CN109309174A - 一种显示面板及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板及其封装方法，涉及封装技术领域。其中，所述方法包括：在盖板衬底上形成框型的封框胶；在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶；通过固化掩膜版，对所述封框胶进行预固化处理，获得封装盖板；将显示基板与所述封装盖板进行压合；对所述封框胶进行二次固化处理；对所述填充胶进行预设固化处理，完成封装。在本发明实施例中，可以通过固化掩膜版对封框胶单独进行预固化处理，而填充胶则不会同时被预固化处理，因此，可以单独增强封框胶的固化程度，并且能够提高填充胶在后续工艺过程中的流动性，进而在面板压合时，可以防止封框胶被填充胶冲塌及填充胶溢胶的现象。

Description

一种显示面板及其封装方法

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别是涉及一种显示面板及其封装方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件由于同时具备自发光、对比度高、厚度薄、视角广、功耗低、反应速度快等优势，在显示技术领域得到了广泛应用。

随着OLED器件的发展和大量生产，相应的封装技术也随之发展，在实际应用中，顶发射式的OLED显示面板通常可以采用Dam&Filler(封框胶和填充胶)封装技术进行封装。

然而，在目前的Dam&Filler封装技术中，通过紫外光对封框胶进行预固化处理的同时，也会对填充胶进行相同时长的预固化处理，而为了保证填充胶的流动性，预固化处理的时间通常不会太长，如此，将导致封框胶的黏度和强度较低，从而在面板压合的过程中，封框胶极易被扩散的填充胶冲塌，进而导致封装失败。另外，由于填充胶也会经过一定程度的预固化处理，从而将导致填充胶的黏度增加，导致摊开困难，如此，将导致有些填充胶滴会高于封框胶的高度，从而高度较高的填充胶滴在封框胶还未完全压合时，极易溢出封框胶，进而也会导致封装失败。

发明内容

本发明提供一种显示面板及其封装方法，以解决目前Dam&Filler封装技术中，封框胶预固化时间短，且填充胶同时被预固化，从而在面板压合时，极易出现封框胶被填充胶冲塌及填充胶溢胶的现象，进而导致封装失败的问题。

为了解决上述问题，本发明公开了一种显示面板的封装方法，包括：

在盖板衬底上形成框型的封框胶；

在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶；

通过固化掩膜版，对所述封框胶进行预固化处理，获得封装盖板；

将显示基板与所述封装盖板进行压合；

对所述封框胶进行二次固化处理；

对所述填充胶进行预设固化处理，完成封装。

可选地，所述在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶，包括：

按照预设的滴胶间距和单次滴胶量，在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶。

可选地，所述滴胶间距大于或等于1.2厘米，且小于或等于2厘米。

可选地，所述单次滴胶量大于或等于140毫克，且小于或等于300毫克。

可选地，所述对所述封框胶进行二次固化处理，包括：

通过所述固化掩膜版对所述封框胶进行二次固化处理。

可选地，所述二次固化处理为紫外光照固化处理。

可选地，所述预固化处理为紫外光照固化处理。

可选地，所述预设固化处理为加热固化处理。

可选地，所述填充胶的材料包括热固化型树脂胶。

为了解决上述问题，本发明还公开了一种显示面板，该显示面板通过上述的封装方法制成。

与现有技术相比，本发明包括以下优点：

在本发明实施例中，首先可以在盖板衬底上形成框型的封框胶，然后在封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶，之后可以通过固化掩膜版，对封框胶进行预固化处理，获得封装盖板，并将显示基板与封装盖板进行压合，再对封框胶进行二次固化处理，进而对填充胶进行预设固化处理，完成封装。在本发明实施例中，可以通过固化掩膜版对封框胶单独进行预固化处理，而填充胶则不会同时被预固化处理，因此，可以单独增强封框胶的固化程度，并且能够提高填充胶在后续工艺过程中的流动性，进而在面板压合时，可以防止封框胶被填充胶冲塌及填充胶溢胶的现象。

附图说明

图1示出了本发明实施例一的一种显示面板封装方法的步骤流程图；

图2示出了本发明实施例一的一种形成封框胶后的封装盖板的截面示意图；

图3示出了本发明实施例一的一种形成封框胶后的封装盖板的俯视图；

图4示出了本发明实施例一的一种形成填充胶后的封装盖板的截面示意图；

图5示出了本发明实施例一的一种对封框胶进行预固化处理的示意图；

图6示出了本发明实施例一的一种将显示基板与封装盖板进行压合后的显示面板的截面示意图；

图7示出了本发明实施例一的一种对封框胶进行二次固化处理的示意图；

图8示出了本发明实施例一的一种对填充胶进行预设固化处理的示意图。

附图标记说明：

10-盖板衬底，20-封框胶，30-填充胶，40-显示基板，01-AA区，02-滴胶设备，021-滴胶枪头，03-固化掩膜版。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

实施例一

参照图1，示出了本发明实施例一的一种显示面板封装方法的步骤流程图。

本发明实施例的显示面板封装方法包括以下步骤：

步骤101：在盖板衬底上形成框型的封框胶。

在本发明实施例中，图2示出了一种形成封框胶后的封装盖板的截面示意图，如图2所示，首先可以提供一盖板衬底10，通常可以是玻璃衬底，然后在盖板衬底10上形成框型的封框胶20。图3示出了一种形成封框胶后的封装盖板的俯视图，参照图3，封框胶20中间包围的盖板衬底区域对应显示面板中的AA区(Active Area，有效显示区域)01。

在一种优选的实施方式中，封框胶的材料可以包括紫外(UV，Ultraviolet)固化型树脂胶，从而可以通过紫外光对封框胶进行固化处理。另外，封框胶的材料除树脂胶之外，还可以包括光引发剂、固化剂等等，本发明实施例对此不作具体限定。

步骤102：在封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶。

在本发明实施例中，可以按照预设的滴胶间距和单次滴胶量，在封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶。具体地，图4示出了一种形成填充胶后的封装盖板的截面示意图，如图4所示，形成框型的封框胶之后，可以通过滴胶设备02，在封框胶20包围的盖板衬底上滴加填充胶30。滴胶设备02上正对盖板衬底10的一侧配置有多个滴胶枪头021，在具体应用时，可以在滴胶设备02中预设填充胶30的滴胶间距和单次滴胶量，从而滴胶枪头021可以按照预设的滴胶间距和单次滴胶量，在封框胶20包围的盖板衬底上滴加填充胶30。

目前的滴胶间距通常是1厘米，单次滴胶量通常是120毫克至140毫克之间，而在本发明实施例中，滴胶间距可以大于或等于1.2厘米，且小于或等于2厘米，单次滴胶量可以大于或等于140毫克，且小于或等于300毫克，也即是本发明实施例可以增大填充胶的滴胶间距，从而降低滴胶密度，同时可以增大填充胶的单次滴胶量，从而能够保证填充胶的胶量基本不变。

在一种优选的实施方式中，填充胶的材料可以包括热固化型树脂胶，从而可以通过加热方式对封框胶进行固化处理。另外，填充胶的材料除树脂胶之外，还可以包括一些固化剂等等，本发明实施例对此不作具体限定。

步骤103：通过固化掩膜版，对封框胶进行预固化处理，获得封装盖板。

在本发明实施例中，可以事先制备一固化掩膜版，该固化掩膜版上的透光区域与封框胶图案位置对应。图5示出了一种对封框胶进行预固化处理的示意图，如图5所示，可以通过对应封框胶图案的固化掩膜版03，对封框胶20进行预固化处理，从而获得封装盖板。

由于固化掩膜版03的透光区域仅对应封框胶图案，而填充胶30则在预固化处理的过程中被固化掩膜版03遮挡，因此能够避免填充胶30连同封框胶20一起被预固化。一方面，由于封框胶20可以通过固化掩膜版03单独进行预固化处理，因此可以延长封框胶20的预固化时间，或者增强预固化的光照强度，从而能够提高封框胶20的黏度和强度，进而在后续的面板压合过程中，封框胶20不易被扩散的填充胶30冲塌，提高了封装的成功率。另一方面，由于固化掩膜版03的遮挡，填充胶30将不会被预固化，从而可以保证填充胶30具有较高的流动性，使得填充胶30在后续过程中更加容易扩散均匀，避免出现高度高于封框胶的填充胶滴，进而防止填充胶30在封框胶20还未完全压合时，溢出封框胶20，如此，可以提高封装的成功率。

在实际应用中，由于封框胶的材料可以选用紫外固化型树脂胶，因此，参照图5，预固化处理具体可以为紫外光照固化处理。

另外，在目前的封装技术中，为了保证填充胶能够均匀扩散，通常会将滴胶间距设置的很小，滴胶密度很密，因此对滴胶设备的规格要求较高，再者，由于滴胶密度大，也即需要滴加更多的填充胶滴，从而节拍时间将会延长，且增大了滴胶工艺的不稳定性。而本发明实施例由于采用了固化掩膜版对封框胶单独进行预固化处理，因而在保证填充胶能够均匀扩散的同时，可以增大填充胶的滴胶间距，从而降低滴胶密度，并且同时可以增大填充胶的单次滴胶量，以保证填充胶的胶量基本不变，如此，可以通过较大的滴胶间距形成填充胶，从而能够降低工艺难度系数，并缩短节拍时间。也即是通过固化掩膜版对封框胶单独进行预固化处理的实现方式，对于之前填充胶的滴胶工艺具有一定的反馈作用，由于在预固化过程中采用了固化掩膜版，可以反向降低预固化处理之前的填充胶滴胶工艺的实现难度。

步骤104：将显示基板与封装盖板进行压合。

图6示出了一种将显示基板与封装盖板进行压合后的显示面板的截面示意图，如图6所示，在对封框胶进行预固化处理之后，可以将显示基板40与封装盖板进行压合。经过压合之后，封框胶20的黏度和强度将会提高。另外，在压合过程中，填充胶30因其流动性，会充分的流动摊开，从而均匀扩散到整个封框胶20中间包围的盖板衬底区域。

其中，显示基板40上设置有OLED器件(图示中未示出)的一侧正对封装盖板上设置封框胶20和填充胶30的一侧，从而可以对OLED器件进行封装，避免OLED器件与外界的水分和氧气接触。另外，在实际应用中，可以通过VAS(Vacuum Align System，真空贴合系统)设备将显示基板与封装盖板进行压合。

步骤105：对封框胶进行二次固化处理。

将显示基板与封装盖板进行压合之后，可以实现初步的封装，然而此时，封框胶和填充胶的强度仍然无法满足显示面板的使用需求，因此，需要对封框胶和填充胶进行进一步的固化处理。本步骤中，可以通过上述固化掩膜版对封框胶进行二次固化处理。

图7示出了一种对封框胶进行二次固化处理的示意图，如图7所示，可以再次通过对应封框胶图案的固化掩膜版03，对封框胶20进行二次固化处理。在具体应用时，由于封框胶20的材料可以选用紫外固化型树脂胶，因此，参照图7，二次固化处理也可以为紫外光照固化处理。

由于固化掩膜版03的透光区域仅对应封框胶图案，而填充胶30则在二次固化处理的过程中被固化掩膜版03遮挡，因此能够避免填充胶30连同封框胶20一起被二次固化，从而填充胶30可以在封框胶20进行二次固化处理的时段内继续进行扩散，更加均匀地摊开，进一步避免出现高度高于封框胶的填充胶滴，进而防止填充胶30在封框胶20还未完全压合时，溢出封框胶20，如此，可以提高封装的成功率。由于封框胶20可以通过固化掩膜版03单独进行预固化处理，因此可以延长封框胶20的预固化时间，或者增强预固化的光照强度，从而能够提高封框胶20的黏度和强度，使得封框胶20不易被扩散的填充胶30冲塌，进而提高了封装的成功率。

步骤106：对填充胶进行预设固化处理，完成封装。

图8示出了一种对填充胶进行预设固化处理的示意图，如图8所示，可以对填充胶30进行预设固化处理，从而保证填充胶的强度能够满足使用需求，至此，显示面板的封装完成。

在具体应用时，由于填充胶的材料可以选用热固化型树脂胶，因此，参照图8，预设固化处理可以为加热固化处理。其中，由于显示基板通常还在AA区中设置有TFT(Thin FilmTransistor，是薄膜晶体管)器件(图示中未示出)，而TFT器件的阈值电压极易受紫外光照的影响而产生漂移，因此，位于AA区的填充胶可以采用加热固化处理的方式进行固化，从而可以避免TFT器件的阈值电压受紫外光照影响而产生漂移。

在本发明实施例中，首先可以在盖板衬底上形成框型的封框胶，然后在封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶，之后可以通过固化掩膜版，对封框胶进行预固化处理，获得封装盖板，并将显示基板与封装盖板进行压合，再对封框胶进行二次固化处理，进而对填充胶进行预设固化处理，完成封装。在本发明实施例中，可以通过固化掩膜版对封框胶单独进行预固化处理，而填充胶则不会同时被预固化处理，因此，可以单独增强封框胶的固化程度，并且能够提高填充胶在后续工艺过程中的流动性，进而在面板压合时，可以防止封框胶被填充胶冲塌及填充胶溢胶的现象。

本发明实施例还公开了一种显示面板，该显示面板通过上述的封装方法制成。

对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种显示面板及其封装方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板的封装方法，其特征在于，所述方法包括：

在盖板衬底上形成框型的封框胶；

在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶；

通过固化掩膜版，对所述封框胶进行预固化处理，获得封装盖板；

将显示基板与所述封装盖板进行压合；

对所述封框胶进行二次固化处理；

对所述填充胶进行预设固化处理，完成封装。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶，包括：

按照预设的滴胶间距和单次滴胶量，在所述封框胶包围的盖板衬底上形成填充胶。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述滴胶间距大于或等于1.2厘米，且小于或等于2厘米。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述单次滴胶量大于或等于140毫克，且小于或等于300毫克。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述封框胶进行二次固化处理，包括：

通过所述固化掩膜版对所述封框胶进行二次固化处理。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述二次固化处理为紫外光照固化处理。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预固化处理为紫外光照固化处理。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设固化处理为加热固化处理。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述填充胶的材料包括热固化型树脂胶。

10.一种显示面板，其特征在于，通过如权利要求1-9任一所述的封装方法制成。