JP6955987B2 - 巻き取りユニット - Google Patents
巻き取りユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP6955987B2 JP6955987B2 JP2017236772A JP2017236772A JP6955987B2 JP 6955987 B2 JP6955987 B2 JP 6955987B2 JP 2017236772 A JP2017236772 A JP 2017236772A JP 2017236772 A JP2017236772 A JP 2017236772A JP 6955987 B2 JP6955987 B2 JP 6955987B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- winding
- advancing
- unit
- take
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004804 winding Methods 0.000 title claims description 155
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 205
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 48
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 34
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 17
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Replacement Of Web Rolls (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Winding Of Webs (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
- Replacing, Conveying, And Pick-Finding For Filamentary Materials (AREA)
- Vehicle Body Suspensions (AREA)
Description
よって、テープ貼着装置においては、効率よく連続してワークセットの形成を可能にするために、作業者がテープ貼着装置から保護フィルムが巻かれた巻き取り棒を取り外し、保護フィルムを巻き取り棒から抜き取り再度装着するという作業を行うこと無く、巻き取られた保護フィルムを定期的に廃棄できるようにするという課題がある。
図2に示すように、巻き取りユニット5は、帯状の保護フィルム21のY軸方向の側端部分を把持する把持部500をそれぞれ備えY軸方向において向かい合うように配設された2つの巻き取り部50A、50Bと、巻き取り部50A、50Bをそれぞれ回転させる2つの回転機構51A、51Bと、2つの回転機構51A、51Bのうち一方の巻き取り部50Aを他方の巻き取り部50Bに対して軸方向(Y軸方向)に接近又は離間させる進退手段52Aと、他方の巻き取り部50Bを一方の巻き取り部50Aに対して軸方向(Y軸方向)に接近又は離間させる進退手段52Bとを備えている。
進退用モータ522がボールネジ520を回動させると、これに伴い可動部材523が一対のガイドレール521にガイドされてY軸方向に移動し、可動部材523によって支持される巻き取り部50AがY軸方向に移動する。
巻き取り部50BをY軸方向に移動させる図2に示す進退手段52Bは、進退手段52Aと同様の構成となっているため説明を省略する。
例えば、回転用モータ510には、回転用モータ510の負荷電流値を検出する回転負荷検知部518が電気的に接続されている。
図2に示す巻き取り部50Bを回転させる回転機構51Bは、回転機構51Aと同様の構成となっているため説明を省略する。
ケーシング502の先端側には、保護フィルム21が把持部500により把持される際に通される進入口502bが形成されている。例えば、進入口502bは、ケーシング502の先端から長手方向の中間部付近までスリット状に切り欠かれて形成されている。
巻き取り部50AにY軸方向において向かい合うようにして進退手段52Bの支持板523bに配設された巻き取り部50Bは、巻き取り部50Aと同様の構成を備えているため説明を省略する。
例えば、巻き取りユニット5の下方には、巻き取りユニット5がロール状に巻き取った保護フィルム21を落下させて廃棄する際に、廃棄された保護フィルム21が収容される図示しないダストボックスが設置されている。
例えば、テープ貼着装置1は、図示しない保護フィルム引き出し機構を備えており、該保護フィルム引き出し機構によって、保護フィルム21の先端がテープロール2から斜め下方に向かって引き出される。そして、保護フィルム21は、剥離板14に掛けられて−X方向に向かって折り返されてから、巻き取りユニット5へと導かれる。
図2に示すように、進退負荷検知部527には、把持部500による保護フィルム21の把持の有無を判断する把持判断部528が接続されている。把持判断部528には、予め、進退用モータ522の負荷電流値についての所定の設定値(電流値)が記憶されている。この所定の設定値は、例えば、保護フィルム21の材質等に対応して実験的又は経験的に選択された値であり、各把持部500が保護フィルム21の側端部分を把持しているか否かを把持判断部528が判断するために記憶された電流値である。
なお、例えば、図1に示すテーブル30と巻き取りユニット5との間に粘着テープが剥離された保護フィルム21を切断するカッター手段等を備えるものとし、該カッター手段によって保護フィルム21を廃棄するに際に、保護フィルム21を幅方向に切断するものとしてもよい。
例えば、図3に示すように回転負荷検知部518には、保護フィルム21が巻き取り部50A、50Bから抜き取られているか否かを判断する抜き取り判断部519が接続されている。抜き取り判断部519には、予め、回転用モータ510の負荷電流値についての所定の設定値(電流値)が記憶されている。この所定の設定値は、例えば、保護フィルム21の材質やロール状になった保護フィルム21の重さ等に対応して実験的又は経験的に選択された値であり、保護フィルム21が巻き取り部50A、50Bから抜き取られているか否かを抜き取り判断部519が判断するために記憶される電流値である。
2:テープロール 20:粘着テープ 21:保護フィルム 22:巻筒
30:保持テーブル
14:剥離板 16:押圧ローラ
5:巻き取りユニット
50A、50B:巻き取り部 500:把持部 500c:シリンダ機構
501:回転軸 502:ケーシング 502a:テーパ面 502b:進入口
503:支持台 503a:固定ボルト
51A、51B:回転機構 510:回転用モータ 511:主動プーリ 512:無端ベルト 513:従動プーリ 518:回転負荷検知部 519:抜き取り判断部
52A、52B:進退手段 520:ボールネジ 521:一対のガイドレール 522:進退用モータ 523:可動部 527:進退負荷検知部 528:把持判断部
WU:ワークユニット W:ウェーハ F:リングフレーム
Claims (4)
- 開口を有するリングフレームを支持すると共に該開口に位置づけられたウェーハを支持するテーブルを備え、帯状の保護フィルムに貼着されリングフレームの該開口を塞ぐ大きさの円形の粘着テープを該保護フィルムから剥がしてリングフレームとウェーハとに貼着して一体化させワークユニットを形成するテープ貼着装置に配設され、該粘着テープが剥がされた該保護フィルムを巻き取る巻き取りユニットであって、
該帯状の保護フィルムの側端部分を把持する把持部をそれぞれ備え向かい合うように配設された2つの巻き取り部と、
該巻き取り部をそれぞれ回転させる2つの回転機構と、
該2つの巻き取り部のうち一方の巻き取り部を他方の巻き取り部に対して軸方向に接近又は離間させる進退手段と、を備え、
該2つ巻き取り部が該保護フィルムを巻き取るときは、それぞれの該把持部で該保護フィルムを把持させ、該回転機構で該巻き取り部を回転させ、該保護フィルムを該巻き取り部に巻き取らせ、
該2つの巻き取り部に巻き取られた該保護フィルムを廃棄するときは、それぞれの該把持部が把持している該保護フィルムを離し、向かい合った2つの該巻き取り部をその間の距離が該保護フィルムの幅より大きくなるように該進退手段により離間させ、該巻き取り部から該保護フィルムを抜き取って廃棄する巻き取りユニット。 - 前記巻き取り部は、前記保護フィルムが前記把持部により把持される際に通される進入口を備え、該保護フィルムを巻きつける外側面において、該進入口近くで向かいあった該巻き取り部の先端を縮径させたテーパ面が形成されている請求項1記載の巻き取りユニット。
- 前記進退手段は、前記軸方向に前記巻き取り部を移動させる駆動源となる進退用モータと、該進退用モータの負荷電流値を検出する進退負荷検知部とを備え、
前記2つの把持部が前記保護フィルムを把持した後、該進退手段で該2つの巻き取り部を互いに遠ざかる方向に移動させるときに該進退負荷検知部が検出した負荷電流値が予め設定した値以上となっている場合には該把持部が該保護フィルムを把持していると判断し、検出した該負荷電流値が該設定値より小さくなっている場合には該把持部が該保護フィルムを把持していないと判断する把持判断部を更に備えた請求項1又は2記載の巻き取りユニット。 - 前記回転機構は、回転駆動源となる回転用モータと、該回転用モータの負荷電流値を検出する回転負荷検知部とを備え、
前記2つの巻き取り部が巻き取った前記保護フィルムを廃棄する際に、前記進退手段で前記2つの巻き取り部を互いに遠ざかる方向に移動させた後、該回転機構で該巻き取り部を回転させたときに該回転負荷検知部が検出した負荷電流値が予め設定した値より小さい場合には該保護フィルムが該巻き取り部から抜き取られたと判断し、該検出した負荷電流値が予め設定した値以上である場合には該巻き取り部から該保護フィルムが抜き取られていないと判断する抜き取り判断部を更に備えた請求項1、2又は3記載の巻き取りユニット。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017236772A JP6955987B2 (ja) | 2017-12-11 | 2017-12-11 | 巻き取りユニット |
CN201811471060.6A CN110010539B (zh) | 2017-12-11 | 2018-12-04 | 卷取单元 |
TW107144335A TWI772577B (zh) | 2017-12-11 | 2018-12-10 | 捲取單元 |
KR1020180157962A KR102641768B1 (ko) | 2017-12-11 | 2018-12-10 | 권취 유닛 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017236772A JP6955987B2 (ja) | 2017-12-11 | 2017-12-11 | 巻き取りユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019104563A JP2019104563A (ja) | 2019-06-27 |
JP6955987B2 true JP6955987B2 (ja) | 2021-10-27 |
Family
ID=67060952
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017236772A Active JP6955987B2 (ja) | 2017-12-11 | 2017-12-11 | 巻き取りユニット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6955987B2 (ja) |
KR (1) | KR102641768B1 (ja) |
CN (1) | CN110010539B (ja) |
TW (1) | TWI772577B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110342302B (zh) * | 2019-06-12 | 2021-02-09 | 东莞市宏展包装制品有限公司 | 一种太阳能板的隔膜包装设备 |
JP2023163575A (ja) | 2022-04-28 | 2023-11-10 | 株式会社ディスコ | 巻き取りユニット |
CN115320922B (zh) * | 2022-07-22 | 2023-07-18 | 深圳同兴达科技股份有限公司 | 一种液晶显示屏加工用屏幕保护膜贴覆设备 |
CN117383319B (zh) * | 2023-12-11 | 2024-02-13 | 江苏巨弘捆带制造有限公司 | 一种塑料薄膜片材收卷设备及其收卷方法 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58207236A (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-02 | Hoshi Kogyo Kk | テ−プ類の自動捲取り装置 |
JPS631532A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | 長谷川 清夫 | ロ−ル状連続袋の製造方法 |
JPH0781581B2 (ja) * | 1993-03-17 | 1995-08-30 | 株式会社フジキカイ | ロールホルダへのロールフィルムの装着方法および着脱方法 |
MY112708A (en) * | 1993-09-07 | 2001-08-30 | Lintec Corp | Tape winding apparatus and tape |
KR950021082U (ko) * | 1993-12-30 | 1995-07-26 | 보호필름 릴장치 | |
JP2002220140A (ja) * | 2001-01-25 | 2002-08-06 | Shinko Electric Co Ltd | ロール記録紙およびロール記録紙ホルダ |
JP4452549B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2010-04-21 | リンテック株式会社 | ウエハ処理装置 |
JP2008100808A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Hugle Electronics Inc | 保護紙巻き取り芯 |
JP5184230B2 (ja) * | 2008-07-02 | 2013-04-17 | デクセリアルズ株式会社 | テープカッタ装置及びこれを用いたフィルム貼り合わせ方法 |
JP5602757B2 (ja) * | 2008-12-11 | 2014-10-08 | クック メディカル テクノロジーズ エルエルシー | 内視鏡用シートのローリング装置 |
JP4713663B2 (ja) * | 2009-10-20 | 2011-06-29 | 株式会社菱興社 | 巻回体の製造装置 |
TWM385552U (en) * | 2010-02-11 | 2010-08-01 | yu-shun Huang | Reeling assist device of a bag roll-up machine |
JP5977024B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2016-08-24 | 日東電工株式会社 | 保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 |
KR101351848B1 (ko) * | 2012-05-30 | 2014-01-15 | 주식회사 윌켐코리아 | 사용편리성이 향상된 비닐 권취장치 |
JP2015212198A (ja) * | 2014-05-07 | 2015-11-26 | キヤノン株式会社 | シートの搬送巻取り機構、画像記録装置、シート先端の固定機構、及びシートの搬送巻取り方法 |
JP6335633B2 (ja) | 2014-05-19 | 2018-05-30 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
JP6316673B2 (ja) * | 2014-06-24 | 2018-04-25 | 株式会社ディスコ | テープ貼着装置 |
CN206244118U (zh) * | 2016-11-30 | 2017-06-13 | 东莞市厚科机械设备有限公司 | 无芯收卷机穿针夹紧结构 |
-
2017
- 2017-12-11 JP JP2017236772A patent/JP6955987B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-04 CN CN201811471060.6A patent/CN110010539B/zh active Active
- 2018-12-10 KR KR1020180157962A patent/KR102641768B1/ko active IP Right Grant
- 2018-12-10 TW TW107144335A patent/TWI772577B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201927672A (zh) | 2019-07-16 |
JP2019104563A (ja) | 2019-06-27 |
KR102641768B1 (ko) | 2024-02-27 |
KR20190069324A (ko) | 2019-06-19 |
TWI772577B (zh) | 2022-08-01 |
CN110010539B (zh) | 2023-09-15 |
CN110010539A (zh) | 2019-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6955987B2 (ja) | 巻き取りユニット | |
TW201039384A (en) | Protective tape separating method and protective tape separating apparatus using the same | |
JP2010272755A (ja) | 保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置 | |
TW201927674A (zh) | 膠帶黏貼裝置 | |
US11390480B2 (en) | Sheet supply device and sheet supply method | |
JP5197889B1 (ja) | ワイヤ放電加工機及びワイヤ電極除去装置 | |
JP2015076466A (ja) | 自動スプライシング装置及びこれを備えた供給装置、ならびに、カセット形テープ保持具 | |
JP2009046778A (ja) | 巻取テンション制御装置 | |
FR2587982A1 (fr) | Derouleur de bobines | |
US9333575B2 (en) | Wire electric discharge machine and wire electrode removal device | |
US20210009373A1 (en) | Sheet supply device and sheet supply method | |
JP2003197677A (ja) | 接合シート貼付装置及び接合シートの補給方法 | |
JP5751701B2 (ja) | シートフィーダ装置 | |
KR20230153256A (ko) | 권취 유닛 | |
JP7054580B2 (ja) | 巻取リール及びそれを備えたラベル貼付装置 | |
JP7133297B2 (ja) | 長尺体搬送装置および長尺体搬送方法 | |
US11286129B2 (en) | Sheet supply device and sheet supply method | |
JPS58202725A (ja) | ワイヤカツト放電加工装置のワイヤ電極供給装置 | |
KR940006147B1 (ko) | 지관에 남아 있는 필름의 제거장치 | |
JP2021017332A (ja) | 張力付与装置および張力付与方法 | |
JP4647637B2 (ja) | 結束装置への結束テープ供給装置 | |
JPH10189694A (ja) | テープ貼り装置 | |
JPH1072163A (ja) | リ−ル巻取装置 | |
JPH06135629A (ja) | 糸条パッケージの表層処理装置 | |
WO1992022900A2 (en) | Improved double-pancake loader extractor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201015 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210804 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210907 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211004 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6955987 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |