KR100728442B1 - 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법 및 전자 부품의 장착방법 - Google Patents

다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법 및 전자 부품의 장착방법 Download PDF

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카즈노리 닛타
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히데카즈 아즈마
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Abstract

우선, 기판(1)상의 소정의 위치(2)가 촬상 기구(14)에 의해 인식된다. 다음에, 점착 필름(10)을 포함하는 개편(個片)(12)이 지지 기구(13)에 의해 지지된다. 그 후, 소정의 위치(2)의 인식 결과에 의거하여, 지지 기구(13)가 이동하고, 점착 필름(10)이 소정의 위치(2)에 부착된다. 전술한 스텝에서, 지지 기구(13)와 촬상 기구(14)가, 서로 독립하여 이동하는 것이 가능하다. 그 때문에, 소정의 위치(2)를 인식하는 스텝과 개편(12)을 지지하는 스텝을 동시에 행하는 것이 가능하다.
다이 본드용 점착 테이프, 전자 부품

Description

다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법 및 전자 부품의 장착 방법{METHOD FOR STICKING ADHESIVE TAPE FOR DIE BONDING AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은, 기판의 소정 위치에 전자 부품을 장착하기 위한 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법 및 상기 점착 테이프의 부착 방법을 이용하여 전자 부품을 기판에 장착하는 전자 부품의 장착 방법에 관한 것이다.
종래부터, 점착 테이프를 이용하여 전자 부품을 기판에 부착한 방법이 이용되고 있다. 상기 방법에서는, 양 주표면(主表面)이 점착성을 갖는 다이 본드용의 점착 테이프가 이용된다. 상기 방법은, 다음과 같이 하여 행하여지고 있다.
우선, 박리 테이프가 부착된 점착 테이프가 절단된다. 그로 인해, 박리 테이프 부착의 개편(個片)이 준비된다. 상기 개편은, 지지 기구에 의해 지지된 상태로 이동한다. 그 후, 지지 기구에 의해, 개편이 기판의 소정의 위치에 얹혀진다. 상기 스텝은, 가압착(假壓着) 스텝이라고 불린다.
다음에, 기판에 얹혀진 개편이 압착 기구에 의해 기판에 대해 압착된다. 그로 인해, 기판의 소정의 위치에 개편이 부착된다. 즉, 점착 필름의 한쪽의 주표면이 기판에 부착된다. 상기 스텝은, 본압착(本壓着) 스텝이라고 불린다. 상기 스텝 의 종료 후에는, 아직, 개편과 기판이 접촉하는 면의 반대측의 개편의 주표면에 박리 필름이 잔존하고 있다.
다음에, 접착 테이프가 기판상의 개편의 박리 필름에 꽉 눌린다. 그로 인해, 접착 테이프에 박리 필름이 접착한다. 그 후, 접착 테이프가 반송되면, 기판상으로부터 박리 필름이 제거된다. 따라서 기판상에 점착 필름만이 잔존한다. 상기 스텝은, 필 오프 스텝이라고 불린다. 필 오프 스텝의 후에는, 점착 필름의 다른 쪽의 주표면이 노출하고 있다.
이 후, 점착 필름의 다른 쪽의 주표면에 전자 부품이 부착된다. 즉, 점착 필름을 사이에 두고 기판에 전자 부품이 장착된다. 상기 스텝은, 다이 본드 스텝이라고 불린다.
상술한 바와 같은 전자 부품의 장착 방법은, 예를 들면, 특개2001-135653호 공보에 기재되어 있다.
또한, 전술한 가압착 스텝에서는, 도 9 내지 도 13에 도시한 바와 같이, 지지 기구(101)와 촬상 기구(102)는 일체로 되어 이동한다.
다음에, 전술한 가압착 스텝이 보다 구체적으로 설명된다.
우선, 도 9에 도시한 바와 같이 점착 테이프(104)가 위치(105)에서 소요되는 크기로 절단된다. 그로 인해, 점착 필름(103a)에 박리 필름(103b)이 붙은 개편(103)이 형성된다. 그 후, 개편(103)이 지지 기구(101)에 의해 지지된다. 예를 들면, 박리 필름(103b)의 주표면이 지지 기구(101)에 의해 흡착된다. 상기 도 9에 도시한 스텝은, 지지 스텝 S라고 불린다.
다음에, 도 10에 도시한 바와 같이, 지지 기구(101)에 의해 개편(103)이 지지된 상태로, 위치(105)로부터 기판(100)의 상방까지, 지지 기구(101) 및 촬상 기구(102)가 일체로 되어 이동한다. 상기 도 10에 도시한 스텝은, 이동 스텝 T라고 불린다.
다음에, 도 11에 도시한 바와 같이, 촬상 기구(102)는 기판(100) 상방에 도달하면, 기판(100)의 전자 부품이 장착되어야 할 위치를 인식한다. 상기 도 11에 도시한 스텝은, 인식 스텝 U라고 불린다..
다음에, 도 12에 도시한 바와 같이, 인식 스텝 U가 완료된 후에, 인식 스텝 U에서 인식된 위치의 상방까지, 지지 기구(101) 및 촬상 기구(102)가 일체로 되어 이동한다. 상기 도 12에 도시한 스텝은, 이동 스텝 V라고 불린다.
다음에, 도 13에 도시한 바와 같이, 지지 기구(101)가, 인식 스텝 U에서 인식된 위치의 상방에 도달하면, 지지 기구(101)가, 개편(103)을 기판(100)의 소정의 위치에 얹어 놓는다. 이때, 개편(103)은 기판(100)에 접착된다. 상기 스텝은, 재치 스텝 W라고 불린다.
전술한 종래의 가압착 스텝에서는, 도 9 내지 도 13에 도시한 바와 같이, 스텝 S 내지 스텝 W까지의 5개의 스텝이 순차적으로 행하여진다.
[특허 문헌 1] 특개2001-135653호 공보(제 13페이지, 도 1)
근래, 기판의 비용 저감의 요망이 강해지고 있기 때문에, 1장의 기판상에 대량의 전자 부품을 장착하는 것이 가능한 매트릭스형의 기판이 많이 이용되고 있다. 또한, 매트릭스형의 기판에 장착되는 전자 부품은 얇으며 또한 작게 되어 있다. 그 때문에, 어떻게 하여, 신속하고 또한 높은 정밀도로, 매트릭스 기판상에 대량의 전자 부품을 장착하는가 라는 것이 중요한 과제로 되어 있다.
한편, 전술한 종래의 기술에서는, 지지 기구(101)와 촬상 기구(102)가 일체적으로 마련되어 있다. 그 때문에, 스텝 S 내지 스텝 W를 순차적으로 행할 필요가 있다. 따라서 스텝 S 내지 스텝 W의 각각을 아무리 신속하게 행하였다고 하여도, 가압착 스텝 전체의 시간을 대폭적으로 단축하는 것은 곤란하다. 예를 들면, 지지 스텝 S에서는, 촬상 기구(102)는, 인식 스텝 U를 행할 수 없기 때문에, 가압착 스텝을 신속하게 행하는 것이 매우 곤란하다. 또한, 스텝 S 내지 스텝 W의 각각에 필요로 하는 시간을 너무 지나치게 단축하면, 가압착 스텝을 높은 정밀도로 행할 수 없다. 즉, 신속하고 또한 높은 정밀도로 가압착 스텝을 행할 수는 없다.
또한, 도시되지는 않았지만, 필 오프 스텝에서 이용되는 접착 테이프 및 박리 필름은 투명하다. 그 때문에, 적외선 센서가 이용되는 경우에는, 박리 필름이 점착 테이프로부터 제거된 것을 검지할 수 없다. 또한, 박리 필름의 재료가 불투명한 것이었다고 하여도, 적외선 센서에 의해 박리 필름이 제거된 것을 신속하게 검지하는 것은 곤란하다. 따라서 점착 테이프가 기판에 부착된 후, 신속하게, 점착 테이프에 전자 부품을 부착할 수 없다.
또한, 전술한 점착 테이프를 기판에 부착하는 스텝을 행하기 위한 장치와 점착 테이프에 전자 부품을 장착하는 스텝을 행하기 위한 장치가 별개로 마련되어 있기 때문에, 그들의 스텝을 연속하여 행할 수 없다. 따라서 전자 부품의 장착 작업 전체의 시간을 단축할 수 없다.
본 발명은, 상술한 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 전술한 다이 본드용 점착 테이프(점착 필름)를, 신속하고 또한 높은 정밀도로 기판의 소정 위치에 부착할 수 있는 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 전술한 다이 본드용 점착 테이프 박리 부재가 제거되었는지의 여부를 신속하게 검출할 수 있는 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 전술한 다이 본드용 점착 테이프가 기판의 소정의 위치에 얹혀지는 스텝으로부터, 그 다이 본드용 점착 테이프를 사이에 두고 기판의 소정의 위치에 전자 부품이 장착되는 스텝까지의 전부를 연속하여 행함에 의해, 신속하고 또한 높은 정밀도로 기판의 소정 위치에 전자 부품을 장착할 수 있는 전자 부품의 장착 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 국면의 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법에서는, 우선, 기판상의 소정의 위치가 촬상 기구에 의해 인식된다. 다음에, 양 주표면이 점착성을 갖는 점착 필름이 지지 기구를 이용하여 지지된다. 그 후, 소정의 위치의 인식 결과에 의거하여, 지지 기구를 이동시켜서 점착 필름이 소정의 위치에 부착된다. 지지 기구와 촬상 기구가, 서로 독립하여 이동하고, 인식 스텝과 지지 스텝이 동시에 행하여진다.
상기한 방법에 의하면, 예정의 위치를 인식하는 스텝 및 점착 필름을 지지하는 스텝에 필요로 하는 작업 시간을 단축할 수 있다.
본 발명의 다른 국면의 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법에서는, 우선, 박리 부재에 하나의 색이 붙는다. 다음에, 접착 테이프에 하나의 색과는 다른 다른 색이 붙는다. 한쪽의 주표면에 박리 부재가 장착되고, 양 주표면이 점착성을 갖는 점착 테이프가 기판에 부착된다. 그 후, 접착 테이프를 이용하여 점착 테이프로부터 박리 부재가 제거된다. 다음에, 컬러 센서를 이용하여, 접착 테이프에 박리 부재가 접착되어 있는지의 여부가 검출된다.
상기한 방법에 의하면, 박리 부재가 제거되었는지의 여부를 신속하게 검출할 수 있다.
본 발명의 또다른 국면의 전자 부품의 장착 방법에서는, 우선, 제 1 스텝에서, 한쪽의 주표면에 박리 부재가 부착된 양 주표면이 점착성을 갖는 점착 필름이 기판의 소정의 위치에 얹혀진다. 다음에, 제 2 스텝에서, 소정의 위치에 얹혀진 점착 필름이 압착 기구를 이용하여 기판에 대해 압착된다. 그 후, 제 3 스텝에서, 박리 부재가 접착 테이프에 접착되고, 점착 필름으로부터 박리 부재가 제거되고, 기판상에 점착 필름만이 잔존한다. 그 후, 제 4 스텝에서, 점착 필름을 사이에 두고 소정의 위치에 전자 부품이 장착된다. 전술한 제 1 내지 제 3 스텝을 실행하는 장치와, 제 4 스텝을 실행하는 장치가 일체적으로 마련되어 있다. 또한, 제 1 내지 제 3 스텝과 제 4 스텝이 연속하여 행하여진다.
상기한 방법에 의하면, 박리 필름이 제거된 후, 곧바로, 기판상에 잔존하는 점착 필름에 전자 부품을 장착할 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명하게 될 것이다.
도 1은 실시의 형태의 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법에서 이용되는 부착 장치의 평면도.
도 2는 도 1에 도시한 부착 장치에 의해 점착 필름이 부착된 기판의 사시도.
도 3은 도 1에 도시한 부착 장치에 다이 본드 장치가 연결된 상태를 도시한 평면도.
도 4는 도 1에 도시한 부착 장치에 의해 행하여지는 가압착 스텝의 A스텝을 설명하기 위한 도면.
도 5는 도 1에 도시한 부착 장치에 의해 행하여지는 가압착 스텝의 B스텝을 설명하기 위한 도면.
도 6은 도 1에 도시한 부착 장치에 의해 행하여지는 가압착 스텝의 C스텝을 설명하기 위한 도면.
도 7은 도 1에 도시한 부착 장치의 지지 기구를 도시한 도면.
도 8은 도 1에 도시한 부착 장치에 의해 행하여지는 필 오프 스텝을 설명하기 위한 도면.
도 9는 종래의 가압착 스텝의 S스텝을 설명하기 위한 도면.
도 10은 종래의 가압착 스텝의 T스텝을 설명하기 위한 도면.
도 11은 종래의 가압착 스텝의 U스텝을 설명하기 위한 도면.
도 12는 종래의 가압착 스텝의 V스텝을 설명하기 위한 도면.
도 13은 종래의 가압착 스텝의 W스텝을 설명하기 위한 도면.
<부호의 설명>
1 : 기판 2 : 위치
3 : 점착 테이프 4 : 부착부
5 : 인 매거진부 6 : 아웃 매거진부
7 : 가압착 유닛 8 : 본압착 유닛
9 : 필 오프 유닛 10 : 점착 필름
11 : 박리 필름 12 : 개편
13 : 지지 기구 14 : 촬상 기구
15 : 압착 기구 16 : 박리 필름 제거 기구
17 : 접착 테이프 18 : 가압 기구
19 : 다이 본드 유닛 20 : 장착 기구
21 : 반송 레일 22 : 이동 레일
23 : 촬상 기구 24(24a, 24b) : 절단 기구
25(25a, 25b) : 송출 기구 26 : 재치대
27 : 위치 28 : 선단 치구
29 : 선단부 30 : 샤프트부
31 : 하중부 32(32a, 32b) : 마그넷
33 : 필 오프 대 34 : 권취 롤러
35 : 컬러 센서 36 : 검지 보드
40 : 칩 50 : 부착 장치
60 : 다이 본드 장치 A : 지지·인식 스텝
B : 이동·인식 스텝 C : 재치·인식 스텝
P : 스트로크 길이 100 : 기판
101 : 지지 기구 102 : 촬상 기구
103 : 개편 103a : 점착 필름
103b : 박리 필름 104 : 점착 테이프
105 : 위치 S : 지지 스텝
T : 이동 스텝 U : 인식 스텝
V : 이동 스텝 W : 재치 스텝
이하, 도면을 이용하여, 본 발명의 실시의 형태의, 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법 및 전자 부품의 장착 방법이 설명된다.
우선, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 실시의 형태의 기판에 점착 필름을 부착하는 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법이 설명된다.
실시의 형태의 다이 본드용 점착 테이프(이하, 단지 「점착 테이프」라고 말한다)의 부착 방법에서는 부착 장치(50)가 이용된다. 부착 장치(50)는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이 점착 필름(10)을 기판(1)의 위치(2)에 부착하기 위한 것이다. 점착 필름(10)은 전자 부품으로서의 반도체 칩(이하, 단지 「칩」이라고 말한다)(40)을 기판(1)에 장착하기 위한 것이다.
부착 장치(50)는, 점착 테이프(3)를 소망하는 크기의 개편(12)으로 절단하는 절단부를 구비하고 있다. 또한, 개편(12)은, 다이 본드재로서의 점착 필름(10)과 박리 부재로서의 박리 필름(11)이 접합된 것이다. 또한, 점착 필름(10)은, 그 양 주표면이 접착력을 갖는 양면 접착 필름이다. 따라서 최종적으로는, 점착 필름(10)은, 그 한쪽의 주표면에 기판(1)이 부착되고, 그 다른 쪽의 주표면에 칩(40)이 부착된다. 또한, 박리 필름(11)은, 점착 필름(10)의 다른 쪽의 주표면에 칩(40)이 부착되기까지의 사이, 다른 쪽의 주표면을 보호하는 부재이며, 또한, 개편(12)의 이동할 때에 지지 기구(13)에 의해 흡착되는 부재이다.
또한, 부착 장치(50)는, 개편(12)을 기판(1)에 부착하는 부착부(4)를 구비하고 있다. 또한, 부착부(4)의 한쪽측에는, 개편(12)이 부착되기 전의 기판(1)을 수납하는 인 매거진부(5)가 마련되어 있다. 또한, 부착부(4)의 다른 쪽 측에는, 점착 필름(10)이 부착된 후의 기판(1)을 수납하는 아웃 매거진부(6)가 마련되어 있다.
기판(1)은, 우선, 인 매거진부(5)로부터 부착부(4)로 이송된다. 그 후, 후술하는 부착 스텝에서, 기판(1)에 개편(12)이 부착된다. 다음에, 기판(1)은 부착부(4)로부터 아웃 매거진부(6)로 이송된다. 부착 스텝에서의 기판(1)의 이동 경로는 개략 직선이다. 따라서 부착 스텝을 효율적으로 행하는 것이 가능하다. 또한, 부착부(4), 인 매거진부(5), 및 아웃 매거진부(6)는, 그 배치가 적절히 변경될 수 있도록, 서로가 착탈 자유롭게 마련되어 있다.
또한, 실시의 형태의 점착 테이프(3)는, 점착 필름(10)과 박리 필름(11)으로 이루어지는 2층 구조를 갖고 있지만, 점착 필름(10)만으로 이루어지는 1층 구조, 또는, 점착 필름(10)의 양 주표면의 각각에 박리 필름(11)이 마련된 3층 구조를 갖고 있어도 좋다.
부착부(4)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 인 매거진부(5)로부터 아웃 매거진부(6)를 향하여, 가압착 유닛(7), 본압착 유닛(8), 및 필 오프 유닛(9)이 상기 순번으로 마련되어 있다. 가압착 유닛(7), 본압착 유닛(8), 및 필 오프 유닛(9)은, 서로 착탈 자유롭게 마련되어 있기 때문에, 적절하게 그들의 배치 변경을 행하는 것이 가능하다. 그리고, 필 오프 유닛(9)은, 박리 필름(11)을 점착 필름(10)으로부터 제거하기 위한 것이다.
인 매거진부(5)는 개편(12)이 부착되기 전의 기판(1)을 수납하고, 아웃 매거진부(6)는 개편(12)이 부착된 후의 기판(1)을 수납하지만, 그들의 모두가, 기판(1)을 수납하기 위한 것이기 때문에, 그들의 기본적인 구성 요소는, 서로 거의 같다. 인 매거진부(5) 및 아웃 매거진부(6)의 각각에는, 복수매의 기판(1)이 서로 거리를 둔 상태로 연직 방향에 따라 포개서 마련되어 있다.
전술한 아웃 매거진부(6)에는 점착 필름(10)이 부착된 복수매의 기판(1)이 수납된다. 상기 때문에, 상기 아웃 매거진부(6)에서는 점착 필름(10)을 사이에 두고 기판(1)끼리가 접착하지 않도록 서로 거리를 둔 상태로 포개서 수납될 것이 필요하다. 그러나, 점착 필름(10)이 부착되기 전의 복수매의 기판(1)이 수납되는 인 매거진부(5)에서는, 점착 필름(10)을 사이에 두고 기판(1)끼리가 접착되는 일이 없기 때문에, 복수매의 기판(1)이 접촉한 상태로 포개서 수납되도록 마련되어도 좋다.
또한, 도 1에 도시한 부착 장치(50)에는, 인 매거진부(5), 부착부(4) 및 아웃 매거진부(6)의 순서로 기판(1)을 이송하기 위해, 부착부(4) 내에서 개략 직선 상태의 2개의 반송 레일(21)이 마련되어 있다. 2개의 반송 레일(21)의 각각의 연직 단면의 형상은, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, C자형이다. 상기 2개의 C자형의 반송 레일(21)의 오목한 부분에, 각각, 기판(1)의 양 측단부가 삽입된다. 또한, 반송 레일(21)에는, 기판 척 기구(도시 생략)가 마련되어 있다. 따라서, 인 매거진부(5), 부착부(4) 및 아웃 매거진부(6)의 순서로, 반송 레일(21)에 따르고, 기판(1)을 이송하는 것이 가능하다.
전술한 가압착 유닛(7), 본압착 유닛(8), 및 필 오프 유닛(9)이 이용되어, 이하의 부착 스텝이 실행된다.
우선, 가압착 유닛(7)에서는, 개편(12)이, 지지 기구(13)에 의해 지지된 상태로 운반되고, 기판(1)의 주표면상의 위치(2)에 얹혀진다. 상기 스텝은, 가압착 스텝이라고 불린다. 다음에, 본압착 유닛(8)에서, 기판(1)에 얹혀진 개편(12)이 압착 기구(15)에 의해 기판(1)에 압착된다. 상기 스텝은, 본압착 스텝이라고 불린다. 그로 인해, 기판(1)의 주표면상의 위치(2)에 개편(12)이 부착된다. 이때, 개편(12)상에는 박리 필름(11)이 잔존하고 있다.
다음에, 박리 필름(11)을 제거하기 위해 박리 필름 제거 기구(16)가 이용된다. 박리 필름 제거 기구(16)는, 편면 점착 테이프인 접착 테이프(17)와 가압 기구(18)를 갖고 있다. 가압 기구(18)는, 접착 테이프(17)의 접착면을, 기판(1)상의 개편(12)에 대해 꽉 누른다. 그로 인해, 접착 테이프(17)에 박리 필름(11)이 접착한 다. 또한, 접착 테이프(17)는, 권취(卷取) 장치에 의해 권취된다. 그 때문에, 접착 테이프(17)의 접착면에 박리 필름(11)이 접착된 후에, 가압 기구(18)가 접착 테이프(17)로부터 떨어지면, 접착 테이프(17)의 이동에 수반하여, 점착 필름(10)으로부터 박리 필름(11)이 제거된다. 그 결과, 기판(1)상에 점착 필름(10)만이 잔존한다. 이로써, 기판에 점착 테이프를 부착한 부착 스텝이 완료된다.
도 2에는, 8개소의 위치(2a 내지 2h)에서, 8개 스텝의 부착 상태가 도시되어 있다. 도 2가 이와 같이 그려져 있는 이유는, 전술한 부착 스텝(가압착 스텝, 본압착 스텝, 및 필 오프 스텝)에서의 개편(12)의 부착 상태와, 부착 스텝의 전후의 스텝에서의 개편(12)의 부착 상태를 단계적으로 나타내기 위해서이다.
위치(2b)에는, 가압착 스텝이 행하여지기 전의 기판(1)의 상태가 도시되어 있다. 또한, 위치(2a)에는, 지지 기구(13)에 의해 기판(1)에 개편(12)이 얹어 놓여질 때의 상태, 즉, 가압착 스텝시의 기판(1)의 상태가 도시되어 있다..
위치(2c 및 2d)에는, 기판(1)에 얹혀진 개편(12)이 압착 기구(15)에 의해 압착된 후의 기판(1)의 상태, 즉, 본압착 스텝 완료 후의 기판(1)의 상태가 그려져 있다.
위치(2f)에는, 필 오프 유닛(9)에서 박리 필름(11)이 제거되기 직전의 기판(1)의 상태가 그려져 있다. 또한, 위치(2e)에는, 박리 필름(11)이 박리 필름 제거 기구(16)에 의해 제거될 때의 기판(1)의 상태, 즉, 필 오프 스텝시의 기판(1)의 상태가 그려져 있다.
위치(2g)에는, 칩(40)이 점착 필름(10)에 장착되기 전의 상태가 그려져 있 다. 또한, 위치(2h)에는 칩(40)이 점착 필름(10)에 완전하게 장착된 후의 기판(1)의 상태, 즉, 다이 본드 스텝이 완료된 후의 기판(1)의 상태가 그려져 있다.
요컨대, 위치(2a)로부터 위치(2f)까지는, 부착 장치(50)에 의해 행하여지는 부착 스텝이 그려져 있고, 위치(2g, 2h)에는 후술하는 도 3에 도시한 다이 본드 장치(60)에 의해 행하여지는 다이 본드 스텝이 그려져 있다. 또한, 칩(40)은 다이 본드 장치(60)에 마련된 장착 기구(20)에 의해 점착 필름(10)에 장착된다.
다음에, 도 3을 이용하여, 다이 본드 장치(60)를 설명한다.
또한, 도 3에 도시한 본 실시의 형태의 전자 부품의 장착 방법에 이용되는 전자 부품의 장착 장치(90)에서는, 도 1에 도시한 부착 장치(50)와 도 3에 도시한 다이 본드 장치(60)가 연결되어 있다. 그 때문에, 부착 스텝이 완료된 후, 연속하여, 다이 본드 스텝을 행하는 것이 가능하다. 따라서 기판(1)에의 전자 부품의 장착 공정 전체가 단축되어 있다.
전자 부품의 장착 장치(90)에는, 인 매거진부(5), 부착부(4), 다이 본드 장치(60) 및 아웃 매거진부(6)의 순서로 기판(1)을 이송하기 위해, 부착부(4) 및 다이 본드 장치(60) 내에서 개략 직선 상태의 2개의 반송 레일(21)이 마련되어 있다. 2개의 반송 레일(21)의 각각의 연직 단면의 형상은 도 1에 도시한 부착 장치(50)의 것과 같다. 즉, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, C자형이다. 상기 2개의 C자형의 반송 레일(21)의 오목한 부분에, 각각, 기판(1)의 양 측단부가 삽입된다. 또한, 반송 레일(21)에는, 기판 척 기구(도시 생략)가 마련되어 있다. 따라서, 인 매거진부(5), 부착부(4), 다이 본드 장치(60) 및 아웃 매거진부(6)의 순서로, 반송 레일 (21)에 따라, 기판(1)을 이송하는 것이 가능하다.
또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 다이 본드 장치(60)와 부착 장치(50)가 연결되는 경우에는, 우선, 부착 장치(50)의 아웃 매거진부(6)가 부착부(4)로부터 떼어진다. 다음에, 부착 장치(50)에 다이 본드 장치(60)가 부착된다. 그 후, 다이 본드 장치(60)에 아웃 매거진부(6)가 부착된다. 상기 경우에는, 아웃 매거진부(6)에는, 칩(40)이 장착된 기판(1)이 수용된다.
본 실시의 형태의 전자 부품의 장착 방법에 이용되는 전자 부품의 장착 장치(90)에 의하면, 부착 장치(50)와 다이 본드 장치(60)를 연결함에 의해, 보다 한층, 신속하고 또한 높은 정밀도로, 점착 필름(10)에 칩(40)을 부착할 수 있다. 그 결과, 전자 부품의 장착에 관한 일련의 스텝에 필요로 하는 전체의 시간, 즉, 사이클 타임을 단축할 수 있다.
또한, 부착 장치(50)의 가압착 유닛(7), 본압착 유닛(8), 및 필 오프 유닛(9), 및, 다이 본드 장치(60)의 다이 본드 유닛(19)을, 반송 레일(21)에 따라 슬라이드시키는 것이 가능하면, 보다 한층 사이클 타임을 단축할 수 있다.
다음에, 전술한 가압착 유닛(7) 및 가압착 스텝이, 도 1 내지 도 6을 이용하여, 설명된다.
가압착 유닛(7)에는, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 기판(1)을 지지하면서 이동시키는 지지 기구(13) 및 기판(1)을 인식하기 위한 촬상 기구(14)가 마련되어 있다. 가압착 유닛(7)은, 전술한 2개의 기구 이외에, 지지 기구(13) 및 촬상 기구(14)의 이동을 안내하는 이동 레일(22)과, 개편(12)을 인식하기 위한 촬상 기 구(23)와, 점착 테이프(3)를 절단하기 위한 절단 기구(24)와, 점착 테이프(3)를 송출하기 위한 송출 기구(25)와, 개편(12)이 얹혀지는 재치대(26)를 구비하고 있다. 또한, 전술한 지지 기구(13), 촬상 기구(14), 촬상 기구(23), 절단 기구(24), 송출 기구(25), 및 재치대(26)는, 서로 착탈 자유롭게 구성되어 있기 때문에, 그들의 위치 관계는 변경될 수 있다.
또한, 이동 레일(22)에는, 지지 기구(13) 및 촬상 기구(14)의 각각이 이동 가능하게 마련되어 있다. 지지 기구(13)와 촬상 기구(14)는, 서로 독립하여, 이동 레일(22)에 안내되어 이동하는 것이 가능하다. 그 때문에, 지지 기구(13) 및 촬상 기구(14)의 각각은, 도 1에 도시한 반송 레일(21)이 늘어나는 방향에 대해 개략 직교하는 방향으로 이동하는 것이 가능하다. 따라서 지지 기구(13) 및 촬상 기구(14)는, 거의 동시적으로 지지 스텝 및 촬상 스텝을 행하는 것이 가능하다.
또한, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 지지 기구(13)는, 이동 레일(22)에 따라, 절단된 직후의 개편(12)이 얹어 놓여져 있는 위치(27)와 개편(12)이 부착되는 기판(1)상의 위치(2)와의 사이를 이동하는 것이 가능하다. 또한, 촬상 기구(14)는, 재치대(26)의 한쪽의 단부부터 다른 쪽 측의 단부까지 폭방향으로 이동하는 것이 가능하다.
한편, 전자 부품의 장착 장치(90)에는, 기판 인식용의 촬상 기구(14)와는 별도로, 테이프 인식용의 촬상 기구(23)가 마련되어 있다. 또한, 기판 인식용의 촬상 기구(14)는, 이동 레일(22)에 따라, 왕복 운동할 수 있지만, 테이프 인식용의 촬상 기구(23)는, 위치(27)의 상방의 위치에 고정되어 있다. 단, 촬상 기구(23)가, 촬상 기구(14)와 마찬가지로, 이동 레일(22)에 따라, 왕복 운동하여도 좋다. 촬상 기구(23)에 의해, 도 4 내지 도 6에 도시한 바와 같이, 개편(12)이 지지 기구(13)에 의해 지지되는 상태, 절단 기구(24)에 의해 점착 테이프(3)가 절단되는 상태, 및 송출 기구(25)에 의해 점착 테이프(3)가 송출되는 상태 등이 인식된다.
또한, 절단 기구(24) 및 송출 기구(25)는, 부착 장치(50)와 일체화될 수 있는 것이고, 그들의 각각은, 부착 장치(50)의 내부 또는 외부에 착탈 자유롭게 마련되어 있다.
또한, 송출 기구(25)는, 절단 기구(24)의 개편(12)이 형성되는 위치(27)로 점착 테이프(3)를 공급한다. 절단 기구(24)는 점착 테이프(3)를 절단한다.
점착 테이프(3)의 절단은, 도 1에 도시한 절단 기구(24a)의 커터 부재(도시 생략)에 의해 행하여진다. 커터 부재는, 송출 기구(25a)에 의해 송출되는 점착 테이프(3)를 폭방향에 따라 절단한다. 또한, 본 실시의 형태에서는, 점착 테이프의 절단을 위해, 전술한 커터 부재 이외에, 절단 기구(24b)의 펀칭 부재(도시 생략)가 이용된다. 펀칭 부재는, 송출 기구(25b)에 의해 송출된 점착 테이프(3)의 일부를 펀칭함에 의해 점착 테이프를 절단한다. 커터 부재와 펀칭 부재는 독립하여 마련되어 있다.
또한, 송출 기구(25)는, 점착 테이프(3)를 권취하여 수납하는 수납부(도시 생략)를 구비하고 있다. 상기 수납부는, 다양한 점착 테이프(3)를 권취하는 것이 가능하다.
또한, 커터 방식의 절단 기구(24a)에 의해 점착 테이프(3)를 절단하는 예가 설명되었지만, 기판(1) 및 점착 테이프(3)에 응하여, 커터 방식과 펀칭 방식은 전환될 수 있다. 상기 방식의 전환을 위해, 절단 기구(24) 및 송출 기구(25)는, 기판(1)의 반송 방향으로 슬라이드하는 것이 가능하게 구성되어 있다.
다음에, 가압착 스텝이 도 4를 이용하여 상세히 설명된다.
도 4에는, 점착 테이프(3)를 지지하는 지지 기구(13)와 기판 인식하기 위한 촬상 기구(14)가 독립하여 이동하고, 지지 스텝과 인식 스텝을 동시에 실행하는 지지·인식 스텝이 도시되어 있다.
도 4에 도시한 지지·인식 스텝 A에서는, 우선, 송출 기구(25)로부터 점착 테이프(3)가 송출된다. 다음에, 위치(27)에서 점착 테이프(3)가 절단 기구(24)에 의해 필요한 크기로 절단된다. 그 후, 지지 기구(13)에 의해, 개편(12)이 지지된다. 지지 기구(13)는, 펌프 등의 흡인 장치를 이용하여, 박리 필름(11)의 주표면을 흡착함에 의해 개편(12)을 지지한다. 또한, 촬상 기구(14)는, 지지 기구(13)의 동작으로부터 독립하여 이동 가능하기 때문에, 지지 기구(13)에 의한 개편(12)의 흡착의 동안에, CCD(Charge Coupled Device) 카메라 등을 이용하여, 기판(1)상의 위치(2)를 인식한다. 또한, 촬상 기구(14)는, 기판(1)상의 위치(2) 이외에, 개편(12)의 지지 상황 및 개편(12)의 절단 상황을 모니터링하는 것도 가능하다.
도 5에는, 도 10 및 도 12에 도시한 종래의 이동 스텝 T 및 V와, 도 11에 도시한 종래의 인식 스텝 U의 쌍방을 포함하는 이동·인식 스텝 B가 도시되어 있다. 도 5에 도시한 스텝에서는, 지지 기구(13) 및 촬상 기구(14)에 의해, 이동 스텝과 인식 스텝이 동시에 행하여진다.
도 5에 도시한 이동·인식 스텝 B에서는, 지지 기구(13)에 의해 지지된 개편(12)이, 위치(27)로부터 기판(1)상의 위치(2)를 향하여 이동한다. 한편, 촬상 기구(14)는, 개편(12)이 위치(2)에 얹어 놓여질 때까지, 위치(2)를 계속 촬영한다. 이때, 송출 기구(25)는, 다음에 절단될 점착 테이프(3)를 송출하고 있다. 이와 같이, 본 전자 부품의 장착 장치(90)에 의하면, 도 5에 도시한 바와 같이, 종래의 이동 스텝 T와 이동 스텝 V가 동시에 행하여지기 때문에, 전자 부품의 장착을 위해 필요로 하는 시간을 단축하는 것이 가능하다.
도 6에는, 도 13에 도시한 종래의 재치 스텝 W에 대응하는 스텝과, 도 11에 도시한 종래의 인식 스텝 U에 대응하는 스텝이 동시에 행하여지는 양상이 도시되어 있다.
도 6에 도시한 재치·인식 스텝 C에서는, 촬상 기구(14)로 인식된 위치(2)에 개편(12)이 얹혀진다. 상기 스텝에서, 1개째의 개편(12)이 위치(2)에 얹혀진다. 즉, 1개의 개편(12)의 가압착 스텝이 완료된다. 이때, 촬상 기구(14)는, 다음 위치(2)의 상방까지 이동하여, 위치(2)를 촬영하고 있다.
상기 도 4 내지 도 6에 도시한 실시의 형태의 점착 테이프의 부착 방법에 의하면, 종래의 점착 테이프의 부착 방법에 비교하여, 스텝 수가 저감되어 있다. 보다 구체적으로 말하면, 종래의 가압착 스텝에서는, 도 9 내지 도 13에 도시된 5개의 스텝 S 내지 W가 실행되지만, 실시의 형태의 가압착 스텝에서는, 도 4 내지 도 6에 도시한 3개의 스텝 A 내지 C만이 실행되기 때문에, 일련의 스텝 전체의 실행을 위해 필요로 하는 시간이 단축되어 있다.
다음에, 전술한 도 4 내지 도 6에 도시한 스텝이, 도 2에 도시한 기판(1)을 이용하여, 보다 상세히 설명된다.
우선, 개편(12)이 위치(2h) 및 위치(2g)에 얹혀진다. 다음에, 지지 기구(13) 및 촬영 수단(14)은, 반송 레일(21)에 따라 왕복 운동하여, 위치(2e 및 2f)에 개편(12)이 얹혀진다. 그 후, 재차, 지지 기구(13) 및 촬영 수단(14)은, 반송 레일(21)에 따라 왕복 운동하여, 위치(2c 및 2d)에 개편(12)이 얹혀진다. 다시, 지지 기구(13) 및 촬영 수단(14)이 반송 레일(21)에 따라 왕복 운동하여, 위치(2a 및 2b)에 개편(12)이 얹혀진다. 그 결과, 기판(1)의 위치(2)의 전부에 개편(12)이 얹혀진다.
또한, 도 4 내지 도 6에 도시한 가압착 스텝의 스텝 A 내지 C에서는, 박리 필름(11)을 흡착함에 의해 개편(12)을 지지하는 지지 기구(13)가 이용되고 있지만, 다른 지지 기구가 이용되어도 좋다.
또한, 지지 기구(13)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 선단부(29), 샤프트부(30), 및 하중부(31)를 구비하고 있다. 선단부(29)에는, 개편(12)의 종류에 응하여 교환 가능한 선단 치구(28)가 부착되어 있다. 샤프트부(30)에는, 선단 치구(28)를 포함하는 선단부(29)가 부착되어 있다. 샤프트부(30)는 하중부(31)에 이동 가능하게 끼워 넣어져 있다. 하중부(31)는, 선단부(29)(선단 치구(28)를 포함한다) 및 샤프트부(30)를 상하 방향으로 왕복 운동시키는 기능을 갖고 있다.
또한, 지지 기구(13)는, 가압착 스텝에서, 하방을 향하여, 도 7에 도시한 일정 스트로크 길이(P)만큼 샤프트부(30)를 이동시켜서, 일정 하중으로 개편(12)을 가압한다. 상기 샤프트부(30)의 이동을 실현하기 위해, 자기(磁氣)에 의해 샤프트 부(30)에 하중이 걸린다. 이것을 실현하기 위한 구조로서, 샤프트부(30) 및 하중부(31)는, 각각, 마그넷(32a 및 32b)을 갖고 있다. 하중부(31)에는 샤프트부(30)가 끼워 넣어져 있고, 마그넷(32a)은 샤프트부(30)에 부착되고, 마그넷(32b)은 하중부(31)에 부착되어 있다. 마그넷(32a)과 마그넷(32b) 사이의 반발력 및 인력을 이용하여 샤프트부(30)가 상하 방향으로 이동된다. 또한, 지지 기구(13)는, 압축 스프링 등의 탄성 재료(도시 생략)에 의해 샤프트부(30)를 상하 방향으로 이동시키는 것이라도 좋다.
전술한 가압착 스텝 후, 본압착 유닛(8)에서 본압착 스텝이 행하여진다. 이하, 본압착 스텝이 설명된다.
도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본압착 유닛(8)에는 압착 기구(15)가 마련되어 있다. 압착 기구(15)는 지지 기구(13)보다도 큰 하중을 점착 테이프(3)에 가할 수 있는 능력을 갖고 있다. 도시되지 않았지만, 기판(1)은 압착대 위에 얹어 놓여 있다.
재치대(26) 및 압착대의 각각에는, 가열 기구(도시 생략)가 마련되어 있다. 상기 가열 기구의 작용에 의해, 개편(12)이 기판(1)에 부착된다. 그 때문에, 점착 필름(10)은 보다 한층 기판(1)에 점착하기 쉽게 된다. 또한, 가열 기구는, 재치대(26) 및 압착대에 마련되어 있는 것이 아니라, 지지 기구(13) 또는 압착 기구(15)에 마련되어 있어도 좋다.
다음에, 필 오프 유닛(9) 및 필 오프 스텝이, 도 8을 이용하여 상세히 설명된다.
필 오프 유닛(9)에는, 도 8에 도시한 박리 필름 제거 기구(16)가 마련되어 있다. 박리 필름 제거 기구(16)에는, 박리 필름 제거용의 접착 테이프(17) 및 가압 기구(18)가 마련되어 있다. 또한, 박리 필름 제거 기구(16)는, 필 오프 대(33), 권취 롤러(34), 컬러 센서(35), 및 검지 보드(36)를 구비하고 있다. 필 오프 대(33)는, 기판(1)을 사이에 두고 가압 기구(18)에 대향하도록 마련되어 있다. 권취 롤러(34)는, 접착 테이프를 권취하기 위해 이용된다. 컬러 센서(35)는, 박리 필름(11)을 인식하기 위해 이용된다. 검지 보드(36)는, 접착 테이프(17)를 사이에 두고 컬러 센서(35)에 대향하도록 마련되어 있다.
필 오프 대(33)에는, 2층 구조의 개편(12)으로부터 박리 필름(11)만이 제거되기 쉽도록, 냉각 기구(도시 생략)가 마련되어 있다. 상기 냉각 기구는, 필 오프 스텝에서 발열하는 부분(기판(1)상의 개편(12) 부분)을 냉각한다.
가압 기구(18)의 선단 부분의 재질은, 불소수지 등의 탄성력을 갖는 재료이다. 이와 같은 구성이라면, 과도한 가압력에 의해 점착 필름(10)이 손상되는 것이 방지된다. 또한, 접착 테이프(17)에 거의 균일한 압력을 가하는 것이 가능해진다.
또한, 도 8에 도시한 박리 필름 제거 기구(16)에는, 접착 테이프(17)에 인장력을 주거나, 그 인장력을 완화하거나 하는 접착 테이프 공급 기구(도시 생략)가 마련되어 있다. 상기 테이프 공급 기구는, 한 쌍의 릴을 갖고 있다. 한 쌍의 릴은, 기판(1)에 부착된 개편(12)을 향하여 접착 테이프(17)를 송출하는 송출 릴과, 개편(12)으로부터 제거된 박리 필름(11)이 접착된 접착 테이프(17)를 권취하는 권취 릴로 되어 있다.
또한, 필 오프 대(33)와 권취 릴 사이에, 컬러 센서(35)가 마련되어 있다. 컬러 센서(35)는, 색을 검지할 수 있는 센서이다. 따라서 박리 필름(11)에 미리 하나의 색이 붙어 있고, 그 하나의 색과는 다른 다른 색이 접착 테이프(17)에 붙어 있으면, 박리 필름(11)을 용이하게 검출하는 것이 가능하다. 그 결과, 박리 필름(11)이 점착 테이프(3)로부터 제거되었는지의 여부를 신속하게 파악할 수 있다. 또한, 컬러 센서(35)가 박리 필름(11)을 검출한 경우에는, 예를 들면, 검출된 박리 필름(11)이 박리된 기판(1)상의 점착 테이프(10)에 대해 칩(40)을 부착하는 스텝이 실행되어도 좋다. 또한, 컬러 센서(35)가 박리 필름(11)을 검출하지 못한 경우에는, 검출되지 않은 박리 필름(11)이 박리되지 않고 남아 있는 기판(1)상의 점착 테이프(10)에 대해 칩(40)을 부착하는 스텝이 실행되지 않고, 상기 작업이 정지되어도 좋다. 또한, 컬러 센서(35)가 박리 필름(11)을 검출하지 못한 경우에는, 점착 테이프(10)가 기판(1)에 적정한 상태로 부착되지 않은 작업상의 이상이 발생하였다고 간주되어, 버저 등의 경고 수단에 의해, 상기 이상의 발생을 작업자에게 알려도 좋다.
또한, 도 8에 도시한 검지 보드(36)는, 박리 필름(11)에 붙은 하나의 색을 컬러 센서(35)에 의해 보다 정확하게 검지하기 위한 것이다. 따라서 검지 보드(36)의 접착 테이프(17)측의 면에는, 박리 필름(11)에 붙은 하나의 색과는 다른 다른 색이 붙어 있다. 다만, 검지 보드(36)는 본 발명에 필수의 구성 요소는 아니다.
상기한 바와 같이, 본 전자 부품의 장착 장치(90)에 의하면, 박리 필름(11) 및 접착 테이프(17)가, 가령 투명한 것이라도, 박리 필름(11) 및 접착 테이프(17) 의 각각에 서로 다른 색이 붙어 있기 때문에, 컬러 센서(35)에 의해 점착 필름(10)으로부터 박리 필름(11)이 제거되었는지의 여부를 정확하고 또한 신속하게 검지하는 것이 가능하다.
또한, 본 실시의 형태에서는, 점착 테이프(3)는 2층 구조이지만, 1층 구조의 점착 테이프가 이용되면, 전술한 필 오프 스텝이 행하여지지 않고, 가압착 스텝 및 본압착 스텝만이 행하여져도 좋다. 또한, 점착 테이프(3)의 구조는 2층 구조로 한정되지 않고, 3층 이상의 복수층 구조라도 좋다.
또한, 본 실시의 형태에서는, 기판(1)으로서, 플립 칩 기판이 이용되는 경우에는 범프(접속 전극)를 사이에 두고 칩(40)이 기판(1)에 장착되어도 좋다. 또한, 제 1의 칩(40)의 윗면에 다른 양 주표면이 점착성을 갖는 점착 필름을 사이에 두고 제 2의 칩이 기판(1)에 장착되어도 좋다.
본 발명을 상세히 설명하고 나타내어 왔지만, 이것은 예시를 위한 것일 뿐으로서, 한정적으로 취하면 아니되고, 발명의 정신과 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해될 것이다.
본 발명에 의하면, 전술한 다이 본드용 점착 테이프(점착 필름)를, 신속하고 또한 높은 정밀도로 기판의 소정 위치에 부착할 수 있는 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 전술한 다이 본드용 점착 테이프 박리 부재가 제거되었는지의 여부를 신속하게 검출할 수 있는 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법 을 제공할 수 있다.
본 발명에 의하면, 전술한 다이 본드용 점착 테이프가 기판의 소정의 위치에 얹혀지는 스텝으로부터, 그 다이 본드용 점착 테이프를 사이에 두고 기판의 소정의 위치에 전자 부품이 장착되는 스텝까지의 전부를 연속하여 행함에 의해, 신속하고 또한 높은 정밀도로 기판의 소정 위치에 전자 부품을 장착할 수 있는 전자 부품의 장착 방법을 제공할 수 있다.

Claims (3)

  1. 기판(1)상의 소정의 위치(2)를 촬상 기구(14)에 의해 인식하는 스텝과,
    한쪽의 주표면에 박리 부재(11)가 부착되고, 양 주표면이 점착성을 갖는 점착 필름(10)을 지지 기구(13)를 이용하여 지지하는 스텝과,
    상기 소정의 위치(2)의 인식 결과에 의거하여, 상기 지지 기구(13)를 이동시켜서 상기 점착 필름(10)을 상기 소정의 위치(2)에 부착하는 스텝을 포함하고,
    상기 지지 기구(13)와 상기 촬상 기구(14)가, 서로 독립하여 이동하는 것이 가능하고,
    상기 인식하는 스텝과 상기 지지하는 스텝을 동시에 행하는 것이 가능하고,
    상기 기판(1)상의 소정의 위치(2)에 부착된 상기 점착 필름(10)으로부터 상기 박리 부재(11)를 접착 테이프(17)에 접착시켜서 제거하는 스텝과,
    접착 테이프(17)에 상기 박리 부재(11)가 접착되어 있는 지의 여부를 검출하는 스텝을 또한 구비하고,
    상기 검출 스텝이, 상기 박리 부재(11)에 미리 붙여진 하나의 색을, 컬러 센서를 이용하여 검출하고, 상기 접착 테이프(17)에 상기 박리 부재(11)가 접착되어 있는지의 여부를 검출하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법.
  2. 기판(1)상의 소정의 위치(2)를 촬상 기구(14)에 의해 인식하는 스텝과,
    한쪽의 주표면에 박리 부재(11)가 부착되고, 양 주표면이 점착성을 갖는 점착 필름(10)을 지지 기구(13)를 이용하여 지지하는 스텝과,
    상기 기판(1)상의 소정의 위치(2)의 인식 결과에 의거하여, 상기 지지 기구(13)를 이동시켜서, 상기 점착 필름(10)의 다른쪽의 주표면을 상기 소정의 위치(2)에 부착하는 스텝과,
    상기 기판(1)상의 소정의 위치(2)에 부착된 상기 점착 필름(10)으로부터 상기 박리 부재(11)를 접착 테이프(17)에 접착시켜서 제거하는 스텝과,
    상기 접착 테이프(17)에 상기 박리 부재(11)가 접착되어 있는지의 여부를 검출하는 스텝을 포함하고,
    상기 지지 기구(13)와 상기 촬상 기구(14)가, 서로 독립하여 이동한 것이 가능하고,
    상기 인식하는 스텝과 상기 지지하는 스텝을 동시에 행하는 것이 가능하고,
    상기 검출하는 스텝이, 상기 박리 부재(11)에 미리 붙여진 하나의 색을, 컬러 센서를 이용하여 검출하고, 상기 접착 테이프(17)에 상기 박리 부재(11)가 접착되어 있는지의 여부를 검출하는 스텝을 구비한 것을 특징으로 하는 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법.
  3. 한쪽의 주표면에 박리 부재(11)가 부착되고, 양 주표면이 점착성을 갖는 점착 필름(10)을 기판(1)의 소정의 위치(2)에 재치하는 제 1 스텝과,
    상기 소정의 위치(2)에 재치된 상기 점착 필름(10)을 압착 기구(18)를 이용하여 상기 기판(1)에 대해 압착하는 제 2 스텝과,
    상기 박리 부재(11)를 접착 테이프(17)에 접착시켜서, 상기 점착 필름(10)으로부터 상기 박리 부재(11)를 제거하고, 상기 기판상(1)에 상기 점착 필름(10)만을 잔존시키는 제 3 스텝과,
    상기 점착 필름(10)를 통하여 상기 소정의 위치(2)에 전자 부품(40)를 장착하는 제 4 스텝을 구비하고,
    상기 제 1 내지 제 3 스텝을 실행하는 장치(50)와, 상기 제 4 스텝을 실행하는 장치(60)가 일체적으로 마련되어 있고,
    상기 제 1 내지 제 3 스텝과 상기 제 4 스텝이 연속하여 행하여지고,
    접착 테이프(17)에 상기 박리 부재(11)가 접착되어 있는 지의 여부를 검출하는 스텝을 또한 구비하고,
    상기 검출 스텝이, 상기 박리 부재(11)에 미리 붙여진 하나의 색을, 컬러 센서(35)를 이용하여 검출하고, 상기 접착 테이프(17)에 상기 박리 부재(11)가 접착되어 있는지의 여부를 검출하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 방법.
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