CN106935534B - 封装装置及显示面板封装方法 - Google Patents

封装装置及显示面板封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106935534B
CN106935534B CN201710293818.0A CN201710293818A CN106935534B CN 106935534 B CN106935534 B CN 106935534B CN 201710293818 A CN201710293818 A CN 201710293818A CN 106935534 B CN106935534 B CN 106935534B
Authority
CN
China
Prior art keywords
guide line
rotary table
packaging
packaged
packaging system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710293818.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106935534A (zh
Inventor
蒋志亮
周桢力
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710293818.0A priority Critical patent/CN106935534B/zh
Publication of CN106935534A publication Critical patent/CN106935534A/zh
Priority to PCT/CN2017/116454 priority patent/WO2018196402A1/zh
Priority to US16/075,251 priority patent/US11101452B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN106935534B publication Critical patent/CN106935534B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明公开了一种封装装置及显示面板封装方法，属于显示器领域。所述装置包括：引导线、用于承载封装胶的容器、用于放置待封装器件的旋转工作台以及用于带动所述引导线运动的绕线装置，所述引导线安装在所述绕线装置上，所述引导线的一部分用于没入所述封装胶中，以使附着有所述封装胶的引导线运动时经过所述旋转工作台。工作时，将待封装的显示器件(以OLED器件封装为例)设置在旋转工作台上，使引导线和玻璃料接触，当旋转工作台转动且引导线运动时，引导线经过容器后会附着容器内承载的封装胶，当附着有封装胶的引导线部分经过旋转工作台的上方时，封装胶被涂布到玻璃料上，并通过玻璃料表面张力实现封装胶的均匀涂布。

Description

封装装置及显示面板封装方法
技术领域
本发明涉及显示器领域，特别涉及一种封装装置及显示面板封装方法。
背景技术
目前，常用的显示器主要包括有机电致发光显示器(英文Organic Light-Emitting Display，简称OLED)和液晶显示器(英文Liquid Crystal Display，简称LCD)两大类。OLED器件对环境中的水与氧非常敏感，氧气和水分使OLED器件性能劣化，因此，OLED器件的封装技术成为了提高OLED器件寿命的关键制程。
在一种OLED器件的封装技术中，采用玻璃料和紫外光(英文Ultraviolet Rays，简称UV)固化胶(简称UV胶)一起进行OLED器件封装。在封装过程中，先采用玻璃料对OLED器件进行封装，玻璃料封装完成后进行UV胶封装，UV胶封装具体过程如下(以方形OLED器件为例)：将OLED器件固定在工装上，使玻璃料朝向位于工装上方的UV胶分配装置，UV胶分配装置向OLED器件的玻璃料上点滴UV胶，每滴完OLED器件的一侧后，待UV胶充分填入玻璃料中之后，拆下OLED器件并转动90度后重新固定，重复前述步骤，直到OLED器件的所有侧全部滴有UV胶；采用紫外光照射UV胶，使其固化，完成封装。
一方面，对于圆形OLED器件，其上的玻璃料也呈圆形，由于在点滴UV胶时OLED器件玻璃料朝向上方，也即将玻璃料的圆形侧壁朝向了UV胶分配装置，所以采用上述方式点滴UV胶时，UV胶滴落到玻璃料的圆形侧壁上的时候容易出现滑动的情况，造成覆盖不均，因此上述方式不适合用来封装圆形OLED器件。另一方面，由于OLED器件定位精度以及UV胶分配装置点滴精度不高，导致UV胶点滴不均匀，甚至出现局部UV胶过多或过少，进而导致OLED器件的封装机械强度低、密封性能不佳。
发明内容
为了解决现有UV胶封装方法中，不适合圆形OLED器件且UV胶点滴不均匀的问题，本发明实施例提供了一种封装装置及显示面板封装方法。所述技术方案如下：
第一方面，本发明实施例提供了一种封装装置，所述装置包括：
引导线、用于承载封装胶的容器、用于放置待封装器件的旋转工作台以及用于带动所述引导线运动的绕线装置，所述引导线安装在所述绕线装置上，所述引导线的一部分用于没入所述封装胶中，以使附着有所述封装胶的引导线运动时经过所述旋转工作台。
在本发明实施例的一种实现方式中，所述绕线装置包括至少两个转动件，所述引导线的两端相互连接，且所述引导线用于在所述两个转动件上运动，所述容器设置在所述引导线的运动路径上。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述旋转工作台设置在所述引导线的运动路径上。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述装置还包括用于回收所述引导线上的封装胶的回收单元，所述回收单元设置在所述引导线的运动路径上。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述回收单元包括槽体和两个平行设置的辊轮，所述引导线夹设在所述两个辊轮之间，所述两个辊轮的旋转轴与所述引导线经过所述回收单元时的运动方向垂直，所述两个辊轮位于所述槽体上方。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述至少两个转动件包括至少一个转动轮和至少一个导向轮，所述转动轮用于在动力单元的驱动下转动，所述导向轮用于在所述引导线的带动下转动。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述容器的内部设有滑轮，所述引导线绕过所述滑轮。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述容器的侧壁上相对设有两通孔，所述引导线依次经过所述两通孔中的一个孔、所述滑轮和所述两通孔中的另一个孔。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述引导线为丝线。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述引导线为圆形线，所述引导线的直径为0.5mm；或者，所述引导线为扁平状线，所述引导线的宽度为0.5mm。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述装置还包括控制单元，用于控制所述旋转工作台转动。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述控制单元，用于当待封装器件为圆形时，控制所述旋转工作台匀速转动；
当待封装器件为方形时，控制所述旋转工作台间歇性转动，且每次转动90度。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板封装方法，采用第一方面任一项所述的封装装置实现，所述方法包括：
将待封装的显示面板放置在旋转工作台上，使待封装的显示面板与引导线接触；
控制所述旋转工作台转动，同时控制所述引导线运动，使封装胶涂覆到所述待封装的显示面板上；
对涂覆有所述封装胶的所述待封装的显示面板进行处理，使所述封装胶固化。
在本发明实施例的一种实现方式中，所述控制所述旋转工作台转动，包括：
当待封装的显示面板为圆形时，控制所述旋转工作台匀速转动；
当待封装的显示面板为方形时，控制所述旋转工作台间歇性转动，且每次转动90度。
在本发明实施例的另一种实现方式中，所述显示面板为有机电致发光显示面板。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
本发明实施例提供的封装装置在工作时，将待封装的显示器件(以OLED器件封装为例)设置在旋转工作台上，使引导线和玻璃料接触，当旋转工作台转动且引导线运动时，引导线经过容器后会附着容器内承载的封装胶，当附着有封装胶的引导线部分经过旋转工作台的上方时，封装胶被涂布到玻璃料上，并通过玻璃料表面张力实现填充；并且在玻璃料表面张力作用下，引导线与玻璃料之间的胶量达到一个动态平衡的状态，实现封装胶的均匀涂布，进而提升了OLED器件的封装机械强度和密封性能。另外，圆形OLED器件放置在旋转工作台上，能够完成封装胶封装，也即该装置适用于圆形OLED器件，当然其也可以适用于椭圆形OLED器件等其他侧面为曲面的OLED器件。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种封装装置的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种封装装置的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的另一种封装装置的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种封装装置的结构示意图；
图5本发明实施例提供的一种显示面板封装方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
图1是本发明实施例提供的一种封装装置的结构示意图，参见图1，该装置包括：
引导线10、用于承载封装胶的容器20、用于放置待封装器件31的旋转工作台30以及用于带动引导线10运动的绕线装置40，引导线10安装在绕线装置40上，引导线10的一部分用于没入封装胶21中，以使附着有封装胶的引导线10运动时经过旋转工作台30。
本发明实施例提供的封装装置主要用于OLED器件的封装，当然也可以应用与其他器件的封装，即待封装器件31可以为待封装的OLED器件或其他器件，后文以待封装的OLED器件为例进行说明；使用时，容器内的封装胶也可以根据实际需要更换为其他胶体或液体。在工作时，将待封装的OLED器件设置在旋转工作台上，使引导线和OLED器件接触，具体是和封装OLED器件的玻璃料接触，当旋转工作台转动且引导线运动时，引导线经过容器后会附着容器内承载的封装胶，当附着有封装胶的引导线部分经过旋转工作台的上方时，封装胶被涂布到玻璃料上，并通过玻璃料表面张力实现填充(毛细作用)；并且在玻璃料表面张力作用下，引导线与玻璃料之间的胶量达到一个动态平衡的状态，实现封装胶的均匀涂布，进而提升了OLED器件的封装机械强度和密封性能。另外，圆形OLED器件放置在旋转工作台上，能够完成封装胶封装，也即该装置适用于圆形OLED器件，当然其也可以适用于椭圆形OLED器件等其他侧面为曲面的OLED器件。
在本发明实施例中，承载在容器20内的封装胶可以是UV胶。
如图1所示，容器20内设有封装胶21。引导线10的一部分用于没入封装胶21中，在封装装置工作时，引导线10的另一部分位于旋转工作台30的上方，当然在其他实施例中，引导线10的另一部分也可以位于旋转工作台30的侧边或其他位置，只要引导线10能够与放置在旋转工作台30上的待封装的OLED器件的玻璃料接触即可。
在本发明实施例中，绕线装置40可以包括至少两个转动件41，这些转动件41的转动轴平行，引导线10的两端相互连接，且引导线10缠绕设置于至少两个转动件41上。采用至少两个转动件形成的绕线装置，能够让引导线循环转动，不用将引导线设置的过长，同时方便引导线的控制。
如图1所示，容器20的内部设有滑轮22，引导线10绕过滑轮22，保证引导线能够从容器20中经过带走封装胶。其中滑轮22为定滑轮，该定滑轮固定在容器20内，该滑轮的转动轴与转动件的转动轴平行。具体地，引导线10可以从滑轮22的下方绕过滑轮22，保证引导线10既能够与封装胶充分接触，又能够和滑轮配合。
进一步地，滑轮22可以设置在容器20的底部上。
在本发明实施例中，容器20可以为各种形状，如圆柱形、长方体，容器可以采用各种不同的材料制成，如塑料、玻璃、木材、金属等。
在本发明实施例的一种实现方式中，至少两个转动件可以全部为转动轮。转动轮用于在动力单元(如电机)的驱动下转动。如图1所示，该装置包括5个转动轮41A。
在本发明实施例的另一种实现方式中，至少两个转动件包括至少一个转动轮和至少一个导向轮。导向轮用于在引导线的带动下转动。
图2是本发明实施例提供的另一种封装装置的结构示意图，参见图2，该装置与图1提供的封装装置的区别在于，该绕线装置40包括两个转动轮41A和两个导向轮41B，其中一个导向轮41B设置在两个转动轮41A之间，另一个导向轮41B设置在其中一个转动轮41A的一侧。引导线10绕设在两个转动轮41A和两个导向轮41B上，且引导线用于在两个转动轮41A和两个导向轮41B上运动，容器20和旋转工作台30设置在引导线10的运动路径上。
具体如图2所示，容器20和旋转工作台30均设置在两个转动轮41A之间，且容器20和旋转工作台30沿引导线的运动方向依次布置。
在该实现方式中，该绕线装置40仅包括两个转动轮41A结构简单，动力性能好，占用体积小，且能满足绕线需求。另外，旋转工作台30设置在引导线10的运动路径上，工作时，不需要移动旋转工作台30的位置即可实现对OLED器件的封装。
图3是本发明实施例提供的另一种封装装置的结构示意图，参见图3，该装置与图2提供的封装装置的区别在于，容器20的侧壁上相对设有两通孔23，引导线10依次经过两通孔23中的一个孔23、滑轮22和两通孔23中的另一个孔23。在容器的侧壁上设有两通孔，避免引导线从容器口进出容器，引导线倾斜度较大，造成引导线上的封装胶发生滑动。
其中，通孔的高度高于封装胶的液面，避免封装胶从通孔流出。
图4是本发明实施例提供的另一种封装装置的结构示意图，参见图4，该装置与图3提供的封装装置的区别在于，该装置还包括用于回收引导线10上的封装胶21的回收单元50，回收单元50设置在引导线10的运动路径上。通过设置回收单元50将引导线上多余的胶回收，实现重复利用。
参见图4，旋转工作台30具体设置在容器20和回收单元50之间，从而将刚经过旋转工作台30且未被使用的封装胶回收起来。
参见图4，该回收单元50包括槽体51和两个平行设置的辊轮52，引导线10夹设在两个辊轮52之间，两个辊轮52的旋转轴与引导线10经过回收单元50时的运动方向垂直，两个辊轮52位于槽体51上方。两个辊轮52在丝线运动时，做相对运动，丝线通过时，两个辊轮对丝线进行挤压，从而将丝线上多余的胶回收，实现重复利用。该回收单元结构简单，且能够保证封装胶的回收。
在图1-图4提供的封装装置中，引导线10为丝线。能够实现封装胶的附着，且效果好。
进一步地，引导线10可以为圆形线，引导线10的直径为0.5mm。或者，引导线10可以为扁平状线，引导线10宽度为0.5mm。在OLED器件中，基板和盖板的间距为5μm，也即玻璃料的高度为5μm，该引导线10的直径或宽度大于OLED器件玻璃料的高度，使引导线上的封装胶能够覆盖玻璃料，满足封装需求。由于引导线10的直径或宽度大于OLED器件玻璃料的高度，实际涂覆时，封装胶会涂到基板和盖板上，需要在后续步骤除去。
在本发明实施例中，封装胶的涂覆厚度可以为0.15mm，一个OLED器件的封装胶的用量为5μm*0.15mm*OLED器件的周长，以5.5FHD的量产数据为例，180mL的封装胶能对应20000个OLED器件。
进一步地，如果引导线10上的封装胶较多，造成涂覆到玻璃料上时溢胶，则需要减少引导线上的封装胶，具体地，该装置还可以包括用于滤除引导线上部分封装胶的滤胶装置，滤胶装置可以设置在旋转工作台和容器之间，也可以设置在容器侧壁上。例如，该滤胶装置包括竖直设置在旋转工作台和容器之间的滤胶板，滤胶板上设有滤胶孔，引导线穿过滤胶孔，从而将引导线上的部分封装胶刮下，进一步地，滤胶板底部设有凹槽，从而回收封装胶。当然，也可以将容器20的侧壁上两通孔23中的另一个孔23设计为滤胶孔(滤胶装置仅包括该滤胶孔)，具体地，该滤胶孔可以倾斜向上设置，从而使得被滤胶孔刮下的封装胶能够回流到容器内。其中，滤胶孔设计时，可以在滤胶孔内设置有孔四周伸向中心的毛刷，一方面保证封装胶能够部分被刮下，另一方面，保证线不会被刮伤。
在图1-图4提供的封装装置中，该装置还包括控制单元，用于控制旋转工作台30转动，保证封装装置的正常工作。
进一步地，控制单元，用于当待封装的OLED器件为圆形时，控制旋转工作台30匀速转动；当待封装的OLED器件为方形时，控制旋转工作台30间歇性转动，且每次转动90度，保证封装装置能够适用不同形状OLED器件。
进一步地，控制单元还用于控制转动件的转速，从而控制引导线的速度。实际控制时，转动件的转速、旋转工作台的速度或者间歇时间，可以根据实际封装胶的涂覆情况设计，以保证封装胶的涂覆量适中。
另外，在本发明实施例中，旋转工作台30为可移动旋转工作台，可移动旋转工作台可以通过移动实现远离或者靠近引导线，当进行OLED器件的封装时，通过移动旋转工作台30使引导线与待封装OLED器件接触。同时，可移动旋转工作台还能够在旋转工作台上放置不同尺寸的OLED器件，且放置在旋转工作台的不同尺寸的OLED器件均能与引导线相接触，且不会造成OLED器件对引导线的压力过大。
进一步地，当旋转工作台为可移动旋转工作台时，在控制单元控制旋转工作台间歇转动时，在间歇期间，还可以控制旋转工作台远离引导线，从而避免下一次方形的待封装的OLED器件转动时拐角处挤压引导线。
图5是本发明实施例提供的一种显示面板封装方法的流程图，采用图1-4任一幅所示封装装置实现，参见图5，该方法包括：
步骤201：将待封装的显示面板放置在旋转工作台上，使待封装的显示面板与引导线接触。
其中，显示面板为OLED显示面板。待封装的OLED显示面板的玻璃料与引导线接触。
步骤202：控制旋转工作台转动，同时控制引导线运动，使封装胶涂覆到待封装的显示面板上。
具体地，封装胶涂覆到待封装的OLED显示面板的玻璃料上。
在本发明实施例的一种实现方式中，控制旋转工作台转动，包括：
当待封装的显示面板为圆形时，控制旋转工作台匀速转动；当待封装的显示面板为方形时，控制旋转工作台间歇性转动，且每次转动90度。保证能够适用不同形状显示面板。
进一步地，本发明实施例通过控制转动件的转速，从而控制引导线的速度。实际控制时，转动件的转速、旋转工作台的速度或者间歇时间，可以根据实际封装胶的涂覆情况设计，以保证封装胶的涂覆量适中。
进一步地，当控制旋转工作台间歇转动时，在间歇期间，还可以控制旋转工作台远离引导线，从而避免下一次方形的待封装的OLED器件转动时拐角处挤压引导线。
步骤203：对涂覆有封装胶的待封装的显示面板进行处理，使封装胶固化。
具体地，封装胶可以为UV胶。对涂覆有封装胶的待封装的显示面板进行处理，具体可以是对涂覆有封装胶的待封装的显示面板进行光照处理，以使UV胶固化。
本发明实施例提供的封装装置在工作时，将待封装的显示器件(以OLED器件封装为例)设置在旋转工作台上，使引导线和玻璃料接触，当旋转工作台转动且引导线运动时，引导线经过容器后会附着容器内承载的封装胶，当附着有封装胶的引导线部分经过旋转工作台的上方时，封装胶被涂布到玻璃料上，并通过玻璃料表面张力实现填充；并且在玻璃料表面张力作用下，引导线与玻璃料之间的胶量达到一个动态平衡的状态，实现封装胶的均匀涂布，进而提升了OLED器件的封装机械强度和密封性能。另外，圆形OLED器件放置在旋转工作台上，能够完成封装胶封装，也即该装置适用于圆形OLED器件，当然其也可以适用于椭圆形OLED器件等其他侧面为曲面的OLED器件。
以上仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (15)

1.一种封装装置，其特征在于，所述封装装置包括：
引导线、用于承载封装胶的容器、用于放置待封装器件的旋转工作台以及用于带动所述引导线运动的绕线装置，所述引导线安装在所述绕线装置上，所述引导线的一部分用于没入所述封装胶中，以使附着有所述封装胶的引导线运动时经过所述旋转工作台，与所述待封装器件上的玻璃料接触。
2.根据权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述绕线装置包括至少两个转动件，所述引导线的两端相互连接，且所述引导线用于在所述两个转动件上运动，所述容器设置在所述引导线的运动路径上。
3.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述旋转工作台设置在所述引导线的运动路径上。
4.根据权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括用于回收所述引导线上的封装胶的回收单元，所述回收单元设置在所述引导线的运动路径上。
5.根据权利要求4所述的封装装置，其特征在于，所述回收单元包括槽体和两个平行设置的辊轮，所述引导线夹设在所述两个辊轮之间，所述两个辊轮的旋转轴与所述引导线经过所述回收单元时的运动方向垂直，所述两个辊轮位于所述槽体上方。
6.根据权利要求2至5任一项所述的封装装置，其特征在于，所述至少两个转动件包括至少一个转动轮和至少一个导向轮，所述转动轮用于在动力单元的驱动下转动，所述导向轮用于在所述引导线的带动下转动。
7.根据权利要求1至5任一项所述的封装装置，其特征在于，所述容器的内部设有滑轮，所述引导线绕过所述滑轮。
8.根据权利要求7所述的封装装置，其特征在于，所述容器的侧壁上相对设有两通孔，所述引导线依次经过所述两通孔中的一个孔、所述滑轮和所述两通孔中的另一个孔。
9.根据权利要求1至5任一项所述的封装装置，其特征在于，所述引导线为丝线。
10.根据权利要求1至5任一项所述的封装装置，其特征在于，所述引导线为圆形线，所述引导线的直径为0.5mm；或者，所述引导线为扁平状线，所述引导线的宽度为0.5mm。
11.根据权利要求1至5任一项所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括控制单元，用于控制所述旋转工作台转动。
12.根据权利要求11所述的封装装置，其特征在于，所述控制单元，用于当待封装器件为圆形时，控制所述旋转工作台匀速转动；
当待封装器件为方形时，控制所述旋转工作台间歇性转动，且每次转动90度。
13.一种显示面板封装方法，采用权利要求1至12任一项所述的封装装置实现，所述方法包括：
将待封装的显示面板放置在旋转工作台上，使所述待封装的显示面板与引导线接触；
控制所述旋转工作台转动，同时控制所述引导线运动，使封装胶涂覆到所述待封装的显示面板上；
对涂覆有所述封装胶的所述待封装的显示面板进行处理，使所述封装胶固化。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述控制所述旋转工作台转动，包括：
当待封装的显示面板为圆形时，控制所述旋转工作台匀速转动；
当待封装的显示面板为方形时，控制所述旋转工作台间歇性转动，且每次转动90度。
15.根据权利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述显示面板为有机电致发光显示面板。
CN201710293818.0A 2017-04-28 2017-04-28 封装装置及显示面板封装方法 Active CN106935534B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710293818.0A CN106935534B (zh) 2017-04-28 2017-04-28 封装装置及显示面板封装方法
PCT/CN2017/116454 WO2018196402A1 (zh) 2017-04-28 2017-12-15 封装装置及显示面板封装方法
US16/075,251 US11101452B2 (en) 2017-04-28 2017-12-15 Packaging device and display panel packaging method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710293818.0A CN106935534B (zh) 2017-04-28 2017-04-28 封装装置及显示面板封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106935534A CN106935534A (zh) 2017-07-07
CN106935534B true CN106935534B (zh) 2019-11-05

Family

ID=59436910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710293818.0A Active CN106935534B (zh) 2017-04-28 2017-04-28 封装装置及显示面板封装方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11101452B2 (zh)
CN (1) CN106935534B (zh)
WO (1) WO2018196402A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106935534B (zh) * 2017-04-28 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 封装装置及显示面板封装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1106716A (zh) * 1993-05-05 1995-08-16 哈马技术半导体机械制造及科技有限公司 对板件或圆盘进行涂漆或涂膜的装置
CN102786882A (zh) * 2011-05-17 2012-11-21 旺能光电股份有限公司 电极胶带的制作机台

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4509666B2 (ja) * 2004-06-25 2010-07-21 リンテック株式会社 シート剥離装置及び剥離方法
CN100589260C (zh) * 2005-11-22 2010-02-10 深圳市中显微电子有限公司 有机电致发光显示器件的封装涂胶工艺
JP4514722B2 (ja) * 2006-02-20 2010-07-28 富士通セミコンダクター株式会社 フィルム貼り付け方法、フィルム貼り付け装置および半導体装置の製造方法
JP6066055B2 (ja) * 2012-12-06 2017-01-25 Ａｉメカテック株式会社 有機ｅｌ封止装置
JP6213254B2 (ja) * 2014-01-20 2017-10-18 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
CN105572858B (zh) * 2016-02-24 2017-11-10 南京晶奥微光电技术有限公司 卷对卷的柔性电润湿或微流器件加工设备
CN106935534B (zh) * 2017-04-28 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 封装装置及显示面板封装方法
KR102448726B1 (ko) * 2017-08-14 2022-09-28 삼성전자주식회사 라미네이팅 장치 및 그를 이용하는 반도체 패키지 제조 방법
GB2566029B (en) * 2017-08-30 2022-11-02 Pragmatic Printing Ltd Methods and apparatus for manufacturing a plurality of electronic circuits

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1106716A (zh) * 1993-05-05 1995-08-16 哈马技术半导体机械制造及科技有限公司 对板件或圆盘进行涂漆或涂膜的装置
CN102786882A (zh) * 2011-05-17 2012-11-21 旺能光电股份有限公司 电极胶带的制作机台

Also Published As

Publication number Publication date
CN106935534A (zh) 2017-07-07
WO2018196402A1 (zh) 2018-11-01
US20210202919A1 (en) 2021-07-01
US11101452B2 (en) 2021-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104201295B (zh) Oled的封装方法及oled结构
CN104362243B (zh) 基板的封装方法及封装结构
CN206877972U (zh) 滴胶装置
JP4847973B2 (ja) 可撓性基材の貼り合せ工程及びそれに使用する図形化シール材
CN106935534B (zh) 封装装置及显示面板封装方法
CN102673821A (zh) 屏蔽罩自动包装装置
CN102305978A (zh) 硅基液晶屏生产系统及其生产方法
CN204353048U (zh) 封框胶涂布装置
CN207681141U (zh) 手机面板擦拭设备
CN107876308A (zh) 一种双阀点胶装置
CN105810849A (zh) 基板的封装方法
CN204278722U (zh) 一种网版及显示器件
CN103855328A (zh) 有机el密封装置
CN209954186U (zh) 一种车载摄像头的自动组装设备
CN105648427A (zh) 镀膜装置及镀膜系统
CN103487996A (zh) 一种用于液晶显示器的阵列基板与彩膜基板的对组方法
CN106935729A (zh) 封装胶、显示器件的封装方法及封装设备
CN206823247U (zh) 一种带有多功能底座的阻尼布生产用真空脱泡机
CN207872511U (zh) 一种带预固化光源的双阀点胶装置
CN203738808U (zh) 一种机械手吸附装置
CN202454613U (zh) 有机薄膜晶体管基片旋涂设备
CN104898375A (zh) 一种光刻胶吹涂装置
CN109941792A (zh) 一种免漆门板的生产设备
CN212596794U (zh) 一种涂覆点胶装置
KR101188022B1 (ko) 전자종이 제조방법 및 전자종이 제조장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant