CN110098350A - 显示面板、封装装置及封装方法 - Google Patents
显示面板、封装装置及封装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110098350A CN110098350A CN201910509000.7A CN201910509000A CN110098350A CN 110098350 A CN110098350 A CN 110098350A CN 201910509000 A CN201910509000 A CN 201910509000A CN 110098350 A CN110098350 A CN 110098350A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- line
- hydrophobic fiber
- glue
- face
- cover board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 86
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 85
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 73
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 52
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 34
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 34
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 16
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052950 sphalerite Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 10
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- -1 heptyl ester Chemical class 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000033999 Device damage Diseases 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N Furan Chemical compound C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000012010 growth Effects 0.000 description 1
- 230000007773 growth pattern Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1CO1 RPQRDASANLAFCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004584 polyacrylic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
Abstract
本发明公开了一种显示面板、封装装置及封装方法,涉及显示面板技术领域,解决了显示面板的密封效果不好的问题。本发明的主要技术方案为:包括:面板主体,所述面板主体上依次层叠设置有封装胶层和盖板,绕所述封装胶层的一周设置有一层疏水纤维。本发明主要用于对显示面板进行封装。
Description
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域,尤其涉及一种显示面板、封装装置及封装方法。
背景技术
有源矩阵有机发光二极管(AMOLED)由于可实现较高的色域,超薄,柔性化的显示,逐渐受到了广泛的关注。尤其是曲面和柔性OLED,由于独特的功能和优秀的用户体验受到了众多青睐。但是,OLED器件容易收到水汽和氧气的侵蚀,有机材料和金属电极极易与水氧发生反应,使器件失效,需要对器件进行封装,才能延长使用寿命。采用树脂类胶材对OLED器件进行封装是一种传统的封装方式,其不仅具有制作工艺简单,封装效果胶佳的优点,而且固化后应力很小,可以避免出现裂痕,可应用于大尺寸器件的制作。然而,树脂胶对于水汽的阻隔效果并不理想,水汽依旧能够从显示面板的侧面进入到显示面板中,使得OLED器件损坏,因此如何提高显示面板的密封效果是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种显示面板、封装装置及封装方法,主要目的是提高显示面板的密封效果。
一方面,本发明实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括:面板主体,所述面板主体上依次层叠设置有封装胶层和盖板,绕所述封装胶层的一周设置有一层疏水纤维。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
具体地,所述疏水纤维呈绒毛状且紧密排布于所述封装胶层的侧面,以绕封装胶层的一周形成一层疏水纤维。
具体地,距离所述盖板边缘预设距离处设置一周所述封装胶框,所述封装胶框在所述盖板上围成容置空间,所述容置空间内设置有所述填充胶,所述疏水纤维设置于所述封装胶框背离所述填充胶的一侧,且所述疏水纤维绕所述封装胶框一周。
具体地,所述疏水纤维阵列排布于所述封装胶层的侧面。
具体地,所述疏水纤维长度为1μm-5μm,直径为10nm-100nm。
具体地,所述疏水纤维由第一材料和第二材料构成,其中所述第一材料为SiO2、TiO2、ZnO和ZnS中的任一种,第二材料为聚苯乙烯或聚丙烯腈中的一种或两种。
另一方面,本发明实施例还提供一种封装装置,用于制造以上任一实施例所提供的疏水纤维,该封装装置包括:多个相互拼接的压合模具,拼接后的多个所述压合模具用于绕封装胶层一周,所述压合模具靠近封装胶层的一侧设置有预设区域,所述预设区域正对于封装胶层,所述预设区域用于形成疏水纤维。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
具体地,所述压合模具包括:板状主体,所述板状主体包括相对的第一面和第二面,还包括与所述第一面和所述第二面均相邻的第三面,所述第三面为预设区域,所述第一面用于与面板主体相压合,所述第二面用于与盖板相压合,且所述第三面靠近封装胶层。
具体地,所述压合模具还包括:与所述板状主体垂直设置的板状基体,所述板状主体在所述基体上形成凸起结构,所述板状主体背离所述基体的一面为预设面,所述板状主体将所述基体设置有所述板状主体的一面分隔成第一限位面和第二限位面,所述第一面与所述第一限位面相邻,所述第二面与所述第二限位面相邻,所述第一限位面用于与面板主体的侧面相贴合,所述第二限位面用于与盖板的侧面相贴合。
另一方面,本发明实施例还提供一种封装方法,该封装方法包括:
在压合模具的预设区域形成疏水纤维,同时在盖板上形成封装胶层;
将压合模具安装于盖板边缘,使预设区域正对于封装胶层的侧面;
将面板主体与盖板压合,封装胶层扩散至疏水纤维处,使预设区域的疏水纤维转印到封装胶层的侧面。
本发明实施例提出的一种显示面板、封装装置及封装方法,面板主体与盖板之间通过封装胶层进行密封,以此完成面板主体的封装,此外,绕封装胶层的一周设置有一层疏水纤维,疏水纤维具有疏水性,当显示面板的侧面充满水汽时,水汽不会在疏水纤维上停留,进而能够避免水汽从显示面板的侧面进入显示面板中,进而提高了显示面板的密封效果,避免对显示面板中的OLED器件造成损坏,延长显示面板的使用寿命。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示面板结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种显示面板及封装装置结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种显示面板及封装装置另一结构示意图;
图4为本发明实施例提供的一种显示面板及封装装置又一结构示意图;
图5为本发明实施例提供的一种显示面板及封装装置再一结构示意图;
图6为本发明实施例提供的一种封装装置结构示意图;
图7为本发明实施例提供的一种封装方法流程示意图。
附图标号说明:
11-面板主体,111-基板,112-功能层,12-封装胶层,121-封装胶框,122-填充胶,13-盖板,14-疏水纤维,21-压合模具,211-板状主体,212-基体。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的显示面板、封装装置及封装方法其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
一方面,如图1所示,本发明实施例提供了一种显示面板,该显示面板包括:面板主体11,面板主体11上依次层叠设置有封装胶层12和盖板13,绕封装胶层12的一周设置有一层疏水纤维14。面板主体11为多层结构,其上设置有OLED器件,如不对其进行封装,会导致面板主体11中的OLED器件与空气中的水汽和氧气相接触,使得OLED器件造成损坏,为了对OLED器件进行保护,通常在面板主体11上设置盖板13,二者之间通过封装胶层12进行粘合,以对面板主体11进行封装。
其中,盖板13可以为玻璃盖板13,玻璃盖板13能够阻挡水汽从面板主体11的正面进入到面板主体11中,面板主体11与盖板13之间的封装胶层12不仅能够将面板主体11与盖板13粘合在一起,还能对面板主体11的侧面进行封装,防止水汽从面板主体11的侧面进入到面板主体11中。其中,封装胶层12的主要成分为环氧树脂,包括丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸环氧丙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基聚丙烯酸6,7-环氧庚酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯等单体的均聚物或共聚物、三聚氰胺甲醛树脂、不饱和聚酯树脂、有机硅树脂、呋喃树脂等添加材料,可采用紫外线照射和加热的方式固化。其中,封装胶层12虽然有阻隔水汽的作用,但是其对显示面板的密封效果并不理想。
此外,为了进一步增加封装胶层12的封装效果,在封装胶层12的侧面设置疏水纤维14,其中,封装胶层12的侧面指的是封装胶层12不与面板主体11贴合,也不与盖板13相贴合的那一面,其一端连接着盖板13,另一端连接着面板主体11。疏水纤维14绕封装胶层12一周,即封装胶层12的外侧环绕着一层疏水纤维14,利用疏水纤维14的疏水性能够防止水汽停留在封装胶层12的侧面,减少了水汽从封装胶层12处渗透到显示面板中的概率,增强了封装效果。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
具体地,如图1所示,疏水纤维14呈绒毛状且紧密排布于封装胶层12的侧面,以绕封装胶层12的一周形成一层疏水纤维14。无数个绒毛状的疏水纤维14排列在封装胶层12的侧面,疏水绒毛可以通过模具从模具转印到封装胶层12的侧面。疏水纤维14由侧向成膜工艺制成。
具体地,如图2和图3所示,距离盖板13边缘预设距离处设置一周封装胶框121,封装胶框121在盖板13上围成容置空间,容置空间内设置有填充胶122,疏水纤维14设置于封装胶框121背离填充胶122的一侧,且疏水纤维14绕封装胶框121一周。填充胶122与封装胶框121的材质已经在上文中提及,在此不进行赘述,填充胶122与封装胶框121的内所具有的材料相同,其通过调整各个添加材料的比例,来调整封装胶框121与填充胶122的粘度,其中,形成封装胶框121的胶材的粘度在100000-400000mPa·s之间;填充胶122粘度在100-2000mPa·s之间,封装胶框121的粘度较大是为了保证盖板13与面板主体11之间的密封性,其流动性较差,而填充胶122粘度较小,其流动性较强,在对面板主体11和盖板13进行压合时,填充胶122能够均匀的在容置空间内扩散,进而形成薄厚均匀的填充胶122层。在涂布封装胶框121时,封装胶框121与边缘之间具有预设距离,进而能够在封装胶框121与盖板13边缘之间形成预留空间,以供疏水纤维14的设置,并且能够将压合模具21安装在该预留空间内,当封装结束后,疏水纤维14能够置于预留空间内,此时,疏水纤维14距离盖板13的边缘仍具有一定的距离。面板主体11包括基板111和功能层112,基板111要将功能层112全面覆盖,其中,功能层112所在区域可以认为是显示面板的显示区域,功能层112不能覆盖的区域为非显示区域,非显示区域绕显示区域一周,其中,可以封装胶框121和疏水纤维14均设置在非显示区域。填充胶122能够将功能层112完全包裹住,在功能层112与盖板13之间均匀填充有填充胶122,填充胶122的外部环有封装胶框121,封装胶框121的外部围绕一层疏水纤维14。
具体地,疏水纤维14阵列排布于封装胶层12的侧面。疏水纤维14以阵列的排布方式分布于封装胶层12的侧面,其在封装胶层12的侧面均匀分布,进而能够使得封装胶层12的侧面各处的密封性保持一致。
具体地,疏水纤维长度的取值范围为1μm至5μm,直径的取值范围为10nm至100nm。疏水纤维14的尺寸小于5μm,防止对人产生损害。
具体地,疏水纤维14由第一材料和第二材料构成,其中第一材料为SiO2、TiO2、ZnO和ZnS中的任一种,第二材料为聚苯乙烯或聚丙烯腈中的一种或两种。疏水纤维14采用无机有机复合材料,其中第一材料为无机材料,无机材料能够保证疏水纤维14的牢固性,第二材料为有机材料,其能够保证疏水纤维14与胶材的粘结性。
另一方面,本发明实施例还提供一种封装装置,用于制造以上任一实施例所提供的疏水纤维14,该封装装置包括:如图5所示,多个相互拼接的压合模具21,拼接后的多个压合模具21用于绕封装胶层12一周,压合模具21靠近封装胶层12的一侧设置有预设区域,预设区域正对于封装胶层12,预设区域用于形成疏水纤维14。该封装装置为在显示面板上形成疏水纤维14的模具,如图5所示,封装装置是由多个压合模具21拼接而成的,拼接后的压合模具21能够绕封装胶层12一圈,其中,压合模具21可以由采用聚四氟乙烯、聚丙烯、聚乙烯等不易与环氧树脂粘结的材料制成。压合模具21可以呈板状,显示面板进行封装时,压合模具21可以贴在面板主体11与盖板13的侧面,使得压合模具21上的预设区域正对着封装胶层12设置,在对面板主体11与盖板13进行压合时,二者之间的封装胶层12扩散,处于封装胶层12边缘处的封装胶扩散到疏水纤维14处,封装胶层12粘接疏水纤维14,对封装胶层12进行固化,待封装胶层12固化后,撤离模具,此时,疏水纤维14会留在封装胶层12的侧面,以此沿封装胶层12的一周形成疏水纤维14。其中,在对对显示面板进行封装时,需要先在压合模具21的预设区域上形成疏水纤维14。疏水纤维14通过溶剂挥发诱导的生长方式,生长在压合模具21的预设区域内,具体制作疏水纤维14时需要在将压合模具21放置在溶液内,生长在压合模具21的预设区域内,并形成阵列,其中,为了方便疏水纤维14的生长,可以使得压合模具21的所有面均形成疏水纤维14。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
具体地,如图2至图4所示,压合模具21包括:板状主体211,板状主体211包括相对的第一面和第二面,还包括与第一面和第二面均相邻的第三面,第三面为预设区域,第一面用于与面板主体11相压合,第二面用于与盖板13相压合,且第三面靠近封装胶层12。在制作疏水纤维14时,可以将板状主体211置于面板主体11与盖板13之间,在制作板状主体211时,需要预先知道目标盒厚,即面板主体11的基板111与盖板13之间的封装完成之后的厚度,根据目标盒厚制作板状主体211的厚度,可以将板状主体211制作成5μm-30μm的板材。当压合面板主体11与盖板13时,板状主体211的第一面会与面板主体11相贴合,板状主体211的第二面与盖板13相贴合。将疏水纤维14制作在第三面,在使用压合模具21时,使得第三面正对封装胶层12即可。
具体地,如图3和图4所示,压合模具21还包括:与板状主体211垂直设置的板状基体212,板状主体211在基体212上形成凸起结构,板状主体211背离基体212的一面为预设面,板状主体211将基体212设置有板状主体211的一面分隔成第一限位面和第二限位面,第一面与第一限位面相邻,第二面与第二限位面相邻,第一限位面用于与面板主体11的侧面相贴合,第二限位面用于与盖板13的侧面相贴合。板状基体212与板状主体211相互垂直,板状主体211设置在基体212的中间区域,其不设置在基体212的边缘,板状主体211与基体212形成侧放的“凸”型,其中,突起的平面为预设区域。在使用压合模具21时,板状主体211置于面板主体11与盖板13之间,板状基体212置于面板主体11的侧面,基体212垂直于面板主体11和盖板13,此时,基体212的第一限位面与面板主体11的侧面相贴合,第二限位面与盖板13相贴合,因此,基体212还能对面板主体11和盖板13的横向进行限位,使得二者重合。
另一方面,如图7所示,本发明实施例还提供一种封装方法,该封装方法包括:
步骤S1、在压合模具21的预设区域形成疏水纤维14,同时在盖板13上形成封装胶层12;在对显示面板进行封装之前,需要先在压合模具21上形成疏水纤维14,疏水纤维14能够通过压合模具21转印到封装胶层12的外围,并且绕封装胶层12一周。在压合盖板13与压合模具21之前要在盖板13上涂布封装胶层12,封装胶层12能够对盖板13与面板主体11进行固定,同时还能隔绝大部分的水汽。
步骤S2、将压合模具21安装于盖板13边缘,使预设区域正对于封装胶层12的侧面;由于封装装置是由多个压合模具21拼接而成,将多个压合模具21依次安装在盖板13的边缘,使得压合模具21能够将盖板13的边缘围住,即压合模具21绕盖板13一周设置,压合模具21的数量可以根据需求自行设定,压合模具21的安装可以通过其他设备固定在盖板13的边缘,要保证设置有疏水纤维14的预设区域与封装胶层12正对。
步骤S3、将面板主体11与盖板13压合,封装胶层12扩散至疏水纤维14处,使预设区域的疏水纤维14转印到封装胶层12的侧面。将面板主体11与盖板13进行压合时,涂布在盖板13上的封装胶层12会发生流动,使得盖板13与面板主体11之间的胶层均匀分布于盖板13与面板主体11之间。同时,封装胶层12在压合的过程中会向四周扩散,封装胶层12在扩散的过程中会与疏水纤维14发生粘接,由于疏水纤维14与压合模具21之间的粘性要小于封装胶层12的粘性,进而能够将压合模具21上的疏水纤维14形成在封装胶层12的侧面。之后还需要固化封装胶层12;封装胶层12的固化可以采用紫外线照射和加热的方式固化,此技术在现有技术中已经非常成熟,在此不进行多余的赘述。在封装胶层12固化之后,可以将压合模具21撤离。侧向成膜使得疏水纤维14形成在封装胶层12的侧面。
其中,涂布封装胶层12的具体过程为:在距离盖板13边缘至少1μm处涂布一周封装胶框121,其中封装胶框121呈条状,此时,在封装胶框121与盖板13的边缘之间形成有宽度至少为1μm的预留空间,同时封装胶框121还围成用来容纳填充胶122的容置空间。封装胶框121的粘度较大,流动性较低。填充胶122可以点状分布于容置空间内,也可以呈“回”字形涂布在盖板13上,当面板主体11与盖板13之间进行压合时,填充胶122能够扩散在封装胶框121的内部空间,即容置空间内。此时,盖板上封装胶框121和填充胶122的示意图,如图2所示。
在安装压合模具21时,将板状主体211设置于预留空间内,使预设区域正对封装胶框121。将板状主体211放置在封装胶框121外侧的预留空间内,其中,封装胶框121的外侧指的是封装胶框121背离扩散胶的一侧,使得封装胶框121与压合模具21之间相距1μm。而后压合面板主体11与盖板13,封装胶框121扩散至压合模具21,粘接疏水纤维14,在对封装胶框121和填充胶122进行固化,完成封装,使得疏水纤维14留在封装胶框121的侧面,沿封装胶框121的一周形成疏水纤维14,再分离压合模具21。此时,封装胶框121的侧面指的是封装胶框121靠近分离模具的一侧。如果安装模具还包括板状基体212,板状基体212卡在盖板13的侧面,在放置面板主体11时,面板主体11的侧面卡在基体212的第一限位面相贴合,盖板13的侧面与基体212的第二限位面相贴合,在压合的过程中,第一限位面和第二限位面能够对盖板13和面板主体11进行限位。
如图6所示,疏水纤维14阵列排布于预设区域内。为了使疏水纤维14能够均匀的排布在封装胶层12的侧面,因此在形成疏水纤维14时,需要使得疏水纤维14形成在预设区域上时,就已经形成阵列。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
面板主体,所述面板主体上依次层叠设置有封装胶层和盖板,绕所述封装胶层的一周设置有一层疏水纤维。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述疏水纤维呈绒毛状且紧密排布于所述封装胶层的侧面,以绕封装胶层的一周形成一层疏水纤维。
3.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
距离所述盖板边缘预设距离处设置一周所述封装胶框,所述封装胶框在所述盖板上围成容置空间,所述容置空间内设置有所述填充胶,所述疏水纤维设置于所述封装胶框背离所述填充胶的一侧,且所述疏水纤维绕所述封装胶框一周。
4.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述疏水纤维阵列排布于所述封装胶层的侧面。
5.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述疏水纤维长度的取值范围为1μm至5μm,直径的取值范围为10nm至100nm。
6.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述疏水纤维由第一材料和第二材料构成,其中所述第一材料为SiO2、TiO2、ZnO和ZnS中的任一种,第二材料为聚苯乙烯或聚丙烯腈中的一种或两种。
7.一种封装装置,用于制造权利要求1中所述的疏水纤维,其特征在于,包括:
多个相互拼接的压合模具,拼接后的多个所述压合模具用于绕封装胶层一周,所述压合模具靠近封装胶层的一侧设置有预设区域,所述预设区域正对于封装胶层,所述预设区域用于形成疏水纤维。
8.根据权利要求7所述的封装装置,其特征在于,
所述压合模具包括:板状主体,所述板状主体包括相对的第一面和第二面,还包括与所述第一面和所述第二面均相邻的第三面,所述第三面为预设区域,所述第一面用于与面板主体相压合,所述第二面用于与盖板相压合,且所述第三面靠近封装胶层。
9.根据权利要求8所述的封装装置,其特征在于,
所述压合模具还包括:与所述板状主体垂直设置的板状基体,所述板状主体在所述基体上形成凸起结构,所述板状主体背离所述基体的一面为预设面,所述板状主体将所述基体设置有所述板状主体的一面分隔成第一限位面和第二限位面,所述第一面与所述第一限位面相邻,所述第二面与所述第二限位面相邻,所述第一限位面用于与面板主体的侧面相贴合,所述第二限位面用于与盖板的侧面相贴合。
10.一种封装方法,其特征在于,包括:
在压合模具的预设区域形成疏水纤维,同时在盖板上形成封装胶层;
将压合模具安装于盖板边缘,使预设区域正对于封装胶层的侧面;
将面板主体与盖板压合,封装胶层扩散至疏水纤维处,使预设区域的疏水纤维转印到封装胶层的侧面。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910509000.7A CN110098350A (zh) | 2019-06-13 | 2019-06-13 | 显示面板、封装装置及封装方法 |
PCT/CN2020/094900 WO2020248933A1 (zh) | 2019-06-13 | 2020-06-08 | 显示面板、封装装置、封装方法及显示装置 |
US17/280,872 US20210408447A1 (en) | 2019-06-13 | 2020-06-08 | Display panel, packaging device, packaging method and display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910509000.7A CN110098350A (zh) | 2019-06-13 | 2019-06-13 | 显示面板、封装装置及封装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110098350A true CN110098350A (zh) | 2019-08-06 |
Family
ID=67450688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910509000.7A Pending CN110098350A (zh) | 2019-06-13 | 2019-06-13 | 显示面板、封装装置及封装方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210408447A1 (zh) |
CN (1) | CN110098350A (zh) |
WO (1) | WO2020248933A1 (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111477770A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-07-31 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 异形显示面板的封装方法、异形显示面板及显示装置 |
WO2020248933A1 (zh) * | 2019-06-13 | 2020-12-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、封装装置、封装方法及显示装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112952025A (zh) * | 2021-03-31 | 2021-06-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104993067A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-10-21 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有机发光二极管封装件、其制造方法及显示装置 |
CN105870356A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示设备及其制备方法 |
JP2017073554A (ja) * | 2016-10-28 | 2017-04-13 | 住友化学株式会社 | 電子デバイスの製造方法 |
CN109103347A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-12-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法 |
CN109216586A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装基板、封装方法和压合模具 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000068046A (ja) * | 1998-08-17 | 2000-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電場発光デバイス |
US8299706B2 (en) * | 2002-04-15 | 2012-10-30 | Schott Ag | Hermetic encapsulation of organic, electro-optical elements |
CN1617636A (zh) * | 2003-11-12 | 2005-05-18 | 铼宝科技股份有限公司 | 具有疏水层的有机发光面板 |
KR20140118011A (ko) * | 2013-03-27 | 2014-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
CN110098350A (zh) * | 2019-06-13 | 2019-08-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、封装装置及封装方法 |
-
2019
- 2019-06-13 CN CN201910509000.7A patent/CN110098350A/zh active Pending
-
2020
- 2020-06-08 WO PCT/CN2020/094900 patent/WO2020248933A1/zh active Application Filing
- 2020-06-08 US US17/280,872 patent/US20210408447A1/en active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104993067A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-10-21 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有机发光二极管封装件、其制造方法及显示装置 |
CN105870356A (zh) * | 2016-06-27 | 2016-08-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示设备及其制备方法 |
JP2017073554A (ja) * | 2016-10-28 | 2017-04-13 | 住友化学株式会社 | 電子デバイスの製造方法 |
CN109103347A (zh) * | 2018-08-28 | 2018-12-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled显示面板及其制备方法 |
CN109216586A (zh) * | 2018-09-17 | 2019-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装基板、封装方法和压合模具 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020248933A1 (zh) * | 2019-06-13 | 2020-12-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、封装装置、封装方法及显示装置 |
CN111477770A (zh) * | 2020-04-16 | 2020-07-31 | 合肥京东方卓印科技有限公司 | 异形显示面板的封装方法、异形显示面板及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210408447A1 (en) | 2021-12-30 |
WO2020248933A1 (zh) | 2020-12-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN208045473U (zh) | 芯片封装结构 | |
CN110098350A (zh) | 显示面板、封装装置及封装方法 | |
US8795817B2 (en) | Phosphor film, method of manufacturing the same, coating method of phosphor layer, method of manufacturing LED package, and LED package manufactured thereby | |
CN104201295B (zh) | Oled的封装方法及oled结构 | |
CN104505466B (zh) | Oled封装结构及其封装方法 | |
CN110112323B (zh) | 一种oled封装结构、封装方法及显示器件 | |
CN110518145B (zh) | 薄膜封装结构及其制备方法、显示面板 | |
CN104183785A (zh) | 一种oled器件的封装方法、oled显示面板及oled显示装置 | |
US20110156571A1 (en) | Cover structure and package structure of light emitting device and packaging method thereof | |
KR20100106018A (ko) | 태양전지 모듈의 제조방법 및 그에 따라 제조된 태양전지 모듈 | |
JP2001284043A (ja) | El素子封止方法 | |
CN108987602B (zh) | 有机电致发光器件的封装结构及制作方法 | |
JP2012142540A (ja) | 発光ダイオードパッケージ構造およびその製造方法 | |
KR20100008433A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
CN107565056A (zh) | 一种封装基板、oled显示面板及其封装方法 | |
WO2020215396A1 (zh) | 显示面板的封装结构及其封装方法 | |
CN104022145B (zh) | 基板的封装方法及封装结构 | |
CN107799664A (zh) | 一种封装胶、封装结构及涂胶装置 | |
CN109309174A (zh) | 一种显示面板及其封装方法 | |
TWI429071B (zh) | 光電裝置裝配方法 | |
CN108365124A (zh) | Oled封装方法与oled封装结构 | |
CN202394976U (zh) | 带触控功能的有机发光显示装置 | |
CN101692446B (zh) | 有机电激发光元件封装及其封装方法 | |
CN107994089A (zh) | 太阳能电池组件及其封装方法 | |
WO2018119886A1 (zh) | 一种oled显示面板及oled显示面板的封装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190806 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |