TW201906049A - 薄片貼附裝置及貼附方法 - Google Patents

Abstract

薄片貼附裝置(10)，具備：支撐手段(20)，以支撐面(21A)來支撐被貼體(WF)；饋送手段(30)，將接著薄片(AS)予以饋送；按壓手段(40)，將接著薄片(AS)按壓並貼附於被支撐在支撐面(21A)的被貼體(WF)；貼附支援手段(50)，使清掃手段(51)與推壓手段(52)一體化，該清掃手段(51)是將支撐面(21A)、被貼體(WF)的被貼面(WF1)、及貼附於被貼體(WF)之接著薄片(AS)的表面之中的至少1個予以清掃，該推壓手段(52)是將貼附接著薄片(AS)之前之被貼體(WF)的外周部推壓至支撐面(21A)。

Description

薄片貼附裝置及貼附方法

本發明，是關於薄片貼附裝置及貼附方法。

以往，已知有薄片貼附裝置，是矯正貼附接著薄片之被貼體的姿勢，或是對被貼體或支撐被貼體的支撐面進行清掃(例如參照文獻1：日本特開2005-33120號公報)。 　　文獻1所記載之以往的薄片貼附裝置，是使將半導體晶圓(以下亦簡稱「晶圓」)矯正成平面的晶圓按壓機構(推壓手段)、以及將附著在晶圓(被貼體)之表面的塵埃予以去除的晶圓清潔機構(清掃手段)給各別地構成，為了以不同的驅動機器來驅動該等，會有著使裝置大型化，控制變煩雜化之壞處。

本發明的目的，是提供薄片貼附裝置及貼附方法，可防止裝置大型化、控制變煩雜化的情況。 　　本發明，是採用請求項所記載的構造。 　　根據上述般的本發明，由於具備使清掃手段與推壓手段一體化的貼附支援手段，故可防止裝置大型化、控制煩雜化的情況。 　　且，若可將切斷後的接著薄片之外周部推壓至被貼體的話，可使接著薄片的外周部密貼於被貼體，故可防止接著薄片的外周部從被貼體浮起的情況。

發明的實施形態 以下，根據圖式來說明本發明的一實施形態。 　　又，本實施形態中的X軸、Y軸、Z軸，各自為正交的關係，X軸及Y軸，是作為既定平面內的軸，Z軸，是與前述既定平面正交的軸。此外，在本實施形態中，從與Y軸平行之圖1內往前面方向來觀看的情況為基準來表示方向時，「上」為Z軸的箭頭方向且「下」為其反方向，「左」為X軸的箭頭方向且「右」為其反方向，「前」為與Y軸平行之圖1中的前面方向且「後」為其反方向。 　　圖1中，薄片貼附裝置10，具備：支撐手段20，將作為被貼體的晶圓WF以支撐面21A來支撐；饋送手段30，將接著薄片AS予以饋送；按壓手段40，將接著薄片AS按壓於由支撐面21A所支撐的晶圓WF來進行貼附；清掃手段51，將支撐面21A及貼附於晶圓WF之接著薄片AS的表面予以清掃；貼附支援手段50，與將晶圓WF的外周部推壓至支撐面21A的推壓手段52一體化；切斷手段60，以接著薄片部分AS1(參照圖3)殘留在晶圓WF的方式，將貼附於該晶圓WF的接著薄片AS切斷成既定形狀；回收手段70，將接著薄片AS之接著薄片部分AS1以外的餘料薄片US予以回收；以及搬送手段80，將晶圓WF予以搬送。 　　支撐手段20，具備：內側平台21，具有可藉由減壓泵或真空產生器等之未圖示的減壓手段來吸著保持晶圓WF的支撐面21A；外側平台22，位在內側平台21的外側且作為餘料薄片支撐手段來支撐餘料薄片US；以及直動式馬達23，作為驅動機器而在其輸出軸23A支撐內側平台21。 　　外側平台22，具備：餘料薄片支撐面22A，與被內側平台21支撐的晶圓WF一起被貼附接著薄片AS，且將藉由切斷手段60之切斷所形成的餘料薄片US予以支撐；凹部22B，在其內部支撐直動式馬達23；開口22C，設在凹部22B的後側面，可供晶圓WF出入；以及開口22D，設在凹部22B的左側面，使貼附支援手段50進退於內部。 　　饋送手段30，具備：支撐輥31，將在剝離薄片RL之一方的面暫時接著有接著薄片AS的原料帶RS予以支撐；導引輥32A、32B，導引原料帶RS；直動式馬達33，作為驅動機器而在其輸出軸33A支撐有用來在與導引輥32A之間夾入原料帶RS的推壓構件33B；測力器34A，其支撐導引輥32B，且作為可測量接著薄片AS之張力的張力檢測手段；剝離板34B，作為剝離構件來將接著薄片AS從剝離薄片RL剝離；驅動輥35，藉由作為驅動機器的旋動馬達35A來驅動，而與夾壓輥35B來夾入剝離薄片RL；回收輥36，回收剝離薄片RL；框架37，將構成該饋送手段30之前述構成構件之中的支撐輥31及回收輥36以外的各構件予以支撐；以及線性馬達39，作為驅動機器而以其未圖示的滑動件來支撐框架37，且被支撐在作為驅動機器之線性馬達38的滑動件38A(參照圖3)。 　　按壓手段40，具備：直動式馬達43，作為驅動機器而透過托架42來被支撐在作為驅動機器之線性馬達41的滑動件41A；以及按壓輥44，其透過托架43B而可旋轉地被支撐在直動式馬達43的輸出軸43A，作為按壓構件來將接著薄片AS往晶圓WF的被貼面WF1按壓。 　　貼附支援手段50，還具備：單一的移動手段53，使清掃手段51及推壓手段52從支撐面21A的一端(左端)側往另一端(右端)側移動；以及支撐構件54，支撐清掃手段51及推壓手段52，且被移動手段53支撐，藉由支撐構件54來使清掃手段51與推壓手段52一體化。 　　清掃手段51具備噴嘴51A，該噴嘴51A是連接於供給空氣或特定氣體等之氣體用的加壓泵或加壓渦輪等之未圖示的氣體供給手段。 　　推壓手段52，具備可彈性變形的環狀構件52A。 　　移動手段53，具備：驅動滑輪53C，其藉由被支撐在移動框架53A之作為驅動機器的旋動馬達53B來驅動；從動滑輪53D，被移動框架53A支撐成自由旋轉；輸送帶53E，掛套在驅動滑輪53C及從動滑輪53D；第1連結構件53G，將固定在未圖示之框架的固定托架53F與輸送帶53E予以連結；以及第2連結構件53H，將輸送帶53E與支撐構件54予以連結。 　　切斷手段60，具備：作為驅動機器的多關節機械手臂61；以及裝卸自如地被支撐在多關節機械手臂61之作業臂61A的切斷刃62(參照圖3)。多關節機械手臂61，是在其作業範圍內，可將安裝在作業臂61A的東西位移至任何位置、任何角度之所謂的6軸機械手臂。 　　回收手段70，具備：框架71，被支撐在線性馬達41的滑動件41B；驅動輥73，藉由被支撐在框架71之作為驅動機器的旋動馬達72來驅動，且與夾壓輥74來夾入餘料薄片US；以及回收輥75，藉由未圖示的驅動機器來驅動，且以既定的張力來回收餘料薄片US。 　　搬送手段80，具備：多關節機械手臂61；以及吸著工具81，其裝卸自如地被支撐在多關節機械手臂61的作業臂61A，藉由減壓泵或真空產生器等之未圖示的減壓手段而可吸著保持晶圓WF。 　　在以上的薄片貼附裝置10中，針對將接著薄片AS貼附於晶圓WF之被貼面WF1的順序進行說明。 　　首先，對於使各構件在圖1中以實線表示的初始位置上待機的薄片貼附裝置10，由該薄片貼附裝置10的使用者(以下僅稱為「使用者」)將原料帶RS如同圖中以實線所示般來設置，並透過操作面板或個人電腦等之未圖示的操作手段來輸入自動運轉的訊號。然後，使饋送手段30及回收手段70驅動旋動馬達35A、72，來卷取剝離薄片RL及接著薄片AS，當測力器34A所檢測出之位在支撐手段20上之接著薄片AS的張力成為既定值時，停止旋動馬達35A、72的驅動。接著，使饋送手段30驅動直動式馬達33，以推壓構件33B與導引輥32A來夾住接著薄片AS，抑制該接著薄片AS的饋送，成為預備狀態。 　　之後，使貼附支援手段50驅動旋動馬達53B及未圖示的氣體供給手段，以噴嘴51A來將氣體吹附至支撐面21A，並使噴嘴51A在圖1中以實線表示的位置以及同圖中以兩點鏈線表示的位置之間往復移動來清掃支撐面21A。當攝影機或投影機等之拍攝手段，或是光學感測器或超音波感測器等之各種感測器等之未圖示的檢測手段檢測到噴嘴51A進行了往復移動時，使貼附支援手段50停止旋動馬達53B及未圖示之氣體供給手段的驅動。而且，使搬送手段80驅動多關節機械手臂61及未圖示的減壓手段，來以吸著工具81吸著保持晶圓WF之後，將吸著工具81插入至開口22C內，而如圖1中以兩點鏈線所示般將晶圓WF載置於支撐面21A上之後，使支撐手段20驅動未圖示的減壓手段，來吸著保持晶圓WF。接著，使貼附支援手段50驅動旋動馬達53B，而如圖2A所示般，使推壓手段52往右方移動，而位在晶圓WF的外周部上方之後，使支撐手段20驅動直動式馬達23，來使內側平台21上昇。藉此，推壓手段52是將貼附接著薄片AS之前的晶圓WF之外周部推壓至支撐面21A，而將晶圓WF的姿勢沿著支撐面21A來矯正。 　　之後，使貼附支援手段50驅動旋動馬達53B，來將推壓手段52復歸至初始位置。然後，使支撐手段20驅動直動式馬達23，而如圖3中以實線所示般，使內側平台21往上方移動之後，使按壓手段40驅動直動式馬達43、線性馬達41，來使按壓輥44下降之後，往右方移動，並以該按壓輥44來將接著薄片AS按壓並貼附於被貼面WF1及餘料薄片支撐面22A。此時，伴隨著按壓輥44的移動，而對接著薄片AS施加有更多的張力時，在測力器34A檢測到此的瞬間，使饋送手段30驅動線性馬達38、39，以測力器34A所檢測到的張力不偏離既定值的方式，進行使框架37往左右方向及上下方向移動的控制。又，在接著薄片AS的貼附動作中，使切斷手段60驅動多關節機械手臂61，而進行工具交換來從吸著工具81換成切斷刃62。 　　若接著薄片AS的貼附結束的話，使切斷手段60驅動多關節機械手臂61，而如圖3中以兩點鏈線所示般，將切斷刃62突刺於接著薄片AS，並使該切斷刃62沿著晶圓WF的外周來移動。藉此，使接著薄片部分AS1殘留在晶圓WF上，並在該接著薄片部分AS1的外周形成有餘料薄片US。接著，使回收手段70及按壓手段40驅動旋動馬達72及線性馬達41，而如圖3中以兩點鏈線所示般，使框架71往右方向移動來回收餘料薄片US。而且，在以回收手段70回收餘料薄片US的途中，使搬送手段80驅動多關節機械手臂61，而進行工具交換來從切斷刃62換成吸著工具81，並使支撐手段20驅動直動式馬達23，使內側平台21復歸至初始位置。 　　之後，使貼附支援手段50驅動旋動馬達53B及未圖示的氣體供給手段，以噴嘴51A來將氣體吹附至接著薄片部分AS1的表面，並使噴嘴51A及推壓手段52往右方移動，來以噴嘴51A清掃接著薄片部分AS1的表面，並使推壓手段52位在接著薄片部分AS1之外周部的上方。當未圖示的檢測手段檢測到噴嘴51A及推壓手段52到達圖2B所示的位置的話，使貼附支援手段50停止旋動馬達53B及未圖示之氣體供給手段的驅動。接著，使支撐手段20驅動直動式馬達23，而如圖2B所示般，使內側平台21上昇。藉此，推壓手段52，是將已切斷之接著薄片部分AS1的外周部推壓至晶圓WF。接著，使支撐手段20及貼附支援手段50驅動直動式馬達23、旋動馬達53B及未圖示的氣體供給手段，來使內側平台21下降之後，一邊以噴嘴51A吹附氣體一邊使該噴嘴51A往左方移動，來清掃被推壓手段52推壓過之接著薄片部分AS1的表面。當未圖示的檢測手段檢測到噴嘴51A到達圖1中以實線所示的位置的話，使貼附支援手段50停止旋動馬達53B及未圖示之氣體供給手段的驅動。藉此，在吸著工具81或推壓手段52抵接於接著薄片部分AS1的表面之際，可防止接著薄片部分AS1之表面的塵埃朝向晶圓WF壓入的情況，可防止塵埃的壓入所致之晶圓WF的破損。而且，使搬送手段80驅動多關節機械手臂61及未圖示的減壓手段，將吸著工具81插入至開口22C內來以該吸著工具81吸著保持晶圓WF，並從內側平台21將晶圓WF搬出至下個工序。 　　之後，使各手段驅動各自的驅動機器，來將各構件復歸至初始位置。藉由該復歸動作，使既定之饋送量的接著薄片AS從剝離薄片RL剝離而配置在支撐手段20上，之後反覆進行與上述同樣的動作。 　　根據上述般的實施形態，由於具備使清掃手段51與推壓手段52一體化的貼附支援手段50，故可防止裝置大型化、控制煩雜化的情況。 　　如上述般，用以實施本發明的最佳構造、方法等，雖揭示在前述記載，但本發明並不限定於此。亦即，本發明，雖然主要對關於特定的實施形態來特別圖示並進行說明，但只要在不超脫本發明之技術性思維及目的之範圍的話，對於以上所述的實施形態，在形狀、材質、數量、其他的詳細構造中，可由本業業者施以各種變形。且，上述所揭示之限定形狀、材質等的記載，是為了容易理解本發明而舉例地記載者，並不用於限定本發明，將該等之形狀、材質等之限定的一部分或全部的限定予以解除之構件名稱的記載，是包含於本發明。 　　例如，支撐手段20，在使內側平台21往上方移動之際，配置成使被貼面WF1與餘料薄片支撐面22A位在相同平面內亦可，只要可以用按壓輥44來將接著薄片AS貼附於被貼面WF1及餘料薄片支撐面22A的範圍內的話，被貼面WF1配置在比餘料薄片支撐面22A還要上方或下方皆可，為沒有吸著保持的構造亦可。 　　外側平台22，具備複數個開口22C亦可，不具備開口22C亦可，在不具備開口22C的情況，只要在內側平台21與外側平台22之間有著可搬入、搬出晶圓WF的間隙即可。 　　饋送手段30，是對於以既定間隔將一片片的接著薄片AS暫時接著於剝離薄片RL而成的原料帶RS，以剝離板34B來將剝離薄片RL折返並進行剝離的構造亦可。該情況時，將從剝離薄片RL剝離後之一片片的接著薄片AS，以作為按壓手段的按壓輥來按壓並貼附即可，沒有回收手段70亦可。且，饋送手段30，是將沒有暫時接著於剝離薄片RL的接著薄片AS予以饋送的構造亦可，該情況時，沒有剝離板34B、驅動輥35、回收輥36等亦可。 　　饋送手段30，將支撐輥31或回收輥36支撐在框架37亦可，以具有上下方向與左右方向之2個輸出軸的單一之驅動機器來使框架37移動亦可，使線性馬達38、39對於上下方向及左右方向的各個來傾斜地延伸設置亦可，將該等於不互相正交的方向延伸設置亦可，以線性馬達39的滑動件來支撐線性馬達38，並以線性馬達38的滑動件38A來支撐框架37亦可，不採用線性馬達38、39，而是伴隨著按壓輥44之往右方的移動，來從支撐輥31饋送原料帶RS的構造亦可，作為張力檢測手段為壓力感測器或調節器等，只要可測量接著薄片AS之張力的話採用什麼都可以，使支撐輥31成為以可鎖定的驅動機器來支撐的構造而省略直動式馬達33亦可。 　　貼附支援手段50，是使清掃手段51與推壓手段52直接支撐在移動手段53並以該移動手段53使清掃手段51與推壓手段52成為一體化的構造亦可，該情況時，沒有支撐構件54亦可。 　　貼附支援手段50，是由使用者以人的手來移動被一體化之清掃手段51及推壓手段52的構造亦可，該情況時，沒有移動手段53亦可。 　　清掃手段51，是採用黏著輥、刷子、刮刀材等之除塵構件、減壓泵或真空產生器等之吸引手段等亦可，如圖1中以兩點鏈線所示般，設在比推壓手段52的外周還內側亦可，不限於一邊移動一邊清掃者，在移動至另一端側的位置將清掃對象的面予以清掃者亦可。 　　清掃手段51，是清掃被支撐在支撐面21A之晶圓WF的被貼面WF1亦可，在晶圓WF的姿勢矯正之前、後、或其雙方來清掃被貼面WF1亦可，將支撐面21A、晶圓WF的被貼面WF1、及貼附於晶圓WF之接著薄片AS的表面之中的任1個面或2個面、或是3個全部的面予以清掃者亦可，藉此，在對於晶圓WF使吸著工具81或推壓手段52抵接於接著薄片部分AS1之際，可防止接著薄片部分AS1之表面的塵埃朝向晶圓WF壓入的情況，可防止塵埃的壓入所致之晶圓WF的破損。 　　推壓手段52，是不彈性變形者亦可，為板狀構件或輥亦可，為分散在支撐構件54的複數個構件亦可，只要能抵接於晶圓WF或接著薄片部分AS1的一部分或全部來將晶圓WF或接著薄片部分AS1的外周部推壓至支撐面21A即可。 　　移動手段53，亦可僅由驅動機器所構成。 　　支撐構件54，亦可由複數個構件所構成。 　　切斷手段60，作為在晶圓WF上殘留之接著薄片部分AS1的形狀，不必切斷成與晶圓WF的被貼面WF1相同形狀，亦可切斷成不同形狀，或是切斷成比被貼面WF1還大，或是切斷成比被貼面WF1還小。 　　回收手段70，是藉由被線性馬達41的滑動件41B所支撐之作為驅動機器的旋動馬達來將框架71設置成可旋動亦可，為不採用驅動輥73及夾壓輥74，而是直接從外側平台22以回收輥75來回收餘料薄片US的構造亦可，為使框架71或回收輥75等不沿著被貼面WF1移動便回收餘料薄片US的構造亦可。 　　搬送手段80，使內側平台21上昇至圖3中以實線表示的位置之後，不通過開口22C而是從上方將晶圓WF載置於支撐面21A上亦可，為與切斷手段60各別之獨立的構造亦可，以其他裝置進行被貼體之搬送的情況，沒有搬送手段80亦可。 　　且，本發明之接著薄片AS及被貼體的材質、種類、形狀等，並無特別限定。例如，接著薄片AS，為圓形、楕圓形、三角形或四角形等之多角形、其他的形狀亦可，為壓感接著性、熱感接著性等之接著形態者亦可，採用熱感接著性之接著薄片AS的情況，是設置用以加熱該接著薄片之適當的線圈加熱器或加熱管等之加熱側等的加熱手段來以適當的方法接著即可。且，上述般的接著薄片AS，例如為，僅為接著劑層的單層者、在基材薄片與接著劑層之間具有中間層者、在基材薄片的上面具有遮蓋層等3層以上者、甚至是可將基材薄片從接著劑層剝離之所謂兩面接著薄片者亦可，兩面接著薄片，亦可為具有單層或多層的中間層者，或是沒有中間層的單層或多層者。且，作為被貼體，例如，可將食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等之半導體晶圓、電路基板、光碟等之資訊記錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或樹脂板等之任意形態的構件或物品等作為對象。又，接著薄片AS可依功能性、用途性來替換，例如，亦可為將資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護薄片、切割膠帶、芯片黏接薄膜、管芯焊接帶、記錄層形成樹脂薄片等之任意形狀的任意薄片、薄膜、膠帶等如前述般貼附在任意的被貼體。 　　本發明的手段及工序，只要為可達成該等手段及工序中所說明的動作、功能或工序的話則無任何限定，更不用說，是完全不受到前述實施形態所示之單一實施形態的構成物或工序所限定。例如，支撐手段，只要可將被貼體支撐在支撐面的話，若參考申請時的技術常識時，在其技術範圍內的話則無任何限定(省略其他手段及工序的說明)。 　　且，前述實施形態的驅動機器，可採用旋轉馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機械手臂、多關節機械手臂等之電動機器、氣壓缸、油壓缸、無桿缸及旋轉缸等之致動器等，並且可採用將該等直接或間接地予以組合者(亦有與實施形態所示例者重複者)。 　　在前述實施形態中，採用輥的情況，亦可具備使各輥旋轉驅動的驅動機器，使各輥的表面以橡膠或樹脂等之可彈性變形的構件來構成亦可，使各輥以無法彈性變形的構件來構成亦可，採用按壓輥或按壓頭等之按壓手段或按壓構件的情況，亦可取代或是併用上述所舉例者，來採用輥、圓棒、刮刀材、橡膠、樹脂、海綿等的按壓構件，或是採用藉由大氣或特定氣體等之空氣的吹附來按壓的構造，使按壓手段或按壓構件的按壓部以橡膠或樹脂等之可彈性變形的構件來構成亦可，以無法彈性變形的構件來構成亦可，採用剝離手段或剝離構件的情況，亦可以板狀構件、圓棒、輥等來構成，採用支撐(保持)手段或支撐(保持)構件等之將被支撐構件予以支撐或保持的構造者的情況，亦可採用以機械卡盤或卡盤缸等之把持手段、庫侖力、接著劑、黏著劑、磁力、白努利吸著、驅動機器等來將被支撐構件予以支撐(保持)的構造，採用切斷手段或切斷刃的情況，亦可取代或併用上述所舉例者，來採用裁切刃、雷射切割、離子束、火力、熱、水壓、電熱線、氣體或液體等之吹附等的切斷構件，或是以組合適當的驅動機器而成者來使切斷構件移動來進行切斷。

10‧‧‧薄片貼附裝置

20‧‧‧支撐手段

21‧‧‧內側平台

21A‧‧‧支撐面

22‧‧‧外側平台

22A‧‧‧餘料薄片支撐面

22B‧‧‧凹部

22C‧‧‧開口

22D‧‧‧開口

23‧‧‧直動式馬達

23A‧‧‧輸出軸

30‧‧‧饋送手段

31‧‧‧支撐輥

32A‧‧‧導引輥

32B‧‧‧導引輥

33‧‧‧直動式馬達

33A‧‧‧輸出軸

33B‧‧‧推壓構件

34A‧‧‧測力器

34B‧‧‧剝離板

35‧‧‧驅動輥

35A‧‧‧旋動馬達

35B‧‧‧夾壓輥

36‧‧‧回收輥

37‧‧‧框架

38‧‧‧線性馬達

39‧‧‧線性馬達

40‧‧‧按壓手段

41‧‧‧線性馬達

41A‧‧‧滑動件

41B‧‧‧滑動件

42‧‧‧托架

43‧‧‧直動式馬達

43A‧‧‧輸出軸

43B‧‧‧托架

44‧‧‧按壓輥

50‧‧‧貼附支援手段

51‧‧‧清掃手段

51A‧‧‧噴嘴

52‧‧‧推壓手段

52A‧‧‧環狀構件

53‧‧‧移動手段

53A‧‧‧移動框架

53B‧‧‧旋動馬達

53C‧‧‧驅動滑輪

53D‧‧‧從動滑輪

53E‧‧‧輸送帶

53F‧‧‧固定托架

53G‧‧‧第1連結構件

53H‧‧‧第2連結構件

54‧‧‧支撐構件

61‧‧‧多關節機械手臂

61A‧‧‧作業臂

70‧‧‧回收手段

71‧‧‧框架

72‧‧‧旋動馬達

73‧‧‧驅動輥

74‧‧‧夾壓輥

75‧‧‧回收輥

80‧‧‧搬送手段

81‧‧‧吸著工具

AS‧‧‧接著薄片

RL‧‧‧剝離薄片

RS‧‧‧原料帶

WF‧‧‧晶圓

WF1‧‧‧被貼面

US‧‧‧餘料薄片

圖1，是表示本發明之一實施形態之薄片貼附裝置的側視圖。 　　圖2A，是薄片貼附裝置的動作說明圖。 　　圖2B，是薄片貼附裝置的動作說明圖。 　　圖3，是薄片貼附裝置的動作說明圖。

Claims (3)

1. 一種薄片貼附裝置，其特徵為，具備： 　　支撐手段，以支撐面來支撐被貼體； 　　饋送手段，將接著薄片饋送； 　　按壓手段，將前述接著薄片按壓並貼附於被支撐在前述支撐面的被貼體；以及 　　貼附支援手段，是將清掃手段與推壓手段一體化，該清掃手段，是將前述支撐面、前述被貼體的被貼面、及貼附於前述被貼體之接著薄片的表面之中的至少1個予以清掃，該推壓手段，是將前述被貼體的外周部推壓至前述支撐面。
2. 如請求項1所述之薄片貼附裝置，其具備： 　　以接著薄片部分殘留於前述被貼體的方式來將貼附於該被貼體的接著薄片切斷成既定形狀的切斷手段， 　　前述推壓手段，是設置成可將已切斷之前述接著薄片部分的外周部推壓至前述被貼體。
3. 一種薄片貼附方法，其特徵為，具備： 　　支撐工序，以支撐面來支撐被貼體； 　　饋送工序，將接著薄片饋送； 　　按壓工序，將前述接著薄片按壓並貼附於被支撐在前述支撐面的被貼體； 　　清掃工序，將前述支撐面、前述被貼體的被貼面、及貼附於前述被貼體之接著薄片的表面之中的至少1個予以清掃；以及 　　推壓工序，將貼附前述接著薄片之前之被貼體的外周部推壓至前述支撐面， 　　以將清掃手段與推壓手段一體化的貼附支援手段來實施前述清掃工序與前述推壓工序。