JP2021183356A - 切削ブレード - Google Patents

Abstract

【課題】金属バリの残存を抑制することが可能な切削ブレードを提供する。【解決手段】金属電極を含む被加工物を切削する切削ブレード２であって、第１の側面６ａ及び第２の側面６ｂを含む複数の突起部６が外周部に設けられた環状の切り刃４を有し、切り刃４の径方向に対する第１の側面６ａの傾斜角は、切り刃の径方向に対する第２の側面６ｂの傾斜角よりも小さく、切り刃４は、第１の側面６ａが第２の側面６ｂよりも回転方向の前方に位置付けられるように回転した状態で、金属電極を切削する。【選択図】図１

Description

本発明は、金属電極を含む被加工物を切削する切削ブレードに関する。

デバイスチップの製造工程では、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載される。

ウェーハの分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、ウェーハを保持するチャックテーブルと、ウェーハを切削する環状の切削ブレードが装着される切削ユニットとを備えている。切削ユニットに装着された切削ブレードを回転させてウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削され、分割される。

なお、切削ブレードは汎用性が高く、様々な種類の被加工物を切削できる。例えば、所定の基板上に複数のデバイスチップを実装し、デバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を切削ブレードで切削して分割することにより、複数のデバイスチップがパッケージ化されたパッケージデバイスが製造される（特許文献１参照）。また、内部に電極が形成された複数の貫通孔（スルーホール）を備える基板を切削ブレードによって分割することにより、誘電体フィルタ等の部品が搭載される複数の単位基板が得られる（特許文献２参照）。

特開２０１１−１１４１４５号公報 特開平１０−１２６０３４号公報

切削ブレードによって加工される被加工物には、被加工物に形成されたデバイスを構成する金属電極（導電膜）や、被加工物の分割後に接続電極として機能する金属電極等が含まれることがある。そして、被加工物の分割予定ライン上に金属電極が形成されている場合には、被加工物とともに金属電極が切削ブレードによって切削される。

ここで、切削ブレードが金属電極に接触すると、金属電極が切削ブレードの回転によって引き延ばされ、金属でなる髭状のバリ（金属バリ）が発生する。この金属バリは、加工後の被加工物に残存して隣接する金属電極間の短絡（ショート）を生じさせることがあり、被加工物の分割によって得られる個片（デバイスチップ、パッケージデバイス、単位基板等）の品質低下の原因となる。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、金属バリの残存を抑制することが可能な切削ブレードの提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、金属電極を含む被加工物を切削する切削ブレードであって、第１の側面及び第２の側面を含む複数の突起部が外周部に設けられた環状の切り刃を有し、該切り刃の径方向に対する該第１の側面の傾斜角は、該切り刃の径方向に対する該第２の側面の傾斜角よりも小さく、該切り刃は、該第１の側面が該第２の側面よりも回転方向の前方に位置付けられるように回転した状態で、該金属電極を切削する切削ブレードが提供される。

なお、好ましくは、隣接する該突起部の先端間の距離は、３ｍｍ以上であり、隣接する該突起部の先端を結ぶ直線と該第２の側面との間の角度は、５°以上３４°以下である。また、好ましくは、該切り刃の外径は、５０ｍｍ以上７８ｍｍ以下であり、該切り刃の厚さは、０．０３ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下である。

本発明の一態様に係る切削ブレードは、第１の側面及び第２の側面を含む複数の突起部が外周部に設けられた切り刃を備える。そして、切り刃は、第１の側面が第２の側面よりも回転方向の前方に位置付けられるように回転した状態で、被加工物に含まれる金属電極を切削する。これにより、金属電極で発生した金属バリが除去されやすくなり、被加工物の分割によって得られる個片に金属バリが残存することを抑制できる。

図１（Ａ）は切削ブレードを示す正面図であり、図１（Ｂ）は切り刃の外周部の一部を拡大して示す正面図である。 切削装置を示す斜視図である。 切削ユニットを示す分解斜視図である。 図４（Ａ）は被加工物を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は被加工物の一部を拡大して示す斜視図である。 チャックテーブルによって保持された被加工物を示す正面図である。 複数の単位基板に分割された被加工物の一部を拡大して示す斜視図である。 金属バリのサイズを示すグラフである。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る切削ブレードの構成例について説明する。図１（Ａ）は、環状の切削ブレード２を示す正面図である。

切削ブレード２は、環状の切り刃４によって構成されるワッシャータイプの切削ブレードである。切り刃４は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒を、金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材で固定することによって形成される。切り刃４の中央部には、切り刃４を厚さ方向に貫通する円形の開口４ａが設けられている。

切り刃４の外周部には、切り刃４の径方向（切り刃４の中心Ｏと外周縁とを結ぶ直線と平行な方向）の外側に向かって突出する鋸刃状の複数の突起部（凸部）６が設けられている。複数の突起部６は、互いに概ね同一の形状に形成され、切り刃４の周方向に沿って概ね等間隔に配列されている。

突起部６の形成方法に制限はない。例えば、外周部が鋸刃状に形成された金型を用いて、砥粒と結合材とを含む混合物を焼成及び成形することにより、複数の突起部６を備える切り刃４が製造される。また、環状の切り刃４を製造した後、切り刃４に対して放電加工や研削加工を施すことにより、複数の突起部６を形成してもよい。

図１（Ｂ）は、切り刃４の外周部の一部を拡大して示す正面図である。突起部６は、切り刃４の厚さ方向と概ね平行な第１の側面６ａ及び第２の側面６ｂを含む。第１の側面６ａの先端（切り刃４の径方向外側の端辺）と第２の側面６ｂの先端（切り刃４の径方向外側の端辺）とは互いに接続されており、突起部６の先端（突起部６の正面視における頂点）を構成している。すなわち、突起部６は正面視で三角形状に形成されている。

なお、切り刃４の径方向に対する第１の側面６ａの傾斜角は、切り刃４の径方向に対する第２の側面６ｂの傾斜角よりも小さい。すなわち、突起部６は、第１の側面６ａが第２の側面６ｂよりも切り立った状態となるように形成される。例えば、第１の側面６ａは切り刃４の径方向と平行に形成され（傾斜角＝０°）、第２の側面６ｂは切り刃４の径方向に対して傾斜するように形成される（傾斜角α＞０°）。

切り刃４の寸法は、突起部６の数及び形状、切削ブレード２による切削加工の対象となる被加工物の材質、被加工物の切削ブレード２によって切削される領域（被加工領域）の形状及び寸法、切削加工の条件等に応じて適宜設定される。例えば、切り刃４の外径（複数の突起部６の頂点を結ぶ円の直径）は５０ｍｍ以上７８ｍｍ以下、切り刃４の厚さは０．０３ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下に設定できる。

また、図１（Ｂ）では、隣接する突起部６の先端間の距離をａ、第１の側面６ａの長さ（高さ）をｂ、隣接する突起部６の先端を結ぶ直線と第２の側面６ｂとの間の角度をθで示している。例えば角度θは、０°よりも大きく且つ４５°未満、好ましくは５°以上３４°以下、より好ましくは１４°以上２７以下に設定できる。

切り刃４は、図１（Ａ）に矢印Ａで示す方向に回転しながら被加工物に切り込み、被加工物を切削する。すなわち、切り刃４は、各突起部６において第１の側面６ａが第２の側面６ｂよりも回転方向の前方に位置付けられるように回転する。

切削ブレード２は、被加工物を切削する切削装置に装着される。図２は、切削装置１０を示す斜視図である。なお、図２において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、左右方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、前後方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

切削装置１０は、切削装置１０を構成する各構成要素を支持する基台１２を備える。基台１２の上側には、基台１２の上面側を覆うカバー１４が設けられている。カバー１４の内部には、被加工物の加工が行われる空間（加工領域）が形成されており、加工領域内には切削ブレード２が装着される切削ユニット１６が配置されている。切削ユニット１６はボールねじ式の移動機構（不図示）に接続されており、この移動機構は切削ユニット１６をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる。

図３は、切削ユニット１６を示す分解斜視図である。切削ユニット１６は、移動機構（不図示）に固定された筒状のハウジング３０を備える。ハウジング３０には、Ｙ軸方向に沿って配置された円筒状のスピンドル３２が収容されている。スピンドル３２の先端部（一端側）はハウジング３０から露出しており、スピンドル３２の基端部（他端側）にはモータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。また、スピンドル３２の先端部には開口３２ａが設けられ、開口３２ａの内壁にはねじ部３２ｂが設けられている。

スピンドル３２の先端部には、切削ブレード２が装着されるマウント３４が固定される。マウント３４は、円盤状のフランジ部３６と、フランジ部３６の表面３６ａから前方に突出する円筒状の支持軸（ボス部）３８とを含む。また、マウント３４には、フランジ部３６及び支持軸３８の中央部を貫通する開口３４ａが設けられている。固定ボルト４０を、マウント３４の開口３４ａを介してスピンドル３２の開口３２ａに挿入し、ねじ部３２ｂに締め付けることにより、マウント３４がスピンドル３２の先端部に固定される。

フランジ部３６の外周部の表面３６ａ側には、表面３６ａから突出する環状の凸部３６ｂが、フランジ部３６の外周縁に沿って設けられている。凸部３６ｂの先端面は表面３６ａと概ね平行に形成されており、切削ブレード２を支持する支持面を構成する。また、支持軸３８の外周面にはねじ部３８ａが形成されている。

マウント３４には、金属等でなる環状のフランジ（押さえフランジ）４２が装着される。フランジ４２の中央部には、フランジ４２を厚さ方向に貫通する開口４２ａが設けられている。

切削ブレード２を構成する切り刃４の開口４ａと、フランジ４２の開口４２ａとにマウント３４の支持軸３８を順に挿入すると、切削ブレード２及びフランジ４２がマウント３４に装着される。この状態で、環状の固定ナット４４を支持軸３８のねじ部３８ａに螺合させて締め付けると、切削ブレード２及びフランジ４２がマウント３４に固定される。これにより、切削ブレード２がフランジ部３６とフランジ４２とによって挟持され、スピンドル３２の先端部に固定される。

スピンドル３２の先端部に切削ブレード２が装着された状態で、スピンドル３２に連結された回転駆動源によってスピンドル３２を回転させると、切削ブレード２がＹ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを所定の回転数で回転する。

ハウジング３０の前面側には、マウント３４に装着された切削ブレード２を覆うブレードカバー４６が設けられている。ブレードカバー４６は、ハウジング３０の前面側に固定された本体部４８と、本体部４８に対してＸ軸方向にスライド可能なスライドカバー５０とを備える。

スライドカバー５０は、エアシリンダ５２を介して本体部４８に連結されている。本体部４８に設けられた連結具５４にエアーを供給すると、スライドカバー５０がエアシリンダ５２の長さ方向に沿ってスライドする。切削ブレード２をスピンドル３２の先端部に装着した後、スライドカバー５０を本体部４８側にスライドさせてブレードカバー４６を閉状態とすることにより、切削ブレード２がブレードカバー４６に収容される。

また、スライドカバー５０には、切削ブレード２の下部を挟むように配置された一対のノズル５６が設けられている。このノズル５６の先端部には、切削ブレード２に向かって開口する複数のスリット（不図示）が設けられている。スライドカバー５０に設けられた連結具５８に純水等の液体（切削液）を供給すると、切削液は一対のノズル５６に流入し、ノズル５６のスリットから切削ブレード２の表裏面側に向かって供給される。

さらに、本体部４８には切削ブレード２に切削液を供給するための供給路（不図示）が設けられている。供給路の一端側は本体部４８に設けられた連結具６０と接続され、供給路の他端側は切削ブレード２の外周部に向かって開口している。連結具６０に切削液を供給すると、切削液は供給路を介して切削ブレード２の外周部に供給される。

図２に示すように、切削ユニット１６の下方には、被加工物を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１８が設けられている。チャックテーブル１８の上面は、被加工物を保持する平坦な保持面１８ａを構成している。保持面１８ａは、チャックテーブル１８の内部に形成された吸引路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。被加工物がチャックテーブル１８上に配置された状態で、保持面１８ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物がチャックテーブル１８によって吸引保持される。

なお、チャックテーブル１８にはボールねじ式の移動機構（不図示）が接続されており、この移動機構はチャックテーブル１８をＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１８にはモータ等の回転駆動源（不図示）が接続されており、この回転駆動源はチャックテーブル１８をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

基台１２の前方側の角部には、カセット台２０が設置されている。そして、カセット台２０の上面上には、切削装置１０による加工の対象となる被加工物を収容可能なカセット２２が載置される。なお、カセット台２０にはカセット台２０を昇降させる昇降機構（不図示）が接続されており、この昇降機構は、カセット２２からの被加工物の搬出及びカセット２２への被加工物の搬入が適切に行われるように、カセット２２の高さ（Ｚ軸方向における位置）を調整する。

カセット台２０の近傍には、被加工物を搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。この搬送機構は、カセット２２に収容された加工前の被加工物をチャックテーブル１８上に搬送するとともに、切削ユニット１６によって加工された被加工物をカセット２２に収容する。

カバー１４の前面１４ａ側には、切削装置１０に関する情報を表示する表示部（表示ユニット）２４が設けられている。表示部２４は、チャックテーブル１８によって保持された被加工物の画像や、被加工物の加工に関する情報（加工条件等）を表示する。

例えば表示部２４は、タッチパネル式のディスプレイによって構成される。この場合、表示部２４がユーザーインタフェースとして機能し、オペレーターは表示部２４のタッチ操作によって切削装置１０に加工条件等の情報を入力できる。すなわち、表示部２４は切削装置１０に情報を入力するための入力部（入力ユニット）としても機能する。ただし、入力部は表示部２４とは別途独立して設けられていてもよい。この場合、入力部は、キーボード、マウス等によって構成される。

切削装置１０を構成する各構成要素（切削ユニット１６、切削ユニット１６に接続された移動機構、チャックテーブル１８、チャックテーブル１８に接続された移動機構及び回転駆動源、カセット台２０、搬送機構、表示部２４等）は、制御部（制御ユニット、不図示）に接続されている。この制御部よって、切削装置１０の各構成要素の動作が制御される。

例えば制御部は、コンピュータによって構成され、切削装置１０の稼働に必要な演算等の処理を行う処理部と、処理部による処理に用いられる各種のデータ、プログラム等が記憶される記憶部とを備える。処理部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、主記憶装置、補助記憶装置等を構成する各種のメモリを含んで構成される。

カセット２２に収容された被加工物は、搬送機構によってチャックテーブル１８上に搬送され、チャックテーブル１８によって保持される。そして、切削ユニット１６は、チャックテーブル１８によって保持された被加工物を切削ブレード２で切削する。加工後の被加工物は、搬送機構によって搬送され、カセット２２に収容される。

図４（Ａ）は、切削ブレード２によって切削される被加工物１１を示す斜視図である。例えば被加工物１１は、平面視で矩形状に形成された板状のプリント基板であり、互いに概ね平行な表面１１ａ及び裏面１１ｂを備える。

被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって複数のチップ搭載領域１１ｃに区画されている。被加工物１１を切削ブレード２によって分割予定ライン１３に沿って切削することにより、被加工物１１が複数の単位基板に分割され、チップ搭載領域１１ｃが個片化される。

また、被加工物１１には、被加工物１１を厚さ方向に貫通する複数の貫通孔（スルーホール）１５が設けられている。例えば貫通孔１５は、表面１１ａから裏面１１ｂに至る円柱状に形成され、分割予定ライン１３に沿って配列されている。

図４（Ｂ）は、被加工物１１の一部を拡大して示す斜視図である。貫通孔１５の内側には、銅等でなる金属電極１７が設けられている。例えば金属電極１７は、貫通孔１５の内壁を覆うように中空の円柱状に形成される。この金属電極１７は、後の工程でチップ搭載領域１１ｃに搭載されるチップに接続される接続電極として機能する。

上記の被加工物１１は、カセット２２（図２参照）に収容され、切削ブレード２によって切削される。ただし、切削ブレード２による切削加工の対象となる被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、半導体（Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、サファイア、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなるウェーハであってもよい。

例えばウェーハは、格子状に配列された複数の分割予定ラインによって複数の領域に区画されており、この領域にはそれぞれ、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。切削ブレード２でウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。

なお、ウェーハの分割予定ライン上には、デバイスを構成する金属電極（導電膜）の一部や、金属電極を含むＴＥＧ（Test Element Group）等が設けられていることがある。この場合には、切削ブレード２によって金属電極がウェーハとともに切削される。

また、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。例えばパッケージ基板は、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装した後、実装されたデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で被覆することによって形成される。切削ブレード２でパッケージ基板を分割予定ラインに沿って分割することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。

なお、パッケージ基板の分割予定ライン上には、デバイスチップと接続された金属電極（接続電極）が設けられていることがある。この場合には、切削ブレード２によって金属電極がパッケージ基板とともに切削される。

被加工物１１は、切削装置１０のチャックテーブル１８によって保持され、切削ブレード２によって切削される。図５は、チャックテーブル１８によって保持された被加工物１１を示す正面図である。

切削ブレード２で被加工物１１を切削する際には、まず、被加工物１１が支持部材１９によって支持される。支持部材１９は、例えば被加工物１１と同じ材質でなる板状の部材であり、被加工物１１の裏面１１ｂ側の全体を覆うことが可能な大きさに形成される。そして、被加工物１１は接着剤等によって支持部材１９に固定される。

ただし、支持部材１９は被加工物１１を支持可能であれば制限はない。例えば支持部材１９は、被加工物１１の裏面１１ｂ側に貼付されるテープ（ダイシングテープ）であってもよい。このテープは、フィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含む。例えば、基材はポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層はエポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層には紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。

そして、被加工物１１は、表面１１ａ側が上方に露出し、裏面１１ｂ側（支持部材１９側）が保持面１８ａに対向するように、チャックテーブル１８上に配置される。この状態で保持面１８ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１が支持部材１９を介してチャックテーブル１８によって吸引保持される。

次に、切削ブレード２と被加工物１１との位置合わせを行う。具体的には、まず、一の分割予定ライン１３の長さ方向とＸ軸方向とが概ね平行になるように、チャックテーブル１８を回転させる。また、切削ブレード２の下端が被加工物１１の裏面１１ｂよりも下方に配置されるように、切削ユニット１６（図２参照）の高さを調整する。さらに、切削ブレード２が一の分割予定ライン１３の延長線上に配置されるように、切削ユニット１６のＹ軸方向における位置を調整する。

そして、切削ブレード２を回転させつつ、チャックテーブル１８をＸ軸方向に沿って移動させる。これにより、切削ブレード２とチャックテーブル１８とがＸ軸方向に沿って相対的に移動し（加工送り）、切削ブレード２が分割予定ライン１３に沿って被加工物１１に切り込む。その結果、被加工物１１が一の分割予定ライン１３に沿って切断される。

その後、同様の手順を繰り返し、全ての分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削する。これにより、被加工物１１が複数の単位基板に分割され、チップ搭載領域１１ｃが個片化される。

図６は、複数の単位基板２１に分割された被加工物１１の一部を拡大して示す斜視図である。切削ブレード２で被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って切削すると、被加工物１１とともに、貫通孔１５の内側に形成された金属電極１７も切削される。その結果、単位基板２１の側面（切削ブレード２による切削によって形成された切り口）で金属電極１７の一部が露出する。

なお、切削ブレード２によって金属電極１７が切削されると、金属電極１７が切削ブレード２の回転によって引き延ばされ、金属電極１７と同じ材質でなる髭状のバリ（金属バリ）が発生する。そして、金属バリの一部は、金属電極１７から分割予定ライン１３と平行な方向（図６に矢印Ｃで示す方向）に沿って進展するように形成される。

単位基板２１に金属バリが残存すると、金属バリが隣接する金属電極１７に接触して短絡（ショート）が生じるおそれがある。そのため、単位基板２１には金属バリを極力残存させないことが好ましい。

ここで、本実施形態においては、切削ブレード２で金属電極１７を切削する際、切り刃４は第１の側面６ａが第２の側面６ｂよりも回転方向の前方に位置付けられるように回転する（図１（Ａ）及び図５参照）。このとき、金属電極１７の切削によって生じた金属バリが、突起部６の第１の側面６ａによって引っ張られて断裂し、金属電極１７から除去される。これにより、単位基板２１に金属バリが残存しにくくなる。

例えば図５で示すように、切削ブレード２を矢印Ａで示す方向に回転させつつ、チャックテーブルを矢印Ｂで示す方向に移動させる。この場合、切削ブレード２が被加工物１１の表面１１ａ側から裏面１１ｂ側に向かって切り込む、所謂ダウンカットが行われる。そして、金属電極１７から進展するように形成された金属バリが、切削ブレード２の第１の側面６ａ（図１（Ａ）及び図１（Ｂ）参照）によってすくい上げられ、金属電極１７から除去される。

なお、切削ブレード２で金属電極１７を切削する際は、隣接する突起部６の先端間の距離ａ（図１（Ｂ）参照）が大きいほど、切削ブレード２にかかる負荷（切削抵抗）が小さくなる。これにより、切削加工時における金属電極１７の発熱が抑制され、金属バリの発生が抑制されることが確認されている。例えば、距離ａを２ｍｍよりも大きく、好ましくは３ｍｍ以上に設定することにより、金属バリの発生を効果的に抑制できる。

被加工物１１の分割によって得られた単位基板２１には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のチップが搭載される。このとき、チップに含まれる電極が、単位基板２１から露出する金属電極１７に接続される。すなわち、金属電極１７は単位基板２１にチップを実装する際の接続電極として機能する。

以上の通り、本実施形態に係る切削ブレード２は、第１の側面６ａ及び第２の側面６ｂを含む複数の突起部６が外周部に設けられた切り刃４を備える。そして、切り刃４は、第１の側面６ａが第２の側面６ｂよりも回転方向の前方に位置付けられるように回転した状態で、被加工物１１に含まれる金属電極１７を切削する。これにより、金属電極１７で発生した金属バリが除去されやすくなり、金属バリに起因する不良の発生が抑制される。その結果、被加工物１１の分割によって得られる個片（デバイスチップ、パッケージデバイス、単位基板等）の品質低下が抑制される。

次に、本実施形態に係る切削ブレード２によって切削された被加工物１１を評価した結果について説明する。本評価では、貫通孔１５の内側に金属電極１７が形成された被加工物１１（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）を切削ブレード２で切削し、切削後の被加工物１１に残存した金属バリのサイズを測定した。

被加工物１１としては、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含侵させることによって形成した矩形状のガラスエポキシ基板（長さ７８ｍｍ、幅６２ｍｍ、厚さ０．８ｍｍ）を用いた。この基板は、分割予定ライン１３に沿って配列された複数の貫通孔１５と、貫通孔１５の内壁を覆う円柱状の金属電極１７とを有するものである（図４（Ｂ）参照）。なお、貫通孔１５の間隔は０．５ｍｍ、貫通孔１５の直径は０．２ｍｍ、貫通孔１５の内部における金属電極１７の厚さは０．０３ｍｍとした。

被加工物１１の切削には、第１の側面６ａ及び第２の側面６ｂを含む複数の突起部６が外周部に形成された切り刃４を備える切削ブレード２を用いた（図１（Ａ）及び図１（Ｂ）参照）。なお、本評価では、角度θ（図１（Ｂ）参照）が５°、１４°、２７°、３４°、４５°である５種類の切削ブレード２を用いた。なお、θ＝５°、１４°の切削ブレード２の距離ａ（図１（Ｂ）参照）の値は６ｍｍとし、θ＝２７°、３４°、４５°の切削ブレード２の距離ａの値は３ｍｍとした。さらに本評価では、突起部６を有しない切削ブレード２（θ＝０°）を比較例として用いた。

切り刃４の厚さは０．０５ｍｍ、外径は５８ｍｍ、内径（開口４ａの直径）は４０ｍｍとした。また、切り刃４に含まれる砥粒には、粒度＃１２００のダイヤモンドを用い、砥粒の集中度は６０とした。

そして、スピンドル３２（図３参照）の回転数（切削ブレード２の回転数）を３００００ｒｐｍ、加工送り速度を５０ｍｍ／ｓｅｃに設定し、６種類の切削ブレード２（θ＝０°、５°、１４°、２７°、３４°、４５°）でそれぞれ被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って切削した。そして、切削後の被加工物１１の分割予定ライン１３から１０本をランダムに選択し、選択された分割予定ライン１３に沿って形成されている切り口で露出する金属電極１７を観察し、金属電極１７から進展する金属バリのサイズを測定した。なお、金属バリのサイズは、分割予定ライン１３の長さ方向（図６に矢印Ｃで示す方向）における金属のバリの長さとした。

そして、６種類の切削ブレード２によって切削された６枚の被加工物１１のそれぞれについて、最もサイズの大きい（長い）金属バリのサイズを記録した。図７は、金属バリのサイズ（最大値）を示すグラフである。

図７に示すように、θが５°以上の切削ブレード２によって被加工物１１を切削した場合には、突起部６がない切削ブレード２（θ＝０°）を用いた場合と比較して、被加工物１１に残存する金属バリのサイズが低減された。ただし、θ＝４５°の切削ブレード２を用いた場合には、被加工物１１に比較的サイズの大きい金属バリ（２３μｍ）が残存した。この結果から、θは０°より大きく且つ４５°未満、より具体的には５°以上３４°以下に設定することが好ましいことが分かる。

また、θ＝１４°、２７°の切削ブレード２を用いた場合には、加工後の被加工物１１に金属バリが観察されず（金属バリのサイズが０μｍ）、金属バリの発生が極めて効果的に抑制されていることが確認された。これより、θは１４°以上２７°以下に設定することが特に好ましいことが分かる。

このように、金属電極１７を含む被加工物１１を切削する際は、複数の突起部６を含む切削ブレード２を用い、突起部６のθを適切に設定することにより、金属バリの残存が効果的抑制されることが確認された。

なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１１ｃ チップ搭載領域
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１５ 貫通孔（スルーホール）
１７ 金属電極
１９ 支持部材
２１ 単位基板
２ 切削ブレード
４ 切り刃
４ａ 開口
６ 突起部
６ａ 第１の側面
６ｂ 第２の側面
１０ 切削装置
１２ 基台
１４ カバー
１４ａ 前面
１６ 切削ユニット
１８ チャックテーブル（保持テーブル）
１８ａ 保持面
２０ カセット台
２２ カセット
２４ 表示部（表示ユニット）
３０ ハウジング
３２ スピンドル
３２ａ 開口
３２ｂ ねじ部
３４ マウント
３４ａ 開口
３６ フランジ部
３６ａ 表面
３６ｂ 凸部
３８ 支持軸（ボス部）
３８ａ ねじ部
４０ 固定ボルト
４２ フランジ（押さえフランジ）
４２ａ 開口
４４ 固定ナット
４６ ブレードカバー
４８ 本体部
５０ スライドカバー
５２ エアシリンダ
５４ 連結具
５６ ノズル
５８ 連結具
６０ 連結具

Claims (3)

1. 金属電極を含む被加工物を切削する切削ブレードであって、
   第１の側面及び第２の側面を含む複数の突起部が外周部に設けられた環状の切り刃を有し、
   該切り刃の径方向に対する該第１の側面の傾斜角は、該切り刃の径方向に対する該第２の側面の傾斜角よりも小さく、
   該切り刃は、該第１の側面が該第２の側面よりも回転方向の前方に位置付けられるように回転した状態で、該金属電極を切削することを特徴とする切削ブレード。
2. 隣接する該突起部の先端間の距離は、３ｍｍ以上であり、
   隣接する該突起部の先端を結ぶ直線と該第２の側面との間の角度は、５°以上３４°以下であることを特徴とする請求項１記載の切削ブレード。
3. 該切り刃の外径は、５０ｍｍ以上７８ｍｍ以下であり、
   該切り刃の厚さは、０．０３ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の切削ブレード。

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