CN1977371A - 片材剥离装置以及剥离方法 - Google Patents

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wafer
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吉冈孝久
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Abstract

本发明的片材剥离装置(50)，在将在剥离片材(PS)上层积有热敏粘接性的粘接片材(S)的卷筒材料(LS)贴装在半导体晶片(W)上之后，沿半导体晶片的外周将卷筒材料切断，将位于半导体晶片上的剥离片材(PS)部分和位于半导体晶片周围的外周侧的卷筒材料部分(S1)剥离。该装置具有能够相对于支承晶片(W)的工作台(47)相对移动的辊子(135)，由该辊子将剥离带(ST)贴装到卷筒材料(LS)上，之后进行卷取并剥离，由此仅使粘接片材(S)残留在晶片(W)上。

Description

片材剥离装置以及剥离方法
技术领域
本发明涉及一种片材剥离装置以及剥离方法，特别是涉及一种适于利用在剥离片材上层积有热敏粘接性粘接片材的卷筒材料(原反，web material)将粘接片材贴装于半导体晶片之后、对除该半导体晶片上的粘接片材以外的剩余卷筒材料部分进行剥离或去除的片材剥离装置以及剥离方法。
背景技术
将形成电路面的半导体晶片(以下仅称为“晶片”)单片化成芯片之后，拾起各芯片并将其粘接(管芯结合)在引线框上。在晶片处理工序中，该管芯结合通过预先贴装管芯结合用热敏粘接性的粘接片材而进行。
关于对晶片贴装粘接片材，例如像专利文献1中公开的那样，利用在剥离片材上层积有粘接片材的卷筒材料，将该卷筒材料输出至晶片上，由压辊进行按压，从而进行贴装操作。进行该贴装之后，使刀具沿晶片外周旋转来切断卷筒材料，使剥离辊通过卷筒材料与晶片之间以回收晶片周围的卷筒材料。而且，对与晶片形状对应地残留在该晶片上的剥离片材贴装剥离用带，卷取该剥离用带，由此能够以在使粘接片材残留在晶片上的状态仅将剥离片材剥离。
专利文献1：特开2003-257898号公报
但是，按照专利文献1中公开的构成，去除晶片周围的卷筒材料的工序和从被贴装在晶片上的卷筒材料部分将剥离片材剥离的工序这两个工序是必要的。因此，去除晶片周围的卷筒材料的装置和从贴装在晶片上的卷筒材料部分去除剥离片材的剥离装置是必要的，有装置构成极其复杂的不理想情况。而且，由于采用这样的装置实行各种处理，故导致晶片处理时间变长、处理效率也降低的不理想情况。
发明内容
本发明是着眼于这样的不理想问题而研究出的，其目的是提供一种片材剥离装置以及剥离方法，根据该片材剥离装置以及剥离方法能够在板状体贴装粘接片材后高效地剥离无用部分，使装置构成简单化，同时，可以有助于板状体加工处理工序的缩短化。
为达成所述目的，本发明的装置可采用这样的构成，即，输出在剥离片材的一个面上层积有粘接片材的卷筒材料并将所述粘接片材贴装在板状体上之后，沿板状体的外周切断卷筒材料，将位于板状体上的剥离片材部分与位于板状体周围的外周侧的卷筒材料部分一起剥离；其中，具有剥离用带的贴装·卷取部，该贴装·卷取部在以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装有剥离用带的状态下，卷取该剥离用带，由此将位于所述板状体上的剥离片材连同位于所述外周侧的卷筒材料部分一起同时剥离。
另外，本发明的装置可采用这样的构成，即，输出在剥离片材的一个面上层积有热敏粘接性的粘接片材的、呈带状连续的卷筒材料，将所述粘接片材贴装在板状体上之后，沿宽度方向将卷筒材料切断成单张状，同时，沿板状体的外周切断卷筒材料，将位于板状体上的剥离片材部分连同位于板状体外周侧的卷筒材料部分一起剥离；其中，具有剥离用带的贴装·卷取部，该贴装·卷取部在以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装了剥离用带的状态下，卷取该剥离用带，由此将位于所述板状体上的剥离片材连同位于所述外周侧的卷筒材料部分一起同时剥离。
在本发明中，所述贴装·卷取部可以制成这样的构成，即，包括可相对于支承所述板状体的工作台相对移动的辊子，该辊子具有在将剥离用带卷挂在外周的状态下在卷筒材料上旋转而将剥离用带贴装在剥离片材上的功能，以及朝与所述旋转方向相反的一侧旋转来进行所述剥离的功能。
另外，所述剥离用带理想的是，设置成为比板状体的直径小的宽度。
而且，所述板状体可以采用半导体晶片。
另外，本发明采用如下方法，即，输出在剥离片材的一个面上层积了粘接片材的卷筒材料，将所述粘接片材贴装在板状体上之后，沿板状体的外周切断卷筒材料，将位于板状体上的剥离片材部分连同位于板状体周围的外周侧的卷筒材料部分一起剥离。其中，具有如下工序：以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装剥离用带的工序；和在卷取所述剥离用带而使粘接片材残留在所述板状体上的状态下、将位于所述板状体上的剥离片材连同位于所述外周侧的卷筒材料部分一起同时卷取并剥离的工序。
而且，在所述片材剥离方法中的板状体可以采用半导体晶片。
发明效果
根据本发明，因为制成位于板状体上的剥离片材和外周侧的卷筒材料部分可以同时剥离或者去除的构成，所以可以不使装置的构成复杂即可进行剥离，另外也可以谋求其处理时间的缩短化。
而且，因为是兼具有由能够相对于支承板状体的工作台相对移动的辊子贴装剥离用带的功能、和卷取剥离用带的功能的构成，所以由该点可以谋求装置部件数量的削减。而且，在辊子相对移动的场合易于产生的与其他的装置构成部分的位置干涉也变得难于产生，构造部件的布局的自由度也可扩大。
另外，因为剥离用带宽度窄就足够，所以也可以将材料的大量浪费抑制得较小。
附图说明
图1是示出适用了本实施方式中的片材剥离装置以及剥离方法的晶片处理装置的整体构成的示意俯视图。
图2是用于按时间顺序说明晶片处理工序的示意剖视图。
图3是示出临时接合卷筒材料的粘接片材的初期阶段的示意正视图。
图4是临时接合所述粘接片材、在宽度方向上切断卷筒材料时的示意正视图。
图5是本实施方式的主要部分示意立体图。
图6是片材剥离装置的示意放大立体图。
图7是片材剥离装置的示意正视图。
图8是(A)至(E)为示出根据所述片材剥离装置的剥离工序的示意剖视图。
附图标记说明
47    外周切割用工作台
50    片材剥离装置
135   构成贴装·卷取部的辊子
PS    剥离片材
S     粘接片材(热敏粘接性的粘接片材)
S1    无用卷筒材料部分
LS    卷筒材料
W     半导体晶片
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式加以说明。
在图1中示出了适用了本发明的片材剥离装置以及剥离方法的实施方式中的晶片处理装置的俯视图，在图2中示出了用于按时间顺序说明晶片处理工序的示意剖视图。在这些图中，晶片处理装置10作为处理如下一系列工序的装置而构成，即，以晶片W为对象，该晶片W在构成电路面的表面上贴装有UV硬化型保护带PT(参照图2)，在晶片W的背面贴装了管芯结合用热敏粘接性的粘接片材S(以下称为“粘接片材S”)之后，经由分割带(dicing tape)DT在环框RF上安装晶片W。
所述晶片处理装置10如图1中示出的那样，具有：容纳晶片W的容纳箱11；吸附保持从该容纳箱11取出的晶片W的机械手12；对所述保护带PT进行UV照射的UV照射单元13；进行晶片W定位的对准装置14；在对准处理过的晶片W的背面贴装所述粘接片材S(参照图2)的贴装装置15；包括带贴装单元16以及带剥离单元17的安装装置18，该带贴装单元16在贴装了粘接片材S后的晶片W上贴装分割带DT并将晶片W安装在环框RF上，该带剥离单元17剥离所述保护带PT；容纳保护带PT被剥离掉的晶片W的储料器19。
除了所述贴装装置15以外的其他构造部分是与本申请人已经申请的特愿2004-133069号实质相同的构造，而且起到相同作用。因此，下面关于与所述申请不同的贴装装置15进行说明。
所述贴装装置15如图3以及图4中示出那样，具有如下功能：采用带状的卷筒材料LS贴装在晶片W的功能，该带状的卷筒材料LS在剥离片材PS的一个面上层积有热敏粘接性的粘接片材S；成为在晶片W上残留粘接片材S的状态，剥离卷筒材料LS的残留部分或者区域的功能。该贴装装置15具有贴装工作台40、贴装单元41、切断机构43、移载装置45(参照图1)、外周切割用工作台47(参照图5)、粘接用工作台48、片材剥离装置50而构成(参照图5)。其中，该贴装工作台40支承晶片W；该贴装单元41在由该贴装工作台40吸附的晶片W的背面侧(上面侧)临时接合所述粘接片材S；该切断机构43将卷筒材料LS按每个晶片W沿宽度方向切断成单张状；该移载装置45从贴装工作台40吸附并移载晶片W；该外周切割用工作台47用于吸附支承经由该移载装置45移载的晶片W，同时，以切断机构43切断在晶片W的外周侧露出的无用卷筒材料部分S1(参照图6)；该粘接用工作台48与该外周切割用工作台47并列设置，并用于将被临时接合的粘接片材S与晶片W完全接合；该片材剥离装置50同时剥离所述晶片W上的剥离片材PS和无用卷筒材料部分S1。
所述贴装工作台40这样构成，即，将上面侧作为吸附面而形成，同时，使粘接片材S熔融一定程度并保持在能够在晶片W上进行临时接合的第1温度、在本实施方式中保持在大约110℃。该贴装工作台40虽然省略图示，但是具有内侧工作台部、和将其包围的外侧工作台部而构成。内侧工作台部设置成与该晶片W大致相同的平面形状，以便构成晶片W的支承面，将晶片W保持在大致110℃。另外，外侧工作台部设置成比内侧工作台部的温度低的温度，在本实施方式中保持约40℃。因此，在晶片W的外侧露出的无用卷筒材料部分S1以弱的粘接力粘接在外侧工作台部上，不会在晶片W贴装了粘接片材S后的该晶片W上产生褶皱等。
另外，所述贴装工作台40设置成可在能够经由移动装置52从所述UV照射单元13侧接受晶片W的位置、和通过所述贴装单元41的下部区域到达外周切割用工作台47的上方的位置之间往复移动，同时，可经由升降装置53上下升降地设置着。如图5中示出的那样，移动装置52具有：一对导轨54、54，由该导轨54导向而在该导轨54上移动的滑板55，以与固定在该滑板55上的托架57螺纹接合的状态贯通的滚珠花键轴58；旋转驱动该滚珠花键轴58的电动机M(参照图1)而构成；由电动机M的正反旋转驱动使贴装工作台40沿导轨54向图1中左右方向往复移动。另外，升降装置53由配置在贴装工作台40的下面中央部的上下移动机构62、固定在所述滑板55上的导块63、和可沿该导块63升降的四根支脚部件64构成，通过所述上下移动机构62沿上下方向进退，贴装工作台40可升降而从晶片处理的上流侧接受晶片W。
在所述贴装工作台40的上面，形成有用于在宽度方向上切断从贴装单元41输出的卷筒材料LS的刀具容纳槽40A，同时，在沿贴装工作台40的移动方向的两侧面的上部，设有齿条65和安装在该齿条65的外侧面的导杆67。
所述贴装单元41如图3以及图4中示出的那样，在配置于贴装工作台40上方的板状框架F的区域内设置着。该贴装单元41具有：支承辊70、驱动辊71及夹送辊72、两个导向辊74、74及跳动辊75、按压部件76、压辊78、张力辊79以及导向辊80而构成；该支承辊70可供给地支承卷绕成筒状的卷筒材料LS；该驱动辊71及夹送辊72赋予卷筒材料LS以输出力；该两个导向辊74、74配置在支承辊70和夹送辊72之间；该跳动辊75设置在这些导向辊74、74之间；该按压部件76将卷筒材料LS的引导端区域按压在贴装工作台40的上面并将其夹入；该压辊78将卷筒材料LS在晶片W的背面侧(图3中上面侧)顺次压紧地临时接合；该张力辊79及导向辊80在卷筒材料LS的输出方向上配置在压辊78的正前位置。而且，压辊78作为加热机构内装有加热器。另外，按压部件76的下面侧具有吸附部，吸附保持所述卷筒材料LS的端部。
所述驱动辊71由设置在框架F的背面侧的电动机M1旋转驱动。另外，按压部件76、压辊78以及张力辊79可分别经由压缸82、83、84上下移动地设置着。虽然压辊78在此没有图示详细构造，但是在其旋转中心轴86的两端侧配置有一对小齿轮和一对滚子，该一对小齿轮与所述齿条65啮合，该一对滚子设置在该小齿轮的更外侧位置，在所述导杆67上旋转(参照特愿2004-133069号)。
所述切断机构43包括臂部90和刀具单元92；该臂部90沿贴装工作台40的移动方向延伸，该刀具单元92设置成可经由设在该臂部90的前端侧(图3中左端侧)下面的单轴机械手91进行进退。刀具单元92由刀具上下用压缸95和刀具96构成，该刀具上下用压缸95由沿单轴机械手91移动的托架94支承，该刀具96安装在该刀具上下用压缸95的前端。这里，刀具上下用压缸95以可在大致垂直面内旋转的状态安装在托架94上，由此，能够在大致垂直面内使刀具96的前端位置沿着圆弧轨迹的状态下进行刀具刃的角度调整，以在后述的圆周切割时粘接片材S不从晶片W露出的方式设定，另外，可由所述单轴机械手91沿臂部90的延伸方向进退。切断机构43如图1中示出的那样，可根据电动机M3的驱动而移动地支承在朝向相对于贴装工作台40的移动方向正交的方向(图1中Y方向)的导引件97上。因此，在刀具96的前端变成进入贴装工作台40的刀具容纳槽40A内的姿势、切断机构43整体沿导向件97移动时，在宽度方向上切断卷筒材料LS，将带状的卷筒材料LS按每个晶片W单张化。
所述移载装置45如图5中示出的那样，包括有：板状的吸附板100、温度调整单元101、臂102和单轴机械手105。该板状的吸附板100在下面侧吸附晶片W；该温度调整单元101设置在该吸附板100的上面侧；该臂102支承吸附板100；该单轴机械手105使该臂102在Y方向移动。吸附板100有这样的作用，即，在贴装工作台40吸附了在宽度方向上切断卷筒材料LS而制成单张状后的晶片W时，将成为第1温度的临时接合时的温度(110℃)的晶片W例如冷却至常温，使粘接片材S的粘性降低或者消失，防止接合剂向所述刀具96的转移。另外，移载装置45有这样的作用，即，从贴装工作台40向外周切割用工作台47移载晶片W，同时，从该外周切割用工作台47向粘接用工作台48移载晶片W，而且，向下一工序移载在粘接用工作台48完全粘接了粘接片材S后的晶片W。对于移载装置45，即使在从贴装工作台40向外周切割用工作台47移载的期间、从外周切割用工作台47向粘接用工作台48移载的期间、从粘接用工作台48向安装装置18移载的任何工序中，都可以由温度调整单元101进行晶片W的温度调整，不需要移载晶片后的温度调整时间，或者能够缩短该温度调整时间。
所述单轴机械手105如图5中示出的那样，在所述切断机构43的导向件97的上方位置与该导向件97大致平行地配置。在该单轴机械手105上，设有在与上下方向正交的方向上延伸的压缸106、和可经由该压缸106升降的升降滑块108，所述臂102的基端侧(图5中右端侧)与该升降滑块108连接。
所述外周切割用工作台47，是用于经由所述移载装置45从贴装工作台40接受晶片W并吸附该晶片W而以切断机构43切断晶片W周围的无用卷筒材料部分S1的工作台，另外，是用于在通过以下详述的片材剥离装置50同时剥离晶片W上的剥离片材PS和无用卷筒材料部分S1时将晶片W支承在固定位置上的工作台。该外周切割用工作台47，在本实施方式中是保持在常温作为第2温度的工作台，上面作为吸附面形成，同时，具有与晶片W的外周缘周围对应的圆周槽47A而构成。外周切割用工作台47设置成，经由在下面侧以电动机M4驱动的旋转机构110而支承在升降板111上，能够在平面内旋转。因此，通过使所述刀具96进入圆周槽47A、使外周切割用工作台47旋转，从而实现在周向切断卷筒材料LS的功能，即圆周切割。该沿周向的切断也可通过将刀具单元92在水平面内可旋转地构成而实现。
支承所述外周切割用工作台47的升降板111，经由升降装置120可升降地设置。该升降装置120如图5中示出的那样，由块123、一对升降侧板124、一对立起引导件125、螺纹轴126、滑轮127、128和皮带129构成。该块123安装在支承升降板111的大致L字状的支承体122的背面侧；该一对升降侧板124与支承体122的两侧连接；该一对立起引导件125在上下方向上导向该升降侧板124；该螺纹轴126在上下方向贯通所述块123地延伸；该滑轮127、128分别固定在该螺纹轴126的下端和配置于立起引导件125的下端附近的电动机M5的输出轴上；该皮带129卷挂在这些滑轮127、128上。通过由所述电动机M5的驱动，螺纹轴126旋转，由此外周切割用工作台47能够升降。
所述粘接用工作台48经由未图示的框架配置在外周切割用工作台47的侧方上部。该粘接用工作台48的上面作为吸附面而构成，经由所述移载装置45从外周切割用工作台47移载晶片W，加热临时接合有粘接片材S的晶片W，将该粘接片材S与晶片W完全接合。在本实施方式中，粘接用工作台48作为第3温度控制在约180℃。
所述片材剥离装置50如图6中示出的那样，配置在外周切割用工作台47的侧方。该片材剥离装置50作为这样的装置而构成，即，通过对被贴装在外周切割用工作台47上的晶片W上的卷筒材料LS中的、位于晶片W上的剥离片材PS和位于晶片W的外周侧的无用卷筒材料部分S1贴装以剥离用带ST并进行卷绕，从而将它们同时剥离。剥离用带ST采用宽度比晶片W的直径窄相当多的带状材料，即，设置为后述的剥离能够理想地实现的程度的宽度，由此，可以抑制材料的消耗。
如果更加详述所述片材剥离装置50的话，则如图6中示出的那样，片材剥离装置50具有：基架BF、支承板130、输出辊132、上部导向辊133以及下部导向辊134、构成贴装·卷取部的辊子135、支承臂140、单轴机械手142和卷取辊144而构成。该基架BF纵横结合方柱部件制成大致长方体的外形地设置；该支承板130在该基架BF的上部配置在大致垂直面内；该输出辊132可输出地支承被可旋转地支承在该支承板130上的筒状的剥离用带ST；该上部导向辊133以及下部导向辊134导向从该输出辊132输出的剥离用带ST；该辊子135具有将经过下部导向辊134输出的剥离用带ST跨过无用卷筒材料部分S1和晶片上的剥离片材PS而贴装的功能、以及卷取被贴装的剥离用带ST的功能；该支承臂140具有使托架137在上下方向上移动的压缸139，该托架137在轴方向两侧可旋转地支承该辊135；该单轴机械手142按使所述辊135沿晶片W的面相对移动的方式支承所述支承臂140；该卷取辊144卷取所述剥离用带ST。
在所述输出辊132的侧方位置，配置有可正逆旋转的电动机M6。绕该电动机M6的输出轴和输出辊132的轴固定有滑轮146、147，在这些滑轮146、147之间卷挂有皮带149，输出辊132可正逆旋转而设置。另外，上部导向辊133可通过配置在支承板130的背面侧的电动机M7旋转地设置，在与上部导向辊133的外周面接触的位置配置有夹送辊151。该夹送辊151经由压缸153相对于上部导向辊133可分离接近地设置。所述支承臂140的平面形状呈大致L字形，其一边侧可以沿单轴机械手142的导轨部142A移动地设置着。
所述卷取辊144支承在摆动臂154的自由端侧。摆动臂154这样设置，即，其基部由配置在基架BF下部的托架155支承，由设置在该托架155和旋转臂154之间的螺旋弹簧156对自由端侧向图7中逆时针方向施力，与驱动辊158的外周面接触。在该驱动辊158的旋转轴上固定有未图示的滑轮，经由皮带161旋转而设置，该皮带161卷挂在上述滑轮与固定在带制动器的电动机M8的输出轴上的滑轮160之间。图7中符号162表示导向辊。
其次，关于包含由所述片材剥离装置50的剥离方法的晶片处理工序的全部动作进行说明。
在电路面贴装有保护带PT的晶片W由机械手12移载至UV照射单元13接受规定的UV处理，UV硬化处理后的晶片W再经由机械手12移载至对准工作台34进行对准处理。之后，再经由机械手12将该晶片W移载至贴装工作台40。此时，以与工作台面接触的状态吸附所述保护带PT。因此，在该状态下，晶片W的背面变成上面侧。
如图3中示出的那样，当贴装工作台40移动至贴装单元41的规定位置时，吸附保持在按压部件76下面侧的卷筒材料LS的引导端区域将通过按压部件76的下降而与贴装工作台40的上面抵接。在该抵接结束后，压辊78下降，在与晶片W的上面之间夹入卷筒材料LS，晶片W区域以外的无用卷筒材料部分S1与外侧工作台部抵接。接着，按压部件76解除吸附而上升。
贴装工作台40向图3中右侧移动，压辊78旋转，同时，在晶片W的上面贴装被顺次输出的卷筒材料LS的粘接片材S。在该贴装时，因为从晶片W的外周露出的无用卷筒材料部分S1以较弱的粘接力与外侧工作台粘接，所以在压辊78在晶片W上旋转时，不会因卷筒材料LS的张力和压辊78的按压力的牵拉而产生褶皱这样的不良情况。对压辊78进行控制，以便由作为内装的加热机构的加热器维持在大约110℃。
这样，卷筒材料LS的粘接片材S部分贴装在晶片W上，如图4中示出的那样，当所述按压部件76到达刚通过刀具容纳槽40A之后的上方位置时，贴装工作台40到达外周切割用工作台47的大致正上位置。而且，按压部件76下降使卷筒材料LS与贴装工作台40抵接。此后，切断机构43的刀具96进入所述刀具容纳槽40A内，支承刀具单元92的臂部90沿图4中纸面正交方向移动将卷筒材料LS在宽度方向切断成单张状。该切断一结束，所述按压部件76吸附位于该按压部件76下面侧的卷筒材料LS而返回到上升位置，准备对下一个晶片W的粘接。另外，切断机构43，通过刀具上下用压缸95的上升，刀具96的刀尖位置位移至上升的位置，向从贴装工作台40的上面位置分离的方向、即图4中上方退避。
其次，所述移载装置45的吸附板100由单轴机械手105的动作和压缸106的下降而移动，位于贴装工作台40的上方，使吸附板100的面位置下降，吸附保持贴装有卷筒材料LS的晶片W。由此，贴装工作台40向吸附保持作为接下来的处理对象的晶片W的原来的位置(参照图3)移动的同时，外周切割用工作台47上升，向该切割用工作台47的上面移载由吸附板100吸附的晶片W。此时，由贴装工作台40变成临时接合温度的晶片W，在由吸附板100吸附期间接受温度调整作用(冷却作用)，保持成降温至大约常温的状态。
当向外周切割用工作台47上移载晶片W并对其进行吸附保持时，移载装置45向从外周切割用工作台47的上方位置分离的方向移动，另一方面，切断机构43向外周切割用工作台47上移动。而且，通过使单轴机械手91移动规定量，使刀具上下用压缸95下降，从而刀具96在与晶片W的外周缘大致对应的位置向下方突出，其前端容纳在圆周槽47A内。在该状态下，外周切割用工作台47由旋转机构110在水平面内旋转，经由刀具96沿周向切断从晶片W的外周向外侧露出的无用卷筒材料部分S1(参照图8(A)、(B))。该切断一结束，切断机构43从外周切割用工作台47的上方位置再次向退避位置移动，另一方面，由剥离装置50进行以下所说明的剥离处理。
也就是说，片材剥离装置50这样制成，在初始位置，辊135处在图1的状态、即在相对于外周切割用工作台47向右侧后退的位置，剥离动作时，由单轴机械手142向外周切割用工作台47侧前进。在辊135前进时，电动机M6向输出剥离用带ST的方向旋转，同时，由电动机M7赋予上部导向辊133和辊135之间的剥离用带ST以一定的张力。此时带制动器的电动机M8开动制动器，进入锁定状态。辊135一旦到达无用卷筒材料部分S1的右端上部(参照图8(B))，则由压缸139使辊135下降，剥离用带ST沿晶片W的径向贴装在剥离片材PS的图8(C)中的左右整个区域。也就是，剥离用带ST跨过无用卷筒材料部分S1和晶片W上的剥离层PS部分地被贴装。接下来，所述电动机M6以及M7反转，同时，辊135一边向与贴装剥离用带ST时相反的方向旋转，一边返回初始位置(参照图8(D))，由此，将晶片W上的剥离片材PS部分与无用卷筒材料部分S1一同同时剥离(参照图8(E))。而且，在剥离结束时，解除带制动器的电动机M8的锁定，驱动辊158由该电动机旋转，向卷取辊144侧卷取，同时，输出辊132向卷筒材料LS的输出方向旋转，由此，卷取由剥离用带ST剥离的卷筒材料LS的无用部分或区域。随着卷取的进行，旋转臂154向图7的箭头方向摆动，如以双点划线示出的那样进行卷取。
以上的剥离一结束，移载装置45移动至外周切割用工作台47上，在再次吸附晶片W之后，一边经由温度调整单元使该晶片W上升至完全粘接所必需的温度，一边移载至粘接用工作台48的上面。
移载到粘接用工作台48上的晶片W，通过控制成该粘接用工作台48维持作为第3温度的大约180℃，粘接片材S接受与晶片W完全粘接的作用。而且，经过规定的时间后，由所述移载装置45的吸附板100吸附晶片W，接受再次恢复常温的温度调整作用。
在由移载装置45吸附期间温度下降的晶片W，向安装装置18侧移载，经由分割带DT安装在环框RF中，之后剥离保护带PT而容纳在储料器中，结束晶片处理的一系列动作。关于安装工序以后的处理，与所述的特愿2004-133069号相同。
根据这样的本实施方式，因为制成可以同时剥离或者去除位于晶片上的剥离片材和外周侧的卷筒材料部分的构成，所以可以不复杂地制成装置构成地进行剥离，也可以达成晶片处理时间的缩短化。另外，因为由所述压辊的按压力在晶片W上贴装粘接片材S时，以被层积在剥离片材PS上的卷筒材料LS的状态进行贴装，即，在贴装粘接片材S的前阶段不分离粘接片材S和剥离片材PS，所以，以在压辊78和粘接片材S之间夹装剥离片材PS的状态接受贴装压力，所以也可以确实防止粘接片材S由压辊78损伤的危险。
如以上那样，虽然在上述记载中公开了用于实施本发明的最佳构成、方法等，但是本发明并不限定于此。
即，虽然本发明主要对特定的实施方式进行了特别的图示、说明，但是只要不脱离本发明的技术思想以及目的的范围，对于以上说明的实施方式，本领域的技术人员可以根据需要对形状、位置或者配置等施加各种变更。
例如，在所述实施方式中，虽然说明了采用在剥离片材PS的一个面上层积有粘接片材S的带状卷筒材料LS的场合，但是本发明并不限定于此，可也采用预先设置为单张状的卷筒材料，在晶片W上贴装粘接片材S，剥离无用的部分。
另外，片材剥离装置50如果是实质上可以产生同样的作用的装置的话，任意变更装置各部分的构成、布局等也是可以的。
而且，所述粘接片材S并不是限定于管芯结合用的片材，也可以是贴装来保护膜的保护用片材。
另外，作为板状体，并不限定于半导体晶片，也可以是光盘、或DVD等信息记录媒体，板状体的平面形状不仅仅是圆形的对象物，也可以是偏光板等多边形的物体。作为将这些板状体作为处理对象的场合的粘接片材考虑采用双面粘接片材等。

Claims (7)

1.一种片材剥离装置，其输出在剥离片材的一个面上层积有粘接片材的卷筒材料并将所述粘接片材贴装在板状体上之后，沿板状体的外周切断卷筒材料，将位于板状体上的剥离片材部分与位于板状体周围的外周侧的卷筒材料部分一起剥离；其特征在于：
具有剥离用带的贴装·卷取部，该贴装·卷取部在以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装了剥离用带的状态下，卷取该剥离用带，由此将位于所述板状体上的剥离片材连同位于所述外周侧的卷筒材料部分一起同时剥离。
2.一种片材剥离装置，其输出在剥离片材的一个面上层积有热敏粘接性的粘接片材的、呈带状连续的卷筒材料，将所述粘接片材贴装在板状体上之后，沿宽度方向将卷筒材料切断成单张状，同时，沿板状体的外周切断卷筒材料，将位于板状体上的剥离片材部分连同位于板状体外周侧的卷筒材料部分一起剥离；其特征在于：
具有剥离用带的贴装·卷取部，该贴装·卷取部在以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装了剥离用带的状态下，卷取该剥离用带，由此将位于所述板状体上的剥离片材连同位于所述外周侧的卷筒材料部分一起同时剥离。
3.如权利要求1或2所述的片材剥离装置，其特征在于：所述贴装·卷取部包括可相对于支承所述板状体的工作台相对移动的辊子，该辊子具有：在将剥离用带卷挂到外周上的状态在卷筒材料上旋转而将剥离用带贴装在剥离片材上的功能，和向与所述旋转方向相反的一侧旋转地进行所述剥离的功能。
4.如权利要求1、2或3所述的片材剥离装置，其特征在于：所述剥离用带设置成比板状体的直径小的宽度。
5.如权利要求1、2、3或4所述的片材剥离装置，其特征在于：所述板状体为半导体晶片。
6.一种片材剥离方法，输出在剥离片材的一个面上层积有粘接片材的卷筒材料，在板状体上贴装所述粘接片材之后，将卷筒材料沿板状体的外周切断，将位于板状体上的剥离片材部分连同位于板状体周围的外周侧的卷筒材料部分一起剥离；其特征在于：包括：
以跨过位于所述板状体上的剥离片材以及位于所述外周侧的剥离片材的方式贴装剥离用带的工序，以及
在卷取所述剥离用带而在所述板状体上残留粘接片材的状态下，一边将位于所述板状体上的剥离片材连同位于所述外周侧的卷筒材料部分一起同时卷取，一边进行剥离的工序。
7.如权利要求6所述的片材剥离方法，其特征在于：所述板状体为半导体晶片。
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