TW201835994A - 薄片貼附裝置及貼附方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 提供一種薄片貼附裝置及貼附方法，其能夠不致因剝離手段發生剝離不良，並將該接著薄片貼附被黏物。 　　[解決手段] 係具備送出手段(20)，係將於帶狀的接著薄片基材(ASB)的接著面(AS1)暫時接著有帶狀的剝離薄片(RL)的原料(RS)送出；切斷手段(30)，係於送出手段(20)所送出的原料(RS)的接著薄片基材(ASB)形成預定形狀的切口(CU)，藉此於該切口(CU)的內側形成接著薄片(AS)；剝離手段(50)，係將送出手段(20)所送出的原料(RS)藉由剝離邊緣(50A)反折，並將接著薄片AS從剝離薄片(RL)剝離；以及按壓手段(60)，將藉由剝離手段(50)剝離的接著薄片(AS)按壓並貼附於被黏物(WK)；切斷手段(30)，係構成為能夠以考慮到剝離手段(50)的剝離邊緣(50A)的形狀，使接著薄片(AS)的剝離開始邊緣(ASF)與該剝離邊緣(50A)不致平行的方式形成切口(CU)。

Description

薄片貼附裝置及貼附方法
[0001] 本發明，係有關於薄片貼附裝置及貼附方法。
[0002] 以往，係已知一種安裝裝置(薄片貼附裝置)，其係於被送出的接著薄片基材形成切口並於該切口的內側形成接著薄片，將該接著薄片藉由剝離手段剝離而貼附於被黏物(例如，參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻] 　　[0003] 　　[專利文獻1] 日本特開2005-116928號公報
[發明所欲解決的技術課題] 　　[0004] 然而，於專利文獻1所記載之以往的薄片貼附裝置中，係並未考慮剝離板26(剝離手段)的前端(剝離邊緣)的形狀，預切裝置13(切斷手段)便形成切口並形成切割膠帶T(接著薄片)，故視接著薄片的形狀，有其剝離開始邊緣與剝離手段的剝離邊緣平行的情形。於如此情形，因接著薄片係藉由剝離手段的剝離邊緣一舉將包含大量的剝離開始邊緣的前端部區域進行剝離，故若接著於該前端部區域的基底薄片S(剝離薄片)的力超越該前端部區域的剛性，則於以往的薄片貼附裝置中，會發生無法從剝離薄片將接著薄片剝離之剝離不良。 　　[0005] 本發明之目的，係在於提供一種薄片貼附裝置及貼附方法，其能夠不致因剝離手段發生剝離不良，並將該接著薄片貼附被黏物。 [用以解決課題的技術方案] 　　[0006] 本發明，係採用記載於請求項之構成。 [發明之效果] 　　[0007] 依據本發明，因考慮到剝離手段的剝離邊緣的形狀，以使接著薄片的剝離開始邊緣不致與該剝離邊緣平行的方式形成切口，故接著薄片不會被剝離手段的剝離邊緣一舉將大量的前端部區域剝離，能夠不致因剝離手段發生剝離不良，並將該接著薄片貼附被黏物。 　　另外，若移動手段具備位移手段，則能夠進行接著薄片與被黏物的對位而將該接著薄片貼附被黏物。 　　並且，若係依據薄片方向檢測手段的檢測結果，使位移手段改變被黏物的方向之構成，則能夠輕易地進行接著薄片與被黏物的對位而將該接著薄片貼附於被黏物。
[0009] 以下，根據圖式對本發明之一實施形態進行說明。 　　又，本實施形態之X軸、Y軸、Z軸，係各自正交的關係，X軸及Y軸係預定平面內的軸，Z軸係正交於前述預定平面的軸。進而，於本實施形態中，在以從與Y軸平行的第1圖中的手邊方向觀察的情形為基準而表示方向時，「上」係Z軸的箭號方向而「下」係其反方向，「左」係X軸的箭號方向而「右」係其反方向，「前」係與Y軸平行的第1圖中手邊方向而「後」係其反方向。 　　[0010] 於第1圖中，本發明之薄片貼附裝置10，係具備：送出手段20，係將於帶狀的接著薄片基材ASB的接著面AS1暫時接著有帶狀的剝離薄片RL的原料RS送出；切斷手段30，係於送出手段20所送出的原料RS的接著薄片基材ASB形成預定形狀的切口CU，藉此於該切口CU的內側形成接著薄片AS；薄片方向檢測手段40，係檢測形成於接著薄片基材ASB的接著薄片AS的方向的照相機或投影機等攝像手段、光學感測器或音波感測器等之各種感測器等；剝離板50，係作為將送出手段20所送出的原料RS藉由剝離邊緣50A反折，並將接著薄片AS從剝離薄片RL剝離的剝離手段；按壓滾輪60，係作為將藉由剝離板50所剝離的接著薄片AS按壓於被黏物WK而貼附的按壓手段；以及移動手段70，係使剝離板50及按壓滾輪60與被黏物WK朝向預定的貼附方向SD(X軸方向)相對移動。 　　[0011] 送出手段20，係具備：支承滾輪21，係支承原料RS；導引滾輪22，係引導原料RS；驅動滾輪23，係藉由作為驅動機器的轉動馬達23A驅動，於與夾壓滾輪24之間夾住剝離薄片RL；以及回收滾輪25，係藉由未圖示之驅動機器驅動，對於剝離薄片RL賦予預定的張力而回收。 　　[0012] 切斷手段30，係具備被支承於作為驅動機器的轉動馬達31的輸出軸31A，並於周面設置有作為切斷構件的切斷刃33的切割滾輪32，以及與切割滾輪32同步旋轉的承接滾輪34，並構成為考慮到剝離板50的剝離邊緣50A的形狀，能夠以使接著薄片AS的剝離開始邊緣ASF不致與該剝離邊緣50A平行的方式形成切口CU。 　　[0013] 移動手段70，係具備：底板72，係被作為驅動機器的線性馬達71的滑件71A所支承；轉動馬達73，係被底板72所支承，作為對應於形成在接著薄片基材ASB的接著薄片AS的方向，改變被黏物WK的方向的位移手段；支承台74，係被該輸出軸73A所支承，並具有能夠藉由減壓泵浦或真空抽氣機等未圖示的減壓手段支承被黏物WK的支承面74A；以及被黏物方向檢測手段75，係能夠檢測載置於支承面74A上的被黏物WK的方向的照相機或投影機等攝像手段、光學感測器或音波感測器等之各種感測器等。 　　又，於本實施形態的情形，轉動馬達73，係根據薄片方向檢測手段40的檢測結果改變被黏物WK的方向的構成。 　　[0014] 說明以上之薄片貼附裝置10的動作。 　　首先，對於各構件配置在第1圖中以實線所示的初始位置的薄片貼附裝置10，薄片貼附裝置10的使用者(以下僅稱為「使用者」)將原料RS如該圖中所示般進行裝設後，透過操作面板或個人電腦等未圖示的操作手段將自動運轉開始的訊號輸入至未圖示的控制手段。如此，送出手段20及切斷手段30驅動轉動馬達23A、31，而將原料RS送出，並且，同步於該原料RS的送出而使切割滾輪32旋轉，於接著薄片基材ASB形成切口CU而於其內側形成接著薄片AS。 　　又，於本實施形態的情形，接著薄片AS的平面形狀係如第1圖(B)所示為長方形，切斷手段30，考慮到在從正交於剝離板50的原料引導面50B的方向觀察的正交視角(以下僅稱為「正交視角」)中，剝離邊緣50A的形狀為直線，以使接著薄片AS的剝離開始邊緣ASF與該剝離邊緣50A不致平行的方式，形成切口CU。另外，接著薄片AS，在與原料RS一起被送出之際，藉由薄片方向檢測手段40，如第1圖(B)所示，檢測通過接著薄片AS的2個短邊的中心的中心線CLA與原料RS的送出方向LD之斜率的接著薄片AS的斜率θ1，並檢測其方向。 　　[0015] 之後，如第1圖(A)、第2圖所示，當開頭的接著薄片AS藉由剝離板50的剝離邊緣50A從剝離薄片RL被以預定長度剝離之情形藉由照相機等攝像手段或光學感測器等未圖示的前端檢測手段受到檢測，則送出手段20及切斷手段30停止轉動馬達23A、31的驅動，成為待命狀態。接著，當藉由使用者或是多關節機械手臂或輸送帶等未圖示的搬運手段，使被黏物WK被載置於支承面74A上，則移動手段70驅動未圖示的減壓手段，開始被黏物WK的吸附保持。 　　又，於本實施形態之情形，被黏物WK，係採用在第1圖(A)的狀態從上方俯視的俯視觀察下，與接著薄片AS為相同形狀的長方形。 　　[0016] 之後，移動手段70驅動轉動馬達73及被黏物方向檢測手段75，以使通過被黏物WK的2個短邊的中心的中心線CLW與貼附方向SD的斜率之被黏物WK的斜率θ2，與接著薄片AS的斜率θ1成為相同角度的方式使支承台74旋轉。接著，移動手段70驅動線性馬達71，使支承台74朝向左方移動，當被黏物WK到達預定的位置之情形藉由照相機或投影機等攝像手段、光學感測器或音波感測器等之各種感測器等之未圖示的被黏物檢測手段受到檢測，則送出手段20及切斷手段30驅動轉動馬達23A、31，一邊於接著薄片基材ASB形成接著薄片AS，一邊配合被黏物WK的搬運速度將原料RS送出。藉此，接著薄片AS係如第1圖(A)、第2圖中兩點虛線所示，一邊藉由剝離板50的剝離邊緣50A從剝離薄片RL被剝離，一邊藉由按壓滾輪60被按壓並貼附於被黏物WK的上面。 　　[0017] 在接著薄片AS整體被貼附於被黏物WK之後，當下個接著薄片AS藉由剝離板50的剝離邊緣50A從剝離薄片RL被以預定長度剝離之情形藉由未圖示的前端檢測手段受到檢測，則送出手段20及切斷手段30停止轉動馬達23A、31的驅動，而再次成為待命狀態。當貼附有接著薄片AS整體之被黏物WK到達按壓滾輪60的左方的預定位置之情形藉由照相機或投影機等攝像手段、光學感測器或音波感測器等之各種感測器等之未圖示的產品檢測手段受到檢測，則移動手段70停止線性馬達71及未圖示之減壓手段的驅動。之後，使用者或是未圖示之搬運手段，將貼附有接著薄片AS的被黏物WK搬運至下個步驟之後，移動手段70驅動各驅動機，使支承台74復位至初始位置，接著重複與前述相同的動作。 　　[0018] 依據以上般之實施形態，因考慮到剝離板50的剝離邊緣50A的形狀，以使接著薄片AS的剝離開始邊緣ASF不致與該剝離邊緣50A平行的方式形成切口CU，故接著薄片AS不會被剝離板50的剝離邊緣50A一舉將大量的前端部區域剝離，能夠不致因剝離板50發生剝離不良，並將該接著薄片AS貼附被黏物WK。 　　[0019] 本發明中之手段及步驟，係只要能夠達成針對該等手段及步驟所說明的動作、功能或是步驟則並無限定，更有甚者，並不受藉由前述實施形態所表示的一實施形態的構成物或步驟所限定。例如，送出手段，係只要是能夠將於帶狀的接著薄片基材的接著面暫時接著有帶狀的剝離薄片的原料送出，按照申請當時之技術常識，在其技術範圍內者並無任何限定(針對其他手段及步驟)。 　　[0020] 送出手段20，係在將接著薄片AS從剝離薄片RL剝離之際，以對於原料RS賦予預定的張力的方式進行轉動馬達23A的轉矩控制亦可，取代支承滾輪21或導引滾輪22等之各滾輪而藉由板狀構件或軸構件等支承或引導原料RS亦可，將並非回捲的原料RS而是藉由例如扇折(fanfold)摺疊的原料RS以能夠送出的方式支承亦可，不將剝離薄片RL回捲而是例如進行扇折摺疊，或是藉由切碎機等切碎而回收亦可，不回收剝離薄片RL亦可。 　　[0021] 切斷手段30，係只要考慮到剝離板50的剝離邊緣50A的形狀，為接著薄片AS的剝離開始邊緣ASF不致與該剝離邊緣50A平行的切口CU，則形成何種形狀的切口CU，形成何種形狀的接著薄片AS皆可，採用於周面直接設置切斷刃33的切割滾輪32亦可，採用能夠將切斷刃33對於周面裝卸的切割滾輪32，並能夠在周面上變更切斷刃33的方向的構成亦可。又，採用於周面直接設置切斷刃33的切割滾輪32的情形，係只要考慮到剝離板50的剝離邊緣50A的形狀，將接著薄片AS的剝離開始邊緣ASF不致與該剝離邊緣50A平行的切斷刃33，預先形成於切割滾輪32的周面即可，在採用能夠對於切割滾輪32的周面裝卸的切斷刃33的情形，係只要考慮到剝離板50的剝離邊緣50A的形狀，以使接著薄片AS的剝離開始邊緣ASF不致與該剝離邊緣50A平行的方式，將能夠裝卸的切斷刃33安裝於切割滾輪32的周面即可。 　　[0022] 薄片方向檢測手段40，係藉由檢測通過形成於接著薄片基材ASB的接著薄片AS的2個長邊的中心的中心線與原料RS的送出方向LD的斜率而檢測其方向亦可，藉由檢測接著薄片AS的一邊的斜率而檢測其方向亦可，觀察接著薄片AS的整體圖像而檢測該接著薄片AS的方向亦可，觀察記於接著薄片AS的外緣的一部分，或是接著薄片AS的花紋、文字、印記，或是層疊於接著薄片AS上之物等的預定的部分而檢測該接著薄片AS的方向亦可，只要能夠檢測形成於接著薄片基材ASB的接著薄片AS的方向，採用任何檢測方法皆可，於本發明之薄片貼附裝置10不具備亦可。 　　[0023] 剝離手段，係具備正交視角下為圓弧形或其他形狀的剝離邊緣亦可，在如此情形，切斷手段30，係考慮到剝離手段的剝離邊緣的形狀於正交視角下為圓弧形或其他形狀，而藉由於接著薄片AS的剝離開始邊緣ASF形成與剝離邊緣的形狀相同的圓弧部或其他形狀部，以使該剝離開始邊緣ASF與剝離邊緣不致平行的方式，形成切口CU即可。 　　[0024] 按壓手段，係具備作為使按壓滾輪60遠離、接近被黏物WK的按壓手段接離手段之驅動機器，防止對於被黏物WK施加有應力或損傷亦可，作為如此之按壓手段接離手段，除了驅動機器以外藉由手動使按壓滾輪60移動者亦可。 　　[0025] 移動手段70，在使被黏物WK的方向配合形成於接著薄片基材ASB的接著薄片AS的方向之際，預先得知載置於支承面74A上的被黏物WK的方向的情形，不採用被黏物方向檢測手段75，而根據薄片方向檢測手段40的檢測結果，使支承台74旋轉即可，根據薄片方向檢測手段40的檢測結果，配合接著薄片AS的方向使被黏物WK載置於支承台74上的情形，使轉動馬達73不旋轉或去除轉動馬達73亦可，在形成於接著薄片基材ASB的接著薄片AS的方向為一定的方向的情形，若構成為配合接著薄片AS的一定的方向將被黏物WK載置於支承台74上，沒有轉動馬達73、薄片方向檢測手段40及被黏物方向檢測手段75當中至少1者亦可。 　　移動手段70，係使被黏物WK不移動，或是一邊移動一邊使剝離板50及按壓滾輪60等移動亦可，不採用薄片方向檢測手段40或被黏物方向檢測手段75，藉由人手操作控制器等而使轉動馬達73旋轉亦可，作為位移手段，採用具備被支承於底板72上以使支承台74能夠旋轉的方式進行支承的旋轉構件，以及能夠抑制支承台74的旋轉的固定手段者，並在藉由人手使支承台74旋轉之後，藉由人手以固定手段抑制支承台74的旋轉亦可，在藉由其他裝置使剝離板50及按壓滾輪60等與被黏物WK相對移動的情形，於本發明之薄片貼附裝置10不具備亦可。 　　[0026] 薄片貼附裝置10，係上下顛倒配置或橫向配置，將接著薄片AS貼附於被黏物WK亦可。 　　被黏物WK及接著薄片AS的形狀，為正方形亦可，為三角形或五角形以上的多角形、圓形、橢圓形等相同形狀亦可，非相同形狀亦可，其大小為相同亦可，為不同大小亦可。 　　[0027] 另外，本發明中之接著薄片基材ASB、接著薄片AS以及被黏物WK的材質、種類、形狀等，並未特別限定。例如，接著薄片AS，係圓形、橢圓形、三角形或四角形等多角形，或其他形狀亦可，亦可為感壓接著性、感熱接著性等接著形態者，在採用感熱接著性的接著薄片基材ASB或接著薄片AS的情形，藉由設置加熱該等的適當的線圈加熱器或熱管的加熱側等之加熱手段的適當方法進行接著亦可。另外，如此之接著薄片基材ASB或接著薄片AS，係例如僅接著劑層之單層者、在基材與接著劑層之間具有中間層者、在基材的上面具有覆蓋層等之3層以上者，更有甚者，亦可為能夠從接著劑層將基材剝離的所謂兩面接著薄片般者，兩面接著薄片，係具有單層或是複層之中間層者，或是不具有中間層的單層或是複層者亦可。另外，作為被黏物WK，能夠以例如食品、樹脂容器、矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等半導體晶圓、電路基板、光碟等資訊紀錄基板、玻璃板、鋼板、陶器、木板或是樹脂等單體亦可，為以該等2個以上所形成的複合物亦可，任意形態的構件或物品等亦能夠作為對象。又，接著薄片AS，若以功能性、用途性之角度來看，係例如資訊記載用標籤、裝飾用標籤、保護薄片、切割膠帶、晶片貼附薄膜、黏晶膠帶、紀錄層形成樹脂薄片等之任意的薄片、薄膜、膠帶等亦可。 　　[0028] 前述實施形態中之驅動機器，係能夠採用轉動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機械手臂、多關節機械手臂等電動機器、氣壓缸、油壓缸、無桿汽缸及旋轉汽缸等致動器等，並能夠採用將該等直接或間接組合者。 　　於前述實施形態中，在採用滾輪的情形，具備將滾輪旋轉驅動的驅動機器亦可，將滾輪的表面或滾輪本身以橡膠或樹脂等能夠變形的構件構成亦可，將滾輪的表面或滾輪本身以不變形的構件構成亦可，在採用按壓滾輪或按壓頭等按壓手段或按壓構件的情形，取代或併用前述所例示者，採用滾輪、圓棒、刮刀材、橡膠、樹脂、海綿等之構件，或是藉由噴吹大氣或氣體等之氣體而進行按壓的構成亦可，將按壓手段或按壓構件以橡膠或樹脂等能夠變形的構件構成亦可，以不變形的構件構成亦可，在採用剝離板或剝離滾輪等剝離手段或剝離構件的情形，取代或併用前述所例示者，採用板狀構件、圓棒、滾輪等之構件亦可，將剝離手段或剝離構件以橡膠或樹脂等能夠變形的構件構成亦可，以不變形的構件構成亦可，在採用將支承(保持)手段或支承(保持)構件等之將被支承構件進行支承或保持者的情形，採用機械式夾具或夾持筒等把持手段、藉由庫倫力、接著劑、黏著劑、磁力、白努力吸附、驅動機器等將被支承構件作支承(保持)的構成亦可，在採用切斷手段或切斷構件的情形，亦可取代或併用前述所例示者，採用藉由裁切刀、雷射切割器、離子束、火力、熱、水壓、電熱線、噴吹氣體或液體等進行切斷者，或是藉由組合了適當的驅動機器者使進行切斷者移動而進行切斷亦可。在採用推彈手段的情形，以彈簧、橡膠、樹脂等構成亦可。
[0029]
10‧‧‧薄片貼附裝置
20‧‧‧送出手段
30‧‧‧切斷手段
40‧‧‧薄片方向檢測手段
50‧‧‧剝離板(剝離手段)
50A‧‧‧剝離邊緣
60‧‧‧按壓滾輪(按壓手段)
70‧‧‧移動手段
73‧‧‧轉動馬達(位移手段)
AS‧‧‧接著薄片
ASB‧‧‧接著薄片基材
ASF‧‧‧剝離開始邊緣
AS1‧‧‧接著面
CU‧‧‧切口
RL‧‧‧剝離薄片
RS‧‧‧原料
WK‧‧‧被黏物
[0008] 　　[第1圖] (A)係表示本發明之一實施形態之薄片貼附裝置的側視圖。(B)係第1圖(A)的補充圖。 　　[第2圖] 第1圖(A)的立體圖。

Claims (4)

  1. 一種薄片貼附裝置，其特徵為： 　　具備： 　　送出手段，係將於帶狀的接著薄片基材的接著面暫時接著有帶狀的剝離薄片的原料送出； 　　切斷手段，係於前述送出手段所送出的前述原料的接著薄片基材形成預定形狀的切口，藉此於該切口的內側形成接著薄片； 　　剝離手段，係將前述送出手段所送出的前述原料藉由剝離邊緣反折，並將前述接著薄片從前述剝離薄片剝離；以及 　　按壓手段，係將藉由前述剝離手段剝離的前述接著薄片按壓並貼附於被黏物； 　　前述切斷手段，係構成為能夠以考慮到前述剝離手段的剝離邊緣的形狀，使前述接著薄片的剝離開始邊緣與該剝離邊緣不致平行的方式形成前述切口。
  2. 如請求項1所述之薄片貼附裝置，其中， 　　具備使前述剝離手段及按壓手段與前述被黏物於預定的貼附方向相對移動的移動手段，前述移動手段，係具備對應形成於前述接著薄片基材的接著薄片的方向，改變前述被黏物的方向的位移手段。
  3. 如請求項2述之薄片貼附裝置，其中， 　　具備檢測形成於前述接著薄片基材的接著薄片的方向的薄片方向檢測手段，前述位移手段，係根據前述薄片方向檢測手段的檢測結果，改變前述被黏物的方向。
  4. 一種薄片貼附方法，其特徵為： 　　具有： 　　送出步驟，係將於帶狀的接著薄片基材的接著面暫時接著有帶狀的剝離薄片的原料送出； 　　切斷步驟，係於前述送出步驟所送出的前述原料的接著薄片基材形成預定形狀的切口，藉此於該切口的內側形成接著薄片； 　　剝離步驟，係將前述送出步驟所送出的前述原料藉由剝離手段的剝離邊緣反折，並將前述接著薄片從前述剝離薄片剝離；以及 　　按壓步驟，係將藉由前述剝離步驟剝離的前述接著薄片按壓並貼附於被黏物； 　　前述切斷步驟，係以考慮到前述剝離手段的剝離邊緣的形狀，使前述接著薄片的剝離開始邊緣與該剝離邊緣不致平行的方式形成前述切口。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7108516B2 (ja) * 2018-10-25 2022-07-28 リンテック株式会社 シート貼付方法
DE102019201424A1 (de) * 2019-02-05 2020-08-06 Multivac Marking & Inspection Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Etikettieren von Verpackungen
CN113632207A (zh) * 2019-03-27 2021-11-09 三井化学东赛璐株式会社 粘贴装置
CN110155445B (zh) * 2019-04-30 2023-07-04 深圳市誉辰自动化设备有限公司 光伏瓦片贴胶条装置
WO2021026812A1 (zh) * 2019-08-14 2021-02-18 苏州维业达触控科技有限公司 剥离机构及采用该剥离机构的贴膜设备
CN110466854A (zh) * 2019-09-17 2019-11-19 成都芯瑞科技股份有限公司 一种用于光模块的自动贴标签装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI894176A (fi) * 1988-09-22 1990-03-23 Ancker Joergensen As Foerfarande och anordning foer etikettering.
JPH04311443A (ja) * 1991-03-29 1992-11-04 Kawasaki Steel Corp 粘着シート片付きテープと粘着シート片の剥離方法
DE19545191A1 (de) * 1995-12-04 1997-06-05 Siemens Nixdorf Inf Syst Vorrichtung zum Bereitstellen und Applizieren von Etiketten und Verfahren zum Betrieb dieser Vorrichtung
JP4444619B2 (ja) 2003-10-10 2010-03-31 リンテック株式会社 マウント装置及びマウント方法
JP4677758B2 (ja) * 2004-10-14 2011-04-27 日立化成工業株式会社 ダイボンドダイシングシート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法
JP4311443B2 (ja) 2006-12-28 2009-08-12 船井電機株式会社 放送受信装置
JP4906518B2 (ja) * 2007-01-15 2012-03-28 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた粘着テープ貼付け装置
GB2469441B (en) * 2009-04-14 2011-07-13 Arrow Coated Products Self-adhesive material with a water-soluble protective layer
JP2013193405A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Lintec Corp シート製造装置及び製造方法、並びに、シート貼付装置及び貼付方法
JP6600135B2 (ja) 2014-12-22 2019-10-30 リンテック株式会社 シート供給装置および供給方法

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