TW202023746A - 附基台刀片 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種可以抑制由接著劑的溢出所造成的良率的降低之附基台刀片。 [解決手段]一種裝設在旋轉軸來使用的切割用之附基台刀片，包含圓盤狀的基台及環狀的刀片，前述圓盤狀的基台在中央形成有從第1面側貫通到第2面側之開口部，前述環狀的刀片是固定在基台的第1面側，在基材的第1面側設置有凹部及接觸面，前述凹部是形成為圍繞開口部的環狀且供用於將刀片固定在基台的接著劑塗布，前述接觸面是比凹部更靠近基台的外周側且接觸於刀片，位於基台的外周側的凹部的側面是相對於接觸面而傾斜成凹部的外徑為從凹部的底面朝向凹部的邊緣而變大。

Description

附基台刀片
發明領域 本發明是有關於一種裝設在成為旋轉軸之主軸而被使用的切割用之附基台刀片。
發明背景 形成有IC、LSI等電子電路的半導體晶圓，是例如沿著分割預定線(切割道)進行切割而分割成複數個晶片。作為使用於此切割之刀片而已知的有：以鎳等的鍍敷材料固定磨粒之輪轂型的刀片、或是以樹脂等的結合材(黏結材)固定磨粒之墊圈型的刀片等。
上述之輪轂型的刀片通常是對以鋁等所構成之圓盤狀的基台將刀片一體地形成，且透過對應於此基台之專用的安裝座來裝設到成為旋轉軸的主軸上。另一方面，未與基台一體化之墊圈型的刀片是設成被2個夾具所夾入而裝設於主軸。
因此，在例如將輪轂型的刀片更換成墊圈型的刀片的情況下，必須一併更換固定在主軸上的安裝座等，而有作業性較差的問題。相對於此，近年來，已有一種將墊圈型的刀片接著於圓盤狀的基台之附基台刀片的方案被提出(參照例如專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2012-135833號公報
發明概要 發明欲解決之課題 然而，在上述之附基台刀片中，由於墊圈型的刀片是以接著劑來對基台接著，因此在其製造時有接著劑從基台溢出而附著到刀片之情形。若接著劑從基台溢出，恐有以下疑慮：外觀變差，且也對加工精度造成影響。
據此，在接著劑從基台溢出時，是讓作業人員以手工作業方式去除此溢出之接著劑。然而，有關於接著劑之去除的作業較繁雜，成為使生產性降低的主要原因。因此，也有不讓溢出有接著劑之附基台刀片出貨而直接廢棄之情形。
本發明是有鑒於所述的問題點而作成的發明，其目的在於提供一種可以抑制由接著劑的溢出所造成的良率的降低之附基台刀片。 用以解決課題之手段
根據本發明，可提供一種裝設在旋轉軸來使用的切割用之附基台刀片，前述附基台刀片包含：圓盤狀的基台，在中央形成有從第1面側貫通到第2面側之開口部；及環狀的刀片，固定在該基台的該第1面側，又，在該基台的該第1面側設置有凹部與接觸面，前述凹部是形成為圍繞該開口部的環狀且供用於將該刀片固定在該基台的接著劑塗布，前述接觸面是比該凹部更靠近該基台的外周側且接觸於該刀片，位於該基台的外周側的該凹部的側面是相對於該接觸面而傾斜成該凹部的外徑為從該凹部的底面朝向該凹部的邊緣而變大。
在本發明中，較佳的是，在該凹部的該底面設置有提高該接著劑對該基台的接著力的錨定部。又，較佳的是，該凹部的該底面的表面粗糙度比該接觸面的表面粗糙度更大。 發明效果
本發明之附基台刀片，包含圓盤狀的基台，前述圓盤狀的基台具有供用於固定刀片的接著劑塗布之環狀的凹部、及比凹部更靠近外周側且接觸於刀片之接觸面，且位於外周側之凹部的側面是相對於接觸面而傾斜成凹部的外徑為從凹部的底面朝向凹部的邊緣而變大。
因此，在例如供給對應於凹部的底面的份量的接著劑的情況下，即使接著劑的供給量變得過剩，也可將多餘的接著劑容置於相當於凹部的側面的區域，而可將接著劑從凹部溢出的可能性抑制得較低。也就是說，可以抑制由接著劑的溢出所造成的良率的降低。
用以實施發明之形態 參照附圖，說明本發明的實施形態。圖1是顯示附基台刀片2的構成例的分解立體圖，圖2是顯示附基台刀片2的構成例的截面圖。再者，在圖2中所顯示的是將圓盤狀的附基台刀片2在徑方向上切斷的截面。
如圖1及圖2所示，本實施形態的切割用之附基台刀片2具備有以鋁等所形成的圓盤狀(圓環狀)的基台4。基台4具有大致互相平行的第1面4a及第2面4b，且在其中央附近形成有將基台4從第1面4a貫通到第2面4b的開口部4c。開口部4c的形狀是例如從第1面4a側來觀看為圓形。
在基台4的徑方向上比開口部4c更外側的區域設置有從第1面4a突出的凸部4d。此凸部4d是構成為例如和開口部4c同心的環狀。亦即，從第1面4a側來觀看，凸部4d是以圍繞開口部4c的態樣來形成。
在基台4的徑方向上相鄰於凸部4d的外側的區域，設置有比第1面4a更凹陷的凹部4e。此凹部4e是構成為例如和開口部4c及凸部4d同心的環狀。亦即，從第1面4a側來觀看，凹部4e是以圍繞開口部4c及凸部4d的態樣來形成。在此凹部4e中可塗布用於對基台4固定刀片6的接著劑8。再者，接著劑8亦可用非導電材料及導電材料之任一種材料來構成。
在基台4的徑方向上相鄰於凹部4e的外側之區域，設置有與刀片6接觸的接觸面4f。接觸面4f是構成為例如相對於第1面4a為大致平行且平坦。又，此接觸面4f是構成為和開口部4c、凸部4d以及凹部4e同心的環狀。亦即，從第1面4a側來觀看，接觸面4f是以圍繞開口部4c、凸部4d及凹部4e的態樣來形成。
可在基台4的第1面4a側接著、固定刀片6。刀片6是將鑽石、CBN(立方氮化硼，Cubic Boron Nitride)等的磨粒混合到例如金屬、陶瓷、樹脂等的結合材並形成為圓盤狀(圓環狀)。但是，對構成刀片6的結合材或磨粒並沒有限制，可配合附基台刀片2之規格等來選擇、變更結合材及磨粒。
刀片6具有大致相互平行的第1面6a及第2面6b，且在其中央附近形成有將刀片6從第1面6a貫通到第2面6b的開口部6c。開口部6c的形狀是例如從第1面6a側來觀看為圓形，且其直徑和基台4之凸部4d的外徑同等。
在此開口部6c中，是以在凹部4e塗布有接著劑8的狀態從第1面6a側插入凸部4d。藉此，可使基台4的接觸面4f接觸於刀片6的第1面6a的一部分，而可藉由此接觸面4f與凸部4d來支撐刀片6。又，可藉由塗布於凹部4e之接著劑8來將刀片6固定於基台4。
再者，刀片6的外徑是形成得比基台4的外徑更大。因此，當將刀片6接著、固定到基台4時，刀片6的外周6d是成為在基台4的徑方向上比基台4更位於外側。亦即，成為以下之狀態：刀片6之外周6d側的一部分從基台4朝向外方向突出。
圖3是將基台4之凹部4e放大而顯示的截面圖。再者，在圖3中是顯示將基台4在徑方向上切斷的截面。如圖1、圖2及圖3所示，凹部4e包含有相對於接觸面4f大致平行的底面4g、位於基台4的內周側(凸部4d側)的側面4h、及位於基台4的外周側(接觸面4f側)的側面4i。
例如，接著劑8是配合底面4g的面積而塗布於凹部4e。雖然亦可將此底面4g形成為平坦，但所期望的是例如相較於接觸面4f等而形成得較粗糙。亦即，凹部4e的底面4g的表面粗糙度是比接觸面4f的表面粗糙度更大。在此情形下，由於接著劑8與底面4g的接觸面積增加，因此接著劑8對基台4的接著力會變高。
內側的側面4h包含例如相對於底面4g大致垂直之區域，且是連接於凸部4d的外周面。又，底面4g與側面4h的連接部稍微帶有圓弧。但是，對側面4h的形狀並無特別的限制。亦可為例如底面4g與側面4h的連接部不一定帶有圓弧。
外側的側面4i是例如相對於接觸面4f或底面4g而傾斜成凹部4e的外徑為從凹部4e的底面4g朝向凹部4e的邊緣而變大。亦即，側面4i的上端部比側面4i的基端部(底面4g側)更位於基台4的外周側。
像這樣，藉由使側面4i相對於接觸面4f或底面4g而傾斜，在例如供給對應於底面4g的份量的接著劑8的情況下，即使接著劑8的供給量變得過剩，仍然可將多餘的接著劑8容置在相當於側面4i的區域。據此，可以將接著劑8從凹部4e溢出的可能性抑制得較低，而可抑制附基台刀片2的製造的良率的降低。
從既將凹部4e保持成適當的大小並且抑制接著劑8的溢出的觀點來看，所期望的是在徑方向上將基台4切斷而成的截面(圖3)中，將側面4i相對於接觸面4f或底面4g所成的角度θ設為10°以上且45°以下。再者，在圖3中所顯示的是角度θ為20°左右的情況。
圖4是顯示使用附基台刀片2之切割裝置12的構成例的立體圖。如圖4所示，切割裝置12具備有支撐各構造的基台14。在基台14的上方設置有覆蓋基台14的罩蓋16。在罩蓋16的內側形成有空間，且容置有包含上述之附基台刀片2的切割單元18。
切割單元18是藉由切割單元移動機構(未圖示)而在前後方向(Y軸方向、分度進給方向)上移動。於切割單元18的下方設置有保持被加工物11的工作夾台20。工作夾台20是藉由工作夾台移動機構(未圖示)而在X軸方向(加工進給方向)上移動，且藉由旋轉機構(未圖示)而繞著平行於Z軸方向(鉛直方向)的旋轉軸而旋轉。
被加工物11代表性的是以矽等的半導體材料所形成的圓盤狀的晶圓。此被加工物11的正面是藉由例如配置排列成格子狀的分割預定線(切割道)而被區劃成複數個區域，且在各區域中形成有IC(積體電路，Integrated Circuit)、MEMS (微機電系統，Micro Electro Mechanical Systems)等的元件。
再者，對被加工物11的材質、形狀、構造、大小等並無限制。也可以使用例如以其他的半導體、陶瓷、樹脂、金屬等的材料所形成之基板等作為被加工物11。同樣地，對元件的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等亦無限制。也有在被加工物11上未形成有元件之情形。
在基台14的角部設置有片匣支撐台22。在片匣支撐台22之上表面載置有可容置複數個被加工物11的片匣24。片匣支撐台22的高度(Z軸方向的位置)是藉由升降機構(未圖示)等而控制成可以適當地搬出、搬入被加工物11。
罩蓋16的前表面16a設置有作為使用者介面的觸控式的監視器(monitor)26。此監視器26是與上述之切割單元18、切割單元移動機構、工作夾台20、工作夾台移動機構、旋轉機構、片匣支撐台22、升降機構等一起連接到控制切割裝置12的各部之控制單元(未圖示)。
圖5是顯示將附基台刀片2裝設於切割單元18之情形的立體圖，圖6是示意地顯示裝設有附基台刀片2的切割單元18的局部截面側視圖。如圖5及圖6所示，切割單元18具備有繞著Y軸而旋轉的主軸(旋轉軸)32。
此主軸32是容置在筒狀的主軸殼體34。主軸32的前端部(一端部)是露出於主軸殼體34的外部，且在此主軸32的前端部透過墊圈36、螺栓38等而安裝有刀片座40。另一方面，在主軸32的另一端側(基端側)連結有用於使主軸32旋轉的馬達(未圖示)。
刀片座40包含朝徑方向的向外方向擴展的凸緣部42、及從凸緣部42的第1面42a的中央突出的凸座部44。在第1面42a的外周緣的附近的區域中，設置有從第1面42a突出之環狀的凸部42b。此凸部42b是形成為例如對應於附基台刀片2的接觸面4f的位置及形狀。又，凸部42b的前端面42c是形成為相對於第1面42a為大致平行且平坦。
凸座部44是形成為圓筒狀，且在其前端側的外周面44a設置有螺紋牙。可藉由使此凸座部44通過(卡合於)附基台刀片2的開口部4c，而將附基台刀片2裝設到刀片座40。
可在已將附基台刀片2裝設(卡合)於刀片座40的狀態下，將固定螺帽46緊固於凸座部44。在固定螺帽46形成有對應於凸座部44的直徑之圓形的開口部46a。於開口部46a的內周面設置有螺紋溝，前述螺紋溝是對應於形成在凸座部44的外周面44a的螺紋牙。
當將固定螺帽46緊固到凸座部44後，固定螺帽46即接觸於附基台刀片2的第2面4b，且將附基台刀片2按壓於刀片座40的凸緣部42。其結果，刀片6的第2面6b是接觸於凸緣部42的前端面42c。亦即，刀片6是形成為受到基台4的接觸面4f與凸緣部42之前端面42c所夾持、固定。
如以上，本實施形態之附基台刀片2包含圓盤狀的基台4，前述圓盤狀的基台4具有供用於固定刀片6的接著劑8塗布之環狀的凹部4e、及比凹部4e更靠近外周側且接觸於刀片6之接觸面4f，且位於外周側之凹部4e的側面4i是相對於接觸面4f(或底面4g)而傾斜成凹部4e的外徑為從凹部4e的底面4g朝向凹部4e的邊緣而變大。
因此，在例如供給對應於凹部4e的底面4g的份量的接著劑8的情況下，即使接著劑8的供給量變得過剩，也可將多餘的接著劑8容置於相當於凹部4e的側面4i的區域，而可將接著劑8從凹部4e溢出的可能性抑制得較低。也就是說，可以抑制由接著劑8的溢出所造成的良率的降低。
此外，在本實施形態之附基台刀片2中，由於是以基台4的接觸面4f與刀片座40(凸緣部42)之前端面42c來夾持、固定刀片6，因此可以抑制刀片6的振動等而將加工的精度維持得較高。
再者，本發明並不限定於上述實施形態之記載，可作各種變更而實施。例如，亦可在構成附基台刀片之基台的凹部的底面設置有可將接著劑對基台的接著力提高的某種構造。圖7是顯示變形例之附基台刀片的構成例的截面圖。
此變形例之附基台刀片的基本的構造，與上述實施形態之附基台刀片2的構造是相同的。據此，對圖7之與圖3等共通的部分是附加相同的符號，且在此只說明相異點。
如圖7所示，在變形例之構成附基台刀片的基台4之凹部4e的底面4g設置有溝(錨定部)4j。藉由對此溝4j充填接著劑8，已充填到溝4j中的接著劑8即如同錨定地發揮功能，而提高接著劑8對基台4的接著力。
本變形例之溝4j是形成為沿著凹部4e的環狀。又，此溝4j的側面是相對於溝4j的底面而大致垂直。藉由這樣的溝4j，可以充分提高接著劑8對基台4的接著力。但是，對形成於凹部之溝的具體的形狀、配置等並無限制。
另外，上述實施形態之構造、方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍下，均可適當變更而實施。
2:附基台刀片 4、14:基台 4a、6a、42a:第1面 4b、6b:第2面 4c、6c、46a:開口部 4d、42b:凸部 4e:凹部 4f:接觸面 4g:底面 4h、4i:側面 4j:溝(錨定部) 6:刀片 2d、6d:外周 12:切割裝置 16:罩蓋 16a:前表面 18:切割單元 20:工作夾台 22:片匣支撐台 24:片匣 26:監視器 32:主軸(旋轉軸) 34:主軸殼體 36:墊圈 38:螺栓 40:刀片座 42:凸緣部 42c:前端面 44:凸座部 44a:外周面 46:固定螺帽 11:被加工物 θ:角度 X、Y、Z:方向
圖1是顯示附基台刀片的構成例的分解立體圖。 圖2是顯示附基台刀片的構成例的截面圖。 圖3是將基台的一部分放大而顯示的截面圖。 圖4是顯示使用附基台刀片的切割裝置之構成例的立體圖。 圖5是顯示將附基台刀片裝設到切割單元之情形的立體圖。 圖6是顯示裝設有附基台刀片的切割單元的局部截面側視圖。 圖7是顯示變形例之附基台刀片的構成例的截面圖。
2:附基台刀片
4:基台
4a:第1面
4b:第2面
4c:開口部
4d:凸部
4e:凹部
4f:接觸面
4g:底面
4h:側面
4i:側面
6:刀片
6a:第1面
6b:第2面
6c:開口部
6d:外周

Claims (3)

  1. 一種附基台刀片，是裝設於旋轉軸來使用的切割用之附基台刀片，其特徵在於： 包含： 圓盤狀的基台，在中央形成有從第1面側貫通到第2面側之開口部；及 環狀的刀片，固定在該基台的該第1面側， 又，在該基台的該第1面側設置有凹部與接觸面，前述凹部是形成為圍繞該開口部的環狀且供用於將該刀片固定在該基台的接著劑塗布，前述接觸面是比該凹部更靠近該基台的外周側且接觸於該刀片， 位於該基台的外周側的該凹部的側面是相對於該接觸面而傾斜成該凹部的外徑為從該凹部的底面朝向該凹部的邊緣而變大。
  2. 如請求項1之附基台刀片，其在該凹部的該底面設置有提高該接著劑對該基台的接著力的錨定部。
  3. 如請求項1之附基台刀片，其中該凹部的該底面的表面粗糙度比該接觸面的表面粗糙度更大。
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