JP6494429B2 - 基台付きブレード - Google Patents

基台付きブレード Download PDF

Info

Publication number
JP6494429B2
JP6494429B2 JP2015111433A JP2015111433A JP6494429B2 JP 6494429 B2 JP6494429 B2 JP 6494429B2 JP 2015111433 A JP2015111433 A JP 2015111433A JP 2015111433 A JP2015111433 A JP 2015111433A JP 6494429 B2 JP6494429 B2 JP 6494429B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
base
convex portion
annular
peripheral edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015111433A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016221637A (ja
Inventor
隆 深澤
隆 深澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2015111433A priority Critical patent/JP6494429B2/ja
Priority to TW105113458A priority patent/TWI683735B/zh
Priority to KR1020160064820A priority patent/KR102439403B1/ko
Priority to CN201610355937.XA priority patent/CN106182476A/zh
Publication of JP2016221637A publication Critical patent/JP2016221637A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6494429B2 publication Critical patent/JP6494429B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/12—Cut-off wheels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
    • B24D5/16—Bushings; Mountings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76—Making of isolation regions between components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Description

本発明は、回転軸となるスピンドルに装着して使用される切削用の基台付きブレードに関する。
ＩＣ、ＬＳＩ等の電子回路が形成された半導体ウェーハは、例えば、分割予定ライン（ストリート）に沿って切削され、複数のチップへと分割される。この切削に使用されるブレードとしては、砥粒をニッケル等のメッキで固めた電鋳ハブブレードや、砥粒を樹脂等の結合材（ボンド材）で固めた環状のブレード等が知られている。
上述した電鋳ハブブレードは、通常、アルミニウム等でなる円盤状の基台とブレードとが一体に形成されており、基台に対応する専用のマウントを介して回転軸となるスピンドルに装着される。一方、基台と一体化されていない環状のブレードは、２つの治具で挟み込まれるようにスピンドルに装着される。
そのため、例えば、電鋳ハブブレードを環状のブレードに交換する場合等には、スピンドルに固定されているマウント等を併せて交換しなくてはならず、作業性が悪いという問題があった。これに対して、近年では、環状のブレードを円盤状の基台に接着した基台付きブレードが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２０１２−１３５８３３号公報
しかしながら、上述の基台付きブレードでは、基台とブレードとを接着剤で接着するので、基台の外側に接着剤がはみ出してブレードに付着してしまうことがある。基台から接着剤がはみ出すと、見た目が悪化し、加工精度にも影響を与える恐れがあるので、接着剤がはみ出した基台付きブレードは、そのまま廃棄されていた。このように、従来の基台付きブレードには、歩留まりを十分に高めることができないという問題がある。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、接着剤のはみ出しを防止した基台付きブレードを提供することである。
本発明によれば、回転軸に装着して使用される切削用の基台付きブレードであって、中央に開口部が形成された円盤状の基台と、該基台の第１面側に固定される環状のブレードと、を備え、該基台には、該第１面から突出する環状の第１凸部と、該第１凸部よりも径方向内側で該第１面から突出する第２凸部と、が形成されており、該ブレードは、接着剤を介して該基台の該第２凸部に接着され、該接着剤は、該第１凸部を超えて外側にはみ出していないことを特徴とする基台付きブレードが提供される。
本発明において、該ブレードの外周縁は、該基台の外周縁よりも径方向外側に位置しており、該ブレードの内周縁の径は、該基台の該開口部の径と同等以上であることが好ましい。
また、本発明において、該回転軸の端部には、円盤状のフランジ部と、該フランジ部の中央から突出する支持軸部と、を備えるブレードマウントが設けられ、該基台の該開口部を該ブレードマウントの該支持軸部に係合させた状態で、該支持軸部に固定ナットを締結することにより、該ブレードは、該基台の該第１凸部と該ブレードマウントの該フランジ部に形成されている環状の凸部とによって挟持されることが好ましい。
本発明に係る基台付きブレードは、円盤状の基台と、基台の第１面側に固定される環状のブレードと、を備え、基台には、第１面から突出する環状の第１凸部と、第１凸部よりも径方向内側で第１面から突出する第２凸部と、が形成されており、ブレード６は、第１凸部の内側に位置する第２凸部に対して接着されるので、接着剤が第１凸部を超えて基台の外側にまではみ出すことはない。
基台付きブレードの構成例を模式的に示す分解斜視図である。 基台付きブレードの構成例を模式的に示す断面図である。 基台付きブレードが使用される切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 基台付きブレードが切削ユニットに装着される様子を模式的に示す斜視図である。 基台付きブレードが装着された状態の切削ユニットを模式的に示す一部断面側面図である。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、基台付きブレードの構成例を模式的に示す分解斜視図であり、図２は、基台付きブレードの構成例を模式的に示す断面図である。
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る基台付きブレード２は、アルミニウム等でなる円盤状（円環状）の基台４を備えている。基台４は、互いに平行な第１面４ａ及び第２面４ｂを有し、その中央には、基台４を第１面４ａから第２面４ｂまで貫通する円形の開口部４ｃが形成されている。
基台４の外周縁４ｈの近傍の領域には、第１面４ａから突出する環状の第１凸部４ｄが設けられている。また、第１凸部４ｄよりも径方向内側の領域には、第１面４ａから突出する環状の第２凸部４ｅが設けられている。第１凸部４ｄと第２凸部４ｅとは、開口部４ｃを囲む同心円状に配置されている。
第１凸部４ｄの先端面４ｆ及び第２凸部４ｅの先端面４ｇは、第１面４ａに対して平行かつ平坦に形成されている。第２凸部４ｅの先端面４ｇには、接着剤等を介してブレード６が接着される。使用できる接着剤に制限はないが、例えば、エポキシ樹脂系の接着剤を用いると良い。また、導電性のペースト等を接着剤として用いることもできる。一方、第１凸部４ｄの先端面４ｆには、ブレード６が接触するのみで接着されない。
ブレード６は、例えば、金属、セラミックス、樹脂等の結合材に、ダイヤモンド、ＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を混合して円盤状（円環状）に形成されている。ただし、ブレード６を構成する結合材や砥粒に制限はなく、結合材及び砥粒は、基台付きブレード２の仕様等に合わせて選択、変更される。
ブレード６は、互いに平行且つ平坦な第１面６ａ及び第２面６ｂを有しており、その中央には、ブレード６を第１面６ａから第２面６ｂまで貫通する円形の開口部６ｃが形成されている。本実施形態では、基台４の中心軸とブレード６の中心軸とを重ねるように、基台４の第２凸部４ｅにブレード６の第１面６ａ側を接着する。
また、ブレード６の外周縁６ｄの径は、基台４の外周縁４ｈの径よりも大きくなっている。そのため、ブレード６を基台４に接着すると、ブレード６の外周縁６ｄは、基台４の外周縁４ｈよりも径方向外側に位置する。すなわち、ブレード６の外周部分は、基台４の外周縁４ｈから径方向外向きに突出した状態になる。
なお、ブレード６の開口部６ｃの径（内周縁の径）は、基台４の開口部４ｃの径と同等以上になっている。これにより、回転軸となるスピンドル３２（図４、図５等参照）に対して基台付きブレード２を装着する際に、スピンドル３２とブレード６とが干渉することはない。
次に、上述した基台付きブレード２が使用される切削装置について説明する。図３は、基台付きブレード２が使用される切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図３に示すように、切削装置１２は、各構造を支持する基台１４を備えている。基台１４の上方には、基台１４を覆うカバー１６が設けられている。
カバー１６の内側には、空間が形成されており、上述した基台付きブレード２を含む切削ユニット１８が収容されている。切削ユニット１８は、切削ユニット移動機構（不図示）によって前後方向（Ｙ軸方向、割り出し送り方向）に移動する。
切削ユニット１８の下方には、被加工物１１を保持するチャックテーブル２０が設けられている。チャックテーブル２０は、チャックテーブル移動機構（不図示）によって左右方向（Ｘ軸方向、加工送り方向）に移動し、回転機構（不図示）によって鉛直方向（Ｚ軸方向）に平行な回転軸の周りに回転する。
被加工物１１は、代表的には、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物１１の表面は、例えば、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等と呼ばれる電子回路が形成されている。なお、被加工物１１の材質、形状等に制限はなく、例えば、セラミック、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。
基台１４の前方の角部には、カセットエレベータ２２が設置されている。カセットエレベータ２２の上面には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット２４が載せられる。カセットエレベータ２２は、昇降可能に構成されており、被加工物１１を適切に搬出、搬入できるように、カセット２４の高さ（鉛直方向の位置）を調整する。
カバー６の前面６ａには、ユーザインタフェースとなるタッチパネル式のモニタ２６が設けられている。このモニタ２６は、上述した切削ユニット１８、切削ユニット移動機構、チャックテーブル２０、チャックテーブル移動機構、回転機構、カセットエレベータ２２等と共に、切削装置２の各部を制御する制御ユニット（不図示）に接続されている。
図４は、基台付きブレード２が切削ユニット１８に装着される様子を模式的に示す斜視図であり、図５は、基台付きブレード２が装着された状態の切削ユニット１８を模式的に示す一部断面側面図である。図４及び図５に示すように、切削ユニット１８は、Ｙ軸の周りに回転するスピンドル（回転軸）３２を備えている。
このスピンドル３２は、筒状のスピンドルハウジング３４に収容されている。スピンドル３２の先端部（一端部）は、スピンドルハウジング３４の外部に露出しており、このスピンドル３２の先端部には、ワッシャー３６、ボルト３８等を介してブレードマウント４０が取り付けられている。一方、スピンドル３２の他端側（基端側）には、スピンドル３２を回転させるためのモータ（不図示）が連結されている。
ブレードマウント４０は、径方向外向きに広がるフランジ部４２と、フランジ部４２の第１面４２ａの中央から突出するボス部（支持軸部）４４と、を含む。第１面４２ａの外周縁の近傍の領域には、第１面４２ａから突出する環状の凸部４２ｂが設けられている。この凸部４２ｂは、基台付きブレード２の第１凸部４ｄに対応する位置及び形状に形成されている。また、凸部４２ｂの先端面４２ｃは、第１面４２ａに対して平行かつ平坦に形成されている。
ボス部４４は、円筒状に形成されており、その先端側の外周面４４ａには、ネジ山が設けられている。このボス部４４を基台付きブレード２の開口部４ｃ及び開口部６ｃに通す（係合させる）ことで、基台付きブレード２は、ブレードマウント４０に装着される。
基台付きブレード２をブレードマウント４０に装着（係合）した状態で、ボス部４４には、固定ナット４６が締結される。固定ナット４６には、ボス部４４の径に対応する円形の開口部４６ａが形成されている。開口部４６ａの内周面には、ボス部４４の外周面４４ａに形成されたネジ山に対応するネジ溝が設けられている。
固定ナット４６をボス部４４に締結すると、基台付きブレード２の第２面４ｂに固定ナット４６が接触し、基台付きブレード２はブレードマウント４０のフランジ部４２に押し付けられる。その結果、ブレード６の第２面６ｂはフランジ部４２の先端面４２ｃに接触し、ブレード６は、基台４の第１凸部４ｄとフランジ部４２の凸部４２ｂとで挟持、固定される。
以上のように、本実施形態に係る基台付きブレード２は、円盤状の基台４と、基台４の第１面４ａ側に固定される環状のブレード６と、を備え、基台４には、第１面４ａから突出する環状の第１凸部４ｄと、第１凸部４ｄよりも径方向内側で第１面４ａから突出する環状の第２凸部４ｅと、が形成されており、ブレード６は、第１凸部４ｄの内側に位置する第２凸部４ｅに対して接着されるので、接着剤が第１凸部４ｄを超えて基台４の外側にまではみ出すことはない。
また、本実施形態に係る基台付きブレード２では、ブレード６の開口部６ｃの径（内周縁の径）が、基台４の開口部４ｃの径と同等以上になっているので、回転軸となるスピンドル３２に対して基台付きブレード２を装着する際に、スピンドル３２とブレード６とが干渉することもない。
さらに、本実施形態に係る基台付きブレード２では、基台４の第１凸部４ｄとブレードマウント４０（フランジ部４２）の凸部４２ｂとでブレード６を挟持、固定するので、ブレード６の振動等を抑制して加工の精度を高く維持できる。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態に係る基台付きブレード２では、基台４に対してブレード６を接着するための環状の第２凸部４ｅを設けているが、この第２凸部４ｅは、必ずしも環状でなくて良い。第２凸部４ｅは、少なくとも、挟持（固定）用の第１凸部４ｄから内側に離れた位置に形成された凸部であれば良い。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
２ 基台付きブレード
４ 基台
４ａ 第１面
４ｂ 第２面
４ｃ 開口部
４ｄ 第１凸部
４ｅ 第２凸部
４ｆ 先端面
４ｇ 先端面
４ｈ 外周縁
６ ブレード
６ａ 第１面
６ｂ 第２面
６ｃ 開口部
６ｄ 外周縁
１２ 切削装置
１４ 基台
１６ カバー
１８ 切削ユニット
２０ チャックテーブル
２２ カセットエレベータ
２４ カセット
２６ モニタ
３２ スピンドル（回転軸）
３４ スピンドルハウジング
３６ ワッシャー
３８ ボルト
４０ ブレードマウント
４２ フランジ部
４２ａ 第１面
４２ｂ 凸部
４２ｃ 先端面
４４ ボス部（支持軸部）
４４ａ 外周面
４６ 固定ナット
４６ａ 開口部
１１ 被加工物

Claims (3)

  1. 回転軸に装着して使用される切削用の基台付きブレードであって、
    中央に開口部が形成された円盤状の基台と、
    該基台の第１面側に固定される環状のブレードと、を備え、
    該基台には、該第１面から突出する環状の第１凸部と、該第１凸部よりも径方向内側で該第１面から突出する第２凸部と、が形成されており、
    該ブレードは、接着剤を介して該基台の該第２凸部に接着され、
    該接着剤は、該第１凸部を超えて外側にはみ出していないことを特徴とする基台付きブレード。
  2. 該ブレードの外周縁は、該基台の外周縁よりも径方向外側に位置しており、
    該ブレードの内周縁の径は、該基台の該開口部の径と同等以上であることを特徴とする請求項１記載の基台付きブレード。
  3. 該回転軸の端部には、円盤状のフランジ部と、該フランジ部の中央から突出する支持軸部と、を備えるブレードマウントが設けられ、
    該基台の該開口部を該ブレードマウントの該支持軸部に係合させた状態で、該支持軸部に固定ナットを締結することにより、該ブレードは、該基台の該第１凸部と該ブレードマウントの該フランジ部に形成されている環状の凸部とによって挟持されることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の基台付きブレード。
JP2015111433A 2015-06-01 2015-06-01 基台付きブレード Active JP6494429B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015111433A JP6494429B2 (ja) 2015-06-01 2015-06-01 基台付きブレード
TW105113458A TWI683735B (zh) 2015-06-01 2016-04-29 附基台刀片
KR1020160064820A KR102439403B1 (ko) 2015-06-01 2016-05-26 베이스를 갖는 블레이드
CN201610355937.XA CN106182476A (zh) 2015-06-01 2016-05-26 带基台的刀片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015111433A JP6494429B2 (ja) 2015-06-01 2015-06-01 基台付きブレード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016221637A JP2016221637A (ja) 2016-12-28
JP6494429B2 true JP6494429B2 (ja) 2019-04-03

Family

ID=57453376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015111433A Active JP6494429B2 (ja) 2015-06-01 2015-06-01 基台付きブレード

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6494429B2 (ja)
KR (1) KR102439403B1 (ja)
CN (1) CN106182476A (ja)
TW (1) TWI683735B (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6940295B2 (ja) * 2017-04-27 2021-09-22 株式会社東京精密 切刃ブレード、ハブ型ブレード及び切刃ブレード製造方法
JP6940297B2 (ja) * 2017-04-28 2021-09-22 株式会社東京精密 ハブ型ブレード取付け構造及び基板切断装置
JP6612372B2 (ja) * 2018-01-30 2019-11-27 Ｔｏｗａ株式会社 フランジ交換機構、切断装置、フランジ交換方法および切断品の製造方法
TWI731325B (zh) * 2018-04-19 2021-06-21 日商東京精密股份有限公司 輪轂型切割片及輪轂型切割片之製造方法
JP7184460B2 (ja) * 2018-12-04 2022-12-06 株式会社ディスコ 基台付きブレード
JP7157674B2 (ja) * 2019-01-30 2022-10-20 株式会社ディスコ ブレード交換ユニット
ES2778550B2 (es) * 2019-02-08 2020-12-17 Boada Germans Sa Conjunto de cuchilla giratoria aplicable a maquinas cortadoras de azulejos
JP7282460B2 (ja) * 2019-04-11 2023-05-29 株式会社ディスコ 基台付きブレード
JP7383332B2 (ja) * 2019-04-11 2023-11-20 株式会社ディスコ 基台付きブレード
JP2020171990A (ja) * 2019-04-11 2020-10-22 株式会社ディスコ 基台付きブレード
JP2020171991A (ja) * 2019-04-11 2020-10-22 株式会社ディスコ 基台付きブレード
JP2021065980A (ja) * 2019-10-24 2021-04-30 株式会社ディスコ 基台付きブレード及び切削装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6235764U (ja) * 1985-08-22 1987-03-03
US4694615A (en) * 1986-04-03 1987-09-22 Mackay Joseph H Jun Disposable depressed center grinding wheel having an integral mounting hub
JPH0877610A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Mitsubishi Chem Corp 光ディスク
US5895317A (en) * 1996-12-18 1999-04-20 Norton Company Wheel hub for longer wheel life
JP4549822B2 (ja) * 2004-11-17 2010-09-22 株式会社ディスコ 超音波振動切削装置
JPWO2006126298A1 (ja) * 2005-05-23 2008-12-25 大西　一正 円盤状の切断ブレードを備えた切断装置
CN2833851Y (zh) * 2005-09-02 2006-11-01 富港电子（东莞）有限公司 按键的胶合定位结构
JP4837970B2 (ja) * 2005-10-06 2011-12-14 株式会社ディスコ 切削ブレードの交換装置
JP5199777B2 (ja) * 2008-08-04 2013-05-15 株式会社ディスコ 切削装置
JP2011173221A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Disco Corp 切削ブレード
JP5690581B2 (ja) * 2010-12-27 2015-03-25 株式会社ディスコ 切削ブレード
EP2843688B1 (en) * 2012-04-24 2019-01-16 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Dicing blade
CN203751844U (zh) * 2014-03-27 2014-08-06 深圳市华弘机电精密技术有限公司 一种用于侧磨机的划片刀固定装置
WO2017115767A1 (ja) 2015-12-28 2017-07-06 トヨタ自動車株式会社 クラスター担持触媒及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102439403B1 (ko) 2022-09-01
TW201700248A (zh) 2017-01-01
JP2016221637A (ja) 2016-12-28
TWI683735B (zh) 2020-02-01
KR20160141655A (ko) 2016-12-09
CN106182476A (zh) 2016-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6494429B2 (ja) 基台付きブレード
JP5690581B2 (ja) 切削ブレード
JP2010000588A (ja) 切削ブレードのドレス方法
JP6050626B2 (ja) 切削装置のチャックテーブル機構
KR20170008672A (ko) 드레서 툴 및 이 드레서 툴을 사용한 절삭 블레이드의 선단 형상 성형 방법
KR20170000770A (ko) 절삭 블레이드 및 절삭 블레이드의 장착 구조
JP2009166150A (ja) ウェハの製造方法
JP7184460B2 (ja) 基台付きブレード
JP7383332B2 (ja) 基台付きブレード
JP7282460B2 (ja) 基台付きブレード
KR102560286B1 (ko) 플랜지 기구
JP2022115617A (ja) ホイールマウント
JP7383333B2 (ja) 基台付きブレード
US20200324390A1 (en) Hubbed blade
JP7430447B2 (ja) 基台付きブレード
JP6980341B2 (ja) 保護部材の加工方法
JP6925699B2 (ja) 平面研削砥石
JP2022120278A (ja) ブレード固定具及びブレードマウンタ
JP2020171991A (ja) 基台付きブレード
JP2023076057A (ja) 被加工物の切削方法
JP2007276033A (ja) 研磨工具

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180418

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181218

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190215

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190305

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190305

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6494429

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250