KR20050045823A

KR20050045823A - 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법 및점착테이프 접착장치

Info

Publication number: KR20050045823A
Application number: KR1020040086550A
Authority: KR
Inventors: 야마모토마사유키
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2003-11-12
Filing date: 2004-10-28
Publication date: 2005-05-17
Also published as: CN1617320A; JP2005150177A; US20050101103A1; US7080675B2; CN100459091C; TW200520139A; SG112022A1; TWI347647B

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법 및 점착테이프 접착장치에 관한 것으로서, 반도체 웨이퍼의 뒷면 가공처리후에 반도체 웨이퍼의 뒷면에 점착테이프의 접착을 안전, 확실하게 할 수 있고, 크린룸 등의 한정된 공간을 유효하게 사용 할 수 있도록, 웨이퍼 반전을 하는 일없이, 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착을 웨이퍼의 아래쪽으로부터 할 수 있는 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법 및 접착장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이를 위하여 본 발명은, 반도체 웨이퍼에 패턴이 형성된 면을 윗쪽으로 향한 상태에서 유지하고, 반도체 웨이퍼의 뒷면에 아래쪽으로부터 점착테이프를 접착하는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법 및 점착테이프 접착장치{METHOD AND APPARATUS FOR JOINING ADHESIVE TAPE TO BACK FACE OF SEMICONDUCTOR WAFER}

본 발명은, 반도체 웨이퍼의 뒷면가공 후에 상기 반도체 웨이퍼의 뒷면에 점착테이프를 접착하는 점착테이프 접착방법 및 접착장치에 관한 것이다.

일반적으로, 패턴형성처리가 끝난 반도체 웨이퍼(이하, 단순히 웨이퍼라고 한다)는, 미리 웨이퍼 표면에 표면 보호테이프를 접착하는 동시에, 웨이퍼 외주로부터 밀려나온 표면 보호테이프를 웨이퍼 외주테두리에 따라 오려 낸다. 표면전체가 표면 보호테이프로 보호된 상태의 웨이퍼는, 뒷면을 위쪽으로 하여 웨이퍼 뒷면 연마처리가 행하여진 후에, 웨이퍼 반송유닛에서 반전되어 웨이퍼 패턴면을 위쪽으로 하여 웨이퍼 카세트에 수납된다. 그 후, 웨이퍼 뒷면 연마처리가 완료한 웨이퍼는, 소위 다이싱이라고 불리는 칩의 절단공정을 위해, 다이싱용 점착테이프를 웨이퍼 뒷면에 접착하여 링 프레임과 일체화 된다. 이 때, 웨이퍼 뒷면에 다이싱용 점착테이프를 접착하는 웨이퍼의 자세는, 웨이퍼 뒷면측을 위로 하여 행하는 것이 일반적이다(예컨대, 일본국 특개평10-189693호공보 참조) 즉, 웨이퍼와 링 프레임과를 일체화 하는 웨이퍼 마운트를 할 때에, 웨이퍼 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼를 반전시키는 것이 된다.

일본국 특개평10-189693호 공보에 기재된 것은, 웨이퍼를 점착테이프 접착장치외에서, 웨이퍼를 반전하고, 웨이퍼 뒷면측이 위로 되도록 하여 웨이퍼 유지 테이블에 재치하여 점착테이프를 접착하여 링 프레임과 일체화 하고 있다. 즉, 웨이퍼의 뒷면측을 윗쪽을 향하고, 점착테이프를 윗쪽으로부터 접착하여 링 프레임과 일체화 하고 있다.

그러나, 이들의 작업은, 크린룸 내에서의 작업이며, 크린룸 내의 한정된 공간을 유효하게 사용할 필요가 있다. 그 때문에, 예컨대, 일본국 특개평10-189693호 공보에 기재된 장치에, 웨이퍼 유지부재에의 웨이퍼의 설치나 점착테이프의 접착 등을 자동화하기 위하여는, 웨이퍼의 반전기구를 탑재할 필요가 있다. 웨이퍼의 반전기구등을 부가기능으로서 추가하면, 그 만큼, 장치가 대형화하고, 크린룸 내의 한정된 공간을 유효하게 사용하기 어렵게 된다.

또한, 뒷면 연삭된 웨이퍼는, 강성이 저하하는 동시에, 패턴면의 영향을 받아서 휘어짐이 발생한다. 그리고, 이 휘어짐에 의하여 웨이퍼 반송시의 웨이퍼 유지가 불안정하게 되어, 웨이퍼 반전작업시에 웨이퍼를 낙하시키거나, 고정밀도로 반송, 유지할 수 없다고 하는 문제도 있다.

본 발명은, 이러한 사정을 고려하여 이루어진 것이며, 웨이퍼 뒷면처리가 완료된 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프의 접착을 안전, 확실하게 할 수 있고, 크린룸 등의 한정된 공간을 유효하게 사용 할 수 있도록, 웨이퍼 반전을 하는 일없이, 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착을 웨이퍼의 아래쪽으로부터 할 수 있는 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법 및 접착장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 채용한다.

반도체 웨이퍼의 뒷면 가공처리후에 상기 반도체 웨이퍼의 뒷면에 점착테이프를 접착하는 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법이며,

반도체 웨이퍼를 패턴이 형성된 면을 윗쪽을 향한 상태에서 유지하고, 상기 반도체 웨이퍼의 뒷면에 아래쪽으로부터 점착테이프를 접착하는 과정을 포함한다,

본 발명의 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법에 의하면, 웨이퍼의 뒷면에 아래쪽으로부터 점착테이프를 접착하므로, 웨이퍼를 반전할 필요가 없고, 웨이퍼의 자세를 바꾸지 않고 점착테이프를 접착할 수 있다. 이 때문에, 다이싱용 점착테이프의 접착으로부터 웨이퍼 표면의 보호테이프의 박리까지의 일련의 공정을 자동화할 수 있는 장치로 한 경우에도, 웨이퍼의 반전기구를 탑재할 필요가 없다.그 때문에, 장치가 대형화하는 일없이, 크린룸 내의 한정된 공간을 유효하게 사용 할 수 있다.

또한, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법은, 점착테이프가 미리 링 프레임에 접착되어 있고, 상기 점착테이프에 상기 반도체 웨이퍼를 접착하는 것이다.

상기 방법에 의하면, 링 프레임에 점착테이프가 미리 접착되어져 있으므로, 확실하게 웨이퍼와 링 프레임을 일체화 할 수 있다.

또한, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법은, 링 프레임과 상기 반도체 웨이퍼의 어느 한쪽을 다른쪽에 대하여 경사자세로 대향시키고, 상기 점착테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 단부(端部)로부터 차례로 접착하는 것이다.

또한, 반도체 웨이퍼의 점착테이프의 접착은, 링 프레임을 반도체 웨이퍼의 아래쪽으로 배치하고, 상기 링 프레임을 상승시키면서, 점착테이프를 반도체 웨이퍼의 단부로부터 차례로 접착하여도 좋다. 또한, 링 프레임을 상승시키는 과정에서, 점착테이프의 비점착면을 접착롤러에 의하여 가압전동시켜도 좋다.

상기 방법에 의하면, 웨이퍼의 단부로부터 점착테이프를 차례로 접착하여 가므로, 점착테이프가 웨이퍼에 사전에 접착하는 것을 방지 할 수 있다. 또한, 점착테이프를 접착할 때에 점착테이프와 웨이퍼의 사이에 공기가 들어가는 것을 억제 할 수가 있고, 점착테이프와 웨이퍼의 사이에 거품을 남기는 일없이 점착테이프를 접착할 수 있다.

또한, 본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성도 채용한다. 반도체 웨이퍼의 뒷면 가공처리후에 상기 반도체 웨이퍼의 뒷면에 점착테이프를 접착하는 점착테이프 접착장치에 있어서, 상기 장치는, 이하의 요소를 포함한다,

상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지부재와,

상기 유지부재에 유지된 반도체 웨이퍼에 미리 점착테이프가 접착되어 있는 링 프레임에 대향하도록 유지하는 아암과,

상기 반도체 웨이퍼의 아래쪽으로부터 상기 링 프레임에 접착되어 있는 점착테이프를 접착하는 접착기구를 구비하여 이루어지고,

상기 유지부재에, 상기 반도체 웨이퍼의 낙하방지기구가 설치되어 있다.

본 발명의 점착테이프 접착장치에 의하면, 웨이퍼의 뒷면 가공후에, 다이싱공정에 제공하기 위하여 웨이퍼 뒷면에 점착테이프를 접착하여 링 프레임과 일체화 하는 일련의 공정을 1대의 장치로 할 수 있다. 또한, 웨이퍼를 반전할 필요가 없기 때문에, 장치자체의 대형화가 억제되어, 크린룸 등의 한정된 공간을 효율적으로 사용하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착장치는, 상기 낙하방지기구가, 독립한 구동계를 가지고 있는 것이 바람직하다.

즉, 낙하방지기구가, 독립한 구동계를 가지고 있는 것에 의하여, 예컨대, 장치의 다른 기구에 어떠한 문제가 발생했을 경우에 있어서도, 웨이퍼를 낙하하는 일없이 유지 할 수 있다.

또한, 접착기구는, 링 프레임을 유지하는 아암을 승강시키는 링 프레임 승강기구인 것이 바람직하다. 접착기구는, 링 프레임에 접착되어 있는 점착테이프의 비점착면을 가압하면서, 전동하는 접착롤러를 포함하는 것이 더욱 바람직하다.

상기 구성에 의하면, 뒷면가공후에 웨이퍼를 반전시키는 일없이, 다음 공정인 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프의 접착 및 링 프레임과의 일체화를 1대의 장치로 할 수 있고, 장치의 대형화를 억제 할 수 있다. 이 때문에, 크린룸 내를 효율적으로 사용 할 수 있다.

본 발명을 설명하기 위해서 현재 알맞다고 생각되는 몇개의 형태가 도시되어 있으나, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책에 한정되지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

이하, 도면을 참조해서 본 발명의 실시예 1을 설명한다.

[실시예 1]

도 1은, 본 발명에 관한 점착테이프 접착장치 실시형태의 일례의 요부를 나타내는 사시개략도이다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태 예에 있어서의 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착장치(1)는, 뒷면 가공처리가 완료한 반도체 웨이퍼(이하, ‘웨이퍼’라고 한다, W)를 적층수납한 카세트가 장전(裝塡)되는 웨이퍼 공급부(2)와, 굴곡회전운동하는 로보트아암이 장비된 웨이퍼 반송기구(3)와, 휘어진 웨이퍼(W)를 평면으로 교정하는 웨이퍼 가압기구(4)와, 웨이퍼(W)의 위치맞춤을 하는 얼라이먼트 스테이지(5)와, 표면 보호테이프에 자외선을 조사하는 자외선 조사유닛(6)과, 웨이퍼(W)를 흡착유지하는 동시에, 웨이퍼(W)를 유지하는 유지부재인 웨이퍼 척 테이블(7)과, 링 프레임(8)이 장전되는 링 프레임 공급부(9)와, 링 프레임(8)을 이동하여 싣는 링 프레임 반송기구(10)와, 다이싱용 점착테이프(11)를 공급하는 다이싱용 점착테이프 공급부(12)와, 다이싱용 점착테이프(11)를 접착하는 다이싱용 점착테이프 접착유닛(13)과, 다이싱용 점착테이프(11)를 자르는 다이싱용 점착테이프 컷트부(14)와, 컷트 후의 불필요한 다이싱용 점착테이프를 회수하는 다이싱용 점착테이프 회수부(15)과, 다이싱용 점착테이프(11)를 접착한 링 프레임(8)을 승강하는 링 프레임 승강기구(16)와, 웨이퍼(W)를 링 프레임(8)에 접착한 다이싱용 점착테이프(11)에 서로 붙게 하는 웨이퍼 마운트 기구(17)와, 웨이퍼 마운트에 이용하는 링 프레임을 이동하여 싣기 위한 링 프레임 반송기구(18)와, 이탈장치를 구성하는 링 프레임을 흡착유지하는 박리 테이블(19)과, 박리 테이블(19) 위의 웨이퍼 마운트에 의하여 링 프레임(8)과 일체화된 웨이퍼(W)에 박리테이프(21)을 접착하는 박리테이프 접착유닛(22)과, 접착된 박리테이프(21)를 표면 보호테이프(20)와 일체로 하여 박리하는 박리테이프 박리유닛(23)과, 박리된 처리가 끝난 박리테이프를 권취하여 회수하는 테이프 회수부(24)와, 링 프레임을 수납하는 링 프레임 수납기구(25)와, 처리가 끝난 링 프레임을 적층수납하기 위한 카세트가 장전되는 링 프레임 회수부(26)로 구성되어 있다.

그리고, 웨이퍼 척 테이블(7)에는 유지하고 있는 웨이퍼(W)의 낙하를 방지하는 낙하방지기구(A)가 구비되어 있다.

웨이퍼 공급부(2)는, 보호테이프(20)가 접착된 표면을 상향으로 한 수평자세의 웨이퍼(W)를, 상하로 적당한 간격을 가진 상태에서 카세트에 꽂아서 수납하고, 카세트 대에 장전하도록 되어 있다. 링 프레임 회수부(26)도, 보호테이프 박리처리가 끝난 웨이퍼(W)가 웨이퍼 마운트된 링 프레임(8)을, 상하로 적당한 간격을 가진 상태에서 링프레임 카세트에 꽂아 수납하고, 카세트 대에 장전하게 되어 있다.

웨이퍼 반송기구(3)의 로보트아암은, 수평진퇴 및 선회가능하게 구성되어 있고, 웨이퍼 공급부(2)로부터의 웨이퍼(W)의 취출, 얼라이먼트 스테이지(5)에의 웨이퍼(W)의 공급을 한다.

웨이퍼 가압기구(4)는, 얼라이먼트 스테이지(5)에 공급된 웨이퍼(W)가 휨에 의해 진공흡착 유지를 할 수 없을 경우에 웨이퍼(W)표면측에서 가압한다. 가압된 웨이퍼(W)는, 평면으로 교정되고, 얼라이먼트 스테이지(5)에 흡착유지된다.

얼라이먼트 스테이지(5)는, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 검출에 기초하고, 웨이퍼(W)의 위치맞춤을 한다. 웨이퍼(W)표면에 접착된 표면보호테이프(20)가 자외선 경화형 점착테이프의 경우는, 얼라이먼트 스테이지(5) 윗쪽에 배치하고 있는 자외선조사 유닛에 의해 자외선조사를 한다. 자외선조사에 의하여, 표면 보호테이프(20)의 점착력이 저하하고, 후술하는 표면 보호테이프(20)의 박리를 용이하게 하는 것이 가능하게 된다.

그 후, 웨이퍼(W)는, 평면으로 교정된 상태인 채로 얼라이먼트 스테이지(5)로부터 유지부재인 웨이퍼 척 테이블(7)로 주고받아진다.

웨이퍼 척 테이블(7)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 표면 보호테이프(20)가 접착되어 있는 웨이퍼(W)를 흡착하는 흡착면(30)에 복수의 구멍(31)이 형성되어 있다. 이들 구멍(31)은, 각각 연결되어 통하고, 압력계(32)를 개재하여 에어블로워(33)에 연결되어 통하게 접속되어 있다. 그리고, 에어블로워(33) 등은, 압력계(32)에 접속되어 있는 제어부(34)에 의하여 웨이퍼(W)가 낙하하지 않도록 온(on), 오프(off)제어에 의하여, 웨이퍼(W)를 흡착유지하고 있다. 그리고, 상기 웨이퍼 척 테이블(7)에 연결되어 통하게 접속되어 있는 에어블로워(33)와, 제어부(34)와, 압력계(32) 등에 의하여, 낙하방지기구(A)를 구성하고 있다. 여기에서, 웨이퍼(W)를 낙하하지 않도록 유지하는 낙하방지기구(A)로서, 이젝터효과에 의하여 흡착면(30)과 웨이퍼(W)와의 사이에 부압을 발생시켜서 웨이퍼(W)를 유지하는 베르누이척을 사용 할 수도 있다. 또한, 상기 낙하방지기구(A)는, 본 장치의 다른 구동계와는 독립한 전기계통을 가지고 있다. 그 때문에, 예컨대, 본 장치측의 전기계통이 정전 등의 어떠한 문제가 발생한 경우라도, 이들, 제어부(34) 및 에어블로워(33) 등은, 정전되지 않고 가동하도록 되고 있고, 웨이퍼(W)가 비상시에서도, 낙하하지 않도록 되어 있다. 이와 같이, 웨이퍼(W)의 아래쪽을 자유롭게 한 상태에서 흡착하여 반송한 경우라도, 이들 낙하방지기구(A)에 의하여, 웨이퍼(W)의 낙하를 방지할 수 있게 되어 있다.

도 1에 되돌아가서, 링 프레임 공급부(9)는, 일정방향으로 위치결정된 링 프레임(8)을 웨건에 적층수납하도록 되어 있다. 또한, 링 프레임 반송기구(18)는, 링 프레임(8)을 진공흡착 유지하여 이동하여 싣는다.

다이싱용 점착테이프 공급부(12)는, 원반롤로부터 도출한 다이싱용 점착테이프(11)를 링 프레임(8)의 아래쪽을 통하여 다이싱용 점착테이프 첨부유닛(13) 및 다이싱용 점착테이프 회수부(15)에까지 안내하도록 구성되어 있다. 또한, 다이싱용 점착테이프(11)는, 링 프레임(8)의 직경보다도 폭이 넓은 것이 사용된다.

다이싱용 점착테이프 접착유닛(13)은, 링 프레임(8)에 다이싱용 점착테이프(11)의 접착을 하고, 다음에, 다이싱용 점착테이프 컷트부(14)에 의하여 다이싱용 점착테이프(11)를 링 프레임(8)위에서 컷트하도록 되어 있다. 다이싱용 점착테이프 회수부(15)는, 컷트후의 불필요한 다이싱용 점착테이프(11)의 회수를 한다.

링 프레임(8)에 접착되어 있는 다이싱용 점착테이프(11)를 웨이퍼(W)에 접착하는 접착기구를 구성하는 링 프레임 승강기구(16)는, 다이싱용 점착테이프(11)가 접착된 링 프레임(8)을 상하로 승강하도록 되어 있다. 그리고, 웨이퍼(W) 뒷면의 아래쪽에서, 상기 다이싱용 점착테이프(11)가 접착되어 있는 링 프레임(8)을 상승시키고, 웨이퍼(W)와 링 프레임(8)에 접착되어 있는 다이싱용 점착테이프(11)를 서로 접합하여 웨이퍼(W)와 링 프레임(8)을 일체화하는 웨이퍼 마운트를 한다. 이 때, 링 프레임(8)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)에 대하여 조금 왼쪽이 내려가는 경사의 상태에서, 대향하여 배치되고 있다. 그 때문에, 링 프레임 승강기구(16)에 의하여, 링 프레임(8)을 웨이퍼(W)측에, 즉 웨이퍼(W)의 아래쪽으로부터 상승시키는 것에따라, 링 프레임(8)에 접착되어 있는 다이싱용 점착테이프(11)는, 웨이퍼(W)의 단부로부터 차례로 접착되도록 된다. 이 때문에, 링 프레임 승강기구(16)의 상승에 따라, 다이싱용 점착테이프(11)가 기포를 밀어내도록 웨이퍼(W)에 접합될 수 있게 되고, 웨이퍼(W)와 다이싱용 점착테이프(11)의 사이에 기포가 잔존하는 일없이 양자를 일체화 할 수 있다.

링 프레임 반송기구(18)는, 웨이퍼(W)가 다이싱용 점착테이프(11)에 접합되어, 웨이퍼(W)와 일체화된 링 프레임(8)을 진공흡착 유지하여 이동하여 싣는다.

박리 테이블(19)은, 다이싱용 점착테이프(11)가 접착된 링 프레임(8)을 재치하여 유지하고, 도 1에 나타낸 바와 같이 링 프레임(8)을 진공흡착 유지하고, 박리테이프 접착유닛(22)에 의하여 웨이퍼(W) 위의 표면 보호테이프(20)에 박리테이프(21)의 접착을 한다. 그리고, 테이프 박리유닛(22)은, 접착된 박리테이프(21)와 표면 보호테이프(20)를 일체로 박리하도록 되어 있다. 테이프 회수부(24)는, 박리된 처리가 끝난 박리테이프(21)를 회수한다. 표면 보호테이프(20)의 박리시에는, 박리 테이블(19) 내에 설치되어 있는 도시하지 않는 히터 등에 의하여 링 프레임(8)을 가온하고, 표면 보호테이프(20)의 박리를 용이한 것으로 할 수도 있다.

링 프레임 수납기구(25)는, 링 프레임(8)을 진공흡착 유지하고 이동하여 실어서 링 프레임 회수부(26)에의 수납준비를 한다.

다음에, 이상 구성의 본 발명에 관한 점착테이프 접착방법의 실시형태 일예의 기본적인 공정을 도 4를 참조하면서 설명한다.

우선, 웨이퍼 반송기구(3)의 로보트아암이 웨이퍼 공급부(2)의 카세트로부터 패턴이 형성된 표면이 윗쪽을 향하여 수납되고 있는 웨이퍼(W)를 1매 흡착유지하여 꺼내서 얼라이먼트 스테이지(5) 위에 이동하여 싣는다(스텝 S1). 여기에서, 웨이퍼(W)의 흡착상태를 확인하여(스텝 S2), 웨이퍼(W)의 평면도가 나쁘고, 휨 등에 의하여, 흡착상태가 나쁠 경우는, 웨이퍼 가압기구(4)에 의하여 웨이퍼(W)를 평면으로 교정한다(스텝 S9). 그리고, 교정한 상태에서 흡착유지된다. 여기에서, 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫이나 노치 등의 검출에 기초하여, 웨이퍼(W)의 위치 맞춤이 행하여진다. 그 후, 웨이퍼(W)에 접착되어 있는 표면 보호테이프(20)가 자외선경화형의 경우에는, 얼라이먼트 스테이지(5) 위에서 자외선조사 처리가 행하여진다(스텝 S3).

위치맞춤이 행하여진 웨이퍼(W)는, 얼라이먼트 스테이지(5)가 웨이퍼 척 테이블(7)의 아래쪽까지 이동하고, 웨이퍼 척 테이블(7)에의 평면의 상태를 유지한 채로 주고받음이 행하여진다(스텝 S4, S5).

한편, 링 프레임(8)은, 적층되고 있는 링 프레임 공급부(9)의 윗쪽부터 1매씩 흡착유지하여 꺼내서 다이싱용 점착테이프(11)의 접착위치까지 이동하여 실린다 (스텝 SlO).

여기에서, 다이싱용 점착테이프(11)의 접착이 행하여지고, 그 후, 링 프레임(8) 위에서 다이싱용 점착테이프(11)의 컷트가 행하여진다. 컷트후의 불필요하게 된 다이싱용 점착테이프(11)의 권취가 행하여져서 다이싱용 점착테이프(11)의 접착된 링 프레임(8)이 제작된다(스텝 S11).

이어서, 다이싱용 점착테이프(11)가 접착된 링 프레임(8)은 링 프레임 승강기구(16)에 의하여 웨이퍼(W)의 아래쪽으로부터 상승한다. 여기에서, 링 프레임(8)은, 웨이퍼(W)에 대하여 조금 경사자세로 대향하여 배치되어 있기 때문에, 링 프레임(8)의 상승에 따라, 다이싱용 점착테이프(11)는, 웨이퍼(W)의 단부로부터 접합되어, 웨이퍼(W)와 링 프레임(8)이 일체화하는 웨이퍼 마운트가 행하여진다(스텝 S6). 여기에서, 웨이퍼 마운트가 행하여진 링 프레임을, 마운트 프레임이라고 칭한다.

웨이퍼(W)와 일체화된 링 프레임(마운트 프레임, 8)은, 웨이퍼(W) 위의 표면 보호테이프(20)을 박리하기 위하여 박리 테이블(19)에 이동하여 실어서, 흡착유지된다. 그리고, 박리테이프(21)를 웨이퍼(W) 위에 붙일 수 있었던 표면 보호테이프(20) 위로 접착하고, 박리테이프(21)을 박리함으로써 표면 보호테이프(20)를 박리해 간다(스텝 S7). 그 후, 상기 링 프레임(마운트 프레임, 8)은, 링 프레임 회수부(26)에 1매씩 수납된다(스텝S8).

또한, 본 발명은, 이상의 실시예에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위 내에서 변형한 것도 포함하는 것이다.

본 발명은, 이상과 같이 구성되어 있으며, 웨이퍼 뒷면가공 후에 카세트에 수납되어 있는 웨이퍼를 반전시키는 일이 없이, 다음 공정인 웨이퍼 뒷면에의 다이싱용 점착테이프의 접착 및 링 프레임과의 일체화를 웨이퍼의 반전기구를 필요로 하지 않는 1대의 장치로 할 수 있고, 장치의 대형화를 억제 할 수 있다. 이 때문에, 크린룸 내의 한정된 스페이스를 효율적으로 사용할 수 있다.

본 발명은, 상기 실시예에 한하지 않고, 다음과 같이 변형 실시할 수도 있다.

도 3에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)에 대하여 조금 경사자세로 대향하여 배치한 링 프레임(9)을 링 프레임 승강기구(16)에 의하여 상승시킬 때, 다이싱용 점착테이프(11)의 비점착면에서 2점쇄선으로 나타내는 접착롤러를 화살표로 나타내는 방향으로 전동시켜도 좋다. 이 구성에 의하면, 접착롤러에 의하여 다이싱용 점착테이프(11)가 가압될 때에, 웨이퍼(W)와 다이싱용 점착테이프(11)의 접착면에서 기포를 적극적으로 밀어낸다. 따라서, 웨이퍼(W)와 다이싱용 점착테이프(11)의 사이에 기포가 잔존하는 일없이 양자를 보다 정밀도 좋게 일체화할 수 있다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 벗어나지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

본 발명은 이상과 같이 이면가공 후에 웨이퍼를 반전시키는 일 없이 다음공정인 웨이퍼 뒷면으로의 점착테이프의 접착 및 링 프레임과의 일체화를 1대의 장치로 할 수 있어 장치의 대형화를 억제할 수 있다. 이 때문에 크린룸 내를 효율적으로 사용할 수 있다.

도 1은, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착장치의 요부(要部)를 나타내는 개략사시도,

도 2는, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착장치의 낙하방지기구의 일 예를 나타내는 개략도,

도 3은, 웨이퍼 뒷면에의 다이싱용 점착테이프의 접착방법을 설명하기 위한 도이고

도 4는, 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법을 설명하기 위한 플로우 챠트이다.

Claims

반도체 웨이퍼의 뒷면 가공처리후에 상기 반도체 웨이퍼의 뒷면에 점착테이프를 접착하는 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법에 있어서,

상기 방법은, 반도체 웨이퍼를 패턴이 형성된 면을 윗쪽을 향한 상태에서 유지하고, 상기 반도체 웨이퍼의 뒷면에 아래쪽으로부터 점착테이프를 붙이는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법.
제 1항에 있어서,

상기 점착테이프가 미리 링 프레임에 접착되어 있고, 상기 점착테이프에 상기 반도체 웨이퍼를 접착하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법.
제 1항에 있어서,

상기 링 프레임과 상기 반도체 웨이퍼의 어느 한쪽을 다른쪽에 대하여 경사 자세로 대향시키고, 상기 점착테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 단부(端部)로부터 차례로 접착하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법.
제 3항에 있어서,

상기 링 프레임을 상기 반도체 웨이퍼의 아래쪽으로 배치하고, 상기 링 프레임을 상승시키면서, 상기 점착테이프를 상기 반도체 웨이퍼의 단부로부터 차례로 접착하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법.
제 4항에 있어서,

상기 링 프레임을 상승시키는 과정에서, 상기 점착테이프의 비점착면을 접착롤러에 의하여 가압전동하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 뒷면에의 점착테이프 접착방법.
반도체 웨이퍼의 뒷면 가공처리후에 상기 반도체 웨이퍼의 뒷면에 점착테이프를 접착하는 점착테이프 접착장치에 있어서, 상기 장치는,

상기 반도체 웨이퍼를 유지하는 유지부재;

상기 유지부재에 유지된 반도체 웨이퍼에 미리 점착테이프가 접착되어 있는 링 프레임에 대향하도록 유지하는 아암;

상기 반도체 웨이퍼의 아래쪽으로부터 상기 링 프레임에 접착되어 있는 점착테이프를 접착하는 접착기구를 포함하여 이루어지며,

상기 유지부재에, 상기 반도체 웨이퍼의 낙하방지기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 뒷면에 점착테이프를 접착하는 점착테이프 접착장치.
제 6항에 있어서,

상기 접착기구는, 상기 링 프레임을 유지하는 아암을 승강시키는 링 프레임 승강기구인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 뒷면에 점착테이프를 접착하는 점착테이프 접착장치.
제 7항에 있어서,

상기 접착기구는, 다시 상기 링 프레임에 접착되어 있는 점착테이프의 비점착면을 가압하면서 전동하는 접착롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 뒷면에 점착테이프를 접착하는 점착테이프 접착장치.