CN106182476A - 带基台的刀片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种带基台的刀片，其可防止粘结剂的溢出。在旋转轴(32)上安装而使用的切削用的带基台的刀片(2)具有：圆盘状的基台(4)，其在中央形成有开口部(4c)；以及环状的刀片(6)，其固定于基台的第1面(4a)侧，在基台形成有从第1面突出的环状的第1凸部(4d)、以及在相对于第1凸部的径方向内侧从第1面突出的第2凸部(4e)，刀片通过粘结剂而粘结于基台的第2凸部。

Description

带基台的刀片
技术领域
本发明涉及在作为旋转轴的主轴上安装并使用的切削用的带基台的刀片。
背景技术
形成有IC、LSI等的电子回路的半导体晶片例如沿着分割预定线(切割线)被切削，从而被分割为多个芯片。作为用于该切削的刀片，已知通过镀镍等加固磨粒而得到的电铸晶圆切割刀以及将磨粒通过树脂等的结合材料(粘结材料)加固而得到的环状的刀片等。
在上述电铸晶圆切割刀中，通常由铝等构成的圆盘状的基台与刀片形成为一体，该电铸晶圆切割刀通过与基台对应的专用的安装器而安装于作为旋转轴的主轴上。另一方面，未与基台形成为一体的环状的刀片以被2个夹具夹入的方式而安装于主轴。
因此，在例如将电铸晶圆切割刀更换为环状的刀片等的情况下，需要一并更换固定于主轴上的安装器等，存在作业性较差的问题。对此，近些年来，提出了将环状的刀片粘结于圆盘状的基台上的带基台的刀片(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2012-135833号公报
然而，在上述的带基台的刀片中，将基台与刀片通过粘结剂粘结，因此粘结剂会在基台的外侧溢出而可能附着于刀片。在粘结剂从基台溢出时，外观会变差，还可能对加工精度带来影响，因此以往直接废弃掉粘结剂溢出的带基台的刀片。这样，现有的带基台的刀片存在无法充分提高成品率的问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种可防止粘结剂的溢出的带基台的刀片。
本发明提供一种在旋转轴上安装而使用的切削用的带基台的刀片，其特征在于，具有：圆盘状的基台，其在中央形成有开口部；以及环状的刀片，其固定于该基台的第1面侧，在该基台上形成有：从该第1面突出的环状的第1凸部、以及在相对于该第1凸部的径方向内侧从该第1面突出的第2凸部，该刀片通过粘结剂粘结于该基台的该第2凸部。
本发明优选构成为，该刀片的外周缘位于相对于该基台的外周缘的径方向外侧，该刀片的内周缘的直径与该基台的该开口部的直径相等或该基台的该开口部的直径以上。
此外，本发明优选构成为，在该旋转轴的端部设置有刀片安装器，该刀片安装器具有圆盘状的凸缘部和从该凸缘部的中央突出的支承轴部，在使该基台的该开口部卡合于该刀片安装器的该支承轴部的状态下，在该支承轴部上紧固固定螺母，从而该刀片被该基台的该第1凸部和形成于该刀片安装器的该凸缘部上的环状的凸部夹持。
发明的效果
本发明的带基台的刀片具有圆盘状的基台和固定于基台的第1面侧的环状的刀片，在基台形成有从第1面突出的环状的第1凸部和在相对于第1凸部的径方向内侧从第1面突出的第2凸部，刀片6粘结到位于第1凸部的内侧的第2凸部，因此粘结剂不会越过第1凸部而溢出到基台的外侧。
附图说明
图1是示意性表示带基台的刀片的结构例的分解立体图。
图2是示意性表示带基台的刀片的结构例的剖视图。
图3是示意性表示使用带基台的刀片的切削装置的结构例的立体图。
图4是示意性表示带基台的刀片安装于切削组件的状况的立体图。
图5是示意性表示安装有带基台的刀片的状态的切削组件的局部剖面侧视图。
标号说明
2：带基台的刀片，4：基台，4a：第1面，4b：第2面，4c：开口部，4d：第1凸部，4e：第2凸部，4f：末端面，4g：末端面，4h：外周缘，6：刀片，6a：第1面，6b：第2面，6c：开口部，6d：外周缘，12：切削装置，14：基台，16：罩，18：切削组件，20：卡盘台，22：盒升降台，24：料盒，26：监视器，32：主轴(旋转轴)，34：主轴外壳，36：垫圈，38：螺栓，40：刀片安装器，42：凸缘部，42a：第1面，42b：凸部，42c：末端面，44：凸起部(支承轴部)，44a：外周面，46：固定螺母，46a：开口部，11：被加工物。
具体实施方式
参照附图对本发明的实施方式进行说明。图1是示意性表示带基台的刀片的结构例的分解立体图，图2是示意性表示带基台的刀片的结构例的剖视图。
如图1和图2所示，本实施方式的带基台的刀片2具有由铝等构成的圆盘状(圆环状)的基台4。基台4具有彼此平行的第1面4a和第2面4b，其中央形成有将基台4从第1面4a贯穿至第2面4b的圆形的开口部4c。
在基台4的外周缘4h的附近的区域设置有从第1面4a突出的环状的第1凸部4d。此外，在相对于第1凸部4d的径方向内侧的区域设置有从第1面4a突出的环状的第2凸部4e。第1凸部4d和第2凸部4e配置为包围开口部4c的同心圆状。
第1凸部4d的末端面4f和第2凸部4e的末端面4g与第1面4a平行且平坦地形成。在第2凸部4e的末端面4g上通过粘结剂等而粘结有刀片6。可使用的粘结剂没有限制，然而例如优选使用环氧树脂系的粘结剂。此外，还可以将导电性的浆料等用作粘结剂。另一方面，在第1凸部4d的末端面4f上，刀片6仅仅是接触而已，并未粘结。
刀片6例如通过在金属、陶瓷、树脂等的结合材料中混合金刚石、CBN(CubicBoron Nitride：立方氮化硼)等的磨粒而形成为圆盘状(圆环状)。
其中，构成刀片6的结合材料和磨粒没有限制，结合材料和磨粒可根据带基台的刀片2的规格等进行选择和变更。
刀片6具有彼此平行且平坦的第1面6a和第2面6b，其中央形成有将刀片6从第1面6a贯穿至第2面6b的圆形的开口部6c。在本实施方式中，在基台4的第2凸部4e上粘结刀片6的第1面6a侧，使得基台4的中心轴与刀片6的中心轴重合。
此外，刀片6的外周缘6d的直径大于基台4的外周缘4h的直径。因此，在将刀片6粘结于基台4上时，刀片6的外周缘6d位于相对于基台4的外周缘4h的径方向外侧。即，刀片6的外周部分成为从基台4的外周缘4h朝向径方向外方突出的状态。
另外，刀片6的开口部6c的直径(内周缘的直径)与基台4的开口部4c的直径相等或基台4的开口部4c的直径以上。由此，在作为旋转轴的主轴32(参照图4、图5等)上安装带基台的刀片2时，主轴32与刀片6不会发生干扰。
下面，对使用上述带基台的刀片2的切削装置进行说明。图3是示意性表示使用带基台的刀片2的切削装置的结构例的立体图。如图3所示，切削装置12具有支承各结构的基台14。基台14的上方设置有覆盖基台14的罩16。
在罩16的内侧形成有空间，收纳有包括上述带基台的刀片2的切削组件18。切削组件18利用切削组件移动机构(未图示)而在前后方向(Y轴方向、分度进给方向)移动。
在切削组件18的下方设置有保持被加工物11的卡盘台20。卡盘台20利用卡盘台移动机构(未图示)而在左右方向(X轴方向、加工进给方向)移动，并利用旋转机构(未图示)而绕平行于铅直方向(Z轴方向)的旋转轴旋转。
代表性的被加工物11是由硅等的半导体材料构成的圆盘状的晶片。该被加工物11的表面例如由呈格子状排列的分割预定线(切割线)而划分为多个区域，并且在各区域形成有被称作IC、LSI等的电子回路。另外，被加工物11的材质、形状等没有限制，例如可以将由陶瓷、树脂、金属等的材料构成的基板用作被加工物11。
在基台14的前方的角部设置有盒升降台22。在盒升降台22的上表面放置有能够收纳多个被加工物11的料盒24。盒升降台22构成为能够升降，并且对料盒24的高度(铅直方向的位置)进行调整，以能够适当地搬入搬出被加工物11。
在罩6的前表面6a设置有作为用户界面的触摸面板式的监视器26。该监视器26和上述切削组件18、切削组件移动机构、卡盘台20、卡盘台移动机构、旋转机构、盒升降台22等一起与控制切削装置2的各部分的控制组件(未图示)连接。
图4是示意性表示带基台的刀片2安装于切削组件18的状况的立体图，图5是示意性表示安装有带基台的刀片2的状态的切削组件18的局部剖面侧视图。如图4和图5所示，切削组件18具有绕Y轴旋转的主轴(旋转轴)32。
该主轴32收纳于筒状的主轴外壳34。主轴32的末端部(一端部)在主轴外壳34的外部露出，该主轴32的末端部通过垫圈36、螺栓38等而安装有刀片安装器40。另一方面，主轴32的另一端侧(基端侧)连结有用于使主轴32旋转的马达(未图示)。
刀片安装器40包括朝向径方向外方延伸的凸缘部42以及从凸缘部42的第1面42a的中央突出的凸起部(支承轴部)44。在第1面42a的外周缘的附近的区域设置有从第1面42a突出的环状的凸部42b。该凸部42b形成于与带基台的刀片2的第1凸部4d对应的位置且形成为与之对应的形状。此外，凸部42b的末端面42c与第1面42a平行且平坦地形成。
凸起部44形成为圆筒状，其末端侧的外周面44a设置有螺纹牙型。将该凸起部44通过带基台的刀片2的开口部4c和开口部6c(使其卡合)，从而带基台的刀片2安装于刀片安装器40。
在将带基台的刀片2安装(卡合)于刀片安装器40的状态下，在凸起部44上紧固有固定螺母46。在固定螺母46形成有与凸起部44的直径对应的圆形的开口部46a。在开口部46a的内周面设置有与形成于凸起部44的外周面44a上的螺纹牙型对应的螺纹槽。
在将固定螺母46紧固于凸起部44时，固定螺母46会接触带基台的刀片2的第2面4b，带基台的刀片2被压紧于刀片安装器40的凸缘部42。其结果是，刀片6的第2面6b接触凸缘部42的末端面42c，刀片6被基台4的第1凸部4d和凸缘部42的凸部42b夹持而固定。
如上所述，本实施方式的带基台的刀片2具有圆盘状的基台4和固定于基台4的第1面4a侧的环状的刀片6，在基台4形成有从第1面4a突出的环状的第1凸部4d、以及在相对于第1凸部4d的径方向内侧从第1面4a突出的环状的第2凸部4e，刀片6粘结到位于第1凸部4d的内侧的第2凸部4e，因此粘结剂不会越过第1凸部4d而溢出到基台4的外侧。
此外，在本实施方式的带基台的刀片2中，刀片6的开口部6c的直径(内周缘的直径)与基台4的开口部4c的直径相等或基台4的开口部4c的直径以上，因此在作为旋转轴的主轴32上安装带基台的刀片2时，主轴32与刀片6不会发生干扰。
进而，在本实施方式的带基台的刀片2中，通过基台4的第1凸部4d和刀片安装器40(凸缘部42)的凸部42b夹持并固定刀片6，因此能够抑制刀片6的振动等而较高地维持加工精度。
另外，本发明不限于上述实施方式的内容，可以进行各种变更并实施。例如，上述实施方式的带基台的刀片2中，设置了用于在基台4上粘结刀片6的环状的第2凸部4e，然而该第2凸部4e未必一定为环状。第2凸部4e只要是至少形成于从夹持(固定)用的第1凸部4d向内侧离开的位置的凸部即可。
此外，上述实施方式的结构、方法等可以在不脱离本发明目的的范围内适当变更并实施。

Claims (3)

1.一种带基台的刀片，其在旋转轴上安装而使用，且用于切削，该带基台的刀片的特征在于，具有：
圆盘状的基台，其在中央形成有开口部；以及
环状的刀片，其固定于该基台的第1面侧，
在该基台上形成有：从该第1面突出的环状的第1凸部、以及在相对于该第1凸部的径方向内侧从该第1面突出的第2凸部，
该刀片通过粘结剂粘结于该基台的该第2凸部。
2.根据权利要求1所述的带基台的刀片，其特征在于，
该刀片的外周缘位于相对于该基台的外周缘的径方向外侧，
该刀片的内周缘的直径与该基台的该开口部的直径相等或在该基台的该开口部的直径以上。
3.根据权利要求1或2所述的带基台的刀片，其特征在于，
在该旋转轴的端部设置有刀片安装器，该刀片安装器具有圆盘状的凸缘部和从该凸缘部的中央突出的支承轴部，
在使该基台的该开口部卡合于该刀片安装器的该支承轴部的状态下，将固定螺母紧固到该支承轴部上，从而该刀片被该基台的该第1凸部和形成于该刀片安装器的该凸缘部上的环状的凸部夹持。
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TW (1) TWI683735B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110098106A (zh) * 2018-01-30 2019-08-06 东和株式会社 凸缘更换机构、切断装置、凸缘更换及切断品制造的方法
CN111497048A (zh) * 2019-01-30 2020-08-07 株式会社迪思科 刀具更换单元
CN111805776A (zh) * 2019-04-11 2020-10-23 株式会社迪思科 带基台的刀具
CN112912218A (zh) * 2019-02-08 2021-06-04 赫尔曼斯·博阿达股份有限公司 用于瓷砖切割机的旋转刀片组件

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6940295B2 (ja) * 2017-04-27 2021-09-22 株式会社東京精密 切刃ブレード、ハブ型ブレード及び切刃ブレード製造方法
JP6940297B2 (ja) * 2017-04-28 2021-09-22 株式会社東京精密 ハブ型ブレード取付け構造及び基板切断装置
TWI745263B (zh) * 2018-04-19 2021-11-01 日商東京精密股份有限公司 輪轂型切割片
JP7184460B2 (ja) * 2018-12-04 2022-12-06 株式会社ディスコ 基台付きブレード
JP2020171990A (ja) * 2019-04-11 2020-10-22 株式会社ディスコ 基台付きブレード
JP2020171991A (ja) * 2019-04-11 2020-10-22 株式会社ディスコ 基台付きブレード
JP7282460B2 (ja) * 2019-04-11 2023-05-29 株式会社ディスコ 基台付きブレード
JP2021065980A (ja) * 2019-10-24 2021-04-30 株式会社ディスコ 基台付きブレード及び切削装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4694615A (en) * 1986-04-03 1987-09-22 Mackay Joseph H Jun Disposable depressed center grinding wheel having an integral mounting hub
CN1776888A (zh) * 2004-11-17 2006-05-24 株式会社迪斯科 切削装置
CN2833851Y (zh) * 2005-09-02 2006-11-01 富港电子（东莞）有限公司 按键的胶合定位结构
CN1943981A (zh) * 2005-10-06 2007-04-11 株式会社迪斯科 切削刀片的更换装置
CN101223013A (zh) * 2005-05-23 2008-07-16 大西一正 具有圆盘状的切断刀具的切断工具以及切断装置
JP2012135833A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Disco Corp 切削ブレード
CN203751844U (zh) * 2014-03-27 2014-08-06 深圳市华弘机电精密技术有限公司 一种用于侧磨机的划片刀固定装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6235764U (zh) * 1985-08-22 1987-03-03
JPH0877610A (ja) * 1994-09-02 1996-03-22 Mitsubishi Chem Corp 光ディスク
US5895317A (en) * 1996-12-18 1999-04-20 Norton Company Wheel hub for longer wheel life
JP5199777B2 (ja) * 2008-08-04 2013-05-15 株式会社ディスコ 切削装置
JP2011173221A (ja) * 2010-02-25 2011-09-08 Disco Corp 切削ブレード
KR20150014458A (ko) * 2012-04-24 2015-02-06 가부시키가이샤 토쿄 세이미쯔 다이싱 블레이드
EP3398679A1 (en) 2015-12-28 2018-11-07 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Cluster supported catalyst and production method therefor

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4694615A (en) * 1986-04-03 1987-09-22 Mackay Joseph H Jun Disposable depressed center grinding wheel having an integral mounting hub
CN1776888A (zh) * 2004-11-17 2006-05-24 株式会社迪斯科 切削装置
CN101223013A (zh) * 2005-05-23 2008-07-16 大西一正 具有圆盘状的切断刀具的切断工具以及切断装置
CN2833851Y (zh) * 2005-09-02 2006-11-01 富港电子（东莞）有限公司 按键的胶合定位结构
CN1943981A (zh) * 2005-10-06 2007-04-11 株式会社迪斯科 切削刀片的更换装置
JP2012135833A (ja) * 2010-12-27 2012-07-19 Disco Corp 切削ブレード
CN203751844U (zh) * 2014-03-27 2014-08-06 深圳市华弘机电精密技术有限公司 一种用于侧磨机的划片刀固定装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110098106A (zh) * 2018-01-30 2019-08-06 东和株式会社 凸缘更换机构、切断装置、凸缘更换及切断品制造的方法
CN110098106B (zh) * 2018-01-30 2023-04-07 东和株式会社 凸缘更换机构、切断装置、凸缘更换及切断品制造的方法
CN111497048A (zh) * 2019-01-30 2020-08-07 株式会社迪思科 刀具更换单元
CN111497048B (zh) * 2019-01-30 2022-10-28 株式会社迪思科 刀具更换单元
CN112912218A (zh) * 2019-02-08 2021-06-04 赫尔曼斯·博阿达股份有限公司 用于瓷砖切割机的旋转刀片组件
CN112912218B (zh) * 2019-02-08 2022-12-27 赫尔曼斯·博阿达股份有限公司 用于瓷砖切割机的旋转刀片组件
CN111805776A (zh) * 2019-04-11 2020-10-23 株式会社迪思科 带基台的刀具
US11712783B2 (en) 2019-04-11 2023-08-01 Disco Corporation Hubbed blade

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