JP2022115617A - ホイールマウント - Google Patents

Abstract

【課題】研削ホイールの装着作業を簡易化することが可能なホイールマウントを提供する。
【解決手段】スピンドルの先端部に固定され、被加工物を研削する研削ホイールを保持するホイールマウントであって、上面側に第１溝を含み下面側に第２溝を含むディスクと、ディスクの第１溝と噛み合いディスクを回転させるねじと、ディスクの第２溝と噛み合う複数のチャック爪と、を含むスクロールチャックを備え、研削ホイールは、側面を含む環状の基台と、基台の下面側に設けられた研削砥石と、を備え、ねじを回転させると、ディスクが回転して複数のチャック爪がディスクの径方向に沿って移動し、複数のチャック爪が基台の側面に接触して研削ホイールを保持する。
【選択図】図２

Description

本発明は、被加工物を研削する研削ホイールを保持するホイールマウントに関する。

複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスに薄型化が求められている。そこで、分割前のウェーハやパッケージ基板を研削加工によって薄化する工程が実施されることがある。

ウェーハ、パッケージ基板等の被加工物の研削には、研削装置が用いられる。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備える。研削ユニットは、回転軸として機能するスピンドルと、スピンドルの先端部に固定されたホイールマウントとを備えており、ホイールマウントには研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。チャックテーブルによって被加工物を保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ研削砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削され、薄化される。

研削ホイールのホイールマウントへの装着は、オペレーターの手作業によって行われる。例えば、ホイールマウント装着用のボルト（ねじ）を、ホイールマウントに形成された貫通孔に挿入して研削ホイールにねじ込むことにより、研削ホイールがホイールマウントに装着される（特許文献１参照）。

特開２００３－１８１７６７号公報

上記のようにボルトを用いて研削ホイールをホイールマウントに装着する場合、オペレーターは、ホイールマウントに形成された貫通孔と研削ホイールに形成されたボルト孔との位置が一致するように研削ホイールを位置付け、研削ホイールをその位置で保持したまま、ボルトを貫通孔に挿入してボルト孔にねじ込む作業を複数回実施する必要がある。そのため、研削ホイールの装着作業には手間と時間がかかる。

また、研削ホイールの装着中に、ボルトが誤って研削装置の内部に落下してしまうことがある。この場合、落下したボルトを探索して回収しなければならず、研削ホイールの装着作業が停滞してしまう。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、研削ホイールの装着作業を簡易化することが可能なホイールマウントの提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、スピンドルの先端部に固定され、被加工物を研削する研削ホイールを保持するホイールマウントであって、上面側に第１溝を含み下面側に第２溝を含むディスクと、該ディスクの該第１溝と噛み合い該ディスクを回転させるねじと、該ディスクの該第２溝と噛み合う複数のチャック爪と、を含むスクロールチャックを備え、該研削ホイールは、側面を含む環状の基台と、該基台の下面側に設けられた研削砥石と、を備え、該ねじを回転させると、該ディスクが回転して複数の該チャック爪が該ディスクの径方向に沿って移動し、複数の該チャック爪が該基台の該側面に接触して該研削ホイールを保持するホイールマウントが提供される。

なお、好ましくは、該ディスクは、渦巻き状に形成された該第２溝を含む。また、好ましくは、該ディスクは、該ディスクの中心からの距離が徐々に変化するように円弧状に形成された複数の該第２溝を含む。また、好ましくは、該ディスクは、該ディスクの径方向に沿って形成された複数の該第１溝を含み、該ねじは、該ディスクの径方向に沿って配置され該第１溝と噛み合う。

本発明の一態様に係るホイールマウントは、第１溝及び第２溝を含むディスクと、ディスクの第１溝と噛み合いディスクを回転させるねじと、ディスクの第２溝と噛み合う複数のチャック爪と、を含むスクロールチャックを備える。そして、ねじを回転させると、ディスクが回転して複数のチャック爪がディスクの径方向に沿って移動し、複数のチャック爪が基台の側面に接触して研削ホイールを保持する。

上記のホイールマウントを用いると、ボルトを用いて研削ホイールをホイールマウントに固定するような煩雑な作業が不要となる。これにより、研削ホイールの装着作業が簡易化される。

研削装置を示す斜視図である。 図２（Ａ）はホイールマウントを示す底面図であり、図２（Ｂ）はホイールマウントのＡ－Ａ´線における断面を示す断面図であり、図２（Ｃ）はホイールマウントのＢ－Ｂ´線における断面を示す断面図である。 基台及びチャック爪の一部を示す断面図である。 図４（Ａ）はディスクの上面側を示す平面図であり、図４（Ｂ）はディスクの下面側を示す底面図である。 図５（Ａ）は研削ホイールの上面側を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は研削ホイールの下面側を示す斜視図である。 ホイールマウント及び研削ホイールを示す斜視図である。 図７（Ａ）はホイールマウントに接触する研削ホイールを示す断面図であり、図７（Ｂ）はホイールマウントによって保持された研削ホイールを示す断面図である。 図８（Ａ）は円弧状の溝を含むディスクの下面側を示す底面図であり、図８（Ｂ）は円弧状の溝を含むディスク及びチャック爪の一部を示す断面図である。 変形例に係るホイールマウント及び研削ホイールを示す断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るホイールマウントが搭載された研削装置の構成例について説明する。図１は、研削装置２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（研削送り方向、鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

研削装置２は、研削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の上面側には、長手方向がＸ軸方向に沿うように形成された矩形状の開口４ａが設けられている。基台４の前端部には、研削装置２に各種の情報（加工条件等）を入力するための操作パネル６が設けられている。また、基台４の後端部には、基台４の上面から上方に突出する直方体状の支持構造８が設けられている。

開口４ａの内部には、ボールねじ式の移動機構（移動ユニット）１０が設けられている。移動機構１０には、被加工物を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１２が連結されている。なお、移動機構１０は、チャックテーブル１２の周囲を覆うテーブルカバー１０ａを備える。また、テーブルカバー１０ａの前方及び後方には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１４が、移動機構１０の構成要素を覆うように設けられている。

チャックテーブル１２の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物を保持する保持面１２ａを構成している。例えば保持面１２ａは、ポーラスセラミックス等の多孔質部材によって構成される。保持面１２ａは、チャックテーブル１２の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。被加工物を保持面１２ａ上に配置した状態で、保持面１２ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物がチャックテーブル１２によって吸引保持される。

移動機構１０は、チャックテーブル１２をテーブルカバー１０ａとともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１２にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、この回転駆動源はチャックテーブル１２をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

支持構造８の前面側には、ボールねじ式の移動機構（移動ユニット）１６が設けられている。移動機構１６は、支持構造８の前面側にＺ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール１８を備える。一対のガイドレール１８には、平板状の移動プレート２０が、ガイドレール１８に沿ってスライド可能な状態で装着されている。

移動プレート２０の後面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、一対のガイドレール１８の間にＺ軸方向に沿って配置されたボールねじ２２が螺合されている。また、ボールねじ２２の端部には、パルスモータ２４が連結されている。パルスモータ２４によってボールねじ２２を回転させると、移動プレート２０がガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。

移動プレート２０の前面側（表面側）には、移動プレート２０の前面から前方に突出する保持部材２６が設けられている。保持部材２６は、チャックテーブル１２によって保持された被加工物に研削加工を施す研削ユニット２８を保持している。

研削ユニット２８は、保持部材２６によって保持された中空の円柱状のハウジング３０を備える。ハウジング３０には、Ｚ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル（回転軸）３２が収容されている。スピンドル３２の先端部（下端部）は、ハウジング３０の下端から下方に突出している。また、スピンドル３２の基端部（上端部）には、スピンドル３２を回転させるモータ等の回転駆動源が連結されている。

スピンドル３２の先端部には、円盤状のホイールマウント３４が固定されている。そして、ホイールマウント３４の下面側に、被加工物を研削する環状の研削ホイール３６が装着される。

研削装置２によって、被加工物が研削される。例えば被加工物は、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面及び裏面を備える。ウェーハは、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、ウェーハの表面側のうち、ストリートによって区画された複数の領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイスが形成されている。

上記のウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。また、ウェーハの分割前に、ウェーハの裏面側を研削装置２で研削して薄化することにより、薄型化されたデバイスチップが得られる。

ただし、被加工物の種類、材質、大きさ、形状、構造等に制限はない。例えば被加工物は、シリコン以外の半導体材料（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板であってもよい。また、被加工物に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物にはデバイスが形成されていなくてもよい。さらに、被加工物は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。

被加工物を研削する際は、まず、移動機構１０によってチャックテーブル１２を移動させ、チャックテーブル１２によって吸引保持された被加工物を研削ホイール３６の下方に位置付ける。そして、チャックテーブル１２とスピンドル３２とをそれぞれ所定の方向に所定の回転数で回転させつつ、研削ユニット２８を移動機構１６によって下降させ、研削ホイール３６を被加工物に接触させる。これにより、被加工物の上面側が研削ホイール３６によって削り取られ、被加工物が薄化される。

研削ホイール３６は、スピンドル３２の先端部に固定されたホイールマウント３４に、着脱可能に装着される。本実施形態では、研削ホイール３６を保持可能なホイールマウント３４が用いられる。図２（Ａ）は、ホイールマウント３４を示す底面図である。また、図２（Ｂ）はホイールマウント３４のＡ－Ａ´線における断面を示す断面図であり、図２（Ｃ）はホイールマウント３４のＢ－Ｂ´線における断面を示す断面図である。

ホイールマウント３４は、金属等でなる円盤状の基台４０を備える。基台４０は、互いに概ね平行な上面（第１面）４０ａ及び下面（第２面）４０ｂと、上面４０ａ及び下面４０ｂに接続された側面（外周面）４０ｃとを備える。

図２（Ａ）に示すように、基台４０の外周部の下面４０ｂ側には、一対の凸部４２が設けられている。例えば、一対の凸部４２は、下面４０ｂから下方に突出するように底面視で矩形状に形成され、基台４０の周方向において１８０°離隔するように配置されている。後述の通り、一対の凸部４２は、ホイールマウント３４と研削ホイール３６との位置合わせに用いられる。

また、基台４０の下面４０ｂ側には、一対の研削液供給溝４４が設けられている。例えば、一対の研削液供給溝４４は、基台４０の外周に沿って半円弧状に形成され、一対の凸部４２を挟むように配置されている。

図２（Ｂ）に示すように、基台４０の内部には、基台４０の上面４０ａの中央部で開口する第１研削液供給路４６と、第１研削液供給路４６の下端から基台４０の径方向に沿って放射状に形成された複数の第２研削液供給路４８とが設けられている。第２研削液供給路４８の先端は、研削液供給溝４４の内部で開口している。

また、図２（Ａ）に示すように、ホイールマウント３４は、研削ホイール３６を保持するスクロールチャック５０を備える。スクロールチャック５０は、環状のディスク（スクロール板、カム）５２と、ディスク５２を回転させるねじ５４と、ディスク５２に連結された複数のチャック爪５６とを含む。

例えばディスク５２は、基台４０に内蔵される。具体的には、基台４０の内部には、ディスク５２の形状に対応する環状の空間が設けられており、この空間にディスク５２が収容される。なお、ディスク５２は基台４０と同心円状に配置され、基台４の中心位置とディスク５２の中心位置とは概ね一致している。

図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）に示すように、ディスク５２の上面側には第１溝５２ａが設けられ、ディスク５２の下面側には第２溝５２ｂが設けられている。第１溝５２ａは、ねじ５４と噛み合う係合部（ねじ溝）に相当する。また、第２溝５２ｂは、複数のチャック爪５６と噛み合う係合部に相当する。

また、図２（Ａ）及び図２（Ｃ）に示すように、基台４０には、基台４０の側面４０ｃから中心に向かって形成されたねじ孔４０ｄが設けられており、ねじ孔４０ｄにねじ５４が挿入される。そして、ねじ５４の先端部の外周面には、ねじ溝５４ａが形成されている。ねじ５４がねじ孔４０ｄに挿入されると、ディスク５２の第１溝５２ａとねじ５４のねじ溝５４ａとが噛み合う（図２（Ｃ）参照）。

また、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、基台４０の下面４０ｂ側には、複数の開口４０ｅが設けられている。開口４０ｅは、チャック爪５６の数と同数設けられる。例えば、ディスク５２に３個のチャック爪５６が連結される場合には、３つの開口４０ｅが、基台４０の周方向において１２０°間隔で形成される。

開口４０ｅは、長手方向が基台４０の径方向に沿うように、底面視で矩形状に形成されている。なお、開口４０ｅは、ディスク５２と重なる領域に設けられる。また、開口４０ｅの長手方向における長さは、ディスク５２の幅（外周面から内周面までの長さ）よりも大きい。そのため、開口４０ｅの内側においてディスク５２の下面側（第２溝５２ｂ側）が露出している。

開口４０ｅにはそれぞれ、チャック爪５６が挿入される。図２（Ｂ）に示すように、チャック爪５６は、研削ホイール３６（図１参照）に接触して研削ホイール３６を支持する支持部５８を備える。支持部５８は、互いに概ね平行な上面（第１面）５８ａ及び下面５８ｂ（第２面）と、上面５８ａ及び下面５８ｂに接続された側面（傾斜面）５８ｃとを備える。

側面５８ｃは、支持部５８に含まれる複数の側面のうち、基台４０の半径方向外側（側面４０ｃ側）を向いている面に相当する。また、側面５８ｃは、下面５８ｂ側が上面５８ａ側よりも基台４０の半径方向外側に配置されるように形成され、上面５８ａ及び下面５８ｂに対して傾斜している。

支持部５８の上面５８ａ側には、チャック爪５６に連結される連結部６０が設けられている。例えば連結部６０は、支持部５８の上面５８ａから上方に突出するように直方体状に形成される。連結部６０の上面側には、凸部６０ａが設けられている。連結部６０が開口４０ｅに挿入されると、連結部６０の凸部６０ａがディスク５２の第２溝５２ｂに挿入され、凸部６０ａと第２溝５２ｂとが噛み合う。

図３は、基台４０及びチャック爪５６の一部を示す断面図である。例えば基台４０は、開口４０ｅの内壁から開口４０ｅの内側に向かって突出する一対の凸部４０ｆを含む。また、チャック爪５６の連結部６０は、連結部６０の側面から内部に向かって形成された一対の凹部６０ｂを含む。そして、チャック爪５６は、一対の凹部６０ｂに一対の凸部４０ｆが挿入されるように、基台４０に装着される。これにより、チャック爪５６が基台４０に装着され、ディスク５２とチャック爪５６とが噛み合った状態が維持される。ただし、チャック爪５６を基台４０に装着する方法に制限はない。

なお、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、開口４０ｅの長手方向の長さは、連結部６０の長手方向の長さよりも大きい。また、開口４０ｅの短手方向（幅方向）の長さは、連結部６０の短手方向（幅方向）の長さと概ね同一である。そのため、連結部６０（チャック爪５６）は、基台４０の径方向に沿ってスライドできる。一方、基台４０の周方向におけるチャック爪５６（連結部６０）の移動は、開口４０ｅの内壁によって制限される。

スクロールチャック５０は、ねじ５４の回転の動力をディスク５２によってチャック爪５６の移動の動力に変換する。図４（Ａ）はディスク５２の上面側を示す平面図であり、図４（Ｂ）はディスク５２の下面側を示す底面図である。

図４（Ａ）に示すように、例えばディスク５２は、ディスク５２の径方向に沿って形成された複数の第１溝５２ａを含む。複数の第１溝５２ａはそれぞれ、ディスク５２の外周面から内周面に至るように、ディスク５２の径方向に沿って線状に形成される。また、複数の第１溝５２ａは、ディスク５２の周方向に沿って概ね等間隔に配列される。

ディスク５２に連結されるねじ５４は、ねじ５４の長さ方向に沿って形成された複数のねじ溝５４ａを含む。そして、ねじ５４は、ねじ溝５４ａが第１溝５２ａと噛み合うように、ディスク５２の径方向に沿って配置される。ねじ５４を回転させると、ディスク５２が、ねじ５４の回転軸と概ね垂直な回転軸の周りを回転する。すなわち、ディスク５２とねじ５４とによって交差軸歯車が構成される。

また、図４（Ｂ）に示すように、例えばディスク５２は、渦巻き状に形成された第２溝５２ｂを含む。第２溝５２ｂは、ディスク５２の外周面側から内周面側に向かって径が徐々に小さくなるように環状に形成される。なお、ディスク５２の径方向における第２溝５２ｂのピッチは概ね均等である。

チャック爪５６の凸部６０ａ（図２（Ｂ）参照）は、ディスク５２の径方向における第２溝５２ｂのパターンに対応して形成される。そして、チャック爪５６は、凸部６０ａが第２溝５２ｂと噛み合うように、ディスク５２に連結される。

ディスク５２を回転させると、複数のチャック爪５６が第２溝５２ｂに沿ってスライドし、ディスク５２とチャック爪５６とが相対的に移動する。なお、チャック爪５６は開口４０ｅ（図２（Ａ）及び図２（Ｂ）参照）に嵌め込まれており、ディスク５２の周方向におけるチャック爪５６の移動は制限されている。そして、ディスク５２とチャック爪５６との連結領域において、第２溝５２ｂの位置がディスク５２の径方向に沿って変化する。その結果、チャック爪５６がそれぞれディスク５２の径方向に沿って移動する。

上記のように、ホイールマウント３４にはスクロールチャック５０が搭載される。そして、ホイールマウント３４は、スクロールチャック５０によって研削ホイール３６を保持する。図５（Ａ）は研削ホイール３６の上面側を示す斜視図であり、図５（Ｂ）は研削ホイール３６の下面側を示す斜視図である。

研削ホイール３６は、環状の基台７０を備える。基台７０は、互いに概ね平行な上面（第１面）７０ａ及び下面（第２面）７０ｂと、上面７０ａ及び下面７０ｂに接続された側面（外周面）７０ｃとを備える。基台７０の中央部には、基台７０を上面７０ａから下面７０ｂまで貫通する開口７０ｄが設けられている。そして、基台７０は、開口７０ｄの内部で露出する側面（内周面）７０ｅを備える。

開口７０ｄは、上面７０ａから下面７０ｂに向かって径が連続的に拡大するように、円錐台状に形成されている。そのため、側面７０ｅは、上面７０ａ側ほど基台７０の中心側に位置付けられるように、上面７０ａ及び下面７０ｂに対して傾斜している。

基台７０の上面７０ａ側には、一対の凹部７２が設けられている。一対の凹部７２は、側面７０ｃから側面７０ｅに至るように基台７０の径方向に沿って形成され、基台７０の周方向において１８０°離隔するように配置されている。後述の通り、一対の凹部７２は、ホイールマウント３４と研削ホイール３６との位置合わせに用いられる。

基台７０の下面７０ｂ側には、被加工物を研削する複数の研削砥石７４が固定されている。例えば研削砥石７４は、直方体状に形成され、基台７０の周方向に沿って概ね等間隔に配列されるように接着剤等によって基台７０に固定される。

研削砥石７４は、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等でなる砥粒を、メタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンド等の結合材で固定することにより形成される。ただし、研削砥石７４の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。また、研削砥石７４の数及び配置も適宜変更できる。

基台７０には、基台７０を上面７０ａから下面７０ｂまで貫通する複数の研削液供給路７６が設けられている。複数の研削液供給路７６は、上面７０ａ及び下面７０ｂで開口しており、基台７０の周方向に沿って概ね等間隔に配列されている。研削砥石７４によって被加工物を研削する際、研削液供給路７６を介して研削砥石７４及び被加工物に純水等の液体（研削液）が供給される。

次に、研削ホイール３６をホイールマウント３４に装着する手順の詳細について説明する。図６は、ホイールマウント３４及び研削ホイール３６を示す斜視図である。なお、図６では、基台４０の一部の図示を省略し、ディスク５２及びねじ５４を図示している。

まず、基台４０の下面４０ｂと基台７０の上面７０ａとが対面するように研削ホイール３６を配置し、研削ホイール３６をホイールマウント３４に接触させる。これにより、基台４０の下面４０ｂと基台７０の上面７０ａとが接触する。このとき、複数のチャック爪５６の位置はそれぞれ、チャック爪５６の下面側が基台７０の開口７０ｄに挿入されるように調節されている。チャック爪５６の位置は、ねじ５４でディスク５２を回転させることによって調節できる（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）。

図７（Ａ）は、ホイールマウント３４に接触する研削ホイール３６を示す断面図である。研削ホイール３６は、チャック爪５６の下面側が基台７０の開口７０ｄに挿入されるように、ホイールマウント３４に接触する。なお、研削ホイール３６の向きは、基台４０に設けられた一対の凸部４２が基台７０に設けられた一対の凹部７２に嵌め込まれるように調節される。これにより、研削ホイール３６がホイールマウント３４に対して所定の角度で配置され、ホイールマウント３４と研削ホイール３６との位置合わせが行われる。

一対の凸部４２が一対の凹部７２に嵌め込まれると、基台４０に設けられた研削液供給溝４４と基台７０に設けられた研削液供給路７６とが連結される。これにより、第１研削液供給路４６に流入した研削液を、第２研削液供給路４８、研削液供給溝４４、研削液供給路７６を介して、研削砥石７４に供給することが可能となる。

次に、ねじ５４を回転させることによってディスク５２を回転させ（図４（Ａ）参照）、複数のチャック爪５６を基台４０の半径方向外側に向かって移動させる（図４（Ｂ）参照）。その結果、基台７０が複数のチャック爪５６によって保持される。

図７（Ｂ）は、ホイールマウント３４によって保持された研削ホイール３６を示す断面図である。チャック爪５６は、支持部５８の側面５８ｃが基台７０の側面７０ｅと概ね平行になるように形成されている。そして、チャック爪５６を基台７０の側面７０ｅ側に移動させると、チャック爪５６の側面５８ｃが基台７０の側面７０ｅに接触し、基台７０の側面７０ｅが複数の側面７０ｅによって支持される。これにより、研削ホイール３６が複数のチャック爪５６によって保持される。

上記のように、研削ホイール３６がホイールマウント３４に装着される。そして、研削ホイール３６を回転させつつ、チャックテーブル１２（図１参照）によって保持された被加工物に研削砥石７４を接触させることにより、被加工物が研削される。

なお、被加工物の研削中は、第１研削液供給路４６に純水等の液体（研削液）が供給される。そして、研削液は、第２研削液供給路４８、研削液供給溝４４、及び研削液供給路７６を介して、研削砥石７４及び被加工物に供給される。これにより、研削砥石７４及び被加工物が冷却されるとともに、研削加工によって生じた屑（加工屑）が洗い流される。

研削ホイール３６を交換する際には、ねじ５４（図４（Ａ）等参照）を回転させることにより、ディスク５２を回転させ、複数のチャック爪５６を基台４０の中心側に向かって移動させる。これにより、複数のチャック爪５６による研削ホイール３６の保持が解除され、使用済みの研削ホイール３６をホイールマウント３４から取り外すことが可能になる。

以上の通り、本実施形態に係るホイールマウント３４は、第１溝５２ａ及び第２溝５２ｂを含むディスク５２と、ディスク５２の第１溝５２ａと噛み合いディスク５２を回転させるねじ５４と、ディスク５２の第２溝５２ｂと噛み合う複数のチャック爪５６と、を含むスクロールチャック５０を備える。そして、ねじ５４を回転させると、ディスク５２が回転して複数のチャック爪５６がディスク５２の径方向に沿って移動し、複数のチャック爪５６が基台７０の側面７０ｅに接触して研削ホイール３６を保持する。

上記のホイールマウント３４を用いると、ボルトを用いて研削ホイール３６をホイールマウント３４に固定するような煩雑な作業が不要となる。これにより、研削ホイール３６の装着作業が簡易化される。

なお、ホイールマウント３４に搭載されるスクロールチャック５０の構成は、チャック爪５６を基台４０の径方向に沿って移動させることが可能であれば、適宜変更できる。例えば、ディスク５２には、渦巻き状の第２溝５２ｂ（図４（Ｂ）参照）に代えて、円弧状の第２溝が形成されていてもよい。

図８（Ａ）は、円弧状の第２溝５２ｃを含むディスク５２の下面側を示す底面図である。例えば、ディスク５２の下面側には、複数の円弧状の第２溝５２ｃが、ディスク５２の周方向に沿って形成される。第２溝５２ｃは、チャック爪５６の数と同数設けられる。例えば、ディスク５２に３個のチャック爪５６が連結される場合には、３本の第２溝５２ｃがディスク５２の周方向において１２０°間隔で形成される。

第２溝５２ｃはそれぞれ、ディスク５２の中心Ｏからの距離が徐々に変化する円弧状に形成される。具体的には、第２溝５２ｃの一端と中心Ｏとの距離ｄ_１は、第２溝５２ｃの他端と中心Ｏとの距離ｄ_２よりも大きい。

図８（Ｂ）は、円弧状の第２溝５２ｃを含むディスク５２及びチャック爪５６の一部を示す断面図である。例えば、チャック爪５６の連結部６０の上面側には、チャック爪５６の第２溝５２ｃに挿入可能な凸部６０ｃが設けられる。なお、凸部６０ｃは、連結部６０と一体であってもよいし、連結部６０とは別途形成された後に連結部６０に固定されてもよい。そして、チャック爪５６は、凸部６０ｃが第２溝５２ｃに挿入されるように（凸部６０ｃと第２溝５２ｃとが噛み合うように）、ディスク５２に連結される。

ディスク５２を回転させると、複数のチャック爪５６が第２溝５２ｃに沿ってスライドし、ディスク５２とチャック爪５６とが相対的に移動する。なお、チャック爪５６は開口４０ｅ（図２（Ａ）及び図２（Ｂ）参照）に嵌め込まれており、ディスク５２の周方向におけるチャック爪５６の移動は制限されている。そして、ディスク５２とチャック爪５６との連結領域において、第２溝５２ｃの位置がディスク５２の径方向に沿って変化する。その結果、チャック爪５６がそれぞれディスク５２の径方向に沿って移動する。

また、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）では、チャック爪５６が研削ホイール３６の基台７０の側面（内周面）７０ｅを支持する例について説明したが、チャック爪５６は、基台７０の他の側面を支持してもよい。例えばチャック爪５６は、基台７０の上面７０ａ側に設けられた溝の内部で基台７０を支持してもよい。

図９は、変形例に係るホイールマウント３４及び研削ホイール３６を示す断面図である。図９に示す基台７０の外周部の上面７０ａ側には、上面７０ａで開口する複数の溝７０ｆが設けられている。

溝７０ｆは、基台７０の上面７０ａ側ほど幅が狭くなるように形成されている。そして、溝７０ｆの内部で露出する側面（内壁）のうち、基台７０の中心側に位置する側面（内壁）７０ｇは、基台７０の上面７０ａ及び下面７０ｂに対して傾斜している。

また、図９に示すホイールマウント３４には、スクロールチャック５０Ａが搭載されている。スクロールチャック５０Ａは、ディスク５２Ａと、複数のチャック爪５６Ａとを含む。また、チャック爪５６Ａは、支持部５８Ａと、連結部６０Ａとを含む。なお、以下で説明する事項を除き、スクロールチャック５０Ａ、ディスク５２Ａ、チャック爪５６Ａ、支持部５８Ａ、連結部６０Ａの構成はそれぞれ、スクロールチャック５０、ディスク５２、チャック爪５６、支持部５８、連結部６０（図２（Ａ）～図２（Ｃ）等参照）の構成と同様である。

ディスク５２Ａは、基台７０の溝７０ｆと対応する位置に設けられる。そして、ディスク５２Ａに複数のチャック爪５６Ａが装着される。なお、チャック爪５６Ａの支持部５８Ａに含まれる複数の側面のうち、基台４０の半径方向内側（基台４０の中心側）を向いている側面（傾斜面）５８Ａａは、支持部５８Ａの上面及び下面に対して傾斜しており、溝７０ｆの側面７０ｇと概ね平行に形成されている。

研削ホイール３６の装着時には、まず、研削ホイール３６を、チャック爪５６Ａの下面側が基台７０の溝７０ｆに挿入されるように、ホイールマウント３４に接触させる。そして、ねじ５４（図４（Ａ）等参照）を回転させることにより、ディスク５２Ａを回転させ、複数のチャック爪５６Ａを基台４０の中心側に向かって移動させる。これにより、チャック爪５６の側面５８Ａａが基台７０の側面７０ｇに接触し、基台７０の側面７０ｇが複数の側面５８Ａａによって支持される。これにより、基台７０が複数のチャック爪５６Ａによって保持される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更できる。

２ 研削装置
４ 基台
４ａ 開口
６ 操作パネル
８ 支持構造
１０ 移動機構（移動ユニット）
１０ａ テーブルカバー
１２ チャックテーブル
１２ａ 保持面
１４ 防塵防滴カバー
１６ 移動機構（移動ユニット）
１８ ガイドレール
２０ 移動プレート
２２ ボールねじ
２４ パルスモータ
２６ 保持部材
２８ 研削ユニット
３０ ハウジング
３２ スピンドル（回転軸）
３４ ホイールマウント
３６ 研削ホイール
４０ 基台
４０ａ 上面（第１面）
４０ｂ 下面（第２面）
４０ｃ 側面（外周面）
４０ｄ ねじ孔
４０ｅ 開口
４０ｆ 凸部
４２ 凸部
４４ 研削液供給溝
４６ 第１研削液供給路
４８ 第２研削液供給路
５０，５０Ａ スクロールチャック
５２，５２Ａ ディスク（スクロール板、カム）
５２ａ 第１溝
５２ｂ，５２ｃ 第２溝
５４ ねじ
５４ａ ねじ溝
５６，５６Ａ チャック爪
５８，５８Ａ 支持部
５８ａ 上面（第１面）
５８ｂ 下面（第２面）
５８ｃ 側面（傾斜面）
５８Ａａ 側面（傾斜面）
６０，６０Ａ 連結部
６０ａ，６０ｃ 凸部
６０ｂ 凹部
７０ 基台
７０ａ 上面（第１面）
７０ｂ 下面（第２面）
７０ｃ 側面（外周面）
７０ｄ 開口
７０ｅ 側面（内周面）
７０ｆ 溝
７０ｇ 側面（内壁）
７２ 凹部
７４ 研削砥石
７６ 研削液供給路

Claims (4)

1. スピンドルの先端部に固定され、被加工物を研削する研削ホイールを保持するホイールマウントであって、
   上面側に第１溝を含み下面側に第２溝を含むディスクと、該ディスクの該第１溝と噛み合い該ディスクを回転させるねじと、該ディスクの該第２溝と噛み合う複数のチャック爪と、を含むスクロールチャックを備え、
   該研削ホイールは、側面を含む環状の基台と、該基台の下面側に設けられた研削砥石と、を備え、
   該ねじを回転させると、該ディスクが回転して複数の該チャック爪が該ディスクの径方向に沿って移動し、複数の該チャック爪が該基台の該側面に接触して該研削ホイールを保持することを特徴とするホイールマウント。
2. 該ディスクは、渦巻き状に形成された該第２溝を含むことを特徴とする請求項１記載のホイールマウント。
3. 該ディスクは、該ディスクの中心からの距離が徐々に変化するように円弧状に形成された複数の該第２溝を含むことを特徴とする請求項１記載のホイールマウント。
4. 該ディスクは、該ディスクの径方向に沿って形成された複数の該第１溝を含み、
   該ねじは、該ディスクの径方向に沿って配置され該第１溝と噛み合うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のホイールマウント。

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