CN108802886A - 偏光立体片及其制作方法、3dled及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
偏光立体片及其制作方法、3DLED及其制作方法，属于立体显示技术领域，本发明为解决现有3D眼镜存在维护成本高、容易存在反视的问题。本发明偏光立体片的制作方法，该方法包括以下步骤：将二分之一波片贴于平整基底表面；将二分之一波片按预设图案切割，形成图案化结构；步骤三、将所述图案化结构中的无效区域从基底表面剥离；步骤四、将剥离处理后的图案化结构的二分之一波片侧与线偏振片对位粘贴；步骤五、去除基底，露出二分之一波片；步骤六、将四分之一波片采用OCA或LOCA胶黏剂与露出的二分之一波片进行粘结；得到偏光立体片；该步骤中的胶黏剂同时对剥离二分之一波片无效区域造成的空隙进行填平操作。
Description
技术领域
本发明属于立体显示技术领域，涉及偏光立体片的制作技术。
背景技术
还原真实一直是人类追求的目标，每十年将有一次技术革命，1999年在各个科技馆、博物馆等场所流行3D投影；2009年由于阿凡达的带动，3D电视市场份额激增；经预测2019年，随着LED的点距变小，成本降低，稳定度提升，亮度高，所以，3DLED必将是发展趋势，走进影院代替传统昂贵的银幕也是必然趋势。
眼镜式3D显示技术，除了需要佩戴眼镜之外，几乎没有任何技术缺陷，眼镜式3D主要分为快门式眼镜(主动式眼镜——需要充电)和偏振式眼镜(被动式——无需充电)，目前市场大都是快门式眼镜的3DLED技术，眼镜维护成本很高，且容易存在反视导致的眩晕等问题，所以不适合多人观看使用。但由于目前偏光眼镜技术需要的3D偏光片(或称偏光立体片)存在生产难度，主要掌握在LG化学等大公司手中，几十亿元的生产线投资以及动辄上千万的开模费，所以不适应于目前3DLED市场的体量。
3D偏光片又分为，线偏振技术和圆偏振技术，圆偏振技术最大的优点是视角宽，观看者双眼不用一直保持水平，因此成为了目前的主流技术。
发明内容
本发明目的是为了解决现有3D眼镜存在维护成本高、容易存在反视问题，提供了偏光立体片及其制作方法、3DLED及其制作方法。
本发明提供偏光立体片的制作方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、将二分之一波片贴于平整基底表面；
步骤二、将二分之一波片按预设图案切割，形成图案化结构；
该步骤切割过程仅切透二分之一波片，而保留基底的完整；
步骤三、将所述图案化结构中的无效区域从基底表面剥离；
步骤四、将剥离处理后的图案化结构的二分之一波片侧与线偏振片对位粘贴；
二分之一波片与线偏振片之间的粘结强度大于二分之一波片与基底之间的粘结强度；
步骤五、去除基底，露出二分之一波片；
步骤六、将四分之一波片采用OCA或LOCA胶黏剂与露出的二分之一波片进行粘结；得到偏光立体片；
该步骤中的胶黏剂同时对剥离二分之一波片无效区域造成的空隙进行填平操作。
优选地，步骤一中，二分之一波片与基底的粘结采用静电吸附、真空吸附或低粘结力胶黏剂；步骤四中，剥离处理后的图案化结构的二分之一波片侧与线偏振片采用OCA或LOCA进行对位粘贴。
本发明提供另一个偏光立体片的制作方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、将二分之一波片贴于平整基底表面；
步骤二、将二分之一波片按预设图案切割，形成图案化结构；
该步骤切割过程仅切透二分之一波片，而保留基底的完整；
步骤三、将所述图案化结构中的无效区域从基底表面剥离；
步骤四、将剥离处理后的图案化结构的二分之一波片侧与线偏振片对位粘贴；
二分之一波片与线偏振片之间的粘结强度大于二分之一波片与基底之间的粘结强度；
步骤五、去除基底，露出二分之一波片；
步骤六、将线偏振片采用OCA或LOCA胶黏剂与露出的二分之一波片进行粘结；得到偏光立体片；
该步骤中的胶黏剂同时对剥离二分之一波片无效区域造成的空隙进行填平操作。
优选地，该方法还包括：
步骤七、在四分之一波片的表面设置功能层；
具体为：
在四分之一波片表面通过涂布工艺进行AG雾度处理形成AG层；
或在四分之一波片表面贴合具有AG功能的各项同性薄膜；
或在四分之一波片表面通过涂布工艺进行HC防划伤加硬处理形成HC层；
或在四分之一波片表面贴合具有HC功能的各项同性薄膜；
或在四分之一波片表面贴合PC层；
或在四分之一波片表面贴合玻璃基材。
优选地，步骤一中，二分之一波片与基底的粘结采用静电吸附、真空吸附或低粘结力胶黏剂；步骤四中，剥离处理后的图案化结构的二分之一波片侧与四分之一波片采用OCA或LOCA进行对位粘贴。
优选地，所述基底为玻璃板、金属板或塑料板。
优选地，步骤二中，将二分之一波片按预设图案切割采用刀模冲切、滚切、划线或激光切割方式；
所述预设图案为规则条形图案或周期性变化非规则条形图案。
本发明提供偏光立体片，偏光立体片包括二分之一波片3、线偏振片4、胶粘层5、四分之一波片6、填充层7和功能层8；
多个条形的二分之一波片3等间距排列在线偏振片4和四分之一波片6之间；四分之一波片6的外表面设置有功能层8，所述功能层8为AG层、HC层、PC层或玻璃基材；
胶粘层5和填充层7分别设置在二分之一波片3的两侧，分别用于与四分之一波片6和线偏振片4的粘贴固定。
本发明提供3DLED的制作方法，该方法包括所述偏光片立体片的制作方法及步骤八，
步骤八、将偏光立体片与LED模块对位贴合，得到3DLED；
对位时，令多个条形二分之一波片与隔行的LED发光子像素行对应。
本发明提供3DLED，3DLED包括偏光立体片和LED模块9，
所述偏光立体片包括二分之一波片3、线偏振片4、胶粘层5、四分之一波片6、填充层7和功能层8；多个条形的二分之一波片3等间距排列在线偏振片4和四分之一波片6之间；四分之一波片6的外表面设置有功能层8，所述功能层8为AG层、HC层、PC层或玻璃基材；胶粘层5和填充层7分别设置在二分之一波片3的两侧，分别用于与四分之一波片6和线偏振片4的粘贴固定；
偏光立体片和LED模块9对位粘贴，且LED模块9中隔行LED发光子像素行与相邻二分之一波片3对应设置。
本发明的有益效果：本发明采用多层膜结构的方式来实现3D偏光片的快速生产，无需投入高昂的生产线和开模设备，且3D圆偏光片的图案可以是条形，方形，阵列型等各种定制形状。如图1所示，且本工艺开发的3D偏光片为片状，大大提高了后续与产品的贴合效率。
对位精确高，3D对比度高，串扰度低，且无视觉横纹。
附图说明
图1是具体实施方式一、二步骤一的流程示意图；
图2是具体实施方式一、二步骤二的流程示意图，其中(a)为非规则条形，(b)为规则条形；
图3和图4是具体实施方式一、二步骤三的流程示意图；
图4中(a)为非规则条形，(b)为规则条形；
图5是具体实施方式一步骤四的流程示意图；
图6是具体实施方式一步骤五的流程示意图；
图7是具体实施方式一所述偏光立体片的结构示意图；
图8是具体实施方式二步骤四的流程示意图；
图9是具体实施方式二步骤五的流程示意图；
图10是具体实施方式二所述偏光立体片的结构示意图；
图11是步骤八制作3DLED的流程示意图，其中(a)为非规则条形，(b)为规则条形。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
本发明采用多层膜结构的方式来实现3D偏光片的快速生产，无需投入高昂的生产线和开模设备，且3D圆偏光片的图案可以是条形，方形等各种定制形状。本发明工艺开发的3D偏光片为片状，大大提高了后续与产品的贴合效率。
具体实施方式一、偏光立体片制作方法包括以下步骤：
步骤一、将二分之一波片贴于平整基底表面；
参见图1，将二分之一波片3通过吸附层2贴于平整基底1上，基底1的面积大于二分之一波片的面积，设置基底1的目的，是为了固定二分之一波片3，以便于后续切割。
本步骤中采用静电吸附、真空吸附或低粘结力胶黏剂，采用低粘结力胶黏剂的目的是为了便于后续步骤中将基底1去除。
步骤二、将二分之一波片按预设图案切割，形成图案化结构；
该步骤切割过程仅切透二分之一波片，而保留基底的完整；采用刀模冲切，滚切，划线，激光切割等方式，仅将二分之一波片完全切透。平整基底还是片状或板状。
参见图2，预设图案分两类，一类为图2(a)所示周期性变化非规则条形图案，比如波浪形，另一类为图2(b)所示规则条形图案；包括但不限于这两种图案，具体采用什么方案可根据实际需要确定。
步骤三、将所述图案化结构中的无效区域从基底表面剥离；
隔行剥离无效区域，剥离后参见图3和图4。
步骤四、将剥离处理后的图案化结构的二分之一波片侧与线偏振片对位粘贴；
二分之一波片与线偏振片之间的粘结强度大于二分之一波片与基底之间的粘结强度；
参见图5，剥离处理后，二分之一波片3通过胶黏层5实现与线偏振片4的粘结，胶黏层5可以是OCA(光学胶)，LOCA(液态光学胶)，LOCA可以是UV紫外线固化胶，也可以是热固化胶水，也可以是厌氧环境自动固化胶水，或几种方式结合的胶水。
步骤五、去除基底，露出二分之一波片；
步骤六、将四分之一波片采用OCA或LOCA胶黏剂与露出的二分之一波片进行粘结；得到偏光立体片；
将整面的四分之一波片6采用OCA或LOCA等胶黏剂与步骤五去除基底露出的二分之一波片面进行粘结，该OCA或LOCA对四分之一波片6和二分之一波片3有很好的粘结作用，优选LOCA进行粘结，在粘结的同时，可以将没有二分之一波片的区域进行填平，增加产品美观度。
该步骤中的胶黏剂同时对剥离二分之一波片无效区域造成的空隙进行填平操作。
步骤七、在四分之一波片的表面设置功能层；
具体为：
在四分之一波片表面通过涂布工艺进行AG雾度处理形成AG层；
或在四分之一波片表面贴合具有AG功能的各项同性薄膜；
或在四分之一波片表面通过涂布工艺进行HC防划伤加硬处理形成HC层；
或在四分之一波片表面贴合具有HC功能的各项同性薄膜；
或在四分之一波片表面贴合PC层；
或在四分之一波片表面贴合玻璃基材，变为板材形式使用。
利用上述方法制作完成的偏光立体片如图7所示，偏光立体片包括二分之一波片3、线偏振片4、胶粘层5、四分之一波片6、填充层7和功能层8；多个条形的二分之一波片3等间距排列在线偏振片4和四分之一波片6之间；四分之一波片6的外表面设置有功能层8，所述功能层8为AG层、HC层、PC层或玻璃基材；胶粘层5和填充层7分别设置在二分之一波片3的两侧，分别用于与四分之一波片6和线偏振片4的粘贴固定。
进一步的，制作3DLED，增加步骤八、将偏光立体片与LED模块对位贴合，得到3DLED；对位时，令多个条形二分之一波片与隔行的LED发光子像素行对应。
参见图11，具有隔行、隔列或矩阵形式的圆偏振片、膜或板(即偏光立体片)与LED模块9贴合时，对左旋或右旋具体应与哪一行、列或矩阵对应，没有具体要求，只要每片按照统一对位标准制作即可。图11(a)对应周期性非规则条形图案，图11(b)对应规则条形图案。
具体实施方式二、偏光立体片的制作方法，该方法包括以下步骤：
步骤一、将二分之一波片贴于平整基底表面；
步骤二、将二分之一波片按预设图案切割，形成图案化结构；
该步骤切割过程仅切透二分之一波片，而保留基底的完整；
步骤三、将所述图案化结构中的无效区域从基底表面剥离；
步骤四、将剥离处理后的图案化结构的二分之一波片侧与线偏振片对位粘贴；
二分之一波片与线偏振片之间的粘结强度大于二分之一波片与基底之间的粘结强度；
步骤五、去除基底，露出二分之一波片；
步骤六、将线偏振片采用OCA或LOCA胶黏剂与露出的二分之一波片进行粘结；得到偏光立体片；
该步骤中的胶黏剂同时对剥离二分之一波片无效区域造成的空隙进行填平操作。
步骤七、在四分之一波片的表面设置功能层；
具体为：
在四分之一波片表面通过涂布工艺进行AG雾度处理形成AG层；
或在四分之一波片表面贴合具有AG功能的各项同性薄膜；
或在四分之一波片表面通过涂布工艺进行HC防划伤加硬处理形成HC层；
或在四分之一波片表面贴合具有HC功能的各项同性薄膜；
或在四分之一波片表面贴合PC层；
或在四分之一波片表面贴合玻璃基材。
与具体实施方式一相比，区别在于工序不同，及胶粘层5、填充层7的位置不同，大体工作原理及设置细节非常相似，因此，此实施例的细节不再重复披露。
利用上述方法制作的偏光立体片如图10所示。
进一步的，制作3DLED，增加步骤八、将偏光立体片与LED模块对位贴合，得到3DLED；对位时，令多个条形二分之一波片与隔行的LED发光子像素行对应。
参见图11，具有隔行、隔列或矩阵形式的圆偏振片、膜或板(即偏光立体片)与LED模块9贴合时，对左旋或右旋具体应与哪一行、列或矩阵对应，没有具体要求，只要每片按照统一对位标准制作即可。图11(a)对应周期性非规则条形图案，图11(b)对应规则条形图案。
实施例：以P2点距的LED为例，采用实施方式一方案，为了减少产品横向视觉条纹，二分之一波片采用波浪纹图案如图3所示，采用激光切割方式进行，平整基底采用0.25mm厚PET薄膜，PET薄膜表面带有硅胶，将图案化的二分之一波片使用覆膜机，将其贴合于PET的硅胶表面，将不需要的二分之一波片去除；将自带压敏胶oca层的线偏振片与带有二分之一波片的PET，通过覆膜机覆合，由于压敏胶oca与二分之一波片的粘结力大于二分之一波片与PET硅胶层的粘结力，所以容易将带有硅胶的PET剥离，再将四分之一波片与上述组合膜的二分之一波片面采用维真自主开发的3218LOCA液态UV胶水，通过专用覆膜机进行覆合，对其进行紫外固化；然后将表面进行HC处理，再使用模切机对齐精确切割，尺寸为160mm*160mm,成片贴于表面经过处理的P2点距led上，如图9所示，对位精确高，3D对比度高，串扰度低，且无视觉横纹。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.偏光立体片的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、将二分之一波片贴于平整基底表面；
步骤二、将二分之一波片按预设图案切割，形成图案化结构；
该步骤切割过程仅切透二分之一波片，而保留基底的完整；
步骤三、将所述图案化结构中的无效区域从基底表面剥离；
步骤四、将剥离处理后的图案化结构的二分之一波片侧与线偏振片对位粘贴；
二分之一波片与线偏振片之间的粘结强度大于二分之一波片与基底之间的粘结强度；
步骤五、去除基底，露出二分之一波片；
步骤六、将四分之一波片采用OCA或LOCA胶黏剂与露出的二分之一波片进行粘结；得到偏光立体片；
该步骤中的胶黏剂同时对剥离二分之一波片无效区域造成的空隙进行填平操作。
2.偏光立体片的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：
步骤一、将二分之一波片贴于平整基底表面；
步骤二、将二分之一波片按预设图案切割，形成图案化结构；
该步骤切割过程仅切透二分之一波片，而保留基底的完整；
步骤三、将所述图案化结构中的无效区域从基底表面剥离；
步骤四、将剥离处理后的图案化结构的二分之一波片侧与线偏振片对位粘贴；
二分之一波片与线偏振片之间的粘结强度大于二分之一波片与基底之间的粘结强度；
步骤五、去除基底，露出二分之一波片；
步骤六、将线偏振片采用OCA或LOCA胶黏剂与露出的二分之一波片进行粘结；得到偏光立体片；
该步骤中的胶黏剂同时对剥离二分之一波片无效区域造成的空隙进行填平操作。
3.根据权利要求1或2所述偏光立体片的制作方法，其特征在于，该方法还包括：
步骤七、在四分之一波片的表面设置功能层；
具体为：
在四分之一波片表面通过涂布工艺进行AG雾度处理形成AG层；
或在四分之一波片表面贴合具有AG功能的各项同性薄膜；
或在四分之一波片表面通过涂布工艺进行HC防划伤加硬处理形成HC层；
或在四分之一波片表面贴合具有HC功能的各项同性薄膜；
或在四分之一波片表面贴合PC层；
或在四分之一波片表面贴合玻璃基材。
4.根据权利要求1所述偏光立体片的制作方法，其特征在于，步骤一中，二分之一波片与基底的粘结采用静电吸附、真空吸附或低粘结力胶黏剂；步骤四中，剥离处理后的图案化结构的二分之一波片侧与线偏振片采用OCA或LOCA进行对位粘贴。
5.根据权利要求2所述偏光立体片的制作方法，其特征在于，步骤一中，二分之一波片与基底的粘结采用静电吸附、真空吸附或低粘结力胶黏剂；步骤四中，剥离处理后的图案化结构的二分之一波片侧与四分之一波片采用OCA或LOCA进行对位粘贴。
6.根据权利要求1或2所述偏光立体片的制作方法，其特征在于，所述基底为玻璃板、金属板或塑料板。
7.根据权利要求1或2所述偏光立体片的制作方法，其特征在于，步骤二中，将二分之一波片按预设图案切割采用刀模冲切、滚切、划线或激光切割方式；
所述预设图案为规则条形图案或周期性变化非规则条形图案。
8.偏光立体片，采用权利要求3所述方法制作，其特征在于，偏光立体片包括二分之一波片(3)、线偏振片(4)、胶粘层(5)、四分之一波片(6)、填充层(7)和功能层(8)；
多个条形的二分之一波片(3)等间距排列在线偏振片(4)和四分之一波片(6)之间；四分之一波片(6)的外表面设置有功能层(8)，所述功能层(8)为AG层、HC层、PC层或玻璃基材；
胶粘层(5)和填充层(7)分别设置在二分之一波片(3)的两侧，分别用于与四分之一波片(6)和线偏振片(4)的粘贴固定。
9.3D LED的制作方法，其特征在于，该方法包括权利要求3所述偏光片立体片的制作方法及步骤八，
步骤八、将偏光立体片与LED模块对位贴合，得到3DLED；
对位时，令多个条形二分之一波片与隔行的LED发光子像素行对应。
10.3D LED，采用权利要求9所述方法制作，其特征在于，3DLED包括偏光立体片和LED模块(9)，
所述偏光立体片包括二分之一波片(3)、线偏振片(4)、胶粘层(5)、四分之一波片(6)、填充层(7)和功能层(8)；多个条形的二分之一波片(3)等间距排列在线偏振片(4)和四分之一波片(6)之间；四分之一波片(6)的外表面设置有功能层(8)，所述功能层(8)为AG层、HC层、PC层或玻璃基材；胶粘层(5)和填充层(7)分别设置在二分之一波片(3)的两侧，分别用于与四分之一波片(6)和线偏振片(4)的粘贴固定；
偏光立体片和LED模块(9)对位粘贴，且LED模块(9)中隔行LED发光子像素行与相邻二分之一波片(3)对应设置。
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