CN108364984A - 硅基oled微显示器的封装结构及封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种硅基OLED微显示器的封装结构，包括硅基板和与所述硅基板相贴合的彩色滤光片，所述硅基板上具有突出的突出部，所述彩色滤光片的玻璃基底上对应开设有凹槽，以在所述硅基板与所述彩色滤光片相贴合时，所述突出部收容于所述凹槽，从而在封装过程中，可避免压合时彩色滤光片在横向和纵向上过度挤压像素，同时还可防止压合时硅基板与彩色滤光片错位现象的发生，降低了点缺陷和色偏等不良比例，保证了器件的出光效率，提升了产品良率。

Description

硅基OLED微显示器的封装结构及封装方法
技术领域
本发明涉及一种硅基OLED微显示器的封装结构及封装方法。
背景技术
彩色滤光片(Color Filter，简称CF)，是指在玻璃基底上有序地涂红、绿、蓝3种颜色而制作成的基板，此方法成本较低，制作简单，可广泛应用于高PPI(pixels per inch)显示器件。
硅基OLED微显示器在蒸镀发光材料RGB(红、绿、蓝)的过程中需要引入多套掩膜板，成本较高，同时对于高PPI硅基OLED微显示器来说，需要高分辨率的掩膜板及高精度的对位，故目前硅基OLED微显示器实现彩光的方法是白光+彩色滤光片，且要求硅基板与彩色滤光片压合后对位精度小于1μm。
硅基OLED微显示器进行封装时，首先要将硅基板和彩色滤光片进行高精度对位，对位之后再进行OC胶或UV胶压合固化封装。但因OC胶和UV胶均具有流动性，在压合过程中容易产生彩色滤光片与硅基板错位，压合后对位精度无法保证小于1μm，且压合错位的现象还会导致彩色滤光片在横向和纵向上挤压像素，由此会导致一系列点缺陷和色偏不良，降低了器件的出光效率，影响产品良率。
有鉴于此，确有必要对现有的硅基OLED微显示器封装技术进行改进，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型的硅基OLED微显示器的封装结构，该封装结构可避免硅基板与彩色滤光片错位现象的发生，从而降低点缺陷和色偏等不良比例。
为实现上述目的，本发明提供了一种硅基OLED微显示器的封装结构，其包括硅基板和与所述硅基板相贴合的彩色滤光片，所述硅基板上具有突出的突出部，所述彩色滤光片的玻璃基底上对应开设有凹槽，以在所述硅基板与所述彩色滤光片相贴合时，所述突出部收容于所述凹槽。
作为本发明的进一步改进，所述突出部位于所述硅基板的两端边缘处，所述凹槽对应开设于所述彩色滤光片的玻璃基底的两端边缘处。
作为本发明的进一步改进，所述突出部的高度大于所述凹槽的深度。
作为本发明的进一步改进，所述突出部呈木楔形设置，所述凹槽对应呈倒置木楔形设置。
本发明的目的还在于提供一种硅基OLED微显示器的封装方法，该封装方法可避免硅基板与彩色滤光片错位现象的发生，从而降低点缺陷和色偏等不良比例。
为实现上述目的，本发明提供了一种硅基OLED微显示器的封装方法，其包括硅基板和与所述硅基板相贴合的彩色滤光片，主要包括以下步骤：
S1、在所述硅基板上制备突出部；
S2、在所述彩色滤光片的玻璃基底上对应开设凹槽；
S3、将所述硅基板与所述彩色滤光片进行对位并压合。
作为本发明的进一步改进，所述突出部为光刻胶，步骤S1具体为：在所述硅基板上进行高粘度、高剪切力光刻胶的涂布，然后进行曝光和显影，以制备突出部。
作为本发明的进一步改进，所述硅基板的两端边缘处均制备有所述突出部，所述凹槽对应开设于所述彩色滤光片的玻璃基底的两端边缘处，以在所述硅基板与所述彩色滤光片对位压合时，所述突出部收容于所述凹槽。
作为本发明的进一步改进，所述突出部呈木楔形设置，所述凹槽对应呈倒置木楔形设置。
作为本发明的进一步改进，步骤S3中，所述硅基板与所述彩色滤光片进行OC胶压合。
作为本发明的进一步改进，步骤S3中，所述硅基板与所述彩色滤光片进行UV胶压合。
本发明的有益效果是：本发明的硅基OLED微显示器的封装结构及封装方法，通过在硅基板上设置突出的突出部，同时在彩色滤光片的玻璃基底上对应开设凹槽，从而在封装过程中，可避免压合时彩色滤光片在横向和纵向上过度挤压像素，同时还可防止压合时硅基板与彩色滤光片错位现象的发生，降低了点缺陷和色偏等不良比例，保证了器件的出光效率，提升了产品良率。
附图说明
图1是本发明硅基OLED微显示器的封装结构中硅基板的结构示意图。
图2是本发明硅基OLED微显示器的封装结构中彩色滤光片的结构示意图。
图3是图1所示的硅基板与图2所示的彩色滤光片压合时的结构示意图。
图4是本发明硅基OLED微显示器的封装方法流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
请参阅图1至图3所示，本发明揭示了一种硅基OLED微显示器的封装结构，其包括硅基板10和与所述硅基板10相对位贴合的彩色滤光片20。
考虑到压合过程中容易产生彩色滤光片20与硅基板10错位，压合后对位精度无法保证小于1μm，因此，本发明对所述硅基板10和所述彩色滤光片20的结构进行了改进，具体为：所述硅基板10上具有突出的突出部11，所述彩色滤光片20的玻璃基底21上对应开设有凹槽22，从而在所述硅基板10与所述彩色滤光片20相对位贴合时，可利用所述突出部11收容于所述凹槽22，来避免压合过程中硅基板10与彩色滤光片20发生错位，继而可保证压合后对位精度小于1μm。
本发明中，因为所述硅基板10上有OLED器件、所述彩色滤光片20上有BM/RGB/OC三部分，因而所述突出部11的高度需要大于所述凹槽22的深度；当然，因为彩色滤光片20上BM/RGB/OC三部分的整体厚度很小(小于5微米)，所以所述突出部11的高度只需稍大于所述凹槽22的深度即可；所述突出部11的具体高度值以及所述凹槽22的具体深度值可依照实际情况而定。
所述硅基板10的两端边缘处均设置有所述突出部11，所述凹槽22对应开设在所述彩色滤光片20的玻璃基底21的两端边缘处，以便在所述硅基板10与所述彩色滤光片20对位压合时，两个所述突出部11对应突伸并收容于相应的所述凹槽22内，从而使得压合效果较好。
所述突出部11呈木楔形设置，所述凹槽22对应呈倒置木楔形设置，从而在所述硅基板10与所述彩色滤光片20进行高精度对位之后，所述突出部11可完全填充所述凹槽22，保证压合后对位精度小于1μm(如图3所示)。当然，所述突出部11与所述凹槽22也可呈梯形、方形、三角形或其他形状设置，只要能够保证所述硅基板10与所述彩色滤光片20进行高精度对位，并将对位精度控制为小于1μm即可。
本发明中，所述突出部11为光刻胶，且均匀涂布于所述硅基板10上并经过曝光和显影等步骤制备而成。
请参阅图4所示，本发明的硅基OLED微显示器的封装方法，主要包括以下步骤：
S1、在所述硅基板10上制备突出部11；
S2、在所述彩色滤光片20的玻璃基底21上对应开设凹槽22；
S3、将所述硅基板10与所述彩色滤光片20进行对位并压合。
因所述突出部11为光刻胶，从而步骤S1具体为：在所述硅基板10的边缘上进行高粘度、高剪切力光刻胶的涂布，然后进行曝光和显影等步骤，以制备突出部11。
步骤S3中，所述硅基板10与所述彩色滤光片20可进行OC胶压合，也可进行UV胶压合。当所述硅基板10与所述彩色滤光片20对位100％吻合情况下，压合时，光刻胶11可完全填充所述凹槽22；当所述硅基板10与所述彩色滤光片20对位存在稍许偏差情况下，压合时，光刻胶11可部分进入所述凹槽22内。
硅基OLED微显示器进行封装时，首先要将硅基板10和彩色滤光片20进行高精度对位，对位之后再进行OC胶或UV胶压合固化封装。因高粘度光刻胶11已部分进入(包括完全填充和不完全填充)所述凹槽22内，故压合过程中不会产生错位，从而使得硅基板10与彩色滤光片20压合前后的位置保持高度一致，压合后对位精度可保证小于1μm。
综上所述，本发明的硅基OLED微显示器的封装结构及封装方法，通过在硅基板10上设置突出的突出部11，同时在彩色滤光片20的玻璃基底21上对应开设凹槽22，从而在封装过程中，不仅可保证压合后对位精度小于1μm，防止压合时彩色滤光片20在横向和纵向上过度挤压像素，而且还可防止压合时硅基板10与彩色滤光片20错位现象的发生，进而降低了点缺陷和色偏等不良比例，保证了器件的出光效率，提升了产品良率。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种硅基OLED微显示器的封装结构，包括硅基板和与所述硅基板相贴合的彩色滤光片，其特征在于：所述硅基板上具有突出的突出部，所述彩色滤光片的玻璃基底上对应开设有凹槽，以在所述硅基板与所述彩色滤光片相贴合时，所述突出部收容于所述凹槽。
2.根据权利要求1所述的硅基OLED微显示器的封装结构，其特征在于：所述突出部位于所述硅基板的两端边缘处，所述凹槽对应开设于所述彩色滤光片的玻璃基底的两端边缘处。
3.根据权利要求1所述的硅基OLED微显示器的封装结构，其特征在于：所述突出部的高度大于所述凹槽的深度。
4.根据权利要求1所述的硅基OLED微显示器的封装结构，其特征在于：所述突出部呈木楔形设置，所述凹槽对应呈倒置木楔形设置。
5.一种硅基OLED微显示器的封装方法，包括硅基板和与所述硅基板相贴合的彩色滤光片，其特征在于，主要包括以下步骤：
S1、在所述硅基板上制备突出部；
S2、在所述彩色滤光片的玻璃基底上对应开设凹槽；
S3、将所述硅基板与所述彩色滤光片进行对位并压合。
6.根据权利要求5所述的硅基OLED微显示器的封装方法，其特征在于，所述突出部为光刻胶，步骤S1具体为：在所述硅基板上进行高粘度、高剪切力光刻胶的涂布，然后进行曝光和显影，以制备突出部。
7.根据权利要求5所述的硅基OLED微显示器的封装方法，其特征在于：所述硅基板的两端边缘处均制备有所述突出部，所述凹槽对应开设于所述彩色滤光片的玻璃基底的两端边缘处，以在所述硅基板与所述彩色滤光片对位压合时，所述突出部收容于所述凹槽。
8.根据权利要求5所述的硅基OLED微显示器的封装方法，其特征在于：所述突出部呈木楔形设置，所述凹槽对应呈倒置木楔形设置。
9.根据权利要求5所述的硅基OLED微显示器的封装方法，其特征在于：步骤S3中，所述硅基板与所述彩色滤光片进行OC胶压合。
10.根据权利要求5所述的硅基OLED微显示器的封装方法，其特征在于：步骤S3中，所述硅基板与所述彩色滤光片进行UV胶压合。
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