CN105870356A - 显示设备及其制备方法 - Google Patents

显示设备及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105870356A
CN105870356A CN201610482652.2A CN201610482652A CN105870356A CN 105870356 A CN105870356 A CN 105870356A CN 201610482652 A CN201610482652 A CN 201610482652A CN 105870356 A CN105870356 A CN 105870356A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display device
limiting structure
infrabasal plate
display
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610482652.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105870356B (zh
Inventor
王涛
刘颖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201610482652.2A priority Critical patent/CN105870356B/zh
Publication of CN105870356A publication Critical patent/CN105870356A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105870356B publication Critical patent/CN105870356B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本申请公开了本申请实施例提供了显示设备及其制备方法，用以避免封装材料对显示设备中显示区内的器件造成的伤害，从而提高显示设备的寿命。本申请提供的一种显示设备，包括：上基板、下基板、位于所述上基板和所述下基板之间的显示元器件，以及位于所述显示元器件边缘的具有超疏水性的限定结构。

Description

显示设备及其制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及显示设备及其制备方法。
背景技术
有机电致发光(OLED)器件被认为是最有发展潜力的平板显示器件，同时被认为是最有可能制作成柔性显示器件的显示技术。但是，OLED器件的寿命问题制约了其产业化步伐。当OLED器件工作时，从阴极注入电子到传输层，为了提高注入的载流子数量，提高发光效率，OLED的阴极采用与发光层的功函数(功函数(work function)又称功函、逸出功，在固体物理中被定义成：把一个电子从固体内部刚刚移到此物体表面所需的最少的能量)相近的材料，减少能级势垒，而这种低功函数金属，如镁、铝、银，都为活泼材料，极易与环境中水氧(水汽和氧气)发生反应，使器件失效。同时，空穴传输层(HTL)和电子传输层(ETL)，很容易受到水氧的侵蚀，导致像素受损，器件寿命缩短。所以，封装技术显得尤为重要。有效的封装可以防止水汽和氧气的浸入，防止有机材料老化，延长OLED器件寿命。
参见图1，为现有技术中的OLED显示设备的制作流程，具体包括：在基板上制作薄膜晶体管，然后进行有机发光材料的蒸镀，最后进行封装。针对玻璃基板而言，对于已经完成蒸镀的OLED器件，需要进行水氧阻隔保护，从而保证其信赖性。对于玻璃基板的OLED显示器件，利用玻璃盖板加上玻璃粉(frit)，即采用玻璃粉烧结工艺(如图2所示)或者采用坝填充封装(Dam&Filler)的方式(如图3所示)即可基本满足OLED对于水氧阻隔的要求。利用玻璃粉烧结或者是Dam&filler的方式进行封装，都是需要先进行有机前驱材料(封装用的材料)的预涂布。都是将有机前驱材料涂布于显示区域外某一位置，通过热固化或者光固化的方法将有机前驱材料预处理，玻璃粉通过热烘烤的方法去除有机物后，利用激光烧结完成最终封装。
但是，有机前驱材料涂布的范围影响了显示器的边缘宽度以及封装的信赖性，由于有机物本身没有水氧阻隔功能并且可能含有一定的溶剂，容易对OLED造成伤害。如果在完成最终固化之前有机物接触到OLED材料，会造成器件的伤害，影响显示器件的寿命；另外为了保证OLED的寿命，涂布的位置需要远离显示区边缘，因此影响了显示屏的窄边框化。
发明内容
本申请实施例提供了显示设备及其制备方法，用以避免封装材料对显示设备中显示区内的器件造成的伤害，从而提高显示设备的寿命。
本申请实施例提供的一种显示设备，包括：
上基板、下基板、位于所述上基板和所述下基板之间的显示元器件，以及位于所述显示元器件边缘的具有超疏水性的限定结构。
通过该显示设备中在所述显示元器件边缘设置的具有超疏水性的限定结构，从而可以对封装材料进行阻隔，避免封装材料对显示设备中显示区内的器件造成的伤害，从而提高显示设备的寿命。并且，还有利于实现显示设备的窄边框化。
较佳地，所述限定结构为微纳米结构，包括多个柱状体。
较佳地，每一所述柱状体大小相同，且相邻柱状体间隔相同；
或者，所述限定结构包括多组柱状体，各组柱状体交错排列。
较佳地，每一所述柱状体的高度H的取值范围为50～150nm，每一所述柱状体的宽度a的取值范围为20～100纳米，相邻柱状体的间距b的取值范围为20～100纳米。
较佳地，b/a>2，并且H/a>4.5。
较佳地，所述限定结构的接触角大于150°。
较佳地，所述限定结构设置于所述下基板中的像素定义层之上，或与所述下基板中的像素定义层同层设置。
较佳地，所述显示设备为有机发光二极管OLED显示设备。
本申请实施例提供的一种显示设备的制备方法，包括：
在下基板上制备显示元器件；
在所述显示元器件边缘制备具有超疏水性的限定结构；
通过在所述限定结构远离所述显示元器件的一侧设置封装胶，将上基板与所述下基板进行封装。
本申请实施例提供的第二种显示设备的制备方法，包括：
在制备下基板的过程中，在预设区域制备具有超疏水性的限定结构，其中所述预设区域位于显示区域边缘；
在制备有所述限定结构的下基板之上制备显示元器件，所述显示元器件位于所述显示区域；
通过在所述限定结构远离所述显示元器件的一侧设置封装胶，将上基板与所述下基板进行封装。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中显示设备的制作流程示意图；
图2为现有技术中显示设备的一种封装流程示意图；
图3为现有技术中显示设备的另一种封装流程示意图；
图4为本申请实施例提供的一种显示设备的结构示意图；
图5为本申请实施例提供的一种限定结构的示意图；
图6为本申请实施例提供的另一种限定结构的示意图；
图7为本申请实施例提供的限定结构的所占区域的宽度示意图；
图8为本申请实施例提供的限定结构的侧视图；
图9为本申请实施例提供的限定结构的俯视图；
图10为本申请实施例提供的限定结构位于像素定义层之上的示意图；
图11为本申请实施例提供的限定结构与像素定义层同层设置的示意图；
图12为本申请实施例提供的显示设备的一种制备方法的流程示意图；
图13为本申请实施例提供的显示设备的第二种制备方法的流程示意图。
具体实施方式
本申请实施例提供了显示设备及其制备方法，用以避免封装材料对显示设备中显示区内的器件造成的伤害，从而提高显示设备的寿命。
本申请实施例通过在显示器边缘设定超疏水的限定结构，限定有机前驱体的涂覆位置，从而保证了有机前驱体的寿命，避免了封装材料对显示区域内的器件的伤害，从而提高显示设备的寿命，并且有利于实现窄边框设计。
参见图4，本申请实施例提供的一种显示设备，包括：
上基板5、下基板4、位于所述上基板和所述下基板之间的显示元器件1，以及位于所述显示元器件边缘的具有超疏水性的限定结构2。在最外侧设置有封装胶3，具体可以为Frit玻璃粉或者Dam胶。上基板5，即为玻璃盖板或者为塑料封装膜。下基板4，即为显示元器件基板(包括有薄膜晶体管)。
通过该显示设备中在所述显示元器件1边缘设置的具有超疏水性的限定结构2，从而可以对封装材料3进行阻隔，避免封装材料对显示设备中显示区内的器件1造成的伤害，从而提高显示设备的寿命。并且，还有利于实现显示设备的窄边框化。
较佳地，所述限定结构为微纳米结构，包括多个柱状体。
较佳地，每一所述柱状体大小相同，且相邻柱状体间隔相同；
或者，所述限定结构包括多组柱状体，各组柱状体交错排列。
也就是说：
宏观上，该限定结构整体上呈环状结构，如图5和图6中的上半部分所示，其中，限定结构可以有一圈或多圈；
微观上，如图5和图6中的下半部分所示。该限定结构中的柱状体201整齐排列，如图5所示；也可是多组柱状体交错排列形成限定结构，如图6所示。
较佳地，参见图7，限定结构2所占区域的宽度C<200um，即环状的宽度C<200um。
较佳地，参见图8，每一所述柱状体的高度H的取值范围为50～150nm；
较佳地，参见图9，每一所述柱状体的宽度a的取值范围为20～100纳米，相邻柱状体的间距b的取值范围为20～100纳米。
较佳地，b/a>2，并且H/a>4.5。
较佳地，所述限定结构的接触角(contact angle)大于150°。接触角(contactangle)是指在气、液、固三相交点处所作的气-液界面的切线穿过液体与固-液交界线之间的夹角θ，是润湿程度的量度。
较佳地，所述限定结构设置于所述下基板中的像素定义层之上，或与所述下基板中的像素定义层同层设置。具体地：
参见图10，限定结构2可以设置于所述下基板中的像素定义层6之上。或者，参见图11，限定结构2与所述下基板中的像素定义层6同层设置。无论怎么设置，限定结构2都处于显示元器件1的边缘。
较佳地，所述显示设备为有机发光二极管OLED显示设备。当然，本申请实施例提供的技术方案还可以应用在其他类型的显示设备上，例如液晶显示器等等。
下面介绍本申请实施例提供的显示设备的两种制备方法。
实施例一：如图12所示，本申请实施例提供的显示设备的制备方法包括：
步骤一：制备基板；
步骤二：在基板上制作薄膜晶体管；
上述步骤一和步骤是完成下基板的制作。
步骤三：有机发光材料蒸镀；
步骤四：在有机发光器件(即显示元器件)边缘制作限定结构。例如：所述限定结构设置于所述下基板中的像素定义层之上。
具体地，通过打印等方法在显示区域边缘(即有机发光器件边缘)进行限定结构的制作，限定结构沿着有机发光器件的显示区域边缘形成环状，需要说明的是，限定结构可以与有机发光器件之间存在缝隙，不需要紧密相邻。
该种限定结构的结构的侧视图如图8所示，俯视图如图9所示，图中的一系列黑色组成限定结构，限定结构由间隔排布的微观柱状体(图中的黑色部分)组成，柱状体(纳米级别的柱形)的高度为H，柱形宽度为a,间距为b。H,a,b的取值可以在100纳米左右。其中，限定结构可以采用聚合物材料制作，聚合物材料包括含丙烯酸酯官能团的聚合物，具体地，可以利用纳米压印、电子束、激光、极深紫外光源曝光等工艺制作。
限定结构具有超疏水特性，从而可以控制液体的流动，通过控制H、a、b值的范围(例如H、a、b值的<100nm,，优选50nm以内为最佳；或者，例如，H取值范围在50～150nm之间，a、b的取值范围在20～100纳米左右)以及H/a和b/a值来实现该特性，例如b/a>2,H/a>4.5。其中，限定结构可以利用纳米压印、电子束、激光、极深紫外光源曝光等工艺制作，从而得到具有细长微观结构的粗糙表面，其疏水效果较好，故而有利于用来控制有机打印层的边缘。
步骤五：完成后续丝网印刷或者点胶封装的工艺。具体地，通过在限定结构远离显示元器件的一侧设置封装胶，将上基板与所述下基板进行封装。
需要说明的是，每一柱状体的横截面可以是正方形、长方形或圆形等，不限于图8或9中的正方形。
实施例二，参见图13，本申请实施例提供的显示设备的第二种制备方法包括：
步骤一：制备基板；
步骤二：在基板上制作薄膜晶体管以及限定结构，其中，限定结构与像素定义层同层设置，因此，在制备下基板的过程中，在预设区域制备具有超疏水性的限定结构，其中所述预设区域位于显示区域边缘。
步骤三：有机发光材料蒸镀。
步骤四：完成后续丝网印刷或者点胶封装的工艺。具体地，通过在限定结构远离显示元器件的一侧设置封装胶，将上基板与所述下基板进行封装。
也就是说，本实施例在蒸镀有机发光器件之前，在TFT的制作工序上先进行限定结构的制作，再进行后续有机发光器件的蒸镀。
需要说明的是，本申请并不限于OLED显示器件，还可以应用在其他类型的显示器件的封装，例如液晶显示器也可以采用本申请实施例提供的限定结构进行封装。
综上所述，本申请实施例通过在显示器边缘设定超疏水的限定结构，限定有机前驱体(即封装用到的材料)的涂覆位置，从而保证了有机前驱体的寿命，避免封装材料对显示设备中显示区内的器件造成的伤害，从而提高显示设备的寿命，并且有利于实现窄边框。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示设备，其特征在于，包括：
上基板、下基板、位于所述上基板和所述下基板之间的显示元器件，以及位于所述显示元器件边缘的具有超疏水性的限定结构。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述限定结构为微纳米结构，包括多个柱状体。
3.根据权利要求2所述的显示设备，其特征在于，每一所述柱状体大小相同，且相邻柱状体间隔相同；
或者，所述限定结构包括多组柱状体，各组柱状体交错排列。
4.根据权利要求2所述的显示设备，其特征在于，每一所述柱状体的高度H的取值范围为50～150nm，每一所述柱状体的宽度a的取值范围为20～100纳米，相邻柱状体的间距b的取值范围为20～100纳米。
5.根据权利要求4所述的显示设备，其特征在于，b/a>2，并且H/a>4.5。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述限定结构的接触角大于150°。
7.根据权利要求1所述的显示设备，其特征在于，所述限定结构设置于所述下基板中的像素定义层之上，或与所述下基板中的像素定义层同层设置。
8.根据权利要求1～7任一权项所述的显示设备，其特征在于，所述显示设备为有机发光二极管OLED显示设备。
9.一种显示设备的制备方法，其特征在于，包括：
在下基板上制备显示元器件；
在所述显示元器件边缘制备具有超疏水性的限定结构；
通过在所述限定结构远离所述显示元器件的一侧设置封装胶，将上基板与所述下基板进行封装。
10.一种显示设备的制备方法，其特征在于，包括：
在制备下基板的过程中，在预设区域制备具有超疏水性的限定结构，其中所述预设区域位于显示区域边缘；
在制备有所述限定结构的下基板之上制备显示元器件，所述显示元器件位于所述显示区域；
通过在所述限定结构远离所述显示元器件的一侧设置封装胶，将上基板与所述下基板进行封装。
CN201610482652.2A 2016-06-27 2016-06-27 显示设备及其制备方法 Active CN105870356B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610482652.2A CN105870356B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 显示设备及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610482652.2A CN105870356B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 显示设备及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105870356A true CN105870356A (zh) 2016-08-17
CN105870356B CN105870356B (zh) 2017-10-17

Family

ID=56655376

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610482652.2A Active CN105870356B (zh) 2016-06-27 2016-06-27 显示设备及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105870356B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110098350A (zh) * 2019-06-13 2019-08-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、封装装置及封装方法
CN111354263A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 细美事有限公司 显示装置及显示装置的制造方法
WO2020258462A1 (zh) * 2019-06-24 2020-12-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100112270A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Multilayer film, method for manufacture thereof and articles including the same
CN102292158A (zh) * 2008-08-29 2011-12-21 卡尔梅德有限公司 溶质的浓缩和定位装置以及用于浓缩和定位溶质的方法
CN104300091A (zh) * 2014-09-17 2015-01-21 合肥京东方光电科技有限公司 Oled器件封装结构及其制作方法
CN105140420A (zh) * 2015-07-07 2015-12-09 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled显示面板及其封装方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102292158A (zh) * 2008-08-29 2011-12-21 卡尔梅德有限公司 溶质的浓缩和定位装置以及用于浓缩和定位溶质的方法
US20100112270A1 (en) * 2008-10-30 2010-05-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Multilayer film, method for manufacture thereof and articles including the same
CN104300091A (zh) * 2014-09-17 2015-01-21 合肥京东方光电科技有限公司 Oled器件封装结构及其制作方法
CN105140420A (zh) * 2015-07-07 2015-12-09 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled显示面板及其封装方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111354263A (zh) * 2018-12-21 2020-06-30 细美事有限公司 显示装置及显示装置的制造方法
CN111354263B (zh) * 2018-12-21 2023-12-12 细美事有限公司 显示装置及显示装置的制造方法
CN110098350A (zh) * 2019-06-13 2019-08-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板、封装装置及封装方法
WO2020258462A1 (zh) * 2019-06-24 2020-12-30 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105870356B (zh) 2017-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104505466B (zh) Oled封装结构及其封装方法
CN104201295B (zh) Oled的封装方法及oled结构
KR100685853B1 (ko) 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
CN104505465B (zh) Oled封装结构及其封装方法
CN103258971B (zh) 显示元件的封装方法及其装置
US9954170B2 (en) Recess structure for print deposition process and manufacturing method thereof
CN105449121B (zh) Oled器件的封装方法、oled封装器件及显示装置
TWI575726B (zh) 有機發光二極體顯示器及其製造方法
WO2015196600A1 (zh) Oled器件的封装方法、oled显示面板及oled显示装置
CN105977279A (zh) 有机电致发光二极管基板及其制备方法、显示装置
CN108682751A (zh) Oled显示面板及其制作方法、oled显示装置
CN106505159B (zh) 用于打印oled显示器件的凹槽结构及oled显示器件的制作方法
US9373812B2 (en) White OLED display device and packaging method thereof
CN205789979U (zh) 一种有机发光显示器件面板、显示设备
CN104409663B (zh) 封装方法、封装结构及显示装置
CN104538566A (zh) Oled的封装方法及oled封装结构
CN105720176A (zh) 一种胶囊量子点和发光二极管、制备方法及显示装置
CN105870356A (zh) 显示设备及其制备方法
CN105895818A (zh) 用于打印成膜工艺的凹槽结构及其制作方法
CN106374057B (zh) Oled器件的封装方法
JP7000335B2 (ja) 表示基板の製造方法、表示基板および表示装置
EP3352238B1 (en) Method for preparing uneven particle layer, organic electroluminescent device, and display device
CN105405982A (zh) 有机发光二极管封装结构、封装方法及有机发光二极管
CN107565056A (zh) 一种封装基板、oled显示面板及其封装方法
KR102263853B1 (ko) 플렉서블 방열필름 및 그 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant