CN108365124A - Oled封装方法与oled封装结构 - Google Patents

Oled封装方法与oled封装结构 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种OLED封装方法与OLED封装结构。本发明的OLED封装方法在封装盖板的填充胶区域中设置亲油性薄膜,由于亲油性薄膜具有良好的亲油性,因此对低粘度的热固化型填充胶具有吸引作用,能够使涂布于填充胶区域上的填充胶均匀扩散至填充胶区域的数个角处,在封装盖板与OLED基板对位压合后,所述填充胶能够无缺陷的填满封装盖板与OLED基板之间被坝胶围出的空间,防止OLED器件的边角处无填充胶保护,保证OLED器件的封装效果。本发明的OLED封装结构通过在封装盖板的填充胶区域中设置亲油性薄膜,能够保证OLED器件的所有边角均有填充胶保护,提升OLED器件的封装效果。

Description

OLED封装方法与OLED封装结构
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED封装方法与OLED封装结构。
背景技术
有机电致发光显示器(Organic Light Emitting Display,OLED)是新一代的显示器,OLED器件通常包括阴极、阳极、夹设于阴极与阳极之间的有机薄膜,在阴极与阳极之间施加电压后,有机薄膜会发光。OLED显示器相对于液晶显示器具有自发光、响应快、视角广、色彩饱和等许多优点。
空气中的水氧会使OLED器件阴极的活波金属被氧化,并且会与有机材料发生化学反应,这些都会引起OLED器件失效,因此,对OLED器件进行有效的封装,使OLED器件与水氧充分隔离,对延长OLED器件的使用寿命至关重要。
目前,OLED封装方法主要有:干燥片+UV胶、面封装、frit胶(玻璃胶)封装、薄膜封装等。使用坝胶与填充胶(dam&fill)的OLED封装方法属于面封装的一种,图1为现有的使用坝胶与填充胶的OLED封装结构的示意图,所述OLED封装结构中,坝胶300起到阻隔水氧的作用,填充胶400能使OLED器件220有效应对外部压力并且阻隔水氧,钝化层230可以防止填充胶400与OLED器件220直接接触从而影响OLED器件220的特性。使用坝胶与填充胶(dam&fill)的OLED封装方法灵活方便,对于不同尺寸产品可灵活应对,因此是一种极具发展前途的封装方法。
如图1至图6所示,现有的使用坝胶与填充胶的OLED封装方法通常包括如下步骤:
步骤1、如图2至图5所示,先在封装盖板100上涂布框形的坝胶300,所述坝胶300在封装盖板100上围成填充胶区域140,在所述填充胶区域140内涂布低粘度的填充胶400;
步骤2、如图6所示,将制作有OLED器件220的OLED基板200与封装盖板100对位压合,最后将坝胶300与填充胶400固化,得到如图1所示的OLED封装结构。
如图4与图5所示,所述步骤1中,由于填充胶400具有一定粘度,并且所述填充胶区域140的四个角510处与填充胶400的涂布位置之间的距离较远,因此填充胶400很难扩散到填充胶区域140的四个角510处,如图1所示,最终制得的OLED封装结构中,由于填充胶区域140的四个角510处没有填充胶400的密封保护,从而降低该OLED封装结构阻隔水氧的性能,容易导致OLED器件220失效。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED封装方法,通过在封装盖板的填充胶区域中设置亲油性薄膜,能够使涂布于填充胶区域上的填充胶均匀扩散至填充胶区域的数个角处,防止OLED器件的边角处无填充胶保护,保证OLED器件的封装效果。
本发明的目的还在于提供一种OLED封装结构,通过在封装盖板的填充胶区域中设置亲油性薄膜,能够保证OLED器件的所有边角均有填充胶保护,提升OLED器件的封装效果。
为实现上述目的,本发明提供一种OLED封装方法,包括如下步骤:
步骤1、提供封装盖板,在所述封装盖板上定义出呈圈形分布的坝胶区域以及被坝胶区域围出的填充胶区域,所述填充胶区域具有数个角,在所述封装盖板的填充胶区域上设置亲油性薄膜,所述亲油性薄膜至少分布于所述填充胶区域的数个角处;
步骤2、在封装盖板的坝胶区域上涂布坝胶,在封装盖板的填充胶区域上涂布填充胶,在所述亲油性薄膜的吸引作用下,所述填充胶扩散至所述填充胶区域的数个角处,并在整个填充胶区域上均匀分布;
步骤3、提供OLED基板,将所述OLED基板与封装盖板对位压合,所述填充胶填满所述封装盖板与OLED基板之间被坝胶围出的空间,对所述OLED基板与封装盖板之间的坝胶与填充胶进行固化,得到OLED封装结构。
所述亲油性薄膜仅分布于所述填充胶区域的数个角处,所述数个角处的亲油性薄膜与后续步骤2在填充胶区域上涂布的填充胶的扩散区域之间存在交叠区。
所述亲油性薄膜覆盖整个填充胶区域。
所述亲油性薄膜的材料包括TiO2-ZnO复合材料;
所述亲油性薄膜的制备方法包括:通过溶胶-凝胶法制备得到纳米级TiO2-ZnO粉体,将所述纳米级TiO2-ZnO粉体与有机溶剂混合后,通过涂布装置涂布于封装盖板上形成亲油性薄膜。
所述步骤2还包括:在封装盖板的填充胶区域上涂布填充胶后,采用UV光搭配第一UV掩膜板对封装盖板的填充胶区域进行UV光照射,所述第一UV掩膜板具有对应填充胶区域的第一透光区以及对应坝胶区域的第一不透光区。
所述坝胶为UV固化型胶材,所述填充胶为热固化型胶材;
所述步骤3中,对所述OLED基板与封装盖板之间的坝胶进行UV光照射固化,对所述OLED基板与封装盖板之间的填充胶进行加热固化;
对所述OLED基板与封装盖板之间的坝胶进行UV光照射固化的方式为:采用UV光搭配第二UV掩膜板对所述OLED基板与封装盖板之间的坝胶进行UV光照射固化,所述第二UV掩膜板具有对应填充胶区域的第二不透光区以及对应坝胶区域的第二透光区。
本发明还提供一种OLED封装结构,包括相对设置的封装盖板与OLED基板、设于所述封装盖板与OLED基板之间且呈圈形分布的坝胶、填满所述封装盖板与OLED基板之间被坝胶围出的空间的填充胶;
所述封装盖板上设有呈圈形分布的坝胶区域以及被坝胶区域围出的填充胶区域,所述填充胶区域具有数个角,所述封装盖板的填充胶区域上设有亲油性薄膜,所述亲油性薄膜至少分布于所述填充胶区域的数个角处;
所述坝胶对应于所述坝胶区域设置,所述填充胶对应于所述填充胶区域设置。
所述亲油性薄膜仅分布于所述填充胶区域的数个角处。
所述亲油性薄膜覆盖整个填充胶区域。
所述亲油性薄膜的材料包括TiO2-ZnO复合材料;所述坝胶为UV固化型胶材,所述填充胶为热固化型胶材。
本发明的有益效果:本发明的OLED封装方法在封装盖板的填充胶区域中设置亲油性薄膜,由于亲油性薄膜具有良好的亲油性,因此对低粘度的热固化型填充胶具有吸引作用,能够使涂布于填充胶区域上的填充胶均匀扩散至填充胶区域的数个角处,在封装盖板与OLED基板对位压合后,所述填充胶能够无缺陷的填满封装盖板与OLED基板之间被坝胶围出的空间,防止OLED器件的边角处无填充胶保护,保证OLED器件的封装效果。本发明的OLED封装结构通过在封装盖板的填充胶区域中设置亲油性薄膜,能够保证OLED器件的所有边角均有填充胶保护,提升OLED器件的封装效果。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中,
图1为现有的使用坝胶与填充胶的OLED封装结构的示意图;
图2与图4为现有的使用坝胶与填充胶的OLED封装方法的步骤1的俯视示意图;
图3为图2沿A-A线的剖视示意图;
图5为图4沿A-A线的剖视示意图;
图6为现有的使用坝胶与填充胶的OLED封装方法的步骤2的剖视示意图;
图7为本发明的OLED封装方法的流程图;
图8为本发明的OLED封装方法的步骤1的俯视示意图;
图9为图8沿B-B线的剖视示意图;
图10与图12为本发明的OLED封装方法的步骤2的俯视示意图;
图11为图10沿B-B线的剖视示意图;
图13为图12沿B-B线的剖视示意图;
图14至图16为本发明的OLED封装方法的步骤3的剖视示意图且图16为本发明的OLED封装结构的剖视示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图7,本发明提供一种OLED封装方法,包括如下步骤:
步骤1、如图8与图9所示,提供封装盖板10,在所述封装盖板10上定义出呈圈形分布的坝胶区域13以及被坝胶区域13围出的填充胶区域14,所述填充胶区域14具有数个角51,在所述封装盖板10的填充胶区域14上设置亲油性薄膜50,所述亲油性薄膜50至少分布于所述填充胶区域14的数个角51处。
具体的,所述填充胶区域14的形状为矩形,所述填充胶区域14具有四个角51。
具体的,如图8与图9所示,所述亲油性薄膜50可以仅分布于所述填充胶区域14的数个角51处,所述数个角51处的亲油性薄膜50与后续步骤2在填充胶区域14上涂布的填充胶40的扩散区域之间存在交叠区。
具体的,所述数个角51处的亲油性薄膜50均沿角51的两边等长分布。优选的,所述数个角51处的亲油性薄膜50均为等边直角三角形。
具体的,所述亲油性薄膜50还可以分布于所述填充胶区域14的其它区域,甚至所述亲油性薄膜50可以覆盖整个填充胶区域14。
具体的,所述亲油性薄膜50的材料包括TiO2-ZnO复合材料。
具体的,所述亲油性薄膜50的制备方法包括:通过溶胶-凝胶法制备得到纳米级TiO2-ZnO粉体,将所述纳米级TiO2-ZnO粉体与有机溶剂混合后,通过涂布装置涂布于封装盖板10上形成亲油性薄膜50。
具体的,所述步骤1在所述封装盖板10的填充胶区域14中设置亲油性薄膜50,由于亲油性薄膜50具有良好的亲油性,因此对低粘度的热固化型填充胶(有机物)具有吸引作用,能够使涂布于填充胶区域14的填充胶40扩散至填充胶区域14的数个角51处,防止OLED器件22的边角处无填充胶40保护,保证OLED器件22的封装效果。
步骤2、如图10至图13所示,在封装盖板10的坝胶区域13上涂布坝胶30,在封装盖板10的填充胶区域14上涂布填充胶40(如图10与图11所示),在所述亲油性薄膜50的吸引作用下,所述填充胶40扩散至所述填充胶区域14的数个角51处,并在整个填充胶区域14上均匀分布(如图12与图13所示)。
具体的,所述坝胶30为UV固化型胶材,所述填充胶40为低粘度的热固化型胶材。
优选的,所述步骤2还包括:如图11所示,在封装盖板10的填充胶区域14上涂布填充胶40后,采用UV光搭配第一UV掩膜板61对封装盖板10的填充胶区域14进行UV光照射,所述第一UV掩膜板61具有对应填充胶区域14的第一透光区611以及对应坝胶区域13的第一不透光区612,所述第一不透光区612能够在UV光照射过程中遮挡位于坝胶区域13上的坝胶30,使得坝胶30不会被UV光照射固化。
具体的,在UV光照射作用下,TiO2-ZnO复合材料的亲油性会增强,使得所述亲油性薄膜50对填充胶40的吸引作用更加明显,填充胶40会因为亲油性薄膜50的吸引作用均匀地扩散至填充胶区域14的数个角51处,如此可防止OLED器件22的边角处无填充胶40保护,保证OLED器件22的封装效果。
步骤3、如图14至图16所示,提供OLED基板20,将所述OLED基板20与封装盖板10对位压合,所述填充胶40填满所述封装盖板10与OLED基板20之间被坝胶30围出的空间,对所述OLED基板20与封装盖板10之间的坝胶30与填充胶40进行固化,得到OLED封装结构。
具体的,所述OLED基板20包括衬底基板21、设于所述衬底基板21上的OLED器件22、包覆所述OLED器件22的钝化层23;所述OLED器件22对应于所述封装盖板10的填充胶区域14内部设置。
具体的,所述钝化层23为氮化硅层、氧化硅层或二者的堆栈组合。
具体的,所述步骤3中,对所述OLED基板20与封装盖板10之间的坝胶30进行UV光照射固化,对所述OLED基板20与封装盖板10之间的填充胶40进行加热固化。
具体的,如图15所示,对所述OLED基板20与封装盖板10之间的坝胶30进行UV光照射固化的方式为:采用UV光搭配第二UV掩膜板62对所述OLED基板20与封装盖板10之间的坝胶30进行UV光照射固化,所述第二UV掩膜板62具有对应填充胶区域14的第二不透光区621以及对应坝胶区域13的第二透光区622,所述第二不透光区621能够在UV光照射过程中遮挡位于所述填充胶区域14内的OLED器件22,使得OLED器件22不会被UV光照射,避免OLED器件22受到损害。
上述OLED封装方法在封装盖板10的填充胶区域14中设置亲油性薄膜50,由于亲油性薄膜50具有良好的亲油性,因此对低粘度的热固化型填充胶具有吸引作用,能够使涂布于填充胶区域14上的填充胶40扩散至填充胶区域14的数个角51处,在封装盖板10与OLED基板20对位压合后,所述填充胶40能够无缺陷的填满所述封装盖板10与OLED基板20之间被坝胶30围出的空间,防止OLED器件22的边角处无填充胶40保护,保证OLED器件22的封装效果。
请参阅图16,基于上述OLED封装方法,本发明还提供一种OLED封装结构,包括相对设置的封装盖板10与OLED基板20、设于所述封装盖板10与OLED基板20之间且呈圈形分布的坝胶30、填满所述封装盖板10与OLED基板20之间被坝胶30围出的空间的填充胶40;
所述封装盖板10上设有呈圈形分布的坝胶区域13以及被坝胶区域13围出的填充胶区域14,所述填充胶区域14具有数个角51,所述封装盖板10的填充胶区域14上设有亲油性薄膜50,所述亲油性薄膜50至少分布于所述填充胶区域14的数个角51处。
所述坝胶30对应于所述坝胶区域13设置,所述填充胶40对应于所述填充胶区域14设置。
具体的,所述填充胶区域14的形状为矩形,所述填充胶区域14具有四个角51。
具体的,如图8与图9所示,所述亲油性薄膜50可以仅分布于所述填充胶区域14的数个角51处。
具体的,所述数个角51处的亲油性薄膜50均沿角51的两边等长分布。优选的,所述数个角51处的亲油性薄膜50均为等边直角三角形。
具体的,所述亲油性薄膜50还可以分布于所述填充胶区域14的其它区域,甚至所述亲油性薄膜50可以覆盖整个填充胶区域14。
具体的,所述亲油性薄膜50的材料包括TiO2-ZnO复合材料。
具体的,所述坝胶30为UV固化型胶材,所述填充胶40为低粘度的热固化型胶材。
具体的,所述OLED基板20包括衬底基板21、设于所述衬底基板21上的OLED器件22、包覆所述OLED器件22的钝化层23;所述OLED器件22对应于所述封装盖板10的填充胶区域14内部设置。
具体的,所述钝化层23为氮化硅层、氧化硅层或二者的堆栈组合。
具体的,所述坝胶30起到阻隔水氧的作用,所述填充胶40能使OLED器件22有效应对外部压力以及阻隔水氧,所述钝化层23可以防止填充胶40与OLED器件22直接接触从而影响OLED器件22的特性。
上述OLED封装结构通过在封装盖板10的填充胶区域14中设置亲油性薄膜50,能够保证OLED器件22的所有边角均有填充胶40保护,提升OLED器件22的封装效果。
综上所述,本发明的OLED封装方法在封装盖板的填充胶区域中设置亲油性薄膜,由于亲油性薄膜具有良好的亲油性,因此对低粘度的热固化型填充胶具有吸引作用,能够使涂布于填充胶区域上的填充胶均匀扩散至填充胶区域的数个角处,在封装盖板与OLED基板对位压合后,所述填充胶能够无缺陷的填满封装盖板与OLED基板之间被坝胶围出的空间,防止OLED器件的边角处无填充胶保护,保证OLED器件的封装效果。本发明的OLED封装结构通过在封装盖板的填充胶区域中设置亲油性薄膜,能够保证OLED器件的所有边角均有填充胶保护,提升OLED器件的封装效果。
以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种OLED封装方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供封装盖板(10),在所述封装盖板(10)上定义出呈圈形分布的坝胶区域(13)以及被坝胶区域(13)围出的填充胶区域(14),所述填充胶区域(14)具有数个角(51),在所述封装盖板(10)的填充胶区域(14)上设置亲油性薄膜(50),所述亲油性薄膜(50)至少分布于所述填充胶区域(14)的数个角(51)处;
步骤2、在封装盖板(10)的坝胶区域(13)上涂布坝胶(30),在封装盖板(10)的填充胶区域(14)上涂布填充胶(40),在所述亲油性薄膜(50)的吸引作用下,所述填充胶(40)扩散至所述填充胶区域(14)的数个角(51)处,并在整个填充胶区域(14)上均匀分布;
步骤3、提供OLED基板(20),将所述OLED基板(20)与封装盖板(10)对位压合,所述填充胶(40)填满所述封装盖板(10)与OLED基板(20)之间被坝胶(30)围出的空间,对所述OLED基板(20)与封装盖板(10)之间的坝胶(30)与填充胶(40)进行固化,得到OLED封装结构。
2.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述亲油性薄膜(50)仅分布于所述填充胶区域(14)的数个角(51)处,所述数个角(51)处的亲油性薄膜(50)与后续步骤2在填充胶区域(14)上涂布的填充胶(40)的扩散区域之间存在交叠区。
3.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述亲油性薄膜(50)覆盖整个填充胶区域(14)。
4.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述亲油性薄膜(50)的材料包括TiO2-ZnO复合材料;
所述亲油性薄膜(50)的制备方法包括:通过溶胶-凝胶法制备得到纳米级TiO2-ZnO粉体,将所述纳米级TiO2-ZnO粉体与有机溶剂混合后,通过涂布装置涂布于封装盖板(10)上形成亲油性薄膜(50)。
5.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述步骤2还包括:在封装盖板(10)的填充胶区域(14)上涂布填充胶(40)后,采用UV光搭配第一UV掩膜板(61)对封装盖板(10)的填充胶区域(14)进行UV光照射,所述第一UV掩膜板(61)具有对应填充胶区域(14)的第一透光区(611)以及对应坝胶区域(13)的第一不透光区(612)。
6.如权利要求1所述的OLED封装方法,其特征在于,所述坝胶(30)为UV固化型胶材,所述填充胶(40)为热固化型胶材;
所述步骤3中,对所述OLED基板(20)与封装盖板(10)之间的坝胶(30)进行UV光照射固化,对所述OLED基板(20)与封装盖板(10)之间的填充胶(40)进行加热固化;
对所述OLED基板(20)与封装盖板(10)之间的坝胶(30)进行UV光照射固化的方式为:采用UV光搭配第二UV掩膜板(62)对所述OLED基板(20)与封装盖板(10)之间的坝胶(30)进行UV光照射固化,所述第二UV掩膜板(62)具有对应填充胶区域(14)的第二不透光区(621)以及对应坝胶区域(13)的第二透光区(622)。
7.一种OLED封装结构,其特征在于,包括相对设置的封装盖板(10)与OLED基板(20)、设于所述封装盖板(10)与OLED基板(20)之间且呈圈形分布的坝胶(30)、填满所述封装盖板(10)与OLED基板(20)之间被坝胶(30)围出的空间的填充胶(40);
所述封装盖板(10)上设有呈圈形分布的坝胶区域(13)以及被坝胶区域(13)围出的填充胶区域(14),所述填充胶区域(14)具有数个角(51),所述封装盖板(10)的填充胶区域(14)上设有亲油性薄膜(50),所述亲油性薄膜(50)至少分布于所述填充胶区域(14)的数个角(51)处;
所述坝胶(30)对应于所述坝胶区域(13)设置,所述填充胶(40)对应于所述填充胶区域(14)设置。
8.如权利要求7所述的OLED封装结构,其特征在于,所述亲油性薄膜(50)仅分布于所述填充胶区域(14)的数个角(51)处。
9.如权利要求7所述的OLED封装结构,其特征在于,所述亲油性薄膜(50)覆盖整个填充胶区域(14)。
10.如权利要求7所述的OLED封装结构,其特征在于,所述亲油性薄膜(50)的材料包括TiO2-ZnO复合材料;所述坝胶(30)为UV固化型胶材,所述填充胶(40)为热固化型胶材。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019157813A1 (zh) * 2018-02-13 2019-08-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled封装方法与oled封装结构
WO2019205563A1 (zh) * 2018-04-24 2019-10-31 京东方科技集团股份有限公司 加热组件、封装装置和封装方法
WO2020042251A1 (zh) * 2018-08-31 2020-03-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 顶发光型有机发光二极管显示装置及其封装方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113113554A (zh) * 2021-04-08 2021-07-13 京东方科技集团股份有限公司 一种封装基板、显示面板及其制作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1513040A (zh) * 2001-04-25 2004-07-14 南欧派克有限公司 具有光催化活性和吸附性能的光催化涂料及其制备方法
CN103498331A (zh) * 2013-09-29 2014-01-08 金华洁灵家居用品有限公司 纳米TiO2/ZnO掺杂复合水溶胶及其制备方法及对织物的整理方法
CN107591494A (zh) * 2017-07-31 2018-01-16 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled器件及其封装方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1300262C (zh) * 2004-05-09 2007-02-14 中国科学院化学研究所 超亲水性和/或超亲油性纳米孔材料的用途
KR100993415B1 (ko) * 2009-03-24 2010-11-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시 장치
KR20140071552A (ko) * 2012-11-23 2014-06-12 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
JP6092714B2 (ja) 2013-05-29 2017-03-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
CN103500755A (zh) * 2013-10-16 2014-01-08 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示屏、oled显示屏的制造方法及显示装置
CN104201295B (zh) * 2014-09-16 2017-05-03 深圳市华星光电技术有限公司 Oled的封装方法及oled结构
CN105609660B (zh) * 2016-03-22 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 一种oled显示面板及其封装方法、显示装置
CN107863456A (zh) * 2017-10-11 2018-03-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示器及其制作方法
CN107623085B (zh) * 2017-10-16 2019-12-10 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled面板的封装方法及封装结构
CN107887527A (zh) * 2017-11-06 2018-04-06 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及制备方法、封装部失效判断方法、显示装置
US10431770B2 (en) * 2017-12-29 2019-10-01 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED panel with a ring shape resin encapsulation material
US20190229299A1 (en) * 2018-01-24 2019-07-25 Wuhan China Star Optoelecronics Semiconductor Display Technology Co., LTd. Thin-film packaging method for an oled device and oled device
CN108365124B (zh) 2018-02-13 2019-05-31 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled封装方法与oled封装结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1513040A (zh) * 2001-04-25 2004-07-14 南欧派克有限公司 具有光催化活性和吸附性能的光催化涂料及其制备方法
CN103498331A (zh) * 2013-09-29 2014-01-08 金华洁灵家居用品有限公司 纳米TiO2/ZnO掺杂复合水溶胶及其制备方法及对织物的整理方法
CN107591494A (zh) * 2017-07-31 2018-01-16 深圳市华星光电技术有限公司 一种oled器件及其封装方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019157813A1 (zh) * 2018-02-13 2019-08-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled封装方法与oled封装结构
US10818870B2 (en) 2018-02-13 2020-10-27 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED encapsulation method and structure
WO2019205563A1 (zh) * 2018-04-24 2019-10-31 京东方科技集团股份有限公司 加热组件、封装装置和封装方法
US11335891B2 (en) 2018-04-24 2022-05-17 Beijing Boe Display Technology Co., Ltd. Irradiation assembly, packaging device and packaging method
WO2020042251A1 (zh) * 2018-08-31 2020-03-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 顶发光型有机发光二极管显示装置及其封装方法

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