CN104022234B - Oled封装设备及oled面板的封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种OLED封装设备及OLED面板的封装方法，该封装设备包括：座体(10)、安装于座体(10)上的下承载台(30)及设置于座体(10)与下承载台(30)之间的加热装置(50)，所述下承载台(30)用于承载封装板，所述加热装置(50)能加热下承载台(30)，下承载台(30)传递热量给封装板以使封装板升温。使用该设备能够解决Dam&Fill封装时填充胶填充不满留有气泡的问题，改善封装效果，提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。

Description

OLED封装设备及OLED面板的封装方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装设备及OLED面板的封装方法。
背景技术
在显示技术领域，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)与有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode，OLED)等平板显示技术已经逐步取代CRT显示器。其中，OLED具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。
目前，制约OLED产业发展的最大问题与OLED的最大缺陷是OLED的寿命较短，造成OLED寿命较短的原因主要是构成OLED器件的电极和有机材料对水汽、氧气非常敏感。因此，对OLED进行有效封装，阻止水汽、氧气进入OLED内部对延长OLED的寿命及保证OLED器件的性能尤为重要。
封装是OLED有效与否的关键所在，在OLED工厂试验生产中，通过管控封装质量来保证OLED器件的有效性。OLED封装主要包括以下几种方式：干燥剂封装、UV胶封装(又称Dam only封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam&Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中Dam&Fill封装，以其工艺简单、适用于大尺寸封装、封装灵活度高、稳定性与可靠性佳等优点，在OLED行业中得到越来越多的应用，且可有效降低生产成本。
封装通过封装设备来实现，因此封装设备是保证OLED器件封装有效的基石。一般而言，OLED器件封装产线上主要有以下设备：Buffer、USC、Loader、Multi、VAS、UV Cure、Unloader等，其中VAS的主要作用是将OLED基板与封装板压合在一起，压合的质量好坏直接影响封装的效果，是封装产线最重要的设备之一。
如图1、图2所示，现有的OLED面板的Dam&Fill封装方法为：在封装板100上通过涂覆(coat)即没有间断的方式涂布密封胶，形成内胶框200与外胶框300；再通过滴注(dispense)即一滴一滴、有间断的方式涂布填充胶400；然后将封装板100与OLED基板在VAS机台中压合，由于填充胶400的黏度比较低，在该压合过程中，填充胶400在压力的作用下，分布开来填满由内胶框200包围的区域；最后使用UV光源对密封胶及填充胶进行照射使其固化，从而实现封装板100对OLED基板的封装。
然而，在实际生产中，将封装板100与OLED基板压合后，由于填充胶400的粘滞系数较大，填充胶400内的气泡难以克服阻力排出，常常出现填充胶400填充不满由内胶框200包围的区域而留有气泡的情形，影响到OLED器件的性能及寿命。可通过改善VAS设备来解决填充胶填充不满留有气泡的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED封装设备，使用该设备能够解决Dam&Fill封装时填充胶填充不满留有气泡的问题，改善封装效果，提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。
本发明的另一目的在于提供一种OLED面板的封装方法，能够使得填充胶内不存在气泡并填满胶框，保证封装效果良好，从而提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。
为实现上述目的，本发明首先提供一种OLED封装设备，包括：座体、安装于座体上的下承载台及设置于座体与下承载台之间的加热装置，所述下承载台用于承载封装板，所述加热装置能加热下承载台，下承载台传递热量给封装板以使封装板升温。
所述加热装置在抽气时开始加热。
所述加热装置加热使封装板升温，封装板的温度控制在80℃以下。
封装板的温度控制在30-50℃。
所述加热装置在压合OLED基板与封装板时停止加热。
本发明还提供一种OLED面板的封装方法，包括如下步骤：
步骤1、提供OLED基板及封装板，所述封装板具有密封胶框及位于密封胶框内的填充胶；
步骤2、将OLED基板及封装板送到封装工位，进行抽气；
步骤3、对封装板进行加热；
步骤4、将OLED基板与封装板对位；
步骤5、将OLED基板与封装板进行压合；
步骤6、停止对封装板的加热；
步骤7、充气、取出完成压合的OLED基板与封装板；
步骤8、对密封胶框与填充胶进行固化。
所述的OLED面板的封装方法，在抽气时开始对封装板进行加热。
所述步骤3对封装板加热，并使封装板的温度控制在80℃以下。
所述步骤3对封装板加热，使封装板的温度控制在30-50℃。
所述OLED面板的封装方法，在压合OLED基板与封装板时停止加热。
本发明的有益效果：本发明的OLED封装设备，通过在座体与下承载台之间设置加热装置，并由该加热装置使封装板升温，填充胶受热后粘滞性降低，使得填充胶内的气泡在抽气过程中阻力减小，易于排出，从而解决Dam&Fill封装时填充胶填充不满留有气泡的问题，改善封装效果，提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。本发明的OLED面板的封装方法，通过设置对封装板进行加热的步骤，使得填充胶受热后粘滞性降低，填充胶内的气泡在抽气过程中阻力减小，易于排出，实现填充胶内不存在气泡并填满胶框，保证封装效果良好，从而提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为现有OLED面板的封装方法中封装板与OLED基板压合之前的封装板的示意图；；
图2为现有OLED面板的封装方法中封装板与OLED基板压合之后的封装板的示意图；；
图3为本发明OLED封装设备的结构示意图；
图4为本发明OLED面板的封装方法的流程图；
图5为本发明OLED面板的封装方法的步骤1的示意图；
图6为本发明OLED面板的封装方法的步骤1的封板板的示意图；
图7为本发明OLED面板的封装方法的步骤3的示意图；
图8为本发明OLED面板的封装方法的步骤4的示意图；
图9为本发明OLED面板的封装方法的步骤5的示意图；
图10、图11为本发明OLED面板的封装方法的步骤7的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图3，本发明首先提供一种OLED封装设备，包括：座体10、安装于座体10上的下承载台30及设置于座体10与下承载台30之间的加热装置50，所述下承载台30用于承载封装板，所述加热装置50能加热下承载台30，下承载台30传递热量给封装板以使封装板升温。
所述加热装置50在抽气时开始加热。
所述加热装置50加热使封装板升温，封装板的温度控制在80℃以下。
封装板的温度控制在30-50℃。
所述加热装置50在压合OLED基板与封装板时停止加热。
所述封装板具有密封胶框及位于密封胶框内的填充胶，所述加热装置50加热下承载台30，下承载台30传递热量给封装板，所述封装板升温的同时，所述填充胶也受热升温，填充胶的粘滞性随其温度升高而降低，这样气泡在抽气过程中阻力减小，易于排出，使得填充胶能够填满胶框，从而改善封装效果。
请参阅图4至图11，在本发明OLED封装设备的基础上，本发明还提供一种OLED面板的封装方法，包括如下步骤：
步骤1、提供OLED基板1及封装板3，所述封装板3具有密封胶框31及位于密封胶框31内的填充胶33。
具体的，如图5、图6所示，所述OLED基板1与封装板3为透明基板，优选的，所述OLED基板1与封装板3为透明基板。所述密封胶框31由UV胶涂布而成，所述填充胶33为液态透明干燥剂。
步骤2、将OLED基板1及封装板3送到封装工位，进行抽气。
具体的，所述OLED基板1承载于OLED封装设备的上承载台70，所述封装板3承载于下承载台30。通过抽气装置80进行抽气直至气压达到1000Pa，以使所述填充胶33内的气泡排出。
步骤3、对封装板3进行加热。
具体的，如图7所示，在所述步骤6抽气的同时，开启加热装置50对封装板3进行加热升温。由于后续步骤8中固化胶框31与填充胶33的温度约为80～120℃，在该步骤3中对封装板3的加热温度应控制在80℃以下。进一步的，由于填充胶33的黏度本身比较低，加热到一定温度，约为30-50℃时，其黏度已经保持在最低值不变了，优选的，加热封装板3的温度控制在30-50℃。在所述封装板3加热升温的同时，所述填充胶33也受热升温，填充胶33的粘滞性因填充胶33受热、温度升高而降低，这样气泡在抽气过程中阻力减小，易于排出，使得填充胶33能够填满胶框31，从而改善封装效果。
步骤4、将OLED基板1与封装板3对位。
具体，如图8所示，通过摄像头90观测所述OLED基板1与封装板3的对位标记重合的情况，直至所述OLED基板1与封装板3的对位标记完全、准确重合。
步骤5、将OLED基板1与封装板3进行压合。
具体的，如图9所示，上承载台70与下承载台30相对靠近，压合OLED基板1与封装板3。
步骤6、停止对封装板3的加热。
具体的，所述步骤6与步骤5同时进行，即在压合OLED基板1与封装板3时控制所述加热装置50停止加热，开启降温功能。
步骤7、充气、取出完成压合的OLED基板1与封装板3。
具体的，如图10、图11所示，先抬高上承载台70，同时充气，利用压差进一步压合OLED基板1与封装板3；再通过顶针60抬起完成压合的OLED基板1与封装板3，使二者容易取出。
步骤8、对密封胶框31与填充胶33进行固化。
具体的，使用UV光源对密封胶框31与填充胶33进行照射使其固化，从而实现OLED面板的封装。
综上所述，本发明的OLED封装设备，通过在座体与下承载台之间设置加热装置，并由该加热装置使封装板升温，填充胶受热后粘滞性降低，使得填充胶内的气泡在抽气过程中阻力减小，易于排出，从而解决Dam&Fill封装时填充胶填充不满留有气泡的问题，改善封装效果，提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。本发明的OLED面板的封装方法，通过设置对封装板进行加热的步骤，使得填充胶受热后粘滞性降低，填充胶内的气泡在抽气过程中阻力减小，易于排出，实现填充胶内不存在气泡并填满胶框，保证封装效果良好，从而提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种OLED封装设备，其特征在于，包括：座体(10)、安装于座体(10)上的下承载台(30)及设置于座体(10)与下承载台(30)之间的加热装置(50)，所述下承载台(30)用于承载封装板，所述加热装置(50)能加热下承载台(30)，下承载台(30)传递热量给封装板以使封装板升温；
所述加热装置(50)在抽气时开始加热；
所述加热装置(50)加热使封装板升温，封装板的温度控制在80℃以下；
所述加热装置(50)在压合OLED基板与封装板时停止加热。
2.如权利要求1所述的OLED封装设备，其特征在于，封装板的温度控制在30-50℃。
3.一种OLED面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供OLED基板(1)及封装板(3)，所述封装板(3)具有密封胶框(31)及位于密封胶框(31)内的填充胶(33)；
步骤2、将OLED基板(1)及封装板(3)送到封装工位，进行抽气；
步骤3、对封装板(3)进行加热；
步骤4、将OLED基板(1)与封装板(3)对位；
步骤5、将OLED基板(1)与封装板(3)进行压合；
步骤6、停止对封装板(3)的加热；
步骤7、充气、取出完成压合的OLED基板(1)与封装板(3)；
步骤8、对密封胶框(31)与填充胶(33)进行固化；
在抽气时开始对封装板(3)进行加热；
步骤3对封装板(3)加热，并使封装板(3)的温度控制在80℃以下；
在压合OLED基板(1)与封装板(3)时停止加热。
4.如权利要求3所述的OLED面板的封装方法，其特征在于，使封装板(3)的温度控制在30-50℃。
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