JP3472390B2 - フランジ端面修正治具 - Google Patents

フランジ端面修正治具

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JP3472390B2
JP3472390B2 JP16704895A JP16704895A JP3472390B2 JP 3472390 B2 JP3472390 B2 JP 3472390B2 JP 16704895 A JP16704895 A JP 16704895A JP 16704895 A JP16704895 A JP 16704895A JP 3472390 B2 JP3472390 B2 JP 3472390B2
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【産業上の利用分野】本発明は、精密切削装置における
切削手段のフランジ端面修正治具に関する。 【0002】 【従来の技術】精密切削装置例えばダイサーは、図3に
示すようにカセット載置領域Aに置かれたカセットC内
から搬出入手段Bによって半導体ウェーハ(図示は省略
したが、粘着テープを介してフレームに固定されてい
る)を待機領域Dに搬出し、旋回アームを有する搬送手
段EにてウェーハをチャックテーブルTに搬送し保持さ
せ、このチャックテーブルTを移動してアライメント手
段Fでアライメントした後、回転ブレードを有する切削
手段Gにてダイシングする。前記切削手段Gは、図4
(イ) 及び図5に示すようにスピンドル1の先端部に嵌合
する2つのフランジ2、3でワッシャブレード4を挟持
し、先端ねじ部1aに螺合したナット5を締め付けるこ
とでワッシャブレード4を装着する。但し、図4(ロ) に
示すハブブレード4′の場合はフランジ3は使用しな
い。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】前記従来の切削手段に
よると、図6(イ) のように2つのフランジ2、3の端面
2a、3aがワッシャブレード4に密着しないと、ダイ
シング時にワッシャブレード4がぶれて精密切削が出来
なくなる。又、図6(ロ) のようにスピンドル1の中心線
とフランジ2の端面2aとのなす角αが正確に90度で
ないと、スピンドル1の回転によりフランジ2が数μm
の端面振れを生じ精密な切削が出来なくなる。これはハ
ブブレード4′の場合にでも例外ではない。更に、フラ
ンジ2、3の端面2a、3aに傷が付くと密着性が悪く
なり、この場合も精密切削が出来なくなる。 【0004】このため、図7に示すようにフランジ2又
は3の端面2a又は3aを研磨チップ11で平坦に研磨
するフランジ端面修正治具Kが従来存在し、これはチャ
ックテーブルTの上に固定して研磨するようになってい
るが、ワッシャブレード4用のフランジとハブブレード
4′用のフランジとは端面の径が異なるため、2種類の
フランジ端面修正治具Kを用意しなければならず、管理
やコスト面で問題があった。本発明は、このような従来
の問題を解決するためになされ、1つのフランジ端面修
正治具でワッシャブレード4用、ハブブレード4′用ど
ちらのフランジにも使用出来るようにした、フランジ端
面修正治具を提供することを課題とする。 【0005】 【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ブレードを保持する
フランジの端面を修正するフランジ端面修正治具におい
て、このフランジ端面修正治具は、チャックテーブルに
保持される板状基台と、この板状基台に固定され研削チ
ップを挟持する第1、第2のブロックとを含み、前記第
1、第2のブロックの高さは2種類のフランジ径に対応
した高さとなっていて、前記第1のブロックを下にして
前記板状基台に取り付けた場合は前記研削チップの高さ
は低くなり、前記第2のブロックを下にして前記板状基
台に取り付けた場合は前記研削チップの高さは高くなる
フランジ端面修正治具を要旨とする。 【0006】 【作 用】第1、第2のブロックの高さ(研削チップの
挟持位置)が、2種類のフランジ即ちワッシャブレード
用と、ハブブレード用のフランジ径に対応した高さに設
定されているため、第1、第2のブロックを反転して取
り付けることにより1つのフランジ修正治具で径の異な
るフランジを研磨することが出来る。 【0007】 【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
(従来と同一部材は同一符号で)詳説する。図1におい
て、6は円形の板状基台であり、上面の外周部に固定用
ナット7が取り付けられ、この固定用ナット7はねじ穴
7aを挟んで平行の切り欠き端面7bが形成されてい
る。 【0008】8は研削ブロック体であり、第1のブロッ
ク9と、第2のブロック10と、これらのブロック8、
9により挟持される研磨チップ11とから構成され、止
めボルト12を介して前記板状基台6の上に固定され
る。 【0009】前記第1のブロック9は、上面の前方部に
前記研磨チップ11を載せる段部9aが形成され、後方
端部には平たい凸部9bが形成され、中間部の後方寄り
には前記止めボルト12を挿通するための通孔9cが穿
設され、その通孔の下端部には前記固定用ナット7に嵌
合する係合孔(図略)が下面側に開口して形成されてい
る。 【0010】前記第2のブロック10は、下面の前方部
に前記段部9aに係合する凸部10aが形成され、中間
部の後方寄りには前記通孔9cに対応する通孔10bが
穿設されると共に、前記係合孔と同形の係合孔10cが
上面側に開口して形成されている。 【0011】前記研磨チップ11は、ダイヤモンド等の
砥粒をレジンボンドで等で固めて台形を呈する薄い板状
に形成され、広幅側の端部を奥にして第1のブロック9
の段部9aに載置すると共に、第2のブロック10の凸
部10aで上から押さえるようにして挟持される。 【0012】研磨チップ11を挟持した状態の研削ブロ
ック体8は、第1のブロック9又は第2のブロック10
を下にして係合孔を前記基台6の固定用ナット7に嵌合
し、止めボルト12を通孔9c、10bに挿通して固定
用ナット7に螺着することにより基台6に取り付けら
れ。 【0013】図2(イ) は第1のブロック9を下にして取
り付け、図2(ロ) は第2のブロック10を下にして取り
付けた状態をそれぞれ示すもので、これにより研磨チッ
プ11の高さ位置を2通りに設定出来るようにしてあ
る。即ち、(イ) のように第1のブロック9を下にした場
合は研磨チップ11の高さhは低くなり、(ロ) のように
第2のブロック10を下にして取り付けた場合は研磨チ
ップ11の高さHは高くなる。 【0014】このように研磨チップ11の高さを変える
理由は、ワッシャブレード用フランジ2と、ハブブレー
ド用フランジ2′とは端面の大きさが異なり、高さhは
大径のワッシャブレード用フランジ2を研磨する時、高
さHは小径のハブブレード用フランジ2′を研磨する時
に適するようにするためである。従って、従来のように
ワッシャブレード用とハブブレード用の2種類のフラン
ジ端面修正治具を用意する必要が無く、管理やコスト面
で好都合である。 【0015】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
1つのフランジ端面修正治具でワッシャブレード用、ハ
ブブレード用どちらのフランジにも使用出来るようにし
たので、管理がし易いと共にコストダウンが可能となる
等の優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】 【図1】 本発明に係るフランジ端面修正治具の研削ブ
ロックを示す分解斜視図である。 【図2】 (イ) 、(ロ) は本発明のフランジ端面修正治具
の使用状態をそれぞれ示す説明図である。 【図3】 ダイサーの一例を示す斜視図である。 【図4】 (イ) は切削手段の要部の分解斜視図、(ロ) は
ハブブレードの斜視図である。 【図5】 同、切削手段の要部の側面図である。 【図6】 (イ) 、(ロ) はフランジの不良状態をそれぞれ
示す説明図である。 【図7】 フランジ端面修正治具の使用状態を示す説明
図である。 【符号の説明】 1…スピンドル 1a…ねじ部 2、3…フランジ
2a、3a…端面 4…ワッシャブレード 4′…ハブブレード 5…
ナット 6…基台 7…固定用ナット 7a…ねじ孔 7b…切り欠き
端面 8…研削ブロック体 9…第1のブロック
9a…段部 9b…凸部 9c…通孔 10…第2のブロック 10a…凸部 10b…
通孔 10c…係合孔 11…研磨チップ 12
…止めボルト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/301 B24B 45/00 B24B 7/16

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】ブレードを保持するフランジの端面を修正
    するフランジ端面修正治具において、このフランジ端面
    修正治具は、チャックテーブルに保持される板状基台
    と、この板状基台に固定され研削チップを挟持する第
    1、第2のブロックとを含み、前記第1、第2のブロッ
    クの高さは2種類のフランジ径に対応した高さとなって
    いて、前記第1のブロックを下にして前記板状基台に取
    り付けた場合は前記研削チップの高さは低くなり、前記
    第2のブロックを下にして前記板状基台に取り付けた場
    合は前記研削チップの高さは高くなるフランジ端面修正
    治具。
JP16704895A 1995-06-09 1995-06-09 フランジ端面修正治具 Expired - Lifetime JP3472390B2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016198869A (ja) * 2015-04-14 2016-12-01 株式会社ディスコ 修正器具
CN106271936A (zh) * 2015-06-29 2017-01-04 株式会社迪思科 端面接触确认器械

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5226394B2 (ja) * 2008-06-16 2013-07-03 株式会社ディスコ フランジの端面修正方法
JP5340832B2 (ja) * 2009-07-02 2013-11-13 株式会社ディスコ マウントフランジの端面修正方法
JP5340835B2 (ja) * 2009-07-08 2013-11-13 株式会社ディスコ マウントフランジの端面修正方法
JP5875452B2 (ja) * 2012-04-19 2016-03-02 株式会社ディスコ フランジの端面修正用治具
JP5976387B2 (ja) * 2012-05-09 2016-08-23 株式会社ディスコ フランジの装着方法
JP6013934B2 (ja) * 2013-02-14 2016-10-25 株式会社ディスコ マーキング治具およびマーキング方法
JP6855123B2 (ja) * 2017-04-28 2021-04-07 株式会社ディスコ 切削装置
JP7060943B2 (ja) 2017-11-16 2022-04-27 株式会社ディスコ 切削装置
JP7138452B2 (ja) 2018-03-01 2022-09-16 株式会社ディスコ フランジ機構
JP7169948B2 (ja) * 2019-09-03 2022-11-11 Towa株式会社 フランジ端面修正装置、切断装置、フランジ端面修正方法及び切断品の製造方法
JP2022107952A (ja) 2021-01-12 2022-07-25 株式会社ディスコ 補助装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016198869A (ja) * 2015-04-14 2016-12-01 株式会社ディスコ 修正器具
CN106271936A (zh) * 2015-06-29 2017-01-04 株式会社迪思科 端面接触确认器械
KR20170002292A (ko) 2015-06-29 2017-01-06 가부시기가이샤 디스코 단부면 접촉 확인 기구
KR102387756B1 (ko) 2015-06-29 2022-04-19 가부시기가이샤 디스코 단부면 접촉 확인 기구

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