TWI690476B - 薄膜剝離裝置 - Google Patents

薄膜剝離裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI690476B
TWI690476B TW106109002A TW106109002A TWI690476B TW I690476 B TWI690476 B TW I690476B TW 106109002 A TW106109002 A TW 106109002A TW 106109002 A TW106109002 A TW 106109002A TW I690476 B TWI690476 B TW I690476B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
film
peeling
transported
holder
Prior art date
Application number
TW106109002A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201805225A (zh
Inventor
綾部利明
高橋一雄
武居成紀
Original Assignee
日商日立成套設備機械股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日立成套設備機械股份有限公司 filed Critical 日商日立成套設備機械股份有限公司
Publication of TW201805225A publication Critical patent/TW201805225A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI690476B publication Critical patent/TWI690476B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00—Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006—Delaminating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1174—Using roller for delamination [e.g., roller pairs operating at differing speeds or directions, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/195—Delaminating roller means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/195—Delaminating roller means
    • Y10T156/1956—Roller pair delaminating means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1978—Delaminating bending means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

為了提供一種薄膜剝離裝置，可防止在將直到基板的前端都貼合之薄膜一邊從基板剝離一邊搬送的階段所發生之基板變形等，不致對基板造成損傷，不致降低基板的品質。
具備有：將基板(2)的前端以線接觸的方式予以保持之基板保持機構(40)、從藉由基板保持機構(40)所保持之基板(2)利用黏著力將薄膜(2b)剝離之黏著剝離機構(30)、將藉由黏著剝離機構(30)往上捲之貼合於基板(2)的兩面之薄膜(2b)的前端部分別予以把持之薄膜保持具(52)、將把持著薄膜(2b)之薄膜保持具(52)朝向與基板搬送方向相反的方向搬送之薄膜搬送部驅動機構(55)、以及將藉由薄膜保持具(52)所把持並搬送過來的薄膜(2b)予以收納之回收容器(3)。

Description

薄膜剝離裝置
本發明是關於用於將基板上所貼合的薄膜剝離之薄膜剝離裝置。
以往，作為將基板上所貼合的薄膜剝離之手段，如專利文獻1所記載的採用薄膜把持搬送機構之剝離方法是已知的。該薄膜把持搬送機構，是將剝離用膠帶緊壓於貼合有薄膜之基板的表面，並將基板利用壓接輥夾住，在此狀態下讓基板於搬送路上往下游側移動，藉此將薄膜往上捲，將該往上捲的部分藉由夾持部予以把持，讓其一邊朝向搬送方向移動一邊進行剝離。
此外，如專利文獻2所記載的採用薄膜把持搬送機構之剝離方法也是已知的。該薄膜把持搬送機構，是將基板的前端部利用夾持部予以把持，在將剝離用膠帶緊壓的狀態下，讓基板在搬送路上往下游側移動而將薄膜往上捲，將該往上捲的薄膜藉由夾持部予以把持，讓其一邊朝向搬送方向移動一邊進行剝離。
[專利文獻1]日本特許第4779132號公報
[專利文獻2]日本特許第4231018號公報
然而，專利文獻1及2所記載的方法，要將基板的兩面上所貼合的薄膜從基板分離時，必須將基板的前端部夾持。
因此，為了要將基板上所貼合的薄膜剝離，必須以薄膜的貼合位置與基板前端隔著間隔的方式貼合薄膜而設置基板夾持部位，直到基板的前端都貼合的薄膜則無法剝離。
此外，若不夾持基板的前端部就進行剝離動作，基板可能會上下彎折而發生破損。
本發明是有鑑於上述習知的薄膜剝離裝置所具有的問題點，其目的是為了提供一種薄膜剝離裝置，可防止在將直到基板的前端都貼合之薄膜一邊從基板剝離一邊搬送的階段所發生之基板變形等，不致對基板造成損傷，不致降低基板的品質。
為了達成上述目的，本發明的薄膜剝離裝置，是將藉由用於搬運基板之基板搬送手段所搬送過來的 基板的兩面上所貼合之薄膜予以剝離，其特徵在於，係具備：將基板的前端以線接觸的方式予以保持之基板保持機構、從藉由基板保持機構所保持的基板利用黏著力將薄膜剝離之黏著剝離機構、將藉由黏著剝離機構往上捲之貼合於基板的兩面之薄膜的前端部分別予以把持之薄膜保持具、將把持著薄膜之薄膜保持具朝向與基板搬送方向相反的方向搬送之薄膜搬送部驅動機構、以及將藉由薄膜保持具所把持且搬送過來的薄膜予以收納之回收容器。
在此情況，前述基板保持機構，在與基板之前端接觸的部分可設有傾斜角度。
依據本發明的薄膜剝離裝置，係具備：將基板的前端以線接觸的方式予以保持之基板保持機構、從藉由基板保持機構所保持的基板利用黏著力將薄膜剝離之黏著剝離機構、將藉由黏著剝離機構往上捲之貼合於基板的兩面之薄膜的前端部分別予以把持之薄膜保持具、將把持著薄膜之薄膜保持具朝向與基板搬送方向相反的方向搬送之薄膜搬送部驅動機構、以及將藉由薄膜保持具所把持且搬送過來的薄膜予以收納之回收容器，藉此，可防止在薄膜的剝離時、基板的夾持時所發生之基板的振動、變形，可不受薄膜的貼合位置限制地進行剝離，能防止在將直到基板的前端都貼合之薄膜一邊從基板剝離一邊搬送的階段所發生之基板的變形等，不致對基板造成損傷，可防止降 低基板的品質。
此外，前述基板保持機構，藉由在與基板之前端接觸的部分設有傾斜角度，能將基板之前端以線接觸的方式確實地保持。
1‧‧‧基板搬送輥
2‧‧‧基板
2a‧‧‧阻劑膜
2b‧‧‧薄膜
3‧‧‧回收容器
4‧‧‧壓接輥
11‧‧‧缸體
30‧‧‧黏著剝離機構
31‧‧‧缸體
32‧‧‧板狀緊壓具
40‧‧‧基板保持機構
41‧‧‧夾持具
42‧‧‧缸體
43‧‧‧塊體
50‧‧‧薄膜剝離搬送機構
52‧‧‧薄膜保持具
53‧‧‧缸體
54‧‧‧缸體
55‧‧‧薄膜搬送部驅動機構
100‧‧‧薄膜剝離裝置
圖1係顯示本發明的薄膜剝離裝置之概略構造的俯視圖。
圖2係顯示本發明的薄膜剝離裝置之一實施形態的概略構造之前視圖。
圖3係顯示圖2的實施形態之基板保持機構及剝離部的構造之放大前視圖。
圖4係顯示圖2的實施形態之基板保持機構及剝離部的構造之局部立體圖。
圖5係顯示圖2的實施形態之基板保持機構的一實施形態之局部立體圖。
以下，針對本發明的薄膜剝離裝置之一實施形態，參照圖1~圖4做說明。
在此，圖1係顯示薄膜剝離裝置之概略構造的俯視圖，圖2係顯示薄膜剝離裝置的概略構造之前視圖，圖3係顯示圖2的實施形態之基板保持機構及薄膜保持機構的 概略構造之放大前視圖，圖4係顯示圖2的實施形態之基板保持機構及薄膜保持機構的構造之局部立體圖。
在以下實施形態的說明中，對位於後述的基板2上側者是在符號末尾附標A，此外，對位於基板2下側者是在符號末尾附標B，在總稱的情況則將附標除去。例如，將位於基板2上側的夾持具稱為41A，將位於下側的夾持具稱為41B，將夾持具總稱為41。
如圖1所示般，薄膜剝離裝置100係包含：基板搬送輥1、利用黏著力將薄膜端部剝離之黏著剝離機構30、將基板前端部予以保持之基板保持機構40、將藉由黏著剝離機構30從基板2剝離後之薄膜之前端部予以把持並搬送之薄膜剝離搬送機構50、薄膜2b的回收容器3等。
基板搬送輥1，為了搬送基板2是將複數個水平地排列，藉此形成基板2的搬送路。
如圖2之箭頭A所示般，基板2是從薄膜剝離裝置100的左側(搬入口)朝向右側(搬出口)搬送。
如圖3所示般，在基板2之上面及下面接合了阻劑膜2a，在阻劑膜2a積層貼合薄膜2b。
阻劑膜2a是經由熱處理而接合於基板2的表面，薄膜2b是利用阻劑膜2a本身所具有的黏著性而貼合於阻劑膜2a。
當基板2在基板製造步驟被處理時，薄膜2b是用於保護在基板表面所接合之阻劑膜2a。
如先前所說明，在複數個基板搬送輥1所構成之基板2之搬送路的途中設有黏著剝離機構30、基板保持機構40及薄膜剝離搬送機構50，基板保持機構40，是隔著被搬送的基板2之搬送側端面而設置在基板2之薄膜前端部的基板端部附近。
如圖1及圖2所示般，基板之薄膜的黏著剝離機構30，是配置於薄膜2b之寬度方向的前端附近之中央部，包含上下部分而合計設有2處。
基板保持機構40，為了將基板2之前端(薄膜2b之前端)附近予以保持，為了讓基板上面之L型的夾持具41A及基板下面之L型的夾持具41B相對於基板2沿上下方向移動而分別與缸體42A、42B連結。
在夾持具41A及夾持具41B設有用於保持基板2之塊體43A及43B。
塊體43A、43B，是在基板端面接觸部設置具有傾斜角度的傾斜面，具體而言，塊體43A設有向下的傾斜面，塊體43B設有向上的傾斜面，藉此將基板2以非夾持的方式，為了避免初期剝離時的基板2上下晃動，能以與基板2之端面的上下端緣呈線接觸的方式將基板2予以保持。
如圖1及圖2所示般，薄膜剝離搬送機構50，是在黏著剝離機構30的附近，包含上下部分而合計設有2處。
該薄膜剝離搬送機構50係包含：用於保持薄膜2b的端部之薄膜保持具52、用於讓該薄膜保持具52伸展之缸 體54、將該缸體54安裝於左右兩側之支承構件56、讓支承構件56伸展之缸體53、以及用於讓缸體53移動之薄膜搬送部驅動機構55。
藉由該薄膜剝離搬送機構50所搬送的薄膜2b，被送入設置於薄膜剝離裝置100的入口側之薄膜2b的回收容器3。
接下來說明如上述般構成的薄膜剝離裝置100之動作。
按照圖2的箭頭A方向，基板2是從薄膜剝離裝置100的投入口藉由基板搬送輥1朝向薄膜剝離裝置100的出口搬送。
藉由基板搬送輥1將基板2在搬送路上搬送，當未圖示的光學式感測器檢測到基板時，藉由缸體11的作動使壓接輥4下降，在壓接輥4和基板搬送輥1之間將基板2夾住而進行搬送。
藉由基板搬送輥1將基板2在搬送路上搬送，當到達黏著剝離機構30之既定位置時，藉由未圖示的光學式感測器進行檢測。
當感測器檢測到基板2時，讓缸體42A、42B作動，使夾持具41A、41B往基板側移動，利用塊體43A、43B將基板2拘束。
塊體43A、43B，是在基板端面接觸部設置具有傾斜角度的傾斜面，具體而言，塊體43A設有向下的傾斜面，塊體43B設有向上的傾斜面，藉此將基板2以非夾持的方 式，為了避免初期剝離時的基板2上下晃動，能以與基板2之端面的上下端緣呈線接觸的方式將基板2予以保持。
當基板2被保持時，如圖3所示般，在藉由基板保持機構40所保持之基板2的薄膜2b之前端部之基板端部附近，藉由缸體31A、31B的作動而利用配置有剝離用膠帶之板狀緊壓具32A、32B將基板緊壓。
然後，藉由使配置有剝離用膠帶之板狀緊壓具32A、32B返回原來的位置，從基板2將薄膜2b的前端部進行初期剝離，剝離後之薄膜2b的前端部是藉由薄膜保持具52予以把持。
薄膜2b藉由薄膜保持具52予以把持之後，藉由薄膜剝離搬送機構50一邊從基板2將薄膜2b剝離一邊將基板2朝基板搬送A方向搬送。
藉由薄膜剝離搬送機構50剝離後的薄膜2b，被朝與基板搬送A方向相反的方向、亦即薄膜剝離裝置100之基板搬入口側搬送而被收納於回收容器3。
薄膜2b被剝離後的基板2，藉由基板搬送輥1搬送到設置於薄膜剝離裝置的後段之用於進行洗淨處理步驟等的裝置。
如以上所說明，在本實施例，當將貼合於基板2之阻劑膜2a上所貼合的薄膜2b剝離的情況，是以將基板2藉由基板搬送輥1和壓接輥4拘束的狀態，藉由基板保持機構40之塊體43不是將基板2之前端部夾持而是將基板2的前端以線接觸的方式予以保持，而能一邊防止 在將直到基板2的前端都貼合的薄膜2b剝離時所發生的變形一邊進行剝離。
圖5係顯示基板保持機構的其他實施例，係顯示圖2的實施形態之基板保持機構的一實施形態之局部立體圖。
圖5中，與圖4之不同點如下。
在圖4係顯示設有4個夾持具41的情況，在圖5，則是將夾持具41及塊體43設置在基板2的整個寬度。
藉由採用本構造，可調整作用於基板2之保持力，比起圖4可更均一地進行保持。
本發明並不限定於以上的實施形態，也能如下述般實施。
(1)基板保持機構40的塊體43，是設置單數個或複數個皆可。
(2)當貼合於基板之薄膜是與基板前端隔著間隔的情況，可利用基板保持機構40之塊體43的平面部分來夾持基板前端。
(3)基板保持機構40之驅動用的缸體42是單數個或複數個皆可。
(4)基板保持機構40之驅動用的缸體42之驅動源是空氣壓或電動皆可。
(5)基板可為玻璃、陶瓷、樹脂、半導體、積層板的基板。
(6)亦可是讓基板的上面或是下面之其中一側所貼 合的薄膜剝離者。
如以上所說明，依據本發明可獲得一種薄膜剝離裝置，係將基板前端以非夾持的方式進行保持，能將直到基板端面都貼合的薄膜以不導致基板破損的方式進行剝離，而可不降低品質地進行薄膜剝離。
以上，雖是針對本發明的薄膜剝離裝置根據其實施例做說明，但本發明並不限定於上述實施例所記載的構造，在不脫離其趣旨的範圍內可適宜地改變其構造。
[產業利用性]
本發明的薄膜剝離裝置，可防止在將直到基板的前端都貼合之薄膜一邊從基板剝離一邊搬送的階段所發生之基板變形等，不致對基板造成損傷，不致降低基板的品質。因為具有這些特性，可廣泛適用於將直到基板的前端都貼合之薄膜從基板剝離之薄膜剝離裝置的用途。
1‧‧‧基板搬送輥
2‧‧‧基板
3‧‧‧回收容器
30‧‧‧黏著剝離機構
40‧‧‧基板保持機構
50‧‧‧薄膜剝離搬送機構
100‧‧‧薄膜剝離裝置

Claims (1)

  1. 一種薄膜剝離裝置，是將藉由用於搬送基板之基板搬送手段所搬送過來的基板的兩面上所貼合之薄膜予以剝離，其特徵在於，係具備：將基板保持之基板保持機構、從藉由基板保持機構所保持的基板利用黏著力將薄膜剝離之黏著剝離機構、將藉由黏著剝離機構往上捲之貼合於基板的兩面之薄膜的前端部分別予以把持之薄膜保持具、將把持著薄膜之薄膜保持具朝向與基板搬送方向相反的方向搬送之薄膜搬送部驅動機構、以及將藉由薄膜保持具所把持且搬送過來的薄膜予以收納之回收容器，前述基板保持機構，係具備設有向下的傾斜面之第1夾持具及設有向上的傾斜面之第2夾持具，藉此以與基板之前端面之上下端緣呈線接觸的方式將基板保持。
TW106109002A 2016-05-10 2017-03-17 薄膜剝離裝置 TWI690476B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-094416 2016-05-10
JP2016094416A JP6665021B2 (ja) 2016-05-10 2016-05-10 フィルム剥離装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201805225A TW201805225A (zh) 2018-02-16
TWI690476B true TWI690476B (zh) 2020-04-11

Family

ID=60271633

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106109002A TWI690476B (zh) 2016-05-10 2017-03-17 薄膜剝離裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9975321B2 (zh)
JP (1) JP6665021B2 (zh)
CN (1) CN107351517A (zh)
TW (1) TWI690476B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018115025A (ja) 2017-01-20 2018-07-26 株式会社東芝 ラベル剥離装置
US10384434B2 (en) * 2017-08-31 2019-08-20 Industrial Technology Research Institute Separating device and separating method
JP6697639B2 (ja) * 2018-03-05 2020-05-20 日本飛行機株式会社 保護シート自動剥離装置および保護シート自動剥離方法
KR20200078773A (ko) * 2018-12-21 2020-07-02 세메스 주식회사 반전 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치
JP7256643B2 (ja) * 2019-01-15 2023-04-12 株式会社ディスコ 剥離装置
JP6916223B2 (ja) * 2019-01-30 2021-08-11 日機装株式会社 剥離装置
KR20220061297A (ko) 2020-11-05 2022-05-13 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치 및 필름 박리 방법
CN112874226A (zh) * 2021-01-12 2021-06-01 浙江机电职业技术学院 一种贴刮一体式手持贴墙纸装置及其使用方法
CN112976911A (zh) * 2021-01-26 2021-06-18 上海中息信息科技有限公司 一种墙贴画移动配合转动水平粘贴装置
JP2022124709A (ja) * 2021-02-16 2022-08-26 株式会社ディスコ 剥離装置
CN116512734B (zh) * 2023-06-29 2023-08-25 山东莱蔚特复合材料有限责任公司 一种碳纤维预浸料定型后处理去膜设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009029525A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Hitachi Plant Technologies Ltd フィルム剥離装置
WO2010061885A1 (ja) * 2008-11-28 2010-06-03 シャープ株式会社 フィルム剥離装置および剥離方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0218873B1 (en) * 1985-08-30 1995-01-18 Somar Corporation Film peeling apparatus
IT1222991B (it) * 1987-10-27 1990-09-12 Orlandi Aldo Orlandi Ivano S D Metodo e apparecchiatura per l'asportazione di un nastro adesivo avvolto su una piastra per circuiti stampati
JPH06171823A (ja) * 1992-12-09 1994-06-21 Canon Inc ドライフィルムレジスト用保護フィルム除去装置
KR100897431B1 (ko) * 2001-11-27 2009-05-14 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리장치 및 액처리방법
CN100540431C (zh) * 2004-07-02 2009-09-16 夏普股份有限公司 膜剥离方法和装置
JP4231018B2 (ja) 2005-03-23 2009-02-25 株式会社日立プラントテクノロジー フィルム剥離方法とフィルム剥離装置
JP2007254030A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Adtec Engineeng Co Ltd フィルム剥離装置
KR20080071337A (ko) * 2007-01-30 2008-08-04 삼성전자주식회사 편광판 보호 필름의 제거 장치 및 그 방법
JP4779132B2 (ja) 2007-07-19 2011-09-28 株式会社日立プラントテクノロジー フィルム剥離装置
KR101857288B1 (ko) * 2011-08-26 2018-05-14 삼성디스플레이 주식회사 기판으로부터 도너 필름을 분리하기 위한 방법 및 장치
KR101818473B1 (ko) * 2011-11-30 2018-01-16 엘지디스플레이 주식회사 보호필름 박리장치 및 박리방법
KR101989484B1 (ko) * 2012-07-09 2019-06-17 삼성디스플레이 주식회사 디라미네이션 장치 및 이를 포함하는 인라인 열전사 시스템
KR101929527B1 (ko) * 2012-09-17 2018-12-17 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치
CN103223765B (zh) * 2013-03-07 2015-12-09 京东方科技集团股份有限公司 剥膜设备
KR102130153B1 (ko) * 2013-10-15 2020-07-06 삼성디스플레이 주식회사 필름 박리 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009029525A (ja) * 2007-07-24 2009-02-12 Hitachi Plant Technologies Ltd フィルム剥離装置
WO2010061885A1 (ja) * 2008-11-28 2010-06-03 シャープ株式会社 フィルム剥離装置および剥離方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20170326865A1 (en) 2017-11-16
JP2017202896A (ja) 2017-11-16
TW201805225A (zh) 2018-02-16
US9975321B2 (en) 2018-05-22
CN107351517A (zh) 2017-11-17
JP6665021B2 (ja) 2020-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI690476B (zh) 薄膜剝離裝置
TWI298992B (zh)
KR101075320B1 (ko) 점착테이프 부착 가공물의 이탈방법 및 이탈장치
JP5134523B2 (ja) 光学フィルム貼付け装置、光学フィルム貼付け方法、および表示用パネルの製造方法
JP4698519B2 (ja) 半導体ウエハマウント装置
JP5324319B2 (ja) ウエハマウント方法とウエハマウント装置
TWI539501B (zh) Sheet stripping device and peeling method
JP4231018B2 (ja) フィルム剥離方法とフィルム剥離装置
US20180295727A1 (en) Automatic Thin Film Peeling Machine and Thin Film Peeling Method Thereof
JP6062210B2 (ja) フィルム剥離装置
TWI688999B (zh) 薄片剝離裝置及剝離方法
KR101724093B1 (ko) 양면테이프 라미네이팅 장치
JP6216655B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP3916553B2 (ja) 熱接着フィルム貼付方法およびその装置
JP4204658B2 (ja) シート剥離装置および方法
JP2009029525A (ja) フィルム剥離装置
CN106891604B (zh) 翻转装置及应用其的光学膜的制造方法
JP2006039238A (ja) 偏光板やａｒフィルム等の機能性フィルムの貼付装置
JP6577813B2 (ja) 処理装置
JP6431794B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP7184286B2 (ja) 保護フィルムの剥離装置
JP4083140B2 (ja) 物品用被覆フィルム除去装置およびその方法
JP2014088255A (ja) フィルム剥離方法及びそのためのフィルム剥離装置
JP6236265B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP2015058936A (ja) シート供給装置および供給方法、ならびに、シート貼付装置および貼付方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees