JP2000158334A - 作業用トレー及び研削方法 - Google Patents
作業用トレー及び研削方法Info
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Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウェーハ等の被加工物を研削する場合
において、被加工物の保持状態を安定させることによ
り、研削、搬送を安定的に行うと共に、被加工物の品質
を低下させないようにする。 【解決手段】 無数の気孔が少なくとも表面に形成され
弾性による復元力と密着性とで押圧した際に気孔が潰れ
負圧が生じて吸着力を有する所定の厚さからなる弾性パ
ッド１２とこの弾性パッドを固定する硬質基台１１とか
ら構成される作業用トレー１０に被加工物を保持して研
削を行う。
において、被加工物の保持状態を安定させることによ
り、研削、搬送を安定的に行うと共に、被加工物の品質
を低下させないようにする。 【解決手段】 無数の気孔が少なくとも表面に形成され
弾性による復元力と密着性とで押圧した際に気孔が潰れ
負圧が生じて吸着力を有する所定の厚さからなる弾性パ
ッド１２とこの弾性パッドを固定する硬質基台１１とか
ら構成される作業用トレー１０に被加工物を保持して研
削を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の被加工物を研削する際に被加工物を保持する保持部材
と、それを用いて被加工物の研削を行う研削方法に関す
る。
の被加工物を研削する際に被加工物を保持する保持部材
と、それを用いて被加工物の研削を行う研削方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、表面に複数のＬＳＩ等が形成さ
れた半導体ウェーハは、放熱性を良くするために、また
は、薄型化のために、個々のペレットに分割される前に
裏面が研削されて所定の厚さとなる。
れた半導体ウェーハは、放熱性を良くするために、また
は、薄型化のために、個々のペレットに分割される前に
裏面が研削されて所定の厚さとなる。
【０００３】このような研削は、図９に示すように、チ
ャックテーブル４０に保持された半導体ウェーハ４１の
裏面４２に対し、研削手段４３が回転しながらその下端
に配設された研削砥石４４が接触することにより行われ
るが、半導体ウェーハ４１の表面４５に傷が付くのを防
止するために、図示したように保持テープ４６が貼着さ
れる。即ち、半導体ウェーハ４１の表面４５が直接チャ
ックテーブル４０に保持されるのではなく、表面４５に
貼着された保持テープ４６がチャックテーブル４０に保
持されることにより、回路が形成された表面４５が保護
されている。
ャックテーブル４０に保持された半導体ウェーハ４１の
裏面４２に対し、研削手段４３が回転しながらその下端
に配設された研削砥石４４が接触することにより行われ
るが、半導体ウェーハ４１の表面４５に傷が付くのを防
止するために、図示したように保持テープ４６が貼着さ
れる。即ち、半導体ウェーハ４１の表面４５が直接チャ
ックテーブル４０に保持されるのではなく、表面４５に
貼着された保持テープ４６がチャックテーブル４０に保
持されることにより、回路が形成された表面４５が保護
されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、研削に
より、半導体ウェーハ４１の厚さが例えば数十μｍと薄
くなると、紙のようにペラペラの状態になって保持テー
プ４６の剛性では半導体ウェーハ４１を安定的に保持す
ることができず、全体に撓みが生じて不安定な状態とな
り、研削及びその後の搬送に支障が生じるという問題が
ある。
より、半導体ウェーハ４１の厚さが例えば数十μｍと薄
くなると、紙のようにペラペラの状態になって保持テー
プ４６の剛性では半導体ウェーハ４１を安定的に保持す
ることができず、全体に撓みが生じて不安定な状態とな
り、研削及びその後の搬送に支障が生じるという問題が
ある。
【０００５】また、保持テープ４６には粘着層が形成さ
れており、粘着剤が個々のペレットの表面に付着して品
質の低下を招くという問題もある。更に、剥離した後の
保持テープ４６は、粘着力が低下するため再利用されず
廃棄されることになって不経済であると共に、自然環境
を汚染するという問題もある。このような問題点は、半
導体ウェーハの研削において特に顕著であるが、半導体
ウェーハだけでなく、他の被加工物を研削する際にも同
様に発生しうる。
れており、粘着剤が個々のペレットの表面に付着して品
質の低下を招くという問題もある。更に、剥離した後の
保持テープ４６は、粘着力が低下するため再利用されず
廃棄されることになって不経済であると共に、自然環境
を汚染するという問題もある。このような問題点は、半
導体ウェーハの研削において特に顕著であるが、半導体
ウェーハだけでなく、他の被加工物を研削する際にも同
様に発生しうる。
【０００６】このように、被加工物、特に半導体ウェー
ハの研削においては、被加工物の保持状態を安定させる
ことにより、研削、搬送時の支障を生じなくすると共
に、被加工物の品質を低下させず、自然環境を汚染しな
いようにすることに解決すべき課題を有している。
ハの研削においては、被加工物の保持状態を安定させる
ことにより、研削、搬送時の支障を生じなくすると共
に、被加工物の品質を低下させず、自然環境を汚染しな
いようにすることに解決すべき課題を有している。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、無数の気孔が少なくとも
表面に形成され弾性による復元力と密着性とで押圧した
際に気孔が潰れ負圧が生じて吸着力を有する所定の厚さ
からなる弾性パッドと、該弾性パッドを固定する硬質基
台とから構成される作業用トレーを提供するものであ
る。
の具体的手段として本発明は、無数の気孔が少なくとも
表面に形成され弾性による復元力と密着性とで押圧した
際に気孔が潰れ負圧が生じて吸着力を有する所定の厚さ
からなる弾性パッドと、該弾性パッドを固定する硬質基
台とから構成される作業用トレーを提供するものであ
る。
【０００８】そして、硬質基台には、弾性パッドにエア
ーを供給し被加工物を開放するためのエアー供給孔が形
成されること、弾性パッドに被加工物が押圧され、被加
工物が保持されることを付加的要件とするものである。
ーを供給し被加工物を開放するためのエアー供給孔が形
成されること、弾性パッドに被加工物が押圧され、被加
工物が保持されることを付加的要件とするものである。
【０００９】また本発明は、無数の気孔が少なくとも表
面に形成され弾性による復元力と密着性とで押圧した際
に気孔が潰れ負圧が生じて吸着力を有する所定の厚さか
らなる弾性パッドと該弾性パッドを固定する硬質基台と
から構成された作業用トレーに半導体ウェーハを押圧し
吸着させる工程と、研削装置のチャックテーブルに半導
体ウェーハが吸着された作業用トレーを載置する工程
と、チャックテーブルに対峙して配設されている研削手
段によって半導体ウェーハを所定の厚さに研削する工程
と、研削が終了した後、半導体ウェーハから作業用トレ
ーを離脱させる工程とから少なくとも構成される研削方
法を提供する。
面に形成され弾性による復元力と密着性とで押圧した際
に気孔が潰れ負圧が生じて吸着力を有する所定の厚さか
らなる弾性パッドと該弾性パッドを固定する硬質基台と
から構成された作業用トレーに半導体ウェーハを押圧し
吸着させる工程と、研削装置のチャックテーブルに半導
体ウェーハが吸着された作業用トレーを載置する工程
と、チャックテーブルに対峙して配設されている研削手
段によって半導体ウェーハを所定の厚さに研削する工程
と、研削が終了した後、半導体ウェーハから作業用トレ
ーを離脱させる工程とから少なくとも構成される研削方
法を提供する。
【００１０】そして、半導体ウェーハから離脱した作業
用トレーに次に研削すべき半導体ウェーハが吸着され、
作業用トレーが再利用されることを付加的要件とする。
用トレーに次に研削すべき半導体ウェーハが吸着され、
作業用トレーが再利用されることを付加的要件とする。
【００１１】本発明に係る作業用トレー及び研削方法に
よれば、被加工物が極めて薄くなった場合にも安定的に
保持される。また、従来使用していた保持テープを使用
しないため、被加工物に粘着剤が付着することがないと
共に、保持テープを廃棄せずに済む。更に、作業用トレ
ーは何回でも使用することができるため、ひとつの作業
用トレーを用いていくつもの被加工物を研削することが
できる。
よれば、被加工物が極めて薄くなった場合にも安定的に
保持される。また、従来使用していた保持テープを使用
しないため、被加工物に粘着剤が付着することがないと
共に、保持テープを廃棄せずに済む。更に、作業用トレ
ーは何回でも使用することができるため、ひとつの作業
用トレーを用いていくつもの被加工物を研削することが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、半導
体ウェーハの研削時に用いる作業用トレー及びそれを用
いた研削方法について説明する。
体ウェーハの研削時に用いる作業用トレー及びそれを用
いた研削方法について説明する。
【００１３】図１は、本発明に係る作業用トレー１０を
示しており、この作業用トレー１０は、硬質基台１１と
弾性パッド１２とが一体となった構成になっている。
示しており、この作業用トレー１０は、硬質基台１１と
弾性パッド１２とが一体となった構成になっている。
【００１４】硬質基台１１は、図２に示すように、例え
ばアルミニウム、プラスチック等の硬質部材からなり、
数ｍｍ程度の厚みを有して撓むことがないよう構成さ
れ、表面に開口する複数のエアー供給孔１３を備えてい
る。なお、図１の例においては硬質基台１１は円形に形
成されているが、被加工物の形状に合わせた形状とする
のが望ましい。
ばアルミニウム、プラスチック等の硬質部材からなり、
数ｍｍ程度の厚みを有して撓むことがないよう構成さ
れ、表面に開口する複数のエアー供給孔１３を備えてい
る。なお、図１の例においては硬質基台１１は円形に形
成されているが、被加工物の形状に合わせた形状とする
のが望ましい。
【００１５】一方、弾性パッド１２は、図３において誇
張して示すように、無数の気孔１４が少なくとも表面１
５に形成され、合成樹脂等の弾性のある部材により硬質
基台１１の形状に対応した形状に形成されている。ま
た、隣り合う気孔と気孔との間には、幅が数十μｍ程度
の隙間１６が形成され、ここをエアーが流通可能となっ
ている。このような弾性パッド１３は、例えば、ダース
ボンド社から提供されており、また、その厚さは被加工
物の性質を考慮して決められるが、５００μｍ前後が好
ましい。なお、弾性パッド１３には粘着層は形成されて
いない。
張して示すように、無数の気孔１４が少なくとも表面１
５に形成され、合成樹脂等の弾性のある部材により硬質
基台１１の形状に対応した形状に形成されている。ま
た、隣り合う気孔と気孔との間には、幅が数十μｍ程度
の隙間１６が形成され、ここをエアーが流通可能となっ
ている。このような弾性パッド１３は、例えば、ダース
ボンド社から提供されており、また、その厚さは被加工
物の性質を考慮して決められるが、５００μｍ前後が好
ましい。なお、弾性パッド１３には粘着層は形成されて
いない。
【００１６】このように硬質基台１１と弾性パッド１２
とが一体となった作業用トレー１０に半導体ウェーハを
保持させて、例えば裏面の研削を行うときは、図４に示
すように、弾性パッド１２の上に裏面側２１を上にして
半導体ウェーハ２０を載置して上方から押圧する。する
と、図３に示した気孔１４がつぶれ、押圧を解除する
と、弾性パッド１２が有する弾性による復元力と密着性
とによって気孔１４に負圧が生じ、この負圧が吸引力と
なって表面１５において半導体ウェーハ２０の表面を吸
引し、図５に示すように、弾性パッド１２と半導体ウェ
ーハ２０とが一体となる。
とが一体となった作業用トレー１０に半導体ウェーハを
保持させて、例えば裏面の研削を行うときは、図４に示
すように、弾性パッド１２の上に裏面側２１を上にして
半導体ウェーハ２０を載置して上方から押圧する。する
と、図３に示した気孔１４がつぶれ、押圧を解除する
と、弾性パッド１２が有する弾性による復元力と密着性
とによって気孔１４に負圧が生じ、この負圧が吸引力と
なって表面１５において半導体ウェーハ２０の表面を吸
引し、図５に示すように、弾性パッド１２と半導体ウェ
ーハ２０とが一体となる。
【００１７】このとき、両者は密着していて吸着力は安
定しており、時間が経過しても弱まることがなく、半導
体ウェーハ２０の裏面２１を研削する際も両者の一体性
は維持される。このように、弾性パッド１２に半導体ウ
ェーハ２０の表面を押圧するだけで容易かつ強固に半導
体ウェーハ２０を保持することができる。
定しており、時間が経過しても弱まることがなく、半導
体ウェーハ２０の裏面２１を研削する際も両者の一体性
は維持される。このように、弾性パッド１２に半導体ウ
ェーハ２０の表面を押圧するだけで容易かつ強固に半導
体ウェーハ２０を保持することができる。
【００１８】こうして作業用トレー１０に保持された半
導体ウェーハ２０は、例えば、図６に示す研削装置２２
に搬送されてその裏面が研削される。
導体ウェーハ２０は、例えば、図６に示す研削装置２２
に搬送されてその裏面が研削される。
【００１９】図６に示す研削装置２２においては、作業
用トレー１０に保持された半導体ウェーハ２０は、ま
ず、カセット２３に複数段にわたって収容され、ウェー
ハ搬送装置２４によって一枚ずつ取り出される。
用トレー１０に保持された半導体ウェーハ２０は、ま
ず、カセット２３に複数段にわたって収容され、ウェー
ハ搬送装置２４によって一枚ずつ取り出される。
【００２０】ウェーハ搬送装置２４は、図７において拡
大して示すように、半導体ウェーハ２０を保持した作業
用トレー１０を保持するトレー保持部２５と、所要角度
旋回可能な二本のアームからなる進退アーム２６と、進
退アーム２６を旋回させる旋回手段２７と、旋回手段２
７を上下動させる上下動手段２８とから構成され、図示
したように、トレー保持部２５に作業用トレー１０を載
置して進退アーム２６が旋回すると共に、旋回手段２７
が上下動することにより、半導体ウェーハ２０を保持し
た作業用トレー１０がカセット２３から取り出されてチ
ャックテーブル２９に搬送され、吸引保持される。
大して示すように、半導体ウェーハ２０を保持した作業
用トレー１０を保持するトレー保持部２５と、所要角度
旋回可能な二本のアームからなる進退アーム２６と、進
退アーム２６を旋回させる旋回手段２７と、旋回手段２
７を上下動させる上下動手段２８とから構成され、図示
したように、トレー保持部２５に作業用トレー１０を載
置して進退アーム２６が旋回すると共に、旋回手段２７
が上下動することにより、半導体ウェーハ２０を保持し
た作業用トレー１０がカセット２３から取り出されてチ
ャックテーブル２９に搬送され、吸引保持される。
【００２１】そして、チャックテーブル２９に保持され
た作業用トレー１０は、ターンテーブル３０の回転によ
り研削手段３１の直下に位置付けられる。研削手段３１
においては、回転可能なスピンドル３２の先端部にマウ
ンタ３３を介して研削砥石３４が装着されており、スピ
ンドル３２の回転に伴って研削砥石３４が回転すると共
に、研削手段３１が下降することにより半導体ウェーハ
２０の裏面２１が研削され、ここでは例えば粗仕上げが
行われる。このとき、半導体ウェーハ２０は剛性の高い
作業用トレー１０に保持されているので、半導体ウェー
ハ２０がかなり薄くなっていたとしても支持状態は安定
している。従って、研削を精密かつ円滑に行うことがで
きる。
た作業用トレー１０は、ターンテーブル３０の回転によ
り研削手段３１の直下に位置付けられる。研削手段３１
においては、回転可能なスピンドル３２の先端部にマウ
ンタ３３を介して研削砥石３４が装着されており、スピ
ンドル３２の回転に伴って研削砥石３４が回転すると共
に、研削手段３１が下降することにより半導体ウェーハ
２０の裏面２１が研削され、ここでは例えば粗仕上げが
行われる。このとき、半導体ウェーハ２０は剛性の高い
作業用トレー１０に保持されているので、半導体ウェー
ハ２０がかなり薄くなっていたとしても支持状態は安定
している。従って、研削を精密かつ円滑に行うことがで
きる。
【００２２】次に、更にターンテーブル３０が所要角度
回転することにより半導体ウェーハ２０が研削手段３５
の直下に位置付けられ、上記と同様にして研削が行わ
れ、ここでは例えば鏡面仕上げがなされる。ここでも上
記と同様に、半導体ウェーハ２０は剛性の高い作業用ト
レー１０に保持されているので、半導体ウェーハ２０が
かなり薄くなっていたとしても支持状態は安定してお
り、研削を精密かつ円滑に行うことができる。
回転することにより半導体ウェーハ２０が研削手段３５
の直下に位置付けられ、上記と同様にして研削が行わ
れ、ここでは例えば鏡面仕上げがなされる。ここでも上
記と同様に、半導体ウェーハ２０は剛性の高い作業用ト
レー１０に保持されているので、半導体ウェーハ２０が
かなり薄くなっていたとしても支持状態は安定してお
り、研削を精密かつ円滑に行うことができる。
【００２３】このようにして半導体ウェーハ２０の研削
が終了すると、ターンテーブル３０が更に回転し、図８
にその内部構造を示すウェーハ搬送アーム３６において
吸引孔３７から吸引作用が施されて半導体ウェーハ２０
が吸着されると共に、ウェーハ搬送アーム３６が旋回す
ることによりスピンナー洗浄乾燥装置３８に位置付けら
れ、ここでスピンナー洗浄、乾燥が行われる。そして、
乾燥後の半導体ウェーハ２０を保持した作業用トレー１
０は、ウェーハ搬送装置２４のトレー保持部２５に保持
されてカセット３９に収容される。
が終了すると、ターンテーブル３０が更に回転し、図８
にその内部構造を示すウェーハ搬送アーム３６において
吸引孔３７から吸引作用が施されて半導体ウェーハ２０
が吸着されると共に、ウェーハ搬送アーム３６が旋回す
ることによりスピンナー洗浄乾燥装置３８に位置付けら
れ、ここでスピンナー洗浄、乾燥が行われる。そして、
乾燥後の半導体ウェーハ２０を保持した作業用トレー１
０は、ウェーハ搬送装置２４のトレー保持部２５に保持
されてカセット３９に収容される。
【００２４】このとき、研削後の半導体ウェーハ２０
は、厚さが例えば数十μｍと極めて薄くなっている場合
もあるが、硬質基台１１を有する作業用トレー１０に保
持されているので、カセット３９への収容にも不都合が
生じることがない。また、カセット３９に収容された半
導体ウェーハ２０は、作業用トレー１０に保持されたま
まの状態で以降の工程に搬送すれば、搬送時に支障が生
じることもない。
は、厚さが例えば数十μｍと極めて薄くなっている場合
もあるが、硬質基台１１を有する作業用トレー１０に保
持されているので、カセット３９への収容にも不都合が
生じることがない。また、カセット３９に収容された半
導体ウェーハ２０は、作業用トレー１０に保持されたま
まの状態で以降の工程に搬送すれば、搬送時に支障が生
じることもない。
【００２５】なお、本実施の形態においては、カセット
２３から半導体ウェーハを搬出し、研削後の半導体ウェ
ーハをカセット３９内に搬入する場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、例えば、作業用ト
レー１０に対する半導体ウェーハの着脱を適宜行う手段
を設け、作業用トレー１０が研削装置を循環するように
構成してもよい。
２３から半導体ウェーハを搬出し、研削後の半導体ウェ
ーハをカセット３９内に搬入する場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、例えば、作業用ト
レー１０に対する半導体ウェーハの着脱を適宜行う手段
を設け、作業用トレー１０が研削装置を循環するように
構成してもよい。
【００２６】半導体ウェーハ２０から作業用トレー１０
を離脱させるときは、図３に示した硬質基台１１のエア
ー供給孔１３に高圧エアーを供給する。すると、供給さ
れたエアーは、隙間１６を通って気孔１４に入り込み、
これによって吸着力が弱まって作業用トレー１０を半導
体ウェーハ２０から容易に離脱させることができる。
を離脱させるときは、図３に示した硬質基台１１のエア
ー供給孔１３に高圧エアーを供給する。すると、供給さ
れたエアーは、隙間１６を通って気孔１４に入り込み、
これによって吸着力が弱まって作業用トレー１０を半導
体ウェーハ２０から容易に離脱させることができる。
【００２７】なお、研削される半導体ウェーハ２０が、
ＣＳＰ（Chip Scale Package）等に対応したものである
場合は、その表面にバンプと呼ばれる突起が形成されて
おり、このバンプが原因で研削時の研削手段３１、３５
からの押圧力により半導体ウェーハ２０が割れてしまう
こともあり得るが、本発明のように弾性パッド１２を用
いて半導体ウェーハ２０を保持した場合には、弾性パッ
ド１２にバンプが埋没するため、半導体ウェーハ２０が
割れることがない。
ＣＳＰ（Chip Scale Package）等に対応したものである
場合は、その表面にバンプと呼ばれる突起が形成されて
おり、このバンプが原因で研削時の研削手段３１、３５
からの押圧力により半導体ウェーハ２０が割れてしまう
こともあり得るが、本発明のように弾性パッド１２を用
いて半導体ウェーハ２０を保持した場合には、弾性パッ
ド１２にバンプが埋没するため、半導体ウェーハ２０が
割れることがない。
【００２８】このように、本発明に係る作業用トレーを
用いて半導体ウェーハを保持して研削を行う場合には、
従来使用していたような保持テープが不要となるため、
半導体ウェーハ２０に粘着剤が付着して品質を低下させ
るといったことがない。
用いて半導体ウェーハを保持して研削を行う場合には、
従来使用していたような保持テープが不要となるため、
半導体ウェーハ２０に粘着剤が付着して品質を低下させ
るといったことがない。
【００２９】また、半導体ウェーハ２０が離脱した後の
弾性パッド１２は、気孔１４が元の形状に戻っていて吸
着力も低下しないため、何回でも再利用することができ
る。即ち、一枚の弾性パッド１２を使用して何枚もの半
導体ウェーハを研削することができるため、一枚の半導
体ウェーハごとにそれぞれ保持テープを貼着し、研削後
はそれらを再利用せずに廃棄していた従来の方法と比べ
ると、極めて経済的である。また、保持テープを使用し
ないため、保持テープを廃棄せずに済み、自然環境の汚
染を減少させることができる。
弾性パッド１２は、気孔１４が元の形状に戻っていて吸
着力も低下しないため、何回でも再利用することができ
る。即ち、一枚の弾性パッド１２を使用して何枚もの半
導体ウェーハを研削することができるため、一枚の半導
体ウェーハごとにそれぞれ保持テープを貼着し、研削後
はそれらを再利用せずに廃棄していた従来の方法と比べ
ると、極めて経済的である。また、保持テープを使用し
ないため、保持テープを廃棄せずに済み、自然環境の汚
染を減少させることができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る作業
用トレー及び研削方法によれば、被加工物が薄くなった
場合にも安定的に保持されるため、研削、搬送に何ら支
障が生じることがない。
用トレー及び研削方法によれば、被加工物が薄くなった
場合にも安定的に保持されるため、研削、搬送に何ら支
障が生じることがない。
【００３１】また、従来使用していた保持テープを使用
しないため、被加工物に粘着剤が付着することがなく、
被加工物の品質の低下を招くことがないと共に、保持テ
ープを廃棄せずに済むため、自然環境の汚染を大幅に低
減することができる。
しないため、被加工物に粘着剤が付着することがなく、
被加工物の品質の低下を招くことがないと共に、保持テ
ープを廃棄せずに済むため、自然環境の汚染を大幅に低
減することができる。
【００３２】更に、作業用トレーは何回でも使用するこ
とができるため、ひとつの作業用トレーでいくつもの被
加工物を研削することができ、何回でも再利用できて経
済的である。
とができるため、ひとつの作業用トレーでいくつもの被
加工物を研削することができ、何回でも再利用できて経
済的である。
【図１】本発明に係る作業用トレーの一例を示す斜視図
である。
である。
【図２】同作業用トレーを示す分解斜視図である。
【図３】同作業用トレーを構成する弾性パッドの内部構
造を示す断面図である。
造を示す断面図である。
【図４】同作業用トレーに半導体ウェーハを保持させる
様子を示す斜視図である。
様子を示す斜視図である。
【図５】同作業用トレーに半導体ウェーハが保持された
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る研削方法に使用される研削装置の
一例を示す斜視図である。
一例を示す斜視図である。
【図７】同研削装置を構成するウェーハ搬送装置を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図８】同研削装置を構成するウェーハ搬送アームの内
部構造を示す断面図である。
部構造を示す断面図である。
【図９】従来の研削方法により半導体ウェーハを研削す
る様子を示す説明図である。
る様子を示す説明図である。
１０……作業用トレー １１……硬質基台 １２……弾
性パッド １３……エアー供給孔 １４……気孔 １５……表面
１６……隙間 ２０……半導体ウェーハ ２１……裏面 ２２……研削
装置 ２３……カセット ２４……ウェーハ搬送装置 ２５……トレー保持部 ２
６……進退アーム ２７……旋回手段 ２８……上下動手段 ２９……チャ
ックテーブル ３０……ターンテーブル ３１……研削手段 ３２……
スピンドル ３３……マウンタ ３４……研削砥石 ３５……研削手
段 ３６……ウェーハ搬送アーム ３７……吸引孔 ３８……スピンナー洗浄乾燥装置 ３９……カセット ４０……チャックテーブル ４１……半導体ウェーハ
４２……裏面 ４３……研削手段 ４４……研削砥石 ４５……表面
４６……保護テープ
性パッド １３……エアー供給孔 １４……気孔 １５……表面
１６……隙間 ２０……半導体ウェーハ ２１……裏面 ２２……研削
装置 ２３……カセット ２４……ウェーハ搬送装置 ２５……トレー保持部 ２
６……進退アーム ２７……旋回手段 ２８……上下動手段 ２９……チャ
ックテーブル ３０……ターンテーブル ３１……研削手段 ３２……
スピンドル ３３……マウンタ ３４……研削砥石 ３５……研削手
段 ３６……ウェーハ搬送アーム ３７……吸引孔 ３８……スピンナー洗浄乾燥装置 ３９……カセット ４０……チャックテーブル ４１……半導体ウェーハ
４２……裏面 ４３……研削手段 ４４……研削砥石 ４５……表面
４６……保護テープ
Claims (5)
- 【請求項１】 無数の気孔が少なくとも表面に形成され
弾性による復元力と密着性とで押圧した際に気孔が潰れ
負圧が生じて吸着力を有する所定の厚さからなる弾性パ
ッドと、該弾性パッドを固定する硬質基台とから構成さ
れる作業用トレー。 - 【請求項２】 硬質基台には、弾性パッドにエアーを供
給し被加工物を開放するためのエアー供給孔が形成され
る請求項１に記載の作業用トレー。 - 【請求項３】 弾性パッドに被加工物が押圧され、該被
加工物が保持される請求項１または２に記載の作業用ト
レー。 - 【請求項４】 無数の気孔が少なくとも表面に形成され
弾性による復元力と密着性とで押圧した際に気孔が潰れ
負圧が生じて吸着力を有する所定の厚さからなる弾性パ
ッドと該弾性パッドを固定する硬質基台とから構成され
た作業用トレーに半導体ウェーハを押圧し吸着させる工
程と、 研削装置のチャックテーブルに該半導体ウェーハが吸着
された作業用トレーを載置する工程と、 該チャックテーブルに対峙して配設されている研削手段
によって該半導体ウェーハを所定の厚さに研削する工程
と、 研削が終了した後、該半導体ウェーハから作業用トレー
を離脱させる工程とから少なくとも構成される研削方
法。 - 【請求項５】 半導体ウェーハから離脱した作業用トレ
ーに次に研削すべき半導体ウェーハが吸着され、該作業
用トレーが再利用される請求項４に記載の研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33936598A JP2000158334A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 作業用トレー及び研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33936598A JP2000158334A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 作業用トレー及び研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000158334A true JP2000158334A (ja) | 2000-06-13 |
Family
ID=18326787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33936598A Pending JP2000158334A (ja) | 1998-11-30 | 1998-11-30 | 作業用トレー及び研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000158334A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN115229832A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-10-25 | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 | 一种防划伤的真空吸附式晶圆取放装置及其制造方法 |
-
1998
- 1998-11-30 JP JP33936598A patent/JP2000158334A/ja active Pending
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