CN110103565A - 改善圆偏振led-3d非平面软对硬贴合不平整的方法 - Google Patents
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Abstract
改善圆偏振LED‑3D非平面软对硬贴合不平整的方法，属于3D显示领域，本发明为解决3D偏光膜与LED灯珠贴合时不平整的问题。本发明方法为：步骤一、在辅助基板上涂布粘结层；步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜与辅助基板进行贴合，步骤三、对LED模块中多个LED灯珠形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；步骤四、按预设的压合量、将3D偏光膜与LED模块进行过辊贴合；步骤五、将3D偏光膜与LED模块进行对位调整后，再对3D偏光膜与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；步骤六、分离辅助基板；步骤七、对LED‑3D模组修边处理。
Description
技术领域
本发明属于3D显示领域，涉及片状光学元件之间的贴合技术。
背景技术
众所周知，下一代新型显示技术发展的重点是3D显示技术。偏振3D-LED显示以其图像质量高、观看效果好的特点，在电影院线、3D智慧教育、展览馆、企业数字化展厅、军事信息指挥等领域都有巨大应用价值而备受关注。
目前，随着小间距或者Micro-LED显示技术的发展，要在数千万甚至上亿的小间距或者Micro-LED灯珠3上贴合3D偏光膜2，这种3D偏光膜2要在凹凸不平的LED灯珠3表面做到平整贴合难度极高，如果贴合精度达不到要求，LED-3D模组大尺寸拼接就不平整，影响产品外观及光学显示性能。如图1所示，凹凸不平的LED灯珠3表面主要体现在LED灯珠3之间存在的间隙及封装LED灯珠3用树脂或者塑料点阵高于LED灯珠3造成的不平，利用滚轮1将3D偏光膜2直接贴合到LED灯珠3上会造成表观不平整，如图2所示表面贴合后表观不平。为了解决这个问题，现有技术先将凹凸不平的LED灯珠3表面先进行封平(一般采用A、B双组份胶或者UV固化型水胶)，再进行贴合，这样将3D偏光膜2贴合至LED灯珠3的过程涉及到封平、一次修边工艺、贴合工艺、二次修边工艺等多个工艺步骤，工艺流程复杂，效率低，不利于量产化，另一方面这种模块表面封平工艺也难以满足贴合平整性要求。
发明内容
本发明目的是为了解决3D偏光膜与LED灯珠贴合时不平整的问题，提供了一种改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法。
本发明方法包括两类技术方案。
第一类技术方案：所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法包括以下步骤：
步骤一、在辅助基板4上涂布粘结层；
步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜2与辅助基板4进行贴合，
3D偏光膜2的功能层表面与粘结层贴合；
步骤三、对LED模块中多个LED灯珠3形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；
步骤四、按预设的压合量、将3D偏光膜2与LED模块进行过辊贴合；
步骤五、将3D偏光膜2与LED模块进行对位调整后，再对3D偏光膜2与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；
步骤六、分离辅助基板4：将粘结层从3D偏光膜2上剥离，以实现分离辅助基板4，保留3D偏光膜2与LED模块构成的LED-3D模组；
步骤七、对LED-3D模组修边处理。
第二类技术方案：所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法包括以下步骤：
步骤一、在辅助基板4上形成拾取图标的对位点，并在该侧表面涂布粘结层；
步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜2与辅助基板4进行贴合，
3D偏光膜2的功能层表面与粘结层贴合；
步骤三、将辅助基板4的背离3D偏光膜2的一侧静电吸附于上平台5；
步骤四、将LED模块固定在下平台6的治具7内，并将LED模块中多个LED灯珠3形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；
步骤五、拾取辅助基板4上的对位点和LED模块内嵌集成电路上的铜点进行对位压合；
步骤六、对3D偏光膜2与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；
步骤七、分离辅助基板4：首先消除静电将辅助基板4从上平台5分离，然后将粘结层从3D偏光膜2上剥离，保留3D偏光膜2与LED模块构成的LED-3D模组；
步骤八、对LED-3D模组修边处理。
优选地，辅助基板4采用PC、PET、TAC或亚克力材质的基材，基材厚度选用0.7mm～2.0mm。
优选地，粘结层采用为硅胶材质，粘结层厚度为30μm～60μm，粘度为15g～30g。
优选地，LED模块表面的胶水为紫外固化型的光学胶水；UV曝光固化时的固化波长为365nm～405nm，固化时间为1.5min～5min。
本发明的有益效果：
(1)不需要单独经过LED模组封平而是进行点胶后直接与固定在辅助基板上的圆偏光3D膜进行过棍贴合，减少了一次封平工艺及该工艺带来的修边工艺，提高效率；
(2)技术方案改善了灯珠间的间隙引起的凹陷不平问题；
(3)技术方案改善了封装LED灯珠用树脂或者塑料点阵高于LED灯珠造成的不平所带来的凹陷不平问题；
(4)辅助基板作为UV面固化的第一表层，光学膜作为中间隔层，可以改善光学固化过程中光学胶水收缩加剧贴合表面不平的问题；
(5)辅助基板可重复涂布利用，降低材料成本。
附图说明
图1是现有技术将偏光3D膜与LED灯珠贴合的原理图；
图2是采用图1技术贴合效果图；
图3是第二个实施例中辅助基板结构示意图；
图4是第二个实施例中辅助基板与3D偏光膜贴合工艺步骤的示意图；
图5是第二个实施例的整体对位压合工艺步骤的示意图。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
LED模块的多个LED灯珠3按阵列排布，LED灯珠3与LED灯珠3的间隙是引起LED模块表面凹陷不平的因素，封装LED灯珠3时用树脂或者塑料点阵高于LED灯珠3也是引起LED模块表面凹陷不平的因素，本发明在LED模块上点胶，令流动的液体胶水将上述所有间隙填满，胶水量必须大到将LED模块表面的间隙填平，这个操作简单易行、效果好，可有效改善现有技术存在的缺陷。
同时，胶水还用作3D偏光膜2与LED模块的粘合剂，粘合后对光学胶水进行UV固化是传统工艺，但在固化过程中由于光学胶水收缩易引起3D偏光膜2变形，进而造成最终产品表面仍然不平整，本发明为了解决这个技术问题，采用的手段是将3D偏光膜2作为中间层与LED模块进行贴合，在光学胶水收缩时由于辅助基板4的存在，令3D偏光膜2在光学固化过程中不会因光学胶水收缩而变形，保证了贴合后产品表面平整度。
下面给出两个实施例来说明本发明方法的工艺步骤。
第一个实施例：
步骤一、在辅助基板4上涂布粘结层；
辅助基板4采用PC、PET、TAC或亚克力材质的基材，基材厚度选用0.7mm～2.0mm。
粘结层采用为硅胶材质，粘结层厚度为30μm～60μm，粘度为15g～30g。这样选择的目的是后续工艺步骤中粘结层有利于剥离下来。
步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜2与辅助基板4进行贴合，
3D偏光膜2的功能层表面与粘结层贴合；
步骤三、对LED模块中多个LED灯珠3形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；
本步骤中，流动的液体胶水将LED模块表面的所有间隙填满，胶水量必须大到将LED模块表面的间隙填平；
LED模块表面的胶水为紫外固化型的光学胶水；
步骤四、按预设的压合量、将3D偏光膜2与LED模块进行过辊贴合；
相对旋转的两个滚轮，二者间隙调整为预设的压合量，将中间充满胶水的3D偏光膜2与LED模块、连同辅助基板4一起送入两个滚轮之间进行过辊贴合，以实现平整操作。
步骤五、将3D偏光膜2与LED模块进行对位调整后，再对3D偏光膜2与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；
UV曝光固化时的固化波长为365nm～405nm，或者其它可实现UV固化的紫外波长；固化时间为1.5min～5min。
本步骤中，压合步骤后3D偏光膜2与LED模块已平整，此时，利用胶水的流动性调整二者之间的位置关系，完成对位操作。
步骤六、分离辅助基板4：将粘结层从3D偏光膜2上剥离，以实现分离辅助基板4，保留3D偏光膜2与LED模块构成的LED-3D模组；
完成对位操作、固化操作后再分离辅助基板4，保证了3D偏光膜2与LED模块平整效果依然被保持下来。
步骤七、对LED-3D模组修边处理。
第二个实施例：参见图3至图5，与第一个实施例不同之处在于：3D偏光膜2与LED模块不是过棍贴合，而是上下压合。
具体过程为：
步骤一、在辅助基板4上形成拾取图标的对位点，并在该侧表面涂布粘结层；参见图3，形成的对位点用于上下压合时的对位参考。
辅助基板4采用PC、PET、TAC或亚克力材质的基材，基材厚度选用0.7mm～2.0mm。
粘结层采用为硅胶材质，粘结层厚度为30μm～60μm，粘度为15g～30g。这样选择的目的是后续工艺步骤中粘结层有利于剥离下来。
步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜2与辅助基板4进行贴合，
参见图4，3D偏光膜2的功能层表面与粘结层贴合；
步骤三、将辅助基板4的背离3D偏光膜2的一侧静电吸附于上平台5；
采用静电吸附的方式，不损伤辅助基板4及上平台5的表面，且有利于快速分离辅助基板4及上平台5，加快工艺进程；
步骤四、将LED模块固定在下平台6的治具7内，并将LED模块中多个LED灯珠3形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；
本步骤中，流动的液体胶水将LED模块表面的所有间隙填满，胶水量必须大到将LED模块表面的间隙填平；
步骤五、拾取辅助基板4上的对位点和LED模块内嵌集成电路上的铜点进行对位压合；
这个对位操作是为了LED模块与3D偏光膜之间的上下位置对应。
步骤六、对3D偏光膜2与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；
UV曝光固化时的固化波长为365nm～405nm，或者其它可实现UV固化的紫外波长；固化时间为1.5min～5min。
步骤七、分离辅助基板4：首先消除静电将辅助基板4从上平台5分离，然后将粘结层从3D偏光膜2上剥离，保留3D偏光膜2与LED模块构成的LED-3D模组；
步骤八、对LED-3D模组修边处理。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (8)
1.改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、在辅助基板(4)上涂布粘结层；
步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜(2)与辅助基板(4)进行贴合，
3D偏光膜(2)的功能层表面与粘结层贴合；
步骤三、对LED模块中多个LED灯珠(3)形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；
步骤四、按预设的压合量、将3D偏光膜(2)与LED模块进行过辊贴合；
步骤五、将3D偏光膜(2)与LED模块进行对位调整后，再对3D偏光膜(2)与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；
步骤六、分离辅助基板(4)：将粘结层从3D偏光膜(2)上剥离，以实现分离辅助基板(4)，保留3D偏光膜(2)与LED模块构成的LED-3D模组；
步骤七、对LED-3D模组修边处理。
2.根据权利要求1所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，辅助基板(4)采用PC、PET、TAC或亚克力材质的基材，基材厚度选用0.7mm～2.0mm。
3.根据权利要求1所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，粘结层采用为硅胶材质，粘结层厚度为30μm～60μm，粘度为15g～30g。
4.根据权利要求1所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，LED模块表面的胶水为紫外固化型的光学胶水；UV曝光固化时的固化波长为365nm～405nm，固化时间为1.5min～5min。
5.改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、在辅助基板(4)上形成拾取图标的对位点，并在该侧表面涂布粘结层；
步骤二、利用所述粘结层将3D偏光膜(2)与辅助基板(4)进行贴合，
3D偏光膜(2)的功能层表面与粘结层贴合；
步骤三、将辅助基板(4)的背离3D偏光膜(2)的一侧静电吸附于上平台(5)；
步骤四、将LED模块固定在下平台(6)的治具(7)内，并将LED模块中多个LED灯珠(3)形成的凹凸表面点胶，胶水量全覆盖LED模块表面；
步骤五、拾取辅助基板(4)上的对位点和LED模块内嵌集成电路上的铜点进行对位压合；
步骤六、对3D偏光膜(2)与LED模块之间的胶水进行UV曝光固化；
步骤七、分离辅助基板(4)：首先消除静电将辅助基板(4)从上平台(5)分离，然后将粘结层从3D偏光膜(2)上剥离，保留3D偏光膜(2)与LED模块构成的LED-3D模组；
步骤八、对LED-3D模组修边处理。
6.根据权利要求5所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，辅助基板(4)采用PC、PET、TAC或亚克力材质的基材，基材厚度选用0.7mm～2.0mm。
7.根据权利要求5所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，粘结层采用为硅胶材质，粘结层厚度为30μm～60μm，粘度为15g～30g。
8.根据权利要求5所述改善圆偏振LED-3D非平面软对硬贴合不平整的方法，其特征在于，LED模块表面的胶水为紫外固化型的光学胶水；UV曝光固化时的固化波长为365nm～405nm，固化时间为1.5min～5min。
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