JP4851466B2 - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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Description
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、剥離のためのシート若しくはテープを不要とし、しかも、装置構成の簡易化を図ることのできるシート剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
前記リングフレームを保持する保持手段と、前記接着シートの一部をリングフレームから剥離する剥離きっかけ部形成手段と、前記剥離きっかけ部形成手段で形成された剥離きっかけ部を掴んで前記接着シートをリングフレームから剥離する剥離手段とを備え、
前記剥離きっかけ部形成手段は、前記リングフレームの内周縁部分に沿う位置で前記接着シートの一部をリングフレームから浮き上がらせる方向に変位させる剥離力付与部材を備え、当該剥離力付与部材は、前記リングフレームの径方向に沿って位置する回転軸に取り付けられて前記接着シートの一部を浮き上がらせる片部材により構成され、当該片部材の外縁形状は、前記リングフレームの内周縁に沿う円弧状端縁を含んで構成されている。
前記リングフレームを保持する保持手段と、前記接着シートの一部をリングフレームから剥離する剥離きっかけ部形成手段と、前記剥離きっかけ部形成手段で形成された剥離きっかけ部を掴んで前記接着シートをリングフレームから剥離する剥離手段とを備え、
前記剥離きっかけ部形成手段は、前記リングフレームの内周縁部分に沿う位置で前記接着シートの一部をリングフレームから浮き上がらせる方向に変位させる剥離力付与部材を備え、当該剥離力付与部材は、前記リングフレームの径方向に沿って位置する回転軸に取り付けられた片部材と、前記シートの一部に気体を吹き付けるノズルとにより構成されている。
前記リングフレームを保持する保持手段と、前記接着シートの一部をリングフレームから剥離する剥離きっかけ部形成手段と、前記剥離きっかけ部形成手段で形成された剥離きっかけ部を掴んで前記接着シートをリングフレームから剥離する剥離手段とを備え、
前記剥離きっかけ部形成手段は、前記リングフレームの内周縁部分に沿う位置で前記接着シートの一部をリングフレームから浮き上がらせる方向に変位させる剥離力付与部材を備えて構成され、
前記剥離きっかけ部の形成領域近傍に剥離きっかけ部の有無を検出するセンサが設けられ、当該センサが剥離きっかけ部を検出しないときに前記リングフレームを平面内で所定角度回転させて前記剥離きっかけ部形成手段を再動作させる構成となっている。。
前記リングフレームを保持した状態で、当該リングフレームの内周縁に沿う位置に剥離きっかけ部を形成するための片部材を接着シートと略平行に位置させておき、
前記片部材の一端側を回転中心として他端側を回転させて前記接着シートをリングフレームから部分的に浮き上がらせて剥離きっかけ部を形成し、
次いで、前記剥離きっかけ部を掴んで接着シートを剥離する、という方法を採ることができる。
11 保持手段
12 剥離きっかけ部形成手段
15 剥離手段
16 センサ
30 回転軸
32 片部材(剥離力付与部材)
32A 円弧状端縁
50 ノズル(剥離力付与部材)
RF リングフレーム
S 接着シート
S1 剥離きっかけ部
W ウエハ(板状部材)
なお、本明細書において、「左右」とは、図2中X軸に沿う方向であり、「前後」は、Y軸、「上下」は、Z軸に沿う方向について用いられる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
Claims (4)
- リングフレームの内周領域に接着シートを介して一体化された板状部材を支持した状態で、前記リングフレーム及び板状部材から接着シートを剥離するシート剥離装置において、
前記リングフレームを保持する保持手段と、前記接着シートの一部をリングフレームから剥離する剥離きっかけ部形成手段と、前記剥離きっかけ部形成手段で形成された剥離きっかけ部を掴んで前記接着シートをリングフレームから剥離する剥離手段とを備え、
前記剥離きっかけ部形成手段は、前記リングフレームの内周縁部分に沿う位置で前記接着シートの一部をリングフレームから浮き上がらせる方向に変位させる剥離力付与部材を備え、当該剥離力付与部材は、前記リングフレームの径方向に沿って位置する回転軸に取り付けられて前記接着シートの一部を浮き上がらせる片部材により構成され、当該片部材の外縁形状は、前記リングフレームの内周縁に沿う円弧状端縁を含んで構成されていることを特徴とするシート剥離装置。 - リングフレームの内周領域に接着シートを介して一体化された板状部材を支持した状態で、前記リングフレーム及び板状部材から接着シートを剥離するシート剥離装置において、
前記リングフレームを保持する保持手段と、前記接着シートの一部をリングフレームから剥離する剥離きっかけ部形成手段と、前記剥離きっかけ部形成手段で形成された剥離きっかけ部を掴んで前記接着シートをリングフレームから剥離する剥離手段とを備え、
前記剥離きっかけ部形成手段は、前記リングフレームの内周縁部分に沿う位置で前記接着シートの一部をリングフレームから浮き上がらせる方向に変位させる剥離力付与部材を備え、当該剥離力付与部材は、前記リングフレームの径方向に沿って位置する回転軸に取り付けられた片部材と、前記シートの一部に気体を吹き付けるノズルとにより構成されていることを特徴とするシート剥離装置。 - リングフレームの内周領域に接着シートを介して一体化された板状部材を支持した状態で、前記リングフレーム及び板状部材から接着シートを剥離するシート剥離装置において、
前記リングフレームを保持する保持手段と、前記接着シートの一部をリングフレームから剥離する剥離きっかけ部形成手段と、前記剥離きっかけ部形成手段で形成された剥離きっかけ部を掴んで前記接着シートをリングフレームから剥離する剥離手段とを備え、
前記剥離きっかけ部形成手段は、前記リングフレームの内周縁部分に沿う位置で前記接着シートの一部をリングフレームから浮き上がらせる方向に変位させる剥離力付与部材を備えて構成され、
前記剥離きっかけ部の形成領域近傍に剥離きっかけ部の有無を検出するセンサが設けられ、当該センサが剥離きっかけ部を検出しないときに前記リングフレームを平面内で所定角度回転させて前記剥離きっかけ部形成手段を再動作させることを特徴とするシート剥離装置。 - リングフレームの内周領域に接着シートを介して支持された板状部材から前記接着シートを剥離するシート剥離方法において、
前記リングフレームを保持した状態で、当該リングフレームの内周縁に沿う位置に剥離きっかけ部を形成するための片部材を接着シートと略平行に位置させておき、
前記片部材の一端側を回転中心として他端側を回転させて前記接着シートをリングフレームから部分的に浮き上がらせて剥離きっかけ部を形成し、
次いで、前記剥離きっかけ部を掴んで接着シートを剥離することを特徴とするシート剥離方法。
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JPH0697264A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Nitto Denko Corp | ダイシングテープからの不良チップ剥離装置 |
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