TW202239526A - 被加工物之加工方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可既抑制加工不良的產生並且縮短磨削時間之被加工物之加工方法。 [解決手段]一種磨削被加工物之被加工物之加工方法，包含以下步驟：保持步驟，以工作夾台的保持面來保持被加工物的正面側；粗磨削步驟，以第1磨削磨石將被加工物的背面側磨削到被加工物成為預定的厚度為止；輔助磨削步驟，以第1磨削磨石將被加工物的背面側磨削成在被加工物的外周部殘留未磨削區域；未磨削區域磨削步驟，以第2磨削磨石磨削未磨削區域；及精磨削步驟，以第2磨削磨石將被加工物的背面側磨削到被加工物成為預定的厚度為止。

Description

被加工物之加工方法
本發明是有關於一種使用於被加工物之磨削的被加工物之加工方法。
在器件晶片的製造步驟中，可使用在被相互交叉之複數條切割道(分割預定線)所區劃出之複數個區域中各自形成有器件之晶圓。藉由沿著切割道分割此晶圓，可獲得各自具備器件之複數個器件晶片。器件晶片可組入到行動電話、個人電腦等的各種電子機器。
近年來，隨著電子機器的小型化，對器件晶片越來越要求薄型化。於是，在晶圓的分割前，有時會實施使用磨削裝置來將晶圓磨削並薄化之步驟。磨削裝置具備保持被加工物之工作夾台、及對被加工物施行磨削加工之磨削單元。在磨削單元中內置有主軸，且可在主軸的前端部裝設包含磨削磨石之磨削輪。磨削裝置是藉由使磨削輪旋轉來使磨削磨石接觸於被加工物，而將被加工物磨削並薄化(參照專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2014-124690號公報
發明欲解決之課題
在以磨削裝置磨削被加工物時，會依序實施粗磨削與精磨削。具體而言，首先是藉由包含粒徑較大的磨粒之磨削磨石來磨削被加工物，而將被加工物薄化至成為預定的厚度(粗磨削步驟)。之後，會藉由包含粒徑較小的磨粒之磨削磨石來磨削被加工物，而將被加工物薄化至成為成品厚度(精磨削步驟)。藉由組合粗磨削與精磨削，可以既縮短磨削時間並且減少殘留在磨削後的被加工物之加工痕跡。
然而，在粗磨削步驟的最後階段中，包含粒徑較大的磨粒之磨削磨石會衝撞於經薄化且剛性已降低之被加工物的外周部。其結果，有在被加工物的外周部產生缺損、破裂等的加工不良之情況。特別是，有時會在被加工物施行將形成於被加工物的外周緣之角去除的處理(倒角加工)。在此情況下，被加工物的側面會從被加工物的正面朝向背面形成為曲面狀。並且，若將已施行倒角加工之被加工物薄化，會成為被加工物的外周部銳利地削尖之形狀(銳利邊緣形狀)，而變得更容易在粗磨削步驟的最後階段中在被加工物的外周部產生加工不良。
因此，在被加工物的外周部中若變得越容易產生加工不良，越要在被加工物被薄化之前，將被加工物之磨削從粗磨削切換成精磨削。藉此，在被加工物已被薄化某種程度之後，因為是藉由包含粒徑較小的磨粒之磨削磨石來磨削被加工物，所以可抑制被加工物的外周部中的加工不良的產生。
然而，和粗磨削相比較，在精磨削中被加工物之磨削的進行會變慢，在被加工物的薄化上會較花費時間。因此，若為了抑制加工不良的產生，而抑制由粗磨削所形成之被加工物的磨削量且讓由精磨削所形成之被加工物的磨削量增加的話，會導致到被加工物的厚度成為目標值(成品厚度)為止所需要的磨削時間會增加。
本發明是有鑒於所述之問題而作成的發明，其目的在於提供一種可既抑制加工不良的產生並且縮短磨削時間之被加工物之加工方法。 用以解決課題之手段
根據本發明的一個態樣，可提供一種磨削被加工物的被加工物之加工方法，前述被加工物之加工方法包含以下步驟： 保持步驟，以包含保持面且沿著和該保持面垂直的方向設定有旋轉軸之工作夾台的該保持面來保持該被加工物的正面側； 粗磨削步驟，在該保持步驟的實施後，將該工作夾台與第1磨削輪的位置關係調節成設置於該第1磨削輪且包含第1磨粒之第1磨削磨石的移動路徑和該工作夾台的旋轉軸重疊，並以該第1磨削磨石將該被加工物的背面側磨削到該被加工物成為預定的厚度為止； 輔助磨削步驟，在該粗磨削步驟的實施後，將該工作夾台與該第1磨削輪的位置關係調節成該第1磨削磨石和該被加工物的外周緣的內側重疊，而以該第1磨削磨石將該被加工物的背面側磨削成在該被加工物的外周部殘留未磨削區域； 未磨削區域磨削步驟，在該輔助磨削步驟的實施後，將該工作夾台與第2磨削輪的位置關係調節成設置於該第2磨削輪且包含平均粒徑比該第1磨粒更小的第2磨粒之第2磨削磨石的移動路徑和該工作夾台的旋轉軸重疊，並以該第2磨削磨石磨削該未磨削區域；及 精磨削步驟，在該未磨削區域磨削步驟的實施後，以該第2磨削磨石將該被加工物的背面側磨削到該被加工物成為預定的厚度為止。
再者，較佳的是，該被加工物的加工方法更包含分離步驟，前述分離步驟是在該粗磨削步驟的實施後，且該輔助磨削步驟的實施前，使該被加工物與該第1磨削磨石分離。 發明效果
在本發明的一個態樣之被加工物之加工方法中，所使用的是包含粒徑較大的磨粒之第1磨削磨石、與包含粒徑較小的磨粒之第2磨削磨石。然後，接續於由第1磨削磨石所進行之被加工物的粗磨削，而藉由第1磨削磨石將被加工物磨削成在被加工物的外周部殘留未磨削區域。之後，可藉由第2磨削磨石來磨削、去除未磨削區域，並實施被加工物的精磨削。
若使用上述之被加工物之加工方法，因為是藉由包含粒徑較小的磨粒之第2磨削磨石來磨削被加工物的外周部，所以可抑制被加工物的外周部中的加工不良的產生。又，因為在藉由第2磨削磨石磨削被加工物的外周部之前，會藉由包含粒徑較大的磨粒之第1磨削磨石來事先將被加工物的中央部去除，所以可以提升以第2磨削磨石磨削被加工物的外周部時的加工進給速度。藉此，變得可既抑制被加工物的外周部中的加工不良的產生，並且縮短被加工物的磨削時間。
用以實施發明之形態
以下，參照附加圖式來說明本發明的一個態樣的實施形態。首先，說明可在本實施形態之被加工物之加工方法使用之磨削裝置的構成例。圖1是磨削裝置2的局部剖面側視圖。再者，在圖1中，X軸方向(第1水平方向、前後方向)與Y軸方向(第2水平方向、左右方向)是相互垂直之方向。又，Z軸方向(加工進給方向、高度方向、鉛直方向、上下方向)是和X軸方向以及Y軸方向垂直之方向。
磨削裝置2具備基台4，前述基台4會支撐以及容置構成磨削裝置2之各構成要素。在基台4的上表面側設置有長方體形的開口4a。在開口4a的內側設置有工作夾台(保持工作台)6，前述工作夾台6會保持成為由磨削裝置2所進行之加工的對象之被加工物11。工作夾台6的上表面是和X軸方向以及Y軸方向大致平行的平坦面，並構成有保持被加工物11之保持面6a。
又，在基台4的內側設置有移動機構(移動單元)8。移動機構8已連結於工作夾台6，而使工作夾台6沿著X軸方向移動。具體而言，移動機構8具備沿著X軸方向而配置之滾珠螺桿10。滾珠螺桿10已螺合於連結於工作夾台6之螺帽部(未圖示)。又，在滾珠螺桿10的端部連結有使滾珠螺桿10旋轉之脈衝馬達12。當以脈衝馬達12使滾珠螺桿10旋轉時，工作夾台6即沿著X軸方向移動。
在工作夾台6連結有馬達等的旋轉驅動源(未圖示)。旋轉驅動源會使工作夾台6以繞著和保持面6a大致垂直(和Z軸方向大致平行)的旋轉軸的方式來旋轉。亦即，工作夾台6的旋轉軸是沿著和保持面6a垂直的方向而設定。
於工作夾台6以及移動機構8的後方(圖1的紙面右側)設置有長方體形的支撐構造(支柱)14。並且，在支撐構造14的正面側(前表面側)設置有移動機構(移動單元)16。移動機構16使工作夾台6與後述之磨削單元28沿著和工作夾台6的保持面6a垂直的方向(Z軸方向)相互地接近及分離。
具體而言，移動機構16具備固定於支撐構造14的正面側之一對導軌18。一對導軌18是以在Y軸方向上互相分離的狀態沿著Z軸方向而配置。又，在一對導軌18以可沿著導軌18滑動的狀態裝設有平板狀的移動板20。
在移動板20的背面側(後面側)設置有螺帽部22。又，在一對導軌18之間沿Z軸方向設置有滾珠螺桿24，且已將滾珠螺桿24螺合於螺帽部22。並且，在滾珠螺桿24的端部連結有使滾珠螺桿24旋轉之脈衝馬達26。當以脈衝馬達26使滾珠螺桿24旋轉時，移動板20即沿著導軌18在Z軸方向上移動(升降)。
在移動板20的正面側(前表面側)裝設有磨削被加工物11之磨削單元28。磨削單元28具備固定於移動板20的正面側之中空的圓柱狀的支撐構件30。在支撐構件30容置有圓柱狀的殼體32。殼體32的下表面側是隔著以橡膠等所構成之緩衝構件34受到支撐構件30的底面所支撐。
在殼體32容置有沿著Z軸方向而配置之圓柱狀的主軸36。主軸36的前端部(下端部)是從殼體32露出，並透過設置於支撐構件30的底部之開口而從支撐構件30的下表面朝下方突出。又，在主軸36的基端部(上端部)連結有使主軸36旋轉之馬達等的旋轉驅動源(未圖示)。
主軸36的前端部固定有以金屬等構成之圓盤狀的安裝座38。並且，可在安裝座38的下表面側裝設磨削被加工物11之環狀的磨削輪40。例如磨削輪40是藉由螺栓等的固定具而固定於安裝座38。
磨削輪40具備環狀的基台42，前述環狀的基台42是以鋁、不鏽鋼等金屬所構成且形成為和安裝座38大致相同直徑。基台42的上表面側是固定於安裝座38的下表面側。又，在基台42的下表面側固定有複數個磨削磨石44。例如，複數個磨削磨石44形成為長方體形，且沿著基台42的外周方向以大致等間隔方式呈環狀地配置排列。
磨削磨石44是藉由將以鑽石、cBN(立方氮化硼，cubic Boron Nitride)等所構成之磨粒以金屬結合劑、樹脂結合劑、陶瓷結合劑(vitrified bond)等之結合材(黏結材)來固定而形成。不過，對磨削磨石44的材質、形狀、大小等並無限制。又，磨削磨石44的數量也可以任意地設定。
磨削輪40是藉由從連結於主軸36的基端部之旋轉驅動源透過主軸36以及安裝座38所傳達之動力，而繞著和工作夾台6的保持面6a大致垂直(和Z軸方向大致平行)的旋轉軸旋轉。亦即，磨削輪40的旋轉軸是沿著和保持面6a垂直的方向而設定。
磨削裝置2的各構成要素(工作夾台6、移動機構8、移動機構16、磨削單元28等)已連接於控制磨削裝置2之控制單元(控制部、控制裝置)46。控制單元46會藉由生成控制磨削裝置2的構成要素的動作之控制訊號，來控制磨削裝置2的運轉。
例如控制單元46可藉由電腦來構成。具體而言，控制單元46包含運算部與記憶部，前述運算部會進行在磨削裝置2的運轉上所需要的運算，前述記憶部會記憶使用於磨削裝置2的運轉之各種資訊(資料、程式等)。運算部包含CPU(中央處理單元，Central Processing Unit)等之處理器而構成。又，記憶部包含作為主記憶裝置、輔助記憶裝置等而發揮功能之ROM(唯讀記憶體，Read Only Memory)、RAM(隨機存取記憶體，Random Access Memory)等之記憶體而構成。
被加工物11是在已被工作夾台6保持的狀態下，被磨削單元28所磨削。具體來說，當旋轉的磨削磨石44接觸於已被工作夾台6保持之被加工物11的上表面側時，即可刮除被加工物11的上表面側。藉此，可將被加工物11磨削、薄化。
圖2是顯示工作夾台6以及磨削單元28的立體圖。工作夾台6具備以SUS(不鏽鋼)等的金屬、玻璃、陶瓷、樹脂等所構成之圓柱狀的框體(本體部)48。在框體48的上表面48a側的中央部，和框體48呈同心圓狀地設置有圓柱狀的凹部48b。並且，在凹部48b嵌入有以多孔陶瓷等之多孔質構件所構成的圓盤狀的保持構件50。
保持構件50在內部包含有從保持構件50的上表面連通到下表面之空孔(流路)。又，保持構件50的上表面50a相當於在藉由工作夾台6保持被加工物11時吸引被加工物11之吸引面。
凹部48b的深度與保持構件50的厚度是設定成大致相同，且將框體48的上表面48a與保持構件50的上表面50a配置在大致相同平面上。並且，可藉由框體48的上表面48a與保持構件50的上表面50a來構成工作夾台6的保持面6a。保持面6a透過包含於保持構件50之空孔、形成於框體48的內部之流路(未圖示)、閥(未圖示)等而連接於噴射器等之吸引源(未圖示)。
圖3是顯示被加工物11的立體圖。例如被加工物11可為由矽等的半導體所構成之圓盤狀的晶圓，且包含相互大致平行的正面11a以及背面11b。再者，對被加工物11亦可施行有將形成於被加工物11的外周緣(側面)的上端以及下端之角去除的處理(倒角加工)。在此情況下，被加工物11的外周緣會從被加工物11的正面11a朝向背面11b形成為曲面狀(參照圖1)。
被加工物11被以相互交叉的方式配置排列成格子狀之複數條切割道(分割預定線)13區劃成複數個矩形狀的區域。又，於藉由切割道13所區劃出之區域的正面11a側各自形成有IC(積體電路，Integrated Circuit)、LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)、LED(發光二極體，Light Emitting Diode)、MEMS(微機電系統，Micro Electro Mechanical Systems)器件等的器件15。
被加工物11包含形成有複數個器件15之大致圓形的器件區域17、與包圍器件區域17之環狀的外周剩餘區域19。外周剩餘區域19相當於被加工物11之包含外周緣的預定的寬度(例如2mm左右)之環狀的區域。於圖3中以二點鏈線表示器件區域17與外周剩餘區域19之交界。
可藉由沿著切割道13將被加工物11分割成格子狀，而製造各自具備器件15之複數個器件晶片。又，可以藉由以磨削裝置2(參照圖1)將分割前的被加工物11磨削並薄化，而得到已薄型化之器件晶片。
不過，對被加工物11的材質、形狀、構造、大小等並無限制。例如被加工物11亦可為以矽以外之半導體(砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等)、玻璃、陶瓷、樹脂、金屬等所構成之晶圓(基板)。又，對器件15的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等也無限制，在被加工物11亦可未形成有器件15。此外，被加工物11亦可為CSP(晶片尺寸封裝，Chip Size Package)基板、QFN(方形扁平無引線封裝，Quad Flat Non-leaded package)基板等之封裝基板。
其次，針對使用了磨削裝置2之被加工物之加工方法的具體例來說明。在本實施形態中，是使用粗磨削用之磨削輪40A(參照圖4等)、與精磨削用之磨削輪40B(參照圖7(A)等)，來磨削被加工物11。
首先，以工作夾台6之保持面6a保持被加工物11的正面11a側(保持步驟)。圖4是顯示保持步驟中的磨削裝置2的局部剖面側視圖。
被加工物11是在工作夾台6上配置成正面11a側面對保持面6a，且背面11b側朝上方露出。若在此狀態下使吸引源的吸引力(負壓)作用於保持面6a，被加工物11的正面11a側即可被工作夾台6吸引保持。
再者，在被加工物11的正面11a側亦可貼附保護被加工物11之保護片材。例如保護片材包含形成為圓形之薄膜狀的基材、與設置在基材上之黏著層(糊層)。基材是以聚烯烴、聚氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等樹脂所構成。又，黏著層是以環氧系、丙烯酸系或橡膠系的接著劑等構成。藉由將保護片材貼附於被加工物11的正面11a側，可保護已形成於被加工物11之器件15(參照圖3)。然後，被加工物11會隔著保護片材被工作夾台6的保持面6a保持。
保持有被加工物11之工作夾台6可藉由移動機構8(參照圖1)而定位到磨削單元28的下方。再者，在磨削單元28裝設有相當於粗磨削用的磨削輪40之磨削輪(第1磨削輪)40A。磨削輪40A具備環狀的基台(第1基台)42A與複數個磨削磨石(第1磨削磨石)44A。
基台42A以及磨削磨石44A的材質、構造、形狀等，分別和前述之基台42、磨削磨石44(參照圖1)同樣。再者，複數個磨削磨石44A各自包含有粗磨削用的磨粒(第1磨粒)。例如作為第1磨粒，可使用平均粒徑為20μm以上且60μm以下之鑽石。並且，複數個磨削磨石44A呈環狀地配置排列於基台42A的下表面側。
當使主軸36旋轉時，複數個磨削磨石44A即各自繞著和工作夾台6的保持面6a大致垂直的旋轉軸旋轉。亦即，磨削磨石44A是沿著大致平行於水平面(XY平面)之環狀的移動路徑(旋轉路徑)而移動。
於圖4中顯示有磨削磨石44A的移動路徑的外徑φ。外徑φ相當於在使磨削輪40A旋轉時，磨削磨石44A當中基台42A的外周緣側的端部所描繪之環狀的軌跡的直徑。又，磨削磨石44A之移動路徑的內徑相當於在使磨削輪40A旋轉時，磨削磨石44A當中基台42A的中心側的端部所描繪之環狀的軌跡的直徑。
磨削輪40A是設計成磨削磨石44A的移動路徑的外徑φ成為被加工物11的半徑R W以上且小於被加工物11的直徑φ W。特別是，宜將磨削輪40A設計成磨削磨石44A的移動路徑的內徑成為被加工物11的半徑R W以上。例如，在被加工物11為8吋的矽晶圓的情況下，是將複數個磨削磨石44A配置排列成磨削磨石44A的移動路徑的外徑φ成為100mm以上且小於200mm。
接著，以磨削磨石44A磨削被加工物11的背面11b側(粗磨削步驟)。圖5(A)是顯示粗磨削步驟中的磨削裝置2的局部剖面側視圖。
在粗磨削步驟中，首先是將工作夾台6與磨削輪40A的位置關係調節成磨削磨石44A的移動路徑和工作夾台6的旋轉軸重疊。具體而言，是藉由移動機構8(參照圖1)使工作夾台6移動，而將工作夾台6定位成：工作夾台6的旋轉軸(保持面6a的中心以及被加工物11的中心)和已配置在磨削輪40A的前端部(圖5(A)中的紙面左端部)的磨削磨石44A重疊。
其次，一面使工作夾台6與磨削輪40A旋轉，一面藉由移動機構16(參照圖1)使磨削單元28下降。藉此，工作夾台6與磨削輪40A會沿著和保持面6a垂直的方向(Z軸方向)相對地移動(加工進給)，且被加工物11與磨削磨石44A會相互地接近。例如，可將工作夾台6的旋轉數設定為60rpm以上且300rpm以下，且將磨削輪40A的旋轉數設定為3000rpm以上且6000rpm以下。又，磨削輪40A的下降速度(加工進給速度)是設定為例如1μm/s以上且6μm/s以下。
當磨削磨石44A的下表面接觸於被加工物11的背面11b時，被加工物11的背面11b側的整體會受到磨削磨石44A刮除，而可將被加工物11薄化。並且，當將被加工物11薄化至成為預定的厚度時，會停止磨削單元28的下降，且被加工物11的粗磨削即完成。
再者，在磨削單元28的內部或附近設有用於供給純水等之液體(磨削液)的磨削液供給路(未圖示)。並且，可在藉由磨削單元28磨削被加工物11時，將磨削液供給至被加工物11以及磨削磨石44A。藉此，可將被加工物11以及磨削磨石44A冷卻，並且將因磨削加工所產生之雜屑(磨削屑)沖洗掉。
其次，使被加工物11與磨削磨石44A分離(分離步驟)。圖5(B)是顯示分離步驟中的磨削裝置2的局部剖面側視圖。
在分離步驟中，是藉由移動機構16(參照圖1)使磨削單元28稍微上升，而使磨削磨石44A自被加工物11的背面11b分離。藉此，成為在被加工物11與磨削磨石44A之間不起摩擦作用之狀態，且可將被加工物11以及磨削磨石44A冷卻。其結果，可防止被加工物11的表面燒焦等的加工不良。又，在後述的輔助磨削步驟中，磨削磨石44A會從已遠離被加工物11之狀態重新接觸於被加工物11。此時，可促進磨削磨石44A的下表面側的磨耗，且可調整磨削磨石44A的狀態。
其次，以磨削磨石44A將被加工物11的背面11b側磨削成：在被加工物11的外周部殘留未磨削區域(輔助磨削步驟)。圖6(A)是顯示輔助磨削步驟中的磨削裝置2的局部剖面側視圖。
在輔助磨削步驟中，首先是將工作夾台6與磨削輪40A的位置關係調節成複數個磨削磨石44A和被加工物11的外周緣的內側重疊。具體而言，是藉由移動機構8(參照圖1)使工作夾台6移動，而將工作夾台6定位成：在平面視角下將全部的磨削磨石44A配置在比被加工物11的外周緣更靠近被加工物11的中心側(半徑方向內側)。其結果，複數個磨削磨石44A被配置成和被加工物11的中央部重疊，且和被加工物11的外周部不重疊。
其次，一面使工作夾台6與磨削輪40A旋轉，一面藉由移動機構16(參照圖1)使磨削單元28下降。藉此，工作夾台6與磨削輪40A會沿著和保持面6a垂直的方向(Z軸方向)相對地移動(加工進給)，且被加工物11與磨削磨石44A會相互地接近。例如，可將工作夾台6的旋轉數設定為60rpm以上且300rpm以下，且將磨削輪40A的旋轉數設定為3000rpm以上且6000rpm以下。又，磨削輪40A的下降速度(加工進給速度)是設定為例如1μm/s以上且6μm/s以下。
當磨削磨石44A的下表面接觸於被加工物11的背面11b時，被加工物11的中央部的背面11b側會被磨削磨石44A刮除。其結果，可在被加工物11的中央部形成環狀的溝11c。另一方面，因為在被加工物11的外周部不會讓磨削磨石44A接觸，所以會殘留未被磨削磨石44A磨削之環狀的未磨削區域11d。然後，當將被加工物11磨削至使溝11c成為預定的深度時，會停止磨削單元28的下降，且被加工物11的輔助磨削即完成。
圖6(B)是顯示輔助磨削步驟後的磨削裝置2的局部剖面側視圖。當實施輔助磨削步驟後，會在被加工物11形成溝11c並且殘留未磨削區域11d。又，在處於距離被加工物11的中心一定的範圍內之區域，會殘留有未受到磨削磨石44A磨削之圓柱狀的未磨削區域11e。
再者，也可以藉由在粗磨削步驟(參照圖5(A))之後連續地實施輔助磨削步驟，而省略分離步驟(參照圖5(B))。具體而言，亦可在被加工物11被磨削磨石44A磨削至成為預定的厚度之後(參照圖5(A))，一面以工作夾台6的旋轉軸朝磨削輪40A的旋轉軸接近的方式使工作夾台6沿著X軸方向移動，一面繼續進行由磨削磨石44A所進行之被加工物11的磨削。
在此情況下，是在磨削磨石44A接觸於被加工物11的狀態下直接從粗磨削步驟轉移到輔助磨削步驟，且磨削輪40A會一邊相對於被加工物11朝向斜下方相對地移動一邊磨削被加工物11(斜坡磨削)。其結果，可在被加工物11的背面11b側形成包含傾斜的內壁之溝11c。
又，於磨削單元28亦可連結使磨削單元28沿著X軸方向移動之移動機構(未圖示)。在此情況下，可以在不移動工作夾台6的情形下，藉由使磨削單元28沿著X軸方向以及Z軸方向移動，來對被加工物11施行斜坡磨削。
在已完成輔助磨削步驟之後，藉由移動機構16(參照圖1)使磨削單元28上升，而使磨削磨石44A從被加工物11的背面11b分離。然後，從安裝座38取下磨削輪40A，且將相當於精磨削用的磨削輪40之磨削輪(第2磨削輪)40B(參照圖7(A))裝設到安裝座38。
磨削輪40B具備環狀的基台(第2基台)42B與複數個磨削磨石(第2磨削磨石)44B。再者，基台42B、磨削磨石44B的材質、構造、形狀等，分別和前述之基台42A、磨削磨石44A同樣。
不過，包含於磨削磨石44B之磨粒(第2磨粒)的平均粒徑比包含於磨削磨石44A之磨粒(第1磨粒)的平均粒徑更小。例如作為第2磨粒，可使用平均粒徑為0.5μm以上且20μm以下之鑽石。又，磨削磨石44B的移動路徑的外徑只要是被加工物11的半徑R W(參照圖4)以上即可，並無限制。例如，磨削磨石44B的移動路徑的外徑亦可為被加工物11的直徑φ W(參照圖4)以上。
之後，以磨削磨石44B磨削未磨削區域11d、11e(未磨削區域磨削步驟)。圖7(A)是顯示未磨削區域磨削步驟中的磨削裝置2的局部剖面側視圖。
在未磨削區域磨削步驟中，首先是將工作夾台6與磨削輪40B的位置關係調節成磨削磨石44B的移動路徑和工作夾台6的旋轉軸重疊。具體而言，是藉由移動機構8(參照圖1)使工作夾台6移動，而將工作夾台6定位成：工作夾台6的旋轉軸(保持面6a的中心以及被加工物11的中心)和已配置在磨削輪40B的前端部(圖7(A)中的紙面左端部)的磨削磨石44B重疊。
接著，一面使工作夾台6與磨削輪40B旋轉，一面藉由移動機構16(參照圖1)使磨削單元28下降。藉此，工作夾台6與磨削輪40B會沿著和保持面6a垂直的方向(Z軸方向)相對地移動(加工進給)，且被加工物11與磨削磨石44B會相互地接近。例如，可將工作夾台6的旋轉數設定為60rpm以上且300rpm以下，且將磨削輪40B的旋轉數設定為3000rpm以上且6000rpm以下。又，磨削輪40B的下降速度(加工進給速度)是設定為例如0.5μm/s以上且2μm/s以下。
當磨削磨石44B的下表面接觸於被加工物11的背面11b時，即可藉由磨削磨石44B刮除殘留於被加工物11之未磨削區域11d、11e(參照圖6(B))。然後，當磨削磨石44B到達被加工物11的溝11c之底時，即可將未磨削區域11d、11e去除。
像這樣，在未磨削區域磨削步驟中，是藉由包含粒徑較小的磨粒之磨削磨石44B，來將殘留於被加工物11的外周部之未磨削區域11d磨削、去除。因此，即使磨削磨石44B在將未磨削區域11d去除時衝撞到被加工物11的外周部，也難以在被加工物11的外周部產生缺損、破裂等之加工不良。
又，在未磨削區域磨削步驟中，是以磨削磨石44B磨削中央部已因溝11c的形成而部分地被薄化之狀態的被加工物11。因此，和未形成有溝11c而以磨削磨石44B磨削被加工物11的背面11b側的整體之情況相比較，可減少磨削量。藉此，變得可提升加工進給速度而迅速地去除未磨削區域11d、11e。
其次，以磨削磨石44B磨削被加工物11的背面11b側(精磨削步驟)。圖7(B)是顯示精磨削步驟中的磨削裝置2的局部剖面側視圖。
精磨削步驟是藉由在已完成未磨削區域磨削步驟後，於繼續維持工作夾台6以及磨削輪40B的旋轉的狀態下直接使磨削輪40B下降來實施。再者，較佳的是，在從未磨削區域磨削步驟轉移到精磨削步驟時，會使磨削輪40B減速，且將精磨削步驟中的磨削輪40B的下降速度設得比未磨削區域磨削步驟中的磨削輪40B的下降速度更小。藉此，可以有效地減低精磨削後之被加工物11的表面粗糙度。
例如，可將工作夾台6的旋轉數設定為60rpm以上且300rpm以下，且將磨削輪40B的旋轉數設定為3000rpm以上且6000rpm以下。又，磨削輪40B的下降速度(加工進給速度)是設定為例如0.1μm/s以上且1μm/s以下。
當在未磨削區域磨削步驟後進一步使磨削輪40B下降時，被加工物11的背面11b側的整體會受到磨削磨石44B刮除，而可將被加工物11薄化至成為預定的厚度為止。再者，在精磨削步驟中，會將被加工物11磨削到被加工物11的厚度成為最終的被加工物11的厚度之目標值(成品厚度)為止。之後，停止磨削輪40B的下降，被加工物11的精磨削即完成。
由上述之磨削裝置2所進行之被加工物11的磨削可藉由以控制單元46(參照圖1)控制磨削裝置2的各構成要素的動作來實現。具體而言，於控制單元46的記憶部記憶有程式，前述程式會描述用於依序實施保持步驟、粗磨削步驟、分離步驟、輔助磨削步驟、未磨削區域磨削步驟、精磨削步驟所需要之磨削裝置2的各構成要素的一連串的動作。然後，在執行被加工物11的磨削時，控制單元46會從記憶部讀出程式來執行，並對磨削裝置2的各構成要素輸出控制訊號。藉此，可控制磨削裝置2的運轉，且以自動方式實施本實施形態之被加工物之加工方法。
經磨削裝置2磨削之被加工物11，可沿著例如切割道13(參照圖3)而被切斷，並分割成各自具備器件15之複數個器件晶片。在被加工物11的分割上，可使用以環狀的切削刀片來切削被加工物11之切削裝置、或藉由雷射光束的照射來加工被加工物11之雷射加工裝置。
如以上所述，在本實施形態之被加工物之加工方法中，所使用的是包含粒徑較大的磨粒之磨削磨石44A、與包含粒徑較小的磨粒之磨削磨石44B。然後，接續於由磨削磨石44A所進行之被加工物11的粗磨削，藉由磨削磨石44A將被加工物11磨削成在被加工物11的外周部殘留未磨削區域11d。之後，可藉由磨削磨石44B將未磨削區域11d磨削、去除，並實施被加工物11的精磨削。
若使用上述之被加工物之加工方法，因為是藉由含有粒徑較小的磨粒之磨削磨石44B來磨削被加工物11的外周部，所以可抑制被加工物11的外周部中的加工不良的產生。又，因為在藉由磨削磨石44B磨削被加工物11的外周部之前，會藉由包含粒徑較大的磨粒之磨削磨石44A來事先將被加工物11的中央部去除，所以可以提升以磨削磨石44B磨削被加工物11的外周部時的加工進給速度。藉此，變得可既抑制被加工物11的外周部中的加工不良的產生，並且縮短被加工物11的磨削時間。
再者，在上述實施形態中，已針對在粗磨削步驟及輔助磨削步驟的實施後，將磨削輪40A(參照圖6(B)等)更換為磨削輪40B(參照圖7(A)等)來實施未磨削區域磨削步驟以及精磨削步驟之情況作了說明。不過，磨削裝置2亦可具備有2組磨削單元28。在這種情況下，可藉由裝設有磨削輪40A的一邊的磨削單元28來實施粗磨削步驟以及輔助磨削步驟，並藉由裝設有磨削輪40B的另一邊的磨削單元28來實施未磨削區域磨削步驟以及精磨削步驟。藉此，可以省略磨削輪的更換作業。
又，被加工物11亦可藉由2台磨削裝置2來加工。在此情況下，是在一台磨削裝置2的磨削單元28裝設磨削輪40A，並在另一台磨削裝置2的磨削單元28裝設磨削輪40B。然後，可藉由一台磨削裝置2來實施粗磨削步驟以及輔助磨削步驟，並藉由另一台磨削裝置2來實施未磨削區域磨削步驟以及精磨削步驟。
另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍內，均可適當變更而實施。
2:磨削裝置 4:基台 4a:開口 6:工作夾台(保持工作台) 6a:保持面 8,16:移動機構(移動單元) 10,24:滾珠螺桿 11:被加工物 11a:正面 11b:背面 11c:溝 11d,11e:未磨削區域 12,26:脈衝馬達 13:切割道(分割預定線) 14:支撐構造(支柱) 15:器件 17:器件區域 18:導軌 19:外周剩餘區域 20:移動板 22:螺帽部 28:磨削單元 30:支撐構件 32:殼體 34:緩衝構件 36:主軸 38:安裝座 40:磨削輪 40A:磨削輪(第1磨削輪) 40B:磨削輪(第2磨削輪) 42:基台 42A:基台(第1基台) 42B:基台(第2基台) 44:磨削磨石 44A:磨削磨石(第1磨削磨石) 44B:磨削磨石(第2磨削磨石) 46:控制單元(控制部、控制裝置) 48:框體(本體部) 48a:上表面 48b:凹部 50:保持構件 50a:上表面 R W:被加工物的半徑 φ:磨削磨石的移動路徑的外徑 φ W:被加工物的直徑 X,Y,Z:方向
圖1是顯示磨削裝置的局部剖面側視圖。 圖2是顯示工作夾台以及磨削單元的立體圖。 圖3是顯示被加工物的立體圖。 圖4是顯示保持步驟中的磨削裝置的局部剖面側視圖。 圖5(A)是顯示粗磨削步驟中的磨削裝置的局部剖面側視圖，圖5(B)是顯示分離步驟中的磨削裝置的局部剖面側視圖。 圖6(A)是顯示輔助磨削步驟中的磨削裝置的局部剖面側視圖，圖6(B)是顯示輔助磨削步驟後的磨削裝置的局部剖面側視圖。 圖7(A)是顯示未磨削區域磨削步驟中的磨削裝置的局部剖面側視圖，圖7(B)是顯示精磨削步驟中的磨削裝置的局部剖面側視圖。
2:磨削裝置
4:基台
4a:開口
6:工作夾台(保持工作台)
6a:保持面
8,16:移動機構(移動單元)
10,24:滾珠螺桿
11:被加工物
12,26:脈衝馬達
14:支撐構造(支柱)
18:導軌
20:移動板
22:螺帽部
28:磨削單元
30:支撐構件
32:殼體
34:緩衝構件
36:主軸
38:安裝座
40:磨削輪
42:基台
44:磨削磨石
46:控制單元(控制部、控制裝置)
X,Y,Z:方向

Claims (2)

  1. 一種被加工物之加工方法，是磨削被加工物，前述被加工物之加工方法的特徵在於包含以下步驟： 保持步驟，以包含保持面且沿著和該保持面垂直的方向設定有旋轉軸之工作夾台的該保持面來保持該被加工物的正面側； 粗磨削步驟，在該保持步驟的實施後，將該工作夾台與第1磨削輪的位置關係調節成設置於該第1磨削輪且包含第1磨粒之第1磨削磨石的移動路徑和該工作夾台的旋轉軸重疊，並以該第1磨削磨石將該被加工物的背面側磨削到該被加工物成為預定的厚度為止； 輔助磨削步驟，在該粗磨削步驟的實施後，將該工作夾台與該第1磨削輪的位置關係調節成該第1磨削磨石和該被加工物的外周緣的內側重疊，而以該第1磨削磨石將該被加工物的背面側磨削成在該被加工物的外周部殘留未磨削區域； 未磨削區域磨削步驟，在該輔助磨削步驟的實施後，將該工作夾台與第2磨削輪的位置關係調節成設置於該第2磨削輪且包含平均粒徑比該第1磨粒更小的第2磨粒之第2磨削磨石的移動路徑和該工作夾台的旋轉軸重疊，並以該第2磨削磨石磨削該未磨削區域；及 精磨削步驟，在該未磨削區域磨削步驟的實施後，以該第2磨削磨石將該被加工物的背面側磨削到該被加工物成為預定的厚度為止。
  2. 如請求項1之被加工物之加工方法，其更包含分離步驟，前述分離步驟是在該粗磨削步驟的實施後，且該輔助磨削步驟的實施前，使該被加工物與該第1磨削磨石分離。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022018650A (ja) * 2020-07-16 2022-01-27 株式会社ディスコ 被加工物の研削方法
CN116810528A (zh) * 2023-08-31 2023-09-29 江苏京创先进电子科技有限公司 晶片研削方法及晶片研削机

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JP6360750B2 (ja) * 2014-08-26 2018-07-18 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法

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