WO2007040032A1 - 転着装置及び転着方法 - Google Patents

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WO2007040032A1
WO2007040032A1 PCT/JP2006/318379 JP2006318379W WO2007040032A1 WO 2007040032 A1 WO2007040032 A1 WO 2007040032A1 JP 2006318379 W JP2006318379 W JP 2006318379W WO 2007040032 A1 WO2007040032 A1 WO 2007040032A1
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transfer
support
gap
ring frame
sheet
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PCT/JP2006/318379
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Inventor
Masahisa Otsuka
Original Assignee
Lintec Corporation
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Definitions

  • the present invention relates to a transfer device and a transfer method, and more particularly, a transfer suitable for transferring a diced semiconductor chip supported by a ring frame via a dicing tape to a transfer sheet.
  • the present invention relates to an apparatus and a transfer method.
  • wafers semiconductor wafers (hereinafter simply referred to as “wafers”) are diced into a square shape using a dicing cutter, and a large number of chips separated by this are mounted in a lead frame package. It is used by being electrically connected. These chips have a dicing tape force that is picked up using a collet. In the previous stage of this pickup, a dicing tape that serves as a support surface for each chip may be expanded to form a gap between the chip edges. (For example, see Patent Document 1).
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 3064979
  • the present invention has been devised by paying attention to the inconveniences described above, and its purpose is to provide a gap between the edges of the transfer object when transferring the transfer object such as a semiconductor chip. It is an object of the present invention to provide a transfer device and a transfer method capable of performing transfer with a preset size. Means for solving the problem
  • the present invention provides a first support including a support surface that supports a plurality of transfer objects that are located in a plane and are in close contact with each other, and the transfer object A transfer device using a second support including the transfer surface of the object,
  • An expansion device that forms a gap between edges of the transfer object; a gap detection device that detects the gap; and a transfer unit that transfers the transfer object to the transfer surface.
  • the composition is taken.
  • the first support body includes a first ring frame, and a dicing tape that is stretched on an inner peripheral region of the first ring frame and forms the support surface.
  • the second support is composed of a second ring frame and a transfer sheet that is stretched on an inner peripheral region of the second ring frame and forms the transfer surface,
  • the transfer object can be a diced chip-shaped electronic component.
  • the transfer is performed on the condition that the end-to-end dimension of the transfer object has reached a predetermined dimension by the gap detection device.
  • the preset dimension includes a dimension within an allowable range with respect to the set dimension.
  • At least one of the dicing tape and the transfer sheet can be composed of an energy-registration single-line curable adhesive sheet.
  • the present invention provides a gap between the edges of the transfer object in a state where a plurality of transfer objects that are positioned in a plane and are in close contact with each other are supported by the first support. And the transfer object is transferred to the second support on the condition that the gap has reached a predetermined dimension.
  • the transfer device and the transfer method of the present invention when a gap is formed between the edges of the transfer object by the expanding device, the gap is detected by the gap detection device. Therefore, transfer can be performed on the condition that a preset gap size has been detected. This makes it possible to reliably pick up transfer objects one by one.
  • the transfer object is an extremely thin chip-shaped electronic component, it is possible to effectively prevent edge damage and the like during pickup by ensuring a certain gap. It becomes possible to do.
  • the transfer sheet is an energy beam curable adhesive sheet
  • the dicing tape is an energy beam curable adhesive tape
  • a curing process is performed before transfer.
  • the transfer to the transfer sheet can be performed smoothly.
  • the transfer sheet is an energy ray curable adhesive sheet
  • the transfer object can be picked up smoothly by performing a curing process prior to taking out the transferred object. it can.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a transfer device according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of a first table for performing transfer.
  • FIG. 3 is a front view of FIG.
  • FIG. 4 is a front view showing an initial state in which the first support is supported between the first frame holders.
  • FIG. 5 is a front view showing a state where a gap is formed between chips by expanding a dicing tape.
  • FIG. 6 is a front view showing a state in which a second support is supported between second frame holders.
  • FIG. 7 is a front view showing a state in which the second support is pressed against the upper surface of the chip.
  • FIG. 1 shows a schematic front view of a transfer apparatus according to the present embodiment.
  • a transfer device 10 is configured as a device that performs transfer using a first support 11 and a second support 12.
  • a large number of chips C as electronic parts to be transferred are supported on the first support 11, and the first support 11 and the second support 12 are positioned in parallel to each other. After that, the transfer can be performed by moving each support 11 and 12 relatively close to each other so as to overlap each other!
  • the transfer device 10 includes a stock force 15 for accommodating the first support 11, a support forming device 16 for forming the second support 12, and the chip C for the first support 11. And a transfer part 17 for transferring to the second support body 12.
  • the first support 11 includes a first ring frame 20 and a dicing tape DT that is stretched on the inner peripheral region of the first ring frame 20 and forms a support surface.
  • the dicing tape DT includes an ultraviolet curable adhesive layer, and a chip is adhered to the adhesive layer.
  • the first support 11 is accommodated in the stocker 15 while supporting the chip C, and is taken out one by one via a robot (not shown) and transferred to a first table 35 (to be described later) of the transfer unit 17. It will be posted.
  • the chip C is obtained by dicing a single wafer into individual pieces in the previous process, and the chips C are in a state in which their respective edges are in close contact with each other. It is supported by the first support 11.
  • the second support 12 is configured by a second ring frame 24 and a rolling sheet S stretched in an inner peripheral region of the second ring frame 24.
  • the second support 12 is formed by the support forming device 16, and the support forming device 16 includes a stock force 26 that accommodates the second ring frame 24, and a seat that is attached to the stocker 26. Attaching part 27, a robot (not shown) for taking out second ring frames 24 from stocker 26 one by one, and a second ring frame 24 taken out by the robot are transferred and supported.
  • Table 30 and this pasting table 30 can be moved in the Y direction in Fig. 1. And a supporting guide rail 32.
  • the pasting table 30 supports the second ring frame 24 transferred from the stock force 26 and passes below the sheet pasting portion 27, the pasting table 30 is transferred to the inner peripheral region of the second ring frame 24.
  • a wearing sheet S is attached.
  • the transfer sheet S is provided with an ultraviolet curable adhesive layer
  • the sheet pasting portion 27 is a belt-shaped release sheet temporarily attached with a substantially circular transfer sheet S.
  • a known structure is used in which the second ring frame 24 is affixed to the second ring frame 24 while being peeled off with a peel plate. Then, the second support 12 is transferred by the transfer robot 98 to the first table 35 described later, that is, above the first support 11 (see FIG. 6).
  • the transfer section 17 includes a first table 35 that supports the first support 11 and the second support 12, and the first table 35 can be moved in the Y direction in FIG.
  • a transfer force applying device 38 that presses the sheet S against a large number of chips C supported by the first support 11, and an ultraviolet irradiation device 40 that irradiates ultraviolet light onto a region where the dicing tape DT is applied to the first ring frame 20.
  • a sheet removing device 41 that removes the dicing tape DT from the first ring frame 20.
  • the first table 35 includes a table main body 43 and an expanding device 44 provided on the table main body 43.
  • the table main body 43 includes a base plate 46 and an upper plate 48 supported in parallel by the base plate 46 via a support 47.
  • the base plate 46 is supported on a support plate 75 via a rotating body 77.
  • the support plate 75 includes a slider 76 on the lower surface side, and the slider 76 is provided to be movable along the guide rail 36.
  • a first holding device 50 and a second holding device 51 are provided in the surface of the upper plate 48 to hold the first and second supports 11 and 12 so as to be movable up and down.
  • the first holding device 50 includes four screw shafts 54 extending vertically through the upper plate 48, and a pulley 58 fixed to the lower surface of the upper plate 48 so as to be rotatable. And a pair of left and right first frame holders each having two screw shafts 54 fixed thereto, and a bearing portion 55 that supports each screw shaft 54 so as to be movable up and down by the rotation of the pulley 58. 56, 56. Further, each pulley 58 is wound around a driving pulley 61 fixed to the output shaft of the motor Ml by an endless valve 59. As a result, the first support body 11 supported by the first frame holders 56 and 56 can be moved up and down by the rotation of the motor Ml. The motor Ml is suspended on the lower surface side of the upper plate 48.
  • the second holding device 51 has a configuration substantially similar to that of the first holding device 50. That is, as shown in FIG. 3, the second holding device 51 includes four outer screw shafts 62 that extend vertically through the upper plate 48, and a pulley 65 on the lower surface of the upper plate 48. A bearing portion 63 that is rotatably fixed and supports the outer screw shafts 62 to be moved up and down by the rotation of the pulley 65, and a pair of left and right second frame holders each having two outer screw shafts 62 fixed thereto. 64, 64. Each pulley 65 is wound around a driving pulley 68 fixed to the output shaft of the motor M2 by an endless belt 66 (see FIG. 2). Accordingly, the second support 12 supported by the second frame holders 64 and 64 can be moved up and down by the rotation of the motor M2. The motor M2 is also suspended from the lower surface side of the upper plate 48, like the motor Ml.
  • a circular pedestal 70 having a plane area larger than the plane area of all the chips C on the upper surface is arranged.
  • the dicing tape DT is radiated.
  • the edges of the tips C that are stretched in the direction and bonded to the dicing tape DT are separated from each other.
  • the first holding device 50 and the cradle 70 constitute an expanding device 44.
  • the camera 37 constituting the gap detecting device is disposed above the first table 35 at the solid line position indicated by reference numeral P1 in FIG. ! , Ru This camera 37 detects whether or not the gap dimension between the chips C has reached a preset dimension by the expanding device 44. When the camera 37 detects that the preset gap dimension has been reached, A signal is output to the control device that does not.
  • the fact that the gap dimension between the chips C is within the allowable range of the set value is expressed as “having reached the set dimension”, and the allowable range can be changed as appropriate. .
  • the transfer force applying device 38 includes an X-axis robot 72, a Y-axis robot 73, and an X-axis robot 72.
  • a block-shaped pressing member 74A provided at the lower end of a Z-axis cylinder 74 (see FIG. 7) supported on the lower surface side is provided.
  • the transfer force applying device 38 applies the upper surface side force of the transfer sheet S to the pressing member 74A within the plane.
  • the transfer sheet S is provided so that it can be moved little by little, and the adhesive surface of the transfer sheet S is pressed against the upper surface of the chip C for adhesion.
  • the first table 35 moves to the position indicated by the symbol P3 in FIG. 1 and rotates approximately 90 degrees in the plane.
  • the robot 80 is placed near the P3 point.
  • a second table 81 is arranged on the other end side of the first table 35 of the robot 80, and the first and second supports 11, 12 are moved to the second table 81 by the robot 80.
  • the upper structure of the second table 81 includes a frame holder similar to the first and second frame holders 56 and 64 in the first table 35. Accordingly, the same reference numerals are used in FIG.
  • the second table 81 is configured so that the top and the bottom including the upper plate 48 are reversed via the reversing device 85, and the first and second support members 11 from the first table 35 are reversed. , 12 is transferred upside down at the position indicated by reference numeral P4 in FIG. 1, and the ultraviolet irradiation device 40 is positioned on the first ring frame 20 in the inverted state. Yes.
  • This ultraviolet irradiation device 40 irradiates ultraviolet rays onto the bonding area between the dicing tape DT and the first ring frame 20 so that the subsequent dicing tape DT can be easily peeled off.
  • the sheet removing device 41 includes a moving robot 86 and a pair of left and right peeling members 87 and 87 supported by the moving robot 86.
  • the peeling member 87 is provided with a wing-shaped piece member 89 that is attached to the tip of the arm 88 and has a shape substantially along the inner peripheral edge of the first ring frame 20. It is provided so as to be rotatable around the axis.
  • Each piece member 89 includes an operating position located between the first ring frame 20 and the second ring frame 24 and a retracted position that is retracted from the operating position and does not hinder the movement of the second table 81. When the second table 81 is at the position indicated by the symbol P5 in FIG.
  • a dicing tape DT peeling hook is formed on the frame 20, and the part of the dicing tape DT lifted from the first ring frame 20 is gripped by a chuck (not shown), and then the second table 81 is shown in FIG.
  • the dicing tape DT is completely peeled from the first ring frame 20 by moving to the position indicated by the symbol P6.
  • the second table 81 moves along the guide rail 90, and the first ring frame 20 moves through the robot 91 provided in the adjacent position to the frame stocks force 97.
  • the second support 12 to which each chip C is transferred is not shown in the figure, and is received again in the empty area of the stocker 15 via the robot.
  • each chip C bonded to the dicing tape DT is in a state in which the adhesive force has disappeared or decreased by being irradiated with ultraviolet rays in advance from the dicing tape DT side.
  • a first support 11 that supports the chip C is placed between a pair of left and right first frame holders 56, 56 by a robot (not shown).
  • the belt 59 is rotated by the rotation of the motor Ml, and the first frame holders 56 and 56 are lowered.
  • the dicing tape DT is stretched, and the chips C supported by the dicing tape DT form a gap between their edges. This gap is detected by the camera 37 positioned above, and when a predetermined dimension is reached, a signal is output to a control device (not shown) to stop the lowering of the first frame holders 56, 56.
  • the second support 12 is transferred from the pasting table 30 between the second frame holders 64, 64 via the transfer robot 98.
  • the first table 35 is temporarily rotated 90 degrees counterclockwise at the position P1 in FIG. 1, and after the transfer of the second support 12 is completed, The first table 35 rotates 90 degrees clockwise and returns to its original state.
  • the first tape The bull 35 moves to the position P2 in FIG. 1 and is positioned below the transfer force applying device 38. Then, as shown in FIG. 7, the belt 66 is rotated by the rotation of the motor M2 (see FIG. 2) and the second frame holders 64, 64 are lowered, and the adhesive surface (lower surface) of the transfer sheet S is lowered. The top surface of the chip C is brought into contact with the pressing sheet 74A, and the pressing sheet 74A is moved little by little in the X and Y directions in the plane to completely bond the transfer sheet S. Move to P3 position and rotate clockwise.
  • the first and second supports 11, 12 after the chip C is bonded to the transfer sheet S are maintained at the position P4 in FIG. It is transferred to the second table 81 that is waiting, and the second table 81 is turned upside down via the reversing device 85 so that the first support 11 is positioned above the second support 12. To be kept. In this state, ultraviolet irradiation is performed by approaching the ultraviolet irradiation device 40 so that the ultraviolet irradiation device 40 is located in the bonding region between the first ring frame constituting the first support 11, 20 and the dicing tape DT. The adhesive strength at the site is lost or reduced.
  • the second table 81 moves to the position indicated by the symbol P5 in FIG.
  • the single member 89 of the sheet removing device 41 enters along the inner peripheral edge of the first ring frame 20 on the lower surface side of the dicing tape DT, and rotates about the axis of the arm 88 as the center of rotation. Is lifted from the first ring frame DT and the lifted portion is gripped by a chuck (not shown).
  • the second table 82 by moving the second table 82 to the position indicated by the symbol P6 in FIG. 1, the dicing tape DT is peeled off and removed from the first ring frame 20, whereby the chip C with respect to the transfer sheet S is removed.
  • the transfer operation will be completed.
  • the first ring frame 20 after the dicing tape DT has been removed in this way is accommodated in the stocker 97 via the mouth bot 91, and the second support to which the chip C is transferred is It is accommodated again in the empty area of the stocker 15 via a robot (not shown).
  • each chip C is transferred to the transfer sheet S on condition that the distance between the edges of the chips C reaches a preset dimension.
  • the effect is that the relative position when the subsequent chips C are picked up one by one with the collet can be maintained with high accuracy.
  • the best configuration, method, and the like for carrying out the present invention are the forces disclosed in the above description. The present invention is not limited to this.
  • the bonding surfaces of the dicing tape DT and the transfer sheet S are ultraviolet curable is shown, but the case where any one of the bonding surfaces is an ultraviolet curable type is also included.
  • the expanding device 44 may be rubbed so as to expand when the force receiving base 70 configured to expand the dicing tape DT as the first frame holder 56 descends.
  • the means and configuration of the present invention are not particularly limited as long as the gap dimension between the edges of the chip C can be expanded to keep the set value.
  • the transfer object is not limited to the chip, and includes other electronic components such as a light emitting diode.

Abstract

　半導体ウエハをダイシングして個片化されたチップＣを支持する第１の支持体１１と、前記チップＣが転着される転着用シートＳを含む第２の支持体１２とを用いる転着装置１０であり、当該転着装置１０は、ダイシングテープＤＴを放射方向に延伸するエキスパンド装置４４と、この延伸によって形成されるチップＣ間の隙間を検出するカメラ３７と、隙間が設定寸法に達したことを条件として、前記転着用シートＳに各チップＣを転着させる転着部１７とを備えて構成されている。

Description

明 細 書
転着装置及び転着方法
技術分野
[0001] 本発明は転着装置及び転着方法に係り、特に、リングフレームにダイシングテープ を介して支持されたダイシング済みの半導体チップを、転着用シートに転着させるこ とに適した転着装置及び転着方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と称する）は、ダイシングカッターを用 いて賽の目状にダイシングを行い、これにより個片化された多数のチップをリードフレ ームゃパッケージに搭載して電気的に接続して利用されている。これらのチップは、 コレットを用いてダイシングテープ力 ピックアップされる力 このピックアップの前段 階にお 、て、各チップの支持面となるダイシングテープをエキスパンドしてチップ端 縁間に隙間を形成する場合がある (例えば、特許文献 1参照)。
[0003] 特許文献 1：特許第 3064979号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0004] し力しながら、特許文献 1に開示されたダイシングテープのエキスパンド、すなわち 平面内におけるテープの延伸は、無効チップを有効チップと区別するために一部の 転着を行うものであり、微少サイズに個片化されたチップに対してコレットを正確に位 置決めするための隙間寸法の管理はなされていない。そのため、各チップの位置認 識にずれを生じやすくなり、チップを一つずつ精度良くピックアップする際の妨げとな り易い。
[0005] [発明の目的]
本発明は、前述した不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、半導体 チップ等の転着対象物を転着する際に、当該転着対象物の端縁間の隙間を予め設 定された寸法にして転着を行うことのできる転着装置及び転着方法を提供することに ある。 課題を解決するための手段
[0006] 前記目的を達成するため、本発明は、平面内に位置するとともに相互に略密着す る複数の転着対象物を支持する支持面を含む第 1の支持体と、前記転着対象物の 転着面を含む第 2の支持体とを用いた転着装置において、
前記転着対象物の端縁間に隙間を形成するエキスパンド装置と、前記隙間を検出 する隙間検出装置と、前記転着面に転着対象物を転着させる転着部とを備える、と いう構成を採っている。
[0007] 本発明における転着装置において、第 1の支持体は第 1のリングフレームと、当該 第 1のリングフレームの内周領域に張設されて前記支持面を構成するダイシングテー プとにより構成される一方、前記第 2の支持体は第 2のリングフレームと、当該第 2のリ ングフレームの内周領域に張設されて前記転着面を構成する転着用シートにより構 成され、前記転着対象物は、ダイシングされたチップ状の電子部品とすることができ る。
[0008] また、前記隙間検出装置によって転着対象物の端縁間寸法が予め設定された寸 法に達したことを条件に前記転着が行われることが好ましい。ここで、予め設定された 寸法とは、設定寸法に対する許容範囲内の寸法を含む。
[0009] 更に、前記ダイシングテープ及び転着用シートの少なくとも一方は、エネノレギ一線 硬化型接着シートにより構成することができる。
[0010] また、本発明は、平面内に位置するとともに相互に略密着する複数の転着対象物 を第 1の支持体に支持させた状態で、前記転着対象物の端縁間に隙間を形成し、当 該隙間が予め設定された寸法に達したことを条件に、前記転着対象物を第 2の支持 体に転着させる、という方法を採っている。
発明の効果
[0011] 本発明の転着装置及び転着方法によれば、エキスパンド装置によって転着対象物 の端縁間に隙間が形成されたときに、当該隙間が隙間検出装置によって検出される 構成であるため、予め設定した隙間寸法を検出したことを条件に転着を行うことがで きるようになり、これにより、転着対象物を一つずつ確実にピックアップすることが可能 となる。 [0012] また、特に、転着対象物がチップ状の電子部品で極薄化されたものである場合に は、一定の隙間を確保することで、ピックアップに際して端縁損傷等も効果的に防止 することが可能となる。
[0013] 更に、前記ダイシングテープや転着用シートの少なくとも一方をエネルギー線硬化 型接着シートとした構成では、例えば、ダイシングテープがエネルギー線硬化型の接 着テープの場合は、転着前に硬化処理しておくことで転着用シートへの転着をスム ースに行うことができる。この一方、転着用シートがエネルギー線硬化型の接着シー トの場合は、転着された対象物の取り出しに先だって硬化処理しておくことで、前記 転着対象物のピックアップをスムースに行うことができる。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]本実施形態に係る転着装置の概略平面図。
[図 2]転着を行うための第 1のテーブルの平面図。
[図 3]図 2の正面図。
[図 4]第 1のフレームホルダ間に第 1の支持体が支持された初期状態を示す正面図。
[図 5]ダイシングテープをエキスパンドしてチップ間に隙間を形成した状態を示す正 面図。
[図 6]第 2のフレームホルダ間に第 2の支持体を支持させた状態を示す正面図。
[図 7]チップ上面に第 2の支持体を押圧する状態を示す正面図。
符号の説明
[0015] 10 転着装置
11 第 1の支持体
12 第 2の支持体
17 転着部
20 第 1のリングフレーム
24 第 2のリングフレーム
37 カメラ (隙間検出装置）
44 ヱキスパンド装置
DT ダイシングテープ (支持面) s 転着用シート (転着面）
c チップ (転着対象物）
発明を実施するための最良の形態
[0016] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[0017] 図 1には、本発実施形態に係る転着装置の概略正面図が示されている。この図に おいて、転着装置 10は、第 1の支持体 11及び第 2の支持体 12を用いて転着を行う 装置として構成されている。第 1の支持体 11には転着対象物となる電子部品としての 多数のチップ Cが支持されており、これら第 1の支持体 11と前記第 2の支持体 12を相 互に平行に位置させた後に、各支持体 11, 12を重ね合わせるように相対接近させる ことで転着が行えるようになって!/、る。
[0018] 前記転着装置 10は、第 1の支持体 11を収容するストツ力 15と、第 2の支持体 12を 形成する支持体形成装置 16と、前記チップ Cを第 1の支持体 11から第 2の支持体 1 2に転着させる転着部 17とを備えて構成されて 、る。
[0019] 前記第 1の支持体 11は、第 1のリングフレーム 20と、当該第 1のリングフレーム 20の 内周領域に張設されて支持面を構成するダイシングテープ DTとからなる。ダイシン グテープ DTは、紫外線硬化型接着剤層を備えており、当該接着剤層にチップじが 接着されている。第 1の支持体 11は、チップ Cを支持した状態でストッカ 15に収容さ れており、図示しないロボットを介して一つずつ取り出されて転着部 17の後述する第 1のテーブル 35に移載される。なお、前記チップ Cは、図 2に示されるように、前工程 において、一枚のウェハをダイシングして個片化されたものであり、これらチップ Cは 各端縁が相互に略密着した状態で第 1の支持体 11に支持されている。
[0020] 前記第 2の支持体 12は、第 2のリングフレーム 24と、当該第 2のリングフレーム 24の 内周領域に張設された転着用シート Sとにより構成されている。この第 2の支持体 12 は、前記支持体形成装置 16により形成され、当該支持体形成装置 16は、第 2のリン グフレーム 24を収容するストツ力 26と、当該ストッカ 26に併設されたシート貼付部 27 と、前記ストッカ 26から第 2のリングフレーム 24を一つずつ取り出す図示しないロボッ トと、当該ロボットによって取り出された第 2のリングフレーム 24が移載されてこれを支 持する貼付用テーブル 30と、この貼付用テーブル 30を図 1中 Y方向に移動可能に 支持するガイドレール 32とを含む。そして、貼付用テーブル 30がストツ力 26から移載 された第 2のリングフレーム 24を支持し、シート貼付部 27の下方を通過するときに、 当該第 2のリングフレーム 24の内周領域に転着用シート Sが貼付されるようになって いる。ここで、転着用シート Sは、紫外線硬化型接着剤層を備えたものが採用されて おり、シート貼付部 27は、帯状の剥離シートに略円形の転着用シート Sが仮着された 原反を繰り出す際にピールプレートで剥離しつつ第 2のリングフレーム 24に貼付する 公知の構造が採用されている。そして、移載ロボット 98によって第 2の支持体 12は後 述する第 1のテーブル 35側つまり第 1の支持体 11の上方に移載される（図 6参照)。
[0021] 前記転着部 17は、第 1の支持体 11と第 2の支持体 12とを支持する第 1のテーブル 35と、この第 1のテーブル 35を図 1中 Y方向に移動可能に支持するガイドレール 36 と、第 1のテーブル 35の上方に位置するとともに、各チップ Cの端縁間の隙間寸法を 検出する隙間検出装置としてのカメラ 37と、第 2の支持体 12の転着用シート Sを第 1 の支持体 11に支持された多数のチップ Cに押圧する転着力付与装置 38と、前記第 1のリングフレーム 20に対するダイシングテープ DTの貼付領域に紫外線を照射する 紫外線照射装置 40と、ダイシングテープ DTを第 1のリングフレーム 20から除去する シート除去装置 41とを備えて構成されている。
[0022] 前記第 1のテーブル 35は、図 2及び図 3に示されるように、テーブル本体 43と、当 該テーブル本体 43に設けられたエキスパンド装置 44とを含む。テーブル本体 43は、 ベースプレート 46と、当該ベースプレート 46に支柱 47を介して平行に支持された上 部プレート 48とからなる。また前記ベースプレート 46は、支持プレート 75上に回転体 77を介して支持されている。この支持プレート 75は、下面側にスライダ 76を備え、当 該スライダ 76がガイドレール 36に沿って移動可能に設けられている。上部プレート 4 8の面内には、第 1及び第 2の支持体 11, 12をそれぞれ昇降可能に保持する第 1の 保持装置 50及び第 2の保持装置 51が設けられている。
第 1の保持装置 50は、図 3に示されるように、前記上部プレート 48を貫通して上下 方向に延びる 4本のねじ軸 54と、前記上部プレート 48の下面にプーリ 58が回転可能 に固定されるとともに当該プーリ 58の回転により各ねじ軸 54を昇降可能に支持する 軸受部 55と、前記ねじ軸 54が 2本ずつ固定された左右一対の第 1のフレームホルダ 56, 56とにより構成されている。また、各プーリ 58は、エンドレスべノレ卜 59によってモ ータ Mlの出力軸に固定された駆動用プーリ 61に掛け回されている。これにより、モ ータ Mlの回転によって前記第 1のフレームホルダ 56、 56に支持された第 1の支持 体 11が昇降可能となっている。なお、前記モータ Mlは前記上部プレート 48の下面 側に吊持されている。
[0023] 前記第 2の保持装置 51は、実質的に第 1の保持装置 50と同様の構成となっている 。すなわち、第 2の保持装置 51は、図 3に示されるように、前記上部プレート 48を貫 通して上下方向に延びる 4本の外側ねじ軸 62と、前記上部プレート 48の下面にプー リ 65が回転可能に固定されるとともに当該プーリ 65の回転により各外側ねじ軸 62を 昇降可能に支持する軸受部 63と、前記外側ねじ軸 62が 2本ずつ固定された左右一 対の第 2のフレームホルダ 64, 64とにより構成されている。また、各プーリ 65は、ェン ドレスベルト 66によってモータ M2の出力軸に固定された駆動用プーリ 68に掛け回 されている（図 2参照）。これにより、モータ M2の回転によって前記第 2のフレームホ ルダ 64, 64に支持された第 2の支持体 12が昇降可能となっている。なお、モータ M 2も前記モータ Mlと同様に上部プレート 48の下面側に吊持されている。
[0024] 前記上部プレート 48の中央部には、全チップ Cの平面積よりも大きい平面積を上面 に備えた円形の受け台 70が配置され、フレームホルダ 56が下降すると、ダイシング テープ DTが放射方向に延伸され、当該ダイシングテープ DTに接着されて ヽる各チ ップ Cの端縁が相互に離間することとなる。ここにおいて、前記第 1の保持装置 50及 び前記受け台 70によりエキスパンド装置 44が構成されている。
[0025] 前記隙間検出装置を構成するカメラ 37は、図 1中符号 P1で示す実線位置にある 第 1のテーブル 35の上方にお!、て、図示しな!、支持アームを介して配置されて！、る 。このカメラ 37は、前記エキスパンド装置 44によってチップ C間の隙間寸法が予め設 定された寸法に達しているか否かを検出するものであり、設定隙間寸法に達したこと を検出したときに、図示しない制御装置に信号を出力するようになっている。なお、本 実施形態ではチップ C間の隙間寸法が設定値の許容範囲内に入ったことを「設定さ れた寸法に達した」と表現することとし、その許容範囲は適宜変更することができる。
[0026] 前記転着力付与装置 38は、 X軸ロボット 72及び Y軸ロボット 73と、 X軸ロボット 72の 下面側に支持された Z軸シリンダ 74 (図 7参照）の下端に設けられたブロック状の押 圧部材 74Aとを備えて構成されている。転着力付与装置 38は、第 1のテーブル 35が 図 1中符号 P2で示す位置に移動したときに、前記転着用シート Sの上面側力も押圧 力を付与しつつ押圧部材 74Aが平面内で X、 Y方向に少しずつ移動可能に設けら れ、転着用シート Sの接着面をチップ Cの上面に押圧して接着するように設けられて いる。
[0027] 前記転着用シート Sに各チップ Cの上面が接着された後に、前記第 1のテーブル 3 5は図 1中符号 P3で示す位置に移動するとともに、平面内で略 90度回転するように なっており、当該 P3ポイント近傍にはロボット 80が配置されている。このロボット 80の 第 1のテーブル 35の他端側には、第 2のテーブル 81が配置されており、ロボット 80に よって第 1及び第 2の支持体 11 , 12が第 2のテーブル 81に移載されるようになって!/ヽ る。第 2のテーブル 81の上部構造は、第 1のテーブル 35における第 1及び第 2のフレ ームホルダ 56, 64と同様のフレームホルダを備えて構成されている。従って、図 1で は、同一符号を用いて説明を省略する。また、第 2のテーブル 81は、反転装置 85を 介して上部プレート 48を含む上部側の天地が反対となるように構成されており、第 1 のテーブル 35から第 1及び第 2の支持体 11, 12が移載された後に、図 1中符号 P4 で示す位置で天地反転し、当該反転した状態で、第 1のリングフレーム 20上に、前記 紫外線照射装置 40が位置するように構成されている。この紫外線照射装置 40は、ダ イシングテープ DTと第 1のリングフレーム 20との接着領域に紫外線を照射し、以後 のダイシングテープ DTの剥離が容易に行えるようになって 、る。
[0028] 前記シート除去装置 41は、移動用ロボット 86と、この移動用ロボット 86に支持され た左右一対の剥離部材 87、 87とからなる。剥離部材 87は、アーム 88の先端に取り 付けられて第 1のリングフレーム 20の内周縁に略沿う形状となる翼状の片部材 89を 備えており、この片部材 89は、先端側がアーム 88の軸線を回転中心として回転可能 に設けられている。各片部材 89は、第 1のリングフレーム 20と第 2のリングフレーム 24 との間に位置する動作位置と、当該動作位置より退避して第 2のテーブル 81の移動 を妨げることのない退避位置との間で図示しない移動機構によって移動可能に設け られ、第 2のテーブル 81が図 1中符号 P5で示される位置にあるときに、第 1のリングフ レーム 20に対してダイシングテープ DTの剥離きつかけ部を形成し、第 1のリングフレ ーム 20から浮き上がったダイシングテープ DT部分が図示しないチャックによって掴 まれ、その後に第 2のテーブル 81が図 1中符号 P6で示される位置に移動することで ダイシングテープ DTが第 1のリングフレーム 20から完全に剥離されるようになってい る。
[0029] ダイシングテープ DTが剥離された状態で、第 2のテーブル 81がガイドレール 90に 沿って移動し、隣接位置に設けられたロボット 91を介して第 1のリングフレーム 20が フレームストツ力 97に収容され、また、各チップ Cが転着された第 2の支持体 12は、 図示しな!、ロボットを介してストッカ 15の空き領域に再び収容されるようになって 、る
[0030] 次に、本実施形態における転着動作について、図 4ないし図 7をも参照しながら説 明する。ここでは、ダイシングテープ DTに接着された各チップ Cは、ダイシングテー プ DT側から予め紫外線照射されて接着力が消失若しくは低下した状態にあるものと する。
[0031] 図 4に示されるように、第 1のテーブル 35上において、左右一対の第 1のフレームホ ルダ 56, 56間に、チップ Cを支持する第 1の支持体 11が図示しないロボットを介して ストッカ 15から移載された後に、図 5に示されるように、モータ Mlの回転によりベルト 59が回行して第 1のフレームホルダ 56, 56が下降する。この下降により、ダイシング テープ DTが延伸され、これに支持されている各チップ Cは、それらの端縁間に隙間 を形成するようになる。この隙間は、上方に位置するカメラ 37によって検出され、予め 設定された寸法に達したときに、図示しない制御装置に信号を出力して第 1のフレー ムホルダ 56, 56の下降を停止させる。
[0032] 次いで、図 6に示されるように、第 2のフレームホルダ 64, 64間に移載ロボット 98を 介して前記貼付用テーブル 30から第 2の支持体 12が移載される。この際、第 1のテ 一ブル 35は図 1中 P1位置にて反時計方向に 90度一時的に回転するようになってお り、第 2の支持体 12の移載を完了した後に、第 1のテーブル 35が時計方向に 90度 回転して再び元の状態に復帰する。
[0033] このようにして第 1及び第 2の支持体 11, 12が上下に位置した状態で、第 1のテー ブル 35が図 1中符号 P2位置に移動して転着力付与装置 38の下方に位置する。そし て、図 7に示されるように、モータ M2 (図 2参照）の回転によりベルト 66が回行して第 2のフレームホルダ 64, 64が下降し、転着用シート Sの接着面（下面）にチップ Cの上 面を接触させ、押圧部材 74Aによって平面内で X、 Y方向に少しずつ移動して転着 シート Sの完全接着を行い、この後、第 1のテーブル 35が図 1中符号 P3位置に移動 して時計方向に回転する。
[0034] 転着用シート Sにチップ Cを接着させた後の第 1及び第 2の支持体 11, 12は、その 相対姿勢を保った状態で、ロボット 80を介して図 1中符号 P4位置に待機している第 2 のテーブル 81に移載され、当該第 2のテーブル 81が反転装置 85を介して天地反転 して第 1の支持体 11が第 2の支持体 12の上方に位置するように保たれる。そして、こ の状態で、第 1の支持体 11を構成する第 1のリングフレームと 20とダイシングテープ DTの接着領域に紫外線照射装置 40が位置するように接近して紫外線照射を行 ヽ、 当該部位における接着力を消失若しくは低下させる。
[0035] 次いで、第 2のテーブル 81が図 1中符号 P5で示される位置に移動する。ここで、シ ート除去装置 41の片部材 89がダイシングテープ DTの下面側における第 1のリング フレーム 20の内周縁に沿うように入り込み、アーム 88の軸線を回転中心として回転し 、ダイシングテープ DTを第 1のリングフレーム DTから浮き上がらせて当該浮き上がつ た部分が図示しないチャックで掴まれる。そして、第 2のテーブル 82が図 1中符号 P6 で示される位置に移動することで、第 1のリングフレーム 20からダイシングテープ DT が剥離、除去され、これにより、転着用シート Sに対するチップ Cの転着動作を完了す ることとなる。
[0036] このようにしてダイシングテープ DTが除去された後の第 1のリングフレーム 20は、口 ボット 91を介してストッカ 97に収容され、チップ Cが転着された第 2の支持体は、スト ッカ 15の空き領域に図示しないロボットを介して再び収容される。
[0037] 従って、このような実施形態によれば、チップ Cの端縁間が予め設定された寸法に 達したことを条件に各チップ Cが転着用シート Sに転着されるので、転着後のチップ C をコレットで一つずつピックアップするときの相対位置を高精度に維持することができ る、という効果を得る。 [0038] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示 されている力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、 本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態 に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロ えることができるものである。
[0039] 例えば、前記実施形態では、ダイシングテープ DT及び転着用シート Sの接着面が 紫外線硬化型である場合を示したが、何れか一方の接着面が紫外線硬化型である 場合も含む。
[0040] また、エキスパンド装置 44は、第 1のフレームホルダ 56が下降することでダイシング テープ DTをエキスパンドする構成とした力 受け台 70が上昇することでエキスパンド するよう〖こしてもよい。要するに、本発明は、チップ Cの端縁間の隙間寸法を設定値 に保つようにエキスパンドできればよぐその手段、構成は特に限定されるものではな い。
[0041] 更に、転着対象物はチップに限らず、発光ダイオード等、その他の電子部品も含む

Claims

請求の範囲
[1] 平面内に位置するとともに相互に略密着する複数の転着対象物を支持する支持面 を含む第 1の支持体と、前記転着対象物の転着面を含む第 2の支持体とを用いた転 着装置において、
前記転着対象物の端縁間に隙間を形成するエキスパンド装置と、前記隙間を検出 する隙間検出装置と、前記転着面に転着対象物を転着させる転着部とを備えたこと を特徴とする転着装置。
[2] 前記第 1の支持体は第 1のリングフレームと、当該第 1のリングフレームの内周領域に 張設されて前記支持面を構成するダイシングテープとにより構成される一方、前記第 2の支持体は第 2のリングフレームと、当該第 2のリングフレームの内周領域に張設さ れて前記転着面を構成する転着用シートにより構成され、前記転着対象物は、ダイ シングされたチップ状の電子部品であることを特徴とする請求項 1記載の転着装置。
[3] 前記隙間検出装置によって転着対象物の端縁間寸法が予め設定された寸法に達し たことを条件に前記転着が行われることを特徴とする請求項 1又は 2記載の転着装置
[4] 前記ダイシングテープ及び転着用シートの少なくとも一方は、エネルギー線硬化型 接着シートにより構成されていることを特徴とする請求項 2又は 3記載の転着装置。
[5] 平面内に位置するとともに相互に略密着する複数の転着対象物を第 1の支持体に支 持させた状態で、前記転着対象物の端縁間に隙間を形成し、当該隙間が予め設定 された寸法に達したことを条件に、前記転着対象物を第 2の支持体に転着させること を特徴とする転着方法。
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