TWI298992B - - Google Patents

Description

1298992 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [_本發明係有關薄板狀薄片之貼附裝置及貼附方法 者特別疋有關具備如下構件的薄板狀薄片之貼附裝置及使 用該貼附裝ϋ附方法者，而所具備之該等構件為··剝離 機轉’從薄板狀薄片之接著層側貼附有剝離联⑽娜e f㈣ 的柔性基材上將剝離膜剝離機構，搬運片狀的薄板狀 薄片並將其連績貼附在別的基材上。 【先前技術】 [0002] —般的印刷電路基板為了對形成在基板上的電路進 行絕緣保護，係將稱為復蓋層（c〇 ver )的薄板 狀薄片貼附在印刷電路基板的表面。以往，在對印刷電路基 板貼附覆蓋層之際，係於基台上事先立設數支導銷，使設置 在印刷電路基板之定位用孔插入前述導銷，同時使設置在覆 蓋層上的定位用孔插入前述導銷，以執行印刷電路基板和覆 蓋層之位置對準而暫時固定。 [0003] 然而，上述方法容易發生位置偏差，特別是在撓性印 刷基板等當中，因為要求具弯曲佳的製品，使得利用更薄覆 蓋層之情況變多，遂引發依復蓋層之波動或皺折等因素而造 成位置偏差之問題。 [0004] 對此，在已知的印刷電路基板係揭示，在不對絕緣基 板上的導電配線圖案造成影響的位置上形成有定位用島 部，後蓋層係在對應於前述定位用島部的位置上設有稍大的 定位孔（例如參照專利文獻1) 〇 1298992 [0005] 又，在已知的貼合方法中係揭示，在使覆蓋層吸附於 覆蓋層用台的狀態下，作業者係剝離覆蓋層的保護片（刺離 膜），並使用畫像處理手段對印刷電路基板和覆蓋層進行位 置對準之後，再將覆蓋層暫固定於印刷電路基板（例如參照 專利文獻2)〇 [0006] 在此，在使片狀的覆蓋層.貼合於撓性印刷基板的場 合，是有必要進行在其前一階段預先使貼附於覆蓋層上的剝 離膜剝離，再將該覆蓋層載置於位置對準台的工程。而在剝 離膜自動化剝離的機構方面，可知一種將剝離紙（剝離膜）固 定在工作台上，且對必要的密封構件（覆蓋層）和前述剝離紙 之間插入分離爪，再以前述夹鉗爪把持密封構件並將其剝離 的裝置（例如專利文獻3)。 [0007] 在有關與其類似的機構方面，可知有一種以使搬運吸 附板所搬運的基板吸附在下側吸附盤的狀態下，讓上側拉伸 剝離裝置的剝離滾筒往復於薄膜的表面並將之捲起的裝置 (例如參照專利文獻4)。 [0008] 又’有關將柔性薄板狀基板自補助治具剝離的裝置方 面，係提案有一種剝離裝置，其係以補助治具側朝下而將柔 性薄板狀基板吸附固定在吸附台，再利用頂推機構從補助治 具將柔性薄板狀基板剝離一部份，並利用吸附墊抬起，同時 對該柔性薄板狀基板與補助治具之間一邊喷射流體一邊插 入刮刀（scraper)進行剝離的裝置（例如參照專利文獻5及專 利文獻6)。 【專利文獻1】曰本專利特開昭58-164292號公報 6 1298992 曰本專利特開2004-319688號公報 曰本專利特開2002-274516號公報 曰本專利特開2000-233867號公報 曰本專利特開平8-108966號公報 曰本專利特開2001-328039號公報 【發明内容】

【發明所欲解決之課題】 [0009】專利文獻1所記載的發明為，使定位孔對準於形成在 絕緣基板上的定位用島部而貼附復蓋層，但是此方法也無法 防止位置偏差之發生。

【專利文獻2】 【專利文獻3】 【專利文獻4】 【專利文獻5】 【專利文獻6】 [0010]專利文獻2所記載的發明為，可利用畫像處理手段將 印刷電路基板和覆蓋層的位置對準到暫固定為止予以自動 化，但是保護片的剝離係由作業者進行手工作業。然而，最 近所使用的復蓋層大多是，在厚度12.54/zm的絕緣膜上被 復有18从m的接著層之接近30#m厚度者，而此種覆蓋層 一自保護片剝離後，即使是碰上微風，接著層彼此也是會發 生被吹動以致接觸粘著或產生皴折之不理想狀況。又，覆蓋 層大多是將撓性印刷基板之零件組裝位置等預先打穿並除 去，此外，以手工作業來剝離呈易彆曲狀態的保護片亦是造 成良率惡化的要因。 [001.1]專利文獻3所記載的發明為，一種將剝離膜自動化剝 離的機構，但當以夾鉗爪把持密封構件並抬起時，也是舆前 述之專利文獻2同樣，即使是碰上微風，接著層彼此也是會 發生被吹動以致接觸黏著或產生敗折之不理想狀況。且有夹 7 1298992 鉗爪所把持的密封構件勾住分離爪之虞，而且密封構件會在 那樣的場合破損而變得無法使用 [0012] 專利文獻4所記載的發明為，使剝離滾筒於薄膜表面 往復運動並加以捲起，所以會依薄膜滑動作用被拉長而易產 生敗折。 [0013] 專利文獻5及專利文獻6所記載的發明為，利用頂推 • · 機構將柔性薄板狀基板的一部份剝離並以吸附墊抬起且一 邊喷射流體一邊插入刮刀進行剝離之製程，所以在進行薄膜 連續貼合之場合，有時會趕不上所期望的節拍時間 (tact-time)。 [0014] 於是，本發明之目的在於提供一種薄板狀薄片之貼附 裝置及貼附方法，其係於具備用以從其薄板狀薄片的接著層 側貼附有剝離膜的柔性基材將剝離膜剝離的剝離機構，及用 以搬運片狀的薄板狀薄片而連續貼附到別的基材上之貼附 機構的柔性基材之製造中，在薄板狀薄片上不發生波動或皺 折的情況下能利用簡單的機構以無位置偏差且能短時間連 續地進行剝離膜之剝離及薄板狀薄片之貼附。 【解決課題之手段】 [0015]本發明係為達成上述目的而被提案者，請求項1所記 载的發明為提供一種薄板狀薄片之貼附裝置，係由薄板狀薄 片的接著層側貼附有剝離膜的柔性基材，將前述剝離膜剝 難，再將前述薄板狀薄片連續貼附於別的基材上，其特徵為 具備··裁斷機構，係以前述剝離膜為上側而將前述柔性基材 裁成片狀；搬運機構，係以複數個吸附塾對既被裁斷之片狀 8 1298992 柔性基材的剝離膜側作吸附的狀態進行搬運；位置對準台， 將被搬運之前述片狀柔性基材載置於既定位置；吸附機構， 設置在該位置對準台的下部，用以將前述片狀柔性基材之薄 板狀薄片側吸附固定；夹頭機構，係僅藉前述搬運機構之一 部份的吸附墊之吸附而自前述薄板狀薄片將既被捲起的剝 離膜之一端予以挾持；剝離機構，對前述夾頭機構所挾持的 前述剝離膜和被吸附固定在前述位置對準台的前述薄板狀 薄片之間喷射氣體，而將前述剝離膜自前述薄板狀薄片剝 [0016] 依此構成，係以柔性基材的剝離膜為上側而藉裁斷機 構裁成片狀。被裁斷之片狀柔性基材係由設置在搬運機構上 的複數個吸附墊吸附剝離膜側，而搬運至位置對準台並載置 於既定位置，利用吸附機構將片狀柔性基材之薄板狀薄片側 吸附固定於位置對準台。接著，利用前述吸附墊當中之一部 份的吸附墊將剝離膜吸附，自片狀柔性基材捲起剝離膜的一 端，再以夾頭機構挾持。在此狀態，若對剝離膜和薄板狀薄 片之間喷射氣體的話，則剝離膜從薄板狀薄片剝離。 [0017] 請求項2所記載的發明為提供一種薄板狀薄片之貼 附裝置，其特徵為包含··於上述薄板狀薄片和上述別的基材 上預先設有定位靶材；上述位置對準台具備··畫像辨識機 構，係對前述薄板狀薄片之定位靶材和前述別的基材之定位 靶材進行核對以執行位置對準；移動機構，係將剝離膜既剝 離的薄板狀薄片維持吸附固定的狀態移往前述別的基材下 部；昇降機構’使既移往前述別的基材下部的薄板狀薄片上 昇並暫固定於前述別的基材之既定位置上。 1298992 [oo^]依此構成，離膜既剝_的薄板狀薄片係維持被吸附 固定在位置對準台之狀態而由移動機構移往別的基材下 部^藉由畫像辨識機構對薄板狀薄片之定位靶材和別的基材 之疋位靶材進行核對以執行位置對準β接著，利用昇降機構 使位置對準台上昇’薄板狀薄片係暫固定於別的蓦材之既定 位置上。 [0019]請求項3所記載的發明為提供一種薄板狀薄片之貼 附方法，係為對由形成在絕緣基材上之電路所構成的印刷電 路基材進行絕緣保護，而將復蓋層連續貼附於前述印刷電路 基材上的薄板狀薄片之貼附方法，其特徵為：覆蓋層之接著 層側既貼附有剝離膜的柔性基材係被捲回滾筒狀，以剝離膜 朝上側的方式，利用搬運夹鉗將前述柔性基材抽出既定長 度，再藉裁斷機構裁成片狀；利用搬運機構所設置的複數個 吸附整，以對所裁斷之片狀柔性基材的剝離膜側吸附的狀態 進行搬運；使該片狀柔性基材載置於位置對準台，同時利用 吸附機構使該片狀柔性基材之復蓋層側吸附固定於位置對 準台，維持僅前述搬運機構之複數個吸附整當中之位在夹頭 機構側之一部份的吸附墊對剝離膜吸附狀態而使前述搬運 機構上昇，自前述片狀柔性基材捲起剝離膜的一端，同時以 夹頭機構挾持被捲起的剝離膜；對前述夹頭機構所挾持的剝 離膜和被吸附固定在前述位置對準台的復蓋層之間喷射氣 «，將剝離膜由覆蓋層剝離，再以夹頭機構將既剥離的剝離 膜撖運至剝離膜回收箱；前述復蓋層和印刷電路基材上預設 有定位靶材，位置對準台係維持對覆蓋層吸附固定的狀態而 朝向既自滾筒抽出的印刷電路基材下部移動；利用畫像辨識 10 1298992 機構對前述覆蓋層之定位乾材和前述印刷電路基材之定位 把材進行核對以執行位置對準，使位置對準台上昇並將復蓋 層暫固定於印刷電路基材之既定位置上，然後，於層壓機壓 接印刷電路基材和復蓋層並捲回別的滾筒。 [0020]依此構成，被捲回滾筒狀的柔性基材係以剝離膜為上 側而被搬運夹鉗所抽出，並由裁斷機構裁成片狀α被裁斷之 片狀柔性基材的剝離膜側係由設在撤運機構上之複數個吸 附墊所吸附’在載置於位置對準台的既定位置之後，覆蓋層 側係吸附固定於位置對準台。接著，利用一部份的吸附墊對 剝離膜吸附’剝離膜的一端係從片狀柔性基材被捲起而會被 夾頭機構所挾持。在此狀態，對剝離膜和覆蓋層之間喷射氣 體，剝離膜係自復蓋層剝離。被剝離之剝離膜係回收至剝離 膜回收箱’而剝離膜既被剝離的覆蓋層係維持被吸附固定在 位置對準台上的狀態而朝印刷電路基材的下部移動。然後由 畫像辨識機構進行位置對準，位置對準台會上昇，覆蓋層被 暫固定於印刷電路基材的既定位置上，印刷電路基材和復蓋 層在層壓機被壓接並被別的滾筒所捲繞。 【發明效果】 [0021] 本發明乃係如上所述，係在從薄板狀薄片之接著層側 貼附有剝離膜的柔性基材將剩離膜剝離之際，以刺離膜為上 側而載置於位置對準台上，再利用搬運機構之吸附墊將剝離 膜的一端捲起並予以剝離，所以可有效率地將剝離膜剝離。 [0022] 又，因為是在未直接接觸薄板狀薄片之下將剝離膜剝 離，所以可防止接著層彼此接觸接著，不會在薄板狀薄片上 11 1298992 發生波動或敗折之情形。這樣一來，就能利用簡單的機構以 無位置偏差且短時間連續地執行剝離膜之剝離及薄板狀薄 片的貼附作業，而可提升貼附薄板狀薄片之良率。 【實施方式】 【本發明最佳實施形態】 [0023]以下，針對本發明所涉及的薄板狀薄片之貼附破置 及貼附方法，茲舉出較佳實施例進行說明。為達成所謂的在 由柔性基材將剝離膜剝離時，在薄板狀薄片不會發生波動或 皴折，且能短時間連續地進行剝離膜的剝離及薄板狀薄片的 貼附那樣的目的，本發明係藉由具備如下構成來實現。該等 構成為：裁斷機構，係以前述剝離膜為上側而將前述柔性基 材裁成片狀；搬運機構，係以複數個吸附墊對既被裁斷之片 狀柔性基材的剝離膜側作吸附的狀態進行搬運；位置對準 台，將被搬運之前述片狀柔性基材載置於既定位置；吸附機 構，設置在該位置對準台的下部，用以將前述片狀柔性基材 之薄板狀薄片側吸附固定；夹頭機構，係僅藉前述搬運機構 之一部份的吸附墊之吸附而自前述薄板狀薄片將既被捲起 的剝離膜之一端予以挾持；剝離機構，對前述夾頭機構所挾 持的前述剝離膜和被吸附固定在前述位置對準台的前述薄 板狀薄片之間喷射氣體，而將前述剝離膜自前述薄板狀薄片 剝離。 【實施例】 [0024]囷1係薄板狀薄片之貼附裝置的概略圖，圖2係由圖 12 1298992 1的A方向所見之說明圖，圖3〜圖$係由圖1的b方向所 見剝離膜的剝離工程之說明圖。薄板狀薄片的覆蓋層1之接 著層側貼附有剝離膜2的柔性基材3係正被捲回滾筒狀。 [0025] 首先，佐以囷丨及圖2，針對滾筒狀的柔性基材3被 裁斷並被搬往位置對準台9的工程進行說明。被捲回滾筒狀 的柔性基材3係以剝離膜2為上側的方式利用搬運夹鉗4、5 -* * . * 抽出成既定長度，再由裁斷機構6裁成片狀。 [0026] 被裁斷之片狀柔性基材仏的剝離膜2側係由設置在 搬運機構7的複數個吸附& 8所吸附，並依前述搬運機構7 之昇降和移動而被以吸附狀態進行搬運，而載置於位在前述 柔性基材3之抽出方向（箭頭前方位置之位置對準台9。 [0027] 此外，圖示倒是省略，但是前述搬運機構7除了吸附 塾8以外，更具備有使搬運裝置7朝前述柔性基材3的α方 向及相反方向移動用的移動機構，以及使搬運裝置7上下運 動用的昇降機構。又，前述位置對準台9具有可在前述柔性 基材3的抽出動線與後述之屬於別的基材之印刷電路基材 21抽出動線之間進行如箭頭石所示那樣往復運動之移動機 構’以及使位置對準台9上下運動用的昇降機構❶ [0028] 其次，佐以圈3〜圖6，針對剥離膜2的剝離工程進 行說明。此外’為了說明方便，搬運機構7全體的記載係省 略而僅圖式吸附墊8。片狀柔性基材3a乃如圖3所示，剝離 膜2側被搬運機構7的吸附墊§所吸附而搬運到位置對準台 9 ’如圖4所示般’降下搬運機構7會使片狀柔性基材3a載 置於位置對準台9,同時，片狀柔性基材3a之覆蓋層1側係 被該位置對準台9下部所設置的吸附機構1〇吸附固定於位 13 1298992 * , 置對準台9上。 [0029] 在此，前述搬運機構7之複數個吸附墊8當中，只有 位在夾頭機構11側之一部份的吸附整8a會繼續對剝離膜2 側進行吸附，其他的吸附墊8係解除吸附動作。在此狀態若 使搬運機構7上昇的話，則如圖5所示般，剝離祺2的_端 係依一部份的吸附墊8a之吸附而抬起並被捲起。此時，夹 頭機構11係接近剝離膜2的一端而把持被捲起的制離膜2久 此外，位在夹頭機構11側之吸附墊8a的位置並非剝離模2 | 的垂直端，宜位在可將剝離膜最確實捲起之離垂直端1〇〜 30mm的位置上〇 [0030] 接著，如圖6所示，若從剝離機構的喷嘴12對被捲 起的剝離膜2和復蓋層1之間喷射氣體的話，則剝離膜2會 從正吸附於位置對準台9的覆蓋層1上剝離。而由前述嘴嘴 12所要噴射的氣艘也可以是通常的麼缩空氣，而若是含有 中和靜電用離子之壓縮空氣的話，則在將剝離膜2自覆蓋層 1剝離時可防止帶靜電。如此一來，被剝離的剝離膜2係被 回收至圖1所示的剝離膜回收箱13。 [0031] 其次，佐以圖1，針對復蓋層i的貼附工程作說明， 前述復蓋層1和前述印刷電路基材21預先設有定位靶材 (Alignment Target ;未圖式），前述位置對準台9備有畫像辨 識機構U,用以核對前述復蓋層1之定位把材和前述印刷 電路基材21之定位乾材以執行位置對準。 [0032] 前述剝離膜2既被剝離的復蓋層1係維持被吸附固定 在位置對準台9上的狀態，而利用移動機構（未圖式）移往由 滾筒所抽送出之印刷電路基材21的下部位置”然後，利 14 1298992 用前述畫像辨識機構Η對復蓋層丨之定位靶材和前述印刷 電路基材21之定位靶材進行核對以執行位置對準，而在位 置對準結束後，作動昇降機構使位置對準台9上昇，讓復蓋 層1被暫固定於印刷電路基材21之既定位置上。 [0033] 再者，伴隨著印刷電路基材21朝向箭頭向被陸 續抽出，前述被暫固定的覆蓋層1係朝層壓機15的位置移 動，印刷電路基材21和覆蓋層1係於該層壓機15被壓接而 由別的滚筒所捲繞。 [0034] 經由反覆此等動作，可自前述柔性基材3將剝離膜2 剝離，並將裁成片狀的覆蓋層1以不發生波動或鷇折且無位 置偏差之情形下正確地朝向印刷電路基材21進行連續貼 [0035] 此外，本實施例係顯示將屬於薄板狀薄片例之復蓋 層，貼附於屬於別的基材例之撓性印刷基板之可撓柔性電路 基板上的工程’而在有關別的基材方面，針對例如玻璃環氧 基板那樣的硬質基板也可作應用，再者，液晶面板、電漿面 板、壓克力板或玻璃板等之各種基材也可加以應用。 [0036] 此外，本發明係可在不逸脫本發明的精神之下進行各 種改變，且本發明可及於該改變者乃理所當然。 15 1298992 【圖式簡單說明】 [0037] 圖1係本發明所涉及的薄板狀薄片之貼附裝置的概略平面 圖。 圖2係由圖1的A方向所見之說明圖。 圖3係由圖1的B方向所見剝離膜的剝離工程之說明圖。 圖4係由圖1的B方向所見剝離膜的剝離工程之說明圖。 圖5係由圖1的B方向所見剝離膜的剝離工程之說明圖〇 圖6係由圖1的B方向所見剝離膜的剝離工程之說明圖。 【主要元件符號說明】 [0038] 1… ...復蓋層 2··· ...剝離膜 3··· ...柔性基材 4、 5…搬運夹甜 6… ...裁斷機構 7... ...搬運裝置 8、 8a...吸附墊 9··· ...位置對準台 10. ....吸附機構 11. ....夹頭機構 12. ....喷嘴 13. ....剝離膜回收箱 14· ....畫像辨識機構 15. 21.....印刷電路基材 16

Claims (1)

1298992 十、申請專利範圍： 1·一種薄板狀薄片之貼附裝置，係由薄板狀薄片的接著層側 貼附有剝離膜的柔性基材，將前述剝離膜剝離，再將前述 薄板狀薄片連續貼附於別的基材上，其特徵為具備·· 裁斷機構，係以前述剝離骐為上側而將前述^柔性基村 裁成片狀； 搬運機構，係以複數個吸附签對既被裁斷之片狀柔性 基材的剝離膜側作吸附的狀態進行搬運； 位置對準台，將被搬運之前述片狀柔性基材載置於既 定位置； 吸附機構’設置在該位置對準台的下部，用以將前述 片狀柔性基材之薄板狀薄片側吸附固定； 夾頭機構’係僅藉前述搬運機構之一部份的吸附塾之 吸附而自前述薄板狀薄片將既被捲起的剝離膜之一端予 以挾持； 剝離機構，對前述夹頭機構所挾持的前述剝離膜和被 吸附固定在前述位置對準台的前述薄板狀薄片之間嘴射 氣艘’而將前述剝離膜自前述薄板狀薄片剝離。 2·—種薄板狀薄片之貼附裝置，其特徵為包含·· 於上述薄板狀薄片和上述別的基材上預先設有定仇& 材； 上述位置對準台具備： 畫像辨識機構，係對前述薄板狀薄片之定位粑材和前 述別的基材之定位靶材進行核對以執行位置對準； 17 1298992 移動機構，係將剝離膜既剝離的薄板狀薄片維持吸附 固定的狀態移往前述別的基材下部； 昇降機構，使既移往前述別的基材下部的薄板狀薄片 上昇並暫固定於前述別的基材之既定位置上。 3·—種薄板狀薄片之貼附方法，係為對由形成在絕緣基材上 之電路所構成的印刷電路基材進行絕緣保護，而將覆蓋層 連續貼附於前述印刷電路基材上的薄板狀薄片之貼附方 法，其特徵為： 覆蓋層之接著層側既貼附有剝離膜的柔性基材係被捲 回滾筒狀，以剝離膜朝上側的方式、利用搬運夾鉗將前述 柔性基材抽出既定長度，再藉裁斷機構裁成片狀； 利用搬運機構所設置的複數個吸附整，以對所裁斷之 片狀柔性基材的剝離膜側吸附的狀態進行搬運； 使該片狀柔性基材載置於位置對準台，同時利用吸附 機構使該片狀柔性基材之覆蓋層側吸附固定於位置對準 台，維持僅前述撤運機構之複數個吸附整當中之位在爽頭 機構側之一部份的吸附墊對剝離膜吸附狀態而使前述搬 運機構上昇，自前述片狀柔性基材捲起剝離膜的一端，同 時以夾頭機構挾持被捲起的剝離膜； 對前述夹頭機構所挾持的剝離膜和被吸附固定在前述 位置對準台的復蓋層之間喷射氣體，將剝離膜由復蓋層剝 離，再以夾頭機構將既剝離的剝離膜搬運至剝離膜回收 箱； 前述覆蓋層和印刷電路基材上預設有定位把材，位置 對準台係維持對復蓋層吸附固定的狀態而朝向既自滾筒 18 1298992 % 瓤

抽出的印刷電路基材下部移動； 利用畫像辨識機構對前述覆蓋層之定位靶材和前述印 刷電路基材之定位靶材進行核對以執行位置對準，使位置 對準台上昇並將覆蓋層暫固定於印刷電路基材之既定位 置上，然後，於層壓機壓接印刷電路基材和覆蓋層並捲回 別的滾筒。 19