JP4509635B2 - 貼付テーブル - Google Patents
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Description
このような凸部は、ウエハの外周縁に非常に接近した位置まで形成されている。従って、特許文献1に開示された貼付テーブルは、ウエハ外周縁に沿う領域を吸着する構造であるため、バンプを備えたウエハを被着体として対応することができない、という不都合を招来する。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、ウエハの回路形成面において、その外縁近傍に至る領域までバンプが存在していても、ウエハを支持することができる貼付テーブルを提供することにある。
前記被着体は表面にバンプが設けられた半導体ウエハであり、
前記テーブル本体は、半導体ウエハのバンプ形成面が下面側となるように当該半導体ウエハを支持したときに、前記バンプに干渉しないウエハ外縁に沿う閉ループ状の凸状リング部を備え、当該凸状リング部の内側が半導体ウエハの吸着空間として構成可能に設けられるとともに、弾性部材を成形素材として形成され、前記吸着空間の底部にバンプの下端を接触させて支持可能に設けられる、という構成を採っている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
19 貼付手段
62 貼付テーブル
77 テーブル本体
86 凸状リング部
A1 貼付領域
A2 剥離領域
W 半導体ウエハ
S シート基材
BS ベースシート
DS ダイボンディングシート
Claims (2)
- ベースシートの一方の面に設けられた貼付用の積層シートが貼付される被着体を支持するテーブル本体を備えた貼付テーブルにおいて、
前記被着体は表面にバンプが設けられた半導体ウエハであり、
前記テーブル本体は、半導体ウエハのバンプ形成面が下面側となるように当該半導体ウエハを支持したときに、前記バンプに干渉しないウエハ外縁に沿う閉ループ状の凸状リング部を備え、凸状リング部の内側が半導体ウエハの吸着空間として構成可能に設けられるとともに、弾性部材を成形素材として形成され、前記吸着空間の底部にバンプの下端を接触させて支持可能に設けられていることを特徴とする貼付テーブル。 - 前記凸状リング部の凸部高さは、バンプの高さに略対応する高さに設けられていることを特徴とする請求項1記載の貼付テーブル。
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