KR101798769B1 - 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템, 및 이 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법 - Google Patents

반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템, 및 이 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법 Download PDF

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Abstract

반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템이 개시된다. 개시된 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템은 보호필름이 부착된 스트립에서 상기 보호필름을 분리시키는 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템에 있어서, 상기 스트립을 이송시키는 레일부; 상기 레일부 일측에 설치되어 상기 스트립을 상기 레일부에 공급하는 온로딩부; 상기 레일부의 전단부측에 설치되어 상기 레일부에 공급된 상기 스트립에 열을 가하는 히팅부; 상기 히팅부의 후류측에 설치되며, 상기 스트립을 위치고정하는 작업대; 상기 작업대상에 고정된 스트립에서 상기 보호필름의 끝단을 잡아 180도 회전하고 수평방향으로 이동하여 상기 보호필름을 상기 스트립에서 벗겨 분리하는 그립퍼수단; 상기 그립퍼수단에 의해 분리된 상기 보호필름을 적층형태로 부착하여 수집하는 필름콜렉팅부; 상기 레일부 타측에 설치되어, 상기 레일부로부터 상기 스트립을 수납하는 오프로딩부; 상기 히팅부의 전류측에 설치되고 상기 레일부에 공급되어진 상기 스트립을 비젼검사하는 제1비젼부; 및, 상기 필름콜렉팅부의 후류측에 설치되어, 상기 보호필름이 제거된 상기 스트립을 비젼검사하는 제2비젼부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템, 및 이 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법 {DETAPING SYSTEM FOR PROTECT FILM OF SEMICONDUCTOR STRIP AND PROTECT FILM REMOVING METHOD USING THIS SAME}
본 발명은 반도체 스트립에 부착된 보호필름을 분리하는반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템, 및 이 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지는 웨이퍼에서 절단작업(wafer sawing)을 통해 얻어진 개별 칩을 접착용제로 스트립(또는 '리드프레임'이라고 함.)에 부착시킨 다음, 와이어본딩 작업을 통해 칩과 스트립을 전기적으로 연결시키고, 이어, 스트립을 금형에 투입하여 몰딩작업(encapsulation)을 수행한 후, 스트립을 개별 칩 단위로 절단하는 싱귤레이션(singulation) 작업을 차례로 수행하여 완성된다.
상기와 같이 반도체 패키지를 제조하는 과정에서 몰딩 작업시 수지물이 칩과 스트립을 전기적으로 연결하는 부분, 즉, 리드(lead)를 보호가 위하여 스트립의 표면에 보호필름을 접착하게 된다.
이렇게 스트립의 표면에 부착된 보호필름은 몰딩작업이 완료되면 스트립에서 제거되게 된다. 종래에는 스트립에서 보호필름을 제거하는 작업이 작업자에 의해 수작업으로 이루어져 있기 때문에 보호필름을 제거하는데 시간이 많이 소요되고 인건비의 많이 소요되어 생산가가 높아지고 생산성도 저하되는 문제가 있었다.
이에, 스트립에서 보호필름을 자동적으로 제거하는 보호필름 제거장치가 개발되고 있다.
이러한 보호필름 제거장치는 투입된 스트립을 작업대 상에 안착시키고 진공압에 의해 스트립을 고정한 상태에서 시트블록에 열을 가하여 스트립을 가열한 다음, 필름 분리헤드로 보호필름을 파지하여 보호필름을 제거하게 된다.
이러한 종래의 보호필름 제거장치에 대해 등록특허 10-0838262호에는 간단한 구조로 보호필름의 에지를 견고하게 파지하여 보호필름을 스트립으로부터 확실하고 간단하게 분리할 수 있는 반도체 스트립의 보호필름 분리헤드를 제시하고 있다.
등록특허 10-0838262호눈 그립퍼가 보호필름의 끝단을 파지한 상태에서 그리퍼 블록이 상승하여 보호필름이 스트립에서 분리되는 방식이므로, 보호필름이 스트립에서 분리되기 위한 힘이 많이 필요하게 되어 그립퍼에서 보호필름이 분리되어 보호필름이 그립퍼에서 벗겨지지 않게되는 작업오류가 발생하는 문제점이 있었다.
또한, 그립퍼가 상승하면서 보호필름을 스트립에서 제거하므로, 그립퍼를 상승시키기 위한 승강유닛이 상부로 설치되어, 승강유닛의 설치에 따른 장치의 크기가 높아짐으로써 설치공간에 제약을 받는 단점이 있었다.
또한, 종래의 보호필름 제거장치는 스트립에서 제거한 보호필름을 자동적으로 수집하는 구성이 없기 때문에, 매번 제거된 보호필름을 작업자가 수동으로 그립퍼에서 벗겨내야 하는 문제가 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하고자 창안된 것으로서, 보다 용이하게 보호필름을 스트립에서 제거하도록 개선된 구조를 갖는 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템, 및 이 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 장치 높이를 기존에 비해 작게 구성하여, 크기를 소형화 할 수 있도록 개선된 형태를 갖는 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템, 및 이 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법을 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 반도체 스트립에서 보호필름을 제거하여 용이하게 자동으로수집할 수 있도록 개선된 형태를 갖는 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템, 및 이 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법을 제공하는데 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템은 보호필름이 부착된 스트립에서 상기 보호필름을 분리시키는 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템에 있어서, 상기 스트립을 이송시키는 레일부; 상기 레일부 일측에 설치되어 상기 스트립을 상기 레일부에 공급하는 온로딩부; 상기 레일부의 전단부측에 설치되어 상기 레일부에 공급된 상기 스트립에 열을 가하는 히팅부; 상기 히팅부의 후류측에 설치되며, 상기 스트립을 위치고정하는 작업대; 상기 작업대상에 고정된 스트립에서 상기 보호필름의 끝단을 잡아 180도 회전하고 수평방향으로 이동하여 상기 보호필름을 상기 스트립에서 벗겨 분리하는 그립퍼수단; 상기 그립퍼수단에 의해 분리된 상기 보호필름을 적층형태로 부착하여 수집하는 필름콜렉팅부; 상기 레일부 타측에 설치되어, 상기 레일부로부터 상기 스트립을 수납하는 오프로딩부; 상기 히팅부의 전류측에 설치되고 상기 레일부에 공급되어진 상기 스트립을 비젼검사하는 제1비젼부; 및, 상기 필름콜렉팅부의 후류측에 설치되어, 상기 보호필름이 제거된 상기 스트립을 비젼검사하는 제2비젼부;를 포함하고, 상기 그립퍼수단은 상기 보호필름의 끝단을 파지하는 그립퍼; 및, 상기 그립퍼가 상기 보호필름의 끝단을 파지한 상태에서, 상기 그립퍼를 180도 회전시킨후 수평방향으로 후방 이동시켜 상기 보호필름이 상기 스트립에서 분리되게 하는 다관절 로봇;을 포함하며, 상기 필름콜렉팅부는 상기 작업대의 후류측에 설치되고, 상기 레일부의 상부에 이격되게 설치되는 필름부착플레이트; 및, 상기 필름부탁플레이트의 하부에서 승강동작하면서, 상기 스트립에서 90%이상 분리된 상기 보호필름을 밀어올려, 상기 보호필름이 상기 스트립에서 완전히 분리시키면서 상기 스트립에서 분리된 상기 보호필름을 상기 필름부착플레이트에 부착시키는 승강플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 그립퍼는 상기 보호필름의 끝단을 파지한 제1위치와, 상기 제1위치에서 아치형상을 그리며 180도 회전된 제2위치;를 포함하며, 상기 제2위치는 상기 제1위치 보다 높은 위치에 있도록 구성할 수 있다.
한편, 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법은 온로딩부에서 스트립이 레일부에 공급되는 온로딩단계; 상기 레일부 상에 공급된 상기 스트립을 비젼검사하는 제1비젼검사단계; 상기 스트립이 히팅부의 하부로 이동되어 상기 히팅부에 의해 열을 공급받아 가열되는 히팅단계; 상기 스트립이 상기 레일부에서 소정거리 후류측으로 이동된 후 작업대에 고정되는 작업대 고정단계; 상기 스트립이 상기 작업대에 고정된 상태에서 상기 스트립에 부착된 보호피름의 끝단을 그립퍼가 파지하고 180도 회전한 후 후류측으로 수평이동하여 상기 보호필름이 상기 스트립에서 90프로 이상 분리되는 단계; 상기 스트립에서 90프로 이상 분리된 상기 보호필름을 승강플레이트가 상부로 밀어올려 상기 보호필름을 완전히 제거하여 필름부착플레이트에 부착하는 단계; 상기 보호필름이 제거된 상기 스트립을 비젼검사하는 제2비젼검사단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기한 바에 따르면, 상기한 바와 같이, 본 발명은 그립퍼가 스트립에 부착된 보호필름의 일단을 파지한 상태에서, 그립퍼가 180도 회전한 후, 후류측으로 이동하여 보호필름이 제거되는 방식으로서, 그립퍼가 상승하여 보호필름이 제거되는 기존의 방식에 비해 보다 용이하게 보호필름이 제거되는 것이 가능하여, 보호필름이 그립퍼에서 빠져서 보호필름이 제거되지 않는 오동작을 방지해 줄 수 있는 효과가 있다.
아울러, 기존과 같이 그립퍼를 상승시키기 위한 승강수단의 구성이 필요 없으므로, 장비의 높이를 낮게 제작하는 것이 가능하여 제품의 콤팩트화를 실현할 수 있는 효과가 있으며, 따라서, 설치공간의 제약을 덜 받게 되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 그립퍼가 보호필름을 90%이상 제거한 상태에서, 승강플레이트가 상승하여 보호필름이 스트립에서 완전히 분리되면서 자동적으로 분리된 보호필름이 필름부착플레이트에 부착되어 수집되기 때문에 기존에 비해 보다 용이하게 보호필름을 수거하여 배출할 수 있어, 작업효율이 향상되는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템을 나타낸 평면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템의 요부를 나타낸 정면도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템을 통한 보호필름 제거동작을 단계적으로 나타낸 도면이고,
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템의 그립퍼가 스트립에 부착된 보호필름을 파지하는 형태를 나타낸 도면이고,
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법을 나타낸 블록도이다.
이상의 본 발명의 목적들, 다른 목적들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면과 관련된 이하의 바람직한 실시예들을 통해서 쉽게 이해될 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 구성요소가 개재될 수도 있다는 것을 의미한다. 또한 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서의 다양한 실시예들에서 제1, 제2 등의 용어가 다양한 구성요소들을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 구성요소들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 구성요소를 다른 구성요소와 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 여기에 설명되고 예시되는 실시예들은 그것의 상보적인 실시예들도 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소는 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
아래의 특정 실시예들을 기술하는데 있어서, 여러 가지의 특정적인 내용들은 발명을 더 구체적으로 설명하고 이해를 돕기 위해 작성되었다. 하지만 본 발명을 이해할 수 있을 정도로 이 분야의 지식을 갖고 있는 독자는 이러한 여러 가지의 특정적인 내용들이 없어도 사용될 수 있다는 것을 인지할 수 있다. 어떤 경우에는, 발명을 기술하는 데 있어서 흔히 알려졌으면서 발명과 크게 관련 없는 부분들은 본 발명을 설명하는데 있어 별 이유 없이 혼돈이 오는 것을 막기 위해 기술하지 않음을 미리 언급해 둔다.
이하,도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템에 대해 설명한다.
본 발명의 디테이핑 시스템은 반도체 스트립(p, 이하에서는 '스트립'이라 함)에 부착되어 있는 보호필름(T)를 분리해내기 위한 것이다. 통상, 스트립(p)의 일단에는 서로 이격되게 홈(R)이 형성되고, 스트립(p)의 상면에는 보호필름(T)이 부착되어 있다.
본 발명의 디테이핑 시스템은 레일부(103), 온로딩부(110), 오프로딩부(116), 제1비젼부(120), 히팅부(130), 작업대(140), 그립퍼수단(150,160), 필름콜렉팅부(170), 제2비젼부(180)를 포함한다.
본 발명의 모든 구성 즉, 레일부(103), 온로딩부(110), 오프로딩부(116), 제1비젼부(120), 히팅부(130), 작업대(140), 그립퍼(150), 다관절로봇(160), 필름콜렉팅부(170), 제2비젼부(180)는 본체 프레임(101) 상에 설치될 수 있다.
레일부(103)는 본체 프레임(101)의 중앙부에 설치되며, 스트립(p)을 이동시키기 위한 것으로서, 일측에는 스트립(p)을 공급하기 위한 온로딩부(110)가 설치되고, 타측에는 스트립(p)에서 보호필름(T)이 제거되어진 가공된 스트립(p)을 수납하기 위한 오프로딩부(116)가 설치된다.
온로딩부(110)는 매거진(M)을 레일부(103)의 공급위치로 이동시키고, 매거진(M)을 소정간격 승강시키면서, 푸셔(113)가 매거진(M)에 끼워진 스트립(p)들을 순차적으로 밀어주면서 스트립(p)이 레일부(103)에 공급되도록 구성된다.
아울러, 오프로딩부(116)는 레일부(103)를 거치면서 가공되어진 스트립(p) 즉, 보호필름(T)이 분리된 스트립(p)이 레일부(103)에서 배출될 경우, 빈 매거진(M)의 소정간격 씩 승강시키면서, 빈 매거진(M)에 스트립(p)을 수납하고, 수납이 완료된 매거진(M)을 이동시키도록 구성된다.
이러한 온로딩부(110) 및 오프로딩부(116)의 구성은 통상의 반도체 디스펜싱장비 등과 같은 반도체 장비 등의 구성과 동일하도록 구성될 수 있다.
제1비젼부(120)는 카메라 수단으로 구성될 수 있으며, 레일부(103)의 전류측 상부에 설치되도록 구성된다. 제1비젼부(120)는 레일부(103)에 공급된 스트립(p)을 영상촬영하여 공급된 스트립(p)의 타입과 방향성, 레일부(103)에 놓여진 위치나 배열상태 등을 검사할 수 있다.
히팅부(130)는 레일부(103)의 상부에 소정간격 이격되게 설치되되, 제1비젼부(120)의 후류측에 설치된다.
히팅부(130)는 스트립(P)에서 보호필름(T)을 분리하기 전에, 스트립(p)에 열을 가하여, 스트립(p)에 부착된 보호필름(T)의 접착성분을 녹여 접착력을 감소시켜 보다 쉽게 스트립(p)에서 보호필름(T)이 분리될 수 있도록 하는 구성이다.
스트립(p)은 제1비젼부(120)를 거친 후, 레일부(103)에 의해 이동하다가 히팅부(130)의 위치에서 일 시 정지한 상태에서 히팅되고, 보호필름(T)의 접착력이 감소된 후, 레일부(103)에 의해 이동하여 작업대(140) 상에서 정지하게 된다.
작업대(140)는 히팅부(130)의 후류측에 설치되며, 레일부(103)의 하부에서 승강수단(143)에 의해 상하 승강가능하도록 구성된다. 스트립(P)이 레일부(103)에 의해 이동하다가 작업대(140)의 상부에서 정지하게 되면, 작업대(140)가 상승하여 레일부(103)보다 다소 높은 위치로 스트립(P)을 올려줄 수 있다. 이때, 도시하지는 않았지만, 진공수단 또는 클램프수단이 작업대(140)에 설치되어, 작업대(140) 위에 올려진 스트립(P)이 작업대(140)에 위치고정될 수 있도록 구성될 수 있다.
작업대(140)는 워킹테이블(working table)이라고도 지칭되며, 통상의 반도체 장비에서 스트립(P)을 위치고정하여 작업하기 위한 통상으로 구성으로서, 자세한 사항은 생략하도록 한다.
그립퍼수단(150,160)는 작업대(140) 및 레일부(103)의 상부에 설치되며, 작업대(140)에 위치고정된 스트립(P)에서 보호필름(T)의 끝단을 파지하고, 180도 회전한 후, 수평방향으로 이동하여 보호필름(T)을 스트립(P)에서 분리한다.
그립퍼수단(150,160)은 집게형태로 형성되어, 스트립(P)에 부착된 보호필름(T)의 끝단을 파지하는 그립퍼(150)와, 이 그립퍼(150)를 이동시키는 다관절로봇(160)으로 구성된다. 그립퍼(150)는 집게구조로 이루어져 있으며, 도 4와 같이, 스트립(P)의 일단에 형성된 한 쌍의 홈(R)을 통해 보호필름(T)을 파지할 수 있도록 구성된다.
다관절로봇(160)은 그립퍼(150)를 이동시키기 위한 것으로서, 그립퍼(150)가 보호필름(T)의 끝단을 파지한 상태에서 그립퍼(150)를 전후/좌우/상하/회전 동작등 자유자재로 이동시킨다. 이때, 다관절로봇(160)은 볼스크류유닛(167)에 의해 좌우로 이동되는 이동대(165)의 하부에 설치되도록 구성될 수 있다. 따라서, 그립퍼(150)가 보호필름(T)을 파지하고, 다관절로봇(160)에 의해 그립퍼(150)가 180도 회전한 상태에서, 이동대(165)가 후류측으로 수평되게 이동됨으로써, 그립퍼(150)가 레일부(103)의 후방으로 수평되게 이동되도록 구성할 수 있다.
상기에서는 볼스크류유닛(167)에 의해 이동대(165)가 후방으로 수평이동되게 구성되고, 이 이동대(165)의 끝단에 다관절로봇(160)이 설치되고, 다관절로봇(160)의 끝단에 그립퍼(150)가 설치되는 구조로 이루어진 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 볼스크류유닛(167)과 이동대(165)의 구성없이 다관절로봇(160)과 그립퍼(150)로만 구성되어, 그립퍼(150)가 보호필름(T)을 파지한 상태에서, 다관절로봇(160)에 의해 그립퍼(150)가 180도 회전한 후, 그립퍼(150)가 레일부(103)의 후류측으로 수평되게 이동되도록 구성될 수 있음은 물론이다.
본 발명에서 다관절로봇(160)은 그립퍼(150)가 보호필름(T)을 파지한 상태에서, 그립퍼(150)가 레일부(103)의 후류측으로 아치를 그리면서 180도 회전이동하도록 하며, 이때, 그립퍼(150)는 스트립(P)에 부착된 보호필름(T)의 끝단을 파지하는 제1위치(s1)와, 아치형상으로 그리며 180도 회전된 제2위치(s2)로 위치이동될 수 있다. 이때 그립퍼(150)는 제2위치(s2)에서 스트립(P)의 상부에 이격되도록 제1위치(s1)에 비해 다소 높도록 구성된다.
이때, 제2위치(s2)에 있는 그립퍼(150)와 스트립(P)과의 간격은 3mm~10mm로 구성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며 그립퍼(150)가 제2위치(s2)에서 스트립(p)과 이격되기만 하면 된다.
이렇게 그립퍼(150)가 제1위치(s1)에서 180도 회전하여 제2위치(s2)로 위치이동된 상태에서, 그립퍼(150)가 레일부(103)의 후류측으로 소정길이 수평되게 이동되면서, 보호필름(T)이 스트립(P)에서 분리되게 된다. 이때, 그립퍼(150)가 후방으로 이동되는 거리는 보호필름(T)이 스트립(P)에서 완전히 분리되는 거리가 아니며, 보호필름(T)의 후단일부가 스트립(P)에 부착된 상태가 되는 거리로 구성될 수 있다.
본 발명에서 그립퍼(150)는 제2위치(s2)에서 레일부(103)의 후류측으로 수평지게 이동하여 보호필름(T)을 스트립(P)에서 분리시키되, 보호필름(T)의 후단이 스트립(P)과 10% 이하의 영역만 붙어 있도록 레일부(103)의 후류측으로 수평이동하게 된다. 즉, 그립퍼(150)는 제2위치(s2)에서 레일부(103)의 후방으로 이동하되, 보호필름(T)이 스트립(P)에서 90%이상 분리될 때 까지 이동될 수 있다.
여기서, 그립퍼(150)와 보호필름(T)의 접착부위가 10cm 일 경우, 그립퍼(150)는 레일부(103)의 후방으로 수평지게 이동하되, 보호필름(T)이 9cm 이상 그립퍼(150)에서 분리되도록 이동할 수 있다.
이 그립퍼(150)의 수평이동은 다관절로봇(160)에 의해서만 이루어질 수도 있고, 다관절로봇(160)과 더불어 수평이동되는 이동대(165)에 의해서 이루어질 수도 있다.
필름콜렉팅부(170)는 필름부착플레이트(171)와 승강플레이트(173)를 포함한다.
필름부착플레이트(171)는 작업대(140)의 후류측에 설치되며, 레일부(103)의 상부에 위치하도록 설치된다.
승강플레이트(173)는 필름부착플레이트(171)의 하부에서 상하 승강이동가능하도록 설치된다. 이때, 승강플레이트(173)는 실린더유닛(175)에 의해 승강되도록 구성될 수 있다.
필름콜렉팅부(170)는 그립퍼(150)가 보호필름(T)의 일단을 파지하고, 아치형상을 그리며 180도 회전한 후, 레일부(103)의 후류측으로 이동하여, 보호필름(T)이 스트립(P)에서 90%이상 분리된 상태에서, 도 3의 (e)와 같이, 승강플레이트(173)가 상승함으로써, 보호필름(T)을 위로 올려주면서 보호필름(T)이 스트립(P)에서 완전히 분리되고, 스트립(P)에서 분리된 보호필름(T)을 필름부착플레이트(171)에 밀착시켜 보호필름(T)이 필름부착플레이트(171)에 부착되게 한다.
보호필름(T)은 스트립(P)에서 분리되더라도 보호필름(T)의 배면에는 접착성분이 그대로 존재하게 되며, 승강플레이트(173)가 상승하여 보호필름(T)을 필름부착플레이트(171)에 밀착시켜 보호필름(T)이 필름부착플레이트(171)에 부착되어 수집되게 되는 것이다. 상기의 공정이 복수회 이루어지면, 필름부착플레이트(171)에는 많은 수의 보호필름(T)들이 복수겹으로 부착되어 수집될 수 있으며, 작업자는 수집된 복수겹의 보호필름(T)을 주기적으로 필름부착플레이트(171)에서 떼내어 버릴 수 있다.
제2비젼부(180)는 카메라수단으로 이루어질 수 있으며, 필름콜렉팅부(170)의 후류측에 설치되고, 레일부(103)의 상부에 설치된다. 제2비젼부(180)는 스트립(P)에서 보호필름(T)이 제거여부를 검사한다. 제2비젼부(180)에서 스트립(P)에 보호필름(T)이 제거되지 않은 것으로 판독되면, 그립퍼수단(150,160) 또는 필름콜렉팅부(170)의 고장으로 판단하여, 장비유지보수를 실시할 수 있다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법에 대해 설명한다.
온로딩부(110)의 푸셔(113)의 푸쉬동작에 의해 매거진(M)에 끼워진 스트립(P)이 레일부(103)에 공급된다(s1).
레일부(103)에 의해 스트립(P)은 후류측으로 소정거리 이동하다가 제1비젼부(120)의 위치에서 정지하며, 스트립(P)이 제1비젼부(120)의 하부에 정지된 상태에서, 제1비젼부(120)는 스트립(P)을 영상분석하여 스트립(P)의 타입, 방향성, 배치형태 등을 검사한다(s2).
이후, 레일부(103)에 의해 스트립(P)이 후류측으로 소정거리 이동하다가 히팅부(130)의 하부에서 정지하며, 스트립(P)이 히팅부(130)의 하부에 정지된 상태에서, 히팅부(130)에 의해 스트립(P)이 예열되게 된다(s3). 이 예열에 의해 스트립(P)과 보호필름(T)을 접착시킨 접착성분의 접착력이 약해져, 보호필름(T)이 보다 용이하게 스트립(P)에서 분리될 수 있게 된다.
이후, 스트립(P)의 레일부(103)에 의해 후류측으로 이동하다가 작업대(140) 상부위치에서 정지하게 된다. 이렇게 스트립(P)이 작업대(140)의 상부에 정지된 상태에서, 작업대(140)가 상승하여, 스트립(P)을 레일부(103) 보다 약간 높은 위치로 들어올린 상태에서, 작업대(140)에 구비된 진공수단(미도시)이나 클램핑수단(미도시)에 의해 스트립(P)이 작업대(140)에 위치고정된다(s4).
이러한 상태에서, 그립퍼수단(150,160)을 통해 스트립(P)에 부착되어 있는 보호필름(T)이 90%이상 분리되고, 필름콜렉팅부(170)에 의해 보호필름(T)이 완전히 스트립(P)에서 분리되면서 부착수집된다(s5,s6)
구체적으로, 도 3 (a)와 같이, 그립퍼(150)가 스트립(P)의 전단 측으로 이동하고, 도 3 (b)와 같이, 그립퍼(150)가 스트립(P)의 홈(R)을 통해 보호필름(T)의 끝단을 파지한다. 이후, 도 3 (c) 및 (d)와 같이, 그립퍼(150)가 레일부(103)의 후류측으로 아치형상으로 그리면서 180도 회전한 후, 그립퍼(150)가 레일부(103)의 후류측으로 수평되게 이동하여 보호필름(T)이 90% 이상 스크립(P)에서 분리되게 된다(s5).
이러한 상태에서, 도 3 (e)와 같이, 필름콜렉팅부(170)의 승강플레이트(173)가 상승하여, 보호필름(T)이 스트립(P)에서 완전히 분리되면서, 필름부착플레이트(171)에 부착수집되게 된다(s6).
이처럼 본 발명은 그립퍼(150)가 보호필름(T)의 일단을 파지한 후, 180도 회전하고후류측으로 이동하여 보호필름(T)이 스트립(P)에서 분리된다. 이는 접착성분이 있는 보호필름(T)의 저면이 상부를 향하게 되면서 보호필름(T)이 스트립(P)에서 분리되는 것이며, 이러한 상태에서 승강플레이트(173)가 상승하여, 필름부착플레이트(171)의 하면에 보호필름(T)이 용이하게 부착되어 수집될 수 있는 것이다.
이러한 공정이 수회 반복되면서, 복수의 보호필름(T)들이 필름부착플레이트(171)에 복수겹 적층된 형태로 부착된다. 작업자는 많은 양의 보호필름(T)이 필름부착플레임(171)에 부착되게 되면 주기적으로 제거해 줄 수 있다.
이후, 보호필름(T)이 제거된 스트립(P)은 작업대(140)가 하강하고, 작업대(140)에 구비된 진공수단(미도시)이나 클램핑수단(미도시)이 해제되면서, 스트립(P)이 레일부(103) 상에서 다시 이동가능한 상태가 되며, 레일부(103)에 의해 스크립(P)이 후류측으로 이동되어 제2비젼부(180)의 하부에서 정지되며, 이렇게 제2비젼부(180)의 하부에 스트립(P)이 정지된 상태에서, 제2비젼부(180)가 영상검사하여 스트립(P)에서의 보호필름(T) 제거여부를 검사하여, 장비고장이나 오동작을 판독할 수 있다(s7).
이후, 제2비젼부(180)의 검사를 마친 보호필름(T)이 제거된 스트립(P)은 레일부(130)에 의해 이동되어, 오프로딩(116)에 위치한 빈 매거진(M)에 수납되게 된다(s8).
상기한 바와 같이, 본 발명은 스트립(P)에 부착되어있는 보호필름(T)의 일단을 그립퍼(150)가 파지한 상태에서, 180도 회전한 후, 후류측으로 수평이동하면서 보호필름(T)이 스트립(P)에서 분리되는 방식이기 때문에, 기존에 그립퍼가 보호필름을 파지하여 상승하면서 보호필름이 제거되는 방식에 비해, 보다 쉽게 보호필름(T)이 스트립(P)에서 분리되는 것이 가능하며, 이에 따라, 그립퍼(150)가 보호필름(T)에서 빠지는 오동작이 발생하지 않고 확실히 보호필름(T)을 제거할 수 있는 효과가 있다.
아울러, 그립퍼(150)를 180도 회전시키고, 후류측으로 수평이동하는 방식이므로, 기존과 같이 그립퍼를 상승시키도록 승강수단의 구성이 필요치 않아 장비의 높이를 줄일 수 있어 콤팩트하게 제작할 수 있게 된다.
특히, 본 발명은 보호필름(T)의 그립퍼(150)의 동작에 의해 90% 이상 분리되고, 이러한 상태에서, 승강플레이트(173)가 상승하면서, 보호필름(T)을 완전히 스트립(P)에서 분리하면서 필름부착플레이트(171)의 하면에 부착해 주는 방식으로, 스트립(P)에서 분리된 보호필름(T)이 필름부착플레이트(171)에 부착되어 수집됨으로써, 보다 용이하게 수집이 이루어져, 작업자가 보다 쉽게, 분리된 보호필름(T)을 배출처리할 수 있게 된다.
이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시 예와 관련하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 특허청구범위의 사상 및 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주 되어야 할 것이다.
110...온로딩부
113...푸셔
116...오프로딩부
120...제1비젼부
130...히팅부
140...작업대
150...그립퍼
160...다관절로봇
170...필름콜렉팅부
171...필름부착플레이트
173...승강플레이트
180...제2비젼부

Claims (3)

  1. 보호필름이 부착된 스트립에서 상기 보호필름을 분리시키는 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템에 있어서,
    상기 스트립을 이송시키는 레일부;
    상기 레일부 일측에 설치되어 상기 스트립을 상기 레일부에 공급하는 온로딩부;
    상기 레일부의 전단부측에 설치되어 상기 레일부에 공급된 상기 스트립에 열을 가하는 히팅부;
    상기 히팅부의 후류측에 설치되며, 상기 스트립을 위치고정하는 작업대;
    상기 작업대상에 고정된 스트립에서 상기 보호필름의 끝단을 잡아 180도 회전하고 수평방향으로 이동하여 상기 보호필름을 상기 스트립에서 벗겨 분리하는 그립퍼수단;
    상기 그립퍼수단에 의해 분리된 상기 보호필름을 적층형태로 부착하여 수집하는 필름콜렉팅부;
    상기 레일부 타측에 설치되어, 상기 레일부로부터 상기 스트립을 수납하는 오프로딩부;
    상기 히팅부의 전류측에 설치되고 상기 레일부에 공급되어진 상기 스트립을 비젼검사하는 제1비젼부; 및,
    상기 필름콜렉팅부의 후류측에 설치되어, 상기 보호필름이 제거된 상기 스트립을 비젼검사하는 제2비젼부;를 포함하고,
    상기 그립퍼수단은,
    상기 보호필름의 끝단을 파지하는 그립퍼; 및,
    상기 그립퍼가 상기 보호필름의 끝단을 파지한 상태에서, 상기 그립퍼를 180도 회전시킨후 수평방향으로 후방 이동시켜 상기 보호필름이 상기 스트립에서 분리되게 하는 다관절 로봇;을 포함하며,
    상기 필름콜렉팅부는,
    상기 작업대의 후류측에 설치되고, 상기 레일부의 상부에 이격되게 설치되는 필름부착플레이트; 및,
    상기 필름부착플레이트의 하부에서 승강동작하면서, 상기 스트립에서 90%이상 분리된 상기 보호필름을 밀어올려, 상기 보호필름이 상기 스트립에서 완전히 분리시키면서 상기 스트립에서 분리된 상기 보호필름을 상기 필름부착플레이트에 부착시키는 승강플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 그립퍼는
    상기 보호필름의 끝단을 파지한 제1위치와,
    상기 제1위치에서 아치형상을 그리며 180도 회전된 제2위치;를 포함하며,
    상기 제2위치는 상기 제1위치 보다 높은 위치에 있는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템.
  3. 온로딩부에서 스트립이 레일부에 공급되는 온로딩단계;
    상기 레일부 상에 공급된 상기 스트립을 비젼검사하는 제1비젼검사단계;
    상기 스트립이 히팅부의 하부로 이동되어 상기 히팅부에 의해 열을 공급받아 가열되는 히팅단계;
    상기 스트립이 상기 레일부에서 소정거리 후류측으로 이동된 후 작업대에 고정되는 작업대 고정단계;
    상기 스트립이 상기 작업대에 고정된 상태에서 상기 스트립에 부착된 보호필름의 끝단을 그립퍼가 파지하고 180도 회전한 후 후류측으로 수평이동하여 상기 보호필름이 상기 스트립에서 90프로 이상 분리되는 단계;
    상기 스트립에서 90프로 이상 분리된 상기 보호필름을 승강플레이트가 상부로 밀어올려 상기 보호필름을 완전히 제거하여 필름부착플레이트에 부착하는 단계;
    상기 보호필름이 제거된 상기 스트립을 비젼검사하는 제2비젼검사단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 스트립의 보호필름 디테이핑 시스템을 이용한 보호필름 제거방법.
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