KR102426175B1 - 시트 첩부 장치 및 첩부 방법 - Google Patents

시트 첩부 장치 및 첩부 방법 Download PDF

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Abstract

시트 첩부 장치 (10) 는, 피착체 (WF) 를 지지면 (21A) 으로 지지하는 지지 수단 (20) 과, 접착 시트 (AS) 를 조출하는 조출 수단 (30) 과, 접착 시트 (AS) 를 지지면 (21A) 에 지지된 피착체 (WF) 에 가압하여 첩부하는 가압 수단 (40) 과, 지지면 (21A), 피착체 (WF) 의 피착면 (WF1), 및 피착체 (WF) 에 첩부한 접착 시트 (AS) 의 표면 중 적어도 1 개를 청소하는 청소 수단 (51) 과, 접착 시트 (AS) 를 첩부하기 전의 피착체 (WF) 의 외주부를 지지면 (21A) 에 압착시키는 압착 수단 (52) 이 일체화된 첩부 지원 수단 (50) 을 구비하고 있다.

Description

시트 첩부 장치 및 첩부 방법{APPARATUS AND METHOD FOR ADHERING SHEET}
본 발명은, 시트 첩부 장치 및 첩부 방법에 관한 것이다.
종래, 접착 시트를 첩부하는 피착체의 자세를 교정하거나, 피착체나 피착체를 지지하는 지지면을 청소하거나 하는 시트 첩부 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005-33120호 참조).
문헌 1 에 기재된 바와 같은 종래의 시트 첩부 장치는, 반도체 웨이퍼 (이하, 간단히「웨이퍼」라고도 한다) 를 평면으로 교정하는 웨이퍼 가압 기구 (압착 수단) 와, 웨이퍼 (피착체) 의 표면에 부착한 진애를 제거하는 웨이퍼 클리닝 기구 (청소 수단) 를 별체로 구성하고, 그것들을 상이한 구동 기기로 구동하기 때문에, 장치가 대형화되고, 제어가 번잡화된다는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 장치가 대형화하고, 제어가 번잡화하는 것을 방지할 수 있는 시트 첩부 장치 및 첩부 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 청구항에 기재한 구성을 채용하였다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 청소 수단과 압착 수단이 일체화된 첩부 지원 수단을 구비하고 있기 때문에, 장치가 대형화되고, 제어가 번잡화되는 것을 방지할 수 있다.
또, 절단한 접착 시트의 외주부를 피착체에 압착 가능하게 하면, 접착 시트의 외주부를 피착체에 밀착시킬 수 있기 때문에, 접착 시트의 외주부가 피착체로부터 뜨는 것을 방지할 수 있다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 시트 첩부 장치를 나타내는 측면도이다.
도 2A 는, 시트 첩부 장치의 동작 설명도이다.
도 2B 는, 시트 첩부 장치의 동작 설명도이다.
도 3 은, 시트 첩부 장치의 동작 설명도이다.
이하, 본 발명의 일 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다.
또한, 본 실시형태에 있어서의 X 축, Y 축, Z 축은, 각각이 직교하는 관계에 있으며, X 축 및 Y 축은 소정 평면 내의 축으로 하고, Z 축은 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시형태에서는, Y 축과 평행한 도 1 중 전방 방향에서 본 경우를 기준으로 하고, 방향을 나타낸 경우,「위」가 Z 축의 화살표 방향이고,「아래」가 그 역방향,「왼쪽」이 X 축의 화살표 방향이고,「오른쪽」이 그 역방향,「앞」이 Y 축과 평행한 도 1 중 전방 방향이고,「뒤」가 그 역방향으로 한다.
도 1 에 있어서, 시트 첩부 장치 (10) 는, 피착체로서의 웨이퍼 (WF) 를 지지면 (21A) 으로 지지하는 지지 수단 (20) 과, 접착 시트 (AS) 를 조출하는 조출 수단 (30) 과, 접착 시트 (AS) 를 지지면 (21A) 에 지지된 웨이퍼 (WF) 에 가압하여 첩부하는 가압 수단 (40) 과, 지지면 (21A) 및 웨이퍼 (WF) 에 첩부한 접착 시트 (AS) 의 표면을 청소하는 청소 수단 (51) 과, 웨이퍼 (WF) 의 외주부를 지지면 (21A) 에 압착시키는 압착 수단 (52) 이 일체화된 첩부 지원 수단 (50) 과, 웨이퍼 (WF) 에 접착 시트 부분 (AS1) (도 3 참조) 이 남도록 당해 웨이퍼 (WF) 에 첩부된 접착 시트 (AS) 를 소정 형상으로 절단하는 절단 수단 (60) 과, 접착 시트 (AS) 에 있어서의 접착 시트 부분 (AS1) 이외의 불요 시트 (US) 를 회수하는 회수 수단 (70) 과, 웨이퍼 (WF) 를 이송하는 이송 수단 (80) 을 구비하고 있다.
지지 수단 (20) 은, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의해 웨이퍼 (WF) 를 흡착 유지 가능한 지지면 (21A) 을 갖는 내측 테이블 (21) 과, 내측 테이블 (21) 의 외측에 위치하고 불요 시트 (US) 를 지지하는 불요 시트 지지 수단으로서의 외측 테이블 (22) 과, 그 출력축 (23A) 으로 내측 테이블 (21) 을 지지하는 구동 기기로서의 직동 모터 (23) 를 구비하고 있다.
외측 테이블 (22) 은, 내측 테이블 (21) 로 지지된 웨이퍼 (WF) 와 함께 접착 시트 (AS) 가 첩부되고, 절단 수단 (60) 의 절단에 의해 형성된 불요 시트 (US) 를 지지하는 불요 시트 지지면 (22A) 과, 그 내부에서 직동 모터 (23) 를 지지하는 오목부 (22B) 와, 오목부 (22B) 의 후측면에 형성되고, 웨이퍼 (WF) 를 출납 가능한 개구 (22C) 와, 오목부 (22B) 의 좌측면에 형성되고, 내부를 첩부 지원 수단 (50) 이 진퇴하는 개구 (22D) 를 구비하고 있다.
조출 수단 (30) 은, 박리 시트 (RL) 의 일방의 면에 접착 시트 (AS) 가 임시 접착된 원단 (原反) (RS) 를 지지하는 지지 롤러 (31) 와, 원단 (RS) 을 안내하는 가이드 롤러 (32A, 32B) 와, 가이드 롤러 (32A) 사이에 원단 (RS) 을 끼워넣는 압착 부재 (33B) 를 그 출력축 (33A) 으로 지지하는 구동 기기로서의 직동 모터 (33) 와, 가이드 롤러 (32B) 를 지지하고, 접착 시트 (AS) 의 장력을 측정 가능한 장력 검출 수단으로서의 로드 셀 (34A) 과, 박리 시트 (RL) 로부터 접착 시트 (AS) 를 박리하는 박리 부재로서의 박리판 (34B) 과, 구동 기기로서의 회동 모터 (35A) 에 의해 구동되고, 핀치 롤러 (35B) 로 박리 시트 (RL) 를 끼워넣는 구동 롤러 (35) 와, 박리 시트 (RL) 를 회수하는 회수 롤러 (36) 와, 당해 조출 수단 (30) 을 구성하는 상기 서술한 구성 부재 중 지지 롤러 (31) 및 회수 롤러 (36) 이외의 각 부재를 지지하는 프레임 (37) 과, 그 도시되지 않은 슬라이더로 프레임 (37) 을 지지하고, 구동 기기로서의 리니어 모터 (38) 의 슬라이더 (38A) (도 3 참조) 에 지지된 구동 기기로서의 리니어 모터 (39) 를 구비하고 있다.
가압 수단 (40) 은, 구동 기기로서의 리니어 모터 (41) 의 슬라이더 (41A) 에 브래킷 (42) 을 통하여 지지된 구동 기기로서의 직동 모터 (43) 와, 직동 모터 (43) 의 출력축 (43A) 에 브래킷 (43B) 을 통하여 회전 가능하게 지지되고, 접착 시트 (AS) 를 웨이퍼 (WF) 의 피착면 (WF1) 에 가압하는 가압 부재로서의 가압 롤러 (44) 를 구비하고 있다.
첩부 지원 수단 (50) 은, 청소 수단 (51) 및 압착 수단 (52) 을 지지면 (21A) 의 일단 (좌단 (左端)) 측으로부터 타단 (우단) 측을 향하여 이동시키는 단일의 이동 수단 (53) 과, 청소 수단 (51) 및 압착 수단 (52) 을 지지하고, 이동 수단 (53) 에 지지된 지지 부재 (54) 를 추가로 구비하고, 지지 부재 (54) 에 의해 청소 수단 (51) 과 압착 수단 (52) 이 일체화되어 있다.
청소 수단 (51) 은, 공기나 가스 등의 기체를 공급하는 가압 펌프나 가압 터빈 등의 도시되지 않은 기체 공급 수단에 접속된 노즐 (51A) 을 구비하고 있다.
압착 수단 (52) 은, 탄성 변형 가능한 환상 부재 (52A) 를 구비하고 있다.
이동 수단 (53) 은, 이동 프레임 (53A) 에 지지된 구동 기기로서의 회동 모터 (53B) 에 의해 구동되는 구동 풀리 (53C) 와, 이동 프레임 (53A) 에 지지되고, 자유 회전하는 종동 풀리 (53D) 와, 구동 풀리 (53C) 및 종동 풀리 (53D) 에 걸쳐 감겨진 벨트 (53E) 와, 도시되지 않은 프레임에 고정된 고정 브래킷 (53F) 과, 벨트 (53E) 를 연결하는 제 1 연결 부재 (53G) 와, 벨트 (53E) 와 지지 부재 (54) 를 연결하는 제 2 연결 부재 (53H) 를 구비하고 있다.
절단 수단 (60) 은, 구동 기기로서의 다관절 로봇 (61) 과, 다관절 로봇 (61) 의 작업 아암 (61A) 에 자유롭게 착탈할 수 있게 지지된 절단날 (62) (도 3 참조) 을 구비하고 있다. 다관절 로봇 (61) 은, 그 작업 범위 내에 있어서 작업 아암 (61A) 에 장착한 것을 어느 위치, 어느 각도로도 변위 가능한 소위 6 축 로봇이다.
회수 수단 (70) 은, 리니어 모터 (41) 의 슬라이더 (41B) 에 지지된 프레임 (71) 과, 프레임 (71) 에 지지된 구동 기기로서의 회동 모터 (72) 에 의해 구동되고, 핀치 롤러 (74) 로 불요 시트 (US) 를 끼워넣는 구동 롤러 (73) 와, 도시되지 않은 구동 기기에 의해 구동되고, 소정의 장력으로 불요 시트 (US) 를 회수하는 회수 롤러 (75) 를 구비하고 있다.
이송 수단 (80) 은, 다관절 로봇 (61) 과, 다관절 로봇 (61) 의 작업 아암 (61A) 에 자유롭게 착탈할 수 있게 지지되고, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시되지 않은 감압 수단에 의해 웨이퍼 (WF) 를 흡착 유지 가능한 흡착 툴 (81) 을 구비하고 있다.
이상의 시트 첩부 장치 (10) 에 있어서, 웨이퍼 (WF) 의 피착면 (WF1) 에 접착 시트 (AS) 를 첩부하는 순서에 대해 설명한다.
먼저, 각 부재가 도 1 중 실선으로 나타내는 초기 위치에 대기하고 있는 시트 첩부 장치 (10) 에 대해, 당해 시트 첩부 장치 (10) 의 사용자 (이하, 간단히「사용자」라고 한다) 가 원단 (RS) 을 동 도면 중 실선으로 나타내는 바와 같이 세트하고, 조작 패널이나 퍼스널 컴퓨터 등의 도시되지 않은 조작 수단을 통하여 자동 운전의 신호를 입력한다. 그러면, 조출 수단 (30) 및 회수 수단 (70) 이 회동 모터 (35A, 72) 를 구동시켜, 박리 시트 (RL) 및 접착 시트 (AS) 를 권취하고, 지지 수단 (20) 상에 위치하는 접착 시트 (AS) 의 장력이 소정치가 된 것이 로드 셀 (34A) 에 의해 검지되면, 회동 모터 (35A, 72) 의 구동을 정지한다. 이어서, 조출 수단 (30) 이 직동 모터 (33) 를 구동시키고, 압착 부재 (33B) 와 가이드 롤러 (32A) 로 접착 시트 (AS) 를 끼워넣어, 당해 접착 시트 (AS) 의 조출을 억제하고, 스탠바이 상태가 된다.
그 후, 첩부 지원 수단 (50) 이 회동 모터 (53B) 및 도시되지 않은 기체 공급 수단을 구동시키고, 지지면 (21A) 에 노즐 (51A) 로 기체를 분사하면서, 노즐 (51A) 을 도 1 중 실선으로 나타내는 위치와 동 도면 중 이점쇄선으로 나타내는 위치 사이에서 왕복 이동시켜 지지면 (21A) 을 청소한다. 노즐 (51A) 이 왕복 이동한 것을 카메라나 투영기 등의 촬상 수단이나, 광학 센서나 초음파 센서 등의 각종 센서 등의 도시되지 않은 검지 수단이 검지하면, 첩부 지원 수단 (50) 이 회동 모터 (53B) 및 도시되지 않은 기체 공급 수단의 구동을 정지한다. 그리고, 이송 수단 (80) 이 다관절 로봇 (61) 및 도시되지 않은 감압 수단을 구동시키고, 흡착 툴 (81) 로 웨이퍼 (WF) 를 흡착 유지한 후, 개구 (22C) 내에 흡착 툴 (81) 을 찔러넣어, 도 1 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이 웨이퍼 (WF) 를 지지면 (21A) 상에 재치 (載置) 하면, 지지 수단 (20) 이 도시되지 않은 감압 수단을 구동시키고, 웨이퍼 (WF) 를 흡착 유지한다. 다음으로, 첩부 지원 수단 (50) 이 회동 모터 (53B) 를 구동시키고, 도 2A 에 나타내는 바와 같이, 압착 수단 (52) 을 우방으로 이동시켜, 웨이퍼 (WF) 의 외주부 상방에 위치시킨 후, 지지 수단 (20) 이 직동 모터 (23) 를 구동시키고, 내측 테이블 (21) 을 상승시킨다. 이로써, 압착 수단 (52) 이, 접착 시트 (AS) 를 첩부하기 전의 웨이퍼 (WF) 의 외주부를 지지면 (21A) 에 압착시키고, 웨이퍼 (WF) 의 자세를 지지면 (21A) 을 따라 교정한다.
그 후, 첩부 지원 수단 (50) 이 회동 모터 (53B) 를 구동시키고, 압착 수단 (52) 을 초기 위치로 복귀시킨다. 그리고, 지지 수단 (20) 이 직동 모터 (23) 를 구동시키고, 도 3 중 실선으로 나타내는 바와 같이, 내측 테이블 (21) 을 상방으로 이동시킨 후, 가압 수단 (40) 이 직동 모터 (43), 리니어 모터 (41) 를 구동시키고, 가압 롤러 (44) 를 하강시킨 후, 우방으로 이동시켜, 당해 가압 롤러 (44) 로 접착 시트 (AS) 를 피착면 (WF1) 및 불요 시트 지지면 (22A) 에 가압하여 첩부한다. 이 때, 가압 롤러 (44) 의 이동에 수반하여, 접착 시트 (AS) 에 추가적인 장력이 가해지면, 로드 셀 (34A) 이 그것을 검지한 순간에, 조출 수단 (30) 이 리니어 모터 (38, 39) 를 구동시키고, 로드 셀 (34A) 에서 검출되는 장력이 소정치로부터 어긋나지 않도록 프레임 (37) 을 좌우 방향 및 상하 방향으로 이동시키는 제어가 실시된다. 또한, 접착 시트 (AS) 의 첩부 동작 중에, 절단 수단 (60) 이 다관절 로봇 (61) 을 구동시키고, 흡착 툴 (81) 로부터 절단날 (62) 에 툴 교환을 실시한다.
접착 시트 (AS) 의 첩부가 완료되면, 절단 수단 (60) 이 다관절 로봇 (61) 을 구동시키고, 도 3 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 절단날 (62) 을 접착 시트 (AS) 에 찌르고, 당해 절단날 (62) 을 웨이퍼 (WF) 의 외주를 따라 이동시킨다. 이로써, 웨이퍼 (WF) 상에 접착 시트 부분 (AS1) 이 남고, 당해 접착 시트 부분 (AS1) 의 외주에 불요 시트 (US) 가 형성된다. 이어서, 회수 수단 (70) 및 가압 수단 (40) 이 회동 모터 (72) 및 리니어 모터 (41) 를 구동시키고, 도 3 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 프레임 (71) 을 우측 방향으로 이동시켜 불요 시트 (US) 를 회수한다. 그리고, 회수 수단 (70) 으로 불요 시트 (US) 를 회수하고 있는 도중에, 이송 수단 (80) 이 다관절 로봇 (61) 을 구동시키고, 절단날 (62) 로부터 흡착 툴 (81) 에 툴 교환을 실시함과 함께, 지지 수단 (20) 이 직동 모터 (23) 를 구동시키고, 내측 테이블 (21) 을 초기 위치로 복귀시킨다.
그 후, 첩부 지원 수단 (50) 이 회동 모터 (53B) 및 도시되지 않은 기체 공급 수단을 구동시키고, 접착 시트 부분 (AS1) 의 표면에 노즐 (51A) 로 기체를 분사하면서, 노즐 (51A) 및 압착 수단 (52) 을 우방으로 이동시켜, 접착 시트 부분 (AS1) 의 표면을 노즐 (51A) 로 청소함과 함께, 접착 시트 부분 (AS1) 의 외주부의 상방에 압착 수단 (52) 을 위치시킨다. 노즐 (51A) 및 압착 수단 (52) 이 도 2B 에 나타내는 위치에 도달한 것을 도시되지 않은 검지 수단이 검지하면, 첩부 지원 수단 (50) 이 회동 모터 (53B) 및 도시되지 않은 기체 공급 수단의 구동을 정지한다. 이어서, 지지 수단 (20) 이 직동 모터 (23) 를 구동시키고, 도 2B 에 나타내는 바와 같이, 내측 테이블 (21) 을 상승시킨다. 이로써, 압착 수단 (52) 이, 절단한 접착 시트 부분 (AS1) 의 외주부를 웨이퍼 (WF) 에 압착시킨다. 다음으로, 지지 수단 (20) 및 첩부 지원 수단 (50) 이 직동 모터 (23), 회동 모터 (53B) 및 도시되지 않은 기체 공급 수단을 구동시키고, 내측 테이블 (21) 을 하강시킨 후, 노즐 (51A) 로 기체를 분사하면서 당해 노즐 (51A) 을 좌방으로 이동시켜, 압착 수단 (52) 이 압착 접착 시트 부분 (AS1) 의 표면을 청소한다. 노즐 (51A) 이 도 1 중 실선으로 나타내는 위치에 도달한 것을 도시되지 않은 검지 수단이 검지하면, 첩부 지원 수단 (50) 이 회동 모터 (53B) 및 도시되지 않은 기체 공급 수단의 구동을 정지한다. 이로써, 흡착 툴 (81) 이나 압착 수단 (52) 이 접착 시트 부분 (AS1) 의 표면에 맞닿았을 때에, 접착 시트 부분 (AS1) 의 표면의 진애가 웨이퍼 (WF) 를 향하여 압입되는 것을 방지할 수 있고, 진애의 압입에 의한 웨이퍼 (WF) 의 파손을 방지할 수 있다. 그리고, 이송 수단 (80) 이 다관절 로봇 (61) 및 도시되지 않은 감압 수단을 구동시키고, 개구 (22C) 내에 흡착 툴 (81) 을 찔러넣어 당해 흡착 툴 (81) 로 웨이퍼 (WF) 를 흡착 유지하고, 내측 테이블 (21) 로부터 웨이퍼 (WF) 를 다음 공정으로 반출한다.
그 후, 각 수단이 각각의 구동 기기를 구동시키고, 각 부재를 초기 위치로 복귀시킨다. 이 복귀 동작에 의해, 소정의 조출량의 접착 시트 (AS) 가 박리 시트 (RL) 로부터 박리되어 지지 수단 (20) 상에 배치되고, 이후 상기 동일한 동작이 반복된다.
이상과 같은 실시형태에 의하면, 청소 수단 (51) 과 압착 수단 (52) 이 일체화된 첩부 지원 수단 (50) 을 구비하고 있기 때문에, 장치가 대형화되고, 제어가 번잡화되는 것을 방지할 수 있다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 구성, 방법 등은, 상기 기재로 개시되어 있지만, 본 발명은, 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은, 주로 특정의 실시형태에 관하여 특별히 도시되며, 또한 설명되고 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 서술한 실시형태에 대해, 형상, 재질, 수량, 그 밖의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 여러 가지 변형을 가할 수 있는 것이다. 또, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것으로서, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그들의 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭으로의 기재는, 본 발명에 포함된다.
예를 들어, 지지 수단 (20) 은, 내측 테이블 (21) 을 상방으로 이동시켰을 때, 피착면 (WF1) 이 불요 시트 지지면 (22A) 과 동일 평면 내에 위치하도록 배치해도 되고, 가압 롤러 (44) 로 피착면 (WF1) 및 불요 시트 지지면 (22A) 에 접착 시트 (AS) 를 첩부할 수 있는 범위 내이면, 피착면 (WF1) 이 불요 시트 지지면 (22A) 보다 상방 또는 하방에 위치하도록 배치해도 되고, 흡착 유지하지 않는 구성이어도 된다.
외측 테이블 (22) 은, 복수의 개구 (22C) 를 구비하고 있어도 되고, 개구 (22C) 를 구비하지 않아도 되며, 개구 (22C) 를 구비하지 않은 경우, 내측 테이블 (21) 과 외측 테이블 (22) 사이에 웨이퍼 (WF) 를 반입, 반출할 수 있는 간극이 있으면 된다.
조출 수단 (30) 은, 박리 시트 (RL) 에 소정 간격으로 매엽의 접착 시트 (AS) 가 임시 접착된 원단 (RS) 에 대해, 박리판 (34B) 으로 박리 시트 (RL) 를 되접어 박리하는 구성이어도 된다. 이 경우, 박리 시트 (RL) 로부터 박리한 매엽의 접착 시트 (AS) 를 가압 수단으로서의 가압 롤러로 가압하여 첩부하면 되고, 회수 수단 (70) 은 없어도 된다. 또, 조출 수단 (30) 은, 박리 시트 (RL) 에 임시 장착되어 있지 않은 접착 시트 (AS) 를 조출하는 구성이어도 되고, 이 경우, 박리판 (34B), 구동 롤러 (35), 회수 롤러 (36) 등은 없어도 된다.
조출 수단 (30) 은, 지지 롤러 (31) 나 회수 롤러 (36) 를 프레임 (37) 에 지지시켜도 되고, 상하 방향과 좌우 방향의 2 개의 출력축을 갖는 단일의 구동 기기로 프레임 (37) 을 이동시켜도 되고, 리니어 모터 (38, 39) 를 상하 방향 및 좌우 방향의 각각에 대해 경사지게 연장 형성해도 되고, 그것들을 서로 직교하지 않는 방향으로 연장 형성해도 되고, 리니어 모터 (39) 의 슬라이더로 리니어 모터 (38) 를 지지하고, 리니어 모터 (38) 의 슬라이더 (38A) 로 프레임 (37) 을 지지해도 되고, 리니어 모터 (38, 39) 를 채용하지 않고, 가압 롤러 (44) 의 우방으로의 이동에 수반하여, 지지 롤러 (31) 로부터 원단 (RS) 을 조출하는 구성으로 해도 되고, 장력 검출 수단으로서 압력 센서나 레귤레이터 등, 접착 시트 (AS) 의 장력을 측정 가능한 것이면 무엇을 채용해도 되고, 지지 롤러 (31) 를 로크 가능한 구동 기기로 지지하는 구성으로 하여 직동 모터 (33) 를 생략해도 된다.
첩부 지원 수단 (50) 은, 청소 수단 (51) 과 압착 수단 (52) 을 이동 수단 (53) 에 직접 지지시켜 당해 이동 수단 (53) 으로 청소 수단 (51) 과 압착 수단 (52) 을 일체화한 구성이어도 되고, 이 경우, 지지 부재 (54) 는 없어도 된다.
첩부 지원 수단 (50) 은, 일체화된 청소 수단 (51) 및 압착 수단 (52) 을 사용자가 사람손으로 이동시키는 구성이어도 되고, 이 경우, 이동 수단 (53) 은 없어도 된다.
청소 수단 (51) 은, 점착 롤러, 브러쉬, 블레이드재 등의 제진 부재나, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 흡인 수단 등을 채용해도 되고, 도 1 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이, 압착 수단 (52) 의 외주보다 내측에 형성해도 되고, 이동하면서 청소하는 것에 한정되지 않고, 타단측으로 이동한 위치에서 청소 대상의 면을 청소하는 것이어도 된다.
청소 수단 (51) 은, 지지면 (21A) 에 지지된 웨이퍼 (WF) 의 피착면 (WF1) 을 청소해도 되고, 웨이퍼 (WF) 의 자세를 교정하기 전, 후, 또는 그 양방에서 피착면 (WF1) 을 청소해도 되고, 지지면 (21A), 웨이퍼 (WF) 의 피착면 (WF1), 및 웨이퍼 (WF) 에 첩부한 접착 시트 (AS) 의 표면 중 어느 1 개의 면 또는 2 개의 면, 혹은 3 개 모든 면을 청소하는 것이어도 되고, 이로써, 웨이퍼 (WF) 에 흡착 툴 (81) 이나 압착 수단 (52) 이 접착 시트 부분 (AS1) 에 맞닿았을 때에, 접착 시트 부분 (AS1) 의 표면의 진애가 웨이퍼 (WF) 를 향하여 압입되는 것을 방지할 수 있고, 진애의 압입에 의한 웨이퍼 (WF) 의 파손을 방지할 수 있다.
압착 수단 (52) 은, 탄성 변형하지 않는 것이어도 되고, 판상 부재나 롤러여도 되고, 지지 부재 (54) 에 점재시킨 복수의 부재여도 되고, 웨이퍼 (WF) 나 접착 시트 부분 (AS1) 의 일부 또는 전부에 맞닿아 웨이퍼 (WF) 나 접착 시트 부분 (AS1) 의 외주부를 지지면 (21A) 에 압착시키는 것이면 된다.
이동 수단 (53) 은, 구동 기기만으로 구성되어 있어도 된다.
지지 부재 (54) 는, 복수의 부재로 구성해도 된다.
절단 수단 (60) 은, 웨이퍼 (WF) 상에 남기는 접착 시트 부분 (AS1) 의 형상으로서, 웨이퍼 (WF) 의 피착면 (WF1) 와 동일 형상으로 절단하지 않고, 상이한 형상으로 절단하거나, 피착면 (WF1) 보다 크게 절단하거나, 피착면 (WF1) 보다 작게 절단하거나 해도 된다.
회수 수단 (70) 은, 리니어 모터 (41) 의 슬라이더 (41B) 에 지지된 구동 기기로서의 회동 모터에 의해 프레임 (71) 을 회동 가능하게 형성해도 되고, 구동 롤러 (73) 및 핀치 롤러 (74) 를 채용하지 않고, 외측 테이블 (22) 로부터 직접 회수 롤러 (75) 로 불요 시트 (US) 를 회수하는 구성으로 해도 되고, 프레임 (71) 이나 회수 롤러 (75) 등을 피착면 (WF1) 을 따라 이동시키지 않고 불요 시트 (US) 를 회수하는 구성으로 해도 된다.
이송 수단 (80) 은, 내측 테이블 (21) 을 도 3 중 실선으로 나타내는 위치로 상승시킨 후, 개구 (22C) 를 통하지 않고 상방으로부터 지지면 (21A) 상에 웨이퍼 (WF) 를 재치해도 되고, 절단 수단 (60) 과는 별체의 독립적인 구성으로 해도 되고, 다른 장치로 피착체의 이송을 실시하는 경우, 없어도 된다.
또, 본 발명에 있어서의 접착 시트 (AS) 및 피착체의 재질, 종별, 형상 등은 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 접착 시트 (AS) 는, 원형, 타원형, 삼각형이나 사각형 등의 다각형, 그 밖의 형상이어도 되고, 감압 접착성, 감열 접착성 등의 접착 형태인 것이어도 되고, 감열 접착성의 접착 시트 (AS) 가 채용된 경우에는, 당해 접착 시트를 가열하는 적절한 코일 히터나 히트 파이프 등의 가열측 등의 가열 수단을 형성하는 등의 적절한 방법으로 접착되면 된다. 또, 이와 같은 접착 시트 (AS) 는, 예를 들어, 접착제층만의 단층인 것, 기재 시트와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재 시트의 상면에 커버층을 갖는 등 3 층 이상인 것, 나아가서는, 기재 시트를 접착제층으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것이어도 되고, 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층인 것이어도 된다. 또, 피착체로는, 예를 들어, 식품, 수지 용기, 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도기, 목판 또는 수지판 등, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있다. 또한, 접착 시트 (AS) 를 기능적, 용도적인 판독법으로 바꿔, 예를 들어, 정보 기재용 라벨, 장식용 라벨, 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어터치 필름, 다이본딩 테이프, 기록층 형성 수지 시트 등의 임의의 형상의 임의의 시트, 필름, 테이프 등을 상기 서술한 바와 같은 임의의 피착체에 첩부할 수 있다.
본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그것들 수단 및 공정에 대해 설명한 동작, 기능 또는 공정을 할 수 있는 한 전혀 한정되지는 않으며, 하물며, 상기 실시형태로 나타낸 단순한 일 실시형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되지는 않는다. 예를 들어, 지지 수단은, 피착체를 지지면으로 지지 가능한 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 대조하여 그 기술 범위 내의 것이면 전혀 한정되는 경우는 없다 (다른 수단 및 공정에 대한 설명은 생략한다).
또, 상기 실시형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다가, 그것들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다 (실시형태에서 예시한 것과 중복되는 것도 있다).
상기 실시형태에 있어서, 롤러가 채용되고 있는 경우, 각 롤러를 회전 구동시키는 구동 기기를 구비해도 되고, 각 롤러의 표면을 고무나 수지 등의 탄성 변형이 가능한 부재로 구성해도 되고, 각 롤러를 탄성 변형하지 않는 부재로 구성해도 되고, 가압 롤러나 가압 헤드 등의 가압 수단이나 가압 부재가 채용되고 있는 경우, 상기에서 예시한 것 대신에 또는 병용하여, 롤러, 환봉, 블레이드재, 고무, 수지, 스펀지 등에 의한 가압 부재를 채용하거나, 대기나 가스 등의 에어의 분사에 의해 가압하는 구성을 채용하거나 해도 되고, 가압 수단이나 가압 부재의 가압부를 고무나 수지 등의 탄성 변형이 가능한 부재로 구성해도 되고, 탄성 변형하지 않는 부재로 구성해도 되고, 박리 수단이나 박리 부재가 채용되고 있는 경우에는, 판상 부재, 환봉, 롤러 등으로 구성해도 되고, 지지 (유지) 수단이나 지지 (유지) 부재 등의 피지지 부재를 지지 또는 유지하는 구성인 것이 채용되고 있는 경우, 메커니컬 척이나 척 실린더 등의 파지 수단, 쿨롬력, 접착제, 점착제, 자력, 베르누이 흡착, 구동 기기 등으로 피지지 부재를 지지 (유지) 하는 구성을 채용해도 되고, 절단 수단이나 절단날이 채용되고 있는 경우, 상기에서 예시한 것 대신에 또는 병용하여, 커터날, 레이저 커터, 이온 빔, 화력, 열, 수압, 전열선, 기체나 액체 등의 분사 등의 절단 부재를 채용하거나, 적절한 구동 기기를 조합한 것으로 절단 부재를 이동시켜 절단하도록 하거나 해도 된다.

Claims (3)

  1. 피착체를 지지면으로 지지하는 지지 수단과,
    접착 시트를 조출하는 조출 수단과,
    상기 접착 시트를 상기 지지면에 지지된 피착체에 가압하여 첩부하는 가압 수단과,
    상기 지지면, 상기 피착체의 피착면, 및 상기 피착체에 첩부한 접착 시트의 표면 중 적어도 1 개를 청소하는 청소 수단과, 상기 피착체의 외주부를 상기 지지면에 압착시키는 압착 수단이 일체화된 첩부 지원 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 피착체에 접착 시트 부분이 남도록 당해 피착체에 첩부된 접착 시트를 소정 형상으로 절단하는 절단 수단을 구비하고,
    상기 압착 수단은, 절단한 상기 접착 시트 부분의 외주부를 상기 피착체에 압착 가능하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 장치.
  3. 피착체를 지지면으로 지지하는 지지 공정과,
    접착 시트를 조출하는 조출 공정과,
    상기 접착 시트를 상기 지지면에 지지된 피착체에 가압하여 첩부하는 가압 공정과,
    상기 지지면, 상기 피착체의 피착면, 및 상기 피착체에 첩부한 접착 시트의 표면 중 적어도 1 개를 청소하는 청소 공정과,
    상기 접착 시트를 첩부하기 전의 피착체의 외주부를 상기 지지면에 압착시키는 압착 공정을 구비하고,
    청소 수단과 압착 수단이 일체화된 첩부 지원 수단으로 상기 청소 공정과 상기 압착 공정을 실시하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부 방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109986793B (zh) * 2019-04-26 2023-07-25 宜昌达瑞机电科技有限公司 一种蒸发器真空贴海绵装置
TWI777780B (zh) * 2021-09-23 2022-09-11 均華精密工業股份有限公司 供膜裝置及預剝膜機台
CN114701715B (zh) * 2022-05-10 2023-03-24 通通印标签(苏州)有限公司 一种基于传输带的自动化贴标签系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005033119A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ搬送方法および搬送装置
JP2009300542A (ja) 2008-06-10 2009-12-24 Orc Mfg Co Ltd 露光描画装置
KR101011120B1 (ko) 2009-07-17 2011-01-25 우에노 세이끼 가부시키가이샤 재부착 장치 및 분류 재부착 방법

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4302284B2 (ja) * 2000-03-29 2009-07-22 リンテック株式会社 半導体ウェハの移載装置
WO2009091333A2 (en) * 2008-01-14 2009-07-23 Lintec Singapore Pte. Ltd. Method and apparatus for laminating a bumped wafer
JP5451662B2 (ja) * 2011-02-15 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP2013230532A (ja) * 2012-05-01 2013-11-14 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの保護テープ切断方法および保護テープ切断装置
JP2015185670A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 リンテック株式会社 板状部材の支持装置および支持方法
JP6340249B2 (ja) * 2014-05-28 2018-06-06 株式会社荏原製作所 テープ貼り付け装置およびテープ貼り付け方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005033119A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Nitto Denko Corp 半導体ウエハ搬送方法および搬送装置
JP2009300542A (ja) 2008-06-10 2009-12-24 Orc Mfg Co Ltd 露光描画装置
KR101011120B1 (ko) 2009-07-17 2011-01-25 우에노 세이끼 가부시키가이샤 재부착 장치 및 분류 재부착 방법

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