JP2005011648A

JP2005011648A - エレクトロルミネッセンスパネル、及びエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法

Info

Publication number: JP2005011648A
Application number: JP2003173823A
Authority: JP
Inventors: Manabu Harada; 学原田; Hisao Haku; 久雄白玖
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 2003-06-18
Filing date: 2003-06-18
Publication date: 2005-01-13
Also published as: KR20040111052A; CN1575055A; TW200517006A; US20050023960A1

Abstract

【課題】品質の高い有機ＥＬパネルを製造する技術を提供する。
【解決手段】ガラス基板上に有機ＥＬ素子を形成し（Ｓ１０）、その上に保護膜を形成する（Ｓ１２）。この素子基板の表面又は封止基板の表面にオゾン処理又はプラズマ処理を施し（Ｓ１４）、その表面に接着剤をスクリーン印刷により塗布する（Ｓ１６）。減圧装置のチャンバー内に素子基板と封止基板を導入し（Ｓ１８）、チャンバー内を圧力Ｐ１に減圧する（Ｓ２０）。接着剤内に含まれる揮発成分の発泡が落ち着くまで所定時間放置した後（Ｓ２２）、チャンバー内の圧力をＰ２まで上昇させて揮発成分の発泡を抑え（Ｓ２４）、基板を貼り合わせる（Ｓ２６）。つづいて、微小空間を消失させるために加圧、加熱する（Ｓ２８）。最後に、ＵＶランプなどを用いて接着剤を硬化させる（Ｓ３０）。
【選択図】図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトロルミネッセンスパネルに関し、とくに、エレクトロルミネッセンス素子が形成された基板に、封止用の基板を貼り合わせた構造を有するエレクトロルミネッセンスパネル、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報機器の多様化に伴い、従来一般に使用されている陰極線管（ＣａｔｈｏｒｄＲａｙＴｕｂｅ：ＣＲＴ）に比べて消費電力が小さい平面表示素子に対するニーズが高まってきている。このような平面表示素子の一つとして、高効率・薄型・軽量・低視野角依存性等の特徴を有する有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」と表記する）素子が注目され、この有機ＥＬ素子を用いたディスプレイの開発が進められている。
【０００３】
有機ＥＬ素子の中でも、発光層として有機材料を用いた有機ＥＬ素子は、発光材料である蛍光物質を選択することにより発光色を変化させることができ、マルチカラー、フルカラー等の表示装置への応用に対する期待が高まっている。また、有機ＥＬ素子は、低電圧で面発光できるため、液晶表示装置等のバックライトとして利用することも可能である。
【０００４】
上記の有機ＥＬ素子は、現在のところ、デジタルカメラや携帯電話等の小型ディスプレイへの応用が進んでいる段階である。ところが、有機ＥＬ素子は水分に極めて弱く、具体的には、金属電極と有機層との界面が水分の影響で変質、又は剥離してしまったり、金属電極が酸化して高抵抗化したり、有機材料自体が水分により変質するなどの現象が起こり、その結果、駆動電圧の上昇、ダークスポットの発生及び成長、発光輝度の減少などの問題が生じる可能性がある。
【０００５】
このような問題を解決するために、耐湿性を有する光硬化樹脂層と、光硬化樹脂層の上部に固着された透水性の小さい基板を、有機ＥＬ素子を覆うように設けることを特徴とした構造が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。ここで、光硬化樹脂上に固着される基板としては、非透水性のガラスが挙げられている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平５−１８２７５９号公報
【特許文献２】
特開２００２−１１０３４９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に記載されたように、有機ＥＬ素子を形成した基板に、光硬化樹脂層を介してガラスを貼り合わせるとき、基板とガラスとの間に気泡が入るという問題がある。画素サイズに匹敵する程度の大きさの気泡が残留していると、画素の視認性が低下する恐れがある。
【０００８】
この問題に対する解決法として、特許文献１には、非透水性ガラスの一辺から順次密着させる方法が記載されている。また、特許文献２には、シール剤中への気泡の残留を防止する為の手法が提案されている。特許文献２に記載された手法では、画素形成面上にシール剤を介して薄板上のカバーガラスを貼り合わせる際に、カバーガラスを補強シートで補強し、ローラーにより押圧力を加えることにより貼り合わせている。しかし、これらの方法では、貼り合わせ工程中にカバーガラスの位置がずれたり、カバーガラスが鞍型変形を起こしたりする可能性がある。
【０００９】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、品質の高い有機ＥＬパネルを製造する技術の提供にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のある態様は、エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法に関する。この方法は、エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板、及び前記エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板のうち少なくとも一方の表面に、印刷法により接着剤を塗布する工程と、前記第１基板及び前記第２基板を貼り合わせる工程と、を含むことを特徴とする。印刷法により接着剤を塗布することで、接着剤を短時間で均一に塗布することができる。印刷法の種類は、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、孔版印刷法（スクリーン印刷法）などであってもよい。スクリーン印刷法は、絹やナイロン、テトロン、ステンレス等で織られたスクリーンに直接又は間接的に穴をあけて、その穴の部分のみに接着剤を付着させる印刷方式であり、様々な材質の印刷体への印刷が可能であること、スクリーンが柔軟であるから曲面などへの印刷が可能であること、印刷された接着剤層の厚みが比較的厚いこと、などの特徴から、接着剤を塗布するのにとくに好適である。
【００１１】
前記貼り合わせる工程は、減圧雰囲気下にて実施されてもよい。これにより、第１基板と第２基板とを貼り合わせるときに、基板間に気泡が残留することを防ぐことができる。前記第１基板は、前記エレクトロルミネッセンス素子の上に形成された保護膜を含んでもよい。前記保護膜は、無機材料により構成された無機層のみ、又は、前記無機層と有機材料により構成された有機層とを含む複合層からなるものであってもよい。耐湿性及び非透水性に優れた無機材料を含む保護膜を設けることにより、水分によるＥＬ素子への悪影響を最小限に抑えることができる。また、保護膜を設けることにより、接着剤がＥＬ素子に直接触れて、特性に影響を与えることを防ぐことができる。
【００１２】
前記接着剤の粘度が０．５パスカル秒以上であってもよい。ＥＬパネルにおいては、耐湿性及び非透水性に優れた接着剤を選択するのが好ましい。このような接着剤は、一般に粘度が高く、好ましくは０．５パスカル秒以上とする。また、接着剤を硬化させるときに、接着剤が収縮することにより第１基板又は第２基板に応力がかかるが、粘度の高い接着剤は、一般に硬化時の収縮率が小さいので、基板にかかる応力が小さく、この観点からも、粘度が０．５パスカル秒以上の高粘度の接着剤を用いるのが好ましい。接着剤の粘度の上限は、塗布工程の容易さの観点から、好ましくは１００００パスカル秒以下とする。
【００１３】
前記塗布する工程に先立って、前記第１基板又は前記第２基板の表面に、オゾン処理又はプラズマ処理を施す工程をさらに含んでもよい。オゾン処理又はプラズマ処理を行うことにより、基板表面の濡れ性が向上し、接着剤の接触角が低くなるので、接着剤が基板表面に万遍なく伸びて、接着剤層の表面が滑らかになり、基板を貼り合わせたときに基板間に微小空間が生じにくい。
【００１４】
前記貼り合わせる工程は、前記第１基板及び前記第２基板を、減圧装置内に設置する工程と、前記減圧装置内を、第１の圧力まで減圧する工程と、前記減圧装置内の圧力を、前記第１の圧力よりも高い第２の圧力まで戻す工程と、前記第２の圧力下にて前記第１基板及び前記第２基板を貼り合わせる工程と、を含んでもよい。前記減圧する工程と前記戻す工程の間に、前記接着剤中に含まれる揮発成分を放出させるべく、所定時間放置する工程をさらに含んでもよい。基板を貼り合わせたときに、基板間に気泡が残留するのを防ぐために、減圧雰囲気下で貼り合わせるのが好ましいが、このとき、接着剤中に含まれる揮発成分が気泡となって放出される。気泡が放出されているときに基板を貼り合わせると、基板間に揮発成分の気泡が発生する恐れがあり、また、接着剤の表面に凹凸が生じて微小空間が発生しやすいので、減圧雰囲気下にて所定時間放置して揮発成分を十分に放出させた後、圧力を少し高くして気泡の発生を抑えてから貼り合わせる。これにより、気泡や微小空間の発生を最小限に抑えることができる。
【００１５】
この方法は、前記貼り合わせる工程の後に、貼り合わせた基板を不活性雰囲気下又は減圧雰囲気下で加熱する、又は前記減圧装置内の圧力を常圧よりも高くすることにより加圧する工程をさらに含んでもよい。不活性雰囲気に用いる気体としては、たとえば、アルゴンなどの希ガス、窒素などの反応性の低い気体であってもよい。貼り合わせた基板を加圧することにより、基板間に残存している減圧雰囲気の微小空間を迅速に消失させることができる。このとき、加熱により接着剤の粘度を低くすることで、より効果的に減圧雰囲気の微小空間を消失させることができる。
【００１６】
前記塗布する工程は、前記エレクトロルミネッセンスパネルの、前記エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１領域と、その外周の第２領域とで、異なる種類の接着剤を塗布してもよい。前記第２領域に塗布する接着剤は、前記第１領域に塗布する接着剤に比べて、耐湿性が高い、又は、透水性が低くてもよい。これにより、より効果的に、内部のＥＬ素子を水分から保護することができる。前記第１領域に塗布する接着剤は、前記第２領域に塗布する接着剤に比べて、収縮率が低い、又は、透明性が高くてもよい。これにより、接着剤の収縮による応力の発生を抑制することができ、また、表示品質を向上させることができる。
【００１７】
本発明の別の態様は、エレクトロルミネッセンスパネルに関する。このエレクトロルミネッセンスパネルは、エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板と、前記エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板とを含み、前記第１基板と前記第２基板の間に残留した減圧雰囲気の微小空間のうち、直径が前記エレクトロルミネッセンス素子の画素の長辺の長さ以下のものが、対角１インチ面内で１０個以下であることを特徴とする。
【００１８】
本発明のさらに別の態様も、エレクトロルミネッセンスパネルに関する。このエレクトロルミネッセンスパネルは、エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板と、前記エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板とを含み、前記第１基板と前記第２基板の間に残留した減圧雰囲気の微小空間のうち、直径が前記エレクトロルミネッセンス素子の画素の短辺の長さ以下のものが、対角１インチ面内で５０個以下であることを特徴とする。画素の長辺及び短辺の長さは、一般的なＥＬパネルにおいて設けられる画素のサイズであってよく、たとえば、長辺が０．２ミリメートル程度、短辺が０．０６ミリメートル程度であってもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は、実施の形態に係る有機ＥＬパネル１の構成を示す。有機ＥＬパネル１は、表示素子として機能する有機ＥＬ素子２０を水分や外的衝撃などから守るために、有機ＥＬ素子２０が形成された第１基板（以下、「素子基板」という）１０に、有機ＥＬ素子を封止するための第２基板（以下、「封止基板」という）３０を接着剤４０により貼り合わせた構造を有する。有機ＥＬ素子２０は、ガラス又はＴＦＴなどの駆動回路が形成された基板１２上に、陽電極２１、正孔注入層２２、正孔輸送層２３、発光層２４、電子輸送層２５、電子注入層２６、陰電極２７を、この順に積層した構造を有する。有機ＥＬ素子２０の上には、有機ＥＬ素子２０を水分などから保護するために、保護膜２８が形成される。保護膜２８は、無機材料からなる無機層であってもよいし、有機材料からなる有機層と無機層とを積層した複合層であってもよい。
【００２０】
素子基板１０と封止基板３０とを貼り合わせるときに用いる接着剤４０としては、水分が接着剤４０を介して有機ＥＬ素子２０へ浸透することを防ぐために、耐湿性が高く、透水性が低い接着剤を用いるのが好ましい。ところが、透水性の低いエポキシ樹脂系などの接着剤は、一般に粘度が高いので、接着剤を基板に塗布したときに、接着剤層の表面に凹凸が生じやすく、基板同士を貼り合わせるときに、基板間に微小な空間が発生しやすいという問題がある。貼り合わせ工程を減圧雰囲気下で行った場合、これらの微小な空間は、常圧の気泡ではなく、内部が減圧雰囲気の空間であるから、接着剤を硬化させる前に大気圧中で十分な時間放置すれば、やがて大部分が消失する。液晶パネルや、ＤＶＤなどのディスクを貼り合わせる場合は、粘度が０．０５パスカル秒程度の低粘度の接着剤が一般に使用されており、比較的短時間で微小空間が消失するため、このことはさして問題とならない。しかし、有機ＥＬパネルにおいて、粘度の高い接着剤を用いる場合、微小な空間が消失するまでに比較的長い時間がかかり、単に放置して微小空間の消失を待つのでは効率が悪く、生産性の低下を招く恐れがある。また、接着剤の粘度が高いとはいえ、接着剤を硬化させずに長時間放置すると、基板の位置がずれるなどの不都合が生じる恐れがあり、また、接着剤に含まれる水分が有機ＥＬ素子に浸透してダメージを与える恐れがある。そこで、本実施の形態では、基板の貼り合わせ時における微小空間の発生を最小限に抑え、また、発生した微小空間を短時間で消失させ、微小空間の残存数を最小限に抑える技術を提案する。
【００２１】
図２は、基板間に微小空間５０が生じる様子を示す。図２（ａ）に示すように、素子基板１０の表面に接着剤４０を塗布したとき、接着剤４０の表面には微小な凹凸が生じている。素子基板１０と接着剤４０との接触角が高い場合、貼り合わせ工程にうつるまでの間に、図２（ｂ）に示すように、さらに接着剤４０の表面の凹凸が顕著になる。減圧雰囲気下で、図２（ｃ）に示すように、封止基板３０を貼り合わせると、基板間に、接着剤４０の表面の凹凸に起因する微小空間５０が生じる。減圧雰囲気下では、接着剤４０から揮発成分が気化して発泡するため、図２（ｄ）に示すように、微小空間５０が多数発生することがある。接着剤４０の粘度が高い場合は、図２（ｅ）に示すように、大気圧に戻してもこれらの微小空間５０が基板間に残留し、接着剤４０をＵＶ光照射などにより硬化させたときに、基板間に固定されてしまい、表示品質が低下する恐れがある。
【００２２】
本実施の形態では、基板間に残存する微小空間の数を最小限に抑えるために、以下に示す技術を提案する。第１に、接着剤を塗布したときに生じる接着剤表面の凹凸を最小限に抑えるために、接着剤を塗布する基板表面をオゾン又はプラズマにより処理して、表面の濡れ性を向上させ、接着剤が基板表面に均一に広がるようにする。このとき、接着剤をスクリーン印刷により塗布することで、より均一に接着剤を塗布することができる。第２に、接着剤から揮発成分が発泡することによる気泡の発生を最小限に抑えるために、貼り合わせ工程において、いったん第１の圧力Ｐ１まで減圧した後、Ｐ１よりも高い第２の圧力Ｐ２に戻してから貼り合わせ工程を行う。このとき、貼り合わせ前に、減圧雰囲気下で所定時間放置して、揮発成分を十分に放出させてもよい。第３に、基板を貼り合わせた後に、発生した微小空間を迅速に消失させるために、貼り合わせた基板を加圧又は加熱する。以上の技術のいずれか１つ以上を用いることにより、基板間に残存する微小空間の数を最小限に抑えることができる。本実施の形態の製造方法による有機ＥＬパネルにおける微小空間の残存数は、対角１インチ面内で、有機ＥＬ素子の画素の長辺以下のものが好ましくは１０個以下、有機ＥＬ素子の画素の短辺以下のものが好ましくは５０個以下である。これにより、有機ＥＬパネルの表示品質を向上させることができる。
【００２３】
素子基板１０は、アクティブマトリクス基板であってもよいし、パッシブマトリクス基板であってもよい。封止基板３０は、可視光領域の透過率が高く、かつ、耐透湿性の高い材質により構成されるのが好ましく、たとえば、ガラス、カラーフィルター付きガラス、ＣＣＭ（色変換機能）付きガラスなどであってもよい。
【００２４】
接着剤４０は、ユレア樹脂系、メラミン樹脂系、フェノール樹脂系、レゾルシノール樹脂系、エポキシ樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系、アクリル樹脂系などの熱硬化性樹脂系と酢酸ビニル樹脂系、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂系、アクリル樹脂系、シアノアクリレート樹脂系、ポリビニルアルコール樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、熱可塑性ポリウレタン樹脂系、飽和ポリエステル樹脂系、セルロース系などの熱可塑性樹脂系、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレートなどの各種アクリレート、ウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系光硬化型接着剤、エポキシ、ビニルエーテルなどの樹脂を用いたカチオン系光硬化型接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤、クロロプレンゴム系、ニトリルゴム系、ステレン・ブタジエンゴム系、天然ゴム系、ブチルゴム系、シリコーン系などのゴム系、ビニル−フェノリック、クロロプレン−フェノリック、ニトリル−フェノリック、ナイロン−フェノリック、エポキシ−フェノリック、ニトリル−フェノリックなどの複合系の合成工高分子接着剤が使用できるが、これに限定されるものではない。
【００２５】
これらの接着剤４０は、一般に粘度が高く、たとえば、０．５パスカル秒以上のものを用いるのが好ましい。粘度の高い接着剤は、一般に収縮率が小さいので、大画面の有機ＥＬパネルを製造する場合であっても、接着剤の硬化時に接着剤が収縮することに起因するパネルにかかる応力を低減することができる。また、粘度の高い接着剤を用いることを利用して、接着剤をスクリーン印刷により塗布してもよい。これにより、接着剤を短時間で均一に塗布することができるので、接着剤が基板表面に万遍なく広がり、基板を貼り合わせるときに基板間に発生する微小空間の数を低減することができる。液晶パネルにおいて液晶を塗布する場合、スクリーン印刷などの直接塗布法は、液晶素子の特性を保護する観点から適切ではなく、一般に滴下法などが用いられているが、本実施の形態の有機ＥＬパネルの場合、接着剤４０は、封止基板３０又は保護膜２８が設けられた素子基板１０の表面に塗布されるので、スクリーン印刷により直接塗布してもよい。また、非接触方式のスクリーン印刷により接着剤４０を塗布してもよい。
【００２６】
接着剤には、フィラーを添加してもよく、フィラーとして、たとえば、ＳｉＯｘ、ＳｉＯＮ、ＳｉＮなどの無機材料や、Ａｇ、Ｎｉ、Ａｌなどの金属材料を用いてもよいが、これに限定されるものではない。接着剤の硬化方法としては、ＵＶ硬化型、可視光硬化型、ＵＶ＋熱硬化型、熱硬化型、後硬化型ＵＶ接着剤などであってもよい。
【００２７】
図３は、本実施の形態の有機ＥＬパネルの製造方法を示すフローチャートである。図３では、上述した技術の全てを実施する場合の手順を示すが、これら全ての工程が必須であるわけではなく、後述する実施例に示すように、必要に応じていずれかの工程を選択して実施してもよい。まず、ガラス基板又はＴＦＴなどの駆動回路を形成した基板１２上に、有機ＥＬ素子２０を形成する（Ｓ１０）。つづいて、有機ＥＬ素子２０の上に保護膜２８を形成する（Ｓ１２）。こうして作製された素子基板１０の表面、又は封止基板３０の表面の一方又は双方に、オゾン処理又はプラズマ処理を施して表面の濡れ性を向上させ（Ｓ１４）、その表面に接着剤４０をスクリーン印刷により塗布する（Ｓ１６）。接着剤４０を塗布した後に、所定時間放置して、表面の均一性を向上させてもよい。
【００２８】
つづいて、減圧装置のチャンバー内に素子基板１０と封止基板３０を導入し（Ｓ１８）、一方の基板をチャンバー内に置き、他方の基板をホルダに載せ、チャンバーを密閉した後、排気バルブを開いてチャンバー内を第１の圧力Ｐ１（１〜１０パスカル）に減圧する（Ｓ２０）。このとき、接着剤４０内に含まれる揮発成分が発泡するので、発泡が落ち着くまで所定時間放置する（Ｓ２２）。つづいて、チャンバー内の圧力を第２の圧力Ｐ２まで上昇させて、揮発成分の発泡を抑え（Ｓ２４）、基板の位置を合わせた後、基板ホルダを下降させて上下の基板を重ね、再度位置合わせをしてから貼り合わせる（Ｓ２６）。つづいて、チャンバー内を大気圧に開放し、微小空間を消失させるために、さらに加圧する（Ｓ２８）。このとき、必要であれば、接着剤４０の粘度を低くするために、加熱してもよい。最後に、ＵＶランプなどを用いて接着剤４０を硬化させる（Ｓ３０）。
【００２９】
図４は、基板の表面をオゾン又はプラズマで処理してから接着剤を塗布した様子を模式的に示す。基板の表面に、オゾン処理、又はアルゴンや窒素ガスなどを用いたプラズマ処理を施すことにより、表面の濡れ性を向上させる。このときの接触角は、好ましくは１０度以下とする。これにより、図４に示すように、接着剤４０の表面が滑らかになり、基板を貼り合わせたときに生じる微小空間の数を最小限に抑えることができる。
【００３０】
図５は、基板を貼り合わせる工程における減圧装置のチャンバー内の圧力の時間変化を示す。基板をチャンバー内にセットした後、時刻ｔ１にて減圧を開始し、圧力Ｐ１にて所定時間保持し、接着剤４０に含まれる揮発成分を気化させる。その後、圧力をＰ２まで上昇させ、基板を貼り合わせる。これにより、揮発成分の発泡に起因する気泡の発生を最小限に抑えることができる。また、揮発成分を十分に放出させることにより、接着剤中に残存する水分や有機溶媒などが減少するので、それらによる有機ＥＬ素子２０への悪影響を最小限に抑え、素子の寿命を向上させることができる。なお、破線で示した圧力変化曲線は、後述する比較例１におけるチャンバー内の圧力の時間変化を示す。
【００３１】
図６は、貼り合わせた基板を加圧、加熱する様子を模式的に示す。貼り合わせた基板を、たとえばチャンバー内の気圧を常圧よりも高くして加圧することにより、基板間に残存する微小空間５０を押しつぶす。このとき、加熱することにより、接着剤４０の粘度を低くすると、さらに効率的かつ迅速に微小空間５０を消失させることができる。このときの加圧するときの圧力は、１気圧から５気圧程度が好ましく、加熱するときの温度は、３０度から４０度程度が好ましい。これにより、有機ＥＬ素子２０の特性に影響を与えることなく、微小空間を消失させることができる。また、別の例では、減圧雰囲気下で加熱してもよい。このときの圧力は、貼り合わせ工程における圧力よりも高くしておくのが好ましい。
【００３２】
図７は、有機ＥＬパネルの表示領域と外周領域とで異なる接着剤を使用する例を示す。有機ＥＬパネル１のうち、有機ＥＬ素子２０が形成された第１領域（以下、「表示領域」という）６０と、その外周の第２領域（以下、「外周領域」という）６２とで異なる接着剤を塗布する。たとえば、外周領域６２には、水分が内部へ浸透するのを防ぐために、表示領域６０に塗布する接着剤よりも、耐湿性が高い、又は、透水性が低い接着剤を用いてもよいし、フィラーを添加した接着剤を用いてもよい。また、表示領域６０には、接着剤の収縮による応力を軽減するために、外周領域６２に塗布する接着剤よりも収縮率が低い接着剤を用いてもよいし、表示品質を向上させるために、外周領域６２に塗布する接着剤よりも透明性の高い接着剤を用いてもよい。表示領域６０には、スクリーン印刷により接着剤を塗布してもよく、外周領域６２には、ディスペンサーにより接着剤を塗布してもよい。
【００３３】
以下、本実施の形態の技術を用いて有機ＥＬパネル１を製造した実施例と、本実施の形態の技術を用いずに有機ＥＬパネル１を製造した比較例を示す。基板を貼り合わせた後、基板間に残留した微小空間の数を光学顕微鏡下で測定した。
【００３４】
【実施例】
（実施例１）
ガラスの基板１２上に成膜した有機ＥＬ素子２０上に、ＳｉＮの無機層からなる保護膜２８を積層して素子基板１０を作製した。この素子基板１０は、縦２．２インチ×横２．２インチであり、画素数は、縦２２０画素×横１７６画素である。ここで、横方向には、１画素につき、Ｒ、Ｇ、Ｂの３種の画素が配置されている。画素のサイズは、長辺である縦方向は０．１９８ミリメートル、短辺である横方向はＲ、Ｇ、Ｂの各画素につきそれぞれ０．０６６ミリメートルである。この素子基板１０の表面に、アルゴンを用いたプラズマ処理を施した。このとき、接触角は１０度以下であった。この素子基板１０の表面に、スクリーン印刷により、粘度が２Ｐａ・ｓのＵＶ硬化型エポキシ樹脂を塗布し、放置して均一性を向上させた。減圧装置のチャンバー内に接着剤４０が塗布された素子基板１０を置き、接着剤４０を塗布していない封止基板３０を基板ホルダーに載せた。チャンバーを密閉し、排気バルブを開き、チャンバー内を１０Ｐａに減圧した。基板の位置決めをした後、基板ホルダーを下降させ、上下の基板を重ね、再度位置合せをしてから、基板を貼り合せた。貼り合せ終了後、チャンバー内の真空を破壊し、チャンバーを開け、貼り合わされた基板を取り出し、接着剤４０をＵＶランプにより硬化させた。本実施例により製造された有機ＥＬパネル１の微小空間の数を光学顕微鏡下で確認すると、直径０．２ｍｍ（画素の長辺の長さ）以下のものが対角１インチあたり８個であった。
【００３５】
（実施例２）
実施例２では、素子基板１０と封止基板３０の双方に表面処理を行った。それ以外は、実施例１と同様の手順で有機ＥＬパネル１を製造した。本実施例により製造された有機ＥＬパネル１の微小空間の数は、直径０．２ｍｍ以下のものが対角１インチあたり６個であった。
【００３６】
（実施例３）
実施例３では、実施例１に示した手順において、基板の表面処理を行わず、貼り合わせ工程では、図５の実線で示したようにチャンバー内の圧力を制御して、圧力Ｐ２にて基板を貼り合わせた。本実施例により製造された有機ＥＬパネル１の微小空間の数は、直径０．２ｍｍ以下のものが対角１インチあたり５個であった。
【００３７】
（実施例４）
実施例４では、実施例１に示した手順において、基板の表面処理を行わず、貼り合わせ工程の後に、不活性ガス雰囲気中、０．２ＭＰａ、３０℃で１０分間以上放置した。本実施例により製造された有機ＥＬパネル１の微小空間の数は、直径０．２ｍｍ以下のものが対角１インチあたり４個であった。
【００３８】
（実施例５）
実施例５では、実施例１に示した手順において、素子基板１０と封止基板３０の双方に表面処理を行い、実施例３と同様に圧力Ｐ２にて基板の貼り合わせを行った。本実施例により製造された有機ＥＬパネル１の微小空間の数は、直径０．２ｍｍ以下のものが対角１インチあたり３個であった。
【００３９】
（実施例６）
実施例６では、実施例１に示した手順において、素子基板１０と封止基板３０の双方に表面処理を行い、実施例３と同様に圧力Ｐ２にて基板を貼り合わせた後、実施例５と同様に不活性ガス雰囲気中、０．２ＭＰａ、３０℃で１０分間以上放置した。本実施例により製造された有機ＥＬパネル１の微小空間の数は、直径０．２ｍｍ以下のものが対角１インチあたり１個であった。
【００４０】
（比較例１）
比較例１では、実施例１に示した手順において、基板の表面処理を行わずに、図５の破線で示したようにチャンバー内の圧力を制御して、圧力Ｐ１にて基板を貼り合わせた。貼り合わせ後の加圧加熱処理も行っていない。本比較例により製造された有機ＥＬパネル１の微小空間の数は、直径０．２ｍｍ以下のものが対角１インチあたり１５個であった。
【００４１】
以上の実施例及び比較例により製造した有機ＥＬパネル１における微小空間の残留数を図８に示す。図８から分かるように、本実施の形態の技術を用いて製造した有機ＥＬパネル１における微小空間の数は、いずれも比較例における微小空間の数よりも少なく、本実施の形態の技術により、有機ＥＬパネル１に残存する微小空間の数が低減されることが示された。なお、有機ＥＬパネル１の画面サイズが対角１インチ面よりも大きい場合は、画面上で対角１インチ面を任意に選択して、その領域の微小空間の数を測定し、測定を複数回繰り返して、それらの測定数のうちの最大値又は最小値を測定結果としてもよいし、平均値を測定結果としてもよい。
【００４２】
以上、本発明を実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００４３】
実施の形態では、有機ＥＬパネルについて説明したが、無機ＥＬパネルにも本実施の形態の技術を適用可能である。無機ＥＬパネルにおいても、実施の形態で説明した有機ＥＬパネルと同様に、無機ＥＬ素子を保護するために、無機ＥＬ素子を形成した素子基板に封止基板を貼り合わせた構造とする場合、本実施の形態の技術を用いることにより、確実かつ強固に基板を貼り合わせることができる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、品質の高いエレクトロルミネッセンスパネルを製造する技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る有機ＥＬパネルの構成を示す図である。
【図２】基板間に微小空間が生じる様子を示す図である。
【図３】実施の形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図４】基板の表面をオゾン又はプラズマで処理してから接着剤を塗布した様子を模式的に示す図である。
【図５】基板を貼り合わせる工程における減圧装置のチャンバー内の圧力の時間変化を示す図である。
【図６】貼り合わせた基板を加圧、加熱する様子を模式的に示す図である。
【図７】有機ＥＬパネルの表示領域と外周領域とで異なる接着剤を使用する例を示す図である。
【図８】実施例及び比較例により製造した有機ＥＬパネルにおける微小空間の残留数を示す図である。
【符号の説明】
１・・・有機ＥＬパネル、１０・・・素子基板、１２・・・基板、２０・・・有機ＥＬ素子、２１・・・陽電極、２２・・・正孔注入層、２３・・・正孔輸送層、２４・・・発光層、２５・・・電子輸送層、２６・・・電子注入層、２７・・・陰電極、２８・・・保護膜、３０・・・封止基板、４０・・・接着剤、５０・・・微小空間、６０・・・表示領域、６２・・・外周領域。

Claims

エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、
エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板、及び前記エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板のうち少なくとも一方の表面に、印刷法により接着剤を塗布する工程と、
前記第１基板及び前記第２基板を貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とするエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記貼り合わせる工程は、減圧雰囲気下にて実施されることを特徴とする請求項１に記載のエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記第１基板は、前記エレクトロルミネッセンス素子の上に形成された保護膜を含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記保護膜は、無機材料により構成された無機層のみ、又は、前記無機層と有機材料により構成された有機層とを含む複合層からなることを特徴とする請求項３に記載のエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記接着剤の粘度が０．５パスカル秒以上であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記塗布する工程に先立って、前記第１基板又は前記第２基板の表面に、オゾン処理又はプラズマ処理を施す工程をさらに含むことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記貼り合わせる工程は、
前記第１基板及び前記第２基板を、減圧装置内に設置する工程と、
前記減圧装置内を、第１の圧力まで減圧する工程と、
前記減圧装置内の圧力を、前記第１の圧力よりも高い第２の圧力まで戻す工程と、
前記第２の圧力下にて前記第１基板及び前記第２基板を貼り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記減圧する工程と前記戻す工程の間に、前記接着剤中に含まれる揮発成分を放出させるべく、所定時間放置する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記貼り合わせる工程の後に、貼り合わせた基板を不活性雰囲気下又は減圧雰囲気下で加熱する、又は前記減圧装置内の圧力を常圧よりも高くすることにより加圧する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記塗布する工程は、前記エレクトロルミネッセンスパネルの、前記エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１領域と、その外周の第２領域とで、異なる種類の接着剤を塗布することを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記第２領域に塗布する接着剤は、前記第１領域に塗布する接着剤に比べて、耐湿性が高い、又は、透水性が低いことを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
前記第１領域に塗布する接着剤は、前記第２領域に塗布する接着剤に比べて、収縮率が低い、又は、透明性が高いことを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載のエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板と、前記エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板とを含み、
前記第１基板と前記第２基板の間に残留した減圧雰囲気の微小空間のうち、直径が前記エレクトロルミネッセンス素子の画素の長辺の長さ以下のものが、対角１インチ面内で１０個以下であることを特徴とするエレクトロルミネッセンスパネル。
エレクトロルミネッセンス素子が形成された第１基板と、前記エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第２基板とを含み、
前記第１基板と前記第２基板の間に残留した減圧雰囲気の微小空間のうち、直径がエレクトロルミネッセンス素子の画素の短辺の長さ以下のものが、対角１インチ面内で５０個以下であることを特徴とするエレクトロルミネッセンスパネル。