TWI429071B

TWI429071B - 光電裝置裝配方法

Info

Publication number: TWI429071B
Application number: TW099135258A
Authority: TW
Inventors: John William Botelho; Diane Kimberlie Guilfoyle; Linda Frances Reynolds-Heffer; Brian Paul Strines; Kathleen Ann Wexell
Original assignee: Corning Inc
Priority date: 2009-10-16
Filing date: 2010-10-15
Publication date: 2014-03-01
Also published as: US8246867B2; US20110089587A1; TW201126710A; WO2011047145A1

Description

光電裝置裝配方法

本申請案主張於2009年10月16日提申之美國專利申請案第12/580,490號的優先權權益。此文件的內容以及本文所提及的公開發表、專利及專利文件的整體揭露皆以引用方式併入本文。

本發明一般關於裝配方法，特別是關於光電裝置裝配方法。

已知用材料填充光電裝置的頂蓋以及背板之間的空腔，來裝配光電裝置。填充材料可提供廣泛的利益。舉例來說，填充材料可協助在頂蓋以及背板之間維持期望的空間，及/或容納可能相對於大面板顯示器而發生的凹陷(sag)。在進一步的實例中，填充材料可協助保護光電組件免於遭受濕氣、氧氣及/或其它污染物。

為了要提供於實施方式中所描述的某些示例性態樣的基本瞭解，以下內容將呈現本揭露的簡要概述。

在一個示範性態樣中，提供了一種裝配光電裝置的方法。光電裝置包括第一透明基板、第二基板以及多個環境敏感性組件(environmentally sensitive component)。該方法包含施加填充材料於至少一個該等基板的表面，並降低填充材料之黏度的步驟。該方法進一步包含將第一透明基板以及第二基板壓在一起，使得填充材料實質上填充第一透明基板與第二基板之間的區域，且實質上封裝該等環境敏感性組件的多個暴露部份之步驟。該方法更進一步包含將第一透明基板以及第二基板密封在一起，以密閉地密封該區域內之填充材料之步驟。

現在將參考繪示有示範性具體實施例的隨附圖式於後文中完整描述本發明之方法。盡可能地，在整個圖式中使用相同的元件符號指示相同或類似部分。然而，此揭露內容可實施成許多不同形式，且不應解釋為對本文所闡述之具體實施例的限制。

本文的示範性方法涉及裝配光電裝置，如發光面板(lighting panel)裝置、光伏裝置、有機發光二極體(OLED)裝置，或其它光電裝置。如第5圖所示，光電裝置10可包含OLED平面面板顯示器與第一透明基板12以及第二基板14。第一及第二基板可具有大於17 cm的對角線，而在進一步的實例中也可裝配較小的尺寸。

第一透明基板12可包含適合用於液晶顯示器之玻璃，且第二基板14可包含設計來支撐多種環境敏感性組件16的玻璃或其它材料，環境敏感性組件16對濕氣、氧氣及/或其它環境狀況敏感。環境敏感性組件16可包含多種光電裝置的光電組件、電子組件或機械組件。舉例來說，環境敏感性組件16可包含OLED的組件，如發射層(emissive layer)、傳導層(conductive layer)以及陽極與陰極終端。於進一步的實例中，環境敏感性組件16可包含光伏裝置的組件，如太陽能電池、光伏陣列等等。

光電裝置10進一步包括填充材料18實質上填充第一透明基板12與第二基板14之間的區域20。如圖所示，填充材料18實質上封裝環境敏感性組件16的暴露部份17。填充材料18可包含透明矽氧烷(silicone)，也可使用多種其它填充材料。示範性填充材料在施加以完整封裝環境敏感性組件16的暴露部份17期間，具有充足的潤濕性(wettability)。填充材料18也可避免脫氣(outgassing)或固化時的反應副產物。一旦經固化，填充材料18可足夠硬以減輕凹陷。更進一步，可選擇填充材料18以維持光電裝置10的生命期間之光學淨度(optical clarity)。也可選擇填充材料18的黏度以及折射率，以在裝配光電裝置時及在後續使用期間提供期望的特性。舉例而言，在如下所述將填充材料18加熱至目標溫度之前，填充材料18(例如，透明矽氧烷)的黏度可落在自約30 cP至約3500 cP的範圍內，如約1750 cP。填充材料(例如，透明矽氧烷)於643.8 nm的折射率可落在自約1.5至約1.8的範圍內，如1.54。可在此範圍內選擇填充材料的折射率，以避免內部反射並獲得高光透射度(light transmission)。

第4圖進一步繪示藉由外圍玻璃料(frit) 22限定區域20之範圍的方式，使第一透明基板12密封至第二基板14。玻璃料可作用以密閉地密封填充材料18於區域20內。一旦經密封，外圍玻璃料22保護環境敏感性組件不受多種環境狀況汙染。

第1至5圖繪示裝配光電裝置10的多個方法步驟。第1圖繪示遮罩40，於某些實例中，其可被提供來協助控制填充材料18施加至第一透明基板12的期望目標表面區域。若被提供，遮罩40可例如，以雙面膠固定於第一透明基板12上方。一旦被固定，遮罩40的外側邊緣42可經設計以向外延伸超出第一透明基板12的邊緣12b，以保護非目標區域不受污染。舉例來說，遮罩40的外側邊緣42可經設計以向外延伸超出第一透明基板12的邊緣12b至少10 mm。

遮罩40的內側邊緣44界定了空隙(void)，其決定藉由以下所述的多種技術應用填充材料18的足跡及目標區域。為了保護非目標區域，可使遮罩40的這些內側邊緣44處在向內超過外圍玻璃料22的內側邊緣距離L₁ 處。實際上，如所示，受保護的非目標區域包括外圍玻璃料22，也包括表面12a的向內的受保護區域13，其限定表面12a的目標區域之範圍。在一個實例中，L₁ 為約12.5 mm，也可在進一步的實例中使用其它距離。在這種方式中，遮罩40可協助防止所施加的填充材料18在如下所述的施加、施壓及密封步驟之過程中接觸外圍玻璃料22。因此，遮罩容許填充材料18沿著目標表面區域施加，而目標表面區域小於外圍玻璃料22所限定之內表面區域。

如上所述，可施加填充材料18至第一透明基板12的表面12a。此外，或可供選擇地，可施加填充材料至第二基板14。可用多種技術施加填充材料18。舉例而言，可藉由噴灑網版印刷(spray screen printing)、噴墨等等來施加填充材料18，其中各技術可造成填充材料18適當施加至基板的表面。

如第1圖所示，可使用噴灑裝置30於第一透明基板12的表面12a上噴塗(spray coating)填充材料18。噴灑裝置30的噴嘴可位在第一透明基板12的表面12a上方之恆定高度處，以提供實質上一致的噴灑圖案。增加噴灑裝置30的高度可放大由噴灑的填充材料18所覆蓋之噴灑圖案。在一個實例中，高度為3.81 cm(1.5英吋)。可藉由調整噴灑裝置30的多種參數，來控制第一透明基板12上之噴灑的填充材料18的厚度T₁ 。舉例來說，可調整與填充材料之來源相關的壓力，以增加或減少由噴灑裝置30所施加之填充材料18的容積速率(volumetric rate)。在進一步的實例中，可調整噴灑裝置30的噴嘴，以改變填充材料的噴灑圖案及/或容積速率。如第1及2圖所示，可提供最終厚度T₁ 之噴灑的填充材料18，其具有遍及整體經塗佈區域之實質上恆定的厚度。在一個實例中，厚度T₁ 為約10 μm，而在進一步的實施例中可提供其它厚度。

在施加填充材料18至表面12a的製程期間，填充材料施加器(例如，噴灑裝置30)可保持靜止，或可相對於第一透明基板12移動。在一個實例中，施加器可保持靜止，同時第一透明基板12可相對於靜止的施加器移動。此外，或可供選擇地，第一透明基板12可保持靜止，同時施加器相對於靜止的基板移動。如第1圖所示，當施加填充材料18時，噴灑裝置30相對於靜止的基板移動。

在施加填充材料18期間，可選擇施加器與第一透明基板之間的各種相對速度。相對速度可最大化以減少施加時間，然而也可足夠低以容許施加充足的填充材料18至表面12a。在一個實例中，噴灑裝置30可以12.7 cm/sec(5英吋/sec)之速度相對於第一透明基板12移動。

可施加填充材料18成多種圖案，且可施加填充材料18成為連續或不連續圖案。如圖所示，可於施壓方向50中施加填充材料18，施壓方向50可容許沿著實質上平行的行施加填充材料18。如第6圖所示，施加器，如所繪示的噴灑裝置30，可沿著第一透明基板12上的蜿蜒施加路徑60行進，而蜿蜒施加路徑60與滾輪70的施壓方向50有關。如圖所示，可設計控制器以及制動器，以沿著施壓方向50沿著第一噴灑路徑62導引噴灑裝置30。噴灑裝置30可接著沿連接段64行進至第二噴灑路徑66。噴灑裝置30可接著沿與施壓方向50相反的第二噴灑路徑66行進。可持續這樣的製程，其中，如圖所示，噴灑裝置30沿著蜿蜒施加路徑60行進。如圖所示，由於噴灑裝置30沿著蜿蜒施加路徑60行進，第一及第二噴灑路徑的噴灑圖案61可相互重疊。重疊噴灑路徑可提供遍及表面12a的期望噴灑分布。在所繪示的實例中，填充材料的深度沿著蜿蜒施加路徑60最大化。因此，可於施壓方向50中，沿著蜿蜒施加路徑60的平行的行定向相對較深的填充材料的行。

由於噴灑裝置30沿著蜿蜒施加路徑60行進，噴灑裝置30可經配置以連續地施加材料。在這樣的例子中，遮罩40可作用以阻擋填充材料18大量施加於蜿蜒施加路徑60的連接段64處。舉例而言，如第6圖所示，連接段64處的整體噴灑圖案61由遮罩40所遮蔽。如此一來，由於噴灑裝置30藉由連接段64的方式從一行行進至另一行，蜿蜒路徑中的方向改變不會造成填充材料18分布不均。或者，可僅在噴灑裝置30沿著第一噴灑路徑62以及第二噴灑路徑66(及後續的平行路徑)行進時，操作噴灑裝置30。如此一來，可節省額外的填充材料18。

一旦完成噴灑製程，以上所參照的施加製程可使填充材料18在施壓方向50中沿實質上平行的行施加。各填充材料18的行之寬度藉由噴嘴噴灑圖案61所界定，且可經選擇以提供適量的填充材料18以恰當地填充第一透明基板12與第二基板14之間的區域20。噴嘴噴灑圖案61以及填充材料18的行之適當特徵可藉由調整噴灑裝置的屬性來達成，如噴嘴在表面12a上方的高度、噴灑裝置的速度、噴嘴噴口的特徵、填充材料18的來源之壓力或其它噴灑裝置屬性。基於解說目的提供所繪示的填充材料18之施加圖案，且可在其它實例中使用其它噴灑圖案。舉例來說，施加(例如，噴灑)可存在於其它方向中，及/或伴隨著依據環境空氣溫度、初始填充材料黏度、流動特徵等等的其它圖案存在。

第2圖簡要圖解降低填充材料18的黏度。降低填充材料18的黏度具有諸多優點。舉例而言，伴隨著較低的黏度，由於填充材料18更好流動，因而可更快地進行裝配製程。再者，降低填充材料18的黏度可增加填充材料18的潤濕性，以容許環境敏感性組件16的暴露部份17的完整封裝。更進一步，較低的黏度可降低氣泡形成的可能性。然而，在某些實例中，宜應避免過度降低材料的黏度。舉例來說，在某些應用中，過度降低填充材料18的黏度可能造成填充材料18不受控制朝向外圍玻璃料22流動，並可能非所期待的接觸外圍玻璃料22。因此，基於填充材料18的特徵以及應用考量，可將填充材料18的黏度降低至期望範圍，以在避免填充材料18不受控制流動的同時仍能獲得上述利益。

可使用多種技術降低填充材料18的黏度。舉例而言，箭頭74指示熱，其可藉由加熱第一透明基板12而間接施加至填充材料18。可使用熱板(hot plate) 72或其它加熱裝置，以將熱傳導至第一透明基板12，其轉而將熱傳導至填充材料18，以升溫填充材料18至目標溫度。熱板72可經配置來提供平均的熱分布於施加至第一透明基板12的填充材料18。可在施加填充材料18之前預熱第一透明基板12。視情況，可在施加填充材料18期間或之後開始加熱。或者可藉由其它間接方法來加熱將施加的填充材料18，如直接或間接熱對流或熱輻射至第一透明基板12，其轉而將熱傳導至填充材料18。於更進一步的實例中，可直接加熱填充材料18。舉例而言，可藉由對流將熱直接轉移至填充材料18。舉例而言，可使用對流氣流將熱直接轉移至填充材料18。在進一步的實例中，可使用輻射(例如，紅外線輻射)將熱直接轉移至填充材料18。無論所使用的加熱配置為何，填充材料18的溫度最後將達到目標溫度，並因此降低填充材料18的黏度至期望範圍。在一個實例中，目標溫度可為約40℃。

可藉由加熱填充材料18以外的方式來降低填充材料18的黏度。舉例而言，可藉由施加壓力至等向性填充材料，來降低填充材料18的黏度。於另一實例中，可藉由導入添加劑，如液態或化學添加劑，來降低填充材料的黏度。

第3圖繪示將第二基板14以及第一透明基板12壓在一起，使得填充材料18實質上填充第二基板14以及第一透明基板12之間的區域20，並封裝環境敏感性組件16的暴露部份17。為了避免在完成裝配之前，填充材料18於第一透明基板12上固化，可在加熱第一透明基板12上的填充材料18至合適的目標溫度後，立刻進行施壓的步驟。也可加熱具環境敏感性組件16的第二基板14至目標溫度，其實質上與第一透明基板12的溫度相同。在這種方式中，於施壓製程期間，要避免第二基板14的散熱器效應(heat sink effect)，其可能造成填充材料18的黏度改變。在一個實例中，於施壓之前，藉由熱板72將第二基板14的溫度加熱至約40℃，並維持直到施壓結束。

如第3圖所示，在將基板壓在一起的同時，第二基板14可相對於第一透明基板12彎曲。舉例而言，如圖所示，第二基板14的區域可具有彎曲的方位(curved orientation)，直到受滾壓進入平行於第一透明基板12的對應部分之方位。如圖所示，可在分別為第二基板14以及第一透明基板12的對應端部15a、15b之間提供角度「A」。舉例來說，第二基板14可具彈性，使得基板14、12的對應端部15a、15b最初相對於彼此保持於角度「A」，同時沿施壓方向50將第二基板14以及第一透明基板12壓在一起。起始角度「A」可以是各種角度，其根據光電裝置的特徵而定，如填充材料18的黏度、第二基板14的材料、光電裝置10的尺寸或其它特徵。範例起始角度「A」可落入約2°至約45°的範圍內，如約5°至約15°，如約10°。在整個施壓製程期間，對應端部15a、15b之間的角度「A」可實質上保持在起始角度「A」。在進一步的實例中，該角度可開始於起始角度「A」，並接著在整個施壓製程期間變化。舉例而言，在施壓製程開始的時候，起始角度「A」可較大，並接著在整個施壓製程期間縮小。將端部15a、15b保持在角度「A」，同時在施壓方向50中將基板壓在一起，可協助防止將空氣氣泡捕集於填充材料18內，並可進一步促進環境敏感性組件16的暴露部份17之完整封裝。

可使用多種裝置來促進在施壓方向50中將第二基板14以及第一透明基板12壓在一起。舉例而言，可使用不可旋轉的滑動件(slider)在施壓方向50中抵靠著第二基板14的外側表面滑動。於進一步的實例中，可使用可旋轉構件來施壓。舉例而言，如第3圖所示，可使用滾輪70將第二基板14以及第一透明基板12壓在一起。可將滾輪70置放於第二基板14的第一端部頂上，其中第二基板14以及第一透明基板12已沿著第一端部接觸。當牢固地托住第二基板14，可接著使具有充足的向下力量之滾輪70於施壓方向50中跨越基板堆疊行進，以將有填充材料18在其間的兩個基板壓在一起。在滾輪70動作期間，容許第二基板14的自由端部(free end portion)接近第一透明基板12，但在兩個基板之間維持傾斜角度「A」，以容許氣體自第二基板14與填充材料18之間散逸，同時確保以填充材料18充分潤濕第二基板14。當藉由滾輪70的動作將兩個基板壓在一起，第二基板14相對於第一透明基板12被彎折。

如圖所示，可施壓第二基板14朝向第一透明基板12，直到外圍玻璃料22接合第二基板14為止。外圍玻璃料22可接著作用如間隔物(spacer)，以在基板之間維持期望的最小間隔。在如此應用中，滾輪70或其它施壓裝置可延伸超過由外圍玻璃料22所限定的足跡範圍，從而同步壓迫第二基板14抵靠外圍玻璃料22的相對部分。

可視情況由保護層覆蓋施壓裝置，以避免第二基板14受損(例如，刮傷)。舉例來說，施壓裝置可包括保護膜，如紙或其它材料，以在沒有損壞第二基板14的風險下協助施力。在進一步的實例中，可提供施壓裝置一彈性材料層，如軟質橡膠或矽氧烷。於更進一步的實例中，可提供施壓裝置一減磨層(friction reducing layer)，如尼龍或聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)層。保護層可協助基板上的力量分布，以避免應力集中。並且，保護層也可協助分布壓力至填充材料18，從而協助分布壓力至下方的環境敏感性組件16。於更進一步的實例中，保護層可經設計避免捕集可於其後刮傷基板的玻璃微粒。

如第4圖所示，一旦滾輪已行進遍及第二基板14的整個表面區域，填充材料18實質上填充兩個基板之間的區域。如此一來，填充材料18實質上填充兩個基板之間的區域而不捕集空氣氣泡，並且也充分潤濕並隨後封裝環境敏感性組件16的暴露部份17。如圖所示，在施壓之後，填充材料18可接合內表面區域而不接合外圍玻璃料22。實際上，依據填充材料的黏度以及固化速率，填充材料18將持續朝向目標填充區域的外側邊緣遷移。然而，一旦完成施壓，填充材料18停止而不足以接合外圍玻璃料22，且可停止而在填充材料18至外圍玻璃料22的內側邊緣之間留下最終距離L₂ 。舉例而言，最終距離L₂ 可落在自約2 mm至約10 mm的範圍內，如約3 mm至約5 mm。當將基板壓在一起時，使填充材料18朝向外圍玻璃料22遷移但不觸碰外圍玻璃料22的安排，可防止外圍玻璃料22的汙染。外圍玻璃料22的任何此類污染可能會在密封第一透明基板12至第二基板14的步驟期間，不受期望地妨礙區域20內之填充材料18之成功的密閉式密封。

一旦適當地完全施壓，可接著後固化(post-curing)填充材料18。後固化可發生在下述的密封步驟之前或之後。後固化可發生在室溫下，或藉由升高待裝配光電裝置的溫度來加速之。再者，可藉由其它技術來激活後固化，如將UV-可固化填充材料暴露至紫外光輻射源。後固化填充材料可協助針對彼此相關的基板之間隔提供足夠的支撐。在進一步的實例中，可不固化或僅部分固化填充材料18。提供不固化或僅部分固化的填充材料18，可降低透過填充材料18傳遞至第一透明基板12至多種環境敏感性組件16的應力，環境敏感性組件16可能被非期望之應力集中損壞。

第5圖簡要圖解將第一透明基板12以及第二基板14密封在一起，以密閉地密封填充材料18於區域20內。如圖所示，可用雷射80沿著外圍玻璃料22的路徑行進，以加熱並將外圍玻璃料22熔接至第二基板14。也可使用其它可供選擇的加熱裝置熔接外圍玻璃料22。更進一步，可用黏著劑、環氧樹脂或類似物達到密閉式密封。

第7圖匯整了裝配光電裝置的示範性方法。該方法可包括進一步的步驟，或可包括少於進一步的實例中所解說的所有步驟。如圖所示，該方法可視情況自遮蓋的步驟90開始。遮罩40可固定在關於至少一個基板的位置處。舉例而言，如圖所示，遮罩40可固定在關於第一透明基板12的位置處，以界定噴塗區域並保護非目標區域不受污染。實際上，如所示，受保護的非目標區域包括外圍玻璃料22，也包括表面12a的向內的受保護區域13，其限定表面12a的目標區域之範圍。

該方法進一步包括施加填充材料18到基板之至少一者的表面12a之步驟92。舉例而言，如圖所示，可使用噴灑裝置30沿著在施壓方向50中延伸之實質上平行的行，來噴塗填充材料18至第一透明基板12的表面12a。如圖所示，填充材料18可沿著小於內表面區域之表面區域施加，內表面區域的範圍是由與第一透明基板12整合之外圍玻璃料22所限定。

該方法進一步包括降低該至少一個基板的表面上之填充材料18的黏度之步驟94。舉例而言，如圖所示，可將第一透明基板12放置於熱板72上。熱板72可接著導熱至第一透明基板12，以間接地加熱填充材料18。

該方法進一步包含將第二基板14以及第一透明基板12壓在一起的步驟96，使得填充材料18實質上填充第二基板14與第一透明基板12之間的區域20。如圖所示，滾輪70可於施壓方向50中行進，而當基板被壓在一起，第二基板14相對第一透明基板12被彎折。並且，滾輪70可於施壓方向50中行進，而基板的對應端部15a、15b最初相對於彼此保持於角度「A」，同時將基板壓在一起。使端部保持在角度「A」可協助避免氣泡形成。並且，在施壓方向50中噴塗填充材料18進而協助避免氣泡形成，否則其可能與不同的噴灑圖案一起發生。一旦完成，填充材料18實質上封裝環境敏感性組件16的暴露部份17。並且，如圖所示，填充材料18可向外遷移，但停止而不與外圍玻璃料22接合。

因間隔噴灑路徑與噴灑的填充材料18之容積的交互作用之緣故，在蜿蜒施加路徑60之平行的行的中央與噴塗區域的邊緣63之間有輕微的厚度變化。使用第6圖所示之示範性具體實施例，在施壓步驟期間，處於第一透明基板12，具最大填充材料18之厚度的所有線同步接觸第二基板14。如此一來，具相異填充材料厚度之區域混合在一起，使得空氣不會在施壓步驟期間被捕集。

該方法可進一步包括後固化填充材料18之可選擇的步驟98。如所示，可選擇的後固化步驟98可發生在將第一透明基板12以及第二基板14密封在一起，以密閉地密封區域20內的填充材料18之步驟100之前或之後。

對於本發明所屬技術領域中的習知技藝者而言為明顯的是，多種修飾及變異可在不悖離本發明之精神及範疇下完成。因此，本發明欲涵蓋屬於後附申請專利範圍的範疇內之本揭露內容的修飾及變異，還有它們的等效者。

10．．．光電裝置

12．．．第一透明基板

12a．．．表面

12b．．．邊緣

13．．．受保護區域

14．．．第二基板

15a、15b．．．對應端部

16．．．環境敏感性組件

17．．．暴露部份

18．．．填充材料

20．．．區域

22．．．外圍玻璃料

30．．．噴灑裝置

40．．．遮罩

42．．．外側邊緣

44．．．內側邊緣

50．．．施壓方向

60．．．蜿蜒施加路徑

61．．．噴灑圖案

62．．．第一噴灑路徑

63．．．邊緣

64．．．連接段

66．．．第二噴灑路徑

70．．．滾輪

72．．．熱板

74．．．箭頭/熱

80．．．雷射

90~100．．．流程步驟

當以上詳述參考隨附圖式一起閱讀時，可更好的瞭解本揭露內容的這些以及其它特徵、態樣以及優點，於圖式中：

第1圖簡要圖解遮蓋第一透明基板的區域，並接著噴灑填充材料至第一透明基板的表面；

第2圖簡要圖解藉由加熱第一透明基板，降低填充材料的黏度；

第3圖簡要圖解使用於施壓方向中行進之滾輪，以將第一透明基板以及第二基板壓在一起；

第4圖簡要圖解以滾輪壓在一起之後的第一透明基板以及第二基板；

第5圖簡要圖解將第一透明基板以及第二基板密封在一起，以密閉地密封該區域內之填充材料；

第6圖為在施壓方向中，沿著數個實質上平行的行施加填充材料至第一透明基板之頂視圖；以及

第7圖為圖解裝配光電裝置之方法的步驟之流程圖。

90~100．．．流程步驟

Claims

一種用以裝配一光電裝置的方法，該光電裝置包含一第一透明基板、一第二基板以及多個環境敏感性組件，該方法包含下列步驟：接附一玻璃料至至少一個該等基板，使得該玻璃料限定該至少一個基板之一內表面區域；遮蓋一非目標區域，其包括該玻璃料之一外圍和限定該至少一個基板之一目標區域的該至少一個基板之一向內的受保護區域；施加一填充材料於該至少一個基板之該目標區域的一表面，其中該遮蓋防止該填充材料施加至該非目標區域；降低該填充材料之一黏度；將該第一透明基板以及該第二基板壓在一起，使得該填充材料實質上填充該第一透明基板與該第二基板之間的一區域，且實質上封裝該等環境敏感性組件的多個暴露部份；以及將該第一透明基板以及該第二基板密封在一起，以密閉地密封該區域內之該填充材料。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中降低該填充材料之該黏度是藉由加熱該填充材料至一目標溫度而達成。
如申請專利範圍第2項所述之方法，其中該至少一個基板導熱至該填充材料。
如申請專利範圍第2項所述之方法，其中該加熱步驟包含加熱該第一透明基板以及該第二基板。
如申請專利範圍第1項所述之方法，進一步包含後固化該填充材料之步驟。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中將該第一透明基板以及該第二基板壓在一起是藉由使用一滾輪而達成。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中當沿著一施壓方向將該第一透明基板以及該第二基板壓在一起，該等基板之多個相應端部相對於彼此保持於一角度。
如申請專利範圍第7項所述之方法，其中該填充材料係沿著多個實質上平行的列施加，該多個實質上平行的列於該施壓方向中延伸。
如申請專利範圍第7項所述之方法，其中當該等基板被壓在一起時，該第二基板相對該第一透明基板被彎折。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中施加該填充材料是藉由噴塗而達成。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該填充材料係施加至該第一透明基板。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該填充材料包含矽氧烷。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該填充材料之一折射率落在自約1.5至約1.8的範圍內。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中在該填充材料被加熱至一目標溫度之前，該填充材料之黏度落在自約30cP至約3500cP的範圍內。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該等環境敏感性組件包含多個光電組件。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該玻璃料接附至該第一透明基板。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該填充材料沿著一表面區域施加，該表面區域小於該玻璃料所限定之一內表面區域。
如申請專利範圍第1項所述之方法，其中在將該第一透明基板以及該第二基板壓在一起之後，該填充材料銜接該內表面區域而不銜接該玻璃料。