CN114654610A - 切削刀具 - Google Patents

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Abstract

本发明提供切削刀具，其能够提高基台与刀具的接合的强度。切削刀具具有环状的基台和环状的刀具，基台的第1面侧与刀具的第1面侧借助粘接剂而接合，刀具具有包含刀具的外周缘的第1区域以及第1区域的内侧的第2区域，在第2区域的第1面侧设置有宽度比存在于第1区域的第1面侧的第1凹部宽的第2凹部，粘接剂与刀具的第2区域接触。

Description

切削刀具
技术领域
本发明涉及在被加工物的切削中使用的切削刀具。
背景技术
对形成有多个器件的晶片进行分割而使晶片单片化，由此制造分别具有器件的多个器件芯片。另外，将多个器件芯片安装于规定的基板上，并将所安装的器件芯片利用由树脂形成的密封材料(模制树脂)进行包覆，由此得到封装基板。对该封装基板进行分割而使封装基板单片化，由此制造分别具有封装化的多个器件芯片的多个封装器件。器件芯片或封装器件被组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。
在上述的晶片、封装基板等被加工物的分割中，使用切削装置。切削装置具有对被加工物进行保持的卡盘工作台以及对被加工物实施切削加工的切削单元，在切削单元中安装对被加工物进行切削的环状的切削刀具。使切削刀具旋转并切入至卡盘工作台所保持的被加工物，由此将被加工物切削、分割。
作为安装于切削装置的切削刀具，使用轮毂型的切削刀具(轮毂刀具)和垫圈型的切削刀具(垫圈刀具)。轮毂刀具是使环状的基台与沿着基台的外周缘形成的环状的切刃一体化而得的切削刀具。另一方面，垫圈刀具是仅由环状的切刃构成的切削刀具。在对被加工物进行切削时，根据被加工物的材质、加工条件等而选择适当的刀具。
切削装置的切削单元具有作为旋转轴发挥功能的主轴以及固定于主轴的前端部的安装座，切削刀具安装于安装座。具体而言，轮毂刀具按照安装座的支承轴(凸部)插入至设置于基台和切刃的开口中的方式安装于安装座。另一方面，垫圈刀具通过安装座和被称为装卸凸缘的固定器具夹持而安装于安装座。
在轮毂刀具和垫圈刀具中，构造、形状、尺寸等有所不同，对安装座的安装方法也不同。并且，例如在将安装于切削单元的轮毂刀具更换成垫圈刀具时，还需要将轮毂刀具用的安装座更换成垫圈刀具用的安装座的作业。因此，刀具的更换作业花费工夫和时间。
因此，提出了通过使用使垫圈刀具与环状的基台一体化而得的切削刀具(带基台的刀具)而使切削刀具的更换作业简略化的方法(参照专利文献1)。当使用该带基台的刀具时，能够在轮毂刀具用的安装座上安装垫圈刀具，不需要安装座的更换作业。
专利文献1：日本特开2012-135833号公报
上述的带基台的刀具通过将环状的基台和环状的刀具(垫圈刀具)接合而制造。具体而言，在分别独立地形成基台和外径比基台大的刀具之后，借助粘接剂将基台的一个面侧和刀具的一个面侧贴合。由此，按照刀具的外周部从基台的外周缘突出的方式将基台和刀具接合，得到能够利用刀具的外周部对被加工物进行切削的切削刀具(带基台的刀具)。
但是，有时根据基台和刀具的材质或粘接剂的材料，基台和刀具的接合的强度不充分。并且，当使用这样的状态的带基台的刀具对被加工物进行切削时，会由于施加至刀具的前端部的负荷使刀具从基台剥离而分离，有可能产生加工不良或刀具的破损等。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够提高基台与刀具的接合强度的切削刀具。
根据本发明的一个方式，提供切削刀具，其中，该切削刀具具有环状的基台和环状的刀具，该基台的第1面侧与该刀具的第1面侧借助粘接剂而接合，该刀具具有包含该刀具的外周缘的第1区域以及该第1区域的内侧的第2区域，在该第2区域的该第1面侧设置有宽度比存在于该第1区域的该第1面侧的第1凹部宽的第2凹部，该粘接剂与该刀具的该第2区域接触。
另外，优选该第2凹部的宽度为20μm以上且100μm以下。另外，优选该基台包含在该基台的该第1面侧形成有凹部的区域，该粘接剂与该基台的该区域接触。另外，优选该刀具包含磨粒和固定该磨粒的结合材料，该结合材料是树脂结合剂、金属结合剂或陶瓷结合剂。
在本发明的一个方式的切削刀具中，在刀具的第2区域的第1面侧设置有宽度比存在于第1区域的第1面侧的第1凹部宽的第2凹部，粘接剂与刀具的第2区域接触。由此，能够增大刀具与粘接剂的接触面积，能够提高基台与刀具的接合强度。
附图说明
图1是示出切削刀具的分解立体图。
图2的(A)是示出刀具的俯视图，图2的(B)是示出刀具的第1区域的一部分的放大剖视图，图2的(C)是示出刀具的第2区域的一部分的放大剖视图。
图3的(A)是示出切削刀具的立体图，图3的(B)是示出切削刀具的剖视图。
图4是示出借助粘接剂将基台与刀具接合而得的切削刀具的一部分的放大剖视图。
图5的(A)是示出包含呈同心圆状形成的多个第2凹部的刀具的俯视图，图5的(B)是示出包含呈放射状形成的多个第2凹部的刀具的俯视图。
图6的(A)是示出包含凹凸区域的基台的俯视图，图6的(B)是示出基台的凹凸区域的一部分的放大剖视图。
图7是示出借助粘接剂将包含凹部的基台与包含凹部的刀具接合而得的切削刀具的一部分的放大剖视图。
图8是示出具有包含槽的基台的切削刀具的分解立体图。
图9是示出具有包含槽的基台的切削刀具的剖视图。
图10是示出切削装置的立体图。
图11是示出切削单元的立体图。
标号说明
11：被加工物；2：切削刀具；4：基台；4a：第1面(正面)；4b：第2面(背面)；4c：外周缘(外周面)；4d：开口；4e：凸部；4f：槽；4g：支承面；4h：底面；4i、4j：侧面(内壁)；6：刀具；6a：第1面(正面)；6b：第2面(背面)；6c：外周缘(外周面)；6d：开口；8：第1区域；8a：第1凹部；10：第2区域；10a、10b、10c：第2凹部；12：粘接剂；14：区域(凹凸区域)；14a：凹部；20：切削装置；22：基台；24：罩；24a：前表面；26：切削单元；28：卡盘工作台(保持工作台)；28a：保持面；30：盒升降机；32：盒；34：显示部(显示单元、显示装置)；36：控制部(控制单元、控制装置)；40：壳体；42：主轴(旋转轴)；44：安装座；46：凸缘部；46a：正面；46b：凸部；46c：前端面；48：支承轴(凸部)；48a：螺纹部；50：固定螺母；50a：开口部。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。首先，对本实施方式的切削刀具的结构例进行说明。图1是示出切削刀具2的分解立体图。切削刀具2具有环状的基台4和环状的刀具6，是通过使基台4与刀具6一体化而形成的带基台的刀具。
基台4例如由铝合金等金属形成，具有相互大致平行的第1面(正面)4a和第2面(背面)4b以及外周缘(外周面)4c。在基台4的中央部按照在厚度方向上贯通基台4的方式形成有从第1面4a至第2面4b的圆柱状的开口4d。
刀具6是形成为环状的垫圈刀具，包含由金刚石、立方氮化硼(cBN：cubic BoronNitride)等形成的磨粒和固定磨粒的结合材料。例如作为结合材料，使用树脂结合剂、金属结合剂或陶瓷结合剂。刀具6所包含的磨粒的材质、磨粒的粒径、结合材料的材质等根据切削刀具2的规格而适当地进行选择。以下，主要设想刀具6是通过树脂结合剂固定磨粒而得的刀具(树脂结合剂刀具)的情况进行说明。
刀具6具有相互大致平行的第1面(正面)6a和第2面(背面)6b以及与第1面6a和第2面6b连接的外周缘(外周面)6c。在刀具6的中央部按照在厚度方向上贯通刀具6的方式形成有从第1面6a至第2面6b的圆柱状的开口6d。开口6d划定了在开口6d的内部露出的刀具6的侧面(内周面)。
图2的(A)是示出刀具6的俯视图。刀具6具有包含刀具6的外周缘6c的第1区域8以及第1区域8的内侧的第2区域10。例如第1区域8是沿着外周缘6c的具有规定的宽度(刀具6的半径方向的长度)的环状的区域，相当于刀具6的外周部。另外，例如第2区域10位于比第1区域8靠刀具6的半径方向内侧且比开口6d靠刀具6的半径方向外侧的位置，是具有规定的宽度(刀具6的半径方向的长度)的环状的区域。第2区域10的外径例如设定成与基台4的外径(外周缘4c的直径)大致相同(参照图1)。
刀具6的第1面6a是大致平坦地形成的平坦面。不过，有时在刀具6的第1面6a侧反映出存在于刀具6的结合材料的表面的微细的凹凸或在刀具6的成型工序中形成的微细的加工痕(损伤)等。即，有时在刀具6的第1面6a侧形成有微细的凹凸，刀具6的第1面6a不是完全的平坦面。
图2的(B)是示出刀具6的第1区域8的一部分的放大剖视图。如图2的(B)所示，有时在第1区域8的第1面6a侧存在意外地形成的第1凹部8a。不过，第1凹部8a相对于刀具6的厚度是微细的，几乎不会影响刀具6的强度。
另一方面，在刀具6的第2区域10有意地形成凹凸。如后所述，第2区域10相当于供用于接合基台4与刀具6的粘接剂接触的区域。因此，通过在第2区域10中形成凹凸，能够增大刀具6与粘接剂的接触面积，能够提高粘接剂对刀具6的粘接力。
图2的(C)是示出刀具6的第2区域10的一部分的放大剖视图。在第2区域10的第1面6a侧形成有比存在于第1区域8的第1面6a侧的第1凹部8a(参照图2的(B))大的多个第2凹部10a。多个第2凹部10a形成于整个第2区域10。另外，多个第2凹部10a的尺寸可以是均匀的，也可以是随机的。另外，多个第2凹部10a可以以规定的间隔周期性地形成，也可以以随机的间隔形成。
例如，第2凹部10a是通过对第2区域10的第1面6a侧实施激光加工而形成的。具体而言，在将脉冲激光束的聚光点定位于第2区域10的第1面6a侧的状态下，使刀具6沿着与第1面6a平行的方向以规定的速度相对于脉冲激光束相对地移动，扫描脉冲激光束。由此，以规定的间隔周期性地形成多个第2凹部10a。
不过，对于第2凹部10a的形成方法没有限制。例如也可以通过将刀具6物理地破碎的破碎加工来形成第2凹部10a。作为破碎加工的例子，可以举出对刀具6吹送研磨材料的喷砂加工、对刀具6喷射加压的水等液体的水射流加工等。另外，也可以通过对刀具6实施化学处理(湿蚀刻等)而形成第2凹部10a。
另外，第2凹部10a的宽度W比意外地存在于刀具6的第1面6a侧的微细的第1凹部8a(参照图2的(B))的宽度宽。例如第2凹部10a的宽度W是第1凹部8a的宽度的2倍以上。具体而言，在第1区域8中大多存在宽度为10μm以下的微细的第1凹部8a，第2凹部10a的宽度W例如设定为20μm以上且100μm以下。另外，未必需要使所有的第2凹部10a的宽度W比所有的第1凹部8a的宽度大。即，只要第2凹部10a的宽度W的平均值大于第1凹部8a的宽度的平均值即可。
另外，第2凹部10a的深度D优选大于等于第1凹部8a的深度。例如第2凹部10a的深度D为5μm以上且10μm以下，比第1凹部8a的深度大。另外，第2区域10中的第1面6a的表面粗糙度优选大于等于第1区域8中的第1面6a的表面粗糙度。例如第2区域10中的第1面6a的表面粗糙度(Ra)大于第1区域8中的第1面6a的表面粗糙度(Ra)。
如上所述，将在第2区域10中形成有多个第2凹部10a的刀具6接合到基台4上。具体而言，首先在刀具6的第2区域10的第1面6a侧涂布粘接剂。并且，如图1所示，使基台4的第1面4a侧和刀具6的第1面侧相互面对，借助粘接剂而贴合。由此，将基台4和刀具6接合而一体化，形成切削刀具2。另外，粘接剂也可以涂布于基台4的第1面4a侧中的与刀具6的第2区域10对应的区域。
图3的(A)是示出切削刀具2的立体图，图3的(B)是示出切削刀具2的剖视图。基台4和刀具6按照中心位置一致的方式进行贴合，呈同心圆状配置。
另外，刀具6的外径(外周缘6c的直径)大于基台4的外径(外周缘4c的直径)。因此，当将基台4和刀具6贴合时，刀具6的外周部从基台4的外周缘4c朝向基台4的半径方向外侧突出。另外，刀具6的内径(开口6d的直径)为基台4的内径(开口4d的直径)以上。因此，成为基台4的开口4d未被刀具6覆盖而露出的状态。
图4是示出借助粘接剂12将基台4和刀具6接合而得的切削刀具2的一部分的放大剖视图。另外，存在于刀具6的第1区域8的第1凹部8a(参照图2的(B))是微细的，因此在图4中，省略了第1凹部8a的图示。
基台4和刀具6借助涂布于基台4的第1面4a侧或刀具6的第1面6a侧的粘接剂12而贴合。对于粘接剂12的材料没有限制，例如可使用环氧树脂系的粘接剂。并且，粘接剂12被基台4和刀具6夹住，与基台4的第1面4a侧和刀具6的第2区域10的第1面6a侧接触。
当粘接剂12与刀具6的第2区域10接触时，粘接剂12进入多个第2凹部10a，填充于第2凹部10a中。其结果是，粘接剂12与第2凹部10a的整个内壁接触。因此，当在刀具6的第1面6a侧形成有第2凹部10a时，与第1面6a是平坦面的情况相比，刀具6与粘接剂12的接触面积增大。由此，能够提高粘接剂12对刀具6的粘接力。
另外，意外地存在于刀具6的第1面6a侧的第1凹部8a(参照图2的(B))是微细的，因此即使粘接剂12进入第1凹部8a，刀具6与粘接剂12的接触面积不会变化较大。另外，第1凹部8a的宽度窄，因此粘接剂12不容易进入，有时粘接剂12无法填充于第1凹部8a中。另一方面，如上所述，第2凹部10a的宽度W比第1凹部8a的宽度宽。因此，粘接剂12容易进入而填充于第2凹部10a中，可靠地与第2凹部10a的内壁接触。
第2凹部10a越深、第2区域10中的第1面6a的表面粗糙度越大，刀具6与粘接剂12的接触面积越增大。不过，当第2凹部10a的深度D相对于第2凹部10a的宽度W过大时，刀具6的强度降低，容易产生刀具6的破损。因此，第2凹部10a的深度D优选为第2凹部10a的宽度W的1/3以下，更优选为1/10以下。
如上所述，在本实施方式的切削刀具2中，在刀具6的第2区域10的第1面6a侧设置有宽度比存在于第1区域8的第1面6a侧的第1凹部8a宽的第2凹部10a，粘接剂12与刀具6的第2区域10接触。由此，能够使刀具6和粘接剂12的接触面积增大，能够提高基台4与刀具6的接合的强度。
另外，对于形成于刀具6的第2区域10的第2凹部10a(参照图2的(C))的形状没有限制。例如第2凹部10a可以形成为多棱柱状或圆柱状，也可以按照越靠近第1面6a侧宽度越大的方式形成为多棱锥状或圆锥状。另外，可以在刀具6的第2区域10形成线状(带状)的第2凹部。
图5的(A)是示出包含呈同心圆状形成的多个第2凹部10b的刀具6的俯视图。另外，图5的(B)是示出包含呈放射状形成的多个第2凹部10c的刀具6的俯视图。另外，在图5的(A)和图5的(B)中，用虚线示出与基台4(参照图1等)的外周缘4c对应的位置。
如图5的(A)所示，可以在第2区域10的第1面6a侧形成多个环状的第2凹部10b。多个第2凹部10b具有分别不同的直径，形成为共有中心的同心圆状。另外，对于第2凹部10b的个数和间隔没有限制。
另外，如图5的(B)所示，可以在第2区域10的第1面6a侧形成多个直线状的第2凹部10c。多个第2凹部10c按照沿着刀具6的半径方向的方式从开口6d朝向外周缘6c侧而形成，沿着刀具6的周向大致等间隔地排列。另外，对于第2凹部10c的个数和间隔没有限制。
第2凹部10b、10c的尺寸与第2凹部10a(参照图2的(C))的尺寸同样地设定。因此，第2凹部10b、10c的宽度比第1凹部8a(参照图2的(B))的宽度宽。
另外，除了刀具6以外，还可以在基台4上也形成凹凸。图6的(A)是示出包含形成有凹凸的区域(凹凸区域)14的基台4的俯视图。区域14是基台4中的与刀具6接合的环状的区域。并且，在区域14的第1面4a侧有意地形成凹凸。
图6的(B)是示出基台4的区域14的一部分的放大剖视图。在区域14的第1面4a侧，在整个区域14形成多个凹部14a。另外，凹部14a的尺寸、形状、形成方法等与形成于刀具6的第2凹部10a(参照图2的(C))相同。
图7是示出借助粘接剂12将包含凹部14a的基台4和包含第2凹部10a的刀具6接合而得的切削刀具2的一部分的放大剖视图。当借助粘接剂12将基台4和刀具6贴合时，粘接剂12与基台4的区域14的第1面4a侧和刀具6的第2区域10的第1面6a侧接触。并且，粘接剂12进入而填充于多个凹部14a和多个第2凹部10a中。
如上所述，当在基台4的第1面4a侧形成有凹部14a时，与第1面4a是平坦面的情况相比，基台4与粘接剂12的接触面积增大。由此，能够提高粘接剂12对基台4的粘接力。
另外，只要能够通过基台4支承刀具6，则基台4的构造能够适当地进行变更。图8是示出具有包含粘接剂填充用的槽4f的基台4的切削刀具2的分解立体图。
在图8所示的基台4的第1面4a侧设置有从第1面4a突出的凸部4e。例如凸部4e形成为与开口4d同心的环状，按照围绕开口4d的方式设置于比开口4d靠基台4的半径方向外侧的区域。另外，在基台4的第1面4a侧设置有槽4f。例如槽4f形成为与开口4d和凸部4e同心的环状，按照围绕开口4d和凸部4e的方式设置于比凸部4e靠基台4的半径方向外侧的区域。
另外，在基台4的外周部设置有支承面4g。支承面4g是与第1面4a大致平行的平坦面，沿着基台4的外周缘4c形成为环状。例如支承面4g形成为与开口4d、凸部4e、槽4f同心的环状，按照围绕开口4d、凸部4e、槽4f的方式进行设置。
图9是示出具有包含槽4f的基台4的切削刀具2的剖视图。槽4f包含：与第1面4a和支承面4g大致平行的底面4h；位于基台4的中心侧的侧面(内壁)4i；以及位于基台4的外周缘4c侧的侧面(内壁)4j。例如侧面4i与底面4h大致垂直地形成，侧面4j按照相对于底面4h倾斜的方式形成。具体而言，侧面4j按照直径从底面4h朝向支承面4g增大的方式形成，侧面4j的支承面4g侧的端部配置于比侧面4j的底面4h侧的端部靠基台4的外周缘4c侧的位置。
在槽4f中涂布粘接剂12。具体而言，按照粘接剂12到达与支承面4g同一平面上的方式在槽4f中填充粘接剂12。当在该状态下将基台4的第1面4a侧与刀具6的第1面6a侧贴合时，基台4的凸部4e插入刀具6的开口6d中，并且刀具6的第1面6a与支承面4g接触。由此，刀具6被凸部4e和支承面4g支承。另外，填充于槽4f中的粘接剂12与刀具6的第1面6a接触，基台4和刀具6借助粘接剂12而接合。
另外，基台4的凸部4e的外周面按照与刀具6的开口6d对应的方式形成。例如凸部4e按照外周面的直径与开口6d的直径大致相等并且外周面的形状与开口6d的轮廓的形状大致一致的方式形成。因此，当凸部4e插入至开口6d时，基台4和刀具6相互以规定的位置关系配置。即，自动地进行基台4与刀具6的对位。
另外，可以在槽4f的底面4h侧、侧面4i侧、侧面4j侧分别形成有多个凹部14a(参照图6的(B))。由此，能够增大基台4与粘接剂12的接触面积，能够提高粘接剂12对基台4的粘接力。
上述切削刀具2安装于切削装置，用于被加工物的切削。以下，对使用切削刀具2对被加工物进行切削的切削装置的结构例进行说明。
图10是示出对被加工物11进行切削的切削装置20的立体图。另外，在图10中，X轴方向(加工进给方向、第1水平方向、前后方向)和Y轴方向(分度进给方向、第2水平方向、左右方向)是相互垂直的方向。另外，Z轴方向(铅垂方向、上下方向、高度方向)是与X轴方向和Y轴方向垂直的方向。
例如被加工物11是由硅等半导体形成的圆盘状的晶片，由按照相互交叉的方式呈格子状排列的多条间隔道(分割预定线)划分成多个矩形状的区域。另外，在被加工物11的由间隔道划分的多个区域内分别形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(LargeScale Integration，大规模集成)、LED(Light Emitting Diode，发光二极管)、MEMS(MicroElectro Mechanical Systems，微机电系统)器件等器件。使用切削装置20沿着间隔道将被加工物11进行分割，由此制造分别具有器件的多个器件芯片。
不过，对于被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如被加工物11可以是由硅以外的半导体(GaAs、InP、GaN、SiC等)、蓝宝石、玻璃(石英玻璃、硼硅酸盐玻璃等)、陶瓷、树脂等形成的基板(晶片)。另外，被加工物11可以是CSP(Chip Size Package，芯片尺寸封装)基板、QFN(Quad Flat Non-leaded Package，无引线四方扁平封装)基板等封装基板。
切削装置20具有对构成切削装置20的各构成要素进行支承或收纳的基台22。在基台22的上方设置有覆盖基台22的上表面侧的罩24。在罩24的内侧形成有进行被加工物11的加工的空间(加工室)，在加工室内配置有对被加工物11进行切削的切削单元26。
在切削单元26上连结有滚珠丝杠式的移动机构(未图示)。该移动机构使切削单元26沿着Y轴方向移动，并且使切削单元26沿着Z轴方向升降。并且，在切削单元26中安装有切削刀具2。
在切削单元26的下方设置有对被加工物11进行保持的卡盘工作台(保持工作台)28。卡盘工作台28的上表面是与X轴方向和Y轴方向大致平行的平坦面，构成对被加工物11进行保持的保持面28a。保持面28a经由形成于卡盘工作台28的内部的流路(未图示)、阀(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。当在将被加工物11配置于保持面28a上的状态下对保持面28a作用吸引源的负压时，通过卡盘工作台28对被加工物11进行吸引保持。
在卡盘工作台28上连结有滚珠丝杠式的移动机构。该移动机构使卡盘工作台28沿着X轴方向移动。另外，在卡盘工作台28上连结有电动机等旋转驱动源(未图示)。该旋转驱动源使卡盘工作台28绕与Z轴方向大致平行的旋转轴旋转。
在基台22的前方的角部设置有构成为能够沿着Z轴方向升降的盒升降机30。在盒升降机30上载置有能够收纳多个被加工物11的盒32。盒升降机30按照能够适当地进行从盒32搬出被加工物11以及向盒32搬入被加工物11的方式调整盒32的高度(Z轴方向的位置)。
在盒升降机30的附近设置有对被加工物11进行搬送的搬送机构(未图示)。例如搬送机构具有对被加工物11进行吸引保持的吸引垫，在盒32与卡盘工作台28之间搬送被加工物11。具体而言，搬送机构将加工前的被加工物11从盒32中搬出而载置于卡盘工作台28上，并且将加工后的被加工物11从卡盘工作台28上搬送而搬入至盒32中。
在罩24的前表面24a侧设置有显示与切削装置20相关的各种信息的显示部(显示单元、显示装置)34。显示部34显示与被加工物11的加工相关的信息(加工条件、加工状况等)、卡盘工作台28所保持的被加工物11的图像等。
例如显示部34由触摸面板式的显示器构成。在该情况下，显示部34成为用户接口，操作者通过显示部34的触摸操作，能够对切削装置20输入加工条件等信息。即，显示部34还作为用于对切削装置20输入信息的输入部(输入单元、输入装置)发挥功能。不过，输入部可以与显示部34分别独立地设置。例如作为输入部，也可以使用键盘、鼠标等。
在切削装置20的内部或外部设置有对切削装置20进行控制的控制部(控制单元、控制装置)36。控制部36与构成切削装置20的各构成要素(切削单元26、卡盘工作台28、盒升降机30、显示部34等)连接，生成用于控制各构成要素的动作的控制信号。
例如控制部36由计算机构成，该控制部36具有进行切削装置20的控制所需的运算等处理的处理部以及存储在切削装置20的控制中使用的各种信息(数据、程序等)的存储部。处理部构成为包含CPU(Central Processing Unit，中央处理器)等处理器。另外，存储部构成为包含ROM(Read Only Memory，只读存储器)、RAM(Random Access Memory，随机存取存储器)等存储器。
图11是示出切削单元26的立体图。切削单元26具有形成为中空的圆柱状的壳体40。在壳体40中收纳有沿着Y轴方向配置的圆柱状的主轴(旋转轴)42。主轴42的前端部(一端侧)在壳体40的外部露出。另外，在主轴42的基端部(另一端侧)连结有使主轴42旋转的电动机等旋转驱动源(未图示)。
在主轴42的前端部固定有安装座44。安装座44具有圆盘状的凸缘部46以及从凸缘部46的正面46a的中央部突出的圆柱状的支承轴(凸部)48。在凸缘部46的外周部的正面46a侧沿着凸缘部46的外周缘设置有从正面46a突出的环状的凸部46b。凸部46b在前端具有前端面46c，前端面46c与正面46a大致平行地形成。另外，在支承轴48的外周面上形成有螺纹部48a。
在支承轴48上紧固环状的固定螺母50。在固定螺母50的中央部形成有在厚度方向上贯通固定螺母50的圆柱状的开口部50a。并且，在开口部50a的内部露出的固定螺母50的侧面(内周面)上设置有与支承轴48的螺纹部48a对应的螺纹槽。
当支承轴48插入至切削刀具2的基台4的开口4d时，将切削刀具2安装于安装座44。当在该状态下将固定螺母50紧固于支承轴48的螺纹部48a时，刀具6通过基台4与凸缘部46的凸部46b的前端面46c夹持。由此，将切削刀具2固定于主轴42的前端部(安装座44)。并且，切削刀具2通过从旋转驱动源经由主轴42和安装座44而传递的动力，绕与Y轴方向大致平行的旋转轴旋转。
当使安装于切削单元26的切削刀具2旋转并切入至卡盘工作台28(参照图10)所保持的被加工物11中时，刀具6的前端部与被加工物11接触而对被加工物11进行切削。另外，如上所述，在切削刀具2中，基台4和刀具6借助粘接剂12(参照图4等)而牢固地接合，因此在被加工物11的切削中，不容易产生基台4与刀具6的分离。由此，能够抑制加工不良、刀具6的破损的产生。
另外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims (4)

1.一种切削刀具，其特征在于，
该切削刀具具有环状的基台和环状的刀具，
该基台的第1面侧与该刀具的第1面侧借助粘接剂而接合，
该刀具具有包含该刀具的外周缘的第1区域以及该第1区域的内侧的第2区域，
在该第2区域的该第1面侧设置有宽度比存在于该第1区域的该第1面侧的第1凹部宽的第2凹部，
该粘接剂与该刀具的该第2区域接触。
2.根据权利要求1所述的切削刀具，其特征在于，
该第2凹部的宽度为20μm以上且100μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的切削刀具，其特征在于，
该基台包含在该基台的该第1面侧形成有凹部的区域，
该粘接剂与该基台的该区域接触。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的切削刀具，其特征在于，
该刀具包含磨粒和固定该磨粒的结合材料，
该结合材料是树脂结合剂、金属结合剂或陶瓷结合剂。
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