JP4509635B2 - 貼付テーブル - Google Patents

貼付テーブル Download PDF

Info

Publication number
JP4509635B2
JP4509635B2 JP2004122625A JP2004122625A JP4509635B2 JP 4509635 B2 JP4509635 B2 JP 4509635B2 JP 2004122625 A JP2004122625 A JP 2004122625A JP 2004122625 A JP2004122625 A JP 2004122625A JP 4509635 B2 JP4509635 B2 JP 4509635B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
wafer
peeling
area
sticking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004122625A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005310879A (ja
Inventor
英明 野中
賢治 小林
隆弘 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Priority to JP2004122625A priority Critical patent/JP4509635B2/ja
Priority to PCT/JP2005/007122 priority patent/WO2005104221A1/ja
Priority to KR1020067020568A priority patent/KR20060135860A/ko
Priority to TW094111666A priority patent/TW200540998A/zh
Publication of JP2005310879A publication Critical patent/JP2005310879A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4509635B2 publication Critical patent/JP4509635B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Die Bonding (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は貼付テーブルに係り、更に詳しくは、半導体ウエハの面にシートを貼付する際に、当該半導体ウエハを支持する貼付テーブルの構造の改良に関する。
回路面が形成された半導体ウエハ(以下、単に、「ウエハ」と称する)をチップに個片化した後、各チップをピックアップしてリードフレームに接着(ダイボンディング)することが行われている。このダイボンディングは、ウエハ処理工程において、ベースシートの一方の面に積層された感熱接着性のダイボンディングシートをカットして半導体ウエハに貼付しておくことにより行われる。
このようなシートの貼付装置としては、例えば、本出願人により既に提案された特許文献1に開示されている。同文献に開示されたシート貼付装置は、ウエハを支持する貼付テーブルと、当該ウエハの平面形状に応じてダイボンディングシートをカットしてウエハに貼り付けられる貼付領域を形成するとともに、シート繰出方向の上流側に所定距離離れてダイボンディングシートを幅方向に切断する切断手段と、前記貼付領域を囲む外周領域をなすダイボンディングシートの残り領域を剥離する第1の剥離手段と、貼付領域をウエハに押圧して貼付するプレスロールと、前記ベースシートを剥離する第2の剥離手段とを含んで構成されている。
特開2002−367931号公報
前記特許文献1に開示された貼付テーブルは、テーブル本体と、このテーブル本体の上面に設けられた凸状リング部とを含み、当該凸状リング部の上面がウエハ吸着面として構成されている。
ところで、最近では、いわゆるフェースダウンと称される実装法を用いた半導体装置の製造が行われている。このフェースダウン方式では、チップの回路面側に電気的な導通を確保するためのバンプと呼ばれる凸部が回路面側に形成されている。
このような凸部は、ウエハの外周縁に非常に接近した位置まで形成されている。従って、特許文献1に開示された貼付テーブルは、ウエハ外周縁に沿う領域を吸着する構造であるため、バンプを備えたウエハを被着体として対応することができない、という不都合を招来する。
[発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハの回路形成面において、その外縁近傍に至る領域までバンプが存在していても、ウエハを支持することができる貼付テーブルを提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、ベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートが貼付される被着体を支持するテーブル本体を備えた貼付テーブルにおいて、
前記被着体は表面にバンプが設けられた半導体ウエハであり、
前記テーブル本体は、半導体ウエハのバンプ形成面が下面側となるように当該半導体ウエハを支持したときに、前記バンプに干渉しないウエハ外縁に沿う閉ループ状の凸状リング部を備え、当該凸状リング部の内側が半導体ウエハの吸着空間として構成可能に設けられるとともに、弾性部材を成形素材として形成され、前記吸着空間の底部にバンプの下端を接触させて支持可能に設けられる、という構成を採っている。
本発明において、前記凸状リング部の凸部高さは、バンプの高さに略対応する高さに設けられている。
本発明によれば、貼付テーブルがバンプを有するウエハに適用できる構造とされていることで、汎用性を備えたシート貼付装置を提供することができる他、被着体及びシートの種別も各種採用することが可能となる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1には、本発明に係る貼付テーブルが適用されたシート貼付装置の概略平面図が示されている。この図において、シート貼付装置10は、半導体ウエハWを被着体としたものであり、図2に示されるシート基材Sを対象とする装置として構成されている。ここで、シート基材Sは、上下(表裏)を反転して表した図3に示されるように、帯状に連続するとともに上面側(図3中下面側)が剥離処理されたベースシートBSと、当該ベースシートBSの一方の面に設けられた貼付用の積層シートを構成する感熱接着性ダイボンディングシートDSと、ベースシートBSと相互に作用してダイボンディングシートDSをサンドイッチするとともに、前記ベースシートBSと実質的に同一のシートからなるカバーシートPSとにより構成されている。ここで、ダイボンディングシートDSは、ウエハWの外形サイズに対応して当該ダイボンディングシートDSを切断して形成される閉ループ状の貼付領域A1がウエハWに貼付され、この貼付領域A1に隣接する繰出方向上流側領域を切断して形成される帯状の剥離領域A2が剥離される構成となっている。
前記シート貼付装置10は、図1,図4ないし図6に示されるように、ウエハWの収納手段11と、ウエハWを一枚ずつ取り出して搬送する搬送手段12と、ウエハWの位置決めを行うアライメント手段13と、前記ダイボンディングシートDSを切断する切断手段15と、この切断により形成される剥離領域A2を剥離する第1の剥離手段17と、アライメント処理済みのウエハWに貼付領域A1を貼付する貼付手段19と、前記貼付領域A1をウエハWに貼付した後に、ベースシートBSを貼付領域A1から剥離する第2の剥離手段20とを備えて構成されている。
前記収納手段11は、図6に示されるように、上下二段のキャリア22と、これらキャリア22を上下に昇降させる駆動モータ23と、ボールねじ軸24とを含む。キャリア22は、各ウエハ間に所定の間隔を形成する状態で上下方向に沿って多段状に収容されている。このキャリア22の上下方向位置は、図示しないセンサにより検出可能に設けられており、ウエハWの各段位置、枚数などが検出可能となっている。
前記搬送手段12は、多関節型のアーム25を備えたロボットにより構成されている。ロボット本体26は上下に昇降可能に設けられているとともに、アーム25は水平方向に回転可能に設けられ、これにより、前記キャリア22からウエハWを一枚ずつ取り出す位置と、アライメント手段13にウエハWを移載する位置と、後述する共通の処理位置との間を移動するようになっている。また、アーム25の先端側には吸着孔25Aが設けられており、当該吸着孔25Aによって、ウエハWが中央部位置にて吸着支持される。なお、アーム25は、吸着したウエハWの面を反転させる機能を備えて構成されている。
前記アライメント手段13は、アライメントテーブル27と、センサ28とを含んで構成されている。アライメントテーブル27は、略水平面内で回転可能となる回転部27Aを備えており、センサ28は、ウエハWに形成されたオリエンテーションフラットW1位置を検出してウエハWの位置決めを行うようになっている。
前記切断手段15は、図4及び図7に示されるように、略水平位置に繰り出されるシート基材Sの上方位置で、軸線向きがシート基材Sの繰出方向(図4中矢印D方向)と略同一の向きに配置された切断力付与ローラー29と、シート基材Sよりも下方に配置された切断テーブル30と、この切断テーブル30の上面側に設けられた切断刃31と、切断テーブル30を上下方向に移動させる駆動装置32(図5参照)とを備えて構成されている。切断力付与ローラー29は、後述する冷却プレート105に支持されている。なお、本実施形態では、切断テーブル30の略中心を通る仮想鉛直線C(図4参照)が共通する処理位置の略中心となるワークセンターとして設定されている。また、この切断手段15は、図4に示される位置を待機位置とし、前記直線Cに沿って上昇してシート基材Sの直下位置まで上昇可能に設けられている。
前記切断刃31は、ウエハWの外形に対応してエンドレス形状(閉ループ)に設けられた第1の切断刃31Aと、当該第1の切断刃31Aよりもシート基材Sの前記繰出方向Dにおける上流側に離れた位置でダイボンディングシートDSを幅方向に切断する第2の切断刃31Bと、第1の切断刃31Aに連続するとともに、第2の切断刃31Bよりも繰出方向下流側で当該第2の切断刃31Bと略平行に配置された左右一対をなす第3の切断刃31C,31Cとからなる。第1の切断刃31Aは、ウエハWのオリエンテーションフラットW1に対応した直線部が、前記繰出方向Dにおける上流側に位置してシート基材Sを横切る幅方向に延びる配置とされている。ここで、第1の切断刃31Aにより貼付領域A1が形成され、第1の切断刃31Aの前記直線部を含む一部(繰出方向上流側の一部)と前記第2及び第3の切断刃31B,31Cとにより剥離領域A2が形成される。
前記切断刃31は、図7(B)に示されるように、その断面形状において、上端部が略二等辺三角形の頂点となる形状に設けられているとともに、前記切断テーブル30の上面側をエッチング処理することにより切断テーブル30と一体に形成されている。従って、図7(C)に示されるように、第1の切断刃31Aは、エンドレス形状であっても、一枚刃をエンドレス形状に曲げ加工して形成した場合に見られる継ぎ目は存在しないものとなる。また、第3の切断刃31C,31Cは第1の切断刃31Aに対して継ぎ目のない状態で連続することとなる。本発明では、第3の切断刃31Cを設けることにより、貼付領域A1を除く外周領域全体を剥離することなく、部分的に形成される剥離領域A2を剥離するだけで貼付領域A1がウエハWに貼付可能とされている。
前記第1の剥離手段17は、剥離領域A2を剥離するための装置である。この第1の剥離手段17は、図1、図8及び図9に示されるように、シート基材Sの繰出方向を横切る幅方向に剥離用テープTを回行可能に支持する剥離ヘッド33と、剥離用テープ供給部34と、剥離用テープ巻取部35と、剥離ヘッドベース36とにより構成されている。剥離ヘッド33は、上部が開放するケース37と、当該ケース37内で回転可能に設けられるとともに、軸線向きがシート基材Sの繰出方向Dに沿うように図9中前後一対の関係に配置された上部ガイドローラー38,38と、これら上部ガイドローラー38,38間に位置するブラケット39と、当該ブラケット39を昇降可能に支持するシリンダ40と、上部ガイドローラー38,38の直近内側に設けられるとともに、前記ブラケット39と共に上下に昇降可能に設けられた前後一対のヒートブロック42,42とを含み、このヒートブロック42,42が上昇したときに、上部ガイドローラー38,38間に掛け回されている剥離用テープTの面位置を上昇させて前記剥離領域A2に剥離用テープTを当接させて熱接着部41(図15参照)をシート基材Sの幅方向二箇所領域に形成できるようになっている。
前記剥離用テープ供給部34は、テープ保持ローラー44と、当該テープ保持ローラー44と剥離ヘッド33との間に設けられた駆動ローラー45と、この駆動ローラー45との間に剥離用テープTを挟み込むピンチローラー46と、駆動ローラー45に回転駆動力を付与するモーターMとにより構成されている。一方、テープ巻取部35は、図示しないモーターにより巻取方向に回転駆動される巻取ローラー48と、前記剥離ヘッド33の上部ガイドローラー38との間に設けられた複数のローラー49〜53とにより構成されている。また、剥離ヘッドベース36は、前記テープ保持ローラー44及び剥離ヘッド33を支持するフレームFを上下方向にガイドするガイドレール55と、フレームFを上下に昇降させるシリンダ56とからなる上下昇降機構57と、前記フレームFを前後方向(図8中左右方向)に移動させて剥離ヘッド33を前記ワークセンターCに対して進退させる一軸ロボット機構58とにより構成されている。
前記剥離ヘッド33は、非作動位置にあるきは、シート基材SにおけるダイボンディングシートDSの面よりも下方位置で、後方に待機した位置をとり、剥離領域A2を剥離するときに、ダイボンディングシートDSの下面側に前進して剥離領域A2の面にヒートブロック42を上昇させることとなる。
前記貼付手段19は、図4及び図5に示されるように、シート基材Sの繰出装置60と、シート基材SのカバーシートPSを巻き取る巻取装置61と、ウエハWを支持する貼付テーブル62と、ダイボンディングシートDSの貼付領域A1をウエハWの裏面に押圧する押圧装置63とにより構成されている。
前記繰出装置60は、ロール状に巻回されたシート基材Sを支持する支持ローラー65と、シート基材Sに繰出力を付与する上流側の駆動ローラー66と、当該駆動ローラー66との間にシート基材Sを挟み込むピンチローラー67と、駆動ローラー66と支持ローラー65との間に配置された二つのガイドローラー68,69と、ピンチローラー67の軸線位置よりも下方に配置されてシート基材Sを予め設定された高さ位置に保持する位置調整ローラー70とにより構成されている。また、カバーシートPSの巻取装置61は、巻取ローラー72と、巻取駆動ローラー73及び二つのガイドローラー74,75とからなる。シート基材Sは、カバーシートPSを剥離した状態で、前記ピンチローラー67位置で剥離されて巻取ローラー72に巻き取られるようになっている。従って、ピンチローラー67位置を通過したシート基材Sは、ベースシートBSとダイボンディングシートDSの二層となる状態で前記ワークセンターCを通過する方向に繰り出されることとなる。
前記貼付テーブル62は、図10及び図11にも示されるように、テーブル本体77と、当該テーブル本体77を上下方向に昇降させるシリンダ78と、このシリンダ78を支持する中間テーブル79と、当該中間テーブル79を支持するベーステーブル80と、これら中間テーブル79及びベーステーブル80をシート基材Sの繰出方向Dに沿って進退させるガイドレール81,82と、これらガイドレール81,82に沿って中間テーブル79及びベーステーブル80に駆動力を付与する図示しないシリンダ装置を含んで構成されている。ここで、テーブル本体77の下面側には、図11に示されるように、加熱装置84が設けられている。この加熱装置84は、ウエハWに前記貼付領域A1を貼付するためにテーブル本体77を所定温度に制御する装置であり、当該温度は、ダイボンディングシートDSの特性に応じて任意に可変設定できるようになっている。
前記テーブル本体77は、図11に示されるように、ウエハWの表面(回路形成面)が下面側となるように当該ウエハWを支持したときに、その外縁に沿う閉ループ状の凸状リング部86を備えて構成され、この凸状リング部86の内側となる凹状の空間がウエハWの吸着空間87を形成するようになっている。吸着空間87の底部には、吸着孔87Aが形成されており、当該吸着孔87Aは、図示しない減圧ポンプに接続されるようになっている。本実施形態におけるテーブル本体77は、弾性部材、例えばゴムを成形素材として形成されているとともに、凸状リング部86の凸部幅W2(図11参照)は、約2mm程度に設定され、当該凸部の外周縁がウエハWの外周縁に略一致する状態で当該ウエハWを吸着支持することができる。従って、ウエハWの表面にバンプがウエハWの外周縁直近領域まで形成されていても、当該バンプに干渉することなくウエハWを支持することが可能となる。なお、凸状リング部86の凸部高さHは、バンプの高さに略対応する高さに設定されるものであり、本実施形態では、約0.45mmに設定されている。従って、ウエハWを吸着支持したときに、バンプの下端が吸着空間87の底部に略接触する程度となり、吸着力が作用しても、テーブル本体77の弾力がこれを吸収することで、バンプに損傷を与えることはない。なお、前記凸部幅W2及び高さHは、対応するウエハWに応じて設定することができる。
前記貼付テーブル62と相互に作用する押圧装置63は、図4及び図5に示されるように、固定用ローラー89及びプレスローラー90により構成されている。これら固定用ローラー89及びプレスローラー90は、ベースシートBSの上面側に位置して上下に昇降可能に設けられ、プレスローラー90は、ヒーター内蔵タイプとして構成されているとともに、ベースシートBSの長さ方向(繰出方向D)に沿って移動可能に設けられ、当該移動によって前記貼付領域A1を所定温度に保ちつつ貼付圧力を付与して当該貼付領域A1をウエハWの面に貼付できるようになっている。
前記第2の剥離手段20は、前述した切断力付与ローラー29を支持する冷却装置93と、この冷却装置93の下方において、シート基材Sよりも下面側に位置する剥離テーブル94と、シート基材SのベースシートBSを貼付領域A1から剥離する一対の剥離ローラー96,97と、これら剥離ローラー96,97によって剥離されたベースシートBSをガイドするガイドローラー98と、モーターM1によって回転する駆動ローラー99と、シート機材Sを挟み込むピンチローラー100と、ガイドローラー101と、ベースシートBSを巻き取る巻取ローラー102とを備えて構成されている。ここで、前述した上流側の駆動ローラー66と下流側となる前記駆動ローラー99とによりシート基材Sを所定のテンションに保つように制御されている。
前記冷却装置93は、貼付領域A1をウエハWに貼付する際の温度に対して相対的に温度降下させる温度調整装置として機能するものである。この冷却装置93は、下面側が吸着面として構成された冷却プレート105と、当該冷却プレート105上に設けられた温度調整部106とからなり、シート基材Sの幅方向後方に配置されたレール107に沿って昇降シリンダ108を介して昇降可能に支持されているとともに、レール107の後方に配置されたシリンダ109を介してシート基材Sの幅方向に移動可能に設けられている。冷却装置93は、冷却プレート105の略中心がワークセンターC上に設定された状態で上下に昇降するように設けられている。
前記剥離テーブル94は、図4に示されるように、非作動時においてシート基材Sの繰出方向下流側に退避した位置を保つ一方、作動時に、中心が前記ワークセンターCに位置するまで移動するように設けられている。この剥離テーブル94は、上面側が貼付テーブル62のテーブル本体77と実質的に略同一の構造をなすように設けられ、当該剥離テーブル94上に位置するウエハWを吸着支持する構成とされている。なお、剥離テーブル94は、図5に示されるように、昇降機構110を介して昇降可能に設けられている。
前記剥離ローラー96、97は、それらの間にベースシートBSが通過する状態で、ベースシートBSの繰出方向上流側に向かって移動可能に設けられており、これにより、ウエハWを剥離テーブル94で吸着した状態で、剥離ローラー96,97が図12中右側に移動することで、貼付領域A1をウエハWの面に残して当該貼付領域A1からベースシートBSを剥離して巻取ローラー99で順次巻き取るように構成されている。この際、ダイボンディングシートDSは前述した剥離領域A2と前記貼付領域A1を除いた部分がベースシートBSと共に巻き取られることとなる。
次に、前記シート貼付装置10の全体的な動作について、図13ないし図18をも参照しながら説明する。
初期設定として、シート基材Sを引き出し、カバーシートPSをダイボンディングシートDSから剥離して当該カバーシートPSのリード端を巻取ローラー72に固定する。そして、カバーシートPSが剥離された後のシート基材Sのリード端を、第2の剥離手段20を構成する巻取ローラー102に固定する。
装置動作開始前において、貼付テーブル62,剥離テーブル94は、図4中実線で示される待機位置にあり、また、冷却装置93は、ワークセンターCにおけるシート基材Sの上方待機位置にあり、切断手段15のテーブル30は、ワークセンターCにおけるシート基材Sの下方待機位置にある。
図示しない電源投入により、搬送手段12が作動し、収納手段11のキャリア22からウエハWを一枚吸着して取り出し、アライメントテーブル27上に移載する。アライメントテーブル27は、ウエハWを平面内で回転させてオリエンテーションフラットW1をセンサ28で検出し、ウエハWの位置若しくは向きを決定する。
前記貼付テーブル62におけるテーブル本体77の中心がワークセンターCに移動すると、アライメント処理されたウエハWが搬送手段12を介して移載され、その後に、テーブル本体77が待機位置に移動し、当該待機位置にて所定時間ウエハWを加熱する。
図13に示されるように、ウエハWが前記待機位置にて加熱されている間に、切断手段15のテーブル30が上昇し、切断刃31がシート基材S(ダイボンディングシートDS)の下面に略接する位置まで上昇する。同時に、冷却装置93がシリンダ109を介して前方に移動するとともに、昇降シリンダ108を介して下降し、冷却装置93の後部下面側に支持されている切断力付与ローラー29がシート基材Sの上面側の前端縁に接する位置に移動する。この状態で、シリンダ109により冷却装置93全体が後方に向かって略水平方向に移動すると、つまり、シート基材Sの繰出方向を横切る幅方向に移動すると、前記切断刃31と切断力付与ローラー29とで挟み込まれた領域におけるシート基材Sが切断(ハーフカット)されることとなり、切断刃31を構成する第1ないし第3の切断刃31A、31B、31Cに対応した切断線がダイボンディングシートDSに形成されることとなる(図3参照)。これにより、ダイボンディングシートDSの領域内に、ウエハWの平面形状に対応する貼付領域A1と、これの繰出方向後部側に隣接する帯状の剥離領域A2が形成される。
前記切断が終了すると、切断刃付与ローラー29は冷却装置93と共に初期の待機位置に戻る一方、切断手段15のテーブル30も待機位置に戻る。
次いで、図14ないし図17に示されるように、第1の剥離手段17が作動して剥離ヘッド33が待機位置から剥離領域A2の直下に移動するとともに、冷却装置93の冷却プレート105がベースシートBSの上面を吸着する。そして、ヒートブロック42が上昇して剥離用テープTがダイボンディングシートDSの剥離領域A2に部分的に加熱接着される。このようにして剥離領域A2に剥離用テープTが加熱接着された後に、剥離ヘッド33が下降して剥離用テープTを巻き取ることにより、図17に示されるように、ダイボンディングシートDSにおける貼付領域A1に隣接した繰出方向後部領域が一定量剥離されることとなり、当該剥離終了後に剥離ヘッド33が後方待機位置に戻ることとなる。
剥離領域A2の剥離が行われた状態で、待機位置で加熱されたウエハWは、図18に示されるように、貼付テーブル62に載せられた状態でワークセンターC位置まで搬送される。そして、テーブル本体77が上昇すると(図18(A)参照)、押圧装置63を構成する固定用ローラー89と、プレスローラー90がベースシートBSの上面位置まで下降し(図18(B)参照)、固定用ローラー89は、ベースシートBSに下方への押圧力を付与した状態に固定される一方、プレスローラー90は回転しながら前記繰出方向下流側に移動し(図18(C)参照)、ベースシートBSに押圧力を付与して前記貼付領域A1をウエハWの面に貼付した後に僅かに上昇して繰出方向上流側に戻ることとなる。この貼付動作中のシート基材Sは、前述した上流側の駆動ローラー66と下流側の駆動ローラー99とによって所定のテンションに保たれるように制御されている。
貼付領域A1の貼付が行われると、冷却装置93が下降してウエハWをシート基材Sを挟んで吸着し、前記テーブル本体77が吸着を解除して、下降して待機位置に復帰することとなるが、この際、ウエハWは、ダイボンディングシートDSの貼付領域A1に貼り付けられているため、ウエハWはダイボンディングシートDSの下面側に残されることとなり、その間にウエハW及び基材シートSを設定温度にまで冷却する。
そして、ダイボンディングシートDSの下面に貼り付いてワークセンターに残されるウエハWの下面側に、第2の剥離手段20を構成する剥離テーブル94が前記待機位置からワークセンターC位置に移動して上昇する。剥離テーブル94によりウエハWが吸着されると、図12に示されるように、剥離ローラー96,97がベースシートBSの繰出方向上流側に向かって移動しつつベースシートBSが貼付領域A1から剥離されて巻取ローラー102−によって順次巻き取られることとなる。この際、ダイボンディングシートDSは、前記貼付領域A1及び剥離領域A2が除去された残りの領域がベースシートBSと共に巻き取られることとなる。
次いで、搬送手段12がウエハWの上面側を吸着し、これを反転させながら収納手段11のキャリア22にウエハWを収納し、シート貼付の一連の工程を終了する。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
例えば、前記実施形態では、貼付テーブル62は、中間テーブル79,ベーステーブル80及びガイドレール81,82、加熱装置84等を備えた構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、テーブル本体79が待機位置からワークセンターCとの間を移動可能な構成であれば種々の変更を行うことができる。また、ウエハWを加熱する必要がない場合には、加熱装置84を省略すればよい。更に、凸状リング部86の形状は、ウエハWの外縁形状に応じて変更することができる。すなわち、ウエハWのオリエンテーションフラットW1に代えて、外周縁にVノッチが形成されたウエハの場合には、当該Vノッチに対応した領域を凸状リング部に設ければよい。
更に、シート基材Sは、ダイボンディングシートDSを備えたものに限らず、感熱接着性の接着シートであればよく、例えば、被着体の面を保護するための感熱接着性の保護シートであってもよい。また、特開2002−280329号に開示された保護膜形成用のシートや、ドライレジストフィルムであってもよい。
本実施形態に係るシート貼付装置の全体構成を示す概略平面図。 シート基材の断面図。 シート基材に対する処理状態の変化を下面側から見た概略斜視図。 前記装置の全体構成を示す概略斜視図。 図1のA−A線に沿う概略正面図。 図1の概略左側面図。 (A)は切断手段のテーブルを示す概略斜視図、(B)は図6(C)のB−B線に沿う拡大断面図、(C)は図6(A)の一部拡大平面図。 第1の剥離手段の概略側面図。 第1の剥離手段の要部概略平面図。 貼付手段を構成する貼付テーブルの概略斜視図。 ダイボンディングシートをウエハに貼付する状態を示す動作説明図。 ベースシートを剥離する状態を示す動作説明図。 (A)ないし(C)は、ダイボンディングシートを切断する状態を示す動作説明図。 剥離領域を剥離する初期段階を示す動作説明図。 前記剥離領域に剥離用テープを熱接着する状態を示す動作説明図。 前記剥離領域を剥離する状態を示す動作説明図。 前記剥離領域を剥離した後のシート基材を下面側から見た平面図。 ダイボンディングシートをウエハに貼付する状態を詳細に示す動作説明図。
符号の説明
10 シート貼付装置
19 貼付手段
62 貼付テーブル
77 テーブル本体
86 凸状リング部
A1 貼付領域
A2 剥離領域
W 半導体ウエハ
S シート基材
BS ベースシート
DS ダイボンディングシート

Claims (2)

  1. ベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートが貼付される被着体を支持するテーブル本体を備えた貼付テーブルにおいて、
    前記被着体は表面にバンプが設けられた半導体ウエハであり、
    前記テーブル本体は、半導体ウエハのバンプ形成面が下面側となるように当該半導体ウエハを支持したときに、前記バンプに干渉しないウエハ外縁に沿う閉ループ状の凸状リング部を備え、凸状リング部の内側が半導体ウエハの吸着空間として構成可能に設けられるとともに、弾性部材を成形素材として形成され、前記吸着空間の底部にバンプの下端を接触させて支持可能に設けられていることを特徴とする貼付テーブル。
  2. 前記凸状リング部の凸部高さは、バンプの高さに略対応する高さに設けられていることを特徴とする請求項1記載の貼付テーブル。
JP2004122625A 2004-04-19 2004-04-19 貼付テーブル Expired - Fee Related JP4509635B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004122625A JP4509635B2 (ja) 2004-04-19 2004-04-19 貼付テーブル
PCT/JP2005/007122 WO2005104221A1 (ja) 2004-04-19 2005-04-13 シート貼付装置及び貼付方法
KR1020067020568A KR20060135860A (ko) 2004-04-19 2005-04-13 시트 첩부장치 및 첩부방법
TW094111666A TW200540998A (en) 2004-04-19 2005-04-13 Apparatus and method for sticking sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004122625A JP4509635B2 (ja) 2004-04-19 2004-04-19 貼付テーブル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005310879A JP2005310879A (ja) 2005-11-04
JP4509635B2 true JP4509635B2 (ja) 2010-07-21

Family

ID=35439323

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004122625A Expired - Fee Related JP4509635B2 (ja) 2004-04-19 2004-04-19 貼付テーブル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4509635B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4520403B2 (ja) 2005-12-09 2010-08-04 リンテック株式会社 テープ貼付装置及び貼付方法
JP4468884B2 (ja) 2005-12-09 2010-05-26 リンテック株式会社 テープ貼付装置、マウント装置及びマウント方法
JP5234755B2 (ja) * 2008-07-09 2013-07-10 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
JP2010062270A (ja) * 2008-09-02 2010-03-18 Takatori Corp 基板への接着テープ貼付装置
KR101048621B1 (ko) * 2009-11-11 2011-07-12 상신이엔지 주식회사 자동차 브레이크 패드용 소음방지판 공급장치
JP5433736B2 (ja) * 2012-07-06 2014-03-05 ニチゴー・モートン株式会社 フィルム状樹脂積層装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002367931A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Lintec Corp ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP2003090988A (ja) * 2001-09-17 2003-03-28 Seiko Instruments Inc 液晶パネル洗浄装置および液晶パネル洗浄方法
JP2004119573A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法およびフィルム貼付装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002367931A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Lintec Corp ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP2003090988A (ja) * 2001-09-17 2003-03-28 Seiko Instruments Inc 液晶パネル洗浄装置および液晶パネル洗浄方法
JP2004119573A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法およびフィルム貼付装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005310879A (ja) 2005-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4612453B2 (ja) ウエハへのテープ貼付方法と貼付装置
JP4452549B2 (ja) ウエハ処理装置
JP5261522B2 (ja) 貼付装置及び貼付方法
WO2006001289A1 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP4485248B2 (ja) 剥離装置及び剥離方法
JP4430973B2 (ja) シート貼付装置及び貼付方法
WO2006051684A1 (ja) シート切断方法及びマウント方法
JP2006187862A (ja) 切断装置及び切断方法
JP5465944B2 (ja) 保護テープ貼付け方法
JP5572045B2 (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP4371890B2 (ja) 貼付装置及び貼付方法
JP4528553B2 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP4509635B2 (ja) 貼付テーブル
JP6965036B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
JP3200938U (ja) シート剥離装置
JP6562778B2 (ja) シート剥離装置および剥離方法
JP6539523B2 (ja) シート供給装置および供給方法
JP2005305567A (ja) シート切断装置
JP2014229636A (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
JP4886971B2 (ja) 貼付装置
JP2012059929A (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP6836924B2 (ja) シート貼付装置および貼付方法
WO2005104221A1 (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP7401904B2 (ja) 基板への接着テープの貼付装置及び貼り付け方法
JP4773063B2 (ja) 貼付テーブル

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070126

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100112

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100305

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100420

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100428

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4509635

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees