JP6955987B2 - 巻き取りユニット - Google Patents

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Description

本発明は、粘着テープを剥がした保護フィルムを巻き取る巻き取りユニットに関する。
リングフレームとウェーハとを粘着テープを介して一体化させたワークセットを形成するテープ貼着装置(例えば、特許文献1参照)は、リングフレームの開口内にウェーハを配置し、リングフレームとウェーハとに粘着テープを貼着している。
特開2015−220365号公報
特許文献1に記載されているようなテープ貼着装置において使用される粘着テープは、リングフレームの開口を塞ぐ大きさの円形の基材に粘着層を備えて構成されている。そして、粘着テープは、帯状の保護フィルム上に保護フィルムの延在方向に均等間隔で粘着層が貼着された状態で配設されており、粘着テープが貼着された保護フィルムは、ロール状に巻かれてテープロールを形成した状態で流通している。
テープ貼着装置において、粘着テープは保護フィルムから剥離されてリングフレームとウェーハとに貼着される。そして、粘着テープが剥離された保護フィルムは、テープ貼着装置が備える巻き取り棒によって巻き取られる。巻き取り棒が保護フィルムを一定量巻き取ったら、ウェーハ及びリングフレームに対する粘着テープの貼着が一時停止され、作業者によってテープ貼着装置から巻き取り棒が取り外される。そして、巻き取り棒から保護フィルムが抜き取られた後、作業者により再度テープ貼着装置に巻き取り棒が装着されて装置が再稼動する。そして、巻き取り棒から抜き取られた保護フィルムは廃棄される。
上記のように、巻き取られた保護フィルムを廃棄する際には、テープ貼着装置を一度停止させてから、作業者が巻き取り棒を取り外す作業が必要となり手間と時間が掛かるという問題がある。
よって、テープ貼着装置においては、効率よく連続してワークセットの形成を可能にするために、作業者がテープ貼着装置から保護フィルムが巻かれた巻き取り棒を取り外し、保護フィルムを巻き取り棒から抜き取り再度装着するという作業を行うこと無く、巻き取られた保護フィルムを定期的に廃棄できるようにするという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、開口を有するリングフレームを支持すると共に該開口に位置づけられたウェーハを支持するテーブルを備え、帯状の保護フィルムに貼着されリングフレームの該開口を塞ぐ大きさの円形の粘着テープを該保護フィルムから剥がしてリングフレームとウェーハとに貼着して一体化させワークユニットを形成するテープ貼着装置に配設され、該粘着テープが剥がされた該保護フィルムを巻き取る巻き取りユニットであって、該帯状の保護フィルムの側端部分を把持する把持部をそれぞれ備え向かい合うように配設された2つの巻き取り部と、該巻き取り部をそれぞれ回転させる2つの回転機構と、該2つの巻き取り部のうち一方の巻き取り部を他方の巻き取り部に対して軸方向に接近又は離間させる進退手段と、を備え、該2つ巻き取り部が該保護フィルムを巻き取るときは、それぞれの該把持部で該保護フィルムを把持させ、該回転機構で該巻き取り部を回転させ、該保護フィルムを該巻き取り部に巻き取らせ、該2つの巻き取り部に巻き取られた該保護フィルムを廃棄するときは、それぞれの該把持部が把持している該保護フィルムを離し、向かい合った2つの該巻き取り部をその間の距離が該保護フィルムの幅より大きくなるように該進退手段により離間させ、該巻き取り部から該保護フィルムを抜き取って廃棄する巻き取りユニットである。
前記巻き取り部は、前記保護フィルムが前記把持部により把持される際に通される進入口を備え、該保護フィルムを巻きつける外側面において、該進入口近くで向かいあった該巻き取り部の先端を縮径させたテーパ面が形成されていると好ましい。
前記進退手段は、前記軸方向に前記巻き取り部を移動させる駆動源となる進退用モータと、該進退用モータの負荷電流値を検出する進退負荷検知部とを備え、前記2つの把持部が前記保護フィルムを把持した後、該進退手段で該2つの巻き取り部を互いに遠ざかる方向に移動させるときに該進退負荷検知部が検出した負荷電流値が予め設定した値以上となっている場合には該把持部が該保護フィルムを把持していると判断し、検出した該負荷電流値が該設定値より小さくなっている場合には該把持部が該保護フィルムを把持していないと判断する把持判断部を更に備えると好ましい。
前記回転機構は、回転駆動源となる回転用モータと、該回転用モータの負荷電流値を検出する回転負荷検知部とを備え、前記2つの巻き取り部が巻き取った前記保護フィルムを廃棄する際に、前記進退手段で前記2つの巻き取り部を互いに遠ざかる方向に移動させた後、該回転機構で該巻き取り部を回転させたときに該回転負荷検知部が検出した負荷電流値が予め設定した値より小さい場合には該保護フィルムが該巻き取り部から抜き取られたと判断し、該検出した負荷電流値が予め設定した値以上である場合には該巻き取り部から該保護フィルムが抜き取られていないと判断する抜き取り判断部を更に備えると好ましい。
本発明に係る巻き取りユニットは、帯状の保護フィルムの側端部分を把持する把持部をそれぞれ備え向かい合うように配設された2つの巻き取り部と、巻き取り部をそれぞれ回転させる2つの回転機構と、2つの巻き取り部のうち一方の巻き取り部を他方の巻き取り部に対して軸方向に接近又は離間させる進退手段と、を備えているため、2つ巻き取り部が保護フィルムを巻き取るときは、それぞれの把持部で保護フィルムを把持させ、回転機構で巻き取り部を回転させ、保護フィルムを巻き取り部に巻き取らせ、2つの巻き取り部に巻き取られた保護フィルムを廃棄するときは、それぞれの把持部が把持している保護フィルムを離し、向かい合った2つの巻き取り部をその間の距離が保護フィルムの幅より大きくなるように進退手段により離間させ、巻き取り部から保護フィルムを抜き取って廃棄することができる。したがって、従来のように、作業者がテープ貼着装置から保護フィルムが巻かれた巻き取り棒を取り外し、保護フィルムを巻き取り棒から抜き取り再度装着するという作業を行う必要が無く、巻き取られた保護フィルムを定期的に廃棄できる。
巻き取り部は、保護フィルムが把持部により把持される際に通される進入口を備え、保護フィルムを巻きつける外側面において、進入口近くで向かい合った巻き取り部の先端を縮径させたテーパ面が形成されていることで、2つ巻き取り部が進入口に通された保護フィルムを該テーパ面上に重なるように巻き取っていくことで、保護フィルムを廃棄するに際により容易に巻き取り部から保護フィルムを抜き取ることが可能となる。
進退手段は、軸方向に巻き取り部を移動させる駆動源となる進退用モータと、進退用モータの負荷電流値を検出する進退負荷検知部とを備え、2つの把持部が保護フィルムを把持した後、進退手段で2つの巻き取り部を互いに遠ざかる方向に移動させるときに進退負荷検知部が検出した負荷電流値が予め設定した値以上となっている場合には把持部が保護フィルムを把持していると判断し、検出した負荷電流値が設定値より小さくなっている場合には把持部が保護フィルムを把持していないと判断する把持判断部を更に備えることで、把持部が保護フィルムを把持していない状態で回転機構が巻き取り部を回転させてしまい、巻き取りエラーが発生してしまうといった事態が生じるのを防ぐことが可能となる。
回転機構は、回転駆動源となる回転用モータと、回転用モータの負荷電流値を検出する回転負荷検知部とを備え、2つの巻き取り部が巻き取った保護フィルムを廃棄する際に、進退手段により2つの巻き取り部を互いに遠ざかる方向に移動させた後、回転機構で巻き取り部を回転させたときに回転負荷検知部が検出した負荷電流値が予め設定した値より小さい場合には保護フィルムが巻き取り部から抜き取られたと判断し、検出した負荷電流値が予め設定した値以上である場合には巻き取り部から保護フィルムが抜き取られていないと判断する抜き取り判断部を更に備えることで、例えば、ロール状に巻き取られた保護フィルムが各巻き取り部から抜き取られていない状態で巻き取りユニットが新たな保護フィルムの巻き取りを開始させてしまい、装置エラーが発生してしまうといった事態が生じるのを防ぐことが可能となる。
巻き取りユニットを備えるテープ貼着装置の一例を示す模式図である。 巻き取りユニットの一例を示す斜視図である。 巻き取りユニットが巻き取った保護フィルムを廃棄する場合を示す斜視図である。
図1に示すテープ貼着装置1は、粘着テープ20とリングフレームFとウェーハWとからなるワークユニットWUを形成することができる装置であり、例えば箱状の筐体10を備えている。そして、筐体10の内部には、開口を有するリングフレームFを支持すると共に開口に位置づけられたウェーハWを支持するテーブル30と、粘着テープ20、保護フィルム21、及び巻筒22からなるテープロール2を支持する支持ローラ12と、粘着テープ20を保護フィルム21から剥離する剥離板14と、粘着テープ20をリングフレームF及びウェーハWに押し付ける押圧ローラ16と、粘着テープ20が剥がされた保護フィルム21を巻き取る本発明に係る巻き取りユニット5とが配設されている。なお、本発明に係る巻き取りユニット5が配設されるテープ貼着装置は、本実施形態に示すテープ貼着装置1に限定されるものではない。
円形状の粘着テープ20は、樹脂からなる基材層と、基材層の片面に設けられた糊層とからなる。粘着テープ20は、帯状の保護フィルム21上に保護フィルム21の延在方向に均等間隔で糊層が貼着された状態で配設されており、この保護フィルム21によって貼着前の粘着テープ20の粘着面は保護されている。例えばポリエステル等の樹脂からなる保護フィルム21は、保護フィルム21側を内側に位置づけるように円筒状の巻筒22に巻回されており、これによってロール状のテープロール2が形成されている。保護フィルム21は、粘着テープ20をウェーハW及びリングフレームFに貼着する前に剥離される。
ウェーハWは、例えば、外形が円形状の半導体ウェーハである。SUS等からなる環状のリングフレームFは、ウェーハWの直径よりも大径の開口を備えている。粘着テープ20の直径は、リングフレームFの開口を塞ぐことができるようにリングフレームFの開口径より大径であり、また、保護フィルム21のY軸方向の幅よりも小さくなっている。
テープロール2の巻筒22には、例えば筐体10の天井に支持部材120を介して取り付けられた支持ローラ12が挿通されており、テープロール2は支持ローラ12により中空で回転可能な状態で支持されている。支持ローラ12の一端側には、モータ等の回転駆動機構(不図示)が連結されており、この回転駆動機構の回転力によって、支持ローラ12はY軸方向の軸心周りに回転する。支持ローラ12は、テープロール2よりY軸方向において長くなるように形成されており、テープロール2の全体を支持している。
支持ローラ12の斜め下方には、粘着テープ20から保護フィルム21を剥離する剥離板14がY軸方向に延在するように設置されている。剥離板14は、支持ローラ12から遠い一端側を下方に位置づけるようにX軸Y軸平面に対して傾斜しており、一端側へと向かうにつれて薄くなっている。剥離板14のY軸方向の幅は、粘着テープ20の直径より大きくなっている。
保護フィルム21は、剥離板14の一端側で折り返されるようにして粘着テープ20から剥離される。剥離板14の一端と近接する位置には、保護フィルム21が剥離され下方に糊層が露出した粘着テープ20を下向きに押圧する押圧ローラ16が配置されている。また、剥離板14及び押圧ローラ16より低い位置には、ウェーハW及びリングフレームFを支持するテーブル30が設置されている。
例えば、剥離板14から、−X方向に少なくともリングフレームFの直径以上離れた位置には、Y軸方向に延在する図示しない一対の弛み防止ローラが配設されており、粘着テープ20が剥離された保護フィルム21は、一対の弛み防止ローラによって上下から挟まれてウェーハW及びリングフレームFの上方で弛まないようにされつつ、巻き取りユニット5によって巻き取られていく。
円形のテーブル30の上面中央には、ウェーハWを支持する第1支持面30aが形成されている。また、第1支持面30aの周囲には、開口内にウェーハWが位置づけられた状態のリングフレームFを支持する第2支持面30bが設けられている。例えば、第1支持面30aは、第2支持面30bよりも僅かに高い位置に形成されており、ウェーハW及びリングフレームFの上面が略同じ高さに位置づけられるようになっている。テーブル30の下方には、移動機構(不図示)が設けられており、テーブル30は、この移動機構によりY軸方向に水平面において直交するX軸方向に移動可能となっている。
例えば、支持ローラ12の下方でテーブル30から−X方向側に所定距離だけ離れた位置には、本発明に係る巻き取りユニット5が配設されている。
図2に示すように、巻き取りユニット5は、帯状の保護フィルム21のY軸方向の側端部分を把持する把持部500をそれぞれ備えY軸方向において向かい合うように配設された2つの巻き取り部50A、50Bと、巻き取り部50A、50Bをそれぞれ回転させる2つの回転機構51A、51Bと、2つの回転機構51A、51Bのうち一方の巻き取り部50Aを他方の巻き取り部50Bに対して軸方向(Y軸方向)に接近又は離間させる進退手段52Aと、他方の巻き取り部50Bを一方の巻き取り部50Aに対して軸方向(Y軸方向)に接近又は離間させる進退手段52Bとを備えている。
進退手段52Aは、例えば、Y軸方向に延在する板状の支持基台59の前面に配設されており、Y軸方向の軸心を有するボールネジ520と、ボールネジ520と平行に配設された一対のガイドレール521と、ボールネジ520の−Y方向側の一端に連結され軸方向に巻き取り部50Aを移動させる駆動源となる進退用モータ522と、回転機構51A及び巻き取り部50Aが配設された可動部材523とを備えている。可動部材523は、ボールネジ520に螺合するナットを内部に備え一対のガイドレール521上に摺動可能に配設されたブロック523aと、ブロック523aの上面に+X方向側に向かって突設されその内側面に巻き取り部50Aが配設された支持板523bとを備えている。
進退用モータ522がボールネジ520を回動させると、これに伴い可動部材523が一対のガイドレール521にガイドされてY軸方向に移動し、可動部材523によって支持される巻き取り部50AがY軸方向に移動する。
例えば、進退用モータ522には、進退用モータ522の負荷電流値を検出する進退負荷検知部527が電気的に接続されている。
巻き取り部50BをY軸方向に移動させる図2に示す進退手段52Bは、進退手段52Aと同様の構成となっているため説明を省略する。
巻き取り部50Aを回転させる回転機構51Aは、回転駆動源となる回転用モータ510を備えており、回転用モータ510は、例えば、モータシャフト510bが支持板523bの外側面側に突き出るようにして支持板523bの先端側に配設されている。支持板523bの内側面における回転用モータ510の斜め下方となる位置には、巻き取り部50Aが配設されている。巻き取り部50Aは、軸方向がY軸方向である回転軸501を備えており、回転軸501の後端側(+Y方向側)は、支持板523bによって回転可能に支持されていると共に支持板523bの外側面から突き出ている。
回転用モータ510のモータシャフト510bには、主動プーリ511が取り付けられており、主動プーリ511には無端ベルト512が巻回されている。巻き取り部50Aの回転軸501の後端側には従動プーリ513が取り付けられており、無端ベルト512は、この従動プーリ513にも巻回されている。回転用モータ510が主動プーリ511を回転駆動することで、主動プーリ511の回転に伴って無端ベルト512が回動し、無端ベルト512が回動することで従動プーリ513及び回転軸501が回転する。
例えば、回転用モータ510には、回転用モータ510の負荷電流値を検出する回転負荷検知部518が電気的に接続されている。
図2に示す巻き取り部50Bを回転させる回転機構51Bは、回転機構51Aと同様の構成となっているため説明を省略する。
図2に示すように、巻き取り部50Aは、例えば、把持部500と、前記回転軸501と、把持部500を内部に収容するケーシング502と、回転軸501の先端側に固定され把持部500をケーシング502内部で支持する支持台503とを備えている。
ケーシング502は、例えば、略円筒状の外形を備えており、その外側面に保護フィルム21が巻きつけられる。ケーシング502は長手方向(Y軸方向)の中間部のから外径が先端側(−Y方向側)に向かって縮径しており、ケーシング502の外側面の一部はケーシング502の先端側に向かって傾斜したテーパ面502aとなっている。
ケーシング502の先端側には、保護フィルム21が把持部500により把持される際に通される進入口502bが形成されている。例えば、進入口502bは、ケーシング502の先端から長手方向の中間部付近までスリット状に切り欠かれて形成されている。
支持台503は、例えば側面視L字状の外形を備えており、固定ボルト503aによってケーシング502に固定されている。そして、回転軸501の回転に伴って支持台503、ケーシング502、及び支持台503に支持される把持部500が一体的に回転する。
把持部500は、例えば、支持台503の上面に固定されたクランプ板500bと、支持台503の上面に配設されクランプ板500aを上下動させるシリンダ機構500cと、クランプ板500bとの間に進入した保護フィルム21をクランプ板500bと共に把持するクランプ板500aとを備えている。
巻き取り部50AにY軸方向において向かい合うようにして進退手段52Bの支持板523bに配設された巻き取り部50Bは、巻き取り部50Aと同様の構成を備えているため説明を省略する。
例えば、巻き取りユニット5の下方には、巻き取りユニット5がロール状に巻き取った保護フィルム21を落下させて廃棄する際に、廃棄された保護フィルム21が収容される図示しないダストボックスが設置されている。
以下に、図1に示すテープ貼着装置1によってワークユニットを形成する際の巻き取りユニット5の動作について説明する。
例えば、テープ貼着装置1は、図示しない保護フィルム引き出し機構を備えており、該保護フィルム引き出し機構によって、保護フィルム21の先端がテープロール2から斜め下方に向かって引き出される。そして、保護フィルム21は、剥離板14に掛けられて−X方向に向かって折り返されてから、巻き取りユニット5へと導かれる。
図2に示すように、巻き取りユニット5まで保護フィルム21の先端側が導かれると、巻き取り部50Aが進退手段52Aによって保護フィルム21の側端部分に近づくように−Y方向側に移動して、進入口502b内に保護フィルム21の側端部分が進入していく。また、巻き取り部50Bが進退手段52Bによって保護フィルム21の側端部分に近づくように+Y方向側に移動して、進入口502b内に保護フィルム21の側端部分が進入していく。その後、シリンダ機構500cがクランプ板500aを下降させて、保護フィルム21がクランプ板500aとクランプ板500bとの間に挟み込まれることで、巻き取り部50A、50Bの各把持部500が保護フィルム21の側端部分を把持する。
次いで、例えば、進退手段52Aが巻き取り部50Aを+Y方向側に移動させ、また、進退手段52Bが巻き取り部50Bを−Y方向側に移動させることで、2つの巻き取り部50A、50Bを互いに遠ざかる方向に移動させる。これは、保護フィルム引き出し機構が保護フィルム21の先端側を巻き取りユニット5まで導いた際に、保護フィルム21が巻き取り部50A、50Bに対して適切に位置づけられておらず、巻き取り部50A、50Bの各把持部500が保護フィルム21の側端部分を把持していない場合が生じることがあり、このような状態で巻き取り部50A、50Bの回転が開始されてしまうことを防ぐために行われるものである。
2つの巻き取り部50A、50Bが互いに遠ざかる方向に移動される際に、進退負荷検知部527が、進退手段52A、進退手段52Bの各進退用モータ522に流される電流値を検出する。
図2に示すように、進退負荷検知部527には、把持部500による保護フィルム21の把持の有無を判断する把持判断部528が接続されている。把持判断部528には、予め、進退用モータ522の負荷電流値についての所定の設定値(電流値)が記憶されている。この所定の設定値は、例えば、保護フィルム21の材質等に対応して実験的又は経験的に選択された値であり、各把持部500が保護フィルム21の側端部分を把持しているか否かを把持判断部528が判断するために記憶された電流値である。
進退負荷検知部527が検出した進退用モータ522の負荷電流値についての情報は把持判断部528に送られ、把持判断部528が進退用モータ522の負荷電流値の値と上記所定の設定値とを比較する。保護フィルム21は、例えばポリエステル等の樹脂からなるため、機械的外力に対するある程度の引っ張り強度を備えている。したがって、進退手段52A、52Bが、各把持部500が保護フィルム21の側端部分を把持している状態の各巻き取り部50A、50Bを互いに遠ざかる方向に移動させると、保護フィルム21の引っ張り強度による負荷が進退手段52A、52Bに対して掛かる。その一方で、進退手段52A、52Bが、各把持部500が保護フィルム21の側端部分を把持していない状態の各巻き取り部50A、50Bを互いに遠ざかる方向に移動させると、保護フィルム21の引っ張り強度による負荷は進退手段52A、52Bに対して掛からない。
進退手段52A、52Bは、各把持部500が保護フィルム21の側端部分を把持していない状態又は各把持部500が保護フィルム21の側端部分を把持している状態のいずれの状態においても、巻き取り部50A、50Bを所定の速度で移動させるようにフィードバック制御されている。よって、各把持部500が保護フィルム21の側端部分を把持している状態においては、各把持部500が保護フィルム21の側端部分を把持していない状態よりも、進退用モータ522が一定の回転数で回転できるように進退用モータ522に供給される電力が多くなり、進退負荷検知部527が検出する進退用モータ522の負荷電流値が所定の設定値以上となる。その結果、把持判断部528は、巻き取り部50A、50Bの各把持部500が保護フィルム21を把持していると判断し、プログラムに従い巻き取り部50A、50Bによる保護フィルム21の巻き取り動作が開始される。
一方で、各把持部500が保護フィルム21の側端部分を把持していない状態においては、進退用モータ522に供給される電力は増加されず、進退負荷検知部527が検出する進退用モータ522の負荷電流値が所定の設定値を越えない。その結果、把持判断部528は、巻き取り部50A、50Bの各把持部500が保護フィルム21を把持していないと判断する。この場合には、例えば、把持判断部528から把持エラーの判断が発報され、プログラムに従って、再度図示しない保護フィルム引き出し機構による保護フィルム21の先端側の巻き取り部50A、50Bに対する位置づけが行われ、巻き取り部50A、50Bの各把持部500による保護フィルム21の把持が再び実施される。
進退手段52A、52Bは、軸方向に巻き取り部50A、50Bを移動させる駆動源となる進退用モータ522と、進退用モータ522の負荷電流値を検出する進退負荷検知部527とを備え、2つの把持部500が保護フィルム21を把持した後、進退手段52A、52Bで2つの巻き取り部50A、50Bを互いに遠ざかる方向に移動させるときに進退負荷検知部527が検出した負荷電流値が予め設定した値以上となっている場合には把持部500が保護フィルム21を把持していると判断し、検出した負荷電流値が設定値より小さくなっている場合には把持部500が保護フィルム21を把持していないと判断する把持判断部528を更に備えることで、把持部500が保護フィルム21を把持していない状態で回転機構51A、51Bが巻き取り部50A、50Bを回転させてしまい、巻き取りエラーが発生してしまうといった事態が生じるのを防ぐことが可能となる。
各把持部500が保護フィルム21を把持していると判断された後の巻き取り部50A、50Bによる保護フィルム21の巻き取り動作は、以下に説明するように行われる。保護フィルム21は、各把持部500によってY軸方向における弛みが生じ無いように張られた状態で把持されており、回転機構51A、51Bの回転用モータ510が駆動して巻き取り部50A、50Bを同一方向に同一速度で回転させると、図3に示すように、各把持部500により把持された保護フィルム21の各側端部分がケーシング502のテーパ面502aに巻きつけられていき、保護フィルム21のフィルムロールが形成されていく。
巻き取りユニット5による保護フィルム21の巻き取りが開始されるのと連動して、図1に示す支持ローラ12が回転することでテープロール2から送り出された粘着テープ20は、剥離板14によって保護フィルム21を端側から剥離されつつ、基材層側に当接する押圧ローラ16で下向きに押圧されて、テーブル30上に位置づけられたリングフレームFの端部に貼着される。なお、テーブル30によって支持されているリングフレームFの中心とウェーハWの中心とは略合致している。その後、支持ローラ12の回転及び巻き取りユニット5による保護フィルム21の巻き取りを実施させながら、テーブル30を−X方向に移動させると、ウェーハW及びリングフレームFと、押圧ローラ16とは、X軸方向に相対的に移動する。その結果、押圧ローラ16による下向きの押圧力によって、粘着テープ20はウェーハW及びリングフレームFに貼着されて、粘着テープ20とリングフレームFとウェーハWとからなるワークユニットWUが形成される。
例えば、図1に示すテープロール2から全ての保護フィルム21が送り出されることで、巻き取りユニット5の巻き取り部50A、50Bに所定の長さ分の保護フィルム21が巻き取られた後、2つの巻き取り部50A、50Bに巻き取られたロール状の保護フィルム21が廃棄される。まず、図3に示す各シリンダ機構500cがクランプ板500aを上昇させて、巻き取り部50A、50Bの各把持部500が把持している保護フィルム21の側端部分を離す。そして、巻き取り部50A、50B間の距離が保護フィルム21の幅より大きくなるように、進退手段52Aが巻き取り部50Aを+Y方向側の所定の位置まで移動させ、また、進退手段52Bが巻き取り部50Bを−Y方向側の所定の位置まで移動させる。その結果、巻き取り部50A、50Bから保護フィルム21が抜き取られて、巻き取りユニット5の下方に配設された図示しないダストボックスに保護フィルム21が落下し廃棄される。
なお、例えば、図1に示すテーブル30と巻き取りユニット5との間に粘着テープが剥離された保護フィルム21を切断するカッター手段等を備えるものとし、該カッター手段によって保護フィルム21を廃棄するに際に、保護フィルム21を幅方向に切断するものとしてもよい。
このように、本発明に係る巻き取りユニット5は、帯状の保護フィルム21の側端部分を把持する把持部500をそれぞれ備え向かい合うように配設された2つの巻き取り部50A、50Bと、巻き取り部50A、50Bをそれぞれ回転させる2つの回転機構51A、51Bと、2つの巻き取り部50A、50Bのうち一方の巻き取り部を他方の巻き取り部に対して軸方向に接近又は離間させる進退手段52A、52Bと、を備えているため、2つの巻き取り部50A、50Bが保護フィルム21を巻き取るときは、それぞれの把持部500で保護フィルム21を把持させ、回転機構51A、51Bで巻き取り部50A、50Bを回転させ、保護フィルム21を巻き取り部50A、50Bに巻き取らせ、2つの巻き取り部50A、50Bに巻き取られた保護フィルム21を廃棄するときは、それぞれの把持部500が把持している保護フィルム21を離し、向かい合った2つの巻き取り部50A、50Bをその間の距離が保護フィルム21の幅より大きくなるように進退手段52A、52Bにより離間させ、巻き取り部50A、50Bから保護フィルム21を抜き取って廃棄することができる。したがって、従来のように作業者がテープ貼着装置1から巻き取り棒を取り外し再度装着するという作業を行う必要がなく、粘着テープ20が剥離され巻き取られた保護フィルム21を定期的に廃棄できる。
また、巻き取り部50A、50Bは、保護フィルム21が把持部500により把持される際に通される進入口502bを備え、保護フィルム21を巻きつける外側面において、進入口502b近くで向かいあった巻き取り部50A、50Bの各ケーシング502を縮径させたテーパ面502aが形成されていることで、2つの巻き取り部50A、50Bが進入口502bに通された保護フィルム21をこのテーパ面502a上に重なるように巻きつけていくことによって、保護フィルム21を廃棄するに際により容易に巻き取り部50A、50Bから保護フィルム21を抜き取ることが可能となる。これは、保護フィルム21の巻き取り時に、保護フィルム21を巻きつける面がテーパ面502aとなっていることで、巻き取り部50A、50Bに対する保護フィルム21の接触箇所(ロール状になる保護フィルム21の内周面)の面積を小さく保ちつつ保護フィルム21を巻き取り部50A、50Bに巻き取っていくことができるため、巻き取り部50A、50Bから保護フィルム21を抜き取る際に巻き取り部50A、50Bと保護フィルム21との接触箇所に働く摩擦力を小さくすることができるためである。
例えば、上記のように、進退手段52A、52Bが巻き取り部50A、50Bをその間が保護フィルム21の幅より大きくなるように離間させることで、巻き取り部50A又は巻き取り部50Bのいずれか一方からのみ保護フィルム21が抜き取られ、片方の巻き取り部には保護フィルム21が依然として巻きつけられたままとなっている場合が生じてしまうことがある。このような状態で、図示しない保護フィルム引き出し機構により新たな保護フィルム21の先端側が巻き取りユニット5まで導かれても、2つの巻き取り部50A、50Bによる保護フィルム21の巻き取りは開始できず、巻き取りユニット5が不適切な動作を行うことで破損する場合もあり得る。このような事態が生じてしまうことを防ぐために、巻き取りユニット5は、下記に示す動作を行う。
上記のように進退手段52A、52Bにより巻き取り部50A、50Bを離間させた後、回転機構51A、51Bの回転用モータ510が駆動して巻き取り部50A、50Bを同一方向に回転させる。この際に、回転負荷検知部518が、回転機構51A、51Bの回転用モータ510に流される電流値を検出する。
例えば、図3に示すように回転負荷検知部518には、保護フィルム21が巻き取り部50A、50Bから抜き取られているか否かを判断する抜き取り判断部519が接続されている。抜き取り判断部519には、予め、回転用モータ510の負荷電流値についての所定の設定値(電流値)が記憶されている。この所定の設定値は、例えば、保護フィルム21の材質やロール状になった保護フィルム21の重さ等に対応して実験的又は経験的に選択された値であり、保護フィルム21が巻き取り部50A、50Bから抜き取られているか否かを抜き取り判断部519が判断するために記憶される電流値である。
回転負荷検知部518が検出した各回転用モータ510の負荷電流値についての情報は抜き取り判断部519に送られ、抜き取り判断部519が各回転用モータ510の負荷電流値の値と上記設定値とを比較する。ロール状に巻き取られた保護フィルム21の重量は重くなっているため、例えば巻き取り部50A又は巻き取り部50Bのいずれか一方に保護フィルム21が依然として巻きつけられたままとなっている場合には、保護フィルム21が巻きつけられたままとなっている方の巻き取り部に保護フィルム21の重量が掛かる。
そして、回転機構51A、51Bは、巻き取り部50A、50Bを所定の同一の回転速度で回転させるようにフィードバック制御されている。したがって、保護フィルム21が巻きつけられたままとなっている方の巻き取り部には、保護フィルム21が抜き取られた方の巻き取り部よりも、回転用モータ510により多くの電力が供給される。
例えば、回転負荷検知部518が検出する回転機構51Aの回転用モータ510の負荷電流値が所定の設定値以上となり、回転負荷検知部518が検出する回転機構51Bの回転用モータ510の負荷電流値が所定の設定値よりも小さくなったとする。この場合には、抜き取り判断部519は、巻き取り部50Aには保護フィルム21が巻きつけられたままとなっており、巻き取り部50Bからは保護フィルム21が抜き取られていると判断する。次いで、例えば、抜き取り判断部519から抜き取りエラーの判断が発報され、プログラムに従って、図示しない保護フィルム引き出し機構による新たな保護フィルム21の巻き取りユニット5までの導きが停止される。
例えば、回転負荷検知部518が検出する回転機構51A及び回転機構51Bの各回転用モータ510の負荷電流値が所定の設定値よりも小さくなったとする。この場合には、抜き取り判断部519は、巻き取り部50A、50Bから保護フィルム21が抜き取られていると判断する。そして、プログラムに従って、例えば、再度図示しない保護フィルム引き出し機構による新たな保護フィルム21の巻き取り部50A、50Bに対する位置づけが行われ、巻き取り部50A、50Bの各把持部500による保護フィルム21の把持が再び実施される。
このように、回転機構51A、51Bは、回転駆動源となる回転用モータ510と、回転用モータ510の負荷電流値を検出する回転負荷検知部518とを備え、2つの巻き取り部50A、50Bが巻き取った保護フィルム21を廃棄する際に、進退手段52A、52Bにより2つの巻き取り部50A、50Bを互いに遠ざかる方向に移動させた後、回転機構51A、51Bで巻き取り部50A、50Bを回転させたときに回転負荷検知部518が検出した負荷電流値が予め設定した値より小さい場合には保護フィルム21が巻き取り部50A、50Bから抜き取られたと判断し、検出した負荷電流値が予め設定した値以上である場合には50A、50Bから保護フィルム21が抜き取られていないと判断する抜き取り判断部519を更に備えることで、例えば、各巻き取り部50A、50Bからロール状に巻き取られた保護フィルム21が抜き取られていない状態で巻き取りユニット5が新たな保護フィルム21の巻き取りを開始させてしまい、装置エラーが発生してしまうといった事態が生じるのを防ぐことが可能となる。
なお、本発明に係る巻き取りユニット5は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されているテープ貼着装置1及び巻き取りユニット5の各構成についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
1:テープ貼着装置 10:筐体
2:テープロール 20:粘着テープ 21:保護フィルム 22:巻筒
30:保持テーブル
14:剥離板 16:押圧ローラ
5:巻き取りユニット
50A、50B:巻き取り部 500:把持部 500c:シリンダ機構
501:回転軸 502:ケーシング 502a:テーパ面 502b:進入口
503:支持台 503a:固定ボルト
51A、51B:回転機構 510:回転用モータ 511:主動プーリ 512:無端ベルト 513:従動プーリ 518:回転負荷検知部 519:抜き取り判断部
52A、52B:進退手段 520:ボールネジ 521:一対のガイドレール 522:進退用モータ 523:可動部 527:進退負荷検知部 528:把持判断部
WU:ワークユニット W:ウェーハ F:リングフレーム

Claims (4)

  1. 開口を有するリングフレームを支持すると共に該開口に位置づけられたウェーハを支持するテーブルを備え、帯状の保護フィルムに貼着されリングフレームの該開口を塞ぐ大きさの円形の粘着テープを該保護フィルムから剥がしてリングフレームとウェーハとに貼着して一体化させワークユニットを形成するテープ貼着装置に配設され、該粘着テープが剥がされた該保護フィルムを巻き取る巻き取りユニットであって、
    該帯状の保護フィルムの側端部分を把持する把持部をそれぞれ備え向かい合うように配設された2つの巻き取り部と、
    該巻き取り部をそれぞれ回転させる2つの回転機構と、
    該2つの巻き取り部のうち一方の巻き取り部を他方の巻き取り部に対して軸方向に接近又は離間させる進退手段と、を備え、
    該2つ巻き取り部が該保護フィルムを巻き取るときは、それぞれの該把持部で該保護フィルムを把持させ、該回転機構で該巻き取り部を回転させ、該保護フィルムを該巻き取り部に巻き取らせ、
    該2つの巻き取り部に巻き取られた該保護フィルムを廃棄するときは、それぞれの該把持部が把持している該保護フィルムを離し、向かい合った2つの該巻き取り部をその間の距離が該保護フィルムの幅より大きくなるように該進退手段により離間させ、該巻き取り部から該保護フィルムを抜き取って廃棄する巻き取りユニット。
  2. 前記巻き取り部は、前記保護フィルムが前記把持部により把持される際に通される進入口を備え、該保護フィルムを巻きつける外側面において、該進入口近くで向かいあった該巻き取り部の先端を縮径させたテーパ面が形成されている請求項1記載の巻き取りユニット。
  3. 前記進退手段は、前記軸方向に前記巻き取り部を移動させる駆動源となる進退用モータと、該進退用モータの負荷電流値を検出する進退負荷検知部とを備え、
    前記2つの把持部が前記保護フィルムを把持した後、該進退手段で該2つの巻き取り部を互いに遠ざかる方向に移動させるときに該進退負荷検知部が検出した負荷電流値が予め設定した値以上となっている場合には該把持部が該保護フィルムを把持していると判断し、検出した該負荷電流値が該設定値より小さくなっている場合には該把持部が該保護フィルムを把持していないと判断する把持判断部を更に備えた請求項1又は2記載の巻き取りユニット。
  4. 前記回転機構は、回転駆動源となる回転用モータと、該回転用モータの負荷電流値を検出する回転負荷検知部とを備え、
    前記2つの巻き取り部が巻き取った前記保護フィルムを廃棄する際に、前記進退手段で前記2つの巻き取り部を互いに遠ざかる方向に移動させた後、該回転機構で該巻き取り部を回転させたときに該回転負荷検知部が検出した負荷電流値が予め設定した値より小さい場合には該保護フィルムが該巻き取り部から抜き取られたと判断し、該検出した負荷電流値が予め設定した値以上である場合には該巻き取り部から該保護フィルムが抜き取られていないと判断する抜き取り判断部を更に備えた請求項1、2又は3記載の巻き取りユニット。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110342302B (zh) * 2019-06-12 2021-02-09 东莞市宏展包装制品有限公司 一种太阳能板的隔膜包装设备
JP2023163575A (ja) 2022-04-28 2023-11-10 株式会社ディスコ 巻き取りユニット
CN115320922B (zh) * 2022-07-22 2023-07-18 深圳同兴达科技股份有限公司 一种液晶显示屏加工用屏幕保护膜贴覆设备
CN117383319B (zh) * 2023-12-11 2024-02-13 江苏巨弘捆带制造有限公司 一种塑料薄膜片材收卷设备及其收卷方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58207236A (ja) * 1982-05-28 1983-12-02 Hoshi Kogyo Kk テ−プ類の自動捲取り装置
JPS631532A (ja) * 1986-06-20 1988-01-06 長谷川 清夫 ロ−ル状連続袋の製造方法
JPH0781581B2 (ja) * 1993-03-17 1995-08-30 株式会社フジキカイ ロールホルダへのロールフィルムの装着方法および着脱方法
MY112708A (en) * 1993-09-07 2001-08-30 Lintec Corp Tape winding apparatus and tape
KR950021082U (ko) * 1993-12-30 1995-07-26 보호필름 릴장치
JP2002220140A (ja) * 2001-01-25 2002-08-06 Shinko Electric Co Ltd ロール記録紙およびロール記録紙ホルダ
JP4452549B2 (ja) * 2004-04-28 2010-04-21 リンテック株式会社 ウエハ処理装置
JP2008100808A (ja) * 2006-10-19 2008-05-01 Hugle Electronics Inc 保護紙巻き取り芯
JP5184230B2 (ja) * 2008-07-02 2013-04-17 デクセリアルズ株式会社 テープカッタ装置及びこれを用いたフィルム貼り合わせ方法
JP5602757B2 (ja) * 2008-12-11 2014-10-08 クック メディカル テクノロジーズ エルエルシー 内視鏡用シートのローリング装置
JP4713663B2 (ja) * 2009-10-20 2011-06-29 株式会社菱興社 巻回体の製造装置
TWM385552U (en) * 2010-02-11 2010-08-01 yu-shun Huang Reeling assist device of a bag roll-up machine
JP5977024B2 (ja) * 2011-12-26 2016-08-24 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置
KR101351848B1 (ko) * 2012-05-30 2014-01-15 주식회사 윌켐코리아 사용편리성이 향상된 비닐 권취장치
JP2015212198A (ja) * 2014-05-07 2015-11-26 キヤノン株式会社 シートの搬送巻取り機構、画像記録装置、シート先端の固定機構、及びシートの搬送巻取り方法
JP6335633B2 (ja) 2014-05-19 2018-05-30 株式会社ディスコ テープ貼着装置
JP6316673B2 (ja) * 2014-06-24 2018-04-25 株式会社ディスコ テープ貼着装置
CN206244118U (zh) * 2016-11-30 2017-06-13 东莞市厚科机械设备有限公司 无芯收卷机穿针夹紧结构

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