JP4538843B2 - ダイボンド用粘着テープの貼付方法 - Google Patents
ダイボンド用粘着テープの貼付方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4538843B2 JP4538843B2 JP2004063267A JP2004063267A JP4538843B2 JP 4538843 B2 JP4538843 B2 JP 4538843B2 JP 2004063267 A JP2004063267 A JP 2004063267A JP 2004063267 A JP2004063267 A JP 2004063267A JP 4538843 B2 JP4538843 B2 JP 4538843B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- adhesive tape
- bonding
- predetermined position
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 82
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 119
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 72
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 36
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 28
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 25
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 54
- 230000008569 process Effects 0.000 description 52
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 29
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 11
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
この後、基板上の粘着フィルム(基板の所定位置)に電子部品(チップ)が装着される(ダイボンド工程)ことになる(例えば、特許文献1参照。)。
まず、図6(1)に示すように、ダイボンド用粘着テープ104を所要の大きさに切断された剥離フィルム103b付の粘着フィルム103a(個片103)が形成される位置(個片形成位置105)で、個片103を係着手段101にて係着する(係着段階S)。
次に、図6(2)に示すように、係着手段101で個片103を係着した状態で、個片形成位置105から基板100の所定位置まで、一体の係着手段101・撮像手段102が移動する(移動段階T)。
次に、図6(3)に示すように、撮像手段102が、基板100の所定位置の上部に移動して到達すると、基板100の所定位置を認識する(認識段階U)。
次に、図6(4)に示すように、認識段階Uを完了後に、係着手段101が、認識された基板100の所定位置の上部まで、一体の係着手段101・撮像手段102が移動する(移動段階V)。
次に、図6(5)に示すように、係着手段101が、基板100の所定位置の上部に移動して到達すると、係着手段101が、係着された個片103を基板100の所定位置に供給セットする(供給段階W)。
従って、従来の仮圧着工程とは、図6に示すように、前述した五段階S乃至Wを順次行うことである。
この場合において、例えば、係着段階Sを行っている間は、撮像手段14による認識段階Uを行わずに待機状態と成らざるを得なくなるので、迅速に且つ精度良く行うことが非常に困難であると推測される。つまり、迅速に且つ精度良く行う両者の課題を克服することは、従来の仮圧着工程(各段階S乃至W)では限界があった。
前記係着手段13と撮像手段14とを独立させることにより、前記認識工程と係着工程とを各別に且つ略同時的に行うようにしたことを特徴とするものである。
第二に、剥離用の接着テープ17に接着させて、剥離フィルム11を個片12(粘着フィルム10)から除去する際に少なくとも用いられる剥離フィルム11および接着テープ17について、透明なもの不透明なものであっても、各別に、剥離フィルム11および接着テープ17に色をつけて、さらに、いずれか一方の色に対して、他方には反対の色をつけるものである。このとき、粘着フィルム10から剥離フィルム11が完全に除去されているかを検知する検知器35に、カラーセンサ35を用いて、剥離フィルム11の検知を行うものである。
第三に、基板1上から剥離フィルム11を除去して基板1上に粘着フィルム10のみを残存させる貼付工程が完了した後に、基板1上の粘着フィルム10にチップ40を装着するダイボンド工程へ連続して行うものである。
図1(1)は、前記した貼付方法で用いられる貼付装置の平面図と、図1(2)は、図1(1)に対応する前記装置で前記粘着テープを貼付ける基板の概略斜視図とを示す。
そして、貼付装置50における基板1の移送方向は、インマガジン部5から貼付部4へと移送されて、後述する貼付工程を行って基板1に個片12を貼付けられた基板1を、貼付部4からアウトマガジン部6へと移送して収納するように構成されていると共に、迅速に且つ精度良く、連続して貼付工程が効率良く行うことができる略直線的に基板1を順次移送できるように構成されている。また、各部4・5・6には、着脱自在に設けることができると共に、適宜に配置変更して設けることができる。
なお、実施例に用いられる粘着テープ3は、粘着フィルム10部分と剥離フィルム11部分との二層構造を採用しているが、粘着フィルム10部分のみの一層構造、或いは、粘着フィルム10の両面側に剥離フィルム11を各別に設ける三層構造を採用してもよい。
前記した貼付工程(仮圧着工程・本圧着工程・ピール工程)と、貼付工程前後で行う工程における基板1の所定位置2の個片12貼付状態が明確になるように、段階的に八箇所の所定位置2a乃至2hの貼付状態を変更させて示したものが図1(2)である。
まず、所定位置(2a・2b)は、仮圧着工程前の基板1であって、該位置2aは、仮圧着ユニット7の係着手段13で供給セット前の状態(仮圧着工程時)である。
次に、所定位置(2c・2d)は、仮圧着工程の後に、基板1に供給セットされた個片12を本圧着ユニット8の圧着手段15にて圧着された本圧着工程完了の基板1である。
次に、所定位置(2e・2f)は、本圧着工程後のピールユニット9にて剥離フィルム11を除去する基板1であって、該位置2eは、押圧機構18にて押圧して剥離フィルム11が粘着フィルム10より除去する状態であり、そして、該位置2fは、完全に剥離フィルム11を剥離フィルム除去手段16にて除去されたピール工程完了の基板1である。
次に、所定位置(2g・2h)は、貼付工程完了後に、基板1上の粘着フィルム10に電子部品(チップ40)が装着されるダイボンド工程時の基板1上であって、該位置2gは、図2に示すダイボンドユニット19に備えたチップ40用の装着手段20で装着する前の状態であり、そして、該位置2hは、完全にチップ40を粘着フィルム10に装着手段20にて装着されたダイボンド工程完了の基板1である。
従って、所定位置2aから所定位置2fまでが、貼付装置50で行われる貼付工程を示しており、そして、所定位置(2g・2h)は、ダイボンド装置60で行うダイボンド工程を示していることから、貼付装置50(図1(1)参照)およびダイボンド装置60(図2参照)は、連結することが可能であると共に、連続して貼付工程完了後に、ダイボンド工程を効率良く行うことができるように構成されている。
このように各装置50・60を連結する場合、貼付装置50のアウトマガジン部6を取外して、粘着フィルム10にチップ40が装着された基板1が、各装置50・60のインマガジン部5と対向位置にアウトマガジン部6を取付けるように構成されている。この場合であれば、ダイボンド装置60側に取付けたアウトマガジン部6にはチップ40が装着した基板1が収容されることになる。なお、貼付装置50・ダイボンド装置60を各別に独立した配置構成とする場合、各装置50・60に、イン・アウトマガジン部5・6を各別に設けることになる。
さらに、貼付装置50の各三ユニット7・8・9、或いは、ダイボンド装置60の該ユニット19を適宜に図例の左右方向にスライドさせることが可能であることからも、基板1に応じて、特に、基板1のフレーム長(図例では長辺方向の長さ)に応じて、各ユニット7・8・9、或いは、該ユニット19をスライドさせて適宜に合わせることによって、より一層、作業時間(サイクルタイム)を短縮することができる。
図3(1)乃至図3(3)は、図1(1)および図2に対応する仮圧着ユニット7における仮圧着工程を段階的に示した概略図、図4は、図3に対応する係着手段13の一例を拡大して示した概略切欠図である。
装填機構25(25a・25b)には、切断機構24(24a・24b)における個片形成位置27に所要の大きさの粘着テープ3を供給する一方で、粘着テープ3自体を巻取って収納する装填カセット部(図示なし)を備えている。この装填カセット部に様々な粘着テープ3を着脱自在に取付け・取外しできるように構成されている。
また、図1(1)では、カッター方式の切断機構24a・装填機構25aで粘着テープ3を所要の大きさに切断する配置構成にして示しているが、基板1および粘着テープ3に応じて、パンチング方式の切断機構24b・装填機構25bで切断する構成で行う切替え手段として、手動または自動的に、図例における左方向にスライドさせることができる、つまりは、各機構24・25を各別に貼付装置50内でスライドすることができるように構成されている。
また、装填機構25(25a・25b)において、三層構造の粘着テープ3における一方の剥離フィルム11を切断機構24(24a・24b)へ供給する前に、装填機構25(25a・25b)内に巻取る手段として、切断機構24(24a・24b)に一層或いは二層の粘着テープ3を供給する時に用いる駆動モータ(図示なし)の機能特性でもあるトルククラッチを採用する構成にしているので、コスト削減にも十分に寄与することできるように構成されている。
なお、切断機構24aにおけるカッター部材(図示なし)の刃部には、片面部分を鋭利な加工で施されて構成されているが、さらにカッター部材の部材寿命を効率良く延ばすことができるように、該部材の両面部分を鋭利な加工にすることも可能である。このカッター部材の他にも、切断領域を省力化し且つ粘着テープ3に含む樹脂特性に左右されないカッターナイフ刃(図示なし)を採用してもよい。
さらに、粘着テープ3の高粘着特性が強い場合には、高粘着特性の要因である樹脂が、特に、切断機構24および装填機構25等の所要部位に粘着する問題が、より一層発生することになる。この問題を防止するために、前記所要部位に、例えば、シリコーン或いはフッ素樹脂等の適宜な非粘着処理や前記処理等で用いる部材を前記所要部位に取付ける、或いは、前記処理等の材質を用いた部材を取付ける構成でもよい。
従って、前記した切断機構24(24a・24b)・装填機構25(25a・25b)を用いることにより、どのような粘着テープ3でも、装填機構25(25a・25b)への粘着テープ3の交換作業、すなわち、作業性(メンテナンス性・操作性)についても、効率良く配慮された配置構成になっていると共に、どのような粘着テープ3からでも、迅速に且つ精度良く、剥離フィルム11付の粘着フィルム10(個片12)を形成することができるので、貼付装置50の作業時間(サイクルタイム)の短縮を行うことができる。
まず、図3(1)には、従来の係着段階S(図6(1)参照)と認識手段Uとを、独立して設けた係着手段13と基板認識用の撮像手段14とを用いて、各別に且つ略同時的に係着段階と認識段階とを行った状態を示す。この状態を、係着・認識段階Aとする。
前記した係着・認識手段Aにおいて、係着手段13では、装填機構25から送出された粘着テープ3を切断機構24にて所要の大きさに切断されて、個片形成位置27で形成された個片12を個片形成位置27から係着する。一方の撮像手段14では、係着手段13での係着段階とは関係なく、独立して基板1の所定位置2を、例えば、CCDカメラ等を用いて認識するものである。このとき、係着手段13とは別に、個片12係着状況および個片12切断状況をモニタリングすることができる、例えば、CCDカメラ等の撮像手段23を用いて認識しているものである。
次に、図3(2)には、従来における移動段階T・V(図6(2)・図6(4)参照)と認識手段Uとを、独立した係着手段13・撮像手段14を用いて、各別に且つ略同時的に、移動段階と認識段階とを行った状態を示す。この状態を、移動・認識段階Bとする。
前記した移動・認識段階Bにおいて、係着手段13では、個片12が係着状態で、個片形成位置27から基板1における撮像手段14が認識した所定位置2に向けて移動する。一方の撮像手段14では、個片12を該所定位置2に供給セットするまで、前記した係着・認識手段Aから継続して該所定位置2を認識しているものである。このとき、切断・装填機構24・25では、撮像手段23が認識した状態で、次に切断されようとする粘着テープ3が送出されているものである。この図3(2)でも明らかなように、従来の移動段階Tと移動段階Vとをまとめて行うようにしるので、この移動段階だけをとっても、作業時間(サイクルタイム)を効率良く短縮することができる。
次に、図3(3)には、従来における供給段階W(図6(5)参照)と、次に供給セットする所定位置2における認識段階Uとを、独立した係着手段13・撮像手段14を用いて、各別に且つ略同時的に、供給段階と次の認識段階とを行った状態を示す。なお、この状態を、供給・認識段階Cとする。
前記した供給・認識段階Cにおいて、係着手段13では、従来の五段階(S乃至W)から本発明の三段階(A乃至C)に省力化して、迅速に且つ精度良く、撮像手段14で認識された該所定位置2に個片12を供給セットする、つまり、この時点で、既に、一個目の個片12が該所定位置2に供給セット(仮圧着)されて、仮圧着工程が完了する。一方の撮像手段14では、次の該所定位置2の上部まで移動して、迅速に且つ精度良く認識をしているものである。
ここで、図1(2)に示す基板1を用いて説明すると、例えば、図3に示す仮圧着工程にて基板1の該所定位置2を該位置2hとすれば、次に、個片12を供給セットされるのは、該位置2gとなり、この該位置(2g・2h)に個片12が各別に供給セットされると、図例の矢印方向に搬送レール21に沿って移動して、次に個片12が供給セットされる該位置(2e・2f)へ、さらに、該位置(2c・2d)へ、最後に、該位置(2a・2b)へと個片12が各別に、前述した図3に示す仮圧着工程を行って、基板1の所定位置2の全体に個片12が各別に貼付けられることになる。
従って、本発明に係わる仮圧着工程(各段階A乃至C)では、従来よりも格段に作業時間(サイクルタイム)を短縮させることができる。
なお、係着手段13として、磁気荷重方式の他に、例えば、圧縮バネ等の弾性材料(図示なし)を用いる弾性荷重方式を採用してもよい。
前記した本圧着ユニット8には圧着手段15を設けているが、該圧着手段15では前記した係着手段13よりも高い荷重能力が必要とされてくる。図示していないが、基板1の所定位置2と反対面側には、供給セット台26と同じように、圧着台を設けている。
そして、供給セット台26や圧着台には、加熱機構(図示なし)を設けている。この加熱機構の作用によって、個片12を基板1に貼付(供給セット・圧着)けるので、該フィルム10の樹脂成分がより一層基板1上に貼りつけやすくすることができる。なお、加熱機構は、各台側に設けずに、係着手段13や圧着手段15側に設けてもよい。
また、圧着手段15は、荷重して圧着させるために、例えば、摩擦抵抗の少ない適宜な空圧・液圧等のシリンダー(図示なし)の荷重部と、該荷重部を制御する制御部、この場合、電空レギュレータ(図示なし)とを設けられて構成されている。
このような荷重部・制御部によって、個片12が貼付けられた基板1の所定位置2に、単数個或いは所要複数列、この場合、二個の個片における所定位置、例えば、図1(2)に示すような該位置(2a・2b)や該位置(2c・2d)といった単位で略同時的に圧着できるように構成されている。そして、個片12圧着状態に応じて、適宜に制御部で制御変更して、圧着手段15にて圧着することができるように構成されている。
さらに、圧着手段15の先端部分を、前述した図4に示す係着手段13で用いた交換可能な先端治具28と同様に、交換可能にして前記先端部分に、例えば、シリコーンゴム、或いは、フッ素樹脂ゴム等の高耐熱性材料(図示なし)を取付けることができるように構成されている。
図5は、図1(1)および図2に対応するピールユニット9におけるピール工程を拡大して示した概略図である。
従って、個片12に対して接着テープ17を介して過度な押圧時に発生する粘着フィルム10の樹脂(糊)痕を効率良く防止すると共に、適切な押圧状態で、且つ、個片12における接着テープ17側の略平面に対して、前述した押圧機構18によって、均一な面当たりを実現可能にすることができる。
つまり、カラーセンサ35における自動化のメリットを十分に発揮させることとは、まず、検知する剥離フィルム11自体が、透明であっても不透明であっても、色をつけることであると共に、この色のついた剥離フィルム11を接着された接着テープ17にも色をつけて、剥離フィルム11の色とは反対の色をつけることで、より一層、接着された剥離フィルム11をカラーセンサ35で検知しやすくするものである。このことからも、単に色をつけるというものでなく、剥離フィルム11と接着テープ17とを反対色をつけることで、鮮明に剥離フィルム11を検知することができるように構成されている。この色の選定については、全く正反対の色をつけなくても、剥離フィルム11を正確に検知することができるのであれば適宜に変更して実施してよい。なお、図5に示すように、検知ボード36とは、より一層、カラーセンサで鮮明に且つ正確に剥離フィルム11を検知するために設けたものである。この検知ボードにおいても、鮮明に剥離フィルム11を検知することができるように、この場合、少なくとも接着テープ17面側に適宜に色をつけるように構成されている。また、検地ボード36は、取外して実施してもよい。
また、本実施例における基板1の所定位置2における粘着フィルム10にチップ40を装着するフェイスアップ型の基板1に応して、連結された貼付装置50・ダイボンド装置60(図2参照)にて説明してきたが、例えば、基板1の所定位置2における粘着フィルム10にフェイスアップ型の基板1(フリップチップ基板)であれば、ダイボンド装置をバンプ(接続電極)を介してチップ40を装着するように実施してもよい。また、前記フェイスアップ型の基板1上の粘着フィルム10に装着されたチップ40のうえに、さらに貼付装置50にて粘着フィルム10を貼付けて、ダイボンド装置60で二枚目のチップ40を装着するようなチップ40および粘着フィルム10が、所要複数枚、各別に重なった構造となるスタック型の基板1において、実施してもよい。 つまり、貼付装置50およびダイボンド装置60の配置構成においても、本実施例の図2に限定されずに、所要複数台の各装置50・60を連結させて実施することもできる。
2 所定位置
3 粘着テープ
4 貼付部
5 インマガジン部
6 アウトマガジン部
7 仮圧着ユニット
8 本圧着ユニット
9 ピールユニット
10 粘着フィルム
11 剥離フィルム(剥離部材)
12 個片
13 係着手段
14 撮像手段
15 圧着手段
16 剥離フィルム除去手段
17 接着テープ
18 押圧機構
19 ダイボンドユニット
20 装着手段
21 搬送レール
22 移動レール
23 撮像手段
24(24a・24b) 切断機構
25(25a・25b) 装填機構
26 供給セット台
27 個片形成位置
28 先端治具
29 先端部
30 ストローク部
31 荷重部
32(32a・32b) マグネット
33 ピール台
34 巻取ローラ
35 カラーセンサ(検知器)
36 検知ボード
40 半導体チップ(電子部品)
50 貼付装置
60 ダイボンド装置
A 係着・認識段階
B 移動・認識段階
C 供給・認識段階
P ストローク長
100 基板
101 係着手段
102 撮像手段
103 個片
103a 粘着フィルム
103b 剥離フィルム(剥離部材)
104 粘着テープ
105 個片形成位置
S 係着段階
T 移動段階
U 認識段階
V 移動段階
W 供給段階
Claims (1)
- ダイボンド用粘着テープを所要の大きさに切断した粘着フィルムを基板の所定位置に貼付ける際に、前記所定位置を撮像手段にて認識する工程と、当該フィルムを係着手段にて係着する工程と、前記所定位置の認識結果に基づいて、前記係着手段にて当該フィルムを前記基板の所定位置に供給セットする工程とを含むダイボンド用フィルムの貼付方法であって、
前記係着手段と撮像手段とを独立させることにより、前記認識工程と係着工程とを各別に且つ略同時的に行うようにしたことを特徴とするダイボンド用粘着テープの貼付方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004063267A JP4538843B2 (ja) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | ダイボンド用粘着テープの貼付方法 |
SG200605373A SG125246A1 (en) | 2004-03-05 | 2005-02-23 | Method for sticking adhesive tape for die bonding and method for mounting electronic component |
CNB2005800008676A CN100466211C (zh) | 2004-03-05 | 2005-02-23 | 小片接合用粘接带的贴附方法和电子元件的安装方法 |
KR1020067003499A KR100728442B1 (ko) | 2004-03-05 | 2005-02-23 | 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법 및 전자 부품의 장착방법 |
PCT/JP2005/002847 WO2005086219A1 (ja) | 2004-03-05 | 2005-02-23 | ダイボンド用粘着テープの貼付方法および電子部品の装着方法 |
TW094105797A TWI264781B (en) | 2004-03-05 | 2005-02-25 | Method for sticking adhesive tape for die bonding and method for mounting electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004063267A JP4538843B2 (ja) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | ダイボンド用粘着テープの貼付方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005252114A JP2005252114A (ja) | 2005-09-15 |
JP4538843B2 true JP4538843B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=34918152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004063267A Expired - Fee Related JP4538843B2 (ja) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | ダイボンド用粘着テープの貼付方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4538843B2 (ja) |
KR (1) | KR100728442B1 (ja) |
CN (1) | CN100466211C (ja) |
SG (1) | SG125246A1 (ja) |
TW (1) | TWI264781B (ja) |
WO (1) | WO2005086219A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041315A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Towa Corp | ダイボンド装置 |
JP4975564B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2012-07-11 | 日東電工株式会社 | 半導体装置製造用の接着シート、及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
JP5435861B2 (ja) * | 2007-12-13 | 2014-03-05 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP5234755B2 (ja) * | 2008-07-09 | 2013-07-10 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
CN102473665B (zh) * | 2009-07-17 | 2014-11-19 | 上野精机株式会社 | 重新粘贴装置以及分类重新粘贴方法 |
JP6045310B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2016-12-14 | ヤマハファインテック株式会社 | 小片部材の貼り付け装置 |
JP6598811B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2019-10-30 | Towa株式会社 | 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63134545U (ja) * | 1987-02-24 | 1988-09-02 | ||
JP2001135653A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンディング装置及び半導体装置 |
JP2003243484A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置および電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法 |
JP2004269197A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Lintec Corp | テープ貼付装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0697215A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Hitachi Ltd | 小物品群付貼着シートおよびそれが使用される小物品のピックアップ方法 |
JP3885358B2 (ja) * | 1998-04-28 | 2007-02-21 | 住友電気工業株式会社 | 酸化物高温超電導線材およびその製造方法 |
DE10133885A1 (de) * | 2000-07-21 | 2002-03-21 | Esec Trading Sa | Vorrichtung zur Herstellung von Drahtverbindungen |
JP4120138B2 (ja) * | 2000-07-25 | 2008-07-16 | 三井化学株式会社 | 複層ガラス用シーリング材 |
-
2004
- 2004-03-05 JP JP2004063267A patent/JP4538843B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-02-23 CN CNB2005800008676A patent/CN100466211C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-02-23 KR KR1020067003499A patent/KR100728442B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-02-23 SG SG200605373A patent/SG125246A1/en unknown
- 2005-02-23 WO PCT/JP2005/002847 patent/WO2005086219A1/ja active Application Filing
- 2005-02-25 TW TW094105797A patent/TWI264781B/zh active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63134545U (ja) * | 1987-02-24 | 1988-09-02 | ||
JP2001135653A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | ダイボンディング装置及び半導体装置 |
JP2003243484A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置および電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法 |
JP2004269197A (ja) * | 2003-03-11 | 2004-09-30 | Lintec Corp | テープ貼付装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060057616A (ko) | 2006-05-26 |
TWI264781B (en) | 2006-10-21 |
SG125246A1 (en) | 2006-09-29 |
KR100728442B1 (ko) | 2007-06-13 |
CN1842908A (zh) | 2006-10-04 |
CN100466211C (zh) | 2009-03-04 |
JP2005252114A (ja) | 2005-09-15 |
WO2005086219A1 (ja) | 2005-09-15 |
TW200532816A (en) | 2005-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4311522B2 (ja) | 接着シート貼付方法およびその装置並びに半導体ウエハ処理方法 | |
JP4119054B2 (ja) | 半導体素子のダイ接着方法及び装置 | |
JP3956084B2 (ja) | 半導体ウェーハへのダイボンドテープ貼り付け方法及び装置 | |
JP4452549B2 (ja) | ウエハ処理装置 | |
TWI261365B (en) | Die bonding apparatus | |
KR102037948B1 (ko) | 다이 본딩 방법 및 장치 | |
JP2006316078A (ja) | 接着テープの剥離方法及び剥離装置 | |
JP4372605B2 (ja) | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 | |
KR100728442B1 (ko) | 다이 본드용 점착 테이프의 부착 방법 및 전자 부품의 장착방법 | |
JP2001135653A (ja) | ダイボンディング装置及び半導体装置 | |
JP5315273B2 (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
US20060022273A1 (en) | System and method for assembly of semiconductor dies to flexible circuits | |
WO2012121307A1 (ja) | ウエハのダイシング方法、実装方法、接着剤層付きチップの製造方法、実装体 | |
US20080123307A1 (en) | Printed circuit board, printed circuit board assembly, electronic device, manufacturing method of printed circuit board, and warpage correcting method of printed circuit board | |
JP3618080B2 (ja) | ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法 | |
WO2017038470A1 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
TWI753584B (zh) | 半導體封裝多重夾片黏合裝置及同裝置製造的半導體封裝 | |
JP2005314100A (ja) | 貼付装置 | |
JP5424976B2 (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
JP5113658B2 (ja) | シート剥離装置および剥離方法 | |
JP2008053486A (ja) | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2005317882A (ja) | 貼付テーブル | |
WO2017168871A1 (ja) | 基板転写方法および基板転写装置 | |
JP6437343B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 | |
JPH06326240A (ja) | フィルム貼り付け方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20070130 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20061226 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090904 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100531 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100613 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4538843 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |