CN1925704A - 封装设备及其配置 - Google Patents

Abstract

本发明是有关于一种封装设备及其配置。该封装设备的配置主要是由至少一封装设备以及一第二传送单元所构成，封装设备是包括至少一载入/载出单元、至少一涂布单元、至少一接合单元及一第一传送单元，其中载入/载出单元、涂布单元与接合单元是与第一传送单元连结；而第二传送单元是设置于封装设备之间，并与第一传送单元连结；此封装设备的配置可以应用于有机电激发光面板的自动化封装。上述的封装设备可应用于有机电激发光面板的封装制程中，以达到自动化封装的目的。如此，便可缩短制程时间及降低成本，进而提高产能。

Description

封装设备及其配置

技术领域

本发明涉及一种封装设备及其配置，特别是涉及一种可应用于有机电激发光面板(Organic Electroluminescent panel，OEL panel)的封装设备及其配置。

背景技术

通讯产业已成为现今的主流产业，特别是携带型的各式通讯产品更是发展的重点，而平面显示器为人与机器的沟通介面，因此显得特别重要。现在平面显示器主要有下列几种：电浆显示器(Plasma Display Panel，PDP)、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、无机电致发光显示器(Inorganic Electroluminescent Display)、发光二极管(Light EmittingDiode，LED)、真空荧光显示器(Vacuum Fluorescent Display，VFD)以及场致发射显示器(Field Emission Display，FED)等。然而，相较于其他平面显示技术，有机电激发光显示器(OEL)以其自发光、无视角依存、省电、制程简易、低成本、低操作温度范围、高应答速度以及全彩化等优点而具有极大的应用潜力，可望成为下一代的平面显示器。

有机电激发光元件是为一种利用有机官能性材料(organic functionalmaterials)的自发光的特性来达到显示效果的元件，可依照有机官能性材料的分子量不同分为小分子有机发光元件(small molecule OLED，SM-OLED)与高分子有机发光元件(polymer light-emitting device，PLED)两大类。其发光结构主要是由一对电极以及有机官能性材料层所构成。当电流通过该对电极间，使电子和电洞在有机官能性材料层内再结合而产生激子时，便可以使有机官能性材料层依照其材料的特性，而产生不同颜色的放光机制，此即为有机电激发光元件的发光原理。

在有机电激发光元件中，有机官能性材料层的膜层品质与元件整体的发光效能息息相关，因此有机电激发光元件必须藉助后续的封装制程，以使得有机官能性材料层不易受到外界环境中水及/或氧的破坏，进而确保元件操作的信赖性(reliability)。

目前有机电激发光元件的封装制程大致为提供一已形成有机电激发光元件的基板及一已配置有吸水剂(desiccant)的盖板；接着，形成胶框于基板上，且胶框环绕于有机电激发光元件的周围。然后，压合基板与盖板，以使有机电激发光元件与吸水剂密封于基板、盖板以及胶框所构成的空间内。然而，值得注意的是，习知有机电激发光元件封装制程并无自动化地整合在一设备之中。因此，在封装的过程中，人力与制程时间的耗费，进而直接影响产品的成本(cost)及产能(throughput)。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种新的封装设备及其配置，所要解决的技术问题是使其可缩短制程时间及降低成本，进而提高产能，从而更加适于实用。

基于上述的目的，本发明提出一种封装设备的配置，此封装设备主要是由至少一封装设备以及一第二传送单元所构成，封装设备是包括至少一载入/载出单元(Load/Unload unit)、至少一涂布单元(Dispenser unit)、至少一接合单元(Bonding unit)以及一第一传送单元(Transportingunit)，其中载入/载出单元、涂布单元与接合单元是与第一传送单元连结；而第二传送单元是设置于封装设备之间，并与第一传送单元连结。

基于上述的目的，本发明更提出另一种封装设备，其包括至少一载入/载出单元、至少一涂布单元、至少一接合单元以及一传送单元，其中载入/载出单元、涂布单元与接合单元是与传送单元连结。

上述的封装设备可应用于有机电激发光面板的封装制程中，以达到自动化封装的目的。如此，便可缩短制程时间及降低成本，进而提高产能。

经由上述可知，本发明是有关于一种封装设备及其配置。该封装设备的配置主要是由至少一封装设备以及一第二传送单元所构成，封装设备是包括至少一载入/载出单元、至少一涂布单元、至少一接合单元及一第一传送单元，其中载入/载出单元、涂布单元与接合单元是与第一传送单元连结；而第二传送单元是设置于封装设备之间，并与第一传送单元连结；此封装设备的配置可以应用于有机电激发光面板的自动化封装。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是绘示依照本发明一较佳实施例的一种封装设备的示意图；

图2绘示依照本发明一较佳实施例的载入/载出单元，其是承载有机电激发光元件的基板及其盖板的示意图；

图3绘示依照本发明一较佳实施例的涂布单元中涂布胶于基板上的示意图；

图4是绘示依照本发明一较佳实施例的接合单元的示意图；

图5、图6及图7是绘示依照本发明另外多个较佳实施例的封装设备的示意图；

图8是绘示依照本发明另一较佳实施例的封装设备的配置的示意图；

图9是绘示依照本发明又一较佳实施例的封装设备的配置的示意图。

10：基板                    12：有机电激发光元件

20：盖板                    22：吸水剂

30：胶框                    100、200、200a、200b：封装设备

200：封装设备的配置

110、110a、210、220：载入/载出单元

120、230、240、250：传送单元

130、130a、130b、270a、270b、270c、270d：涂布单元

140、140a、280a、280b、280c、280d：接合单元

142a：承载台                142b：压合装置

144：密封机构               146：压力控制机构

148：固化机构

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的封装设备及其配置其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

本发明所提出的封装设备是为一种自动化封装设备，其可应用于有机电激发光面板的封装制程中。以下的实施例是以有机电激发光面板的封装制程为例以详细说明本发明的封装设备，但并非限定本发明的封装设备仅能应用于有机电激发光面板的封装制程中。

图1绘示依照本发明一较佳实施例的一种封装设备的示意图，图2绘示依照本发明一较佳实施例的载入/载出单元中承载已形成有机电激发光元件的基板及其盖板的示意图，而图3绘示依照本发明一较佳实施例的涂布单元中涂布胶框于基板上的示意图。

首先，请参照图1，本发明的封装设备100主要是由一载入/载出单元110、一传送单元120、一涂布单元130以及一接合单元140所构成。其中，载入/载出单元110、涂布单元130与接合单元140是与传送单元120连接。

接着，请共同参阅图1及图2，载入/载出单元110适于承载已形成有机电激发光元件12的基板10及其盖板20，并将基板10与盖板20载入传送单元120中。此外，上述盖板20面向基板的一侧更可开设一凹槽，并将吸水剂22配置于凹槽内，用以将原先存在或渗入封装产品中的水分或氧气去除。另外，传送单元120可包括一机械臂(Robot)或是一传送滚轴(Roller)，是用以移动基板10或盖板20，且可利用旋转或翻转等移动方式将基板10与盖板20传送至涂布单元130或接合单元140中。

接着，请共同参阅图1及图3，通常基板10与盖板20藉由载入/载出单元110载入传送单元120之后，基板10会藉由传送单元120传送至涂布单元130中以进行一胶框涂布的制程，此涂布单元130适于将一胶框30涂布于基板10上有机电激发光元件12的周缘，此胶框30的材质可选用紫外光硬化树脂或热硬化树脂。而表面涂布胶框30的基板10随后则会与盖板20被传送单元120传送至接合单元140中，以进行一压合密封的制程。

请参阅图4，其绘示依照本发明一较佳实施例的接合单元的示意图。本发明的接合单元140主要包括一压合机构142及一固化(Curing)机构148。在本实施例中，固化机构148是与压合机构142连结在一起。此外，固化机构148例如是一曝光机构或是一加热机构。而压合机构142例如是由一承载台142a及一压合装置142b所构成。在本实施例中，压合装置142b是设置于承载台142a的上方，且承载台142a对应待封装物件(例如基板10与盖板20)的位置例如是可以透光的。在一较佳实施例中，压合机构142(包括有承载台142a及压合装置142b)是在惰性气氛下操作。压合机构142更包括一密封机构144，此密封机构144例如是一密封环(O-ring)，其可选择性地设置于承载台142a或压合装置142b上，以使压合装置142b压制于承载台142a上时，压合机构142与密封机构144之间可形成一密闭空间。另外，接合单元140更包括设置一压力控制机构146，以控制接合单元140内的压力。在一较佳实施例中，压力控制机构146是控制接合单元140内形成一相对低压的环境。

承上所述，当上述于涂布单元130中所涂布的胶框30的材质是采用紫外光硬化树脂时，则接合单元140内的固化机构148例如是一紫外光灯。因此，透过紫外光经承载台10的透光位置可使得紫外光照射于胶框30而使其硬化。因此，在压合机构142将基板10与盖板20压合的同时，藉由紫外光照射将胶框30硬化，即可使基板10与盖板20连接而完成封装。如此一来，有机电激发光元件12及吸水剂22即可密封于基板10、盖板20及胶框30所构成的密闭空间中。

当上述于涂布单元130中所涂布的胶框30的材质采用热硬化树脂时，则接合单元140的结构大致与上述相同，其相异处在于固化机构148例如是一加热机构，利用加热机构将胶框30硬化，以使基板10与盖板20连接而完成封装。

故从上可知，本发明的封装设备100可藉由载入/载出单元110将已形成有机电激发光元件12的基板10及其盖板20载入传送单元120，之后基板10可藉由传送单元120传送至涂布单元130，以进行胶框涂布制程，然后经胶框涂布的基板10与盖板20可再藉由传送单元120传送至接合单元140，以进行压合密封的制程，最后封装的产品可再藉由传送单元120传送至载入/载出单元110，并由载入/载出单元110载出。因此，整个封装制程可整合于一封装设备中，故可达到缩短制程时间及降低成本，进而提高产能的目的。

图5、图6及图7是绘示依照本发明的其他较佳实施例的封装设备的示意图。首先，请参阅图5，其主要结构大致与图1的实施例相同，而相异处在于增加一载入/载出单元110a，其亦与传送单元120连结。藉由增加载入/载出单元的数目，以增加载入封装设备中的基板与盖板的数量，以及增加由封装设备载出的封装产品的数量，以提高产能。

接着，请参阅图6，其主要结构大致与图1的实施例相同，而相异处在于增加一涂布单元130a，其是与传送单元120连结。由于进行涂布胶框是为封装制程中较为耗时的步骤，因此藉由增加涂布单元的数量，以缩短进行涂布胶框所需的时间，进而提高产能。

请参阅图7，其主要结构大致与图1的实施例相同，而相异处在于增加多个涂布单元130a、130b以及接合单元140a，且载入/载出单元110、涂布单元130、130a、130b以及接合单元140、140a是围绕在传送单元120的周围并与传送单元120连结，而构成一簇状(cluster type)布置。

图8是绘示本发明另一较佳实施例的封装设备的配置200，其主要是由封装设备200a、200b以及传送单元240所构成。在本实施例中，封装设备200a包括一载入/载出单元210、一传送单元230以及二接合单元280a及280b，而封装设备200b包括一载入/载出单元220、一传送单元250以及二涂布单元270a及270b。当然，封装设备200a及封装设备200b内各组成单元的配置方式亦可以依实际需求加以调整，而并非只限定是如图8所示的

实施例。

载入/载出单元210及220、传送单元230、240及250、涂布单元270a及270b以及接合单元280a及280b的结构与上述实施例相同即不再赘述，在此仅针对封装设备的配置加以说明。传送单元240是设置于封装设备200a以及封装设备200b之间，并且与封装设备200a的传送单元230以及封装设备200b的传送单元250连结在一起。在封装设备200b中，载入/载出单元220、涂布单元270a及270b是与传送单元250连结。在封装设备200a中，载入/载出单元210、接合单元280a及280b是与传送单元230连结。

以本实施例而言，已形成有机电激发光元件的基板及其盖板可藉由载入/载出单元220载入传送单元250，并可藉由传送单元250将上述基板传送至涂布单元270a或270b，以进行胶框涂布的制程。而经胶框涂布的基板可再依序藉由传送单元240及230传送至接合单元280a或280b，在此同时，盖板则可由载入/载出单元210载入传送单元230，并可藉由传送单元230将上述盖板传送至接合单元280a或280b，以进行压合密封的制程。最后封装的产品可再藉由传送单元230、240及250传送至载入/载出单元220载出，或藉由传送单元230传送至载入/载出单元210载出。

图9是绘示依照本发明的其他较佳实施例的封装设备的示意图。请参阅图9，其主要结构与图8的实施例相似，而相异处在于增加多个涂布单元270c、270d以及接合单元280c、280d，其中载入/载出单元220、涂布单元270a、270b、270c、270d是围绕在传送单元250的周围，且传送单元250又与传送单元240连结，而构成一簇状布置。另外，载入/载出单元210、接合单元280a、280b、280c、280d是围绕在传送单元230的周围，且传送单元230又与传送单元240连结，而构成另一簇状布置。

承上所述，本发明的封装设备的载入/载出单元、传送单元、涂布单元以及接合单元的数量及其配置的位置均可依实际需求，弹性地整合性配置规划。

综上所述，本发明的封装设备及其配置可将有机电激发光面板的封装制程弹性整合，以达到自动化封装的目的。如此，便可缩短制程时间及降低成本，进而提高产能。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1、一种封装设备的配置，其特征在于其包括：

至少一封装设备，其是包括至少一载入/载出单元、至少一涂布单元、至少一接合单元及一第一传送单元，其中，载入/载出单元、涂布单元与接合单元是与第一传送单元连结；以及

第二传送单元，其是设置于封装设备之间，并与第一传送单元连结。

2、根据权利要求1所述的封装设备的配置，其特征在于其中接合单元包括一压合机构以及一固化机构。

3、根据权利要求2所述的封装设备的配置，其特征在于其中固化机构包括一曝光机构或一加热机构。

4、根据权利要求2所述的封装设备的配置，其特征在于其中压合机构包括一承载台与一压合装置。

5、根据权利要求1所述的封装设备的配置，其特征在于其中接合单元更包括一压力控制机构，以控制接合单元内的压力。

6、一种封装设备，其特征在于其包括：

至少一载入/载出单元；

至少一涂布单元；

至少一接合单元；以及

一传送单元，其中，载入/载出单元、涂布单元与接合单元是与传送单元连结。

7、根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于其中接合单元包括一压合机构以及一固化机构。

8、根据权利要求7所述的封装设备，其特征在于其中固化机构包括一曝光机构或一加热机构。

9、根据权利要求7所述的封装设备，其特征在于其中压合机构包括一承载台与一压合装置。

10、根据权利要求6所述的封装设备，其特征在于其中接合单元更包括一压力控制机构，以控制接合单元内的压力。

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