TWI688999B - 薄片剝離裝置及剝離方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種薄片剝離裝置及剝離方法，其中，薄片剝離裝置(10)係具備：將剝離用膠帶(PT)貼附於接著薄片(AS)的貼附手段(20)，和於加以貼附於接著薄片(AS)的剝離用膠帶(PT)，賦予張力而自被著體(WF)，剝離接著薄片(AS)之拉伸手段(30)，和規定經由在拉伸手段(30)之接著薄片(AS)的剝離，而被著體(WF)則移動至接著薄片(AS)之剝離方向之移動規定手段(40)，和將自被著體(WF)所剝離之接著薄片(AS)，按壓於被著體(WF)方向的按壓手段(50)；而選擇性地利用移動規定手段(40)與按壓手段(50)，剝離1片之接著薄片(AS)。

Description

薄片剝離裝置及剝離方法
本發明係有關薄片剝離裝置及剝離方法。
以往，知道有藉由剝離用膠帶而剝離加以貼附於被著體之接著薄片的薄片剝離裝置(例如，文獻1：參照日本特開2010-219265號公報，文獻2：參照日本特開2010-103220號公報)。
但，在如文獻1所記載之以往的薄片剝離裝置中，以板構件進行按壓同時，將接著薄片折返而自被著體剝離之故，接著薄片的剝離開端係容易形成，但有對於被著體之負荷變大之情況。另一方面，在如文獻2所記載之以往的薄片剝離裝置中，將自被著體所剝離之接著薄片，由第1滾軸而按壓於該被著體方向進行剝離之故，對於被著體之負荷係可縮小，但有不易形成接著薄片的剝離開端之情況。
本發明之目的係提供；可確實地剝離接著薄片之薄片 剝離裝置及剝離方法。
為了達成前述目的，本發明之薄片剝離裝置係剝離加以貼附於被著體之接著薄片的薄片剝離裝置，其中，採用具備：將剝離用膠帶貼附於前述接著薄片的貼附手段，和於加以貼附於前述接著薄片的剝離用膠帶，賦與張力而自前述被著體，剝離前述接著薄片之拉伸手段，和規定經由在前述拉伸手段之前設接著薄片的剝離，而前述被著體則移動至前述接著薄片之剝離方向之移動規定手段，和將自前述被著體所剝離之接著薄片，按壓於前述被著體方向的按壓手段；而選擇性地利用前述移動規定手段與前述按壓手段，剝離1片之前述接著薄片的構成。
此時，在本發明之薄片剝離裝置中，前述移動規定手段係加以利用於僅前述接著薄片之剝離開始側端部的剝離者為佳。
另外，在本發明之薄片剝離裝置中，前述按壓手段係在由前述移動規定手段之前述剝離開始側端部的剝離後，加以利用於前述接著薄片的剝離者為佳。
另一方面，本發明之薄片剝離方法係剝離加以貼附於被著體之接著薄片的薄片剝離方法，其中，採用具備：將剝離用膠帶貼附於前述接著薄片的貼附工程，和於加以貼附於前述接著薄片的剝離用膠帶，賦與張力而自前述被著體，剝離前述接著薄片之拉伸工程；在前述拉伸工程中，選擇性地進行規定經由前述接著薄片的剝離，而前述被著體則移動至前述接著薄片之剝離方向的移動規定工程，與 將自被著體所剝離之接著薄片，按壓於前述被著體方向之按壓工程，而剝離1片之前述接著薄片的構成。
如根據如以上的本發明，選擇性地利用(選擇性地進行)移動規定手段(移動規定工程)與按壓手段(按壓工程)而剝離1片之前述接著薄片之故，可確實地剝離接著薄片。
此時，如將移動規定手段，利用於僅接著薄片之剝離開始側端部的剝離時，成為容易形成接著薄片之剝離開端。
另外，如將按壓手段，在由移動規定手段之剝離開始側端部的剝離後，利用於接著薄片的剝離時，可降地在剝離接著薄片時，賦予至被著體之負荷。
10‧‧‧薄片剝離裝置
20‧‧‧貼附手段
22‧‧‧推進手段
21A‧‧‧旋轉軸
21B‧‧‧轉動臂
22A‧‧‧轉動馬達
22B‧‧‧推進滾軸
23，23C‧‧‧保持手段
24‧‧‧保持補助手段
24A‧‧‧直接傳動馬達
24B‧‧‧輸出軸
25‧‧‧按壓手段
25B‧‧‧滑件
25C‧‧‧按壓頭
25D‧‧‧加熱手段
30‧‧‧拉伸手段
31‧‧‧移動手段
31A‧‧‧線性馬達
31B‧‧‧滑件
31C‧‧‧支持面
31D‧‧‧平台
32‧‧‧誘導手段
32A‧‧‧線性馬達
32B‧‧‧滑件
32C‧‧‧誘導滾軸
40‧‧‧移動規定手段
41‧‧‧線性馬達
41A‧‧‧滑件
43‧‧‧移動規定板
50‧‧‧按壓手段
51‧‧‧線性馬達
52‧‧‧轉動馬達
53‧‧‧按壓滾軸
60‧‧‧夾入手段
61‧‧‧直接傳動馬達
61A‧‧‧輸出軸
62‧‧‧壓輪
70‧‧‧切斷手段
71‧‧‧線性馬達
71A‧‧‧滑件
72‧‧‧切斷刃
80‧‧‧折疊手段
81‧‧‧壓著手段
81A‧‧‧轉動馬達
81B‧‧‧驅動滑輪
81C‧‧‧隨動滑輪
81D‧‧‧無端帶
81F‧‧‧托架
81G‧‧‧驅動滑輪
81H‧‧‧隨動滑輪
82‧‧‧送出手段
82A‧‧‧轉動馬達
82B‧‧‧驅動滑輪
82C‧‧‧隨動滑輪
82D‧‧‧無端帶
90‧‧‧回收手段
91‧‧‧回收箱
92‧‧‧多關節機械手臂
92A‧‧‧作業臂
93‧‧‧保持手段
AS‧‧‧接著薄片
PT‧‧‧剝離用膠帶
圖1係有關本發明之一實施形態的薄片剝離裝置之側面圖。
圖2A係薄片剝離裝置之動作說明圖。
圖2B係薄片剝離裝置之動作說明圖。
圖2C係薄片剝離裝置之動作說明圖。
圖2D係薄片剝離裝置之動作說明圖。
圖2E係薄片剝離裝置之動作說明圖。
圖2F係薄片剝離裝置之動作說明圖。
以下，依據圖面而加以說明本發明之一實施形態。
然而，在本實施形態之X軸，Y軸，Z軸係各自有正交的關係，X軸及Y軸係作為特定平面內的軸，Z軸係作為正交於前述特定平面的軸。更且，在本實施形態中，將自與Y軸平行之圖1中前側方向而視的情況作為基準，而顯示方向的情況，「上」則為Z軸的箭頭方向，而「下」則為其相反方向，「左」則為X軸之箭頭方向，「右」則為其相反方向，「前」則為與Y軸平行之圖1中前側方向，「後」則作為其相反方向。
在圖1中，薄片剝離裝置10係剝離加以貼附於作為被著體之半導體晶圓(以下，有單稱作「晶圓」之情況)WF之接著薄片AS的裝置，係成為具備：將剝離用膠帶PT貼附於接著薄片AS之貼附手段20，和賦予張力於貼附在接著薄片AS之剝離用膠帶PT，而自晶圓WF剝離接著薄片AS之拉伸手段30，和規定經由以拉伸手段30之接著薄片AS的剝離而晶圓WF移動至接著薄片AS之剝離方向的移動規定手段40，和將自晶圓WF所剝離之接著薄片AS，按壓於晶圓WF方向之按壓手段50，和由按壓手段50而夾入剝離用膠帶PT之夾入手段60，和切斷剝離用膠帶PT之切斷手段70；選擇性地利用移動規定手段40與按壓手段50，而剝離1片之接著薄片AS的構成。
貼附手段20係具備：可旋轉地支持所捲回之剝離用膠帶PT的膠帶支持手段21，和由該膠帶支持手段21而 夾入支持於膠帶支持手段21之剝離用膠帶PT，賦予推進力至該剝離用膠帶PT之推進手段22，和保持剝離用膠帶PT之導引端部之保持手段23，和補助保持手段23所保持剝離用膠帶PT之情況之保持補助手段24，和將由保持手段23所保持之剝離用膠帶PT，按壓於接著薄片AS而貼附之按壓手段25。
膠帶支持手段21係具備：加以支持於可轉動旋轉軸21A於中心之轉動臂21B的自由端側，支持所捲回之剝離用膠帶PT的支持滾輪21C，和作為將轉動臂21B賦能於推進手段22方向之賦能手段的彈簧21D。
推進手段22係具備：經由作為驅動機器之轉動馬達22A而驅動之推進滾軸22B。
保持手段23係具備：加以收容於由作為驅動機器的直接傳動馬達23A之輸出軸23B所支持之收容手段23C內，藉由形成於收容手段23C底面之吸附面23D的吸引孔23E，而吸附保持剝離用膠帶PT之減壓幫浦或真空抽氣機等之吸引手段23F。
保持補助手段24係具備：由作為驅動機器的直接傳動馬達24A之輸出軸24B所支持，使剝離用膠帶PT接合於吸附面23D的補助滾軸24C。
按壓手段25係具備：由作為收容於收容手段23C內之驅動機器的線性馬達25A之滑件25B所支持，可自收容手段23C之底面突沒地加以設置之按壓頭25C，和線圈加熱器或熱導管之加熱側的加熱手段25D。
拉伸手段30係具備：使剝離用膠帶PT與晶圓WF相對移動之移動手段31，和使用於接著薄片AS之剝離的剝離用膠帶PT則呈位置於切斷手段70之附近地，進行誘導之誘導手段32。
移動手段31係具備：由作為驅動機器之線性馬達31A之滑件31B所支持，經由減壓幫浦或真空抽氣機等之未圖示的減壓手段，而具有可吸附保持晶圓WF之支持面31C的平台31D。
誘導手段32係具備：具備由作為驅動機器之線性馬達32A之滑件32B所支持之誘導滾軸32C。
移動規定手段40係成為具備：由作為驅動機器之線性馬達41之滑件41A所支持，作為驅動機器之轉動馬達42，和由轉動馬達42之輸出軸42A所支持之移動規定板43，而加以利用於僅接著薄片AS之剝離開始側端部的剝離之構成。
按壓手段50係成為具備：由作為驅動機器之線性馬達51之滑件51A所支持，作為驅動機器之轉動馬達52，和由轉動馬達52之未圖示的輸出軸所支持之按壓滾軸53，而在由移動規定手段40之剝離開始側端部的剝離後，加以利用於接著薄片AS之剝離的構成。
夾入手段60係具備：由作為驅動機器的直接傳動馬達61之輸出軸61A所支持，由按壓滾軸53而夾入剝離用膠帶PT或接著薄片AS之壓輪62。
切斷手段70係具備：由作為收容於收容手段23C內 之驅動機器的線性馬達71之滑件71A所支持，可自收容手段23C之底面突沒地加以設置之切斷刃72。
在以上的薄片剝離裝置10中，說明剝離加以貼附於晶圓WF之接著薄片AS的步驟。
首先，作業者則將剝離用膠帶PT，如以圖1中實線所示地放置之後，各構件則對於在初期位置進行待機之圖1中實線所示之薄片剝離裝置10而言，藉由未圖示之操作面板或個人電腦等之輸入手段而輸入自動運轉開始的信號。如此，貼附手段20則驅動吸引手段23F，在吸附面23D，吸附保持剝離用膠帶PT。並且，經由人手或多關節機器手臂或皮帶輸送機等之未圖示的搬送手段，以接著薄片AS成為上方之狀態，將晶圓WF加以載置於支持面31C上時，拉伸手段30則驅動未圖示之減壓手段，開始晶圓WF之吸附保持。之後，拉伸手段30則驅動線性馬達31A，使平台31D移動至左方向，如以圖1中二點鎖鏈線所示地，使接著薄片AS之左端部位置於按壓頭25C正下方。
接著，貼附手段20則驅動直接傳動馬達24A，如以圖1中二點鎖鏈線所示地，使補助滾軸24C，自收容手段23C的下方退避之後，驅動轉動馬達22A及直接傳動馬達23A，推進剝離用膠帶PT同時，使收容手段23C下降至接著薄片AS之正上方特定位置。之後，貼附手段20則驅動線性馬達25A，如圖2A所示，使按壓頭25C下降，將剝離用膠帶PT按壓貼附於接著薄片AS之左端部。此 時，貼附手段20則驅動加熱手段25D，加熱剝離用膠帶PT亦可。對於接著薄片AS之剝離用膠帶PT的貼附結束時，貼附手段20則停止吸引手段23F的驅動之同時，驅動線性馬達25A及直接傳動馬達23A，使按壓頭25C及收容手段23C回歸至初期位置。
之後，夾入手段60則驅動直接傳動馬達61，由壓輪62與按壓滾軸53，以特定的按壓力而夾入剝離用膠帶PT之後，拉伸手段30則驅動線性馬達31A，使接著薄片AS之左端部，位置於按壓滾軸53之最下部的正下方。接著，移動規定手段40則驅動線性馬達41及轉動馬達42，如圖2B所示，藉由剝離用膠帶PT而在移動規定板43之左端部，按壓接著薄片AS的左端部。接著，拉伸手段30及按壓手段50則驅動線性馬達31A及轉動馬達52，使平台31D移動於左方向的同時，使按壓滾軸53旋轉於逆時鐘旋轉方向。經由此，接著薄片AS係如以圖2B中二點鎖鏈線所示，加以維持在移動規定板43的左端部加以折返的姿勢同時，自晶圓WF加以剝離。然而，接著薄片AS之剝離中係拉伸手段30則驅動線性馬達32A，於經由壓輪62及按壓滾軸53所推進之剝離用膠帶PT或接著薄片AS，使誘導滾軸32C接觸，賦予特定的張力於此等，而該剝離用膠帶PT或接著薄片AS則呈成為2折疊地進行誘導(之後亦為相同)。
並且，自晶圓WF之左端部，加以剝離特定長度之接著薄片AS之情況，當由未圖示之光學感測器或攝影手段 等之檢測手段所檢測時，拉伸手段30及按壓手段50則停止線性馬達31A、32A及轉動馬達52的驅動。接著，移動規定手段40則驅動線性馬達41及轉動馬達42，使移動規定板43回歸於初期位置之後，按壓手段50則驅動線性馬達51，如圖2C所示，在按壓滾軸53的最下部，按壓接著薄片AS之彎曲部。然而，按壓滾軸53之移動後，亦由經由壓輪62與按壓滾軸53之剝離用膠帶PT或接著薄片AS的特定之按壓力，加以持續進行夾入。
接著，拉伸手段30及按壓手段50則驅動線性馬達31A，32A及轉動馬達52，使平台31D移動於左方向的同時，使按壓滾軸53旋轉於逆時鐘旋轉方向。經由此，接著薄片AS係如圖2D所示，加以持續在按壓滾軸53之最下部加以按壓其彎曲部的姿勢同時，自晶圓WF加以剝離。經由如此之構成，亦可規定經由在拉伸手段30之接著薄片AS的剝離，而晶圓WF移動至接著薄片AS之剝離方向者。並且，如圖2E所示，當接著薄片AS之剝離結束時，拉伸手段30及按壓手段50則停止線性馬達31A，32A，未圖示之減壓手段及轉動馬達52之驅動。
接著，貼附手段20則驅動直接傳動馬達24A及吸引手段23F，如圖2F所示，使補助滾軸24C回歸至初期位置，在吸附面23D，吸附保持剝離用膠帶PT。之後，切斷手段70則驅動線性馬達71，使切斷刃72下降而切斷剝離用膠帶PT，再由人手或未圖示之移送手段，回收接著薄片AS。然而，交疊於剝離用膠帶PT之切斷動作，而 由人手或未圖示之搬送手段，將平台31D上之晶圓WF，搬送至接下來的工程之後，拉伸手段30則驅動線性馬達31A，使平台31D回歸於初期位置。並且，拉伸手段30，按壓手段50及夾入手段60則驅動線性馬達32A，51及直接傳動馬達61，使誘導滾軸32C，按壓滾軸53及壓輪62回歸至初期位置，之後反覆同樣的動作。
如根據如以上的實施形態，對於在自晶圓WF剝離接著薄片AS時，選擇性地利用移動規定手段40與按壓手段50而剝離1片之前述接著薄片之故，可確實地剝離接著薄片AS。
如以上，為了實施本發明之最佳構成，方法等係在前述記載加以揭示，但本發明係不限定於此等者。即，本發明係主要關於特定之實施形態特別加以圖示，且加以說明，但在未自本發明之技術思想及目的的範圍脫離者，而對於以上所述之實施形態而言，在形狀，材質，數量，其他的詳細構成中，該業者可加上種種變形者。另外，限定上述揭示之形狀，材質等之記載係為了將本發明之理解作為容易而例示性地加以記載者，因並非限定本發明之故，在除了此等形狀，材質等之限定的一部分或全部的限定之構件的名稱之記載係包含於本發明。
例如，由使推進手段22，作為變更剝離用膠帶PT之切斷位置的切斷位置變更手段而發揮機能，使推進滾軸22B旋轉者，以支持滾軸21C卷繞剝離用膠帶PT，再經由切斷手段70而將剝離用膠帶PT與接著薄片AS之雙 方，或僅接著薄片AS進行切斷亦可，此情況，切斷位置變更手段係取代或併用推進手段22，而採用以機械夾盤或夾持筒等之夾持手段，庫倫力，接著劑，黏著劑，磁力，白努利吸附等而保持剝離用膠帶PT，拉伸於卷繞方向之構成亦可。
貼附手段20係為按壓貼附枚葉的剝離用膠帶於接著薄片AS之構成亦可。
膠帶支持手段21係未加以賦能於推進手段22方向而支持剝離用膠帶PT亦可，此情況，推進手段22係如採用由轉動馬達22A而夾入剝離用膠帶PT之壓輪等即可。
保持手段23係可取代或併用吸引手段23F，而採用以機械夾盤或夾持筒等之夾持手段，庫倫力，接著劑，黏著劑，磁力，白努利吸附等而保持剝離用膠帶PT之構成。
保持補助手段24係可取代或併用補助滾軸24C，而採用以棒狀構件，板狀構件，氣體之噴射而將剝離用膠帶PT接觸於吸附面23D之構成。
保持補助手段24係如可僅由保持手段23而保持接著薄片AS剝離後之剝離用膠帶PT，而未有亦可。
按壓手段25係可取代或併用按壓頭25C，而採用板材，橡膠，樹脂，泡棉，經由氣體的噴射等之按壓構件，而剝離用膠帶PT則為感壓接著性的接著薄片情況，加熱手段25D係可有可無。
按壓手段25及切斷手段70之至少一方係未加以收容 於收容手段23C，而以未圖示之托架而加以支持線性馬達25A、71亦可。
賦能手段係亦可取代或併用彈簧21D，而採用橡膠或樹脂等。
拉伸手段30係作為僅由推進手段22之驅動而剝離接著薄片AS，以及僅由轉動馬達52之驅動而剝離接著薄片AS均可。
拉伸手段30係固定平台31D，使貼附手段20，拉伸手段30，移動規定手段40，按壓手段50及夾入手段60等移動亦可，而亦可使此等各手段與平台31D移動。
移動手段31係亦可為以機械夾盤或夾持筒等之夾持手段，庫倫力，接著劑，黏著劑，磁力，白努利吸附等而支持被著體之構成。
誘導手段32係接著面之相反側的面彼此則呈成為作為對向之2折疊地，誘導接著薄片AS亦可，或無亦可。
誘導手段32係亦可取代或併用誘導滾軸32C，而採用棒狀構件或板狀構件等，而以氣體之噴射等而接著薄片AS則呈成為2折疊地進行誘導亦可。
移動規定手段40係亦可取代或併用移動規定板43，而以滾軸構件或氣體的噴射等，規定晶圓WF的移動。
移動規定手段40係在由移動規定板43而剝離接著薄片AS左端側之後，未使移動規定板43回歸至初期位置，而經由平台31D之移動及按壓滾軸53的旋轉，使接著薄片AS之剝離結束亦可，此情況，在該左端部之剝離 前或剝離後，或者剝離前後，按壓滾軸53則按壓接著薄片AS亦可，以及在剝離前後未按壓亦可。
移動規定手段40係亦可在剝離接著薄片AS之左端部(剝離開始側端部)，中間部，右端部(剝離終了側端部)等任何位置，按壓該剝離接著薄片AS。
按壓手段50係亦可取代或併用按壓滾軸53，而以板狀構件或氣體的噴射等而將接著薄片AS，按壓於晶圓WF方向。
按壓手段50係在接著薄片AS左端部的剝離前，以按壓滾軸53而按壓該左端部，經由平台31D之移動及按壓滾軸53之旋轉，剝離接著薄片AS全體亦可，此情況，在接著薄片AS左端部的剝離前或剝離後，移動規定板43則按壓接著薄片AS亦可，以及在剝離前後，移動規定板43則未按壓接著薄片亦可。
按壓手段50則由按壓滾軸53而剝離接著薄片AS之左端部之後，使該按壓滾軸53回歸至初期位置之同時，移動規定手段40則由移動規定板43而按壓接著薄片AS，再經由平台31D之移動及按壓滾軸53之旋轉而使接著薄片AS之剝離結束亦可。
按壓手段50係亦可在接著薄片AS之左端部，中間部，右端部等任何位置，按壓該接著薄片AS。
按壓手段50係亦可將接觸自晶圓WF所剝離之接著薄片AS，呈接觸於加以貼附於晶圓WF之接著薄片AS地按壓，而呈未接觸地按壓亦可。
按壓手段50係亦可在按壓滾軸53之最下部以外的位置而按壓接著薄片AS之彎曲部，而如可以按壓滾軸53，按壓接著薄片AS之彎曲部之情況下，均可在任何位置進行按壓。
夾入手段60係亦可取代或併用壓輪62，而以板狀構件或氣體的噴射等，由按壓滾軸53而夾入剝離用膠帶PT等，而未有亦可。
切斷手段70係亦可取代或併用切斷刃72，而採用雷射切割，熱切割，氣體切割，壓縮水切割等之其他的構成者。
切斷手段70係在自剝離用膠帶PT之把持位置(經由支持滾軸21C及推進滾軸22B之把持位置)，至對於該剝離用膠帶PT之接著薄片AS的貼附位置為止之間，切斷該剝離用膠帶PT亦可，以及例如，如文獻1所記載之以往的薄片剝離裝置，在自剝離用膠帶PT之把持位置，至支持該剝離用膠帶PT之支持位置為止之間，切斷該剝離用膠帶PT亦可。
由未圖示之檢測手段而加以檢測到對於使用移動規定手段40及按壓手段50之一方的接著薄片AS左端部的剝離失敗之情況，使用另一方的手段，或使用雙方的手段而進行該左端部之剝離動作亦可。
因應被著體及接著薄片之至少一方的材質，種別，形狀等，作為呈自動地選擇移動規定手段40或按壓手段50亦可，或作為呈以手動進行選擇亦可。
另外，在本發明之接著薄板AS，剝離用膠帶PT及被著體的材質，種別，形狀等係並無特別加以限定。例如，接著薄片AS及剝離用膠帶PT係亦可為圓形，橢圓形，三角形或四角形等之多角形，其他形狀，而為感壓接著性，感熱接著性等之接著形態的構成亦可，對於加以採用感熱接著性等之接著形態的構成情況之被著體的貼附，係如以設置加熱接著薄片AS或剝離用膠帶PT之適宜的線圈加熱或熱導管等加熱側之加熱手段的適宜方法，進行接著即可。另外，如此之接著薄片AS及剝離用膠帶PT係例如，亦可為僅接著劑層之單層的構成，於基材薄片與接著劑層之間具有中間層之構成，於基材薄片的上面具有蓋層等之3層以上的構成，更且，如可自接著劑層剝離基材薄片者之所謂兩面接著薄片之構成，而兩面接著薄片係亦可為具有單層或複層之中間層之構成，或未有中間層之單層或複層之構成。另外，作為被著體係例如，亦可將食品，樹脂容器，矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等之半導體晶圓，電路基板，光碟等之資訊記錄基板，玻璃基板，鋼板，陶器，木板或樹脂板等，任意形態之構件或物品等作為對象者。然而，將接著薄片AS變換為機能性，用途性的理解，例如，可將資訊記載用標籤，裝飾用標籤，保護薄片，切割膠帶，晶圓貼附膜，晶片接合膠帶，記錄層形成樹脂薄片等之任意的形狀之任意的薄片，薄膜，膠帶等貼附於如前述之任意的被著體者。
在本發明之手段及工程係只要可達成對於此等手段及 工程說明過之動作，機能或工程，並未加以限定者，而未完全加以限定於在前述實施形態所示之單一實施形態之構成物或工程者。例如，貼附手段係只要如為可貼附剝離用膠帶於接著薄片者，對照於申請最初之技術常識，而如為其技術範圍內者，未加以限定者(對於其他的手段及工程之說明係省略)。
另外，在前述實施形態之驅動機器係可採用轉動馬達，直接傳動馬達，線性馬達，單軸機械手臂，多關節機械手臂等之電動機器，空氣壓缸，油壓壓缸，無桿壓缸及迴轉壓缸等之空氣壓缸等，並且亦可採用直接性或間接性地組合此等者(亦有與在實施形態所例示之構成重複者)。
10‧‧‧薄片剝離裝置
20‧‧‧貼附手段
21‧‧‧膠帶支持手段
21A‧‧‧旋轉軸
21B‧‧‧轉動臂
21C‧‧‧支持滾輪
21D‧‧‧彈簧
22‧‧‧推進手段
22A‧‧‧轉動馬達
22B‧‧‧推進滾軸
23，23C‧‧‧保持手段
23A‧‧‧傳動馬達
23B‧‧‧輸出軸
23D‧‧‧吸附面
23E‧‧‧吸引孔
23F‧‧‧吸引手段
24‧‧‧保持補助手段
24A‧‧‧直接傳動馬達
24B‧‧‧輸出軸
24C‧‧‧補助滾軸
25‧‧‧按壓手段
25A‧‧‧線性馬達
25B‧‧‧滑件
25C‧‧‧按壓頭
25D‧‧‧加熱手段
30‧‧‧拉伸手段
31‧‧‧移動手段
31A‧‧‧線性馬達
31B‧‧‧滑件
31C‧‧‧支持面
31D‧‧‧平台
32‧‧‧誘導手段
32A‧‧‧線性馬達
32B‧‧‧滑件
32C‧‧‧誘導滾軸
40‧‧‧移動規定手段
41‧‧‧線性馬達
41A‧‧‧滑件
42‧‧‧轉動馬達
42A‧‧‧輸出軸
43‧‧‧移動規定板
50‧‧‧按壓手段
51‧‧‧線性馬達
51A‧‧‧滑件
52‧‧‧轉動馬達
53‧‧‧按壓滾軸
60‧‧‧夾入手段
61‧‧‧直接傳動馬達
61A‧‧‧輸出軸
62‧‧‧壓輪
70‧‧‧切斷手段
71‧‧‧線性馬達
71A‧‧‧滑件
72‧‧‧切斷刃
AS‧‧‧接著薄片
PT‧‧‧剝離用膠帶
WF‧‧‧晶圓

Claims (4)

  1. 一種薄片剝離裝置，係剝離加以貼附於被著體之接著薄片的薄片剝離裝置，其特徵為具備：將剝離用膠帶貼附於前述接著薄片的貼附手段，和賦予張力至加以貼附於前述接著薄片之剝離用膠帶，自前述被著體剝離前述接著薄片之拉伸手段，和規定經由在前述拉伸手段之前述接著薄片的剝離，而前述被著體則往前述接著薄片之剝離方向移動的情況之移動規定手段，和將自前述被著體所剝離之接著薄片，按壓至前述被著體方向的按壓手段；選擇性地利用前述移動規定手段與前述按壓手段，而剝離1片之前述接著薄片者。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之薄片剝離裝置，其中，前述移動規定手段係加以利用於僅前述接著薄片之剝離開始側端部的剝離者。
  3. 如申請專利範圍第2項記載之薄片剝離裝置，其中，前述按壓手段係於在前述移動規定手段之前述剝離開始側端部的剝離後，加以利用於前述接著薄片的剝離者。
  4. 一種薄片剝離方法，係剝離加以貼附於被著體之接著薄片的薄片剝離方法，其特徵為具備：將剝離用膠帶貼附於前述接著薄片的貼附工程，和賦予張力至加以貼附於前述接著薄片之剝離用膠帶，自前述被著體而剝離前述接著薄片之拉伸工程； 在前述拉伸工程中，選擇性地進行規定經由前述接著薄片的剝離，而前述被著體則往前述接著薄片之剝離方向移動的情況之移動規定工程，與將自前述被著體所剝離之接著薄片，按壓至前述被著體方向之按壓工程，而剝離1片之前述接著薄片者。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI648213B (zh) * 2017-11-30 2019-01-21 景碩科技股份有限公司 撕箔機構
JP7454434B2 (ja) * 2020-04-14 2024-03-22 リンテック株式会社 シート剥離装置およびシート剥離方法
TWI827978B (zh) * 2021-09-16 2024-01-01 日商新川股份有限公司 安裝裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317712A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Lintec Corp ウエハ処理装置
JP2009026904A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2012244013A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Lintec Corp 貼付装置および貼付方法
JP2014229636A (ja) * 2013-05-17 2014-12-08 リンテック株式会社 シート貼付装置及びシート貼付方法
JP2015090938A (ja) * 2013-11-06 2015-05-11 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02125440A (ja) * 1988-11-04 1990-05-14 Takashima Sangyo Kk 薄板加工装置及び薄板加工方法
JP4502547B2 (ja) * 2000-08-07 2010-07-14 日東電工株式会社 半導体ウエハの保護テープ除去方法およびその装置
CN1260779C (zh) * 2001-06-11 2006-06-21 日东电工株式会社 从半导体晶片上清除无用物质的方法和装置
JP2003309086A (ja) * 2002-04-17 2003-10-31 Seiko Epson Corp シート剥離装置
JP4371890B2 (ja) * 2004-04-14 2009-11-25 リンテック株式会社 貼付装置及び貼付方法
JP2006100728A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Nitto Denko Corp 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP4698517B2 (ja) * 2006-04-18 2011-06-08 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびこれを用いた装置
JP2008004712A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Takatori Corp 保護テープの剥離方法及び装置
JP4964070B2 (ja) * 2007-09-10 2012-06-27 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
JP4740296B2 (ja) * 2008-08-28 2011-08-03 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5149122B2 (ja) 2008-10-22 2013-02-20 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5249826B2 (ja) 2009-03-17 2013-07-31 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5185868B2 (ja) * 2009-03-27 2013-04-17 リンテック株式会社 シート剥離装置および剥離方法
JP5368226B2 (ja) 2009-09-16 2013-12-18 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
JP5449937B2 (ja) * 2009-09-16 2014-03-19 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005317712A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Lintec Corp ウエハ処理装置
JP2009026904A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Lintec Corp シート貼付装置及び貼付方法
JP2012244013A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Lintec Corp 貼付装置および貼付方法
JP2014229636A (ja) * 2013-05-17 2014-12-08 リンテック株式会社 シート貼付装置及びシート貼付方法
JP2015090938A (ja) * 2013-11-06 2015-05-11 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法

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