JPH01228574A - 基板チャック装置 - Google Patents
基板チャック装置Info
- Publication number
- JPH01228574A JPH01228574A JP5061288A JP5061288A JPH01228574A JP H01228574 A JPH01228574 A JP H01228574A JP 5061288 A JP5061288 A JP 5061288A JP 5061288 A JP5061288 A JP 5061288A JP H01228574 A JPH01228574 A JP H01228574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- jig
- upper jig
- centrifugal force
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体集積回路の製造時に使用される基板への
粘性液塗布時に基板を固定するために使用される基板チ
ャック装置に係り、とくにスピン回転する方法としては
第１図に示すようにスピンヘッド３の中心部に真空吸引
用の貫通孔４があり、基板１をゴムｉ！ＩＯ−リング２
でンールすることにより、真空吸引し固定していた。こ
のような固定法では以下のような欠点があった。第一に
基板の中心をスピン回転の中心に位置させることが困難
であり、とくに大型基板の場合、回転の中心に位置させ
ることができない場合、回転が偏心となりモーターに負
荷をかける。
粘性液塗布時に基板を固定するために使用される基板チ
ャック装置に係り、とくにスピン回転する方法としては
第１図に示すようにスピンヘッド３の中心部に真空吸引
用の貫通孔４があり、基板１をゴムｉ！ＩＯ−リング２
でンールすることにより、真空吸引し固定していた。こ
のような固定法では以下のような欠点があった。第一に
基板の中心をスピン回転の中心に位置させることが困難
であり、とくに大型基板の場合、回転の中心に位置させ
ることができない場合、回転が偏心となりモーターに負
荷をかける。
本発明は上記の欠点を除去することを目的とし、基板上
に粘性液を塗布するスピンコーターに使用する基板チャ
ック装置において、基板とほぼ同じ高さで、かつ基板外
周の一部をつつみこむ肩部１１を有する下治具１０と、
回転時基板１２をしめつける方向に遠心力が作用する上
治具１３とからなる遠心力により基板を保持固定するこ
とを特徴とするものである。
に粘性液を塗布するスピンコーターに使用する基板チャ
ック装置において、基板とほぼ同じ高さで、かつ基板外
周の一部をつつみこむ肩部１１を有する下治具１０と、
回転時基板１２をしめつける方向に遠心力が作用する上
治具１３とからなる遠心力により基板を保持固定するこ
とを特徴とするものである。
以下に図を用いて本発明を説明する。
第２図は本発明の第一の実施例であり、！３は上治具、
１２は角型基板、１０は下治具、１１は肩部、１４は貫
通孔、１７は溝、１５は基板 配置部、１６は上治具配
置部である。
１２は角型基板、１０は下治具、１１は肩部、１４は貫
通孔、１７は溝、１５は基板 配置部、１６は上治具配
置部である。
本実施例においては、下治具１０の肩部１１に角型基Ｆ
ｉ１２をおしあてるように置き、次に上治具１３を基Ｆ
２１２を肩部へおしあて乙ように置く。
ｉ１２をおしあてるように置き、次に上治具１３を基Ｆ
２１２を肩部へおしあて乙ように置く。
下治具の中心部には貫通孔１４があり、この貫通孔１４
から基板配置部１５及び上治具配置部１６へ溝１７を形
成しており、さらに下治具の一部に片側が粘着性を有す
るテープ状パツキンを装着しているので、貫通孔１４を
弱く真空とすることで、角型基板１２、上治具１３の飛
散を防止する程度に真空吸引することができる。
から基板配置部１５及び上治具配置部１６へ溝１７を形
成しており、さらに下治具の一部に片側が粘着性を有す
るテープ状パツキンを装着しているので、貫通孔１４を
弱く真空とすることで、角型基板１２、上治具１３の飛
散を防止する程度に真空吸引することができる。
スピン回転が始まると、回転により上治具１３に遠心力
が作用するが、この上治具は面積、厚さ、比重を調整す
ることにより常に遠心力が角型基板１２を肩部１１側へ
しめつける方向に作用する構造となっていることから、
角型基板１２を保持固定することができる。
が作用するが、この上治具は面積、厚さ、比重を調整す
ることにより常に遠心力が角型基板１２を肩部１１側へ
しめつける方向に作用する構造となっていることから、
角型基板１２を保持固定することができる。
以上説明したように本発明によれば、上治具が角型基板
をしめつける方向に遠心力が作用する構造となっている
ことから、製作、取り扱いがすこぶる容易であり、通常
使われる角型基板は２インチ角または３インチ角等の定
形サイズであるが、この定形基板の中心をスピン回転の
中心に容易に合わせることができる。
をしめつける方向に遠心力が作用する構造となっている
ことから、製作、取り扱いがすこぶる容易であり、通常
使われる角型基板は２インチ角または３インチ角等の定
形サイズであるが、この定形基板の中心をスピン回転の
中心に容易に合わせることができる。
第３図は本発明の第二の実施例であり、２３は下治具、
２２は半導体ウェハ基板、２０は下治具、２１は肩部、
２４は貫通孔、２７は溝、２５は基板配置部、２６は上
治具配置部である。
２２は半導体ウェハ基板、２０は下治具、２１は肩部、
２４は貫通孔、２７は溝、２５は基板配置部、２６は上
治具配置部である。
本実施例においては、下治具２０の肩部２１に半導体ウ
ェハ基板２２をおしあてるように置き、次に上治具２３
を基板２２を肩部へおしあてるように置く。下治具の中
心部には貫通孔２４があり、この貫通孔２４から基板配
置部２５及び−Ｌ治具配置部２６へ溝２７を形成してお
り、さらに下治具の一部に片側が粘着性を有するテープ
状パツキンを装着しているので、貫通孔２４を弱く真空
とすることで、半導体ウェハ基板２２、上治具２３の飛
散を防止する程度に真空吸引することができる。
ェハ基板２２をおしあてるように置き、次に上治具２３
を基板２２を肩部へおしあてるように置く。下治具の中
心部には貫通孔２４があり、この貫通孔２４から基板配
置部２５及び−Ｌ治具配置部２６へ溝２７を形成してお
り、さらに下治具の一部に片側が粘着性を有するテープ
状パツキンを装着しているので、貫通孔２４を弱く真空
とすることで、半導体ウェハ基板２２、上治具２３の飛
散を防止する程度に真空吸引することができる。
スピン回転が始まると、回転により上治具２３に遠心力
が作用するが、この上治具は面積、厚さ、比重を調整す
ることにより常に遠心力が半導体ウェハ基板２２を肩部
２１側へしめつける方向に作用する構造となっているこ
とから、半導体ウェハ基板２２を保持固定することがで
きる。
が作用するが、この上治具は面積、厚さ、比重を調整す
ることにより常に遠心力が半導体ウェハ基板２２を肩部
２１側へしめつける方向に作用する構造となっているこ
とから、半導体ウェハ基板２２を保持固定することがで
きる。
以上説明したように本発明によれば、上治具が半導体ウ
ェハ基板をしめつける方向に遠心力が作用する構造とな
っていることから製作、取り扱いがすこぶる容易であり
、通常使われる半導体ウェハ基板は２インチ３インチ４
インチ等の一部を直線でカットしたウェハ状の定形サイ
ズであるが、この定形半導体ウェハ基板の中心をスピン
回転の中心に容易ち合わせることができる。
ェハ基板をしめつける方向に遠心力が作用する構造とな
っていることから製作、取り扱いがすこぶる容易であり
、通常使われる半導体ウェハ基板は２インチ３インチ４
インチ等の一部を直線でカットしたウェハ状の定形サイ
ズであるが、この定形半導体ウェハ基板の中心をスピン
回転の中心に容易ち合わせることができる。
第１図は、従来のスピンコーターに使用されているスピ
ンヘッドによる固定法の例である。 第２図は本発明の基板チャック装置の第一の実施例を示
す。 第３図は本発明の基板チャック装置の第二の実！／＆例
を示す。 ７４１図 １基板、２０−リング、３スピンヘツド、４
貫通孔。 第２図 １０下治具、１１肩部、１２基板、１３上治具
、１４貫通孔、１５基板配置部、１６上治具配置部、１
７溝。 第３図 ２０下治具、２１側部、２２基板、２３上治具
、２４貫通孔、２５基板配置部、２６上治具配置部、２
７溝。 笛２．口
ンヘッドによる固定法の例である。 第２図は本発明の基板チャック装置の第一の実施例を示
す。 第３図は本発明の基板チャック装置の第二の実！／＆例
を示す。 ７４１図 １基板、２０−リング、３スピンヘツド、４
貫通孔。 第２図 １０下治具、１１肩部、１２基板、１３上治具
、１４貫通孔、１５基板配置部、１６上治具配置部、１
７溝。 第３図 ２０下治具、２１側部、２２基板、２３上治具
、２４貫通孔、２５基板配置部、２６上治具配置部、２
７溝。 笛２．口
Claims (3)
- （１）基板上に粘性液を塗布するスピンコーターに使用
する基板チャック装置において、基板とほぼ同じ高さで
、かつ基板外周の一部をつつみこむ肩部１１を有する下
治具１０と、回転時基板１２をしめつける方向に遠心力
が作用する構造を有する上治具１３とからなる遠心力に
より基板を保持固定することを特徴とする基板チャック
装置。 - （２）下治具１０の中心部に貫通孔１４があり、この貫
通孔１４から基板配置部１５および上治具配置部１６へ
溝１７を形成することにより基板１２及び上治具１３を
真空吸引することを特徴とする特許請求の範囲第一項記
載の基板チャック装置。 - （３）下治具１０に貫通孔１４及び溝１７の一部を除い
て片面が粘着性を有するテープ状パッキンを装着するこ
とにより真空吸引を維持することを特徴とする特許請求
の範囲第一項の基板チャック装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5061288A JPH01228574A (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 | 基板チャック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5061288A JPH01228574A (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 | 基板チャック装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01228574A true JPH01228574A (ja) | 1989-09-12 |
Family
ID=12863797
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5061288A Pending JPH01228574A (ja) | 1988-03-05 | 1988-03-05 | 基板チャック装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01228574A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009147327A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ方法およびキャリア基板 |
-
1988
- 1988-03-05 JP JP5061288A patent/JPH01228574A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009147327A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Asml Netherlands Bv | リソグラフィ方法およびキャリア基板 |
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