JP7012441B2 - ハブ型ブレード - Google Patents
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Description
この発明は、半導体材料等の基板を切断してチップ状に個片化するのに用いられるハブ型ブレードに関する。
周知のように、半導体材料等の基板を切断してチップ状に個片化する際に、円形状に形成されたブレードが用いられ、ブレードを安定して回転させるための一形態として、ブレード本体を保持部材に保持させたハブ型ブレードが広く用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
ハブ型ブレード１００は、図１３に示すように、例えば、アルミニウム合金からなるハブ１０１と、ハブ１０１の一方側の面にニッケルめっきによって形成した電鋳ブレード本体１０２とを備えていて、保持部材１０１と電鋳ブレード本体１０２とが一体的に接続された構成とされている。
上記従来のハブ型ブレードは、例えば、図１４に示すように、ハブよりも大径のアルミ台金を準備（Ｓ１０１）し、アルミ台金のブレード形成面に前処理をしてニッケルめっきが可能な状態とする（Ｓ１０２）。そして、例えば、約５μｍのダイヤモンド超砥粒を分散したニッケルめっき液に、マスキングを施したアルミ台金を浸漬して、ブレード形成面にニッケルめっきすることによって電鋳ブレード本体の原板を形成する（Ｓ１０３）。
電鋳ブレード本体の原板は外周側の厚さが厚いので、円筒研削盤などを用いてアルミ台金を外径加工して、電鋳ブレード本体の原板の厚さを均一にする（Ｓ１０４）。次いで、外径加工したアルミ台金にマスキングを施してアルカリエッチングすることにより、アルミ台金の外周部分を溶解して外周に所定寸法のブレード本体を露出させる（Ｓ１０５）。
その後、電解ドレス（Ｓ１０６）によってブレード本体の表面からニッケルを溶解してダイヤモンド超砥粒を露出させ、ダイサードレスによってブレード本体外周のダイヤモンド超砥粒を約２μｍ露出（Ｓ１０７）させて、ダイサープリカット（Ｓ１０８）、検査（Ｓ１０９）を経てからハブ型ブレードが完成する（Ｓ１１０）。
しかしながら、上記従来のハブ型ブレードは、以下に示すような問題がある。
（１）アルミニウムはニッケルに比べて熱膨張係数が大きいので、ニッケルめっき液内で約４０℃～５０℃の温度範囲でアルミ台金に形成された電鋳ブレード本体は、常温まで冷却される過程でアルミ台金の収縮に追従することができず、電鋳ブレード本体に圧縮応力が残留し、アルカリエッチングによってブレード本体を露出させると歪やそりが生じる虞れがある。ブレード本体の歪やそりは、ハブ型ブレードの切断の品位を大きく左右し、切断ラインの曲りや製品に欠けが生じさせる可能性があることから出荷することができず不良として廃棄されることから、仕損費が増加して製造コスト増大を招いている。
（１）アルミニウムはニッケルに比べて熱膨張係数が大きいので、ニッケルめっき液内で約４０℃～５０℃の温度範囲でアルミ台金に形成された電鋳ブレード本体は、常温まで冷却される過程でアルミ台金の収縮に追従することができず、電鋳ブレード本体に圧縮応力が残留し、アルカリエッチングによってブレード本体を露出させると歪やそりが生じる虞れがある。ブレード本体の歪やそりは、ハブ型ブレードの切断の品位を大きく左右し、切断ラインの曲りや製品に欠けが生じさせる可能性があることから出荷することができず不良として廃棄されることから、仕損費が増加して製造コスト増大を招いている。
（２）分散めっきにより形成した電鋳ブレード本体は、外周側の厚さが厚く形成されているので、厚い部分を外周加工によって除去して均一な厚さにする必要がある。さらに、外径加工する際には、ブレード本体に歪が発生するのを抑制するために、加工負荷を小さくしたうえで長い時間が必要である。その結果、コスト増大の原因となっている。
（３）アルミ台金をアルカリエッチングしてブレード本体からダイヤモンド超砥粒を露出させることから、ブレード本体を所望の厚さや突き出し量に安定して仕上げることは容易ではない。
（４）アルミ台金をアルカリエッチングする際には、約８０℃のアルカリ液中に浸漬させる必要があり、さらなる膨張差を生じてアルミ台金とブレード本体の剥離を生じる虞がある。また、アルカリエッチングに非常に長い時間が費やされる。
また、さらに高速回転させることでより効率的に切断することが可能なハブ型ブレードが望まれている。
この発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、高精度で効率的かつ安定して製造することが可能なハブ型ブレードを提供することを目的としている。
そこで、発明者らは、高精度なハブ型ブレードを効率的かつ安定して製造する技術を鋭意研究した結果、従来技術にとらわれることのない画期的なハブ型ブレード及びハブ型ブレード製造方法を開発した。
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に記載の発明は、プラスチック又は繊維強化プラスチックからなり軸線回りに回転可能に形成され前記軸線方向の一方側にブレード取付面が形成されたプラスチックハブと、前記ブレード取付面に配置されたブレード本体と、前記ハブ側と前記ブレード本体側に位置され両面に粘着性を有し前記ハブと前記ブレード本体とを接続する両面粘着テープと、を備え、前記ブレード取付面は、表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍに形成されていることを特徴とする。
請求項１に記載の発明は、プラスチック又は繊維強化プラスチックからなり軸線回りに回転可能に形成され前記軸線方向の一方側にブレード取付面が形成されたプラスチックハブと、前記ブレード取付面に配置されたブレード本体と、前記ハブ側と前記ブレード本体側に位置され両面に粘着性を有し前記ハブと前記ブレード本体とを接続する両面粘着テープと、を備え、前記ブレード取付面は、表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍに形成されていることを特徴とする。
この発明に係るハブ型ブレードによれば、プラスチックハブと、ブレード本体と、両面粘着テープとを備えていて、別々に形成したハブとブレード本体とが接続部によって装着されるので、構成が簡単であり、プラスチックハブとブレード本体を個別に検査して、品質特性（例えば、砥粒の含有量、厚さ、そり、外観等）を満足したプラスチックハブとブレード本体だけを用いることができる。
また、両面粘着テープの品質を管理することにより、プラスチックハブとブレード本体とを効率的かつ安定して装着することができる。
その結果、ブレード本体をめっきにより形成することが困難なプラスチックにより形成されたハブを備えた高精度なハブ型ブレードを効率的かつ安定して製造することができる。
また、ハブのブレード取付面が表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍに形成されているので、ハブに両面粘着テープを安定して貼着することができ、ブレード本体をハブに安定して装着することができる。
また、両面粘着テープの品質を管理することにより、プラスチックハブとブレード本体とを効率的かつ安定して装着することができる。
その結果、ブレード本体をめっきにより形成することが困難なプラスチックにより形成されたハブを備えた高精度なハブ型ブレードを効率的かつ安定して製造することができる。
また、ハブのブレード取付面が表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍに形成されているので、ハブに両面粘着テープを安定して貼着することができ、ブレード本体をハブに安定して装着することができる。
また、ハブがプラスチックにより形成されているので軽量かつ高速回転させることができる。また、切断対象物に応じて種々の材質を効率的に設定することができ、その結果、効率的に切断することができる。
また、ブレード本体を常温でハブに装着することにより、ブレード本体に温度履歴に基づく歪やそりがなくなり、ハブ型ブレードの品質を向上することができる。
また、ブレード本体を常温でハブに装着することにより、ブレード本体に温度履歴に基づく歪やそりがなくなり、ハブ型ブレードの品質を向上することができる。
また、プラスチックハブとブレード本体が両面粘着テープを介して接続されることにより、ブレード本体がプラスチックハブの外縁で急に屈曲されるのが緩和され、ブレード本体が加工対象物と当たった際に、ブレード本体が割れるのが抑制される。
また、この発明に係るハブ型ブレードによれば、ブレード本体をハブから突き出す際に、加工又はエッチングによって台金を除去する必要がないので、材料ロスに起因する歩留低下が抑制されるとともに加工時間を短縮することができる。
その結果、製造にともなうリードタイムが大幅に短縮されるとともに、高精度な試作品を低コストかつ短いリードタイムで製作することができる。
その結果、ブレード本体の品質不具合にともなう台金（ハブ）の廃棄がなくなり、製造コストを削減することができる。
その結果、製造にともなうリードタイムが大幅に短縮されるとともに、高精度な試作品を低コストかつ短いリードタイムで製作することができる。
その結果、ブレード本体の品質不具合にともなう台金（ハブ）の廃棄がなくなり、製造コストを削減することができる。
この発明に係るハブ型ブレードによれば、使用後のハブ型ブレードから両面粘着テープ及びブレード本体を取り除くことにより、プラスチックハブを容易に再利用することができる。
その結果、省資源を実現するとともに製造コストを削減することができる。
この明細書において、両面粘着テープとは、ハブとブレード本体の間に配置され、ハブ側とブレード本体側の両面に粘着性を有し、この粘着性によってハブとブレード本体とを接続するテープをいい、例えば、粘着性を有していないテープ基材の両面に粘着性を有する樹脂が配置されたもの、粘着性を有する樹脂（以下、粘着性樹脂という）がシート状に形成されることで両側の面に粘着性を有する構成とされたもの等、任意の構成のものが含まれる。
その結果、省資源を実現するとともに製造コストを削減することができる。
この明細書において、両面粘着テープとは、ハブとブレード本体の間に配置され、ハブ側とブレード本体側の両面に粘着性を有し、この粘着性によってハブとブレード本体とを接続するテープをいい、例えば、粘着性を有していないテープ基材の両面に粘着性を有する樹脂が配置されたもの、粘着性を有する樹脂（以下、粘着性樹脂という）がシート状に形成されることで両側の面に粘着性を有する構成とされたもの等、任意の構成のものが含まれる。
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のハブ型ブレードであって、前記プラスチックハブは、比強度４０ｋＮ・ｍ／ｋｇ以上のプラスチック又は繊維強化プラスチックにより形成されていることを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１～又は２に記載のハブ型ブレードであって、前記プラスチックハブはポリカーボネートにより形成され、前記ブレード本体は、金属母材と、前記金属母材に分散された砥粒とを備えていることを特徴とする。
この発明に係るハブ型ブレードによれば、プラスチックハブがポリカーボネート（比強度 ５２．５ｋＮ・ｍ／ｋｇ、アルミ合金 比強度約２５．２ｋＮ・ｍ／ｋｇ）により形成され、充分な比強度を有しているので、高速回転させることが可能となり効率的に切断することができる。
ブレード本体が、金属母材と、金属母材に分散された砥粒とを備えているので高速回転が可能で効率的に切断することができる。
ブレード本体が、金属母材と、金属母材に分散された砥粒とを備えているので高速回転が可能で効率的に切断することができる。
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載のハブ型ブレードであって、前記金属母材は、ニッケル又はニッケル合金からなり、前記砥粒は、ダイヤモンド超砥粒とされていることを特徴とする。
この発明に係るハブ型ブレードによれば、金属母材が、ニッケル又はニッケル合金とされているので、例えば、ブレード本体の厚さを約３０μｍ程度の薄肉としても切断に適した剛性が確保され、しかも砥粒がダイヤモンド超砥粒とされているので高速回転で効率的に切断することができる。
請求項５に記載の発明は、請求項１～４のいずれか１項に記載のハブ型ブレードであって、前記ブレード本体において両面粘着テープと接続される接続面は、平坦に形成されていることを特徴とする。
この発明に係るハブ型ブレードによれば、ブレード本体の両面粘着テープと接続される接続面が、例えば、金属母材をはじめとする母材から砥粒が突出することなく埋設（接続面より内方に配置）されていて、凹凸がほとんどない平坦面に形成されているので、両面粘着テープを安定して貼着することができる。
その結果、ブレード本体をハブに安定して装着することができる。
その結果、ブレード本体をハブに安定して装着することができる。
この発明に係るハブ型ブレードによれば、高精度なハブ型ブレードを効率的かつ安定して製造することができる。
＜第１実施形態＞
以下、図１～図３を参照し、本発明の第１実施形態に係るハブ型ブレードについて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るハブ型ブレードの概略構成の一例を説明する斜視図であり、図２は、図１において矢視II－IIで示す断面図であり、図３は拡大した部分断面図である。
図１～３において、符号１はハブ型ブレードを、符号１０はポリカーボネートハブを、符号２０は両面粘着テープを、符号３０はブレード本体を示している。
以下、図１～図３を参照し、本発明の第１実施形態に係るハブ型ブレードについて説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係るハブ型ブレードの概略構成の一例を説明する斜視図であり、図２は、図１において矢視II－IIで示す断面図であり、図３は拡大した部分断面図である。
図１～３において、符号１はハブ型ブレードを、符号１０はポリカーボネートハブを、符号２０は両面粘着テープを、符号３０はブレード本体を示している。
ハブ型ブレード１は、図１に示すように、例えば、ポリカーボネートハブ１０と、両面粘着テープ２０と、ブレード本体３０とを備え、ウェーハ（半導体材料等の基板）を切断してＩＣチップ（チップ状）等に個片化することが可能とされている。
ポリカーボネートハブ１０は、図１～図３に示すように、例えば、最大外径５５．４ｍｍに形成され軸線Ｏ１方向の一方側にブレード取付面１１Ａが形成され軸線Ｏ１の他方側に向かうにしたがって縮径されるブレード取付部１１と、ブレード取付部１１の軸線Ｏ１方向の他方側に接続される駆動源接続部１２とを備えている。また、ポリカーボネートハブ１０の内周には軸線Ｏ１に沿って円筒形状の取付孔１３が形成されている。
ハブ１０は、例えば、ポリカーボネートにより形成されている。
また、ブレード本体２０が切断対象物と接触したのを電気的に検出して切り込みのゼロ点調整する場合は、例えば、銀粉をペースト状にしたドータイトをポリカーボネートハブ１０の外表面に塗布、乾燥させることによりポリカーボネートハブ１０の表面には導電性が付与されている。
また、非導電性部位に、無電解で銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等のめっきを施して導電性を付与してもよい。
また、ブレード本体２０が切断対象物と接触したのを電気的に検出して切り込みのゼロ点調整する場合は、例えば、銀粉をペースト状にしたドータイトをポリカーボネートハブ１０の外表面に塗布、乾燥させることによりポリカーボネートハブ１０の表面には導電性が付与されている。
また、非導電性部位に、無電解で銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）等のめっきを施して導電性を付与してもよい。
また、ブレード取付面１１Ａは、両面粘着テープ２０の効果的な貼着を確保するために、例えば、研磨加工等によって、表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍ（ＪＩＳ Ｂ０６０１－１９８２）のスムースな仕上面とされていることが好適である。
両面粘着テープ２０は、図３に示すように、例えば、テープ基材２１と、テープ基材２１の一方側の面に塗布された粘着性接着剤２２と、他方側の面に塗布された粘着性接着剤２３とを備え、外周がポリカーボネートハブ１０の外径と対応するとともに、内周がブレード本体の内径（ブレード素材の内径）と対応するドーナツ状に形成されている。
両面粘着テープ２０は、この実施形態において、例えば、テープ基材２１と、テープ基材２１の一方側の面に塗布されて粘着性を有する粘着性接着剤２２と、テープ基材２１の他方側の面に塗布されて粘着性接着剤２３とを備えている。
また、両面粘着テープ２０の外径、厚さ（例えば、０．１ｍｍ以下）、弾性係数、保持力（粘着力）等は、ハブ型ブレード１によって対象部を切断する際の切断時のトルクによって軸線Ｏ１周りのねじり変形が、ブレード本体３０に破損が生じないように設定されていることが好適である。
また、両面粘着テープ２０は、導電性を有していることが好適である。
テープ基材２１は、この実施形態では、例えば、厚さ２５μｍのアルミ箔により構成され、粘着性を有する粘着性接着剤２２、２３は、導電性粒子を混入したアクリル樹脂により構成されていて、両面粘着テープ２０としての厚さ８５μｍとされている。
また、ポリカーボネートハブ１０とブレード本体３０の間の電気抵抗は約４．５とされている。
なお、両面粘着テープ２０が導電性を有するかどうかは必要に応じて任意に設定することが可能であり、例えば、切り込みのゼロ点をレーザ光により検出する場合においては導電性を有さない構成としてもよい。
テープ基材２１は、この実施形態では、例えば、厚さ２５μｍのアルミ箔により構成され、粘着性を有する粘着性接着剤２２、２３は、導電性粒子を混入したアクリル樹脂により構成されていて、両面粘着テープ２０としての厚さ８５μｍとされている。
また、ポリカーボネートハブ１０とブレード本体３０の間の電気抵抗は約４．５とされている。
なお、両面粘着テープ２０が導電性を有するかどうかは必要に応じて任意に設定することが可能であり、例えば、切り込みのゼロ点をレーザ光により検出する場合においては導電性を有さない構成としてもよい。
テープ基材を有する両面粘着テープとしては、例えば、ＡＬ－２５ＤＣ（商品名：３Ｍジャパン株式会社製）を適用することが可能である。また、Ｔ７６２０（商品名：デクセリアルズ株式会社製）や７８４８ＹＣＷＢ（商品名：積水化学工業株式会社製）等を適用してもよい。
また、Ｘ－７００１（商品名：３Ｍジャパン株式会社製）のように褶曲させた導電性布を基材とするものや、９７２０Ｓ（商品名：３Ｍジャパン株式会社製）のように不織布を基材とするものを適用してもよい。
ブレード本体３０は、例えば、外径５５．０５ｍｍ、刃厚０．０１５～０．０４μｍ（例えば、２０μｍ）の円板状とされ、内周側には軸線Ｏ１と同軸に直径４２.００ｍｍの円形穴３０Ｈが形成されている。
また、ブレード本体３０は、例えば、ニッケル（Ｎｉ）又はニッケル合金を主成分とする合金からなる金属母材３１と、金属母材３１に分散されたダイヤモンド超砥粒（砥粒）３２とを備えている。
金属母材を構成するニッケルを主成分とする合金としては、例えば、ニッケル－リン（Ｎｉ－Ｐ）、ニッケル－コバルト（Ｎｉ－Ｃｏ）、ニッケル－ボロン（Ｎｉ－Ｂ）を適用することが好適である。
金属母材を構成するニッケルを主成分とする合金としては、例えば、ニッケル－リン（Ｎｉ－Ｐ）、ニッケル－コバルト（Ｎｉ－Ｃｏ）、ニッケル－ボロン（Ｎｉ－Ｂ）を適用することが好適である。
また、ダイヤモンド超砥粒３２は、例えば、３～１０μｍ（平均粒径５μｍ）、集中度は５０～１２５のダイヤモンドによって構成されている。
また、ダイヤモンド超砥粒３２は、例えば、金属母材３１の表面から約２μｍ程度露出している。
また、ダイヤモンド超砥粒３２は、例えば、金属母材３１の表面から約２μｍ程度露出している。
また、ブレード本体３０の内周側に位置されて、両面粘着テープ２０を介してハブ１０と接続される接続面３０Ｔは、例えば、金属母材３１の表面からダイヤモンド超砥粒３２が突出することなく平坦面に形成されている。
また、ブレード本体３０においてポリカーボネートハブ１０と反対側に位置される露出面３０Ｆ及びブレード本体３０の外周に位置される突出部は、ニッケルめっきからなる金属母材３１からダイヤモンド超砥粒３２が露出している。
また、ブレード本体３０突出部には、例えば、軸線Ｏ１方向の一方側と他方側に面取り状の目立部３０Ｃが形成されている。なお、図３に示す目立部３０Ｃは一例であり、目立部３０Ｃの形態は切断対象物により適宜設定される。
次に、図４～図９を参照して、本発明の第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程の概略を説明する。
図４は、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程の概略を説明するフローチャートである。図５は、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程の概略を説明する図であり、ブレード素材を製造する手順の概略を示すフローチャートである。
ハブ型ブレード製造工程は、図４に示すように、例えば、ブレード素材製造工程（Ｓ１）と、ポリカーボネートハブ準備（Ｓ２）からハブ型ブレード（Ｓ９）を完成するまでの工程とを備えている。
図４は、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程の概略を説明するフローチャートである。図５は、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程の概略を説明する図であり、ブレード素材を製造する手順の概略を示すフローチャートである。
ハブ型ブレード製造工程は、図４に示すように、例えば、ブレード素材製造工程（Ｓ１）と、ポリカーボネートハブ準備（Ｓ２）からハブ型ブレード（Ｓ９）を完成するまでの工程とを備えている。
以下、図５、図６Ａ～図６Ｅを参照して、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程におけるブレード素材の製造手順の概略について説明する。
図６Ａ～図６Ｅは、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程を説明する図である。図６Ａ～図６Ｅにおいて、符号ＳＵＳは、ＳＵＳ台金（ステンレス鋼台金）を、符号Ｗ３０はブレード素材を、符号Ｗ３０１、Ｗ３０２はブレード素材の原板を示している。
図６Ａ～図６Ｅは、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程を説明する図である。図６Ａ～図６Ｅにおいて、符号ＳＵＳは、ＳＵＳ台金（ステンレス鋼台金）を、符号Ｗ３０はブレード素材を、符号Ｗ３０１、Ｗ３０２はブレード素材の原板を示している。
ブレード素材製造工程は、図５に示すように、例えば、ＳＵＳ台金準備工程（Ｓ１１）と、分散めっき工程（Ｓ１２）と、マスキング工程（Ｓ１３）と、エッチング工程（Ｓ１４）と、内径加工工程（Ｓ１５）とを備えていて、これら一連の工程を経ることによってブレード素材が完成される（Ｓ１６）。
（１）ＳＵＳ台金準備工程
まず、ポリカーボネートハブと対応する外径を有するブレード素材を形成するのに適したＳＵＳ台金（ステンレス鋼製台金）を準備する（Ｓ１１）。
図６Ａは、第１実施形態に係るブレード素材の原板を製造する際のＳＵＳ台金準備の概略を示す概念図である。
ＳＵＳ台金ＳＵＳは、例えば、ステンレス鋼からなる円板により構成されていて、分散めっきによってブレード素材の原板を形成するニッケルめっき形成面Ｓ１０は、鏡面処理されていることが好適である。
また、ＳＵＳ台金ＳＵＳは、図６Ａに示すように、ブレード素材の形状に合わせてニッケルめっきが不要とされる部分にマスキングＭ１を施すことが好適である。
また、ＳＵＳ台金ＳＵＳの外径は、例えば、ＳＵＳ台金のニッケルめっき形成面Ｓ１０に形成されるブレード素材の原板の外周側が厚めに形成されても、ブレード素材をポリカーボネートハブに装着して、外径加工、ダイサードレスした後に、ブレード本体の刃厚、歪等がハブ型ブレードの寸法公差内となるように設定されていることが好適である。
まず、ポリカーボネートハブと対応する外径を有するブレード素材を形成するのに適したＳＵＳ台金（ステンレス鋼製台金）を準備する（Ｓ１１）。
図６Ａは、第１実施形態に係るブレード素材の原板を製造する際のＳＵＳ台金準備の概略を示す概念図である。
ＳＵＳ台金ＳＵＳは、例えば、ステンレス鋼からなる円板により構成されていて、分散めっきによってブレード素材の原板を形成するニッケルめっき形成面Ｓ１０は、鏡面処理されていることが好適である。
また、ＳＵＳ台金ＳＵＳは、図６Ａに示すように、ブレード素材の形状に合わせてニッケルめっきが不要とされる部分にマスキングＭ１を施すことが好適である。
また、ＳＵＳ台金ＳＵＳの外径は、例えば、ＳＵＳ台金のニッケルめっき形成面Ｓ１０に形成されるブレード素材の原板の外周側が厚めに形成されても、ブレード素材をポリカーボネートハブに装着して、外径加工、ダイサードレスした後に、ブレード本体の刃厚、歪等がハブ型ブレードの寸法公差内となるように設定されていることが好適である。
（２）分散めっき工程
次に、ＳＵＳ台金にダイヤモンドの超砥粒を含有する分散めっきをしてブレード素材の原板を形成する（Ｓ１２）。
図６Ｂは、ＳＵＳ台金ＳＵＳのニッケルめっき形成面Ｓ１０に、分散めっきによってブレード素材の原板が形成された状態の概略構成を示す概念図である。
分散めっき工程では、ダイヤモンドの超砥粒を含有するニッケルめっき液を分散めっき装置（不図示）に貯留して、ニッケルめっき液にＳＵＳ台金ＳＵＳを配置する。そして、ニッケルめっき液を撹拌しながらＳＵＳ台金ＳＵＳのめっき形成面Ｓ１０にニッケルをアノードとして電解めっき法によりニッケルめっきを成長させる。
その結果、図６Ｂに示すように、ニッケルめっき形成面Ｓ１０に、ブレード素材の原板Ｗ３０１をなす分散ニッケルめっき層（ダイヤモンド超砥粒が分散されたニッケル層）が形成される。
ブレード素材の原板Ｗ３０１は、ＳＵＳ台金ＳＵＳから剥離した後に、ダイヤモンド含有量、刃厚、そり、外観等を検査する。
なお、ニッケルめっき液に代えて、ダイヤモンドの超砥粒を含有するＮｉ－ＰやＮｉ－Ｂめっき液を用いてブレード素材の原板を形成してもよい。また、分散ニッケルめっき層によりブレード素材の原板を形成する場合には熱処理は不要であるが、Ｎｉ－ＰやＮｉ－Ｂめっき層によりブレード素材の原板を形成する場合には熱処理（例えば、２５０℃×１ｈｒ）が有効である。
また、電解めっき法に代えて、無電解めっき法によりめっき層を形成してもよい。
次に、ＳＵＳ台金にダイヤモンドの超砥粒を含有する分散めっきをしてブレード素材の原板を形成する（Ｓ１２）。
図６Ｂは、ＳＵＳ台金ＳＵＳのニッケルめっき形成面Ｓ１０に、分散めっきによってブレード素材の原板が形成された状態の概略構成を示す概念図である。
分散めっき工程では、ダイヤモンドの超砥粒を含有するニッケルめっき液を分散めっき装置（不図示）に貯留して、ニッケルめっき液にＳＵＳ台金ＳＵＳを配置する。そして、ニッケルめっき液を撹拌しながらＳＵＳ台金ＳＵＳのめっき形成面Ｓ１０にニッケルをアノードとして電解めっき法によりニッケルめっきを成長させる。
その結果、図６Ｂに示すように、ニッケルめっき形成面Ｓ１０に、ブレード素材の原板Ｗ３０１をなす分散ニッケルめっき層（ダイヤモンド超砥粒が分散されたニッケル層）が形成される。
ブレード素材の原板Ｗ３０１は、ＳＵＳ台金ＳＵＳから剥離した後に、ダイヤモンド含有量、刃厚、そり、外観等を検査する。
なお、ニッケルめっき液に代えて、ダイヤモンドの超砥粒を含有するＮｉ－ＰやＮｉ－Ｂめっき液を用いてブレード素材の原板を形成してもよい。また、分散ニッケルめっき層によりブレード素材の原板を形成する場合には熱処理は不要であるが、Ｎｉ－ＰやＮｉ－Ｂめっき層によりブレード素材の原板を形成する場合には熱処理（例えば、２５０℃×１ｈｒ）が有効である。
また、電解めっき法に代えて、無電解めっき法によりめっき層を形成してもよい。
（３）マスキング工程
次いで、ＳＵＳ台金から剥離したブレード素材の原板においてエッチング処理が不要な部分にマスキングをする（Ｓ１３）。
図６Ｃは、エッチング前のマスキングを施したブレード素材の原板の概略を説明する概念図である。
この実施形態では、図６Ｃに示すように、ニッケルめっき形成面Ｓ１０側に位置され、ニッケルめっきからなる金属母材３１からダイヤモンド超砥粒３２が突出することなく表面粗さが小さな鏡面状の平坦面とされた接続面３０ＴにマスキングＭ２を施す。
次いで、ＳＵＳ台金から剥離したブレード素材の原板においてエッチング処理が不要な部分にマスキングをする（Ｓ１３）。
図６Ｃは、エッチング前のマスキングを施したブレード素材の原板の概略を説明する概念図である。
この実施形態では、図６Ｃに示すように、ニッケルめっき形成面Ｓ１０側に位置され、ニッケルめっきからなる金属母材３１からダイヤモンド超砥粒３２が突出することなく表面粗さが小さな鏡面状の平坦面とされた接続面３０ＴにマスキングＭ２を施す。
（４）エッチング工程
次に、マスキングを施したブレード素材の原板をエッチング処理することによりニッケルめっきからなる金属母材からダイヤモンド超砥粒を露出させて目立てをする（Ｓ１４）。
図６Ｄは、エッチング処理後のブレード素材の原板Ｗ３０２の概略を説明する概念図である。
エッチング処理は、ブレード素材の原板Ｗ３０１をエッチング装置で逆電解することによりニッケルめっきからなる金属母材３１の表面からニッケルを溶解してダイヤモンド超砥粒３２を露出させて、ブレード素材の原板Ｗ３０２を形成する。
ブレード素材の原板Ｗ３０２は、図６Ｄに示すように、ハブ型ブレードにおいてポリカーボネートハブ１０と反対側に位置される露出面３０Ｆ及びブレード本体の突き出し部分は、ニッケルめっきからなる金属母材３１からダイヤモンド超砥粒３２が露出し、両面粘着テープが貼着される接続面３０Ｔは、ダイヤモンド超砥粒３２が金属母材３１の内部に配置されて表面から突出することなく平坦に形成されている。
次に、マスキングを施したブレード素材の原板をエッチング処理することによりニッケルめっきからなる金属母材からダイヤモンド超砥粒を露出させて目立てをする（Ｓ１４）。
図６Ｄは、エッチング処理後のブレード素材の原板Ｗ３０２の概略を説明する概念図である。
エッチング処理は、ブレード素材の原板Ｗ３０１をエッチング装置で逆電解することによりニッケルめっきからなる金属母材３１の表面からニッケルを溶解してダイヤモンド超砥粒３２を露出させて、ブレード素材の原板Ｗ３０２を形成する。
ブレード素材の原板Ｗ３０２は、図６Ｄに示すように、ハブ型ブレードにおいてポリカーボネートハブ１０と反対側に位置される露出面３０Ｆ及びブレード本体の突き出し部分は、ニッケルめっきからなる金属母材３１からダイヤモンド超砥粒３２が露出し、両面粘着テープが貼着される接続面３０Ｔは、ダイヤモンド超砥粒３２が金属母材３１の内部に配置されて表面から突出することなく平坦に形成されている。
（５）内径加工工程
次いで、エッチング工程で目立てをしたブレード素材の原板を内径加工してブレード素材を形成する（Ｓ１５）。
図６Ｅは、ブレード素材の原板に対する内径加工の概略を説明する概念図である。
ブレード素材の原板Ｗ３０２の内径加工は、図６Ｅに示すように、内径加工する部位に液体（例えば、水）を供給して冷却しながらレーザビームを照射してブレード素材Ｗ３０２に円形穴３０Ｈを加工して、ブレード素材３０３を形成する。
なお、内径加工する部位に液体を供給する場合には、例えば、内径加工する部位に噴流液水柱（噴流水柱）Ｃを形成して、レーザビームＬをこの噴流水柱Ｃ内で反射させながら加工部位に誘導して、加工部位に照射することが好適であり、そのため、噴流水柱（噴流液柱）Ｃを可能な限り凹凸の少ない層流としてレーザビームＬを噴流水柱Ｃ内で全反射させるとより好適である。また、レーザビームＬの波長は、例えば、２００～７００ｎｍとすることが好適である。
なお、水を供給せずにレーザビームを照射してもよいし、レーザビーム加工に代えて放電加工やや研削等、周知の他の加工方法により内径加工してもよい。
次いで、エッチング工程で目立てをしたブレード素材の原板を内径加工してブレード素材を形成する（Ｓ１５）。
図６Ｅは、ブレード素材の原板に対する内径加工の概略を説明する概念図である。
ブレード素材の原板Ｗ３０２の内径加工は、図６Ｅに示すように、内径加工する部位に液体（例えば、水）を供給して冷却しながらレーザビームを照射してブレード素材Ｗ３０２に円形穴３０Ｈを加工して、ブレード素材３０３を形成する。
なお、内径加工する部位に液体を供給する場合には、例えば、内径加工する部位に噴流液水柱（噴流水柱）Ｃを形成して、レーザビームＬをこの噴流水柱Ｃ内で反射させながら加工部位に誘導して、加工部位に照射することが好適であり、そのため、噴流水柱（噴流液柱）Ｃを可能な限り凹凸の少ない層流としてレーザビームＬを噴流水柱Ｃ内で全反射させるとより好適である。また、レーザビームＬの波長は、例えば、２００～７００ｎｍとすることが好適である。
なお、水を供給せずにレーザビームを照射してもよいし、レーザビーム加工に代えて放電加工やや研削等、周知の他の加工方法により内径加工してもよい。
（６）ブレード素材完成
品質検査が満足していたらブレード素材Ｗ３０３が完成する。
なお、Ｓ１１～Ｓ１６の工程は、一例を示すものであり適宜変更又は省略することが可能である。
品質検査が満足していたらブレード素材Ｗ３０３が完成する。
なお、Ｓ１１～Ｓ１６の工程は、一例を示すものであり適宜変更又は省略することが可能である。
次に、図４、図７Ａ～図７Ｄ、図８、図９を参照して、ハブ型ブレード製造工程におけるポリカーボネートハブ準備からハブ型ブレード完成（Ｓ２～Ｓ９）の詳細について説明する。
（１）ポリカーボネートハブ準備工程
まず、ポリカーボネートハブ１０を準備する（Ｓ２）。
図７Ａは、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程における前処理工程後のポリカーボネートハブの概略構成の一例を説明する概念図である。
ポリカーボネートハブ１０は、例えば、ポリカーボネートの丸棒を軸線回りに回転させながら切削加工するとともに、個々のポリカーボネートハブに切断することにより形成する。
その結果、図７Ａに示すようなポリカーボネートハブ１０が形成される。
まず、ポリカーボネートハブ１０を準備する（Ｓ２）。
図７Ａは、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程における前処理工程後のポリカーボネートハブの概略構成の一例を説明する概念図である。
ポリカーボネートハブ１０は、例えば、ポリカーボネートの丸棒を軸線回りに回転させながら切削加工するとともに、個々のポリカーボネートハブに切断することにより形成する。
その結果、図７Ａに示すようなポリカーボネートハブ１０が形成される。
（２）ブレード取付面の前処理工程
次に、ポリカーボネートハブのブレード取付面に両面粘着テープを貼着するための前処理をして所定の表面粗さにする（Ｓ３）。
ブレード取付面１１Ａに対する前処理としては、例えば、個々のポリカーボネートハブ１０に切断する際に切断面が所定の表面粗さになるように切断することでポリカーボネートハブ準備工程と兼ねることが好適である。なお、ブレード取付面１１Ａに研磨加工や放電加工を施して所定の表面粗さにしてもよい。
ブレード取付面の表面粗さは、例えば、表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍが好適である。
ブレード取付面を表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍとすることにより、両面粘着テープの粘着性接着剤２２、２３が、ブレード取付面１１Ａの全面にわたって密着して両面粘着テープの接着能力を充分に発揮するとともに、ポリカーボネートハブ１０やブレード本体３０と両面粘着テープ２０（２０Ａ）の間に切断中に発生する微粒子等が侵入することが効果的に抑制される。
次に、ポリカーボネートハブのブレード取付面に両面粘着テープを貼着するための前処理をして所定の表面粗さにする（Ｓ３）。
ブレード取付面１１Ａに対する前処理としては、例えば、個々のポリカーボネートハブ１０に切断する際に切断面が所定の表面粗さになるように切断することでポリカーボネートハブ準備工程と兼ねることが好適である。なお、ブレード取付面１１Ａに研磨加工や放電加工を施して所定の表面粗さにしてもよい。
ブレード取付面の表面粗さは、例えば、表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍが好適である。
ブレード取付面を表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍとすることにより、両面粘着テープの粘着性接着剤２２、２３が、ブレード取付面１１Ａの全面にわたって密着して両面粘着テープの接着能力を充分に発揮するとともに、ポリカーボネートハブ１０やブレード本体３０と両面粘着テープ２０（２０Ａ）の間に切断中に発生する微粒子等が侵入することが効果的に抑制される。
（３）両面粘着テープ貼着工程
次いで、ポリカーボネートハブ１０のブレード取付面に両面粘着テープを貼着する（Ｓ４）。
図７Ｂは、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程において両面粘着テープが貼着された状態のポリカーボネートハブの概略構成を説明する概念図である。
ポリカーボネートハブ１０のブレード取付面１１Ａに両面粘着テープ２０（２０Ａ）を貼着する際には、予めポリカーボネートハブ１０の外径及びブレード素材Ｗ３０の円形穴３０Ｈと対応するドーナツ形状に形成された両面粘着テープ２０（２０Ａ）を使用する。そして、例えば、治具によって両面粘着テープ２０（２０Ａ）の中心をポリカーボネートハブ１０の回転軸線Ｏ１に合わせて貼着する。
その結果、図７に示すようなポリカーボネートハブ１０の軸線Ｏ１と両面粘着テープ２０（２０Ａ）が同軸な中間製品が形成される。
次いで、ポリカーボネートハブ１０のブレード取付面に両面粘着テープを貼着する（Ｓ４）。
図７Ｂは、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程において両面粘着テープが貼着された状態のポリカーボネートハブの概略構成を説明する概念図である。
ポリカーボネートハブ１０のブレード取付面１１Ａに両面粘着テープ２０（２０Ａ）を貼着する際には、予めポリカーボネートハブ１０の外径及びブレード素材Ｗ３０の円形穴３０Ｈと対応するドーナツ形状に形成された両面粘着テープ２０（２０Ａ）を使用する。そして、例えば、治具によって両面粘着テープ２０（２０Ａ）の中心をポリカーボネートハブ１０の回転軸線Ｏ１に合わせて貼着する。
その結果、図７に示すようなポリカーボネートハブ１０の軸線Ｏ１と両面粘着テープ２０（２０Ａ）が同軸な中間製品が形成される。
（４）ブレード本体装着工程
次に、ポリカーボネートハブにブレード素材を貼着する（Ｓ５）。
図７Ｃは、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程においてブレード素材が両面粘着テープによって貼着された状態の中間製品の概略構成を説明する概念図である。
ポリカーボネートハブ１０にブレード素材Ｗ３０を貼着する際には、例えば、平坦な定盤上にブレード素材Ｗ３０を配置し、治具によりポリカーボネートハブ１０の軸線Ｏ１とブレード素材３０の円形穴３０Ｈの中心軸Ｏ２を合わせながらポリカーボネートハブ１０をブレード素材３０に載置、押圧して両面粘着テープ２０（２０Ａ）によって貼着、固定する。
その結果、図７Ｃに示すようなポリカーボネートハブ１０にブレード素材Ｗ３０が貼着された中間製品が形成される。
次に、ポリカーボネートハブにブレード素材を貼着する（Ｓ５）。
図７Ｃは、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程においてブレード素材が両面粘着テープによって貼着された状態の中間製品の概略構成を説明する概念図である。
ポリカーボネートハブ１０にブレード素材Ｗ３０を貼着する際には、例えば、平坦な定盤上にブレード素材Ｗ３０を配置し、治具によりポリカーボネートハブ１０の軸線Ｏ１とブレード素材３０の円形穴３０Ｈの中心軸Ｏ２を合わせながらポリカーボネートハブ１０をブレード素材３０に載置、押圧して両面粘着テープ２０（２０Ａ）によって貼着、固定する。
その結果、図７Ｃに示すようなポリカーボネートハブ１０にブレード素材Ｗ３０が貼着された中間製品が形成される。
（５）外径加工工程
次いで、ポリカーボネートハブに貼着されたブレード素材を外径加工する（Ｓ６）。
図７Ｄは、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程におけるブレード本体の外形加工の概略を説明する概念図であり、図８は、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程において外径加工工程後の中間製品の概略構成を説明する断面図である。
ブレード素材Ｗ３０の外径加工は、図７Ｄに示すように、外径加工する部位に液体（例えば、水）を供給して冷却しながらレーザビームを照射してブレード素材Ｗ３０の外径を加工する。
なお、加工部位に液体を供給する場合には、例えば、外径加工する部位に噴流液水柱（噴流水柱）Ｃを形成して、レーザビームＬをこの噴流水柱Ｃ内で反射させながら加工部位に誘導して、加工部位に照射することが好適であり、そのため、噴流水柱（噴流液柱）Ｃを可能な限り凹凸の少ない層流としてレーザビームＬを噴流水柱Ｃ内で全反射させるとより好適である。また、レーザビームＬの波長は、例えば、２００～７００ｎｍとすることが好適である。
その結果、図８に示すような外径加工された中間製品１が形成される。
なお、水を供給せずにレーザビームを照射してもよいし、レーザビーム加工に代えて放電加工や研削等、周知の他の加工方法によって外径加工してもよい。
次いで、ポリカーボネートハブに貼着されたブレード素材を外径加工する（Ｓ６）。
図７Ｄは、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程におけるブレード本体の外形加工の概略を説明する概念図であり、図８は、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程において外径加工工程後の中間製品の概略構成を説明する断面図である。
ブレード素材Ｗ３０の外径加工は、図７Ｄに示すように、外径加工する部位に液体（例えば、水）を供給して冷却しながらレーザビームを照射してブレード素材Ｗ３０の外径を加工する。
なお、加工部位に液体を供給する場合には、例えば、外径加工する部位に噴流液水柱（噴流水柱）Ｃを形成して、レーザビームＬをこの噴流水柱Ｃ内で反射させながら加工部位に誘導して、加工部位に照射することが好適であり、そのため、噴流水柱（噴流液柱）Ｃを可能な限り凹凸の少ない層流としてレーザビームＬを噴流水柱Ｃ内で全反射させるとより好適である。また、レーザビームＬの波長は、例えば、２００～７００ｎｍとすることが好適である。
その結果、図８に示すような外径加工された中間製品１が形成される。
なお、水を供給せずにレーザビームを照射してもよいし、レーザビーム加工に代えて放電加工や研削等、周知の他の加工方法によって外径加工してもよい。
（６）ダイサードレス工程
次に、外径加工したブレード本体をダイサードレスして目立てする（Ｓ７）。
図９は、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程においてダイサードレス工程後の缶製品の概略構成を説明する断面図である。
ブレード本体３０の目立ては、例えば、ダイシングマシンにセットしてドレスボードを切断することにより行う。
ダイサードレスによって、図８に示すような中間製品のブレード本体３０が目立てされて図９に示すような目立部３０Ｃが形成される。
次に、外径加工したブレード本体をダイサードレスして目立てする（Ｓ７）。
図９は、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造工程においてダイサードレス工程後の缶製品の概略構成を説明する断面図である。
ブレード本体３０の目立ては、例えば、ダイシングマシンにセットしてドレスボードを切断することにより行う。
ダイサードレスによって、図８に示すような中間製品のブレード本体３０が目立てされて図９に示すような目立部３０Ｃが形成される。
（７）検査工程
その後、ハブ型ブレードの検査を実施する（Ｓ８）。
ハブ型ブレード１の検査は、例えば、シリコンウェーハをダイシングしてカーフ幅を測定する。そのほか、所定の検査を実施して検査規格を満足しているかどうかを検査する。
なお、検査工程において、ブレード本体３０のハブ１０の外周からの突き出し長さについては省略してもよい。
その後、ハブ型ブレードの検査を実施する（Ｓ８）。
ハブ型ブレード１の検査は、例えば、シリコンウェーハをダイシングしてカーフ幅を測定する。そのほか、所定の検査を実施して検査規格を満足しているかどうかを検査する。
なお、検査工程において、ブレード本体３０のハブ１０の外周からの突き出し長さについては省略してもよい。
（８）ハブ型ブレード完成
検査に合格することによりハブ型ブレードが完成する（Ｓ９）。
なお、Ｓ１～Ｓ９の工程は、一例を示すものであり適宜変更又は省略することが可能である。
検査に合格することによりハブ型ブレードが完成する（Ｓ９）。
なお、Ｓ１～Ｓ９の工程は、一例を示すものであり適宜変更又は省略することが可能である。
第１実施形態に係るハブ型ブレード１によれば、別々に形成したポリカーボネートハブ１０とブレード本体３０とが両面粘着テープ２０によって接続された構成とされ、ポリカーボネートハブ１０とブレード本体３０を個別に検査することが可能であるので、品質特性を満足したハブとブレード本体３０だけを用いて製造することができる。
その結果、高精度なハブ型ブレード１を効率的かつ安定して製造することができる。
その結果、高精度なハブ型ブレード１を効率的かつ安定して製造することができる。
また、ハブ１０がポリカーボネートにより形成されているので軽量で高速回転（例えば、８００００ｒｐｍ以上）に容易に対応することができる。
また、両面粘着テープの品質を管理することにより、ハブとブレード本体とを効率的かつ安定して装着することができる。
その結果、高精度なハブ型ブレードを効率的かつ安定して製造することができる。
また、両面粘着テープの品質を管理することにより、ハブとブレード本体とを効率的かつ安定して装着することができる。
その結果、高精度なハブ型ブレードを効率的かつ安定して製造することができる。
また、第１実施形態に係るハブ型ブレード１によれば、ブレード本体３０が両面粘着テープ２０を介してハブ１０と接続されているので、両面粘着テープ２０の弾性によって、ブレード本体３０がハブ１０の外縁で急に屈曲されるのが緩和され、ブレード本体３０が加工対象物と当たった際に、ブレード本体３０が割れるのを抑制することができる。
また、第１実施形態に係るハブ型ブレード１によれば、使用後のハブ型ブレード１から両面粘着テープ２０及びブレード本体３０を取り除くことにより、ポリカーボネートハブ１０を再利用することができるので、省資源を実現するとともに製造コストを削減することができる。
また、第１実施形態に係るハブ型ブレード１によれば、ブレード本体３０を常温でポリカーボネートハブ１０に装着することにより、ブレード本体３０に温度履歴に基づく歪やそりが生じるのが抑制され、ハブ型ブレード１の品質を向上することができる。
第１実施形態に係るハブ型ブレード１によれば、ブレード本体３０の接続面３０Ｔが平坦面とされているので、ブレード本体３０に両面粘着テープ２０を安定して貼着することができる。
また、第１実施形態に係るハブ型ブレード１によれば、ブレード取付面１１Ａが、表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍに形成され、両面粘着テープ２０を安定して貼着することができるので、ブレード本体３０をポリカーボネートハブ１０に安定して装着することができる。
また、第１実施形態に係るハブ型ブレード製造方法によれば、ポリカーボネートハブ１０とブレード素材Ｗ３０を共加工により外径加工するので、ポリカーボネートハブ１０とブレード本体３０を効率的に同軸に構成することができる。
第１実施形態に係るハブ型ブレード製造方法によれば、ブレード素材の原板Ｗ３０１に円形穴３０Ｈを内径加工する際に、加工部位に噴流液柱Ｃを形成し、この噴流液柱ＣによってレーザビームＬを誘導して加工部位に照射するので、ブレード本体３０の円形穴３０Ｈを高精度かつ効率的に形成することができる。
第１実施形態に係るハブ型ブレード製造方法によれば、ブレード素材３０を外径加工する際に、加工部位に噴流液柱Ｃを形成し、この噴流液柱ＣによってレーザビームＬを誘導して加工部位に照射するので、高精度かつ効率的に外径加工する形成することができる。
＜第２実施形態＞
以下、図１０、図１１を参照し、本発明の第２実施形態に係るハブ型ブレードについて説明する。
図１０は、本発明の第２実施形態に係るハブ型ブレードの概略構成の一例を説明する斜視図であり、図１において矢視Ｘ－Ｘで示す断面図である。また、図１１は、図１０においてＸIで示す部分の拡大図である。
図１０、図１１において、符号１Ａはハブ型ブレードを、符号１０はポリカーボネートハブを、符号２０Ａは両面粘着テープを、符号３０はブレード本体を示している。
以下、図１０、図１１を参照し、本発明の第２実施形態に係るハブ型ブレードについて説明する。
図１０は、本発明の第２実施形態に係るハブ型ブレードの概略構成の一例を説明する斜視図であり、図１において矢視Ｘ－Ｘで示す断面図である。また、図１１は、図１０においてＸIで示す部分の拡大図である。
図１０、図１１において、符号１Ａはハブ型ブレードを、符号１０はポリカーボネートハブを、符号２０Ａは両面粘着テープを、符号３０はブレード本体を示している。
ハブ型ブレード１Ａは、図１０に示すように、例えば、ポリカーボネートハブ１０と、両面粘着テープ２０Ａと、ブレード本体３０とを備えている。
ポリカーボネートハブ１０、ブレード本体３０については第１実施形態と同様であるので同じ符号を付して説明を省略する。
両面粘着テープ２０Ａは、図１０、図１１に示すように、例えば、粘着性を有する樹脂をシート状に形成したテープ本体２４のブレード本体３０側に位置される一方側の面２４Ａと、ハブ１０側に位置される他方側の面２４Ｂが粘着性を有する構成とされた接着剤転写テープとされている。
また、両面粘着テープ２０Ａの外径、厚さ、弾性係数、保持力（粘着力）等は、例えば、ブレード本体３０の平面度（軸線Ｏ１に対する直角度）を保持することが可能とされ、かつハブ型ブレード１が対象物を切断する際の切断トルクによって生じるねじり変形がブレード本体３０に破損を生じさせないように設定されていることが好適である。
また、両面粘着テープ２０Ａの厚さについては、例えば、厚さ１００μｍ以下が好適であり、厚さ３０μｍ以上５０μｍ以下がより好適である。
また、両面粘着テープ２０Ａの厚さについては、例えば、厚さ１００μｍ以下が好適であり、厚さ３０μｍ以上５０μｍ以下がより好適である。
また、両面粘着テープ２０Ａは、導電性を有していることが好適であり、一例として、導電性接着剤転写テープ９７０７（商品名：３Ｍジャパン株式会社製）、９７０９Ｓ（商品名：３Ｍジャパン株式会社製）、Ｔ４４２０Ｗ（商品名：デクセリアルズ株式会社製）を適用することができる。
なお、ハブ型ブレード１Ａの製造方法に関して、両面粘着テープ２０に代えて両面粘着テープ２０Ａを用いる点以外は第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
第２実施形態に係るハブ型ブレード１Ａによれば、別々に形成したポリカーボネートハブ１０とブレード本体３０とが両面粘着テープ２０Ａによって接続された構成とされ、品質特性を満足したハブとブレード本体３０だけを用いて製造することができるので、高精度なハブ型ブレード１を効率的かつ安定して製造することができる。
また、第２実施形態に係るハブ型ブレード１Ａによれば、両面粘着テープ２０Ａがテープ基材を備えない構成とされ、両面粘着テープの弾性が適度に抑制されて、ブレード本体３０が蛇行するのが抑制され安定して切断することができる。
＜第３実施形態＞
以下、図１２を参照し、本発明の第３実施形態に係るハブ型ブレードについて説明する。
図１２は、第３実施形態に係るハブ型ブレードの概略構成の一例を説明する断面図であり、符号１Ｂはハブ型ブレードを、符号５０は導電部材を示している。
以下、図１２を参照し、本発明の第３実施形態に係るハブ型ブレードについて説明する。
図１２は、第３実施形態に係るハブ型ブレードの概略構成の一例を説明する断面図であり、符号１Ｂはハブ型ブレードを、符号５０は導電部材を示している。
ハブ型ブレード１Ｂは、図１２に示すように、例えば、ポリカーボネートハブ１０と、両面粘着テープ２０（２０Ａ）と、ブレード本体３０と、導電部材５０とを備え、ハブ１０とブレード本体３０の間が導電可能に構成されている。
導電部材５０は、例えば、銅（Ｃｕ）をはじめとする金属や種々の導電性材料により形成され、両面粘着テープ２０（２０Ａの内周側に配置されるとともにハブ１０とブレード本体３０とを電気的に接続している。
また、導電部材５０は、ろう付けやプリントにより形成することが可能であり、ハブ型ブレード１Ｂが安定して回転されるように、軸線Ｏ１に対称に形成されていることが好適である。なお、両面粘着テープ２０（２０Ａ）の面内に貫通孔（不図示）を形成して、貫通孔を介して導電部材を形成してもよい。その他は、第１実施形態、第２実施形態と同様であるので同じ符号を付して説明を省略する。
また、導電部材５０は、ろう付けやプリントにより形成することが可能であり、ハブ型ブレード１Ｂが安定して回転されるように、軸線Ｏ１に対称に形成されていることが好適である。なお、両面粘着テープ２０（２０Ａ）の面内に貫通孔（不図示）を形成して、貫通孔を介して導電部材を形成してもよい。その他は、第１実施形態、第２実施形態と同様であるので同じ符号を付して説明を省略する。
第３実施形態に係るハブ型ブレード１Ｂによれば、導電部材５０を備えているので、両面粘着テープ２０（２０Ａ）が導電性を有していない場合であっても、ブレード本体３０が基板（不図示）と接触した場合に、ブレード本体３０からハブ１０に通電されて、ハブ型ブレード１Ｂが基板に接触したことを確実に検出することができる。
なお、上記実施形態において記載した技術的事項については、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記実施形態においては、プラスチックハブ１０が、ポリカーボネートにより形成されている場合について説明したが、ハブ１０を形成するプラスチックの種類については、エンジニアリングプラスチック、繊維強化プラスチック、汎用エンジニアリングプラスチック等のなかから任意に設定することができる。
なお、プラスチックの材質は、切断対象物に応じて実用可能な範囲で適宜設定することになるが、例えば、比強度４０ｋＮ・ｍ／ｋｇ以上が好適であり、比強度５０ｋＮ・ｍ／ｋｇ以上がより好適である。また、アイゾット衝撃強さ２．０（ｋＪ／ｍ２）以上が好適である。
なお、プラスチックの材質は、切断対象物に応じて実用可能な範囲で適宜設定することになるが、例えば、比強度４０ｋＮ・ｍ／ｋｇ以上が好適であり、比強度５０ｋＮ・ｍ／ｋｇ以上がより好適である。また、アイゾット衝撃強さ２．０（ｋＪ／ｍ２）以上が好適である。
例えば、エンジニアリングプラスチックとしては、例えば、６ナイロン（ＰＡ６）、６６ナイロン（ＰＡ６６）等のナイロン（登録商標）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、超高分子ポリエチレン（Ｕ－ＰＥ）、ピーク（ＰＥＥＫ）（登録商標）、ピーピーエス（ＰＰＳ）（登録商標）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）（登録商標）、テフロン（ＰＴＦＥ）（登録商標）、ダイフロン（ＰＣＴＦＥ）（登録商標））が好適であり、繊維強化プラスチックとしては、例えば、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）、ガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ））が好適であり、汎用プラスチックとしては、例えば、アクリル、ＡＢＳ等が好適である。
また、上記実施形態においては、アルミ箔からなるテープ基材２１とテープ基材２１の両面に粘着性接着剤（粘着性接着樹脂）２２、２３が配置（例えば、塗布）されて両側の面に粘着性を有する両面粘着テープ２０と、シート状に形成された粘着性樹脂からなる粘着テープ本体２４の両側の面に形成された粘着面２４Ａ、２４Ｂを介してハブ１０とブレード本体３０とを接続する両面粘着テープ２０Ａを用いる場合について説明したが、テープ基材２１の材質、粘着性接着剤（粘着性接着樹脂）２２、２３の材質粘着テープ本体２４の材質等、両面粘着テープの構成については任意に設定することができる。
また、テープ基材２１の材質、粘着性接着剤（粘着性接着樹脂）２２、２３の材質粘着テープ本体２４が導電性物質等、種々の物質を含む構成とされてもよい。
また、テープ基材２１の材質、粘着性接着剤（粘着性接着樹脂）２２、２３の材質粘着テープ本体２４が導電性物質等、種々の物質を含む構成とされてもよい。
また、上記実施形態においては、ブレード本体３０がニッケルめっきからなる金属母材３１にダイヤモンド超砥粒３２が分散されている場合について説明したが、例えば、Ｎｉ－Ｐめっき、Ｎｉ－ＣｏめっきやＮｉ－Ｂめっき、銅（Ｃｕ）や銅合金（例えば、Ｃｕ－Ｓｎ）をはじめとする適用可能な種々の金属母材に砥粒が分散されたメタルブレード、フェノール樹脂等からなるレジンブレード、砥粒を混合したセラミックス粉末を含むガラス粉末（無機材料）を焼成して形成したビトブレード、超硬合金により形成されたブレード等、種々のブレード本体を用いてもよい。
また、上記実施形態においては、ＳＵＳ台金に電解めっき法によって分散めっき層を形成することによりブレード素材Ｗ３０の原板Ｗ３０１を形成する場合について説明したが、分散めっき層をＳＵＳ（ステンレス鋼）以外からなる台金（例えば、表面に酸化皮膜を形成し易いアルミニウムやチタン）に成長させてブレード素材の原板を形成してもよい。
また、電解めっきに代えて、無電解めっき法を適用して分散めっき層を形成してもよい。
また、電解めっきに代えて、無電解めっき法を適用して分散めっき層を形成してもよい。
また、上記実施形態においては、ポリカーボネートハブ１０のブレード取付面１１Ａが、例えば、表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍのスムースな仕上面に研磨加工されている場合について説明したが、ブレード取付面１１Ａを表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍの範囲外に形成してもよいし、ブレード取付面１１Ａを研磨加工以外の方法によって形成してもよい。
また、上記実施形態においては、ブレード本体３０の接続面３０Ｔが、例えば、金属母材（ニッケルめっき）３１の表面からダイヤモンド超砥粒（砥粒）３２が突出することなく平坦面に形成されている場合について説明したが、ブレード本体３０の接続面３０Ｔについては、両面粘着テープ２０（２０Ａ）を適用可能な範囲で任意に表面形態に設定することができる。
また、図４、図５に示したフローチャートは一例であり、適宜変更（省略、追加）することができる。
本発明に係るハブ型ブレードによれば、高精度なハブ型ブレードを効率的かつ安定して製造することができるので産業上利用可能である。
１、１Ａ、１Ｂ ハブ型ブレード
１０ ポリカーボネートハブ（プラスチックハブ）
１１Ａ ブレード取付面
２０、２０Ａ 両面粘着テープ
２１ テープ基材
２２ 粘着性接着剤（粘着性接着樹脂）
２３ 粘着性接着剤（粘着性接着樹脂）
２４ 粘着テープ本体
２４Ａ、２４Ｂ 粘着面
３０ ブレード本体
３０Ｔ 接続面
３１ 金属母材（ニッケルめっき）
３２ ダイヤモンド超砥粒（砥粒）
１０ ポリカーボネートハブ（プラスチックハブ）
１１Ａ ブレード取付面
２０、２０Ａ 両面粘着テープ
２１ テープ基材
２２ 粘着性接着剤（粘着性接着樹脂）
２３ 粘着性接着剤（粘着性接着樹脂）
２４ 粘着テープ本体
２４Ａ、２４Ｂ 粘着面
３０ ブレード本体
３０Ｔ 接続面
３１ 金属母材（ニッケルめっき）
３２ ダイヤモンド超砥粒（砥粒）
Claims (5)
- プラスチック又は繊維強化プラスチックからなり軸線回りに回転可能に形成され前記軸線方向の一方側にブレード取付面が形成されたプラスチックハブと、
前記ブレード取付面に配置されたブレード本体と、
前記ハブ側と前記ブレード本体側に位置され両面に粘着性を有し前記ハブと前記ブレード本体とを接続する両面粘着テープと、
を備え、
前記ブレード取付面は、
表面粗さＲｍａｘ０～２０μｍに形成されている
ことを特徴とするハブ型ブレード。 - 請求項１に記載のハブ型ブレードであって、前記プラスチックハブは、比強度４０ｋＮ・ｍ／ｋｇ以上のプラスチック又は繊維強化プラスチックにより形成されていることを特徴とするハブ型ブレード。
- 請求項１又は２に記載のハブ型ブレードであって、
前記プラスチックハブはポリカーボネートにより形成され、
前記ブレード本体は、
金属母材と、前記金属母材に分散された砥粒とを備えていることを特徴とするハブ型ブレード。 - 請求項３に記載のハブ型ブレードであって、
前記金属母材は、ニッケル又はニッケル合金からなり、
前記砥粒は、ダイヤモンド超砥粒とされていることを特徴とするハブ型ブレード。 - 請求項１～４のいずれか１項に記載のハブ型ブレードであって、
前記ブレード本体において両面粘着テープと接続される接続面は、
平坦に形成されていることを特徴とするハブ型ブレード。
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