JP2023081526A - 基台付きブレードの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基台と切削ブレードとを一体化させるための接着剤を省略又は削減することが可能な基台付きブレードの製造方法を提供する。【解決手段】環状の凸部を有する基台に円形の開口を有する切削ブレードを固定して基台付きブレードを製造する基台付きブレードの製造方法であって、切削ブレードの開口の直径よりも外径が大きい凸部を有する基台と、切削ブレードと、を準備する第１工程と、基台の温度を低下させることにより、凸部の外径が切削ブレードの開口の直径よりも小さくなるように基台を収縮させる第２工程と、凸部を切削ブレードの開口に挿入する第３工程と、基台の温度を上昇させることにより、基台に切削ブレードが固定されるように基台を膨張させる第４工程と、を含む。【選択図】図１

Description

本発明は、基台に切削ブレードを固定して基台付きブレードを製造する基台付きブレードの製造方法に関する。

複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、実装基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

ウェーハ、パッケージ基板等の被加工物の分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備える。切削ユニットはスピンドルを内蔵しており、スピンドルの先端部には環状の切削ブレードを支持するブレードマウントが固定される。ブレードマウントに装着された切削ブレードを回転させて被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。

被加工物の切削に用いられる切削ブレードとしては、ハブタイプの切削ブレード（ハブブレード）やワッシャータイプの切削ブレード（ワッシャーブレード、ハブレスブレード）が用いられる。ハブブレードは、環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体化された構造を有する。また、ハブブレードの切刃は、砥粒と、砥粒を固定するニッケルめっき層等のボンド材とを含む電鋳砥石によって構成される。一方、ワッシャーブレードは、砥粒と、金属、セラミックス、樹脂等でなり砥粒を固定するボンド材とを含む環状の切刃のみによって構成される。

切削装置で被加工物を切削する際には、被加工物の材質、加工目的等に応じて適切な切削ブレードが選択され、切削ユニットに装着される。ただし、ハブブレードとワッシャーブレードとではブレードマウントへの装着方法が異なり、ブレードマウントの形状、寸法等も切削ブレードの種類に応じて異なる。そのため、例えば切削ユニットに装着されているハブブレードをワッシャーブレードに交換する際には、スピンドルに固定されているハブブレード用のブレードマウントをワッシャーブレード用のブレードマウントに交換する作業も必要になる。これにより、切削ブレードの交換作業が煩雑になる。

そこで、ワッシャーブレードを環状の基台に固定することによって基台付きブレードを形成する手法が提案されている（特許文献１参照）。基台付きブレードを用いると、ハブブレード用のブレードマウントにワッシャーブレードを装着することが可能となり、切削ブレードの交換作業が簡易化される。

特開２０１２－１３５８３３号公報

基台付きブレードは、個別に形成された環状の基台と環状の切削ブレードとを接着剤を用いて一体化させることによって製造される。具体的には、切削ブレードを基台に確実に固定するために十分な量の接着剤が、基台の切削ブレードと接触する領域の全体に塗布される。その後、基台と切削ブレードとが接着剤を介して貼り合わされる。

しかしながら、基台に相当量の接着剤が塗布されると、貼り合わせの際に接着剤が基台と切削ブレードとに挟まれて広がり、基台と切削ブレードとの接合領域からはみ出すことがある。この場合、接着剤が切削ブレードの外周部に付着して加工に悪影響を与えたり、切削ブレードの見た目が悪化したりするなどの不都合が生じ、基台付きブレードの品質が低下するおそれがある。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、基台と切削ブレードとを一体化させるための接着剤を省略又は削減することが可能な基台付きブレードの製造方法の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、環状の凸部を有する基台に円形の開口を有する切削ブレードを固定して基台付きブレードを製造する基台付きブレードの製造方法であって、該切削ブレードの該開口の直径よりも外径が大きい該凸部を有する該基台と、該切削ブレードと、を準備する第１工程と、該基台の温度を低下させることにより、該凸部の外径が該切削ブレードの該開口の直径よりも小さくなるように該基台を収縮させる第２工程と、該凸部を該切削ブレードの該開口に挿入する第３工程と、該基台の温度を上昇させることにより、該基台に該切削ブレードが固定されるように該基台を膨張させる第４工程と、を含む基台付きブレードの製造方法が提供される。

なお、好ましくは、該第１工程において、該凸部の外径と該切削ブレードの該開口の直径との差は、２０μｍ未満である。

本発明の一態様に係る基台付きブレードの製造方法では、凸部の外径が切削ブレードの開口の直径よりも小さくなるように基台を収縮させた後、凸部を切削ブレードの開口に挿入し、基台を膨張させる。これにより、接着剤を用いることなく、又は、微量の接着剤のみを用いて、基台と切削ブレードとを一体化させることが可能になる。その結果、接着剤のはみ出しに起因する基台付きブレードの品質低下が回避される。

基台付きブレードを示す分解斜視図である。 基台付きブレードの製造方法を示すフローチャートである。 第１工程における基台及び切削ブレードを示す断面図である。 第２工程における基台及び切削ブレードを示す断面図である。 第３工程における基台及び切削ブレードを示す断面図である。 第４工程における基台及び切削ブレードを示す断面図である。 切削装置を示す斜視図である。 切削ユニットを示す分解斜視図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る基台付きブレードの構成例について説明する。図１は、基台付きブレード２を示す分解斜視図である。基台付きブレード２は、環状の基台４と、環状の切削ブレード６とを備える。

基台４は、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属でなる円盤状の部材であり、互いに概ね平行な第１面４ａ及び第２面４ｂと、第１面４ａに接続された外周縁（側面）４ｃとを含む。また、基台４の中央部には、基台４を厚さ方向に貫通し第１面４ａから第２面４ｂに至る円形の開口４ｄが設けられている。

基台４の第１面４ａ側には、第１面４ａから基台４の厚さ方向に突出する環状の凸部４ｅが設けられている。凸部４ｅは、開口４ｄの輪郭に沿って所定の幅で形成されており、第１面４ａと概ね垂直な環状の外周面（側面）４ｆを含む。

切削ブレード６は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒と、金属、セラミックス、樹脂等でなり砥粒を固定するボンド材（結合材）とを含む円盤状の部材である。砥粒の材質、砥粒の粒径、ボンド材の材質等は、基台付きブレード２の仕様に応じて適宜選択される。

切削ブレード６は、互いに概ね平行な第１面６ａ及び第２面６ｂと、第１面６ａ及び第２面６ｂに接続された外周縁（側面）６ｃとを含む。また、切削ブレード６の中央部には、切削ブレード６を厚さ方向に貫通し第１面６ａから第２面６ｂに至る円形の開口６ｄが設けられている。さらに、切削ブレード６は環状の内周面（側面）６ｅを含む。内周面６ｅは、開口６ｄによって画定され、開口６ｄの内側で露出している。

基台４に切削ブレード６を固定することにより、基台付きブレード２が製造される。以下、基台付きブレードの製造方法の具体例について説明する。図２は、基台付きブレードの製造方法を示すフローチャートである。本実施形態に係る基台付きブレードの製造方法は、第１工程（準備工程）Ｓ１、第２工程（収縮工程）Ｓ２、第３工程（挿入工程）Ｓ３、第４工程（膨張工程）Ｓ４を含む。

基台付きブレード２を製造する際は、まず、基台４と切削ブレード６とを準備する（第１工程Ｓ１）。図３は、第１工程Ｓ１における基台４及び切削ブレード６を示す断面図である。

図３において、φ_１は基台４の凸部４ｅの外径（外周面４ｆの直径）を示し、φ_２は切削ブレード６の開口６ｄの直径（切削ブレード６の内径、内周面６ｅの直径）を示している。そして、第１工程Ｓ１では、切削ブレード６の開口６ｄの直径よりも外径が大きい凸部４ｅを有する基台４と、切削ブレード６とが準備される。具体的には、基台４は、常温（５℃以上３５℃以下）の範囲内の所定の温度（以下、基準温度。例えば、２０℃、２５℃等）においてφ_１＞φ_２を満たすように設計される。

なお、後述の第２工程Ｓ２（図４参照）においては、基台４を冷却することにより、φ_１がφ_２よりも小さくなるように基台４を収縮させる。そのため、第１工程Ｓ１におけるφ_１とφ_２との差は、基台４の冷却によってφ_１をφ_２よりも小さくすることが可能な範囲内の値に設定される。例えば、第１工程Ｓ１におけるφ_１とφ_２との差を２０μｍ未満、好ましくは１０μｍ未満、より好ましくは５μｍ未満とすると、後述の第２工程Ｓ２において容易にφ_１をφ_２よりも小さくすることが可能になる。

次に、基台４の温度を低下させることにより、凸部４ｅの外径が切削ブレード６の開口６ｄの直径よりも小さくなるように基台４を収縮させる（第２工程Ｓ２）。図４は、第２工程Ｓ２における基台４及び切削ブレード６を示す断面図である。

第２工程Ｓ２では、例えば基台４を冷蔵庫又は冷凍庫内で一定時間保管することによって基台４を冷却し、基台４の温度を下げる。これにより、基台４の全体が収縮し、凸部４ｅの外径φ_１が減少する。そして、基台４は、凸部４ｅの外径φ_１が切削ブレード６の開口６ｄの直径φ_２よりも小さくなるまで冷却される。これにより、凸部４ｅを切削ブレード６の開口６ｄに挿入可能になる。

なお、基台４の冷却方法に制限はない。例えば、冷却された金属製の支持プレート上に基台４を配置してもよいし、基台４を冷風又は冷水に晒してもよい。

基台４の冷却条件（冷却温度、冷却時間等）は、基台４の材質及び寸法に応じて設定される。例えば、基台４の材質がマグネシウムを含有するアルミニウム合金（Ａｌ－Ｍｇ系合金）の一種であるＡ５０５２（日本産業規格参照。線膨張係数２３．８×１０^－６／℃）であり、凸部４ｅの外径φ_１が４０ｍｍである場合を想定する。この場合、基台４を冷却して基台４の温度を基準温度から２０℃程度低下させることにより、凸部４ｅの外径φ_１を２０μｍ程度減少させることができる。そのため、第１工程Ｓ１においてφ_１とφ_２との差が２０μｍ未満であれば、凸部４ｅを切削ブレード６の開口６ｄに挿入可能になる。

次に、基台４の凸部４ｅを切削ブレード６の開口６ｄに挿入する（第３工程Ｓ３）。図５は、第３工程Ｓ３における基台４及び切削ブレード６を示す断面図である。

第３工程Ｓ３では、基台４の中心と切削ブレード６の中心とが重なるように基台４及び切削ブレード６を配置し、基台４の第１面４ａと切削ブレード６の第１面６ａとを接触させる。これにより、基台４の凸部４ｅが切削ブレード６の開口６ｄに挿入される。

なお、基台４の凸部４ｅが切削ブレード６の開口６ｄに挿入された直後の段階では、凸部４ｅの外径φ_１が切削ブレード６の開口６ｄの直径φ_２よりも小さく、凸部４ｅの外周面４ｆと切削ブレード６の内周面６ｅとの間にはわずかな隙間が存在する。そのため、切削ブレード６は基台４に接触するものの、基台４に固定はされない。

次に、基台４の温度を上昇させることにより、基台４に切削ブレード６が固定されるように基台４を膨張させる（第４工程Ｓ４）。図６は、第４工程Ｓ４における基台４及び切削ブレード６を示す断面図である。

例えば第４工程Ｓ４では、基準温度の室内に設置された支持プレート上に、基台４及び切削ブレード６が一定時間保管される。これにより、基台４の温度が徐々に上昇して基台４の全体が膨張し、凸部４ｅの外径φ_１が増加する。そして、凸部４ｅの外径φ_１が切削ブレード６の開口６ｄの直径φ_２に達するまで基台４が膨張すると、凸部４ｅの外周面４ｆが切削ブレード６の内周面６ｅに接触し、切削ブレード６の開口６ｄ内で凸部４ｅが固定される。これにより、切削ブレード６が基台４に固定され、基台４と切削ブレード６とが一体化する。このようにして、基台４及び切削ブレード６を備える基台付きブレード２が形成される。

なお、第４工程Ｓ４では、基台４に加熱処理を施すことによって基台４を膨張させてもよい。例えば、加熱された金属製の支持プレート上に基台４及び切削ブレード６を配置することにより、基台４を加熱する。また、基台４を温風又は温水に晒してもよい。これにより、基台４の温度上昇を早め、基台４の膨張に要する時間を短縮することができる。

第４工程Ｓ４の実施後において、切削ブレード６の外径（外周縁６ｃの直径）は、基台４の外径（外周縁４ｃの直径）よりも大きい。また、基台４の膨張によって切削ブレード６が基台４に固定されると、基台４と切削ブレード６とが同心円状に配置され、基台４と切削ブレード６との位置合わせが行われる。その結果、切削ブレード６の外周部が基台４の外周縁４ｃから基台４の半径方向外側に向かって突出した状態となる。

また、第４工程Ｓ４の実施後において、凸部４ｅの高さ（第１面４ａからの突出量）は、切削ブレード６の厚さ以下であることが好ましい。この場合、凸部４ｅが切削ブレード６の第２面６ｂ側から突出しない。これにより、基台付きブレード２をブレードマウント３４（図８参照）に装着する際、凸部４ｅがブレードマウント３４と接触して基台付きブレード２の装着が阻害されることを回避できる。

上記のように、基台４の収縮及び膨張を利用して基台４と切削ブレード６とを一体化させることにより、接着剤を用いることなく基台４に切削ブレード６を固定することができる。その結果、接着剤のはみ出しによる基台付きブレード２の品質低下が回避される。

ただし、基台４への切削ブレード６の固定を補助するため、基台４又は切削ブレード６に微量の接着剤が塗布されてもよい。例えば、基台４の第１面４ａのうち外周縁４ｃの内側に位置する一部の領域に、微量の接着剤が塗布されてもよい。この場合、凸部４ｅの外周面４ｆと切削ブレード６の内周面６ｅとの接触に加えて接着剤の接着力も切削ブレード６の固定に寄与し、基台４と切削ブレード６とが強固に一体化する。また、接着剤の作用のみによって基台４と切削ブレード６とを一体化させる従来の方法と比較して、接着剤の量が大幅に削減されるため、接着剤のはみ出しも生じにくい。

以上の通り、本実施形態に係る基台付きブレードの製造方法では、凸部４ｅの外径が切削ブレード６の開口６ｄの直径よりも小さくなるように基台４を収縮させた後、凸部４ｅを切削ブレード６の開口６ｄに挿入し、基台４を膨張させる。これにより、接着剤を用いることなく、又は、微量の接着剤のみを用いて、基台４と切削ブレード６とを一体化させることが可能になる。その結果、接着剤のはみ出しに起因する基台付きブレード２の品質低下が回避される。

上記の基台付きブレードの製造方法によって得られた基台付きブレード２は、切削装置に装着され、被加工物の切削に用いられる。図７は、被加工物１１を切削する切削装置１０を示す斜視図である。なお、図７において、Ｘ軸方向（加工送り方向、左右方向、第１水平方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、前後方向、第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

例えば被加工物１１は、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）よって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、ストリートによって区画された複数の領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイスが形成されている。切削装置１０で被加工物１１をストリートに沿って切削、分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。

ただし、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板であってもよい。また、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイスが形成されていなくてもよい。

さらに、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。例えばパッケージ基板は、実装基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で封止することによって形成される。パッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。

切削装置１０は、切削装置１０を構成する各構成要素を支持又は収容する基台１２を備える。基台１２の上方には、基台１２の上面側を覆うカバー１４が設けられている。カバー１４の内側には、被加工物１１の加工が行われる空間（加工室）が設けられている。

カバー１４の内側の加工室には、基台付きブレード２が装着される切削ユニット１６が設けられている。切削ユニット１６には、切削ユニット１６をＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が連結されている。

切削ユニット１６の下方には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１８が設けられている。チャックテーブル１８の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１８ａを構成している。保持面１８ａは、チャックテーブル１８の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。被加工物１１を保持面１８ａ上に配置し、保持面１８ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がチャックテーブル１８によって吸引保持される。

チャックテーブル１８には、チャックテーブル１８をＸ軸方向に沿って移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が連結されている。また、チャックテーブル１８には、チャックテーブル１８をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

基台１２の前方の角部には、カセットエレベータ２０が設置されている。カセットエレベータ２０上には、被加工物１１を収容可能なカセット２２が配置される。カセットエレベータ２０は、カセット２２からの被加工物１１の搬出又はカセット２２への被加工物１１の搬入が適切に行われるように、カセット２２の高さを調整する。

カバー１４の前面１４ａ側には、切削装置１０に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）２４が設けられている。例えば表示ユニット２４として、タッチパネル式のディスプレイが用いられる。この場合、表示ユニット２４は切削装置１０に各種の情報を入力するための入力部（入力ユニット、入力装置）としても機能し、オペレーターは表示ユニット２４のタッチ操作によって切削装置１０に加工条件等の情報を入力できる。すなわち、表示ユニット２４はユーザーインターフェースとして機能する。

切削装置１０を構成する各構成要素（切削ユニット１６、チャックテーブル１８、カセットエレベータ２０、表示ユニット２４等）は、制御ユニット（制御部、制御装置）２６に接続されている。制御ユニット２６は、切削装置１０の各構成要素に制御信号を出力することにより、切削装置１０の稼働を制御する。

例えば制御ユニット２６は、コンピュータによって構成され、切削装置１０の稼働に必要な演算を行う演算部と、切削装置１０の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを含む。演算部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。

図８は、切削ユニット１６を示す分解斜視図である。切削ユニット１６は、筒状のハウジング３０を備え、ハウジング３０にはＹ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル３２が収容されている。スピンドル３２の先端部（一端部）はハウジング３０の外部に露出しており、スピンドル３２の基端部（他端部）にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

スピンドル３２の先端部には、ブレードマウント３４が固定される。ブレードマウント３４は、円盤状のフランジ部３６と、フランジ部３６の表面３６ａの中央部から突出する円柱状のボス部（支持軸）３８とを備える。フランジ部３６の外周部の表面３６ａ側には、表面３６ａから突出する環状の凸部３６ｂが設けられている。凸部３６ｂの先端面は、表面３６ａと概ね平行な平坦面であり、基台付きブレード２を支持する支持面３６ｃを構成している。また、ボス部３８の先端部の外周面には、雄ねじ部（ねじ溝）３８ａが形成されている。

ボス部３８の雄ねじ部３８ａには、環状の固定ナット４０が締結される。固定ナット４０の中央部には、固定ナット４０を厚さ方向に貫通する円形の開口４０ａが設けられている。開口４０ａは、ボス部３８と概ね同径に形成されている、また、開口４０ａで露出する固定ナット４０の内周面には、ボス部３８の雄ねじ部３８ａに対応する雌ねじ部（ねじ溝）が設けられている。

ボス部３８が基台４の開口４ｄ及び切削ブレード６の開口６ｄ（図１等参照）に挿入されるように基台付きブレード２を位置付けると、基台付きブレード２がブレードマウント３４に装着される。この状態で、ボス部３８の雄ねじ部３８ａに固定ナット４０を締結すると、基台付きブレード２がフランジ部３６の支持面３６ｃと固定ナット４０とによって挟持される。このようにして、スピンドル３２の先端部に基台付きブレード２が固定される。

基台付きブレード２は、回転駆動源からスピンドル３２及びブレードマウント３４を介して伝達される動力により、Ｙ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。そして、基台付きブレード２を回転させつつ、切削ブレード６の先端部をチャックテーブル１８（図７参照）によって保持された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。

なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ 基台付きブレード
４ 基台
４ａ 第１面
４ｂ 第２面
４ｃ 外周縁（側面）
４ｄ 開口
４ｅ 凸部
４ｆ 外周面（側面）
６ 切削ブレード
６ａ 第１面
６ｂ 第２面
６ｃ 外周縁（側面）
６ｄ 開口
６ｅ 内周面（側面）
１０ 切削装置
１２ 基台
１４ カバー
１４ａ 前面
１６ 切削ユニット
１８ チャックテーブル（保持テーブル）
１８ａ 保持面
２０ カセットエレベータ
２２ カセット
２４ 表示ユニット（表示部、表示装置）
２６ 制御ユニット（制御部、制御装置）
３０ ハウジング
３２ スピンドル
３４ ブレードマウント
３６ フランジ部
３６ａ 表面
３６ｂ 凸部
３６ｃ 支持面
３８ ボス部（支持軸）
３８ａ 雄ねじ部（ねじ溝）
４０ 固定ナット
４０ａ 開口
１１ 被加工物

Claims (2)

1. 環状の凸部を有する基台に円形の開口を有する切削ブレードを固定して基台付きブレードを製造する基台付きブレードの製造方法であって、
   該切削ブレードの該開口の直径よりも外径が大きい該凸部を有する該基台と、該切削ブレードと、を準備する第１工程と、
   該基台の温度を低下させることにより、該凸部の外径が該切削ブレードの該開口の直径よりも小さくなるように該基台を収縮させる第２工程と、
   該凸部を該切削ブレードの該開口に挿入する第３工程と、
   該基台の温度を上昇させることにより、該基台に該切削ブレードが固定されるように該基台を膨張させる第４工程と、を含むことを特徴とする基台付きブレードの製造方法。
2. 該第１工程において、該凸部の外径と該切削ブレードの該開口の直径との差は、２０μｍ未満であることを特徴とする請求項１に記載の基台付きブレードの製造方法。

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