CN108538763B - 一种加热组件、封装装置和封装方法 - Google Patents

一种加热组件、封装装置和封装方法 Download PDF

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Abstract

本发明实施例公开了一种加热组件、封装装置和封装方法。其中，加热组件用于对封装件进行加热和固化，该加热组件包括：光源组件，用于发出对封装件中第一区域的第一胶材进行加热的第一光，以及发出对封装件中第二区域的第二胶材进行固化的第二光，该封装件为封装电子器件的组件。本发明实施例通过合理的设计光源组件的发光类型，采用第一光加热第一胶材，并且采用第二光固化第二胶材，解决了现有封装技术中由于填充胶扩散不充分导致的气泡问题，同时解决了由于封框胶被填充胶冲击产生损坏及缺陷的问题。

Description

一种加热组件、封装装置和封装方法
技术领域
本申请涉及但不限于显示技术领域，尤指一种加热组件、封装装置和封装方法。
背景技术
随着电子元器件的发展和大量生产，封装技术也随之发展，有机电致发光显示器件(Organic Electroluminance Display，简称为：OLED)通常采用封框胶和填充胶(DAM&FILL)封装技术进行封装。
现有的DAM&FILL封装技术中，存在以下两个问题：一是填充胶(FILL)无法充分扩散导致的气泡问题，二是填充胶(FILL)扩散对封框胶(DAM)的冲击，会导致封框胶出现损坏及缺陷。上述DAM&FILL的封装技术，避免填充胶产生气泡和避免封框胶受损的改善方式具有矛盾性。如果要避免填充胶产生气泡，需要降低填充胶黏度，使其易于流动扩散，采用的方法通常是加热，但加热同时封框胶也会被加热，其黏度下降，抗冲击性下降，会被扩散来的填充胶冲坏，产生损伤及缺陷。如果要提升封框胶的硬度，就需要对其进行一定程度紫外线(Ultraviolet，简称为：UV)固化，但是，UV光也会同时照射到填充胶后，填充胶也会发生一定程度固化，黏度上升，不利于扩散，容易产生气泡。显然地，现有技术中难以同时兼顾填充胶产生气泡和封框胶受损的双面问题。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种加热组件、封装装置和封装方法，通过合理的设计光源组件的发光类型，采用第一光加热第一胶材，并且采用第二光固化第二胶材，解决了现有封装技术中由于填充胶扩散不充分导致的气泡问题，同时解决了由于封框胶被填充胶冲击产生损坏及缺陷的问题。
本发明实施例提供一种加热组件，用于对封装件进行加热和固化，包括：光源组件；
所述光源组件，用于发出对封装件中第一区域的第一胶材进行加热的第一光，以及发出对所述封装件中第二区域的第二胶材进行固化的第二光，所述封装件为封装电子器件的组件。
可选地，如上所述的加热组件中，所述光源组件包括：用于发出所述第一光的第一光源，以及用于发出所述第二光的第二光源。
可选地，如上所述的加热组件中，所述光源组件包括：用于发出所述第一光的第一光源，以及设置于所述第一光源上的光转换层，所述光转换层设置于所述第二区域在所述第一光源所在平面的正投影位置；
所述光转换层，用于将所述第一光源发出的第一光转换为所述第二光。
可选地，如上所述的加热组件中，所述光转换层为掺杂上转换材料的透明树脂。
可选地，如上所述的加热组件中，所述第一光为可见光，所述第二光为紫外光，所述上转换材料为：可见-紫外上转换材料。
可选地，如上所述的加热组件中，还包括：设置于光源组件上的支撑柱；
所述支撑柱，用于支撑所述封装件。
可选地，如上所述的加热组件中，还包括：覆盖在所述光源组件上的扩散层或透明盖板；或者，
覆盖在所述光源组件上的扩散层，以及覆盖在所述扩散层上的透明盖板。
可选地，如上所述的加热组件中，当采用所述加热组件对所述封装件进行加热时，所述第一光所在的第一发光区域位于所述第一区域在所述光源组件所在平面的正投影位置，所述第二光所在的第二发光区域位于所述第二区域在所述光源组件所在平面的正投影位置。
可选地，如上所述的加热组件中，所述光源组件包括所述第一光所在的第一发光区域和所述第二光所在的第二发光区域中的光源，所述第一发光区域和所述第二发光区域中的光源分别包括以下光源中的一个或多个：面光源、线光源和点光源。
可选地，如上所述的加热组件中，还包括：与所述第一发光区域和所述第二发光区域中的光源分别连接的光源控制器，用于独立控制所述第一发光区域和所述第二发光区域中光源的开启和关闭，以发出所述第一光、所述第二光、或所述第一光和第二光。
本发明实施例还提供一种封装装置，包括：如上述任一项所述的加热组件；
所述加热组件，用于对封装件进行加热和固化；其中，所述封装件包括对盒的两个盖板，以及用于封装所述两个盖板内电子器件的第一胶材和第二胶材，所述两个盖板和位于第二区域的所述第二胶材形成的密闭空间包裹所述电子器件和位于第一区域的所述第一胶材。
可选地，如上所述的封装装置中，所述第一光所在的第一发光区域位于所述第一区域在所述光源组件所在平面的正投影位置，所述第二光所在的第二发光区域位于所述第二区域在所述光源组件所在平面的正投影位置。
本发明实施例还提供一种封装方法，包括：
将封装件放置于加热组件的上方，其中，所述加热组件包括用于发出第一光和第二光的光源组件，所述封装件为封装电子器件的组件；
采用所述光源组件发出的第一光对所述封装件中第一区域的第一胶材进行加热，并采用所述光源组件发出的第二光对所述封装件中第二区域的第二胶材进行固化。
可选地，如上所述的封装方法中，所述光源组件包括所述第一光所在的第一发光区域和所述第二光所在的第二发光区域中的光源，所述加热组件还包括：分别与所述第一发光区域和所述第二发光区域中的光源相连接的光源控制器，所述采用所述光源组件对所述封装件进行加热和固化，包括：
通过所述光源控制器控制所述第一发光区域和所述第二发光区域中的光源同时发出所述第一光和所述第二光，以采用所述第一光对所述封装件中的第一胶材进行加热，同时采用所述第二光对所述封装件中的第二胶材进行固化。
可选地，如上所述的封装方法中，所述第二胶材的固化时间为第一时间，所述第一胶材从初始温度升温至扩散温度的时间为第二时间，其中，所述第一时间小于或等于所述第二时间。
可选地，如上所述的封装方法中，所述采用所述光源组件对所述封装件进行加热和固化，包括：
通过所述光源控制器控制所述第二发光区域中的光源发出所述第二光，以采用所述第二光对所述封装件中的第二胶材进行固化；
通过所述光源控制器控制所述第二发光区域中的光源停止发出所述第二光，并控制所述第一发光区域中的光源发出所述第一光，以采用所述第一光对所述封装件中的第一胶材进行加热。
可选地，如上所述的封装方法中，所述将封装件放置于加热组件的上方之后，所述方法还包括：
对所述封装件和所述加热组件进行对位，使得所述光源组件中第一光所在的第一发光区域位于所述封装件的第一区域在所述光源组件所在平面的正投影位置，且所述第二光所在的第二发光区域位于所述封装件的第二区域在所述光源组件所在平面的正投影位置。
本发明实施例提供的加热组件、封装装置和封装方法，通过设置发出第一光和第二光光源组件，在加热时将封装件放置于加热组件上方的相应位置上，采用发出的第一光对封装件中第一区域的第一胶材进行加热，降低填充胶黏度，有利于其扩散，避免扩散不充分产生的气泡，并且采用第二光对封装件中第二区域的第二胶材进行固化，提升其硬度和抗冲击能力，从而避免封框胶受填充胶冲击，发生损坏及缺陷。本发明实施例提供的加热组件，通过合理的设计光源组件的发光类型，解决了现有封装技术中由于填充胶扩散不充分导致的气泡问题，同时解决了由于封框胶被填充胶冲击产生损坏及缺陷的问题。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
图1为本发明实施例提供的一种加热组件的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种加热组件的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种加热组件的俯视图；
图4为本发明实施例提供的又一种加热组件的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的再一种加热组件的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的再一种加热组件的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种封装装置的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种封装方法的流程图；
图9为本发明实施例提供的另一种封装方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
本发明提供以下几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图1为本发明实施例提供的一种加热组件的结构示意图。本实施例提供的加热组件100用于对DAM&FILL结构的封装件进行加热，以实现有效封装的目的，该加热组件100可以包括：光源组件110。
其中，光源组件110，用于发出对封装件中第一区域的第一胶材进行加热的第一光111a，以及发出的对封装件中第二区域的第二胶材进行固化的第二光112a，该封装件可以为封装电子器件的组件。
在本发明实施例中，在采用加热组件100对封装件进行加热时，可以将封装件设置于该加热组件100的正上方，且待加热的封装件与该加热组件100为非接触的位置关系。在本发明实施例的一种实现方式中，可以通过独立于加热组件100的支撑架将封装件支撑在加热组件100正上方的相应位置。在本发明实施例的另一种实现方式中，还可以在加热组件100中设置用于支撑封装件的支撑柱120，如图2所示，为本发明实施例提供的另一种加热组件的结构示意图，实际应用中，支撑柱120可以设置于光源组件110之上，用于支撑待处理的封装件，使得封装件位于光源组件110正上方的相应位置，且可以保持一定的距离。
需要说明的是，本发明实施例不限制支撑柱120的数量和设置位置，例如，支撑柱120以点状形式分布在光源组件110的平面上，又例如，可以在光源组件110平面的周围间隔的设置多个支撑柱120，只要是可以起到对待加热封装件的支撑效果，且不会影响加热效果的支撑柱120设置方式，均可以应用于本发明实施例中。
本发明实施例中的光源组件110可以发出具有不同功能的两种光，即第一光111a和第二光112a，这两种光是针对DAM&FILL结构的封装件设置的。DAM&FILL结构的封装件中具有填充在封装结构内部，用于保护内部电子器件的第一胶材，例如为填充胶，还具有设置于封装结构周边，用于形成密封结构的第二胶材，例如为封框胶。光源组件110发出的第一光111a为针对封装件中的第一胶材设计的，封装件中对第一胶材(即填充胶)的要求为：具有较低的黏度、较好的扩散性能，因此可以采用具有加热功能的光(即第一光111a)对第一胶材进行加热处理，以实现充分扩散的效果，同时可以避免由于扩散不充分而产生气泡的现象；第二光112a为针对封装件中的第二胶材设计的，封装件中对第二胶材(即封框胶)的要求为：具有较高的硬度、良好的抗冲击性能，因此可以采用具有固化功能的光(即第二光112a)对第二胶材进行固化处理，以避免因第一胶材的扩散对其产生的冲击而发生损坏和缺陷。
在实际应用中，基于本发明实施例中第一光111a和第二光112a的作用，这两种光的发光区域的设置位置可以与封装件中第一胶材和第二胶材的位置相对应，例如，第一光111a所在的第一发光区域111b位于光源组件110的中间较大区域，第二光112a所在的第二发光区域112b位于第一光源111的周边，如图3所示，为本发明实施例提供的一种加热组件的俯视图，图中示意出第一发光区域111b和第二发光区域112b的相对位置，并且示意性的表示出支撑柱120在光源组件110上的位置，图3所示加热组件100中的支撑柱120以间隔的设置在光源组件110的周围为例予以示出。
需要说明的是，基于光源组件110中的第一光111a所在的第一发光区域111b和第二光112a所在的第二发光区域112b与封装件中第一胶材和第二胶材的位置关系，参考图3所示第一发光区域111b和第二发光区域112b的位置可知，当采用加热组件100对封装件进行加热时，第一发光区域111b位于第一区域在光源组件110所在平面的正投影位置，第二发光区域112b位于第二区域在光源组件110所在平面的正投影位置。可以理解的，为了达到较好的加热和固化效果，光源组件110发出的第一光111a和第二光112a为面光源形式的平行光时，封装件的相应位置接收到的第一光111a和第二光112a的光照强度最大，因此，位于第一区域在光源组件110所在平面的正投影位置的第一发光区域111b，以及位于第二区域在光源组件110所在平面的正投影位置的第二发光区域112b，是提供加热和固化效果最优的设置方式。
现有的DAM&FILL封装技术中，避免填充胶产生气泡和避免封框胶受损的改善方式具有矛盾性。如果要避免填充胶产生气泡，需要降低填充胶黏度，使其易于流动扩散，采用的方法通常是加热，但加热同时封框胶也会被加热，其黏度下降，抗冲击性下降，会被扩散来的填充胶冲坏，产生损伤及缺陷。如果要提升封框胶的硬度，就需要对其进行一定程度UV固化，但是，UV光也会同时照射到填充胶后，填充胶也会发生一定程度固化，黏度上升，不利于扩散，容易产生气泡。因此，现有的DAM&FILL封装技术，难以同时兼顾填充胶产生气泡和封框胶受损的双面问题。
本发明实施例提供的加热组件100，通过设置发出第一光111a和第二光112a的光源组件100，在加热时将封装件放置于加热组件100上方的相应位置上，采用发出的第一光111a对封装件中第一区域的第一胶材进行加热，降低填充胶黏度，有利于其扩散，避免扩散不充分产生的气泡，并且采用第二光112a对封装件中第二区域的第二胶材进行固化，提升其硬度和抗冲击能力，从而避免封框胶受填充胶冲击，发生损坏及缺陷。本发明实施例提供的加热组件100，通过合理的设计光源组件的发光类型，解决了现有封装技术中由于填充胶扩散不充分导致的气泡问题，同时解决了由于封框胶被填充胶冲击产生损坏及缺陷的问题。
举例来说，本发明实施例中的第一光111a例如可以为可见光，光源组件100发出的可见光会产生热量，从而实现对第一胶材的加热效果，第二光112a例如是UV光，光源组件100发出的UV光具有UV固化的功能，可以实现对第二胶材的固化作用。
需要说明的是，本发明实施例不限制第一光111a仅为可见光，第二光112a仅为UV光，只要是能够实现对封装件中的第一胶材进行加热作用的第一光111a，以及能够实现对封装件中的第二胶材进行固化作用的第二光112a，都可以作为本发明实施例中的光源组件100发出的第一光111a和第二光112a。
可选地，在本发明实施例中，光源组件100中发出第一光111a的发光源和第二光112a的发光源可以是独立设置的光源，即这两种光由不同的发光源发出，如图4所示，为本发明实施例提供的又一种加热组件的结构示意图，本发明实施例中的光源组件110可以包括：用于发出第一光111a的第一光源111，以及用于发出第二光112a的第二光源112。举例来说，第一光源111可以为加热灯构成可见光源，第二光源112可以为紫外光发生器构成的UV光源。
可选地，图5为本发明实施例提供的再一种加热组件的结构示意图。在图1到图3所示各实施例的提供的加热组件100的结构基础上，本发明实施例中的光源组件110可以包括：用于发出第一光111a的第一光源111，以及设置于该第一光源111上的光转换层121a，该光转换层121a设置于封装件中第二区域在该第一光源111所在平面的正投影位置；其中，光转换层121a，用于将第一光源111发出的第一光111a转换为第二光112a。图5以在图2所示加热组件100的结构基础上为例予以示出。
在本发明实施例中，第一光111a的发光源和第二光112a的发光源为非独立设置的，图5所示结构中，光源组件110的发光源实际仅包括第一光111a的发光源，即第一光源111，第二光112a的发光源为非独立设置的，而是通过对第一光源111发出的第一光111a进行转换处理得到的。在实际应用中，在第一光源111中与封装件的第二胶材的对应位置设置一光转换层121a，第一光源111发出的第一光111a经过该光转换层121a后，可以转换为第二光112a，从而采用第一光源111与光转换层121a结合的形式，实现发出第二光112a的效果，即该第二光112a的发光源由“第一光源111+光转换层121a”的结构形成。
本发明实施例中的第一光111a和第二光112a的发光源均为第一光源111，因此，该第一光源111可以设置于光源组件110的整体位置上，例如图3中光源组件110的位置；另外，由于本发明实施例中的光转换层121a用于将第一光111a转换成第二光112a，其设置位置应于图5所示实施例中第二光源112的位置相同，例如可以设置于第一光源111的周边区域，如图3所示第二光112a的发光源的位置。
可选地，在本发明实施中，光转换层121a可以为掺杂上转换材料的透明树脂。基于光转换层121a的功能，本发明实施例对光转换层121a的要求为透光，即可以将第一光转换为第二光并照射到第二胶材上，因此，可以通过在第一光源111上涂覆掺杂有上转换材料的透明树脂，并对涂覆的上转换材料进行固化，以实现光转换层121a的功能。
在实际应用中，同样以第一光111a为可见光，第二光112a为UV光为例予以说明，在该应用场景下，光转换层121a上涂覆的上转换材料例如可以为：可见-紫外上转换材料。该应用场景下，用于对第二胶材进行固化的第二光为UV光，因此，要求将可见光(第一光)转换为紫外光(第二光)，上转换材料也就相应地选用可见-紫外上转换材料。可见光源发出的可见光照射到掺杂了可见-紫外上转换材料的透明树脂上，可见光转化为UV光，照射到第二区域的第二胶材上，对该第二胶材进行固化，提升其硬度及抗冲击性，避免受到填充胶冲击产生损坏及缺陷。
需要说明的是，可见-紫外上转换材料是一种光能转换材料，可以吸收可见光，然后将其转换为紫外光。上转换材料的原理为反斯托克斯发光：原子吸收了光源的特征辐射后，原子的价电子跃迁到较高能级，然后又跃迁返回基态或较低能级，同时发射出小于光源激发辐射的波长的荧光，称为反斯托克斯(anti-Stokes)发光。
以下以可见-紫外上转换材料为Er3+·NaYF4为例予以说明：
上述Er3+·NaYF4的合成方法为：按NaF，Y2O3，和Er2O3的物质的量之比为80:10:0.5的比例称取药品，把Y2O3和Er203溶入到适量煮沸的硝酸中制得溶液A，把NaF溶入到适量的去离子水中制得溶液B，40摄氏度(℃)磁力搅拌下将溶液A缓慢滴入溶液B中制得透明溶胶，继续搅拌直到胶体中溶剂蒸发，然后将其在100℃下干燥24小时(h)得到干凝胶，最后将干凝胶在400℃下保温3h，研磨后即制得所需的可见-紫外上转换材料的粉末(Er3+掺杂NaYF4简称Er3+·NaYF4)。
另外，上述制得的可见-紫外上转换材料的特性为：在460纳米(nm)可见光的激发下，样品在350～375nm范围内出现了三个较强的上转换光发射峰；另一方面，结合Er的电子跃迁机制计算得出它们的跃迁能级分别对应，a：2I11/2→4I9/2(350nm)，b：4G11/2→4I15/2(363nm)，c：2H9/2→4H11/2(374nm)，该可见-紫外上转换材料光转化效率在5％～10％之间。
在本发明实施例的一种实现方式中，上述光源组件110可以包括如图3中第一发光区域111b和第二发光区域112b中的光源，这两个发光区域中的光源类型可以包括面光源、线光源和点光源中的一种，或者多种的组合，另外，光源的数量也可以是一个或多个，根据光源组件110中的光源类型而定。举例来说，第一发光区域111b中发出第一光111a和第二发光区域112b中发出第二光112a的发光源均为面光源，并且第一光111a的发光源与第二光112a的发光源可以是独立设置的两个发光源(如图4所示实施例)，也可以采用一个整体发光源(如图5所示实施例)，这样，有利于均匀的对第一胶材进行加热，并且均匀的对第二胶材进行固化。再举例来说，在实际应用中，由于点光源或线光源的提供方式比面光源更为便利，因此，也可以使用点光源或线光源作为本发明实施例中的发光源，即可以通过多个点光源，或多个线光源，或多个点光源和线光源的组合形成本发明实施例中第一发光区域111b和第二发光区域112b的光源。
在本发明实施例的另一种实现方式中，加热组件100还可以包括：覆盖在光源组件110上的扩散层，点光源或线光源形式的光源组件110，搭配扩散层用以达到面光源的发光效果，该扩散层例如可以为一扩散板。在该结构中，支撑柱120具体设置于扩散层上。
进一步地，无论在面光源形式的光源组件110上，还是在光源组件110搭配扩散层的结构上，都可以在其表面上覆盖一层透明盖板，用于保护光源组件110或扩散层，该透明盖板例如为一透明玻璃板或透明树脂板。在该结构中，支撑柱120具体设置于透明盖板上。
可选地，图6为本发明实施例提供的再一种加热组件的结构示意图。在上述各实施例提供的加热组件100的结构基础上，本发明实施例中的加热组件100还可以包括：与第一发光区域111b和第二发光区域112b中的光源分别连接的光源控制器130，用于独立控制第一发光区域111b和第二发光区域112b中光源的开启和关闭，以发出第一光111a、第二光112a、或第一光111a和第二光112a。图6所示实施例以在图3所示加热组件100的结构基础上为例予以示出，需要说明的是，图6中通过示意出光源控制器130与第一发光区域111b和第二发光区域112b的连接关系，表示与这两个区域中的光源分别连接的关系，且不代表内部的连接关系和比例关系。需要说明的是，图6中仅示意出光源组件110的整体结构，并未示意出光源组件110中每个光源的具体结构，第一发光区域111b和第二发光区域112b中的光源可以是上述实施例中的点光源、线光源和面光源中的一种或多种的组合，并且这两个区域中的光源可以是相同的设置方式，也可以是不同的设置方式。
在本发明实施例中，可以为光源组件110中的每个光源配置开关控制功能，例如将第一发光区域111b和第二发光区域112b中的光源分别连接到光源控制器130上，该光源控制器130可以分别控制第一发光区域111b和第二发光区域112b中光源的开启和关闭。举例来说，如图4所示实施例中加热组件100的结构，第一光源111位于第一发光区域111b，第二光源112位于第二发光区域112b，光源控制器130可以单独控制开启第一光源111或第二光源112，也可以控制同时开启第一光源111或第二光源112，为本发明实施例提供的封装方法中的加热和固化处理提供相应地硬件基础。
基于本发明上述各实施例提供的加热组件100，本发明实施例还提供一种封装装置，如图7所示，为本发明实施例提供的一种封装装置的结构示意图，该封装装置10包括：如本发明上述如1到图6所示任一实施例中的加热组件100。图7所示实施例以加热组件为图4所示加热组件100为例予以示出。
该加热组件100，用于对封装件200进行加热和固化；其中，该封装件200包括对盒的两个盖板，即底部盖板210和顶部盖板220，以及用于封装两个盖板内电子器件300的第一胶材230和第二胶材240，这两个盖板(底部盖板210和顶部盖板220)和位于第二区域的第二胶材240形成的密闭空间包裹电子器件300和位于第一区域的第一胶材230。
可以理解的是，本发明实施例中的封装件200为封装装置进行处理的对象，该封装件200为对电子器件300进行保护的封装结构，图7所示封装装置10中，封装件200例如为DAM&FILL结构的封装件200，其中，第一胶材230例如为填充胶，第二胶材240例如为封框胶，该封装件200由对盒的两个盖板和位于第二区域的第二胶材240形成密闭空间，电子器件300设置于图7所示的底部盖板上，该密闭空间内还填充有位于第一区域的第一胶材230，用于保护电子器件300。DAM&FILL结构的封装件200的封装要求为：以第一胶材230填充密闭空间，用于保护电子器件300，并且要保证第二胶材240的性能。
在本发明实施例中，光源组件110发出的第一光111a对封装件200中位于第一区域的第一胶材230进行加热，光源组件110发出的第二光112a对封装件200中位于第二区域的第二胶材240进行固化。基于光源组件110对封装件200中不同胶材进行加热和固化处理的要求，该封装件200设置于光源组件110的正上方，且被支撑架固定，该支撑架可以是独立于加热组件100设置的，也开始是加热组件100内部设置的支撑柱120，如图2到图6所示加热组件100，图7所示实施例以封装件200被加热组件100中的支撑柱120支撑为例予以示出，该支撑柱120的设置方式在上述实施例中已经详细说明，故在此不再赘述。
上述实施例中已经说明，基于光源组件110中的第一光111a和第二光112a对封装件200中第一胶材230和第二胶材240进行处理的原理可知，第一光111a所在的第一发光区域111b设置于第一区域在光源组件110所在平面的正投影位置，第二光112a所在的第二发光区域112b设置于第二区域在光源组件110所在平面的正投影位置。可以理解的，为了达到较好的加热和固化效果，光源组件110发出的第一光111a和第二光112a为面光源形式的平行光时，封装件200的相应位置接收到的第一光111a和第二光112a的光照强度最大，因此，位于第一区域在光源组件110所在平面的正投影位置的第一发光区域111b，以及位于第二区域在光源组件110所在平面的正投影位置的第二发光区域112b，是提供加热和固化效果最优的设置方式。
现有的DAM&FILL封装技术中，避免填充胶产生气泡和避免封框胶受损的改善方式具有矛盾性。如果要避免填充胶产生气泡，需要降低填充胶黏度，使其易于流动扩散，采用的方法通常是加热，但加热同时封框胶也会被加热，其黏度下降，抗冲击性下降，会被扩散来的填充胶冲坏，产生损伤及缺陷。如果要提升封框胶的硬度，就需要对其进行一定程度UV固化，但是，UV光也会同时照射到填充胶后，填充胶也会发生一定程度固化，黏度上升，不利于扩散，容易产生气泡。因此，现有的DAM&FILL封装技术，难以同时兼顾填充胶产生气泡和封框胶受损的双面问题。
本发明实施例提供的封装装置10，包括上述实施例中加热组件100，该加热组件100用于对待处理的封装对象(即封装件200)进行加热和固化处理，另外，根据加热组件100的结构特征和加热原理，该封装件200的结构为：对盒的两个盖板和位于第二区域的第二胶材240形成的密闭空口，以及该密闭空间中的电子器件300和位于第一区域的第一胶材230。本发明实施例提供的封装装置10中，通过合理的设计光源组件的发光类型，采用第一光111a加热第一胶材230，采用第二光112a固化第二胶材240，解决了现有封装技术中由于填充胶扩散不充分导致的气泡问题的同时，解决了由于封框胶被填充胶冲击产生损坏及缺陷的问题。
可选地，在本发明实施例中，封装件200中的第二胶材240包括：型号为NOA61或NOA65的紫外光固化胶，或者，型号为S-WB21的封框胶。
其中，型号为NOA61或NOA65的紫外光固化胶，固化波长为350～380纳米(nm)范围内紫外光，推荐固化强度为3焦耳/平方厘米，固化时间为5分钟(min)。
型号为S-WB21的封框胶的固化波长为330～400纳米(nm)范围内紫外光，推荐固化强度为5焦耳/平方厘米，固化时间为2分钟(min)。
需要说明的是，本发明实施例中的封装件200中的第二胶材240在固化后，可耐130℃以下的温度，具有较强的硬度和抗冲击性能，而使得第一胶材230黏度降低至可以实现充分扩散的温度通常为30～50℃，因此，在第二胶材240已固化的情况下，对第一胶材230加热使其充分扩散时，不会对第二胶材240造成影响。
可选地，在本发明实施中，以采用图5所示实施例提供的加热组件100为例予以说明，第一光111a例如为可见光，第二光112a例如为UV光，在该情况下，形成光转换层121a的上转换材料可以选择可见-紫外上转换材料，由于可见-紫外上转换材料的光转换效率为5～10％，可见光强度应该为所需UV光强度的10～20倍。例如，型号为NOA61/NOA65的紫外光固化胶对应可见光强度应为30～60焦耳/平方厘米，型号为S-WB21的封框胶对应可见光强度应为50～100焦耳/平方厘米。
基于本发明上述各实施例提供的加热组件100和封装装置10，本发明实施例还提供一种封装方法，该封装方法用于采用本发明上述任一实施例提供的封装装置10进行处理，在实际应用中，封装装置10中的加热组件100对待处理的封装对象(即封装件200)进行处理，以实现有效封装目的。
如图8所示，为本发明实施例提供的一种封装方法的流程图。本实施例提供的方法可以用于对上述任一实施例中的封装件进行处理，以实现有效封装的目的，本发明实施例提供的方法，可以包括如下步骤：
S110，将封装件放置于加热组件的上方，其中，该加热组件包括用于发出第一光和第二光的光源组件，该封装件为封装电子器件的组件。
S120，采用光源组件发出的第一光对封装件中第一区域的第一胶材进行加热，并采用光源组件发出的第二光对封装件中第二区域的第二胶材进行固化。
在本发明实施例中，加热组件为图1到图6所示任一实施例中的加热组件，封装件为上述实施例中的DAM&FILL结构的封装件，该封装件用于封装电子器件；该加热组件中可以发出第一光和第二光，这两种光是针对DAM&FILL结构的封装件设置的，该封装件中包括位于第一区域的第一胶材和位于第二区域的第二胶材的结构特征，其中，第一胶材例如为填充胶，第二胶材例如为封框胶。采用光源组件对封装件进行处理的方式包括：采用第一光对封装件中第一区域的第一胶材进行加热，采用第二光对封装件中第二区域的第二胶材进行固化。
本发明实施例中，基于加热组件对封装件进行处理的工艺需求，在进行加热和固化前，可以将封装件放置于加热组件的上方。在实际应用中，可以采用独立于加热组件的支撑架将封装件支撑在加热组件正上方的相应位置，也可以通过在加热组件中设置支撑柱的结构，将封装件支撑在该加热组件正上方的相应位置，图8所示实施例以采用加热组件中设置的支撑柱支撑封装件的方式为例予以示出，支撑柱例如设置于光源组件之上，使得封装件位于光源组件正上方的相应位置，且可以保持一定的距离。
本发明实施例中采用第一光进行加热的原理为：光源组件发出的第一光照射到第一胶材上，加热第一胶材，提升第一胶材的温度至30～50℃，此时，第一胶材的黏度降低，有利于扩散，可以避免在扩散过程中产生气泡。另外，光源组件发出的第二光照射到第二胶材上，固化第一胶材，固化后的第二胶材可以耐受130℃以下的温度，第一胶材的扩散温度不会对其造成影响。可以看出，本发明实施例提供的封装方法，解决了现有封装技术中由于填充胶扩散不充分导致的气泡问题，同时解决了由于封框胶被填充胶冲击产生损坏及缺陷的问题。
需要说明的是，本发明实施例中的第一光例如可以为可见光，第二光例如可以为UV光；另外，本发明实施例中加热组件的具体结构和处理方式，以及加热组件与封装件的位置关系在上述实施例中已经详细说明，故在此不再赘述。
本发明提供的封装方法，通过将封装件放置于加热组件上方的相应位置，并采用上述加热组件中光源组件发出的第一光对封装件中第一区域的第一胶材进行加热，发出的第二光对对封装件中第二区域的第二胶材进行固化；基于上述加热组件的结构特征和加热原理，以及封装件的结构特征。本发明实施例提供的封装方法，通过合理的设计光源组件的发光类型，即采用第一光加热第一胶材，采用第二光固化第二胶材，解决了现有封装技术中由于填充胶扩散不充分导致的气泡问题，同时解决了由于封框胶被填充胶冲击产生损坏及缺陷的问题。
本发明上述实施例中已经说明，光源组件包括第一光所在的第一发光区域和第二光所在的第二发光区域中的光源，加热组件还包括光源控制器，该光源控制器分别与上述第一发光区域和第二发光区域中的光源相连接，并且光源控制器可以单独控制第一发光区域和第二发光区域中光源的开启和关闭，基于该结构特征，S120可以通过以下不同方式实现。
在本发明实施例的一种实现方式中，该封装方法的S120的实现方式可以包括：
通过光源控制器控制第一发光区域和第二发光区域中的光源同时发出第一光和第二光，以采用第一光对封装件中的第一胶材进行加热，同时采用第二光对封装件中的第二胶材进行固化。
在该实现方式中，第二胶材的固化时间为第一时间，第一胶材从初始温度升温至扩散温度的时间为第二时间，其中，第一时间小于或等于第二时间。
在本发明实施例中，同样以第一光为可见光，第二光为UV光为例予以示出，第二胶材例如采用紫外光固化胶，紫外光固化胶在推荐固化强度下的固化时间通常为第一时间T1＝2～5min左右，第一胶材的黏度降低至可以实现充分扩散的温度为A＝30～50℃，并且第一胶材的固化温度为80～120℃，第一胶材在加热过程中，温度逐渐由初始温度C升温到扩散温度A所需的时间为第二时间T2，第一胶材加热达到扩散温度A之前，由于其黏度较大，流动性差，不会对第二胶材产生冲击。另外，由于第一时间T1小于或等于第二时间T2，也就是说，第一胶材在加热到扩散温度A之前，第二胶材就已经完成固化，第一胶材在扩散温度A充分扩散时，已固化的第二胶材可以起到阻挡作用。
可选地，图9为本发明实施例提供的另一种封装方法的流程图，在图8所示实施例的基础上，本发明实施例提供的封装方法中，S120的实现方式可以包括：
S121，通过光源控制器控制第二发光区域中的光源发出第二光，以采用该第二光对封装件中的第二胶材进行固化；
S122，通过光源控制器控制第二发光区域中的光源停止发出第二光，并控制第一发光区域中的光源发出第一光，以采用第一光对封装件中的第一胶材进行加热。
在该实现方式中，同样以第一光为可见光，第二光为UV光为例予以示出，其中第二胶材采用紫外光固化胶。图9所示实施例提供的封装方法，通过光源控制器控制第二发光区域中的光源在第一时间段发出UV光先固化第二胶材的方式，使得第二胶材的硬度达到可以有效阻挡扩散时的第一胶材的程度，完成第二胶材的固化后，再控制第二发光区域中的光源停止发出UV光，且控制第一发光区域中的光源发出可见光对第一胶材进行加热。相比于同时进行加热和固化处理，图9所示实施例提供的封装方法的可控性更高，可以在第二胶材完全固化后开始加热第一胶材，从而更有效地保证第二胶材不被破坏。
可选地，本发明上述各实施例提供的封装方法，在S110之后还可以包括：
对封装件和加热组件进行对位，使得光源组件中第一光所在的第一发光区域位于封装件的第一区域在光源组件所在平面的正投影位置，且第二光所在的第二发光区域位于封装件的第二区域在光源组件所在平面的正投影位置。
基于加热组件中第一光和第二光的作用，以及封装件中第一胶材位于第一区域、第二胶材位于第二区域的结构特征，对封装件和加热组件进行对位处理，使得对位后光源组件发出的第一光正好照射到第一区域，第二光正好照射到第二区域。
进一步地，本发明实施例提供的封装方法还可以包括：
在封装件中的第一胶材受热完成扩散后，对该第一胶材进行固化处理。
在本发明实施例中，完成对第二胶材的固化和对第一胶材的加热扩散后，还可以继续对扩散后的第一胶材进行固化处理，固化后的第一胶材更有利于保护封装件中的电子器件，并且基于电子产品的封装要求，完成封装的产品中封装件应为固态形式。
需要说明的是，本发明实施例中对第一胶材进行固化的方式可以包括UV固化和加热固化。在采用加热固化第一胶材的方式中，上述已经说明第一胶材的固化温度为80～120℃，低于固化后的第二胶材可以耐受的温度，即130℃，因此，第一胶材的固化温度不会对第二胶材的性能造成影响。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (16)

1.一种加热组件，用于对封装件进行加热和固化，其特征在于，包括：光源组件；所述光源组件能够同时发出第一光和第二光；
所述光源组件，用于发出对封装件中第一区域的第一胶材进行加热的第一光，使所述第一胶材的黏度降低，有利于扩散，避免在扩散过程中产生气泡，以及发出对所述封装件中第二区域的第二胶材进行固化的第二光，所述封装件为封装电子器件的组件；所述第一胶材包括填充胶，所述第二胶材包括封框胶。
2.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述光源组件包括：用于发出所述第一光的第一光源，以及用于发出所述第二光的第二光源。
3.根据权利要求1所述的加热组件，其特征在于，所述光源组件包括：用于发出所述第一光的第一光源，以及设置于所述第一光源上的光转换层，所述光转换层设置于所述第二区域在所述第一光源所在平面的正投影位置；
所述光转换层，用于将所述第一光源发出的第一光转换为所述第二光。
4.根据权利要求3所述的加热组件，其特征在于，所述光转换层为掺杂上转换材料的透明树脂。
5.根据权利要求4所述的加热组件，其特征在于，所述第一光为可见光，所述第二光为紫外光，所述上转换材料为：可见-紫外上转换材料。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的加热组件，其特征在于，还包括：设置于光源组件上的支撑柱；
所述支撑柱，用于支撑所述封装件。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的加热组件，其特征在于，还包括：覆盖在所述光源组件上的扩散层或透明盖板；或者，
覆盖在所述光源组件上的扩散层，以及覆盖在所述扩散层上的透明盖板。
8.根据权利要求1～5中任一项所述的加热组件，其特征在于，当采用所述加热组件对所述封装件进行加热时，所述第一光所在的第一发光区域位于所述第一区域在所述光源组件所在平面的正投影位置，所述第二光所在的第二发光区域位于所述第二区域在所述光源组件所在平面的正投影位置。
9.根据权利要求1～5中任一项所述的加热组件，其特征在于，所述光源组件包括所述第一光所在的第一发光区域和所述第二光所在的第二发光区域中的光源，所述第一发光区域和所述第二发光区域中的光源分别包括以下光源中的一个或多个：面光源、线光源和点光源。
10.根据权利要求9所述的加热组件，其特征在于，还包括：与所述第一发光区域和所述第二发光区域中的光源分别连接的光源控制器，用于独立控制所述第一发光区域和所述第二发光区域中光源的开启和关闭，以发出所述第一光、所述第二光、或所述第一光和第二光。
11.一种封装装置，其特征在于，包括：如权利要求1～10中任一项所述的加热组件；
所述加热组件，用于对封装件进行加热和固化；其中，所述封装件包括对盒的两个盖板，以及用于封装所述两个盖板内电子器件的第一胶材和第二胶材，所述两个盖板和位于第二区域的所述第二胶材形成的密闭空间包裹所述电子器件和位于第一区域的所述第一胶材。
12.根据权利要求11所述的封装装置，其特征在于，所述第一光所在的第一发光区域位于所述第一区域在所述光源组件所在平面的正投影位置，所述第二光所在的第二发光区域位于所述第二区域在所述光源组件所在平面的正投影位置。
13.一种封装方法，其特征在于，包括：
将封装件放置于加热组件的上方，其中，所述加热组件包括用于能够同时发出第一光和第二光的光源组件，所述封装件为封装电子器件的组件；
采用所述光源组件发出的第一光对所述封装件中第一区域的第一胶材进行加热，使所述第一胶材的黏度降低，有利于扩散，避免在扩散过程中产生气泡，并采用所述光源组件发出的第二光对所述封装件中第二区域的第二胶材进行固化；所述第一胶材包括填充胶，所述第二胶材包括封框胶。
14.根据权利要求13所述的封装方法，其特征在于，所述光源组件包括所述第一光所在的第一发光区域和所述第二光所在的第二发光区域中的光源，所述加热组件还包括：分别与所述第一发光区域和所述第二发光区域中的光源相连接的光源控制器，所述采用所述光源组件对所述封装件进行加热和固化，包括：
通过所述光源控制器控制所述第一发光区域和所述第二发光区域中的光源同时发出所述第一光和所述第二光，以采用所述第一光对所述封装件中的第一胶材进行加热，同时采用所述第二光对所述封装件中的第二胶材进行固化。
15.根据权利要求14所述的封装方法，其特征在于，所述第二胶材的固化时间为第一时间，所述第一胶材从初始温度升温至扩散温度的时间为第二时间，其中，所述第一时间小于或等于所述第二时间。
16.根据权利要求13～15中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述将封装件放置于加热组件的上方之后，所述方法还包括：
对所述封装件和所述加热组件进行对位，使得所述光源组件中第一光所在的第一发光区域位于所述封装件的第一区域在所述光源组件所在平面的正投影位置，且所述第二光所在的第二发光区域位于所述封装件的第二区域在所述光源组件所在平面的正投影位置。
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