CN106935729A - 封装胶、显示器件的封装方法及封装设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种封装胶、显示器件的封装方法及封装设备，属于显示器件的封装技术领域。其中，封装胶(包括框胶及填充胶)包括胶体以及分布在所述胶体中的纳米级尺寸的固体粒子，所述固体粒子能够在磁场的作用下发生运动。显示器件的封装方法包括：在封装盖板上涂覆上述封装胶；将形成有显示器件的待封装基板与涂覆有封装胶的所述封装盖板进行压合，并在压合过程中对所述封装盖板施加磁场，使所述封装胶中的固体粒子在所述磁场中运动。通过本发明的技术方案，能够在对显示器件进行封装时，提高封装胶的扩散均匀性，改善显示器件的封装效果。

Description

封装胶、显示器件的封装方法及封装设备
技术领域
本发明涉及显示器件的封装技术领域，特别是指一种封装胶、显示器件的封装方法及封装设备。
背景技术
有机电致发光二极管(OLED)因其具有自发光、高亮度、高反应速度、轻薄、全彩色、视角好等优点，已经成为极具竞争力和发展前景的下一代显示技术。
目前显示市场上，OLED显示器件越来越受到人们的青睐，但是OLED显示器件的寿命是制约OLED显示器件成为主流显示器件的主要因素，而OLED显示器件的寿命除了受本身的特性机理决定外，还受到OLED显示器件封装效果的影响。OLED显示器件中使用的有机材料对水氧极其敏感，为了有效的阻隔水和氧气对OLED显示器件的影响，需要对OLED显示器件进行封装。
现有技术在对OLED显示器件进行封装时，首先在封装盖板外围上先涂布框胶，然后再在框胶内部涂布填充胶，随后将封装盖板与设置有显示器件的衬底基板压合并进行胶的固化，完成OLED显示器件的封装。
但是在进行包括填充胶和框胶的封装胶的涂布时，如果封装胶的粘度太低则附着力低不易成型；而如果封装胶的粘度太大，由于临近的两个胶滴之间融合界面的存在，在后续进行压合固化时临近胶滴之间的融合性较差，不易扩散成为均匀的胶层，将会影响封装的热学和光学均匀性，进而影响OLED显示器件的显示品质以及可靠性。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种封装胶、显示器件的封装方法及封装设备，能够在对显示器件进行封装时，提高封装胶的扩散均匀性，改善显示器件的封装效果。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：
一方面，提供一种封装胶，包括胶体以及分布在所述胶体中的纳米级尺寸的固体粒子，所述固体粒子能够在磁场的作用下发生运动。
进一步地，所述固体粒子呈针状。
进一步地，所述固体粒子呈弯曲的针状。
本发明实施例还提供了一种显示器件的封装方法，包括：
在封装盖板上涂覆如上所述的封装胶；
将形成有显示器件的待封装基板与涂覆有封装胶的所述封装盖板进行压合，并在压合过程中对所述封装盖板施加磁场，使所述封装胶中的固体粒子在所述磁场中运动。
进一步地，所述封装胶包括框胶和/或填充在框胶限定出的区域内的填充胶。
进一步地，所述对所述封装盖板施加磁场包括：
对所述封装盖板施加方向周期性变化的磁场；和/或
对所述封装盖板施加强度周期性变化的磁场。
本发明实施例还提供了一种显示器件的封装设备，包括：
涂胶装置，用于在封装盖板上涂覆如上所述的封装胶；
承载台，包括有用于承载所述封装盖板的承载面；
压合机构，用于将形成有显示器件的待封装基板与涂覆有封装胶的所述封装盖板进行压合；
磁场控制机构，用于对所述封装盖板施加磁场，使所述封装胶中的固体粒子在所述磁场中运动。
进一步地，所述磁场控制机构：
均匀分布在所述承载面上的至少一个电磁铁；
用于向所述电磁铁施加电流的电流控制模块。
进一步地，所述电流控制模块具体用于向所述电磁铁施加交变电流和/或施加强度周期性变化的电流。
进一步地，所述承载台为一具有内腔的盒体结构，所述电磁铁设置在所述盒体结构的内腔中。
本发明的实施例具有以下有益效果：
上述方案中，在封装胶内分布有纳米级尺寸的固体粒子，固体粒子能够在磁场的作用下发生运动，这样在对待封装基板与涂覆有封装胶的封装盖板进行压合时，对封装盖板施加磁场，使封装胶中的固体粒子在磁场中进行运动，能够促进封装胶向四周扩散的速度及能力，从而提高了封装胶的扩散均匀性，改善显示器件的封装效果。
附图说明
图1为现有技术采用框胶和填充胶对显示器件进行封装的结构示意图；
图2为本发明实施例显示器件的封装设备的结构示意图；
图3-图7为本发明实施例对显示器件进行封装的示意图；
图8-图12为本发明实施例在封装盖板上形成框胶和填充胶的示意图。
1承载台 2衬底基板 3显示器件 4框胶
5填充胶 6封装盖板 7电磁铁 8涂胶装置
9压合机构
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
图1为现有技术中采用框胶和填充胶对显示器件进行封装的结构示意图，如图1所示，在封装盖板6上形成有框胶4，在衬底基板2对应框胶4限定出区域的位置形成有显示器件3，在显示器件3和封装盖板6之间填充有填充胶5，通过框胶4和填充胶5能够有效的阻隔水和氧气对显示器件的影响。
但是在进行包括填充胶5和框胶4的封装胶的涂布时，如果封装胶的粘度太低则附着力低不易成型；而如果封装胶的粘度太大，由于临近的两个胶滴之间融合界面的存在，在后续进行压合固化时临近胶滴之间的融合性较差，不易扩散成为均匀的胶层，将会影响封装的热学和光学均匀性，进而影响显示器件的显示品质以及可靠性。
为了解决上述问题，本发明实施例提供一种封装胶、显示器件的封装方法及封装设备，能够在对显示器件进行封装时，提高封装胶的扩散均匀性，改善显示器件的封装效果。
实施例一
本实施例提供了一种封装胶，包括胶体以及分布在所述胶体中的纳米级尺寸的固体粒子，所述固体粒子能够在磁场的作用下发生运动。
本实施例中，在封装胶内分布有纳米级尺寸的固体粒子，固体粒子能够在磁场的作用下发生运动，这样在对待封装基板与涂覆有封装胶的封装盖板进行压合时，对封装盖板施加磁场，使封装胶中的固体粒子在磁场中进行运动，能够促进封装胶向四周扩散的速度及能力，从而提高了封装胶的扩散均匀性，改善显示器件的封装效果。
其中，封装胶包括框胶和填充胶。具体地，可以在填充胶或框胶的胶体内掺杂入一定量的磁性固体粒子，比如铁质固体粒子或四氧化三铁固体粒子等。
优选实施例中，固体粒子为针状物，这样在进行压合时，固体粒子能够刺穿破坏相邻胶滴之间的融合界面，提高胶滴的融合性。具体地，固体粒子可以为直径3微米以下，长度5微米以下的铁针，在胶滴扩展及压合融合过程中，胶滴中的铁针将使得相邻胶滴融合接触的地方不易形成连续完整的界面，从而使得胶滴的融合整体性增加，减少不必要的融合界面。
进一步地，固体粒子为弯曲的针状物，这样在磁场作用下固体粒子能够发生转动或者受磁力作用从弯曲的针状物变成直的针状物，能够更好地刺穿破坏相邻胶滴之间的融合界面，提高胶滴的融合性。
实施例二
本实施例提供了一种显示器件的封装方法，包括：
在封装盖板上涂覆如上所述的封装胶；
将形成有显示器件的待封装基板与涂覆有封装胶的所述封装盖板进行压合，并在压合过程中对所述封装盖板施加磁场，使所述封装胶中的固体粒子在所述磁场中运动。
本实施例中，在封装胶内分布有纳米级尺寸的固体粒子，固体粒子能够在磁场的作用下发生运动，在对待封装基板与涂覆有封装胶的封装盖板进行压合时，对封装盖板施加磁场，使封装胶中的固体粒子在磁场中进行运动，能够促进封装胶向四周扩散的速度及能力，从而提高了封装胶的扩散均匀性，改善显示器件的封装效果。
具体地，显示器件可以为OLED显示器件。
具体地，所述封装胶包括框胶和/或填充在框胶限定出的区域内的填充胶。
具体地，在对封装盖板施加磁场时，可以向封装盖板施加平行于封装盖板的磁场，这样胶滴中的固体粒子的运动方向是平行于封装盖板的，固体粒子可以更好地刺穿破坏相邻胶滴之间的融合界面。可以向封装盖板施加一个磁场，也可以同时向封装盖板施加多个磁场，形成交叠的磁场。
在对封装盖板施加磁场时，可以向封装盖板施加强度始终保持不变的磁场，或可以向封装盖板施加方向始终保持不变的磁场，进一步地，还可以对封装盖板施加方向周期性变化的磁场；和/或对封装盖板施加强度周期性变化的磁场。
其中，在对封装盖板施加方向周期性变化的磁场时，在磁场作用下能够使得固体粒子发生有序-无序的运动，形成固体粒子的抖动，更好地破坏相邻胶滴之间的融合界面，提高胶滴的融合性，进而提高封装胶的扩散均匀性。
在对封装盖板施加强度周期性变化的磁场时，在磁场作用下也能够使得固体粒子发生有序-无序的运动，形成固体粒子的抖动，更好地破坏相邻胶滴之间的融合界面，提高胶滴的融合性，进而提高封装胶的扩散均匀性。
当然，还可以向封装盖板施加其他类型的磁场，比如在封装盖板的不同区域向封装盖板施加不同方向的磁场或不同强度的磁场，或者向封装盖板施加方向无规律变化的磁场或强度无规律变化的磁场，只要能够形成固体粒子的抖动，都可以较好地破坏相邻胶滴之间的融合界面，提高胶滴的融合性。
实施例三
本实施例提供了一种显示器件的封装设备，如图2所示，包括：
涂胶装置8，用于在封装盖板6上涂覆如上所述的封装胶，封装胶包括框胶4和填充胶5；
承载台1，包括有用于承载封装盖板6的承载面；
压合机构9，用于将形成有显示器件3的待封装基板与涂覆有封装胶的封装盖板6进行压合；
磁场控制机构，用于对封装盖板6施加磁场，使封装胶中的固体粒子在磁场中运动。
本实施例中，在封装胶内分布有纳米级尺寸的固体粒子，固体粒子能够在磁场的作用下发生运动，在对待封装基板与涂覆有封装胶的封装盖板进行压合时，对封装盖板施加磁场，使封装胶中的固体粒子在磁场中进行运动，能够促进封装胶向四周扩散的速度及能力，从而提高了封装胶的扩散均匀性，改善显示器件的封装效果。
具体地，如图2所示，磁场控制机构包括：
均匀分布在承载面上的至少一个电磁铁7；
用于向电磁铁7施加电流的电流控制模块，在电流控制模块向电磁铁7施加电流后，在电磁铁7周围将产生磁场。
电磁铁7的数量越多，则产生的磁场强度越大，固体粒子在封装胶中的运动更加剧烈，封装胶向四周扩散的速度更快，但电磁铁7数量的增多也会带来成本的增加，具体可以根据实际需要设计电磁铁7的数量。
具体地，电磁铁7具体可以为直径为1～2cm的圆形电磁铁。
当然，电磁铁7也可以设置为其他形状，比如长方体状、圆柱状等，本实施例并不限定电磁铁的具体形状。
进一步地，承载台1可以为一具有内腔的盒体结构，电磁铁7设置在盒体结构的内腔中。
具体地，磁场控制机构在对封装盖板施加磁场时，可以向封装盖板施加平行于封装盖板的磁场，这样胶滴中的固体粒子的运动方向是平行于封装盖板的，固体粒子可以更好地刺穿破坏相邻胶滴之间的融合界面。可以向封装盖板施加一个磁场，也可以同时向封装盖板施加多个磁场，形成交叠的磁场。
在磁场控制机构对封装盖板施加磁场时，可以向封装盖板施加强度始终保持不变的磁场，或可以向封装盖板施加方向始终保持不变的磁场，进一步地，还可以对封装盖板施加方向周期性变化的磁场；或对封装盖板施加强度周期性变化的磁场。
进一步地，在磁场控制机构对封装盖板施加方向周期性变化的磁场或强度周期性变化的磁场时，电流控制模块具体用于向电磁铁施加交变电流和/或施加强度周期性变化的电流。这样在磁场作用下能够使得固体粒子发生有序-无序的运动，形成固体粒子的抖动，更好地破坏相邻胶滴之间的融合界面，提高胶滴的融合性，进而提高封装胶的扩散均匀性。
当然，磁场控制机构还可以向封装盖板施加其他类型的磁场，比如在封装盖板的不同区域向封装盖板施加不同方向的磁场或不同强度的磁场，或者向封装盖板施加方向无规律变化的磁场或强度无规律变化的磁场，只要能够形成固体粒子的抖动都可以较好地破坏相邻胶滴之间的融合界面，提高胶滴的融合性。
下面以填充胶内分布有纳米级尺寸的磁性固体粒子为例，结合附图对本发明的显示器件的封装设备及方法进行详细介绍：
如图3所示，首先提供形成有显示器件3的衬底基板2和封装盖板6，此时封装盖板6的平面示意图如图8所示；
如图4所示，在封装盖板6上形成框胶4，框胶4限定出一区域，在形成有显示器件3的衬底基板2和封装盖板6正对时，显示器件3在封装盖板6上的正投影落入该区域内，此时封装盖板6的平面示意图如图9所示；
如图5所示，利用涂胶装置8在封装盖板6上形成多个填充胶5的胶滴，可以看出，胶滴5彼此之间是相互独立的，尚未融合。此时封装盖板6的平面示意图如图10所示；
如图6所示，对封装盖板6上的多个填充胶5的胶滴照射紫外光进行预固化；
如图7所示，利用压合机构9将形成有显示器件3的衬底基板2与封装盖板6进行压合，在压合过程中对封装盖板6施加磁场，使填充胶5中的磁性固体粒子在磁场中运动，其中，在压合初始阶段封装盖板6的平面示意图如图11所示。
在压合完毕后，得到如图2所示的结构，此时封装盖板6的平面示意图如图12所示，可以看出，多个填充胶5的胶滴融合在一起，成为均匀的胶层。
本实施例中在压合过程中，对封装盖板施加磁场，使填充胶中的磁性固体粒子在磁场中进行运动，能够促进填充胶向四周扩散的速度及能力，形成均匀的填充胶层，能够改善显示器件的封装效果。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装胶，其特征在于，包括胶体以及分布在所述胶体中的纳米级尺寸的固体粒子，所述固体粒子能够在磁场的作用下发生运动。
2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于，所述固体粒子呈针状。
3.根据权利要求2所述的封装胶，其特征在于，所述固体粒子呈弯曲的针状。
4.一种显示器件的封装方法，其特征在于，包括：
在封装盖板上涂覆如权利要求1-3中任一项所述的封装胶；
将形成有显示器件的待封装基板与涂覆有封装胶的所述封装盖板进行压合，并在压合过程中对所述封装盖板施加磁场，使所述封装胶中的固体粒子在所述磁场中运动。
5.根据权利要求4所述的显示器件的封装方法，其特征在于，
所述封装胶包括框胶和/或填充在框胶限定出的区域内的填充胶。
6.根据权利要求4所述的显示器件的封装方法，其特征在于，所述对所述封装盖板施加磁场包括：
对所述封装盖板施加方向周期性变化的磁场；和/或
对所述封装盖板施加强度周期性变化的磁场。
7.一种显示器件的封装设备，其特征在于，包括：
涂胶装置，用于在封装盖板上涂覆如权利要求1-3中任一项所述的封装胶；
承载台，包括有用于承载所述封装盖板的承载面；
压合机构，用于将形成有显示器件的待封装基板与涂覆有封装胶的所述封装盖板进行压合；
磁场控制机构，用于对所述封装盖板施加磁场，使所述封装胶中的固体粒子在所述磁场中运动。
8.根据权利要求7所述的显示器件的封装设备，其特征在于，所述磁场控制机构：
均匀分布在所述承载面上的至少一个电磁铁；
用于向所述电磁铁施加电流的电流控制模块。
9.根据权利要求8所述的显示器件的封装设备，其特征在于，
所述电流控制模块具体用于向所述电磁铁施加交变电流和/或施加强度周期性变化的电流。
10.根据权利要求8所述的显示器件的封装设备，其特征在于，
所述承载台为一具有内腔的盒体结构，所述电磁铁设置在所述盒体结构的内腔中。
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