WO2006001289A1 - シート剥離装置及び剥離方法 - Google Patents

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WO2006001289A1
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peeling
plate
wafer
tape
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Masaki Tsujimoto
Takahisa Yoshioka
Kenji Kobayashi
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Lintec Corporation
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Definitions

  • the present invention relates to a sheet peeling apparatus and a peeling method, and in particular, after an adhesive sheet is attached to a semiconductor wafer using a raw sheet in which a heat-sensitive adhesive sheet is laminated on the release sheet,
  • the present invention relates to a sheet peeling apparatus and a peeling method suitable for peeling or removing the remaining raw fabric portion excluding an adhesive sheet.
  • a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as “wafer”) on which a circuit surface is formed is divided into chips, and then each chip is picked up and bonded (die bonding) to a lead frame. It has been broken. This die bonding is performed by sticking a heat-sensitive adhesive sheet for die bonding in advance in the wafer processing step.
  • an adhesive sheet is attached to a wafer using an original sheet in which an adhesive sheet is laminated on a release sheet, and the original sheet is fed onto a wafer and pressed. This is done by pressing with a roll. After this sticking, the cutter is rotated along the outer periphery of the wafer to cut the original, and the peeling roll is submerged between the original and the wafer so that the original around the wafer is recovered. It has become. Then, a release tape is affixed to the release sheet remaining on the wafer corresponding to the shape of the wafer, and the release sheet is wound up so that only the release sheet remains with the adhesive sheet left on the wafer. Can be peeled off.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Laid-Open No. 2003-257898
  • the present invention has been devised by paying attention to such inconveniences.
  • the purpose of the present invention is to make it possible to efficiently peel off unnecessary portions after applying an adhesive sheet to a plate-like body, thereby simplifying the apparatus configuration. It is another object of the present invention to provide a sheet peeling apparatus and a peeling method that can contribute to shortening the processing steps of the plate-like body.
  • the present invention provides a method in which an original fabric in which an adhesive sheet is laminated on one surface of a release sheet is fed out, and the adhesive sheet is attached to a plate-like body.
  • an apparatus that cuts the original fabric along the plate and peels the release sheet portion located on the plate-like body together with the original fabric portion located on the outer peripheral side around the plate-like body,
  • the peeling sheet located on the plate-like body is peeled off together with the original fabric portion located on the outer peripheral side.
  • the present invention is a method in which a heat-sensitive adhesive sheet is laminated on one surface of a release sheet, and a continuous strip is fed out and pasted on a plate-like body.
  • the sheet is cut into the direction of the sheet, and the original fabric is cut along the outer periphery of the plate-like body, and the release sheet portion located on the plate-like body is peeled together with the original fabric portion located on the outer peripheral side of the plate-like body
  • the peeling sheet positioned on the plate-like body is simultaneously peeled together with the original fabric portion located on the outer peripheral side by winding up the peeling tape.
  • the sticking and scooping portion is against the table that supports the plate-like body.
  • the roll includes a relatively movable roll, and the roll has a function of rotating on the original fabric with the peeling tape wound around the outer periphery and sticking the peeling tape on the peeling sheet, and opposite to the rotation direction. It can be set as the structure provided with the function which rotates to the side and performs the said peeling.
  • the peeling tape is preferably provided with a width smaller than the diameter of the plate-like body.
  • a semiconductor wafer can be used for the plate-like body.
  • the present invention provides a method in which an original sheet in which an adhesive sheet is laminated on one surface of a release sheet is fed out, and the adhesive sheet is attached to a plate-like body, and then the original fabric is applied along the outer periphery of the plate-like body.
  • a method of cutting and peeling the release sheet portion located on the plate-like body together with the outer peripheral side raw fabric portion located around the plate-like body In a method of cutting and peeling the release sheet portion located on the plate-like body together with the outer peripheral side raw fabric portion located around the plate-like body,
  • a semiconductor wafer can be used as the plate-like body in the sheet peeling method.
  • the release sheet located on the plate-like body and the outer peripheral side of the raw fabric portion can be peeled or removed simultaneously, so that the peeling can be performed without complicating the apparatus configuration.
  • the processing time can be shortened.
  • the roll that can be moved relative to the table supporting the plate-like body has a function of attaching the peeling tape and a function of winding up the peeling tape, the number of equipment parts is also increased from this point. Reduction can be achieved. As a result, positional interference with other apparatus components, which are likely to occur when the roll moves relatively, is less likely to occur, and the degree of freedom in layout of structural parts can be expanded.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing an overall configuration of a wafer processing apparatus to which a sheet peeling apparatus and a peeling method according to the present embodiment are applied.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining the wafer processing process over time
  • FIG. 3 is a schematic front view showing an initial stage of temporarily attaching a raw adhesive sheet.
  • FIG. 4 is a schematic front view when the adhesive sheet is temporarily attached and the original fabric is cut in the width direction.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view of a main part of the present embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic enlarged perspective view of a sheet peeling apparatus.
  • FIG. 7 is a schematic front view of a sheet peeling apparatus.
  • FIG. 8 (A) to (E) are schematic cross-sectional views showing a peeling process by the sheet peeling apparatus.
  • FIG. 1 shows a plan view of a wafer processing apparatus according to an embodiment to which the sheet peeling apparatus and the peeling method of the present invention are applied, and FIG. 2 explains the wafer processing steps over time.
  • the wafer processing apparatus 10 targets a wafer W having a UV curable protective tape PT (see FIG. 2) attached to the surface forming the circuit surface, and has a thermal adhesive property for die bonding on the back surface of the wafer W.
  • the apparatus is configured as a device for processing a series of processes for mounting the wafer W on the ring frame RF via the dicing tape DT.
  • the wafer processing apparatus 10 includes a cassette 11 for storing wafers W, Alignment processing is performed with a robot 12 that sucks and holds the wafer W taken out from the cassette 11, a UV irradiation unit 13 that performs UV irradiation on the protective tape PT, and an alignment device 14 that positions the wafer W.
  • Affixing device 15 for affixing adhesive sheet S (see Fig.
  • the sticking device 15 is applied to the wafer W using a strip-shaped raw fabric LS in which a heat-sensitive adhesive sheet S is laminated on one surface of the release sheet PS. It has a function of attaching and a function of peeling off the remaining portion or region of the original fabric LS so that the adhesive sheet S remains on the wafer W.
  • the sticking device 15 includes a sticking table 40 that supports the wafer W, a sticking unit 41 that temporarily attaches the adhesive sheet S to the back side (upper face side) of the wafer W adsorbed to the sticking table 40, and a raw fabric.
  • a cutting means 43 that cuts the LS in the width direction for each wafer and W, and a transfer device 45 that sucks and transfers the wafer W from the sticking table 40 (see FIG. 1), the transfer device
  • the bonding table 48 for adhering the temporarily-attached adhesive sheet S to the wafer W and the release sheet on the wafer W as well as the peripheral cutting table 47.
  • Sheet peeling device that peels off PS and unwanted raw material part S1 at the same time 50 (see Fig. 5).
  • the pasting table 40 has a first temperature at which the upper surface side is formed as an adsorbing surface, and can be temporarily attached to Weno and W by melting the adhesive sheet S to a certain degree, this embodiment. In this state, the temperature is kept at approximately 110 ° C.
  • This affixing table 40 is not shown.
  • the inner table portion and the outer table portion that surrounds the inner table portion are configured.
  • the inner table portion is provided in substantially the same planar shape as the wafer W so as to form a support surface of the wafer W, and is configured to keep the wafer W at approximately 110 ° C.
  • the outer table portion is provided so as to be kept at a temperature lower than the temperature of the inner table portion, in this embodiment, about 40 ° C.
  • the pasting table 40 has a position where it can receive the wafer W from the UV irradiation unit 13 side via the moving device 52 and a lower area of the pasting unit 41 so as to cut the outer periphery. It is provided so as to be able to reciprocate between the position reaching the upper side of 47, and can be moved up and down via an elevating device 53.
  • the moving device 52 includes a pair of rails 54, 54, a slide plate 55 that is guided by the rails 54 and moves on the rail 54, and a bracket fixed to the slide plate 55.
  • a motor M (see FIG. 1) that rotates and drives the ball spline shaft 58 in a state where it is threadedly engaged with the motor 57.
  • the table 40 reciprocates in the left-right direction in FIG.
  • the lifting device 53 includes a vertical movement mechanism 62 disposed at the center of the lower surface of the sticking table 40, a guide block 63 fixed on the slide plate 55, and four guides that can be lifted and lowered along the guide block 63.
  • the vertical movement mechanism 62 advances and retreats in the vertical direction, so that the sticking table 40 moves up and down to receive the upstream force Ueno, W of the wafer processing. .
  • a cutter receiving groove 40A for cutting the raw fabric LS fed from the pasting unit 41 in the width direction is formed and along the moving direction of the pasting table 40
  • a rack 65 and a guide bar 67 attached to the outer surface of the rack 65 are provided at the upper part of both side surfaces!
  • the pasting unit 41 is provided in the region of the plate-like frame F disposed above the pasting table 40 as shown in FIG. 3 and FIG.
  • the affixing unit 41 includes a support roll 70 that supports the raw fabric LS wound in a form of a tool so that the raw fabric LS can be supplied, and a feed roll LS.
  • the drive roll 71 and the pinch roll 72 for applying the output force, the two guide rolls 74 and 74 disposed between the support roll 70 and the pinch roll 72, and these guide rolls 74 and 74 are provided.
  • a press roll 78 that is pressed and temporarily attached, and a tension roll 79 and a guide roll 80 disposed immediately before the press roll 78 in the feed direction of the original fabric LS are provided.
  • the press roll 78 has a built-in heater as a heating means.
  • the lower surface side of the pressing member 76 has an adsorbing portion, and adsorbs and holds the end portion of the original fabric LS.
  • the drive roll 71 is driven to rotate by a motor Ml provided on the back side of the frame F.
  • the pressing member 76, the press roll 78, and the tensioning hole 79 are provided so as to be movable up and down via cylinders 82, 83, and 84, respectively.
  • a pair of pions that mate with the rack 65 are provided at both ends of the rotation center shaft 86, and at positions further outside these pions.
  • a pair of openings that are provided and rotate on the guide bar 67 are arranged (see Japanese Patent Application No. 004-133069).
  • the cutting means 43 advances and retreats via an arm 90 extending along the moving direction of the affixing table 40, and a uniaxial robot 91 provided on the lower surface of the distal end side (left end in FIG. 3) of the arm 90. And a cutter unit 92 provided in a possible manner.
  • the cutter unit 92 includes a cutter vertical cylinder 95 supported by a bracket 94 that moves along a uniaxial robot 91, and a cutter 96 attached to the tip of the cutter vertical cylinder 95.
  • the cutter up / down cylinder 95 is attached to the bracket 94 so as to be rotatable in a substantially vertical plane, whereby the cutter 96 is positioned in a state in which the tip position of the cutter 96 follows an arc locus in the substantially vertical plane.
  • the angle of the blade can be adjusted, and it is set so that the adhesive sheet S does not protrude from the wafer W at the time of circular cutting described later, and the uniaxial robot 91 extends along the extending direction of the arm portion 90. It is possible to advance and retreat.
  • the cutting means 43 is supported so as to be movable by driving the motor M3 on a guide 97 oriented in a direction perpendicular to the moving direction of the sticking table 40 (Y direction in FIG.
  • the transfer device 45 includes a plate-like adsorption plate 100 that adsorbs the wafer W to the lower surface side, and a temperature adjustment unit 10 provided on the upper surface side of the adsorption plate 100. 1, an arm 102 that supports the suction plate 100, and a uniaxial robot 105 that moves the arm 102 in the Y direction.
  • the suction plate 100 has a temporary temperature (110), which is the first temperature when the original sheet LS is cut in the width direction on the sticking table 40 and the wafers W are adsorbed.
  • the wafer W having a temperature of (C) is cooled to room temperature, for example, and the viscosity of the adhesive sheet S is reduced or eliminated to prevent the transfer of the adhesive to the cutter 96.
  • the transfer device 45 transfers Ueno and W from the affixing table 40 to the outer cutting table 47, and transfers the wafer W from the outer cutting table 47 to the bonding table 48.
  • the wafer W after the adhesive sheet S is completely bonded by the bonding table 48 is transferred to the next process.
  • the transfer device 45 is mounted from the bonding table 48 by the temperature adjustment unit 101 while being transferred from the sticking table 40 to the outer cutting table 47 and from the outer cutting table 47 to the bonding table 48.
  • the temperature of the wafer W is adjusted so that the temperature adjustment time after the transfer of the wafer is not required or shortened. Yes.
  • the uniaxial robot 105 is disposed substantially parallel to the guide 97 at an upper position of the guide 97 of the cutting means 43.
  • This single-axis robot 105 is provided with a cylinder 106 extending in a direction perpendicular to the vertical direction and a lift slider 108 that can be lifted and lowered via the cylinder 106.
  • the lift slider 108 has a base end side of the arm 102 (FIG. 5). The middle right end) is connected!
  • the outer periphery cutting table 47 receives the wafer W from the sticking table 40 via the transfer device 45, sucks it, and cuts the unnecessary raw material portion S1 around the wafer W by the cutting means 43.
  • the wafer W is brought into a fixed position. It is a table for supporting.
  • the outer periphery cutting table 47 is maintained at room temperature as the second temperature.
  • the upper surface is formed as an adsorption surface, and a circle corresponding to the periphery of the outer periphery of the wafer W is formed.
  • a circumferential groove 47A is provided.
  • the outer periphery cutting table 47 is supported on the ascending / descending plate 111 via the rotating mechanism 110 driven by the motor M4 on the lower surface side, and is provided to be rotatable in a plane. Accordingly, when the cutter 96 enters the circumferential groove 47A and the outer periphery cutting table 47 rotates, the function of cutting the original fabric LS in the circumferential direction, that is, circumferential cutting is achieved.
  • the cutting in the circumferential direction can also be achieved by configuring the cutter unit 92 to be rotatable within a horizontal plane.
  • the elevating plate 111 that supports the outer periphery cutting table 47 is provided so as to be elevable via an elevating device 120.
  • the lifting device 120 includes a block 123 attached to the back side of a substantially L-shaped support 122 that supports the lifting plate 111, and is connected to both sides of the support 122.
  • the pulleys 127 and 128 fixed to the output shaft of the motor M5 disposed near the lower end of the guide 125, and the belt 129 wound around these pulleys 127 and 128, are driven by the motor M5. Therefore, the outer periphery cutting table 47 can be moved up and down by rotating the screw shaft 126.
  • the bonding table 48 is arranged on an upper side portion of the outer periphery cutting table 47 through a frame (not shown).
  • the bonding table 48 has an upper surface configured as a suction surface.
  • the wafer W is transferred from the outer peripheral cutting table 47 via the transfer device 45 and the wafer W to which the adhesive sheet S is temporarily attached is attached. By heating, the adhesive sheet S is completely bonded to the wafer W.
  • the bonding table 48 is controlled to about 180 ° C. as the third temperature.
  • the sheet peeling apparatus 50 is disposed on the side of the outer periphery cutting table 47.
  • This sheet peeling apparatus 50 includes a peeling sheet PS located on the wafer W and an unnecessary original fabric portion located on the outer circumferential side of the wafer W, out of the original fabric LS attached to the wafer W on the outer periphery cutting table 47. Attaching the release tape ST to S 1 and winding it up Therefore, it is configured as an apparatus for peeling them simultaneously.
  • the stripping tape ST has a strip shape that is considerably narrower than the diameter of the wafer W, that is, provided with such a width that the stripping described later can be realized without any inconvenience. Can be suppressed.
  • the sheet peeling device 50 will be described in more detail. As shown in FIG. 6, the sheet peeling device 50 is a base frame provided so as to form a substantially rectangular parallelepiped shape by connecting prismatic members vertically and horizontally. BF, a support plate 130 arranged in a substantially vertical plane above the base frame BF, and a roll-shaped peeling tape ST rotatably supported on the support plate 130 are fed out to support the feeding.
  • the roll 132, the upper guide roll 133 and the lower guide roll 134 that guide the peeling tape ST fed out from the feeding roll 132, and the peeling tape ST fed out through the lower guide roll 134 are not required.
  • the roll 135 that constitutes the laminating section with the function of pasting the release sheet PS on top and the function of winding the applied release tape ST, and the roll 135 in both axial directions.
  • a support arm 140 having a cylinder 139 for moving the bracket 137 that is rotatably supported on the side in the vertical direction, and a uniaxial robot that supports the support arm 140 so that the roll 135 is relatively moved along the surface of the wafer W 142 and a take-up roll 144 that winds up the peeling tape ST.
  • a motor M6 capable of forward and reverse rotation is disposed at a lateral position of the feeding roll 132.
  • Pulleys 146 and 147 are fixed around the output shaft of the motor M6 and the feeding roll 132, and a belt 149 is wound around the pulleys 146 and 147 so that the feeding roll 132 can be rotated forward and backward.
  • the upper guide roll 133 is rotatably provided by a motor M7 disposed on the back surface side of the support plate 130, and a pinch roll 151 is disposed at a position in contact with the outer peripheral surface of the upper guide roll 133! .
  • the pinch roll 151 is provided so as to be separated from and approachable to the upper guide roll 133 via a cylinder 153.
  • the support arm 140 has a substantially L-shaped planar shape, and one side thereof is provided so as to be movable along the rail portion 142A of the uniaxial robot 142.
  • the take-up roll 144 is supported on the free end side of the swing arm 154.
  • the peristaltic arm 154 is supported by a bracket 155 whose base is located below the base frame BF.
  • the free end side is urged counterclockwise in FIG. 7 by a coil spring 156 provided between the bracket 155 and the rotating arm 154 so as to contact the outer peripheral surface of the drive roll 158.
  • a pulley (not shown) is fixed to the rotating shaft of the drive roll 158, and is provided so as to rotate via a belt 161 wound around the pulley 160 fixed to the output shaft of the motor M8 with brake. It has been.
  • Reference numeral 162 in FIG. 7 denotes a guide roll.
  • the wafer W with the protective tape PT attached to the circuit surface is transferred to the UV irradiation unit 13 by the robot 12 and subjected to a predetermined UV treatment, and the wafer W after the UV curing treatment is again robotized. Alignment processing is performed by being transferred to the alignment table 34 via Thereafter, the wafer W is again transferred to the pasting table 40 via the robot 12. At this time, the protective tape PT is adsorbed in contact with the table surface. Therefore, in this state, the back surface of the wafer W is the upper surface side.
  • the sticking table 40 moves to the right side in FIG. 3 and the press roll 78 rotates, and the adhesive sheet S of the raw fabric LS that is fed out sequentially is stuck on the upper surface of the wafer W.
  • the unnecessary raw fabric portion S1 that protrudes from the outer periphery of the wafer W is weakly bonded to the outer table with an adhesive force, so that when the press roll 78 rotates on the wafer W! There is no inconvenience of generating wrinkles by being pulled by the tension of the raw fabric LS and the pressing force of the press roll 78.
  • the press roll 78 is controlled to maintain approximately 110 ° C by a heater that is a built-in heating means! RU
  • the adhesive sheet S portion of the original fabric LS is attached to the wafer W, as shown in FIG.
  • the attaching table 40 reaches the position almost directly above the outer peripheral cutting table 47.
  • the pressing member 76 is lowered to bring the original fabric LS into contact with the sticking table 40.
  • the cutter 96 of the cutting means 43 enters the cutter receiving groove 40A, supports the cutter unit 92, and the arm 90 moves in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 4 to cut the original fabric LS in the width direction. Cut into pieces.
  • the pressing member 76 adsorbs the raw fabric LS located on the lower surface side of the pressing member 76 and returns to the raised position to prepare for the next bonding to the wafer W. Further, the cutting means 43 is displaced to a position where the cutting edge position of the cutter 96 rises due to the raising of the cutter up / down cylinder 95 and moves away from the upper surface position of the application table 40, that is, upward in FIG. It will be evacuated.
  • the suction plate 100 of the transfer device 45 moves so as to be positioned above the sticking table 40 by the operation of the -axis robot 105 and the lowering of the cylinder 106, and the surface position of the suction plate 100 is lowered.
  • the affixing table 40 moves to the original position (see FIG. 3) where the wafer W to be processed next is sucked and held (see FIG. 3), and at the same time, the outer peripheral cutting table 47 is raised and the upper surface of the cutting table 47 is The wafer W sucked on the suction plate 100 is transferred.
  • the wafer W that has reached the temporary attachment temperature on the sticking table 40 is subjected to a temperature adjustment action (cooling action) while being adsorbed to the adsorption plate 100, and is kept in a state of being lowered to substantially normal temperature. .
  • the transfer device 45 moves in a direction away from the upper position force of the outer periphery cutting table 47, while the cutting means 43 is moved to the outer periphery cutting. Move to table 47. Then, by moving the uniaxial robot 91 by a predetermined amount and lowering the cutter vertical cylinder 95, the cutter 96 penetrates downward at a position substantially corresponding to the outer peripheral edge of the wafer W, and the tip is received in the circumferential groove 47A. .
  • the outer periphery cutting table 47 is rotated in the horizontal plane by the rotation mechanism 110, and the unnecessary raw material portion S1 protruding outside the outer periphery of the wafer W is cut along the circumferential direction via the force tutter 96. (Refer to Fig. 8 (A) and (B)).
  • the cutting means 43 moves to the position where the upper position force of the outer periphery cutting table 47 is retracted again, while peeling. The peeling process described below is performed by the apparatus 50.
  • the sheet peeling apparatus 50 is in the initial position in which the roll 135 is in the state shown in FIG. 1, that is, in the position retracted to the right with respect to the outer circumferential cutting table 47. It moves forward to the table 47 side.
  • the motor M6 rotates in the direction to feed out the peeling tape ST, and a constant tension is applied to the peeling tape ST between the upper guide roll 133 and the roll 135 by the motor M7. Will be.
  • the brake motor M8 is braked and locked.
  • roll 135 is lowered by cylinder 139, and peeling tape ST extends along the radial direction of wafer W.
  • 8 (C) Affixed to all right and left areas. That is, the peeling tape ST is pasted so as to straddle the unnecessary raw fabric portion S1, Ueno, and the peeling sheet PS portion on W.
  • the motors M6 and M7 are reversed, and the roll 135 returns to the initial position while rotating in the opposite direction to that when the peeling tape ST is applied (see FIG. 8D).
  • the release sheet PS on the wafer W is simultaneously peeled off together with the unnecessary raw fabric portion S1 (see FIG. 8E).
  • the brake motor M8 is unlocked, the drive roll 158 is rotated by the motor and wound around the take-up roll 144, and the feed roll 132 is fed in the feed direction of the original fabric LS.
  • unnecessary portions or regions of the original fabric LS peeled off by the peeling tape ST are wound up.
  • the rotary arm 154 swings in the direction of the arrow in FIG. 7, and winding is performed as indicated by a two-dot chain line.
  • the transfer device 45 moves onto the outer periphery cutting table 47, and once again adsorbs the wafer W, the temperature required for complete adhesion of the wafer W via the temperature adjustment unit. It is transferred to the upper surface of the bonding table 48 while being raised.
  • the wafer W transferred to the bonding table 48 is controlled so that the bonding table 48 is maintained at approximately 180 ° C., which is the third temperature, so that the adhesive sheet S is transferred to the wafer. , W will be completely bonded to W. Then, after a predetermined time has elapsed, the wafer W is sucked by the suction plate 100 of the transfer device 45 and is subjected to a temperature adjustment operation for returning to normal temperature. [0047] Wafer W that has fallen in temperature while being attracted to transfer device 45 is transferred to mounting device 18 side, mounted on ring frame RF via dicing tape DT, and then protective tape PT is peeled off. Then, it is stored in the stocker, and a series of wafer processing operations are completed. The processing after the mounting process is the same as that of the aforementioned Japanese Patent Application No. 2004-133069.
  • the peeling sheet positioned on the wafer and the outer side raw fabric portion can be peeled or removed at the same time, so that the peeling is performed without complicating the apparatus configuration. And the wafer processing time can be shortened.
  • the adhesive sheet S is applied to the wafer W by the pressing force of the press roll, the adhesive sheet S is applied in the state of the raw sheet LS laminated on the release sheet PS, that is, before the adhesive sheet S is applied. Since the adhesive sheet S and the release sheet PS are not separated at the stage, the adhesive sheet S is subjected to the application pressure with the release sheet PS interposed between the press roll 78 and the adhesive sheet S. It is possible to surely prevent the press roll 78 from being damaged.
  • the present invention is not limited to this. It is also possible to use an original fabric that has been provided in the form of a single sheet, and attach the adhesive sheet S to the wafer W to peel off unnecessary parts.
  • the sheet peeling device 50 may arbitrarily change the configuration, layout, and the like of each part of the device as long as it can produce substantially the same action.
  • the adhesive sheet S is not limited to a sheet for die bonding, and may be a protective sheet that is stuck to form a protective film! /.
  • the plate-like body is not limited to a semiconductor wafer, and the planar shape of the plate-like body that can be an information recording medium such as an optical disk or DVD may be a polygonal shape such as a polarizing plate that is formed only by a circular object. . It is conceivable to use a double-sided adhesive sheet or the like as the adhesive sheet when processing these plate-like bodies.

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Abstract

　剥離シートＰＳに感熱接着性の接着シートＳが積層された原反ＬＳを半導体ウエハＷに貼付した後に、半導体ウエハの外周に沿って原反を切断し、半導体ウエハ上に位置する剥離シートＰＳ部分と半導体ウエハ回りの外周側に位置する原反部分Ｓ１を剥離するシート剥離装置５０。同装置は、ウエハＷを支持するテーブル４７に対して相対移動可能なロール１３５を備えており、当該ロールによって剥離テープＳＴを原反ＬＳに貼付し、その後に巻き取って剥離することで、ウエハＷに接着シートＳのみを残すようになっている。

Description

明 細 書
シート剥離装置及び剥離方法
技術分野
[0001] 本発明はシート剥離装置及び剥離方法に係り、特に、剥離シートに感熱接着性の 接着シートが積層された原反を用いて接着シートを半導体ウェハに貼付した後に、 当該半導体ウェハ上の接着シートを除く残りの原反部分を剥離若しくは除去すること に適したシート剥離装置及び剥離方法に関する。
背景技術
[0002] 回路面が形成された半導体ウェハ（以下、単に、「ウェハ」と称する）をチップに個片 化した後、各チップをピックアップしてリードフレームに接着 (ダイボンディング)するこ とが行われている。このダイボンディングは、ウェハ処理工程において、ダイボンディ ング用感熱接着性の接着シートを予め貼付することにより行われる。
[0003] ウェハへの接着シートの貼付は、例えば、特許文献 1に開示されるように、剥離シ ートに接着シートが積層された原反を用い、この原反をウェハ上に繰り出してプレス ロールで押圧することにより行われる。この貼付を行った後は、ウェハ外周に沿って カッターを回転させて原反を切断し、原反とウェハとの間に剥離ロールを潜り抜けさ せてウェハ回りの原反が回収されるようになっている。そして、ウェハの形状に対応し て当該ウェハ上に残された剥離シートに対して剥離用テープを貼付し、この剥離用 テープを巻き取ることにより、接着シートをウェハに残した状態で剥離シートのみが剥 離できる構成となっている。
[0004] 特許文献 1：特開 2003— 257898号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] し力しながら、特許文献 1に開示された構成にあっては、ウェハ回りの原反を除去 する工程と、ウェハに貼付された原反部分力 剥離シートを剥離する工程の二つの 工程が必要となる。そのため、ウェハ回りの原反を除去する装置と、ウェハ上に貼付 された原反部分から剥離シートを除去する剥離装置が必要となり、装置構成が極め て複雑になるという不都合がある。し力も、このような装置を用いた各処理の実行によ り、ウェハ処理時間が長くなつて処理効率も低下させてしまう不都合を招来する。
[0006] [発明の目的]
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、板状体 に接着シートを貼付した後に、不要な部分を効率良く剥離できるようにし、装置構成 を簡単にするとともに、板状体の加工処理工程の短縮ィ匕に寄与することのできるシー ト剥離装置及び剥離方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0007] 前記目的を達成するため、本発明は、剥離シートの一方の面に接着シートが積層 された原反を繰り出して前記接着シートを板状体に貼付した後に、板状体の外周に 沿って原反を切断し、板状体上に位置する剥離シート部分を板状体回りの外周側に 位置する原反部分と共に剥離する装置において、
剥離用テープの貼付，卷取部を備え、当該貼付，卷取部は、前記板状体上に位置 する剥離シート及び前記外周側に位置する剥離シートに跨るように剥離用テープを 貼付した状態で、当該剥離用テープを巻き取ることで前記板状体上に位置する剥離 シートを前記外周側に位置する原反部分と共に同時に剥離する、という構成を採つ ている。
[0008] また、本発明は、剥離シートの一方の面に感熱接着性の接着シートが積層された 帯状に連なる原反を繰り出して前記接着シートを板状体に貼付した後に、原反を幅 方向に切断して枚葉状にするとともに、板状体の外周に沿って原反を切断し、板状 体上に位置する剥離シート部分を板状体の外周側に位置する原反部分と共に剥離 する装置において、
剥離用テープの貼付，卷取部を備え、当該貼付，卷取部は、前記板状体上に位置 する剥離シート及び前記外周側に位置する剥離シートに跨るように剥離用テープを 貼付した状態で、当該剥離用テープを巻き取ることで前記板状体上に位置する剥離 シートを前記外周側に位置する原反部分と共に同時に剥離する、という構成を採るこ とちでさる。
[0009] 本発明にお 、て、前記貼付'卷取部は、前記板状体を支持するテーブルに対して 相対移動可能なロールを含み、当該ロールは、外周に剥離用テープが巻き掛けられ た状態で原反上を回転して剥離用テープを剥離シート上に貼付する機能と、前記回 転方向と反対側に回転して前記剥離を行う機能とを備えた構成とすることができる。
[0010] また、前記剥離用テープは、板状体の直径よりも小さい幅に設けられていることが 好ましい。
[0011] 更に、前記板状体は半導体ウェハを用いることができる。
[0012] また、本発明は、剥離シートの一方の面に接着シートが積層された原反を繰り出し て前記接着シートを板状体に貼付した後に、板状体の外周に沿って原反を切断し、 板状体上に位置する剥離シート部分を板状体回りに位置する外周側の原反部分と 共に剥離する方法にぉ 、て、
前記板状体上に位置する剥離シート及び前記外周側に位置する剥離シートに跨る ように剥離用テープを貼付する工程と、
前記剥離用テープを巻き取って前記板状体上に接着シートを残した状態で前記板 状体上に位置する剥離シートを前記外周側に位置する原反部分と共に同時に巻き 取りながら剥離する工程とを備える、という手法を採っている。
[0013] 更に、前記シート剥離方法における板状体は半導体ウェハを用いることができる。
発明の効果
[0014] 本発明によれば、板状体上に位置する剥離シートと外周側の原反部分が同時に剥 離若しくは除去できる構成となるため、装置構成を複雑にすることなく剥離を行うこと ができ、また、その処理時間の短縮化も図ることができる。
更に、板状体を支持するテーブルに対して相対移動可能なロールが剥離用テープ を貼付する機能と、剥離用テープを巻き取る機能とを併せ持つ構成であるから、この 点からも装置部品点数の削減を図ることができる。し力も、ロールが相対移動する場 合に生じ易い他の装置構成部分との位置的な干渉も生じ難いものとなり、構造部品 のレイアウトの自由度も拡大可能となる。
また、剥離用テープが幅狭のもので足りるため、材料の量的な無駄を少なく抑制す ることちでさる。
図面の簡単な説明 [0015] [図 1]本実施形態に係るシート剥離装置及び剥離方法が適用されたウェハ処理装置 の全体構成を示す概略平面図。
[図 2]ウェハ処理工程を経時的に説明するための概略断面図
[図 3]原反の接着シートを仮着する初期段階を示す概略正面図。
[図 4]前記接着シートを仮着して原反を幅方向に切断するときの概略正面図。
[図 5]本実施形態の要部概略斜視図。
[図 6]シート剥離装置の概略拡大斜視図。
[図 7]シート剥離装置の概略正面図。
[図 8] (A)〜 (E)は、前記シート剥離装置による剥離工程を示す概略断面図。
符号の説明
[0016] 47 外周カット用テーブル
50 シート剥離装置
135 貼付'卷取部を構成するロール
PS 剥離シート
S 接着シート (感熱接着性の接着シート）
S1 不要原反部分
LS 原反
W 半導体ウェハ
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[0018] 図 1には、本発明のシート剥離装置及び剥離方法が適用された実施形態に係るゥ ェハ処理装置の平面図が示され、図 2には、ウェハ処理工程を経時的に説明するた めの概略断面図が示されている。これらの図において、ウェハ処理装置 10は、 UV 硬化型保護テープ PT (図 2参照）が回路面をなす表面に貼付されたウェハ Wを対象 とし、ウェハ Wの裏面にダイボンディング用感熱接着性の接着シート S (以下「接着シ 一 S」という）を貼付した後に、ダイシングテープ DTを介してリングフレーム RFにゥェ ハ Wをマウントする一連の工程を処理する装置として構成されている。
[0019] 前記ウェハ処理装置 10は、図 1に示されるように、ウェハ Wを収容するカセット 11と 、このカセット 11から取り出されたウェハ Wを吸着保持するロボット 12と、前記保護テ ープ PTに UV照射を行う UV照射ユニット 13と、ウェハ Wの位置決めを行うァライメン ト装置 14と、ァライメント処理されたウェハ Wの裏面に前記接着シート S (図 2参照）を 貼付する貼付装置 15と、接着シート Sが貼付された後のウェハ Wにダイシングテープ DTを貼付してウェハ Wをリングフレーム RFにマウントするテープ貼付ユニット 16及 び前記保護テープ PTを剥離するテープ剥離ユニット 17を含むマウント装置 18と、保 護テープ PTが剥離されたウエノ、 Wを収納するストツ力 19とを備えて構成されている。
[0020] なお、前記貼付装置 15を除く他の構造部分は、本出願人によって既に出願された 特願 2004— 133069号と実質的に同一の構造であり、且つ、同一の作用を奏するも のとなつている。従って、以下においては、前記出願と異なる貼付装置 15について 説明するものとする。
[0021] 前記貼付装置 15は、図 3及び図 4に示されるように、剥離シート PSの一方の面に 感熱接着性の接着シート Sが積層された帯状の原反 LSを用いてウェハ Wに貼付す る機能と、ウェハ W上に接着シート Sを残した状態となるように、原反 LSの残りの部分 若しくは領域を剥離する機能を備えて構成されている。この貼付装置 15は、ウェハ Wを支持する貼付テーブル 40と、この貼付テーブル 40に吸着されたウェハ Wの裏 面側（上面側）に前記接着シート Sを仮着する貼付ユニット 41と、原反 LSをウエノ、 W 毎に幅方向に切断して枚葉状にする切断手段 43と、貼付テーブル 40からウェハ W を吸着して移載する移載装置 45と (図 1参照)、当該移載装置 45を介して移載される ウェハ Wを吸着支持するとともにウェハ Wの外周側にはみ出ている不要原反部分 S 1 (図 6参照）を切断手段 43で切断するための外周カット用テーブル 47と（図 5参照） 、当該外周カット用テーブル 47に併設されるとともに、仮着された接着シート Sをゥェ ハ Wに完全に接着するための接着用テーブル 48と、前記ウェハ W上の剥離シート P Sと、不要原反部分 S1を同時に剥離するシート剥離装置 50とを備えて構成されてい る（図 5参照)。
[0022] 前記貼付テーブル 40は、上面側が吸着面として形成されているとともに、接着シー ト Sを一定程度に溶融してウエノ、 Wに仮着を行うことのできる第 1の温度、本実施形 態では、略 110°Cに保たれるようになつている。この貼付テーブル 40は、図示省略す る力 内側テーブル部と、これを囲む外側テーブル部とを備えて構成されている。内 側テーブル部は、ウェハ Wの支持面をなすように当該ウェハ Wと略同一平面形状に 設けられ、ウェハ Wを略 110°Cに保つように構成されている。また、外側テーブル部 は内側テーブル部の温度よりも低い温度、本実施形態では、約 40°Cに保たれるよう に設けられている。そのため、ウエノ、 Wよりも外側にはみ出る不要原反部分 S1は弱 い接着力で外側テーブル部に接着し、接着シート Sをウェハ Wに貼付したときの当該 ウエノヽ w上に皺等を発生させることはな ヽ。
[0023] また、前記貼付テーブル 40は、移動装置 52を介して前記 UV照射ユニット 13側か らウェハ Wを受け取り可能な位置と、前記貼付ユニット 41の下部領域を通過して外 周カット用テーブル 47の上方に達する位置との間を往復移動可能に設けられている とともに、昇降装置 53を介して上下に昇降可能に設けられている。図 5に示されるよう に、移動装置 52は、一対のレール 54, 54と、これらレール 54に案内されて当該レー ル 54上を移動するスライドプレート 55と、このスライドプレート 55に固定されたブラケ ット 57に螺合する状態で貫通するボールスプライン軸 58と、当該ボールスプライン軸 58を回転駆動するモータ M (図 1参照）とを備えて構成され、モータ Mの正逆回転駆 動により貼付テーブル 40がレール 54に沿って図 1中左右方向に往復移動するように なっている。また、昇降装置 53は、貼付テーブル 40の下面中央部に配置された上下 動機構 62と、前記スライドプレート 55上に固定されたガイドブロック 63と、このガイド ブロック 63に沿って昇降可能な四本の脚部材 64とにより構成され、前記上下動機構 62が上下方向に沿って進退することにより、貼付テーブル 40が昇降してウェハ処理 の上流側力 ウエノ、 Wを受け取ることが可能になっている。
[0024] 前記貼付テーブル 40の上面には、貼付ユニット 41から繰り出される原反 LSを幅方 向に切断するためのカッター受け溝 40Aが形成されているとともに、貼付テーブル 4 0の移動方向に沿う両側面の上部には、ラック 65と、当該ラック 65の外側面に取り付 けられたガイドバー 67が設けられて!/、る。
[0025] 前記貼付ユニット 41は、図 3及び図 4に示されるように、貼付テーブル 40の上方に 配置された板状のフレーム Fの領域内に設けられている。この貼付ユニット 41は、口 ール状に卷回された原反 LSを供給可能に支持する支持ロール 70と、原反 LSに繰り 出し力を付与するドライブロール 71及びピンチロール 72と、支持ロール 70とピンチ口 ール 72との間に配置された二つのガイドロール 74, 74及びこれらガイドロール 74, 7 4間に設けられたダンサロール 75と、原反 LSのリード端領域を貼付テーブル 40の上 面に押圧してこれを挟み込む押圧部材 76と、原反 LSをウェハ Wの裏面側（図 3中上 面側）に順次押し付けて仮着するプレスロール 78と、原反 LSの繰り出し方向におい て、プレスロール 78の直前位置に配置されたテンションロール 79及びガイドロール 8 0とを備えて構成されている。なお、プレスロール 78は加熱手段としてヒーターが内蔵 されている。また、押圧部材 76の下面側は吸着部を有し、前記原反 LSの端部を吸 着保持するようになって ヽる。
[0026] 前記ドライブロール 71は、フレーム Fの背面側に設けられたモータ Mlによって回 転駆動されるようになっている。また、押圧部材 76、プレスロール 78及びテンション口 ール 79は、それぞれシリンダ 82, 83, 84を介して上下に移動可能に設けられている 。プレスロール 78は、ここでは詳細構造を図示していないが、その回転中心軸 86の 両端側に、前記ラック 65に嚙み合う一対のピ-オンと、これらピ-オンの更に外側位 置に設けられて前記ガイドバー 67上を回転する一対のコ口が配置されている（特願 2 004— 133069号参照）。
[0027] 前記切断手段 43は、貼付テーブル 40の移動方向に沿って延びるアーム部 90と、 このアーム部 90の先端側（図 3中左端側）下面に設けられた一軸ロボット 91を介して 進退可能に設けられたカッターユニット 92とを含む。カッターユニット 92は、一軸ロボ ット 91に沿って移動するブラケット 94に支持されたカッター上下用シリンダ 95と、当 該カッター上下用シリンダ 95の先端に取り付けられたカッター 96とにより構成されて いる。ここで、カッター上下用シリンダ 95は、略鉛直面内において回転可能となる状 態でブラケット 94に取り付けられおり、これにより、カッター 96の先端位置が略鉛直 面内で円弧軌跡に沿う状態でカッター刃の角度調整を可能とし、後述する円周切り の時に接着シート Sがウェハ Wよりはみ出さないように設定され、また、前記一軸ロボ ット 91により、アーム部 90の延出方向に沿って進退可能とされている。切断手段 43 は、図 1に示されるように、貼付テーブル 40の移動方向に対して直交する方向（図 1 中 Y方向）に向けられたガイド 97上を、モータ M3の駆動により移動可能に支持され ている。従って、カッター 96の先端が貼付テーブル 40のカッター受け溝 40Aに入り 込む姿勢とされて切断手段 43全体がガイド 97に沿って移動したときに、原反 LSを幅 方向に切断して帯状の原反 LSがウェハ W毎に枚葉化されることとなる。
[0028] 前記移載装置 45は、図 5に示されるように、ウェハ Wを下面側に吸着する板状の吸 着プレート 100と、この吸着プレート 100の上面側に設けられた温度調整ユニット 10 1と、吸着プレート 100を支持するアーム 102と、当該アーム 102を Y方向に移動させ る一軸ロボット 105とを含んで構成されている。吸着プレート 100は、貼付テーブル 4 0上で原反 LSが幅方向に切断されて枚葉状とされた後のウエノ、 Wを吸着したときに 、第 1の温度である仮着時の温度（110°C)となっているウェハ Wを、例えば、常温に 冷却し、接着シート Sの粘性を低下若しくは消失させて前記カッター 96に接着剤の 転移を防止する作用をなす。また、移載装置 45は、貼付テーブル 40から外周カット 用テーブル 47にウエノ、 Wを移載するとともに、当該外周カット用テーブル 47からゥェ ハ Wを接着用テーブル 48に移載し、更に、接着用テーブル 48で接着シート Sが完 全に接着された後のウェハ Wを次工程に移載する作用をなす。移載装置 45は、温 度調整ユニット 101により、貼付テーブル 40から外周カット用テーブル 47に移載する 間、外周カット用テーブル 47から接着用テーブル 48に移載する間、接着用テーブル 48からマウント装置 18に移載する何れの工程においても、ウェハ Wの温度調整を行 い、ウェハを移載してからの温度調整時間を不要としたり、或いは短縮ィ匕を図ること ができるようになつている。
[0029] 前記一軸ロボット 105は、図 5に示されるように、前記切断手段 43のガイド 97の上 方位置で当該ガイド 97と略平行に配置されている。この一軸ロボット 105には、上下 方向に直交する方向に延びるシリンダ 106と、当該シリンダ 106を介して昇降可能な 昇降スライダ 108が設けられ、当該昇降スライダ 108に前記アーム 102の基端側（図 5中右端側）が連結されて!ヽる。
[0030] 前記外周カット用テーブル 47は、前記移載装置 45を介して貼付テーブル 40からゥ ェハ Wを受け取り、これを吸着してウェハ W回りの不要原反部分 S1を切断手段 43で 切断するためのテーブルであり、また、以下に詳述するシート剥離装置 50でウェハ W上の剥離シート PSと不要原反部分 S 1を同時に剥離する際にウェハ Wを定位置に 支持するためのテーブルである。この外周カット用テーブル 47は、本実施形態では 第 2の温度として常温に保たれるものであり、上面が吸着面として形成されているとと もに、ウェハ Wの外周縁回りに対応する円周溝 47Aを備えて構成されている。外周 カット用テーブル 47は、下面側にモータ M4で駆動される回転機構 110を介して昇 降プレート 111上に支持されて平面内で回転可能に設けられている。従って、前記 カッター 96が円周溝 47Aに入り込んで外周カット用テーブル 47が回転することにより 、原反 LSを周方向に切断する機能、すなわち円周切りが達成されることとなる。なお 、この周方向への切断は、カッターユニット 92を水平面内で回転可能に構成すること によっても達成できる。
[0031] 前記外周カット用テーブル 47を支持する昇降プレート 111は、昇降装置 120を介し て昇降可能に設けられている。この昇降装置 120は、図 5に示されるように、昇降プレ ート 111を支持する略 L字状の支持体 122の背面側に取り付けられたブロック 123と 、支持体 122の両側に連結された一対の昇降側板 124と、これら昇降側板 124を上 下方向にガイドする一対の起立ガイド 125と、前記ブロック 123を上下方向に貫通し て延びるねじ軸 126と、このねじ軸 126の下端と、起立ガイド 125の下端近傍に配置 されたモータ M5の出力軸にそれぞれ固定されたプーリ 127, 128と、これらプーリ 1 27, 128に掛け回されたベルト 129とにより構成され、前記モータ M5の駆動によつ てねじ軸 126が回転することで外周カット用テーブル 47が昇降可能となっている。
[0032] 前記接着用テーブル 48は、図示しないフレームを介して外周カット用テーブル 47 の側方上部に配置されている。この接着用テーブル 48は、上面が吸着面として構成 されており、前記移載装置 45を介して外周カット用テーブル 47からウェハ Wが移載 され、接着シート Sが仮着されているウェハ Wを加熱して当該接着シート Sをウェハ W に完全に接着するようになっている。本実施形態では、接着用テーブル 48は、第 3の 温度として約 180°Cに制御される。
[0033] 前記シート剥離装置 50は、図 6に示されるように、外周カット用テーブル 47の側方 に配置されている。このシート剥離装置 50は、外周カット用テーブル 47上のウェハ Wに貼付されている原反 LSのうち、ウェハ W上に位置する剥離シート PSと、ウェハ Wの外周側に位置する不要原反部分 S 1に剥離用テープ STを貼付して巻き取ること により、これらを同時に剥離する装置として構成されている。なお、剥離用テープ ST は、ウェハ Wの直径よりも相当に幅狭となる帯状のものが採用され、すなわち、後述 する剥離が不都合なく実現できる程度の幅に設けられ、これにより、材料の消費を抑 制できるようになつている。
[0034] 前記シート剥離装置 50を更に詳述すると、図 6に示されるように、シート剥離装置 5 0は、角柱部材を縦横に結合して略直方体の外形をなすように設けられたベースフレ ーム BFと、このベースフレーム BFの上部で略鉛直面内に配置された支持プレート 1 30と、当該支持プレート 130に回転可能に支持されたロール状の剥離用テープ ST を繰出可能に支持する繰出ロール 132と、この繰出ロール 132から繰り出された剥離 用テープ STをガイドする上部ガイドロール 133及び下部ガイドロール 134と、下部ガ イドロール 134を経て繰り出される剥離用テープ STを不要原反部分 S1とウェハ上の 剥離シート PSを跨ぐように貼付する機能及び貼付された剥離用テープ STを巻き取 る機能とを備えた貼付'卷取部を構成するロール 135と、このロール 135を軸方向両 側で回転可能に支持するブラケット 137を上下方向に移動させるシリンダ 139を備え た支持アーム 140と、前記ロール 135をウェハ Wの面に沿って相対移動させるように 前記支持アーム 140を支持する一軸ロボット 142と、前記剥離用テープ STを巻き取 る卷取ロール 144とを備えて構成されて 、る。
[0035] 前記繰出ロール 132の側方位置には、正逆回転可能なモータ M6が配置されてい る。このモータ M6の出力軸と繰出ロール 132の軸回りにはプーリ 146, 147が固定さ れ、これらのプーリ 146, 147間にベルト 149が掛け回されて繰出ロール 132が正逆 回転可能に設けられている。また、上部ガイドロール 133は、支持プレート 130の背 面側に配置されたモータ M7により回転可能に設けられ、上部ガイドロール 133の外 周面に接する位置にピンチロール 151が配置されて!、る。このピンチロール 151はシ リンダ 153を介して上部ガイドロール 133に対して離間接近可能に設けられている。 なお、前記支持アーム 140は、平面形状が略 L字状をなし、その一辺側が一軸ロボッ ト 142のレール部 142Aに沿って移動可能に設けられている。
[0036] 前記卷取ロール 144は、揺動アーム 154の自由端側に支持されている。摇動ァ一 ム 154は、その基部がベースフレーム BFの下部に配置されたブラケット 155に支持さ れ、当該ブラケット 155と回転アーム 154との間に設けられたコイルスプリング 156に より自由端側が図 7中反時計方向に付勢されて駆動ロール 158の外周面に接するよ うに設けられている。この駆動ロール 158の回転軸には図示しないプーリが固定され ており、ブレーキ付きモータ M8の出力軸に固定されたプーリ 160との間に掛け回さ れたベルト 161を介して回転するように設けられている。なお、図 7中符号 162は、ガ イドロールを示す。
[0037] 次に、前記シート剥離装置 50による剥離方法を含むウェハ処理工程の全体的な動 作について説明する。
[0038] 回路面に保護テープ PTが貼付されたウェハ Wがロボット 12によって UV照射ュ- ット 13に移載されて所定の UV処理を受け、 UV硬化処理後のウェハ Wは、再びロボ ット 12を介してァライメントテーブル 34に移載されてァライメント処理が行われる。そ の後再びロボット 12を介して当該ウェハ Wが貼付テーブル 40に移載される。この時 、前記保護テープ PTがテーブル面に接する状態で吸着される。従って、この状態で は、ウェハ Wの裏面が上面側となる。
[0039] 図 3に示されるように、貼付テーブル 40が貼付ユニット 41の所定位置に移動すると 、押圧部材 76の下面側に吸着保持されている原反 LSのリード端領域が、押圧部材 76の下降によって貼付テーブル 40の上面に当接することとなる。この当接完了後に 、プレスロール 78が下降してウェハ Wの上面との間に原反 LSを挟み込み、ウェハ W 領域以外の不要原反部分 S1は外側テーブル部に当接することとなる。次いで、押圧 部材 76が吸着を解除して上昇する。
[0040] 貼付テーブル 40が図 3中右側に移動してプレスロール 78が回転するとともに、順 次繰り出される原反 LSの接着シート Sがウェハ Wの上面に貼付されることとなる。この 貼付に際しては、ウェハ Wの外周よりはみ出る不要原反部分 S1が、外側テーブルに 弱 、接着力で接着して 、るため、プレスロール 78がウェハ W上を回転して!/、るときに 、原反 LSのテンションとプレスロール 78の押圧力によって引っ張られることにより皺を 発生させるような不都合は生じない。なお、プレスロール 78は内蔵する加熱手段であ るヒーターによって略 110°Cを維持するように制御されて！、る。
[0041] このようにして原反 LSの接着シート S部分がウェハ Wに貼付されて、図 4に示すよう に前記押圧部材 76がカッター受け溝 40Aを通過した直後の上方位置に至ると、貼 付テーブル 40は、外周カット用テーブル 47の略真上位置に到達することとなる。そし て、押圧部材 76が下降して原反 LSを貼付テーブル 40に当接させる。この後、切断 手段 43のカッター 96が前記カッター受け溝 40A内に入り込み、カッターユニット 92 を支持して 、るアーム部 90が図 4中紙面直交方向に移動して原反 LSを幅方向に切 断して枚葉状にする。この切断が完了すると、前記押圧部材 76は当該押圧部材 76 の下面側に位置する原反 LSを吸着して上昇位置に戻り、次のウェハ Wへの接着に 備える。また、切断手段 43は、カッター上下用シリンダ 95の上昇により、カッター 96 の刃先位置が上昇する位置に変位し、貼付テーブル 40の上面位置カゝら離れる方向 、すなわち、図 4中上方に向力つて退避することとなる。
[0042] 次いで、前記移載装置 45の吸着プレート 100がー軸ロボット 105の作動とシリンダ 106の下降によって貼付テーブル 40の上方に位置するように移動し、吸着プレート 1 00の面位置を下降させて原反 LSが貼付されたウエノ、 Wを吸着保持する。これにより 、貼付テーブル 40は、次の処理対象となるウェハ Wを吸着保持する元の位置（図 3 参照）に移動すると同時に、外周カット用テーブル 47が上昇して当該カット用テープ ル 47の上面に、吸着プレート 100に吸着されているウェハ Wが移載される。この際、 貼付テーブル 40にて仮着温度となったウェハ Wは、吸着プレート 100に吸着されて いる間に温度調整作用（冷却作用）を受けて、略常温まで降温された状態に保たれ る。
[0043] 外周カット用テーブル 47にウェハ Wが移載されて吸着保持されると、移載装置 45 は、外周カット用テーブル 47の上方位置力 離れる方向に移動する一方、切断手段 43が外周カット用テーブル 47上に移動する。そして、一軸ロボット 91を所定量移動 させ、カッター上下用シリンダ 95を下降させることによってカッター 96がウェハ Wの外 周縁に略対応した位置で下方に突き抜けて先端が円周溝 47A内に受容される。こ の状態で、外周カット用テーブル 47が回転機構 110によって水平面内で回転し、力 ッター 96を介してウェハ Wの外周より外側にはみ出ている不要原反部分 S1を周方 向に沿って切断する（図 8 (A) , (B)参照)。この切断が終了すると、切断手段 43は、 外周カット用テーブル 47の上方位置力 再び退避する位置に移動する一方、剥離 装置 50によって以下に説明する剥離処理が行われることとなる。
[0044] すなわち、シート剥離装置 50は、初期位置でロール 135が図 1の状態すなわち外 周カット用テーブル 47に対して右側に後退した位置にあり、剥離動作に際して、一軸 ロボット 142により外周カット用テーブル 47側に前進するようになっている。ロール 13 5が前進する際には、モータ M6が剥離用テープ STを繰り出す方向に回転するととも に、モータ M7によって上部ガイドロール 133とロール 135との間の剥離用テープ ST に一定のテンションを付与することとなる。この時ブレーキ付きモータ M8は、ブレー キがかけられ、ロック状態となっている。ロール 135が不要原反部分 S1の右端上部（ 図 8 (B)参照）に達すると、シリンダ 139によってロール 135が下降し、剥離用テープ STがウェハ Wの径方向に沿って剥離シート PSの図 8 (C)中左右全領域に貼付され る。つまり、剥離用テープ STが不要原反部分 S1とウエノ、 W上の剥離シート PS部分 を跨ぐように貼付される。次に、前記モータ M6及び M7が反転するとともに、ロール 1 35が剥離用テープ STを貼付する時とは逆の方向に回転しながら初期位置に戻るこ ととなり（図 8 (D)参照）、これにより、不要原反部分 S1と共にウェハ W上の剥離シート PS部分を同時に剥離することとなる（図 8 (E)参照)。そして、剥離が完了した時に、 ブレーキ付きモータ M8のロックが解除され、駆動ロール 158が当該モータによって 回転し、卷取ロール 144側に巻き取られるとともに、繰出ロール 132が原反 LSの繰 出方向に回転し、これにより、剥離用テープ STによって剥離された原反 LSの不要な 部分若しくは領域が巻き取られることとなる。巻き取りが進むにつれ、回転アーム 154 は、図 7の矢印方向に遥動し、二点鎖線で示すように巻き取りが行われる。
[0045] 以上の剥離が完了すると、移載装置 45が外周カット用テーブル 47上に移動し、再 びウェハ Wを吸着した後に当該ウェハ Wを温度調整ユニットを介して完全接着に必 要な温度に上昇させながら接着用テーブル 48の上面に移載する。
[0046] 接着用テーブル 48に移載されたウェハ Wは、当該接着用テーブル 48が第 3の温 度となる略 180°Cを維持するように制御されていることで、接着シート Sがウエノ、 Wに 完全に接着する作用を受けることとなる。そして、所定時間経過後に、前記移載装置 45の吸着プレート 100によってウェハ Wが吸着されて再び常温に戻す温度調整作 用を受ける。 [0047] 移載装置 45に吸着されている間に温度降下したウェハ Wは、マウント装置 18側に 移載されダイシングテープ DTを介してリングフレーム RFにマウントされ、その後に保 護テープ PTを剥離してストッカに収納され、ウェハ処理の一連の動作を完了する。 なお、マウント工程以後の処理については、前述した特願 2004— 133069号と同一 である。
[0048] このような本実施形態によれば、ウェハ上に位置する剥離シートと外周側の原反部 分が同時に剥離若しくは除去できる構成となるため、装置構成を複雑にすることなく 剥離を行うことができ、ウェハ処理時間の短縮化も図ることができる。また、前記プレ スロールの押圧力により、ウェハ Wに接着シート Sを貼付するに際し、剥離シート PS に積層された原反 LSの状態で貼付する構成としたから、つまり、接着シート Sを貼付 する前段階で接着シート Sと剥離シート PSとを分離しな 、構成としたから、プレスロー ル 78と接着シート Sとの間に剥離シート PSが介在した状態で貼付圧力を受けるため 、接着シート Sがプレスロール 78によって傷ついてしまうおそれも確実に防止すること が可能となる。
[0049] 以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示 されている力 本発明は、これに限定されるものではない。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、 本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなぐ以上説明した実施形態 に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更をカロ えることができるものである。
[0050] 例えば、前記実施形態では、剥離シート PSの一方の面に接着シート Sが積層され た帯状の原反 LSを用いた場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではな ぐ予め枚葉状に設けられた原反を採用してウェハ Wに接着シート Sを貼付して不要 な部分を剥離するようにしてもょ ヽ。
また、シート剥離装置 50は、実質的に同様の作用を生じさせることができるものであ れば、装置各部の構成、レイアウト等を任意に変更してもよい。
更に、前記接着シート Sは、ダイボンディング用のシートに限定されるものではなぐ 貼付して保護膜を形成する保護用シートであってもよ!/、。 また、板状体としては、半導体ウェハに限らず、光ディスクや、 DVD等の情報記録 媒体でもよぐ板状体の平面形状は円形の対象物だけでなぐ偏光板等の多角形の ものでもよい。これらの板状体を処理対象とする場合の接着シートとしては、両面粘 着シート等を用いることが考えられる。

Claims

請求の範囲
[1] 剥離シートの一方の面に接着シートが積層された原反を繰り出して前記接着シートを 板状体に貼付した後に、板状体の外周に沿って原反を切断し、板状体上に位置する 剥離シート部分を板状体回りの外周側に位置する原反部分と共に剥離する装置に おいて、
剥離用テープの貼付，卷取部を備え、当該貼付，卷取部は、前記板状体上に位置 する剥離シート及び前記外周側に位置する剥離シートに跨るように剥離用テープを 貼付した状態で、当該剥離用テープを巻き取ることで前記板状体上に位置する剥離 シートを前記外周側に位置する原反部分と共に同時に剥離することを特徴とするシ ート剥離装置。
[2] 剥離シートの一方の面に感熱接着性の接着シートが積層された帯状に連なる原反を 繰り出して前記接着シートを板状体に貼付した後に、原反を幅方向に切断して枚葉 状にするとともに、板状体の外周に沿って原反を切断し、板状体上に位置する剥離 シート部分を板状体の外周側に位置する原反部分と共に剥離する装置において、 剥離用テープの貼付，卷取部を備え、当該貼付，卷取部は、前記板状体上に位置 する剥離シート及び前記外周側に位置する剥離シートに跨るように剥離用テープを 貼付した状態で、当該剥離用テープを巻き取ることで前記板状体上に位置する剥離 シートを前記外周側に位置する原反部分と共に同時に剥離することを特徴とするシ ート剥離装置。
[3] 前記貼付'卷取部は、前記板状体を支持するテーブルに対して相対移動可能なロー ルを含み、当該ロールは、外周に剥離用テープが巻き掛けられた状態で原反上を回 転して剥離用テープを剥離シート上に貼付する機能と、前記回転方向と反対側に回 転して前記剥離を行う機能とを備えたことを特徴とする請求項 1又は 2記載のシート 剥離装置。
[4] 前記剥離用テープは、板状体の直径よりも小さい幅に設けられていることを特徴とす る請求項 1, 2又は 3記載のシート剥離装置。
[5] 前記板状体は半導体ウェハであることを特徴とする請求項 1, 2, 3又は 4記載のシー ト剥離装置。
[6] 剥離シートの一方の面に接着シートが積層された原反を繰り出して前記接着シートを 板状体に貼付した後に、板状体の外周に沿って原反を切断し、板状体上に位置する 剥離シート部分を板状体回りに位置する外周側の原反部分と共に剥離する方法に おいて、
前記板状体上に位置する剥離シート及び前記外周側に位置する剥離シートに跨る ように剥離用テープを貼付する工程と、
前記剥離用テープを巻き取って前記板状体上に接着シートを残した状態で前記板 状体上に位置する剥離シートを前記外周側に位置する原反部分と共に同時に巻き 取りながら剥離する工程とを備えたことを特徴とするシート剥離方法。
[7] 前記板状体は半導体ウェハであることを特徴とする請求項 6記載のシート剥離方法。
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