JPS63288714A - ダイシング治具 - Google Patents
ダイシング治具Info
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- JPS63288714A JPS63288714A JP63107646A JP10764688A JPS63288714A JP S63288714 A JPS63288714 A JP S63288714A JP 63107646 A JP63107646 A JP 63107646A JP 10764688 A JP10764688 A JP 10764688A JP S63288714 A JPS63288714 A JP S63288714A
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- Japan
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- wafer
- dicing
- jig
- frame
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- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000002518 glial effect Effects 0.000 description 1
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- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウェハを自動的にダイシングするダイシング治
具に関する。
具に関する。
半導体集積回路装置の製造において、半導体つ以下余白
エーハな高速回転させたブレードにより切断して中導体
素子（ペレット）化するダイシング方法が一般に採用さ
れている。しかしながら、従来のダイシングに際しては
、ダイシング前後のウェーハ搬送等の自動化を図るため
、ウェーハは厚さ方向に全部切断することなく切残しを
設け、ダイシング後もウェーハの形状を保つよ５Ｋした
方法が採られていた。このため、後工程としてのウェー
へのプレーキング工程を必要として工程を複雑化すると
ともに、ダイレクトペレット付方法ではペレットの割れ
や欠けが生じて歩留低下の原因となっている。
素子（ペレット）化するダイシング方法が一般に採用さ
れている。しかしながら、従来のダイシングに際しては
、ダイシング前後のウェーハ搬送等の自動化を図るため
、ウェーハは厚さ方向に全部切断することなく切残しを
設け、ダイシング後もウェーハの形状を保つよ５Ｋした
方法が採られていた。このため、後工程としてのウェー
へのプレーキング工程を必要として工程を複雑化すると
ともに、ダイレクトペレット付方法ではペレットの割れ
や欠けが生じて歩留低下の原因となっている。
このため、ウェーハの裏面に粘着テープを貼りつけ、切
断されたペレットがばらばらＫならないよ５にした上で
ウェーハを完全切断する方法も提案されている。しかし
ながら、単に粘着テープを貼りつけるのみでは貼着テー
プの巻きぐせなどにより切断されたウェーハがテープと
ともにカールし、ハンドリング等の後工程の作業が面倒
になるという問題もある。
断されたペレットがばらばらＫならないよ５にした上で
ウェーハを完全切断する方法も提案されている。しかし
ながら、単に粘着テープを貼りつけるのみでは貼着テー
プの巻きぐせなどにより切断されたウェーハがテープと
ともにカールし、ハンドリング等の後工程の作業が面倒
になるという問題もある。
したがって本発明の目的は、外周一部に切欠きを有する
円環状の枠体と、この枠体の一面に取着しその表面にウ
ェーハを接着する貼着テープとで構成し、ウェーハの完
全切断を可能にするとともに後工程におけるハンドリン
グを容易にし、しかもダイシングの全自動化を可能圧し
たダイシング治具を提供することにある。
円環状の枠体と、この枠体の一面に取着しその表面にウ
ェーハを接着する貼着テープとで構成し、ウェーハの完
全切断を可能にするとともに後工程におけるハンドリン
グを容易にし、しかもダイシングの全自動化を可能圧し
たダイシング治具を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、外周一部に切欠きを有する
円環状の枠体の一面に粘着テープを取着してなるダイシ
ング治具に所定の位置関係を保ってウェーハを貼着する
とともに、このダイシング治具の切欠きを利用してウェ
ーハの位置決めを行ない、その後ウェーハの完全切断お
よびノ１ンドリングを行なうことによりウェーハの全自
動ダイシングを行なうことを特徴とするものである。
円環状の枠体の一面に粘着テープを取着してなるダイシ
ング治具に所定の位置関係を保ってウェーハを貼着する
とともに、このダイシング治具の切欠きを利用してウェ
ーハの位置決めを行ない、その後ウェーハの完全切断お
よびノ１ンドリングを行なうことによりウェーハの全自
動ダイシングを行なうことを特徴とするものである。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図および第２図は本発明のダイシング治具を示して
おり、このダイシング治具１はダイシングされるウェー
ハＷの外径よりも内径寸法が大きくまたウェーハＷの厚
さよりも若干厚さ寸法の大きな円環板状の枠体２を有し
ている。この枠体２はその外周の一部にウェーハのオリ
フラと同様の直線状の切欠き３を形成しており、後述す
る位置合せに利用される。一方、前記枠体２の下面には
枠体の外形と同一形状に形成した粘着テープ４を緊張状
態に張設して貼付している。この貼着テープ４は比較的
に厚い材料を使用しており、しかもその厚さ方向の一部
が切断された場合にも簡単罠は切裂されないようＫなっ
ている。
おり、このダイシング治具１はダイシングされるウェー
ハＷの外径よりも内径寸法が大きくまたウェーハＷの厚
さよりも若干厚さ寸法の大きな円環板状の枠体２を有し
ている。この枠体２はその外周の一部にウェーハのオリ
フラと同様の直線状の切欠き３を形成しており、後述す
る位置合せに利用される。一方、前記枠体２の下面には
枠体の外形と同一形状に形成した粘着テープ４を緊張状
態に張設して貼付している。この貼着テープ４は比較的
に厚い材料を使用しており、しかもその厚さ方向の一部
が切断された場合にも簡単罠は切裂されないようＫなっ
ている。
このようＫｍ成したダイシング治具１には、第２図に示
すように、枠体２内の粘着テープ４上面にウェーハＷが
貼着される。このウェーハＷは治具ＩＫ対して所定の相
対位置関係となるよう圧して貼着しており、例えば治具
１の中心とウェーハＷの中心を一致させるとともに切欠
き３とオリフラＷＯとを同一方向に向けている。因みに
、ダイシング治具１にウェー／’Ｗを貼着する場合には
第３図に示す装置を利用する。即ち、ダイシング治具１
を固定台５上の所定位置にセットする一方、治具ｌの所
定位置上方に一対の顕微鏡６（６）を設置する。次いで
、Ｘアーム７、Ｙアーム８に支持された環状の吸着ヘッ
ド９の下面にウェー４を真空吸着して治具１上にまで移
動する。そして、前記顕微鏡６（６）を用いてウェー／
Ｓ表面を観察しなからＸアーム７、Ｙアーム８を作動さ
せ、ウエーノ為を所定の位置に設定する。しかる後、吸
着ヘッド９を下動すればウェーハＷはダイシング治具１
の所定位置に貼着される。
すように、枠体２内の粘着テープ４上面にウェーハＷが
貼着される。このウェーハＷは治具ＩＫ対して所定の相
対位置関係となるよう圧して貼着しており、例えば治具
１の中心とウェーハＷの中心を一致させるとともに切欠
き３とオリフラＷＯとを同一方向に向けている。因みに
、ダイシング治具１にウェー／’Ｗを貼着する場合には
第３図に示す装置を利用する。即ち、ダイシング治具１
を固定台５上の所定位置にセットする一方、治具ｌの所
定位置上方に一対の顕微鏡６（６）を設置する。次いで
、Ｘアーム７、Ｙアーム８に支持された環状の吸着ヘッ
ド９の下面にウェー４を真空吸着して治具１上にまで移
動する。そして、前記顕微鏡６（６）を用いてウェー／
Ｓ表面を観察しなからＸアーム７、Ｙアーム８を作動さ
せ、ウエーノ為を所定の位置に設定する。しかる後、吸
着ヘッド９を下動すればウェーハＷはダイシング治具１
の所定位置に貼着される。
次Ｋ、以上の構成のダイシング治具を使用したダイシン
グ方法を説明する。第４図に示すように。
グ方法を説明する。第４図に示すように。
ウェーハＷはダイシング治具１に貼着された状態でロー
ダ１０にセットされ、搬送手段１１によりプリアライメ
ント１２に搬送される。プリアライメント１２ではウェ
ーハの位置決め用として３本ローラ１３を有し、３本ロ
ーラ１３の回転にてダイシング治具１を回転させながら
切欠き３を３本ローラ１３に合わせて位置決めを行なう
。次いで、ダイシング治具ｌは搬送手段（図示せず）に
よりアライメント位置１５へ搬送され、ここでグイシン
グチ−プル１６上に載置される。ダイシングテーブル１
６上では従来と同様にウェーハＷを基準に微細なアライ
メントが行なわれるが、プリアライメントにおいて治具
１を介して位置決めを行なっているのでウェーハは殆ん
ど位置合せされた状態にありこのアライメントは極く短
時間で完了される。その後、ダイシングテーブル１６は
ウェーハＷおよび治具１をダイシング位置１７へ移動さ
せ、第５図のようにウェーハＷの全厚さおよび粘着テー
プ４の一部にわたってのダイシングを完了する。
ダ１０にセットされ、搬送手段１１によりプリアライメ
ント１２に搬送される。プリアライメント１２ではウェ
ーハの位置決め用として３本ローラ１３を有し、３本ロ
ーラ１３の回転にてダイシング治具１を回転させながら
切欠き３を３本ローラ１３に合わせて位置決めを行なう
。次いで、ダイシング治具ｌは搬送手段（図示せず）に
よりアライメント位置１５へ搬送され、ここでグイシン
グチ−プル１６上に載置される。ダイシングテーブル１
６上では従来と同様にウェーハＷを基準に微細なアライ
メントが行なわれるが、プリアライメントにおいて治具
１を介して位置決めを行なっているのでウェーハは殆ん
ど位置合せされた状態にありこのアライメントは極く短
時間で完了される。その後、ダイシングテーブル１６は
ウェーハＷおよび治具１をダイシング位置１７へ移動さ
せ、第５図のようにウェーハＷの全厚さおよび粘着テー
プ４の一部にわたってのダイシングを完了する。
ダイシングの完了後、治具ｌはスピンナ洗浄１８へ移動
され高速回転されながら洗浄される。このとき、ダイシ
ング治具１は円形であるので高速回転によりバランスを
失うことはない。そして、乾燥後、もしくは、乾燥さｎ
ながら搬送手段１９によりアンローダ２０へ移動され、
ダイシングの全工程が完了されるのである。
され高速回転されながら洗浄される。このとき、ダイシ
ング治具１は円形であるので高速回転によりバランスを
失うことはない。そして、乾燥後、もしくは、乾燥さｎ
ながら搬送手段１９によりアンローダ２０へ移動され、
ダイシングの全工程が完了されるのである。
したがって、以上のダイシング方法では、ダイシング治
具１をウェーハと同房にして搬送、アライメント、洗浄
を行ないながらウェーハのダイシングを行なうことがで
きるので、クエーノ・の取扱いを容易なものができると
ともにウェーハの位置決め等をも容易にしてダイシング
作業を行ない易くする。また、ウェーハを完全切断して
もウェーハをダイシング前と同じ状態に保持できるので
、後工程におけるハンドリングを容易なもの忙し、ダイ
シングの自動化はもとよりペレット付までの工程をも自
動化することができる。
具１をウェーハと同房にして搬送、アライメント、洗浄
を行ないながらウェーハのダイシングを行なうことがで
きるので、クエーノ・の取扱いを容易なものができると
ともにウェーハの位置決め等をも容易にしてダイシング
作業を行ない易くする。また、ウェーハを完全切断して
もウェーハをダイシング前と同じ状態に保持できるので
、後工程におけるハンドリングを容易なもの忙し、ダイ
シングの自動化はもとよりペレット付までの工程をも自
動化することができる。
ここで、ダイシング治具１に対するウェーハＷの貼着位
置は両者の位置関係が一定であれば前述の例に限られる
ものではない。また、ダイシング治具１の外周に形成す
る切欠きはアライメントに対応して適宜その形状を変更
することができる。
置は両者の位置関係が一定であれば前述の例に限られる
ものではない。また、ダイシング治具１の外周に形成す
る切欠きはアライメントに対応して適宜その形状を変更
することができる。
以上のように本発明のダイシング治具によれば、切欠き
を有する円環板状の枠体に粘着テープを取着し、その表
面にウェーハを貼着するように構成しているので、ウェ
ーハの完全切断を行なってもその取扱いを容易なものと
してダイシングの全自動化を達成できる。また、本発明
のダイシング方法によれば、前述したダイシング治具を
使用してグリアライメント、アライメント、ダイシング
。
を有する円環板状の枠体に粘着テープを取着し、その表
面にウェーハを貼着するように構成しているので、ウェ
ーハの完全切断を行なってもその取扱いを容易なものと
してダイシングの全自動化を達成できる。また、本発明
のダイシング方法によれば、前述したダイシング治具を
使用してグリアライメント、アライメント、ダイシング
。
洗浄等を行なうので、ウェーハのアライメントやダイシ
ング作業更には後工程におけるノ・ンドリング作業等を
容易なものＫしてダイシング工程の省力化および歩留の
向上を図ることができる。
ング作業更には後工程におけるノ・ンドリング作業等を
容易なものＫしてダイシング工程の省力化および歩留の
向上を図ることができる。
第１図は本発明のダイシング治具の斜視図、第２図はそ
の断面図、第３図はダイシング治具にウェーハな貼着す
る装置を示す断面図、第４図は本発明方法の工程を示す
図、第５図はダイシング状態を示す断面図である。 １・・・ダイシング治具、２・・・枠体、３・・・切欠
き、４・・・粘着テープ、１０・・・ローダ、１２・・
・プリアライメント、１５・・・アライメント、１７・
・・ダイシング、１８・・・スピンナ洗浄、２０・・・
アンローダ、Ｗ゛°°°°クエ ーハ図 第 ２ 因 第 ３ 因 第 ４ 凶
の断面図、第３図はダイシング治具にウェーハな貼着す
る装置を示す断面図、第４図は本発明方法の工程を示す
図、第５図はダイシング状態を示す断面図である。 １・・・ダイシング治具、２・・・枠体、３・・・切欠
き、４・・・粘着テープ、１０・・・ローダ、１２・・
・プリアライメント、１５・・・アライメント、１７・
・・ダイシング、１８・・・スピンナ洗浄、２０・・・
アンローダ、Ｗ゛°°°°クエ ーハ図 第 ２ 因 第 ３ 因 第 ４ 凶
Claims (1)
- １、外周一部に位置決め用の切欠き部を有する円環状の
枠体と、前記枠体の一面に取り付け、その表面にウェハ
を粘着可能な粘着テープを備えたことを特徴とするダイ
シング治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63107646A JPS63288714A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | ダイシング治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63107646A JPS63288714A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | ダイシング治具 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56149438A Division JPS5851521A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 半導体ウェハのダイシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63288714A true JPS63288714A (ja) | 1988-11-25 |
Family
ID=14464466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63107646A Pending JPS63288714A (ja) | 1988-05-02 | 1988-05-02 | ダイシング治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63288714A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6257224B1 (en) * | 1997-03-04 | 2001-07-10 | Ngk Insulators, Ltd. | Process for working a preform made of an oxide single crystal, and a process for producing functional devices |
| JP2010021464A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のチャックテーブル |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558088A (en) * | 1978-07-03 | 1980-01-21 | Nec Corp | Pellettize method of semi conductor wafer |
| JPS5636149B2 (ja) * | 1978-09-13 | 1981-08-21 |
-
1988
- 1988-05-02 JP JP63107646A patent/JPS63288714A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS558088A (en) * | 1978-07-03 | 1980-01-21 | Nec Corp | Pellettize method of semi conductor wafer |
| JPS5636149B2 (ja) * | 1978-09-13 | 1981-08-21 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6257224B1 (en) * | 1997-03-04 | 2001-07-10 | Ngk Insulators, Ltd. | Process for working a preform made of an oxide single crystal, and a process for producing functional devices |
| JP2010021464A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のチャックテーブル |
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