KR20060135860A - 시트 첩부장치 및 첩부방법 - Google Patents

시트 첩부장치 및 첩부방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20060135860A
KR20060135860A KR1020067020568A KR20067020568A KR20060135860A KR 20060135860 A KR20060135860 A KR 20060135860A KR 1020067020568 A KR1020067020568 A KR 1020067020568A KR 20067020568 A KR20067020568 A KR 20067020568A KR 20060135860 A KR20060135860 A KR 20060135860A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sheet
peeling
sticking
area
cutting
Prior art date
Application number
KR1020067020568A
Other languages
English (en)
Inventor
히데아키 노나카
켄지 코바야시
타카히로 야마모토
Original Assignee
린텍 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2004122624A external-priority patent/JP4430973B2/ja
Priority claimed from JP2004122623A external-priority patent/JP2005305567A/ja
Priority claimed from JP2004122622A external-priority patent/JP4528553B2/ja
Priority claimed from JP2004122625A external-priority patent/JP4509635B2/ja
Application filed by 린텍 가부시키가이샤 filed Critical 린텍 가부시키가이샤
Publication of KR20060135860A publication Critical patent/KR20060135860A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • H01L2221/68395—Separation by peeling using peeling wheel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/27—Manufacturing methods
    • H01L2224/274—Manufacturing methods by blanket deposition of the material of the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01023—Vanadium [V]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01074—Tungsten [W]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

베이스 시트(BS)의 일방의 면에 다이본딩 시트(DS)가 적층된 시트 기재(S)를 반도체 웨이퍼의 평면형상으로 잘라서 첩부영역(A1)을 형성하고, 당해 첩부영역을 반도체 웨이퍼에 첩부하는 시트 첩부장치(10)이며, 당해 장치는 첩부영역(A1)과 박리영역(A2)을 형성하는 절단 수단(15)과, 박리영역(A2)을 박리하는 제 1 박리 수단(17)과, 웨이퍼에 첩부영역(A1)을 첩부하는 첩부 테이블(62)과, 베이스 시트를 첩부영역(A1)으로부터 박리하는 제 2 박리 수단(20)을 구비한다. 절단 수단(15)은 제 1 내지 제 3 절단날(31A, 31B, 31C)을 포함하여 구성되고, 제 1 절단날(31A)에 의해 첩부영역(A1)을 형성하는 한편, 제 1 절단날(31A)의 일부와 상기 제 2 및 제 3 절단날(31B, 31C)로 박리영역(A2)을 형성하고, 이 박리영역(A2)을 박리한 후에, 첩부영역(A1)을 웨이퍼에 첩부한다.
Figure 112006072035300-PCT00001
시트 첩부장치, 반송 수단, 절단 수단, 박리 수단, 첩부 수단, 시트 첩부방법

Description

시트 첩부장치 및 첩부방법{APPARATUS AND METHOD FOR STICKING SHEET}
본 발명은 시트 첩부장치 및 첩부방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 띠 형상의 베이스 시트의 일방의 면에 설치된 첩부용의 적층 시트에 칼자국을 내고, 이것에 의해 얻어진 첩부영역을 반도체 웨이퍼 등의 피착체에 정밀도 좋게 첩부할 수 있는 시트 첩부장치 및 첩부방법에 관한 것이다.
회로면이 형성된 반도체 웨이퍼(이하, 단순히「웨이퍼」라고 칭함)를 칩으로 조각화 한 후, 각 칩을 픽업하여 리드프레임에 접착(다이본딩)하는 것이 행해지고 있다. 이 다이본딩은 웨이퍼 처리공정에서, 베이스 시트의 일방의 면에 적층된 감열접착성의 다이본딩 시트를 잘라서 반도체 웨이퍼에 첩부해 둠으로써 행해진다.
이러한 시트의 첩부장치로서는, 예를 들면, 본 출원인에 의해 이미 제안된 특허문헌 1에 개시되어 있다. 동 문헌에 개시된 시트 첩부장치는 웨이퍼를 지지하는 첩부 테이블과, 당해 웨이퍼의 평면 형상에 따라 다이본딩 시트를 잘라서 웨이퍼에 첩부되는 첩부영역을 형성함과 동시에, 시트 투입 방향의 상류측에 소정 거리 떨어져서 다이본딩 시트를 폭방향으로 절단하는 절단 수단과, 상기 첩부영역을 둘러싸는 외주영역을 이루는 다이본딩 시트의 나머지 영역을 박리하는 제 1 박리 수단과, 첩부영역을 웨이퍼에 가압하여 첩부하는 프레스 롤과, 상기 베이스 시트를 박리하는 제 2 박리 수단을 포함하여 구성되어 있다.
특허문헌 1: 일본 특개2002-367931호 공보
그러나, 특허문헌 1에 개시된 구성에서는, 첩부영역을 제외한 외주측의 다이본딩 시트를 제 1 박리 수단에 의해 박리하는 구성이기 때문에, 박리되는 다이본딩 시트 영역의 외형 사이즈가 커져, 박리구조가 복잡하게 되는 이외에, 박리에 필요한 장치의 이동영역이 커져서 다른 장치와의 위치적 관계를 복잡하게 한다고 하는 문제가 있다. 이러한 문제는 웨이퍼의 사이즈가 커짐에 따라 한층 현실화된다.
또, 절단 수단을 형성하는 절단날은 1장 날을 폐루프 형상으로 되도록 하여 베이스판에 부착하여 구성된 톰슨 날에 의해 구성되어 있기 때문에, 칼날이 뻗어 있는 방향을 따르는 단부간의 접합부에 필연적인 이음매가 생기고, 당해 이음매 영역의 날에 균열 등의 손상이 생기기 쉬워져, 반복 계속적인 사용에 의해 이음매 영역에서의 절단을 완전하게 행할 수 없게 되어버린다고 하는 문제도 있다.
그런데, 최근에는, 소위 페이스다운이라고 칭해지는 실장법을 사용한 반도체장치의 제조가 행해지고 있다. 이 페이스다운 방식에서는 칩의 회로면측에 전기적인 도통을 확보하기 위한 범프라고 불리는 볼록부가 회로면측에 형성되어 있다.
이러한 볼록부는 웨이퍼의 외주 가장자리에 대단히 접근한 위치까지 형성되어 있다. 따라서, 특허문헌 1에 개시된 첩부 테이블은 웨이퍼 외주 가장자리를 따르는 영역을 흡착하는 구조이기 때문에, 범프를 구비한 웨이퍼를 피착체로서 대응할 수 없다고 하는 문제가 있다.
[발명의 목적]
본 발명은, 이러한 문제에 착안하여 안출된 것으로, 그 목적은 절단, 첩부, 박리 등을 공통의 처리위치가 되는 워크센터에서 행할 수 있도록 하고, 이것들을 실현하는 수단이 상기 처리위치에 대해 번갈아 이간 접근 가능하게 한 센터 워크 시스템을 가능하게 한 시트 첩부 수단 및 첩부방법을 제공하는 것에 있다.
또, 본 발명의 목적은 피착체의 평면 형상에 따른 첩부영역의 형성 후에 당해 첩부영역의 외측을 둘러싸는 적층 시트의 박리를 행함에 있어서, 박리영역을 최소한으로 하여 박리장치의 간략화를 달성함과 동시에, 박리에 필요한 장치 각 부의 이동영역을 작게 할 수 있는 시트 첩부장치 및 첩부방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은 이음매를 생기게 하지 않는 절단을 가능하게 하고, 첩부되는 적층 시트를 확실하게 절단할 수 있고, 첩부영역을 피착체에 첩부할 때에 당해 첩부영역이 외측을 둘러싸는 적층 시트 영역에 연결되어버리는 것과 같은 일이 없는 시트 첩부장치 및 첩부방법을 제공하는 것에 있다.
또, 본 발명의 또 다른의 목적은 첩부 시트의 첩부면과는 반대측이 되는 피착체의 면에 볼록부 등이 피착체의 외측 가장자리 근방에 존재해 있어도, 당해 피착체를 지지 가능하게 하여 적용범위를 확대할 수 있는 시트 첩부장치 및 첩부방법을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 띠 형상으로 연속되는 베이스 시트와, 이 베이스 시트의 일방의 면에 설치된 첩부용의 적층 시트를 포함하는 시트 기재를 사용하고, 당해 시트 기재를 투입하는 과정에서 적층 시트를 피착체의 평면형상으로 잘라서 첩부영역을 형성하고, 당해 첩부영역을 상기 피착체에 첩부하는 시트 첩부장치에 있어서,
상기 피착체의 수납 수단으로부터 당해 피착체를 하나씩 꺼내서 반송하는 반송 수단과, 상기 적층 시트를 피착체의 평면형상에 맞추어 절단하여 상기 첩부영역을 형성함과 동시에, 당해 첩부영역에 인접하는 위치에서 상기 적층 시트의 투입방향을 따르는 전후를 폭방향으로 절단하여 박리영역을 형성하는 절단 수단과, 상기 박리영역을 박리하는 제 1 박리 수단과, 피착체를 지지하여 당해 피착체에 상기 첩부영역을 첩부하는 첩부 테이블을 포함하는 첩부 수단과, 상기 베이스 시트를 첩부영역으로부터 박리하는 제 2 박리 수단을 포함하고,
상기 반송 수단, 절단 수단, 첩부 수단, 제 1 및 제 2 박리 수단은 차례로 투입되는 시트 기재에 대해 미리 설정된 공통의 처리위치를 워크센터로 하여 서로 간섭하지 않고 이동 가능하게 설치된다고 하는 구성을 채택하고 있다.
본 발명에서, 상기 절단 수단은 피착체의 외측 가장자리를 따라 엔드리스 형상으로 설치된 제 1 절단날과, 당해 제 1 절단날보다도 시트 기재의 투입방향 상류측으로 떨어진 위치에서 상기 적층 시트를 폭방향으로 절단하는 제 2 절단날과, 상기 제 1 절단날에 연속됨과 동시에, 상기 제 2 절단날보다도 투입방향 하류측에서 당해 제 2 절단날과 대략 평행하게 배치된 제 3 절단날을 구비하고,
상기 제 1 절단날에 의해 상기 첩부영역을 형성하는 한편, 제 1 절단날의 일부와 상기 제 2 및 제 3 절단날에 의해 상기 박리영역을 형성하고, 당해 박리영역을 제 1 박리 수단으로 박리한 후에, 상기 첩부영역을 피착체에 첩부한다고 하는 구성을 채택할 수 있다.
또, 상기 제 1 절단날과 상기 제 3 절단날은 이음매 없이 서로 연속되도록 설치되어 있다.
또, 상기 절단 수단은 테이블을 더 포함하고, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 절단날은 상기 테이블의 상면측에 일체로 성형된다고 하는 구성이 채용되어 있다.
또한, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 절단날은 상기 테이블의 상면측을 에칭처리 함으로써 형성하면 된다.
또, 상기 제 1 박리 수단은 시트 기재의 투입방향을 가로지르는 폭방향에 박리용 테이프를 회행(回行) 가능하게 지지하는 박리 헤드를 포함하고, 상기 박리용 테이프를 상기 박리영역에 접착하여 상기 박리용 테이프를 회행 시킴으로써 상기 박리영역을 상기 베이스 시트로부터 박리한다고 하는 구성을 채택하고 있다.
또한, 상기 제 1 박리 헤드는 히트 블록에 의해 구성되고, 당해 히트 블록에 의해 상기 박리용 테이프를 박리영역에 열접착 하도록 설치되어 있다.
상기 히트 블록은 상기 박리영역의 폭방향을 따르는 복수 개소에 배치되어 있다.
또, 상기 피착체는 표면에 범프가 설치된 반도체 웨이퍼이며,
상기 첩부 테이블은 반도체 웨이퍼의 범프 형성면이 하면측이 되도록 당해 반도체 웨이퍼를 지지했을 때에, 상기 범프에 간섭하지 않는 웨이퍼의 외측 가장자리를 따르는 폐루프 형상의 볼록 형상 링부를 갖는다는 구성을 채택하고 있다.
상기 볼록 형상 링부의 볼록부 높이는 범프의 높이에 대략 대응하는 높이에 설치되어 있으면 된다.
또한, 상기 첩부 테이블은 상기 볼록 형상 링부의 내측이 반도체 웨이퍼의 흡착공간으로서 구성되어 있음과 동시에, 탄성부재를 성형 소재로 하여 형성되어 있다.
또, 상기 피착체는 반도체 웨이퍼이며, 상기 적층 시트는 감열접착성의 다이본딩 시트로 할 수 있다.
또한, 본 발명은 띠 형상으로 연속되는 베이스 시트와, 이 베이스 시트의 일방의 면에 설치된 첩부용의 적층 시트를 포함하는 시트 기재를 사용하고, 당해 시트 기재를 투입하는 과정에서 적층 시트를 피착체의 평면 형상으로 잘라서 첩부영역을 형성하고, 당해 첩부영역을 상기 피착체에 첩부하는 시트 첩부방법에 있어서,
상기 피착체를 반송 수단으로 하나씩 꺼내는 공정과, 상기 적층 시트에 첩부영역과 박리영역을 형성하는 절단공정과, 상기 박리영역을 박리하는 제 1 박리공정과, 첩부영역을 피착체에 첩부하는 첩부공정과, 상기 베이스 시트를 첩부영역으로부터 박리하는 제 2 박리공정을 포함하고,
상기 절단공정은, 피착체의 외측 가장자리를 따라 이음매 없이 적층 시트를 절단하여 첩부영역을 형성하는 제 1 절단과, 당해 제 1 절단위치보다도 시트 기재의 투입방향 상류측으로 떨어진 위치에서 상기 적층 시트를 폭방향으로 절단하는 제 2 절단과, 상기 제 1 절단선에 연속됨과 동시에, 상기 제 2 절단위치보다도 투입방향 하류측에서 당해 제 2 절단과 대략 평행한 방향으로 적층 시트를 절단하는 제 3 절단을 동시에 행함으로써 달성되고,
상기 제 1 절단에 의해 첩부영역을 형성하는 한편, 제 1 절단의 일부와 상기 제 2 및 제 3 절단에 의해 박리영역을 형성하고,
상기 박리영역을 제 1 박리 수단으로 박리한 후에 상기 첩부영역을 피착체에 첩부하고,
상기 첩부영역을 피착체에 남기도록 상기 시트 기재를 첩부영역으로부터 박리한다고 하는 방법을 채택하고 있다.
상기 방법에서, 상기 제 1 및 제 3 절단은 이음매 없이 연속하도록 설치되어 있다.
또, 상기 방법에서, 상기 절단, 첩부영역의 첩부, 제 1 및 제 2 박리는 상기 베이스 시트의 투입을 정지한 상태에서, 미리 설정된 공통의 처리 위치를 워크센터로 하여 차례로 행해진다는 방법을 채택하고 있다.
발명의 효과
본 발명에 의하면, 시트 첩부장치를 구성하는 각 수단은 시트 기재의 투입을 정지한 상태에서, 미리 설정한 위치에서 소정 동작한다고 하는 센터 워크 방식이 되고, 따라서, 시트 기재를 유지하는 투입 수단 등을 고정위치에 유지할 수 있다. 그 때문에 절단공정, 박리공정, 첩부공정의 각 공정에서, 시트 기재측에 생길 수 있는 장력 변화를 효과적으로 회피하면서 고정밀도의 시트 첩부가 가능하게 된다.
또, 박리영역이 첩부영역의 외주 전역이 아니라, 투입방향을 따르는 상류측에 형성되는 부분만으로 되기 때문에, 종래의 박리구조에 비해 박리구조를 간단하게 구성할 수 있다. 이때, 박리영역은 상기 적층 시트의 폭방향을 따르는 조각 형상을 이루는 것이 되고, 따라서, 폭방향을 따라 이간 접근 가능한 박리 헤드를 사용함으로써 박리를 실현할 수 있고, 주변 수단과의 위치적 간섭을 발생하기 어려운 구조를 채택할 수 있다.
또, 첩부영역을 형성하는 절단날이 이음매가 없는 구조로 되어 있음으로써, 절단도 이음매 없이 행해지게 된다. 게다가, 이음매가 존재하는 것에 기인한 절단날의 부분적인 손상도 발생하기 어렵기 때문에, 절단 정밀도를 장기에 걸쳐서 정밀도 좋게 유지할 수 있다.
또한, 절단날은 테이블의 상면을 에칭처리 함으로써 형성할 수 있기 때문에, 마스킹의 정밀도를 일정하게 함으로써, 안정한 정밀도 유지를 도모할 수 있다. 즉, 1장 날을 사용하여 피착체의 외측 가장자리에 맞추어서 엔드리스 형상으로 테이블에 부착하는 작업에서 볼 수 있는 정밀도의 불균일도 회피 가능하게 된다.
또한, 첩부 테이블이 범프를 갖는 웨이퍼에도 적용할 수 있는 구조로 함으로써, 범용성을 구비한 시트 첩부장치를 제공할 수 있는 이외에, 피착체 및 시트의 종별도 각종 채용하는 것이 가능하게 된다.
도 1은 본 실시형태에 따른 시트 첩부장치의 전체 구성을 도시하는 개략적인 평면도,
도 2는 시트 기재의 단면도,
도 3은 시트 기재에 대한 처리상태의 변화를 하면측에서 본 개략적인 사시 도,
도 4는 상기 장치의 전체 구성을 도시하는 개략적인 사시도,
도 5는 도 1의 A-A선을 따르는 개략 정면도,
도 6은 도 1의 개략 좌측면도,
도 7의 (a)는 절단 수단의 테이블을 도시하는 개략적인 사시도, (b)는 도 7(c)의 B-B선을 따르는 확대단면도, (c)는 도 7(a)의 일부 확대평면도,
도 8은 제 1 박리 수단의 개략적인 측면도,
도 9는 제 1 박리 수단의 주요부 개략적인 평면도,
도 10은 첩부 수단을 구성하는 첩부 테이블의 개략적인 사시도,
도 11은 다이본딩 시트를 웨이퍼에 첩부하는 상태를 도시하는 동작 설명도,
도 12은 베이스 시트를 박리하는 상태를 도시하는 동작 설명도,
도 13의 (a) 내지 (c)는 다이본딩 시트를 절단하는 상태를 도시하는 동작 설명도,
도 14는 박리영역을 박리하는 초기 단계를 도시하는 동작 설명도,
도 15는 상기 박리영역에 박리용 테이프를 열접착하는 상태를 도시하는 동작 설명도,
도 16은 상기 박리영역을 박리하는 상태를 도시하는 동작 설명도,
도 17은 상기 박리영역을 박리한 후의 시트 기재를 하면측에서 본 평면도,
도 18은 다이본딩 시트를 웨이퍼에 첩부하는 상태를 상세하게 도시하는 동작 설명도이다.
(부호의 설명)
10 시트 첩부장치 11 수납 수단
12 반송 수단 13 얼라인먼트 수단
15 절단 수단 17 제 1 박리 수단
19 첩부 수단 20 제 2 박리 수단
27 얼라인먼트 테이블 30 테이블
31 절단날 31A 제 1 절단날
31B 제 2 절단날 31C 제 3 절단날
33 박리 헤드 A1 첩부영역
A2 박리영역 C 워크센터
W 반도체 웨이퍼(피착체) S 시트 기재
T 박리용 테이프 BS 베이스 시트
DS 다이본딩 시트 PS 커버 시트
이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1에는 본 실시형태에 따른 시트 첩부장치의 개략적인 평면도가 도시되어 있다. 이 도면에서 시트 첩부장치(10)는 반도체 웨이퍼(W)를 피착체로 한 것이며, 도 2에 도시되는 시트 기재(S)를 대상으로 하는 장치로서 구성되어 있다. 여기에서, 시트 기재(S)는 상하(표리)를 반전하여 나타낸 도 3에 도시되는 바와 같이, 띠 형상으로 연속됨과 동시에 상면측(도 3 중 하면측)이 박리처리된 베이스 시트(BS) 와, 당해 베이스 시트(BS)의 일방의 면에 설치된 첩부용의 적층 시트를 구성하는 감열접착성 다이본딩 시트(DS)와, 베이스 시트(BS)와 서로 작용하여 다이본딩 시트(DS)를 사이에 끼움과 동시에, 상기 베이스 시트(BS)와 실질적으로 동일한 시트로 이루어지는 커버 시트(PS)로 구성되어 있다. 여기에서, 다이본딩 시트(DS)는 웨이퍼(W)의 외형 사이즈에 대응하여 당해 다이본딩 시트(DS)를 절단하여 형성되는 폐루프 형상의 첩부영역(A1)이 웨이퍼(W)에 첩부되고, 이 첩부영역(A1)에 인접하는 투입방향 상류측 영역을 절단하여 형성되는 띠 형상의 박리영역(A2)이 박리되는 구성으로 되어 있다.
상기 시트 첩부장치(10)는 도 1, 도 4 내지 도 6에 도시되는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 수납 수단(11)과, 웨이퍼(W)를 1장씩 꺼내서 반송하는 반송 수단(12)과, 웨이퍼(W)의 위치결정을 행하는 얼라인먼트 수단(13)과, 상기 다이본딩 시트(DS)를 절단하는 절단 수단(15)과, 이 절단에 의해 형성되는 박리영역(A2)을 박리하는 제 1 박리 수단(17)과, 얼라인먼트 처리된 웨이퍼(W)에 첩부영역(A1)을 첩부하는 첩부 수단(19)과, 상기 첩부영역(A1)을 웨이퍼(W)에 첩부한 후에, 베이스 시트(BS)를 첩부영역(A1)으로부터 박리하는 제 2 박리 수단(20)을 구비하여 구성되어 있다.
상기 수납 수단(11)은 도 6에 도시되는 바와 같이, 상하 2단의 캐리어(22)와, 이들 캐리어(22)를 상하로 승강시키는 구동 모터(23)와, 볼 나사축(24)을 포함한다. 캐리어(22)는 각 웨이퍼 사이에 소정의 간격을 형성하는 상태에서 상하방향을 따라 다단형으로 수용되어 있다. 이 캐리어(22)의 상하방향 위치는 도시하지 않은 센서에 의해 검출 가능하게 설치되어 있고, 웨이퍼(W)의 각 단계 위치, 매수 등이 검출 가능하게 되어 있다.
상기 반송 수단(12)은 다관절형의 암(25)을 구비한 로봇에 의해 구성되어 있다.
로봇 본체(26)는 상하로 승강 가능하게 설치되어 있음과 동시에, 암(25)은 수평방향으로 회전 가능하게 설치되고, 이것에 의해, 상기 캐리어(22)로부터 웨이퍼(W)를 1장씩 꺼내는 위치와, 얼라인먼트 수단(13)에 웨이퍼(W)를 옮겨싣는 위치와, 후술하는 공통의 처리 위치 사이를 이동하게 되어 있다. 또, 암(25)의 선단측에는 흡착구멍(25A)이 설치되어 있고, 당해 흡착구멍(25A)에 의해 웨이퍼(W)가 중앙부 위치에서 흡착 지지된다. 또한, 암(25)은 흡착한 웨이퍼(W)의 면을 반전시키는 기능을 구비하여 구성되어 있다.
상기 얼라인먼트 수단(13)은 얼라인먼트 테이블(27)과, 센서(28)를 포함하여 구성되어 있다. 얼라인먼트 테이블(27)은 대략 수평면 내에서 회전 가능하게 되는 회전부(27A)를 구비하고 있고, 센서(28)는 웨이퍼(W)에 형성된 오리엔테이션 플랫(W1) 위치를 검출하여 웨이퍼(W)의 위치 결정을 행하게 되어 있다.
상기 절단 수단(15)은 도 4 및 도 7에 도시되는 바와 같이, 대략 수평위치로 투입되는 시트 기재(S)의 상방 위치에서, 축선 방향이 시트 기재(S)의 투입방향(도 4 중 화살표 D 방향)과 대략 동일한 방향에 배치된 절단력 부여 롤러(29)와, 시트 기재(S)보다도 하방에 배치된 절단 테이블(30)과, 이 절단 테이블(30)의 상면측에 설치된 절단날(31)과, 절단 테이블(30)을 상하방향으로 이동시키는 구동장치(32)(도 5 참조)를 구비하여 구성되어 있다. 절단력 부여 롤러(29)는 후술하는 냉 각 플레이트(105)에 지지되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 절단 테이블(30)의 대략 중심을 통과하는 가상 연직선 C(도 4 참조)이 공통되는 처리위치의 대략 중심이 되는 워크센터로서 설정되어 있다. 또, 이 절단 수단(15)은 도 4에 도시되는 위치를 대기위치로 하고, 상기 직선 C를 따라 상승하여 시트 기재(S)의 직하 위치까지 상승 가능하게 설치되어 있다.
상기 절단날(31)은 웨이퍼(W)의 외형에 대응하여 엔드리스 형상(폐루프)으로 설치된 제 1 절단날(31A)과, 당해 제 1 절단날(31A)보다도 시트 기재(S)의 상기 투입방향 D에서의 상류측으로 떨어진 위치에서 다이본딩 시트(DS)를 폭방향으로 절단하는 제 2 절단날(31B)과, 제 1 절단날(31A)에 연속함과 동시에, 제 2 절단날(31B)보다도 투입방향 하류측에서 당해 제 2 절단날(31B)과 대략 평행하게 배치된 좌우 1쌍을 이루는 제 3 절단날(31C, 31C)로 이루어진다. 제 1 절단날(31A)은 웨이퍼(W)의 오리엔테이션 플랫(W1)에 대응한 직선부가 상기 투입방향 D에서의 상류측에 위치하여 시트 기재(S)를 가로지르는 폭방향으로 뻗는 배치로 되어 있다. 여기에서, 제 1 절단날(31A)에 의해 첩부영역(A1)이 형성되고, 제 1 절단날(31A)의 상기 직선부를 포함하는 일부(투입방향 상류측의 일부)와 상기 제 2 및 제 3 절단날(31B, 31C)에 의해 박리영역(A2)이 형성된다.
상기 절단날(31)은 도 7(b)에 도시되는 바와 같이, 그 단면형상에 있어서, 상단부가 대략 이등변 삼각형의 정점이 되는 형상으로 설치되어 있음과 동시에, 상기 절단 테이블(30)의 상면측을 에칭처리 함으로써 절단 테이블(30)과 일체로 형성되어 있다. 따라서, 도 7(c)에 도시되는 바와 같이, 제 1 절단날(31A)은 엔드리스 형상이어도, 1장 날을 엔드리스 형상으로 굽힘가공 하여 형성한 경우에 볼 수 있는 이음매는 존재하지 않게 된다. 또, 제 3 절단날(31C, 31C)은 제 1 절단날(31A)에 대해 이음매가 없는 상태로 연속하게 된다. 본 발명에서는, 제 3 절단날(31C)을 설치함으로써 첩부영역(A1)을 제외한 외주영역 전체를 박리하지 않고, 부분적으로 형성되는 박리영역(A2)을 박리하는 것 만으로 첩부영역(A1)이 웨이퍼(W)에 첩부 가능하게 되어 있다.
상기 제 1 박리 수단(17)은 박리영역(A2)을 박리하기 위한 장치이다. 이 제 1 박리 수단(17)은 도 1, 도 8 및 도 9에 도시되는 바와 같이, 시트 기재(S)의 투입방향을 가로지르는 폭방향으로 박리용 테이프(T)를 회행 가능하게 지지하는 박리 헤드(33)와, 박리용 테이프 공급부(34)와, 박리용 테이프 권취부(35)와, 박리 헤드 베이스(36)에 의해 구성되어 있다. 박리 헤드(33)는 상부가 개방되는 케이스(37)와, 당해 케이스(37) 내에 회전 가능하게 설치됨과 동시에, 축선방향이 시트 기재(S)의 투입방향 D를 따르도록 도 9중 전후 1쌍의 관계로 배치된 상부 가이드 롤러(38, 38)와, 이들 상부 가이드 롤러(38, 38) 사이에 위치하는 브래킷(39)과, 당해 브래킷(39)을 승강 가능하게 지지하는 실린더(40)와, 상부 가이드 롤러(38, 38)의 바로 근처 내측에 설치됨과 동시에, 상기 브래킷(39)과 함께 상하로 승강시킬 수 있도록 설치된 전후 1쌍의 히드 블록(42, 42)을 포함하고, 이 히트 블록(42, 42)이 상승했을 때에, 상부 가이드 롤러(38, 38) 사이에 걸쳐져 있는 박리용 테이프(T)의 면 위치를 상승시켜서 상기 박리영역(A2)에 박리용 테이프(T)를 맞닿게 하여 열접착부(41)(도 15 참조)를 시트 기재(S)의 폭방향 2개소 영역에 형성할 수 있 게 되어 있다.
상기 박리용 테이프 공급부(34)는 테이프 유지 롤러(44)와, 당해 테이프 유지 롤러(44)와 박리 헤드(33) 사이에 설치된 구동 롤러(45)와, 이 구동 롤러(45) 사이에 박리용 테이프(T)를 끼워넣는 핀치 롤러(46)와, 구동 롤러(45)에 회전구동력을 부여하는 모터(M)에 의해 구성되어 있다. 한편, 테이프 권취부(35)는 도시하지 않은 모터에 의해 권취방향으로 회전구동되는 권취 롤러(48)와, 상기 박리 헤드(33)의 상부 가이드 롤러(38) 사이에 설치된 복수의 롤러(49∼53)에 의해 구성되어 있다. 또, 박리 헤드 베이스(36)는 상기 테이프 유지 롤러(44) 및 박리 헤드(33)를 지지하는 프레임(F)을 상하방향으로 가이드 하는 가이드 레일(55)과, 프레임(F)을 상하로 승강시키는 실린더(56)로 이루어지는 상하 승강기구(57)와, 상기 프레임(F)을 전후 방향(도 8 중 좌우측 방향)으로 이동시켜서 박리 헤드(33)를 상기 워크센터(C)에 대해 진퇴시키는 1축 로봇 기구(58)로 구성되어 있다.
상기 박리 헤드(33)는 비작동 위치에 있을 때, 시트 기재(S)에서의 다이본딩 시트(DS)의 면보다도 하방 위치에서 후방에 대기한 위치를 잡고, 박리영역(A2)을 박리할 때에, 다이본딩 시트(DS)의 하면측으로 전진하여 박리영역(A2)의 면으로 히트 블록(42)을 상승시키게 된다.
상기 첩부 수단(19)은 도 4 및 도 5에 도시되는 바와 같이, 시트 기재(S)의 투입 장치(60)와, 시트 기재(S)의 커버 시트(PS)를 권취하는 권취장치(61)와, 웨이퍼(W)를 지지하는 첩부 테이블(62)과, 다이본딩 시트(DS)의 첩부영역(A1)을 웨이퍼(W)의 이면에 가압하는 가압 장치(63)로 구성되어 있다.
상기 투입 장치(60)는 롤 형상으로 권회된 시트 기재(S)를 지지하는 지지 롤러(65)와, 시트 기재(S)에 투입력을 부여하는 상류측의 구동 롤러(66)와, 당해 구동 롤러(66)와의 사이에 시트 기재(S)를 끼워넣는 핀치 롤러(67)와, 구동 롤러(66)와 지지 롤러(65)와의 사이에 배치된 2개의 가이드 롤러(68, 69)와, 핀치 롤러(67)의 축선 위치보다도 하방에 배치되어 시트 기재(S)를 미리 설정된 높이 위치에 유지하는 위치조정 롤러(70)에 의해 구성되어 있다. 또, 커버 시트(PS)의 권취장치(61)는 권취 롤러(72)와, 권취 구동롤러(73) 및 2개의 가이드 롤러(74, 75)로 이루어진다. 시트 기재(S)는 커버 시트(PS)를 박리한 상태로, 상기 핀치 롤러(67) 위치에서 박리되어 권취 롤러(72)에 권취되게 되어 있다. 따라서, 핀치 롤러(67) 위치를 통과한 시트 기재(S)는 베이스 시트(BS)와 다이본딩 시트(DS)의 2층이 되는 상태에서 상기 워크센터(C)를 통과하는 방향으로 투입되는 것이 되게 된다.
상기 첩부 테이블(62)은 도 10 및 도 11에도 도시되는 바와 같이, 테이블 본체(77)와, 당해 테이블 본체(77)를 상하방향으로 승강시키는 실린더(78)와, 이 실린더(78)를 지지하는 중간 테이블(79)과, 당해 중간 테이블(79)을 지지하는 베이스 테이블(80)과, 이들 중간 테이블(79) 및 베이스 테이블(80)을 시트 기재(S)의 투입방향 D를 따라 진퇴시키는 가이드 레일(81, 82)과, 이들 가이드 레일(81, 82)에 따라 중간 테이블(79) 및 베이스 테이블(80)에 구동력을 부여하는 도시하지 않은 실린더 장치를 포함하여 구성되어 있다. 여기에서, 테이블 본체(77)의 하면측에는 도 11에 도시되는 바와 같이, 가열장치(84)가 설치되어 있다. 이 가열장치(84)는 웨이퍼(W)에 상기 첩부영역(A1)을 첩부하기 위해서 테이블 본체(77)를 소정 온도로 제어하는 장치이며, 당해 온도는 다이본딩 시트(DS)의 특성에 따라 임의로 가변설정할 수 있게 되어 있다.
상기 테이블 본체(77)는 도 11에 도시되는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 표면(회로형성면)이 하면측이 되도록 당해 웨이퍼(W)를 지지했을 때에, 그 외측 가장자리를 따르는 폐루프 형상의 볼록 형상 링부(86)를 구비하여 구성되고, 이 볼록 형상 링부(86)의 내측이 되는 오목 형상의 공간이 웨이퍼(W)의 흡착공간(87)을 형성하게 되어 있다. 흡착공간(87)의 바닥부에는 흡착구멍(87A)이 형성되어 있고, 당해 흡착구멍(87A)은 도시하지 않은 감압 펌프에 접속되게 되어 있다. 본 실시형태에서의 테이블 본체(77)는 탄성부재, 예를 들면 고무를 성형 소재로서 형성되어 있음과 동시에, 볼록 형상 링부(86)의 볼록부 폭(W2)(도 11 참조)은 약 2mm 정도로 설정되고, 당해 볼록부의 외주 가장자리가 웨이퍼(W)의 외주 가장자리에 대략 일치하는 상태에서 당해 웨이퍼(W)를 흡착 지지할 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 표면에 범프가 웨이퍼(W)의 외주 가장자리 바로 근처 영역까지 형성되어 있어도, 당해 범프에 간섭하지 않고 웨이퍼(W)를 지지하는 것이 가능하게 된다. 또한, 볼록 형상 링부(86)의 볼록부 높이(H)는 범프의 높이에 대략 대응하는 높이로 설정되는 것이며, 본 실시형태에서는 약 0.45mm로 설정되어 있다. 따라서, 웨이퍼(W)를 흡착지지했을 때에, 범프의 하단이 흡착공간(87)의 바닥부에 대략 접촉할 정도가 되어, 흡착력이 작용해도 테이블 본체(77)의 탄력이 이것을 흡수함으로써 범프에 손상을 주지 않는다. 또한, 상기 볼록부 폭(W2) 및 높이(H)는 대응하는 웨이퍼(W)에 따라 설정할 수 있다.
상기 첩부 테이블(62)과 서로 작용하는 가압 장치(63)는 도 4 및 도 5에 도시되는 바와 같이, 고정용 롤러(89) 및 프레스 롤러(90)에 의해 구성되어 있다. 이들 고정용 롤러(89) 및 프레스 롤러(90)는 베이스 시트(BS)의 상면측에 위치하여 상하로 승강 가능하게 설치되고, 프레스 롤러(90)는 히터 내장 타입으로서 구성되어 있음과 동시에, 베이스 시트(BS)의 길이방향(투입방향 D)을 따라 이동 가능하게 설치되고, 당해 이동에 의해 상기 첩부영역(A1)을 소정 온도로 유지하면서 첩부압력을 부여하여 당해 첩부영역(A1)을 웨이퍼(W)의 면에 첩부할 수 있게 되어 있다.
상기 제 2 박리 수단(20)은 전술한 절단력 부여 롤러(29)를 지지하는 냉각장치(93)와, 이 냉각장치(93)의 하방에서 시트 기재(S)보다도 하면측에 위치하는 박리 테이블(94)과, 시트 기재(S)의 베이스 시트(BS)를 첩부영역(A1)으로부터 박리하는 1쌍의 박리 롤러(96, 97)와, 이들 박리 롤러(96, 97)에 의해 박리된 베이스 시트(BS)를 가이드 하는 가이드 롤러(98)와, 모터(M1)에 의해 회전하는 구동 롤러(99)와, 시트 기재(S)를 끼워넣는 핀치 롤러(100)와, 가이드 롤러(101)와, 베이스 시트(BS)를 권취하는 권취 롤러(102)를 구비하여 구성되어 있다. 여기에서, 전술한 상류측의 구동 롤러(66)와 하류측이 되는 상기 구동 롤러(99)에 의해 시트 기재(S)를 소정의 텐션으로 유지하도록 제어되어 있다.
상기 냉각장치(93)는 첩부영역(A1)을 웨이퍼(W)에 첩부할 때의 온도에 대해 상대적으로 온도하강시키는 온도조정 장치로서 기능하는 것이다. 이 냉각장치(93)는 하면측이 흡착면으로서 구성된 냉각 플레이트(105)와, 당해 냉각 플레이트(105) 위에 설치된 온도조정부(106)로 이루어지고, 시트 기재(S)의 폭방향 후방에 배치된 레일(107)을 따라서 승강 실린더(108)를 통하여 승강 가능하게 지지되어 있음과 동시에, 레일(107)의 후방에 배치된 실린더(109)를 통하여 시트 기재(S)의 폭방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 냉각장치(93)는 냉각 플레이트(105)의 대략 중심이 워크센터(C) 위에 설정된 상태에서 상하로 승강하도록 설치되어 있다.
상기 박리 테이블(94)은 도 4에 도시되는 바와 같이, 비작동시에 있어서 시트 기재(S)의 투입방향 하류측으로 퇴피한 위치를 유지하는 한편, 작동시에 중심이 상기 워크센터(C)에 위치할 때까지 이동하도록 설치되어 있다. 이 박리 테이블(94)은 상면측이 첩부 테이블(62)의 테이블 본체(77)와 실질적으로 대략 동일한 구조를 이루도록 설치되고, 당해 박리 테이블(94) 위에 위치하는 웨이퍼(W)를 흡착지지하는 구성으로 되어 있다. 또한, 박리 테이블(94)은 도 5에 도시되는 바와 같이, 승강기구(110)를 통하여 승강시킬 수 있도록 설치되어 있다.
상기 박리 롤러(96, 97)는 그것들 사이에 베이스 시트(BS)가 통과하는 상태에서, 베이스 시트(BS)의 투입방향 상류측을 향해서 이동 가능하게 설치되어 있고, 이것에 의해 웨이퍼(W)를 박리 테이블(94)로 흡착한 상태에서, 박리 롤러(96, 97)가 도 12 중 우측으로 이동함으로써, 첩부영역(A1)을 웨이퍼(W)의 면에 남기고 당해 첩부영역(A1)으로부터 베이스 시트(BS)를 박리하여 권취 롤러(99)로 차례로 권취하도록 구성되어 있다. 이때, 다이본딩 시트(DS)는 전술한 박리영역(A2)과 상기 첩부영역(A1)을 제외한 부분이 베이스 시트(BS)와 함께 권취되게 된다.
다음에, 상기 시트 첩부장치(10)의 전체적인 동작에 대해, 도 13 내지 도 18도 참조하면서 설명한다.
초기 설정으로서, 시트 기재(S)를 끌어 내고 커버 시트(PS)를 다이본딩 시트(DS)로부터 박리하여 당해 커버 시트(PS)의 리드 단을 권취 롤러(72)에 고정한다. 그리고, 커버 시트(PS)가 박리된 후의 시트 기재(S)의 리드 단을, 제 2 박리 수단(20)을 구성하는 권취 롤러(102)에 고정한다.
장치 동작개시 전에서 첩부 테이블(62), 박리 테이블(94)은 도 4 중 실선으로 표시되는 대기위치에 있고, 또한 냉각장치(93)는 워크센터(C)에서의 시트 기재(S)의 상방 대기위치에 있고, 절단 수단(15)의 테이블(30)은 워크센터(C)에서의 시트 기재(S)의 하방 대기위치에 있다.
도시하지 않은 전원투입에 의해 반송 수단(12)이 작동되고, 수납 수단(11)의 캐리어(22)로부터 웨이퍼(W)를 1장 흡착하여 꺼내고, 얼라인먼트 테이블(27) 위에 옮겨싣는다. 얼라인먼트 테이블(27)은 웨이퍼(W)를 평면 내에서 회전시키고 오리엔테이션 플랫(W1)을 센서(28)로 검출하고, 웨이퍼(W)의 위치 혹은 방향을 결정한다.
상기 첩부 테이블(62)에 있어서의 테이블 본체(77)의 중심이 워크센터(C)로 이동하면, 얼라인먼트 처리된 웨이퍼(W)가 반송 수단(12)을 통하여 옮겨싣리고, 그 후에, 테이블 본체(77)가 대기위치로 이동하고, 당해 대기위치에서 소정 시간 웨이퍼(W)를 가열한다.
도 13에 도시되는 바와 같이, 웨이퍼(W)가 상기 대기위치에서 가열되고 있는 동안에, 절단 수단(15)의 테이블(30)이 상승하고, 절단날(31)이 시트 기재(S)(다이본딩 시트(DS))의 하면에 대략 접하는 위치까지 상승한다. 동시에, 냉각장치(93) 가 실린더(109)를 통하여 전방으로 이동함과 동시에, 승강 실린더(108)를 통하여 하강하고, 냉각장치(93)의 후방부 하면측에 지지되어 있는 절단력 부여 롤러(29)가 시트 기재(S)의 상면측 전방 끝 가장자리에 접하는 위치로 이동한다. 이 상태에서 실린더(109)에 의해 냉각장치(93) 전체가 후방을 향하여 대략 수평방향으로 이동하면, 즉, 시트 기재(S)의 투입방향을 가로지르는 폭방향으로 이동하면, 상기 절단날(31)과 절단력 부여 롤러(29)로 끼워진 영역에서의 시트 기재(S)가 절단(하프 컷)되게 되고, 절단날(31)을 구성하는 제 1 내지 제 3 절단날(31A, 31B, 31C)에 대응한 절단선이 다이본딩 시트(DS)에 형성되게 된다(도 3 참조). 이것에 의해, 다이본딩 시트(DS)의 영역 내에 웨이퍼(W)의 평면형상에 대응하는 첩부영역(A1)과, 이것의 투입방향 후방부측(상류측)에 인접하는 띠 형상의 박리영역(A2)이 형성된다.
상기 절단이 종료되면 절단력 부여 롤러(29)는 냉각장치(93)와 함께 초기의 대기위치로 되돌아오는 한편, 절단 수단(15)의 테이블(30)도 대기위치로 되돌아온다.
이어서, 도 14 내지 도 17에 도시되는 바와 같이, 제 1 박리 수단(17)이 작동하여 박리 헤드(33)가 대기위치로부터 박리영역(A2)의 직하로 이동함과 동시에, 냉각장치(93)의 냉각 플레이트(105)가 베이스 시트(BS)의 상면을 흡착한다. 그리고, 히트 블록(42)이 상승하여 박리용 테이프(T)가 다이본딩 시트(DS)의 박리영역(A2)에 부분적으로 가열접착된다. 이렇게 하여 박리영역(A2)에 박리용 테이프(T)가 가열접착된 후에, 박리 헤드(33)가 하강하여 박리용 테이프(T)를 권취함으 로써, 도 17에 도시되는 바와 같이, 다이본딩 시트(DS)에서의 첩부영역(A1)에 인접한 투입방향 후방부 영역이 일정량 박리되게 되고, 당해 박리 종료 후에 박리 헤드(33)가 후방 대기위치로 되돌아오게 된다.
박리영역(A2)의 박리가 행해진 상태에서, 대기위치에서 가열된 웨이퍼(W)는 도 18에 도시되는 바와 같이, 첩부 테이블(62)에 실린 상태에서 워크 센터(C) 위치까지 반송된다. 그리고, 테이블 본체(77)가 상승하면(도 18(a) 참조), 가압 장치(63)를 구성하는 고정용 롤러(89)와 프레스 롤러(90)가 베이스 시트(BS)의 상면 위치까지 하강하고(도 18(b) 참조), 고정용 롤러(89)는 베이스 시트(BS)에 하방으로의 가압력을 부여한 상태로 고정되는 한편, 프레스 롤러(90)는 회전하면서 상기 투입방향 하류측으로 이동하고(도 18(c) 참조), 베이스 시트(BS)에 가압력을 부여하여 상기 첩부영역(A1)을 웨이퍼(W)의 면에 첩부한 후에 약간 상승하여 투입방향 상류측으로 되돌아오게 된다. 이 첩부동작 중의 시트 기재(S)는 전술한 상류측의 구동 롤러(66)와 하류측의 구동 롤러(99)에 의해 소정의 텐션으로 유지되도록 제어되어 있다.
첩부영역(A1)의 첩부가 행해지면 냉각장치(93)가 하강하여 웨이퍼(W)를 시트 기재(S)를 사이에 두어서 흡착하고, 상기 테이블 본체(77)가 흡착을 해제하고, 하강하여 대기위치로 복귀하게 되는데 이때, 웨이퍼(W)는 다이본딩 시트(DS)의 첩부영역(A1)에 첩부되어 있기 때문에, 웨이퍼(W)는 다이본딩 시트(DS)의 하면측에 남겨지게 되고, 그 동안에 웨이퍼(W) 및 기재 시트(S)를 설정온도까지 냉각한다.
그리고, 다이본딩 시트(DS)의 하면에 첩부하여 워크센터에 남겨지는 웨이 퍼(W)의 하면측에 제 2 박리 수단(20)을 구성하는 박리 테이블(94)이 상기 대기위치로부터 워크센터(C) 위치로 이동하여 상승한다. 박리 테이블(94)에 의해 웨이퍼(W)가 흡착되면, 도 12에 도시되는 바와 같이, 박리 롤러(96, 97)가 베이스 시트(BS)의 투입방향 상류측을 향해서 이동하면서 베이스 시트(BS)가 첩부영역(A1)으로부터 박리되어서 권취 롤러(102)에 의해 차례로 권취되게 된다. 이때, 다이본딩 시트(DS)는 상기 첩부영역(A1) 및 박리영역(A2)이 제거된 나머지의 영역이 베이스 시트(BS)와 함께 권취되게 된다.
이어서, 반송 수단(12)이 웨이퍼(W)의 상면측을 흡착하고, 이것을 반전시키면서 수납 수단(11)의 캐리어(22)에 웨이퍼(W)를 수납하고, 시트 첩부의 일련의 공정을 종료한다.
이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 구성, 방법 등은 상기 기재에서 개시되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.
즉, 본 발명은 주로 특정한 실시형태에 관해 특별히 도시, 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 목적의 범위로부터 일탈하지 않고, 이상에서 설명한 실시형태에 대하여, 형상, 위치 혹은 배치 등에 관하여, 필요에 따라서 당업자가 여러 변경을 부가할 수 있다.
예를 들면, 상기 제 1 박리 수단(17)은 도시 구성예에 한정되는 것은 아니고, 박리영역(A2)을 박리할 수 있으면 족하다. 구체적으로는, 박리영역(A2)을 필 플레이트를 통하여 예각 박리하는 것도 가능하다. 또, 박리영역(A2)의 상기 투입방향을 따르는 길이는 첩부영역(A1)의 상기 투입방향을 따르는 중간으로부터, 당해 첩부영역(A1)의 후방 끝에서 투입방향 상류측으로 소정 거리 떨어진 위치까지의 길이가 있으면 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 웨이퍼(W)가 오리엔테이션 플랫(W1)을 구비한 형상으로 했는데, 외주 가장자리에 V노치가 형성된 웨이퍼도 대상으로 할 수 있다. 이 경우에는, 제 1 절단날(31A)에 V노치에 대응한 칼날의 영역을 형성하면 족하다. 또, 피착체가 웨이퍼(W)인 경우에 한하지 않고, 웨이퍼 이외의 판 형상체를 피착체라로 할 수도 있다.
또한, 시트 기재(S)는 다이본딩 시트(DS)를 구비한 것에 한하지 않고, 감열접착성의 접착시트이면 되고, 예를 들면 피착체의 면을 보호하기 위한 감열접착성의 보호 시트이어도 된다. 또, 일본 특개2002-280329호에 개시된 보호막 형성용의 시트나, 드라이 레지스트 필름이어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 감열접착성의 다이본딩 시트의 적용예를 개시했기 때문에 가열장치나 냉각장치를 구비한 시트 첩부장치를 설명했지만, 감열접착성을 갖지 않는 그밖의 시트일 경우에는, 가열장치, 냉각장치는 불필요하게 된다.
또한, 박리영역(A2)은 첩부영역(A1)의 투입방향 상류측에 형성했지만, 프레스 롤러(90)가 투입방향 하류측에서 상류측을 향해서 이동함으로써 첩부영역(A1)을 웨이퍼(W)에 첩부하는 구성인 경우에는, 박리영역(A2)은 상기 투입방향 하류측에 형성되게 된다. 이것은 첩부영역(A1)의 첩부개시측을 둘러싸는 영역에 다이본딩 시트(DS)가 존재하고 있으면, 절단날(31)로 절단을 행해도 재접착이 발생해버리는 경향이 강해지나, 한편 첩부영역(A1)의 첩부 종료측을 둘러싸는 다이본딩 시트(DS) 를 박리하지 않아도, 상기 재접착은 발생하지 않는 것이 실험에 의해 밝혀졌기 때문이다. 이러한 경향은 도 18(b)에 도시되어 있는 바와 같이, 상기 프레스 롤러(90)가 하강한 첩부동작의 초기단계에서, 웨이퍼(W)와 첩부영역(A1)의 상기 투입방향 상류측 가장자리가 서로 접촉해 있는 시간이 상대적으로 약간 긴 것에 기인하는 것으로 추정된다. 즉, 본 발명은, 첩부영역(A1)의 면을 따라 웨이퍼(W)의 일단측에서 타단측으로 가압력을 부여하면서 첩부를 행하는 경우에, 그 가압력의 부여 개시측이 되는 영역에 상기 박리영역(A2)이 형성되어서 이것을 박리해 두면, 상기 재접착의 문제는 생기지 않고, 최소한의 영역을 박리하는 것만으로 충분하게 된다.
또, 상기 실시형태에서는 첩부 테이블(62)은 중간 테이블(79), 베이스 테이블(80) 및 가이드 레일(81, 32), 가열장치(84) 등을 구비한 구성으로 했지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 테이블 본체(79)가 대기위치로부터 워크센터(C)와의 사이를 이동할 수 있는 구성이면 여러 변경을 행할 수 있다.

Claims (15)

  1. 띠 형상으로 연속되는 베이스 시트와, 이 베이스 시트의 일방의 면에 설치된 첩부용의 적층 시트를 포함하는 시트 기재를 사용하고, 당해 시트 기재를 투입하는 과정에서 적층 시트를 피착체의 평면형상으로 잘라서 첩부영역을 형성하고, 당해 첩부영역을 상기 피착체에 첩부하는 시트 첩부장치에 있어서,
    상기 피착체의 수납 수단으로부터 당해 피착체를 하나씩 꺼내서 반송하는 반송 수단과, 상기 적층 시트를 피착체의 평면형상에 맞추어 절단하여 상기 첩부영역을 형성함과 동시에, 당해 첩부영역에 인접하는 위치에서 상기 적층 시트의 투입방향을 따르는 전후를 폭방향으로 절단하여 박리영역을 형성하는 절단 수단과, 상기 박리영역을 박리하는 제 1 박리 수단과, 피착체를 지지하여 당해 피착체에 상기 첩부영역을 첩부하는 첩부 테이블을 포함하는 첩부 수단과, 상기 베이스 시트를 첩부영역으로부터 박리하는 제 2 박리 수단을 포함하고,
    상기 반송 수단, 절단 수단, 첩부 수단, 제 1 및 제 2 박리 수단은 차례로 투입되는 시트 기재에 대해 미리 설정된 공통의 처리위치를 워크센터로 하여 서로 간섭하지 않고 이동 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 절단 수단은 피착체의 외측 가장자리를 따라 엔드리스 형상으로 설치된 제 1 절단날과, 당해 제 1 절단날보다도 시트 기재의 투입방향 상류측으로 떨어진 위치에서 상기 적층 시트를 폭방향으로 절단하는 제 2 절단날 과, 상기 제 1 절단날에 연속됨과 동시에, 상기 제 2 절단날보다도 투입방향 하류측에서 당해 제 2 절단날과 대략 평행하게 배치된 제 3 절단날을 구비하고,
    상기 제 1 절단날에 의해 상기 첩부영역을 형성하는 한편, 제 1 절단날의 일부와 상기 제 2 및 제 3 절단날에 의해 상기 박리영역을 형성하고, 당해 박리영역을 제 1 박리 수단으로 박리한 후에, 상기 첩부영역을 피착체에 첩부하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 절단날과 상기 제 3 절단날은 이음매 없이 서로 연속되는 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 절단 수단은 테이블을 더 포함하고, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 절단날은 상기 테이블의 상면측에 일체로 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 절단날은 상기 테이블의 상면측을 에칭처리 함으로써 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 박리 수단은 시트 기재의 투입방향을 가로지르는 폭방향으로 박리용 테이프를 회행 가능하게 지지하는 박리 헤드를 포함하고, 상기 박리용 테이프를 상기 박리영역에 접착하여 상기 박리용 테이프를 회행시킴으로 써 상기 박리영역을 상기 베이스 시트로부터 박리하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 박리 헤드는 히트 블록에 의해 구성되고, 당해 히트 블록에 의해 상기 박리용 테이프를 박리영역에 열접착 하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 히트 블록은 상기 박리영역의 폭방향을 따르는 복수 개소에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 피착체는 표면에 범프가 설치된 반도체 웨이퍼이고,
    상기 첩부 테이블은 반도체 웨이퍼의 범프 형성면이 하면측이 되도록 당해 반도체 웨이퍼를 지지했을 때에, 상기 범프에 간섭하지 않는 웨이퍼의 외측 가장자리를 따르는 폐루프 형상의 볼록 형상 링부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 볼록 형상 링부의 볼록부 높이는 범프의 높이에 대략 대응하는 높이로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서, 상기 첩부 테이블은 상기 볼록 형상 링부 의 내측이 반도체 웨이퍼의 흡착공간으로서 구성되어 있음과 동시에, 탄성부재를 성형 소재로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 피착체는 반도체 웨이퍼이며, 상기 적층 시트는 감열접착성의 다이본딩 시트인 것을 특징으로 하는 시트 첩부장치.
  13. 띠 형상으로 연속되는 베이스 시트와, 이 베이스 시트의 일방의 면에 설치된 첩부용의 적층 시트를 포함하는 시트 기재를 사용하고, 당해 시트 기재를 투입하는 과정에서 적층 시트를 피착체의 평면 형상으로 잘라서 첩부영역을 형성하고, 당해 첩부영역을 상기 피착체에 첩부하는 시트 첩부방법에 있어서,
    상기 피착체를 반송 수단으로 하나씩 꺼내는 공정과, 상기 적층 시트에 첩부영역과 박리영역을 형성하는 절단공정과, 상기 박리영역을 박리하는 제 1 박리공정과, 첩부영역을 피착체에 첩부하는 첩부공정과, 상기 베이스 시트를 첩부영역으로부터 박리하는 제 2 박리공정을 포함하고,
    상기 절단공정은 피착체의 외측 가장자리를 따라 이음매 없이 적층 시트를 절단하여 첩부영역을 형성하는 제 1 절단과, 당해 제 1 절단위치보다도 시트 기재의 투입방향 상류측으로 떨어진 위치에서 상기 적층 시트를 폭방향으로 절단하는 제 2 절단과, 상기 제 1 절단선에 연속됨과 동시에, 상기 제 2 절단위치보다도 투입방향 하류측에서 당해 제 2 절단과 대략 평행한 방향으로 적층 시트를 절단하는 제 3 절단을 동시에 행함으로써 달성되고,
    상기 제 1 절단에 의해 첩부영역을 형성하는 한편, 제 1 절단의 일부와 상기 제 2 및 제 3 절단에 의해 박리영역을 형성하고,
    상기 박리영역을 제 1 박리 수단으로 박리한 후에 상기 첩부영역을 피착체에 첩부하고,
    상기 첩부영역을 피착체에 남기도록 상기 시트 기재를 첩부영역으로부터 박리하는 것을 특징으로 하는 시트 첩부방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 3 절단은 이음매 없이 연속되는 것을 특징으로 하는 시트 첩부방법.
  15. 제 13 항 또는 제 14 항에 있어서, 상기 절단, 첩부영역의 첩부, 제 1 및 제 2 박리는 상기 베이스 시트의 투입을 정지한 상태에서 미리 설정된 공통의 처리위치를 워크센터로 하여 차례로 행해지는 것을 특징으로 하는 시트 첩부방법.
KR1020067020568A 2004-04-19 2005-04-13 시트 첩부장치 및 첩부방법 KR20060135860A (ko)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004122624A JP4430973B2 (ja) 2004-04-19 2004-04-19 シート貼付装置及び貼付方法
JPJP-P-2004-00122625 2004-04-19
JP2004122623A JP2005305567A (ja) 2004-04-19 2004-04-19 シート切断装置
JP2004122622A JP4528553B2 (ja) 2004-04-19 2004-04-19 シート剥離装置及び剥離方法
JPJP-P-2004-00122624 2004-04-19
JPJP-P-2004-00122623 2004-04-19
JP2004122625A JP4509635B2 (ja) 2004-04-19 2004-04-19 貼付テーブル
JPJP-P-2004-00122622 2004-04-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060135860A true KR20060135860A (ko) 2006-12-29

Family

ID=35197269

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067020568A KR20060135860A (ko) 2004-04-19 2005-04-13 시트 첩부장치 및 첩부방법

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR20060135860A (ko)
TW (1) TW200540998A (ko)
WO (1) WO2005104221A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4637057B2 (ja) * 2006-05-25 2011-02-23 リンテック株式会社 シート貼付装置及び貼付方法
EP3026697B1 (de) * 2014-11-28 2020-10-14 Mechatronic Systemtechnik GmbH Schweißvorrichtung zum Anschweißen einer Folie an einem Substrat

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3560823B2 (ja) * 1998-08-18 2004-09-02 リンテック株式会社 ウェハ転写装置
JP2002367931A (ja) * 2001-06-07 2002-12-20 Lintec Corp ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP2003090988A (ja) * 2001-09-17 2003-03-28 Seiko Instruments Inc 液晶パネル洗浄装置および液晶パネル洗浄方法
JP2004119573A (ja) * 2002-09-25 2004-04-15 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法およびフィルム貼付装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200540998A (en) 2005-12-16
WO2005104221A1 (ja) 2005-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4612453B2 (ja) ウエハへのテープ貼付方法と貼付装置
JP5055509B2 (ja) 基板への接着シートの貼付け装置
JP2002367931A (ja) ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
KR20070005705A (ko) 첩부 장치 및 첩부 방법
JP2008066684A (ja) ダイシングフレームへの基板のマウント装置
JP2009295847A (ja) マウント装置及びマウント方法
JP2009158879A5 (ko)
JP6473359B2 (ja) シート剥離装置
WO2006051684A1 (ja) シート切断方法及びマウント方法
JP2005159044A (ja) リングフレームへの粘着テープ貼り付け方法とその装置及びリングフレームへの基板マウント装置
JP6621365B2 (ja) 保護テープの剥離方法
JP4941944B2 (ja) 基板への接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置
JP2004349435A (ja) 基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置
JP4430973B2 (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP4371890B2 (ja) 貼付装置及び貼付方法
JP2009246067A5 (ko)
KR20060135860A (ko) 시트 첩부장치 및 첩부방법
JP3618080B2 (ja) ダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法
JP4528553B2 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
JP4509635B2 (ja) 貼付テーブル
JP2014229636A (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
JP6177622B2 (ja) シート貼付装置及びシート貼付方法
JP2019034744A (ja) 押圧装置および押圧方法、並びに、シート貼付装置およびシート貼付方法
JP6445882B2 (ja) シート転写装置および転写方法
JP2005305567A (ja) シート切断装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid