JP2005317712A - ウエハ処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体ウエハWを支持する貼付テーブル40と、半導体ウエハに感熱接着性の接着シートSを貼付する貼付ユニットを含む貼付装置と、接着シートが貼付された半導体ウエハWをリングフレームRFにマウントするマウント装置18とを備える。貼付装置は移載装置45を含み、当該移載装置は、温度調整ユニット101を備えた吸着プレート100を備え、この吸着プレートでウエハWを吸着して移載する間にウエハ温度を調整してマウント装置18に移載するようになっている。
【選択図】 図4
Description
前記第2のテーブルに支持されたウエハは、前記加熱装置によって予備加熱温度よりも高い温度に加熱され、これにより、接着シートがウエハに完全に接着される構成となっている。
すなわち、図27(A),(B)に示されるように、チップW1の回路面側に貼付された保護テープPTを下面側とした状態で、ダイシングテープDTをウエハW上の接着シートS側に貼付する場合において、押圧ロール200の軸線方向(中心軸線)CLが、チップW1の一辺に対して平面内で略平行となるのが一般的なものとなる。この場合には、チップW1間に位置する切断線(ダイシングライン)DLが直線上に表れることとなる。従って、押圧ロール200とチップW1とを相対移動させながらダイシングテープDTに押圧力を付与すると、押圧ロール200の中心軸線CLの直下に前記切断線DLが位置したときを最大としてチップW1が傾斜してしまい、これにより、ダイシングテープDTの貼付を部分的に不完全にするという不都合を招来する。この場合、押圧ロール200による押圧力を抑制することも考えられるが、反射的に貼付圧力不足をもたらすこととなる。
しかしながら、例えば、図28に示されるように、チップの回路面側に電気的な導通を確保するための半田バンプ(以下、「バンプ」という)と称する凸部201が回路面側に形成されたウエハWに保護テープPTが貼付されたものを剥離の対象物とした場合において、特許文献2の剥離方法では、初期剥離角度α1が180度に近づいた角度であるため、ウエハWにストレスを与えることなく剥離することを可能とする一方、初期剥離角度α1を最後まで保った状態で保護テープPTを剥離する構成となっている。そのため、凸部201間に保護テープPTの接着剤202を残してしまい、次工程でのリードフレームへのボンディングに支障をきたすばかりでなく、糊(接着剤)が絶縁材となってリードフレームとの導通が取れなくなってしまう、という不都合を生じることが実験により判明した。これは、糊の特性(糊切れ性)と剥離角度に因果関係があるものと本発明者は考えた。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、温度制御を必要とするウエハに接着シート貼付する場合でも、温度制御時間の短縮化を図って全体としての処理効率を向上させることのできるウエハ処理装置を提供することにある。
前記貼付装置は、前記半導体ウエハをマウント装置に移載する移載装置を含み、当該移載装置は、前記半導体ウエハを移載する間に当該半導体ウエハの温度を調整する温度調整ユニットを備える、という構成を採っている。
前記押圧ロールの軸線方向は、何れのチップの何れの辺とも平行でない方向に向けられる、という構成を採っている。
図1には、第1の実施形態に係るウエハ処理装置の平面図が示され、図2には、ウエハ処理工程を経時的に説明するための概略断面図が示されている。これらの図において、ウエハ処理装置10は、UV硬化型保護テープPT(図2参照)が回路面をなす表面に貼付されたウエハWを対象とし、ウエハWの裏面にダイボンディング用感熱接着性の接着シートS(以下「接着シートS」という)を貼付した後に、ダイシングテープDTを介してリングフレームRFにウエハWをマウントする一連の工程を処理する装置として構成されている。
剥離テーブル156が剥離ヘッド部166に対して図21中右側に相対移動して剥離用テープST1がこれに対応して繰り出されることとなるが、この時点では巻取用モータM7は停止状態に保たれているので、剥離用テープST1に折れ曲がり部分が形成される(図21(B)参照)。
初期剥離角度α1が形成されると、モータM7が駆動し、第1のロール174の外周面に剥離用テープST1がぴったり沿うようになる(図21(D)参照)。このようにして剥離用テープST1が第1のロール174の外周面にぴったりと沿う状態で、当該ロール径によって決定される次期剥離角度α2(図22参照)を維持して保護テープPTがウエハWの反対側の端部まで剥離されることとなる。なお、図22では、ウエハWの回路面にバンプBが形成された場合を示しており、当該バンプB上に保護テープPTが設けられている場合には、バンプB間に存在する接着剤178は、前記次期剥離角度α2によって上方に抜かれるように作用することでウエハW上に残存させることなく保護テープPTに付着させて剥離することができる。また、ウエハWにバンプが存在しない場合であっても、初期剥離角度α1で剥離が開始されるため、その後の次期剥離角度α2が初期剥離角度α1より小さくなってもウエハWに割れ等を生じさせるストレスは加えられることはない。これは、ウエハのように薄板材料に貼付されたシートを剥離する場合に、初期の剥離角度が最も問題となるものであり、剥離が開始された後の次期剥離角度は、割れ等を発生させる要因としては低いことに起因する。その後、初期段階でUV硬化した保護テープPTが、テープ剥離装置18によってウエハ回路面から剥離され、ストッカ19に収容されることとなる。
次に、本発明の第2の実施例について、図23ないし図26を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、前記第1の実施形態と同一若しくは同等の部分については同一符号を用いるものとし、説明を省略若しくは簡略にする。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
15 貼付装置
16 テープ貼付ユニット
17 テープ剥離ユニット
18 マウント装置
40 貼付テーブル
40C 内側テーブル部
40D 外側テーブル部
41 貼付ユニット
44 伝熱部材
45 移載装置
47 外周カット用テーブル
48 接着用テープル
71 ドライブロール(剥離部)
72 ピンチロール(剥離部)
78 プレスロール
101 温度調整ユニット
137 マウントテーブル
138 テープ貼付ユニット
144 押圧ロール
180 シート予備剥離装置
181 移動部材
185 片状体(移動部材)
B 半田バンプ
DT ダイシングテープ(マウントテープ)
W 半導体ウエハ
W1 チップ
PT 保護テープ
RF リングフレーム
S 接着シート(感熱接着性の接着シート)
S1 不要接着シート部分
Claims (13)
- 半導体ウエハを支持する貼付テーブルと、前記半導体ウエハに感熱接着性の接着シートを貼付する貼付ユニットとを含む貼付装置と、前記接着シートが貼付された半導体ウエハをリングフレームにマウントするマウント装置とを備えたウエハ処理装置において、
前記貼付装置は、前記半導体ウエハをマウント装置に移載する移載装置を含み、当該移載装置は、前記半導体ウエハを移載する間に当該半導体ウエハの温度を調整する温度調整ユニットを備えていることを特徴とするウエハ処理装置。 - 前記貼付テーブルは、第1の温度に制御されて前記接着シートを仮着する貼付テーブルと、第1の温度よりも低い第2の温度に制御されて前記半導体ウエハ回りの接着シートを切断する外周カット用テーブルと、前記第1の温度よりも高温となる第3の温度に制御されて接着シートを半導体ウエハに完全接着する接着用テーブルとを含み、前記移載装置は、前記半導体ウエハを各テーブル間に移載する間に半導体ウエハを温度制御することを特徴とする請求項1記載のウエハ処理装置。
- 前記貼付テーブルは、ウエハ支持面に対応する内側テーブル部と、この内側テーブル部を囲む外側テーブル部とを備え、当該外側テーブル部は前記内側テーブル部よりも低温に制御されることを特徴とする請求項2記載のウエハ処理装置。
- 前記内側テーブル部と外側テーブル部との間に伝熱部材が介装され、当該伝熱部材により外側テーブル部が内側テーブル部よりも低い温度に加熱されることを特徴とする請求項3記載のウエハ処理装置。
- 前記内側テーブル部と外側テーブル部は、それぞれ独立して温度制御されることを特徴とする請求項3記載のウエハ処理装置。
- 前記貼付ユニットは、剥離シートの一方の面に接着シートが積層された原反を繰り出す途中で剥離シートと接着シートとを剥離する剥離部と、当該剥離部よりも原反繰出方向上流側に設けられたシート予備剥離装置とを備えていることを特徴とする請求項1ないし5の何れかに記載のウエハ処理装置。
- 前記シート予備剥離装置は、原反の繰出方向に沿って移動可能な移動部材を備え、当該移動部材は、剥離シートと接着シートとの間に挟まれた状態で移動することを特徴とする請求項6記載のウエハ処理装置。
- 前記移動部材は、前記繰出方向に沿う面を備えた片状体、又はロール状部材により構成されていることを特徴とする請求項7記載のウエハ処理装置。
- 前記接着シートは、予めチップ状に個片化された半導体ウエハを対象として当該半導体ウエハに貼付されることを特徴とする請求項1ないし8記載のウエハ処理装置。
- 前記マウント装置は、リングフレームと半導体ウエハを支持するマウントテーブルと、これらリングフレーム及び半導体ウエハの面に沿って供給されるマウントテープに押圧力を付与する押圧ロールとを含むテープ貼付ユニットを備え、
前記押圧ロールの軸線方向は、何れのチップの何れの辺とも平行でない方向に向けられていることを特徴とする請求項9記載のウエハ処理装置。 - 前記貼付装置の貼付ユニットは、前記接着シートを半導体ウエハに押圧するプレスロールを含み、このプレスロールの軸線方向は、何れのチップの何れの辺とも平行でない方向に向けられていることを特徴とする請求項9記載のウエハ処理装置。
- 前記接着シートはダイボンディングシートであることを特徴とする請求項1ないし11の何れかに記載のウエハ処理装置。
- 前記接着シートは、貼付して保護膜を形成するための保護用シートであることを特徴とする請求項1ないし11の何れかに記載のウエハ処理装置。
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