CN1292491C - 封装结构及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种封装结构及其制作方法。该封装结构设置于一有机发光显示面板上，该有机发光显示面板具有一基板以及一设于该基板上的有机发光显示组件，该封装结构包括一钝化层、一封装盖以及一封装胶。该钝化层覆盖于该有机发光显示组件以及该基板上，具有一通达至该基板表面的封胶沟槽，围绕于该有机发光显示组件，而该封装胶涂布于该封装沟槽底部，以使该封装盖黏合于该封装沟槽底部的该基板表面。

Description

封装结构及其制作方法

技术领域

本发明提供一种封装结构(sealing structure)及其制作方法，特别是涉及一种用于有机发光显示面板(organic light emitting display panel)的封装结构及其制作方法。

背景技术

随着科技的日新月异，有机材料也逐渐广泛地运用在各种电路组件中，例如一种利用有机材料制作的有机发光显示器(organic light-emittingdisplay，OLED)便以简单的架构和极佳的工作温度、对比、视角以及具备有发光二极管(Light-emitting diode，LED)整流及发光特性等优势，而逐渐在显示器市场中受到瞩目。而由于有机发光显示器是利用由有机材料所构成的发光组件来产生光源，所以对湿气会有极高的敏感度，一旦有水气接触到有机发光组件，将会造成阴极处氧化与有机化合物界面剥离的现象，使组件产生暗点(dark spot)，这除了会明显降低显示品质外，更会造成显示器辉度的降低，缩减显示器的寿命。因此随着有机发光显示器的逐渐发展，在进行电路组件的封装时，所用的封装材料除了需要有优选的抗磨耗性与高热传导性，更需要具有一较低的湿气穿透率，以有效隔绝有机材料与外界环境间的接触，进而增加电路组件的寿命

请参考图1，图1为一现有有机发光显示器的封装结构。如图1所示，封装结构20设于一有机发光显示面板10上，有机发光显示面板10包含一基板12以及一设于基板12表面的有机发光显示组件14。其中基板12可为一塑料基板或是一玻璃基板，有机发光显示组件14则是由多个像素所构成，并包括一有机发光层以及一驱动电路设于基底12表面，以驱动各像素进行显示。

封装结构20是由一钝化层16以及一封装盖18所构成，一般而言，钝化层16通常为一多层堆栈构造，其中并包括至少一低水气穿透率的材料，例如一氮化硅层，以避免水气侵入下方的有机发光显示组件14内，而造成显示品质劣化或缩短组件寿命，而封装盖18通常可为一金属封装盖或是一玻璃封装盖，并藉由一封装胶22粘合于钝化层16上，以加强有机发光显示面板10的防护能力。此外，在钝化层16与封装盖18间的密闭容室内往往会再填干燥剂或是封入干燥的氮气，以进一步避免水气、氧气或其它气体破坏有机发光显示组件14中的有机发光层、TFT组件或其它内部结构的物理特性，造成显示品质上的劣化以及组件寿命的降低

承上所述，由于钝化层16与封装盖18均具有良好的水气防护能力(低水气穿透率)，因此一显示面板的封装好坏主要是取决于钝化层16、封装盖18与封装胶22间的黏着性以及彼此间的密合程度。一般而言，封装胶22通常对不同的材料会有不同的黏着程度，因此在封装制造过程中，往往会根据欲黏合的材料来对所使用的封装胶进行成份上的调整，并藉由此一最适化的调整，使得封装胶对某一些特定材质具有特别好的黏着性，以强化封装结构20的水气防护功效。

然而在针对某一特定材料(例如玻璃)进行封装胶成分上的调整时，往往也会使得封装胶22对其他类的材质具有一较差的黏着性，因此，在利用封装胶22黏合时，需要黏合的材质种类越少，封装胶22的成分就越容易调整，且能产生更佳的黏合效果。然而在进行有机发光显示面板10的封装制造过程时，为有效保护其中的有机发光显示组件14，钝化层16往往是不可避免的，但随着钝化层16的存在，封装胶22的黏着力也会因此而大幅滑落，无法同时紧密黏着于钝化层16及封装盖18上，导致水气易沿封装胶22与邻近组件间的接缝处渗入，而对产品的使用寿命及显示品质造成影响

因此，要如何改善现有的封装结构或封装制造过程，使其具有更好的水气防护能力，实为当前显示面板封装上之一项重要课题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种有机发光显示面板的封装结构及其制作方法，以解决现有封装结构水气防护能力不佳的问题。

在本发明的优选实施例中揭露了一种封装结构及其制作方法，该封装结构设置于一有机发光显示面板上，该有机发光显示面板具有一基板以及一有机发光显示组件设于该基板上，该封装结构包括一钝化层、一封装盖以及一封装胶。该钝化层覆盖于该有机发光显示组件以及该基板上，具有一通达至该基扳表面的封胶沟槽，围绕于该有机发光显示组件，而该封装胶涂布于该封装沟槽底部，以使该封装盖黏合于该封装沟槽底部的该基板表面。

本发明的封装结构是在钝化层中形成一通达至基板表面的封胶沟槽，因此可将封装盖直接黏合于该封胶沟槽底部的该基板表面，故能有效提升封装盖、封装胶与基板间的黏着性以及密合程度，以防止水气、氧气或其它气体对有机发光显示组件内之有机材料造成破坏。

附图说明

图1为一现有封装结构的剖面示意图；

图2本发明最佳实施例中一封装结构的剖面示意图；

图3至图6为本发明的封装结构的制作方法示意图。

附图标号说明

10     有机发光显示器       12     基板

14     有机发光显示组件     16     钝化层

18     封装盖               20     封装结构

22     封装胶               110    有机发光显示器

112    基板                 114    有机发光显示组件

116    钝化层               118    封装盖

120    封装结构             122    封装胶

124    封装沟槽

具体实施方式

请参考图2，图2为本发明优选实拖例中一封装结构120的剖面示意图。如图2所示，封装结构120设于一有机发光显示面板110上，有机发光显示面板110包括一基板112以及一有机发光显示组件114，其设于基板112表面。其中基板112可为一塑料基板或是一玻璃基板，有机发光显示组件114则是由多个像素所构成。

封装结构120是由一钝化层116以及一封装盖118所构成，并利用一封装胶122将封装盖116黏合于基板112上。其中钝化层116覆盖于基板112以及有机发光显示组件114上，并具有一通达至基板112表面的封胶沟槽124，环绕于有机发光显示组件114，而封装盖118包括一平坦的顶盖118a以及一突出的边框118b围绕于顶盖118a的边缘，且边框118b的形状与封胶沟槽124的形状相对应，以利用涂布于封胶沟槽124底部的封装胶122将封装盖118的边框118b黏合于封胶沟槽124底部的基板112表面。

在本发明的优选实施例中，钝化层116为一多层堆构造，由至少一防水层以及一缓冲层交互堆栈而成，该水层是由低水气穿透率的材料所构成，例如一氮硅化合物或一硅氧化合物，以避免水气侵入下方的有机发光显示组件114内，而该缓冲层则是用于降低该防水层的应力，改善该防水层与有机发光显示组件114间的结合状况。此外，在本发明的优选实施例中，封装盖118与基板112皆由玻璃所构成，因此可针对玻璃材质进行封装胶122成分上的调整，以加强对玻璃的黏着性，而封装胶122可由一可固化材料所构成，例如一环氧树脂，故可藉由一固化制造过程来固化封装胶122，使封装盖118固定于基板112上。

在此进一步说明本发明的封装结构120的制作方法如下，请参考图3至图6，图3至图6为本发明的封装结构120的制作方法示意图，如图3所示，首先于一基板112上形成一有机发光显示组件114，再形成一钝化层116覆盖于有机发光显示组件114与基板112上，以避免有机发光显示组件114曝露于外界环境中。

如图4所示，接着利用一照相腐蚀制造过程，于钝化层116表面形成一图案化的光致抗蚀剂层(未显示)，以定义出一封胶区域，接着进行一蚀刻制造过程，以该光致抗蚀剂层为掩模层，向下蚀刻钝化层116，以于该封胶区域内形成一通达至基底112表面的封胶沟槽124。如图5所示，所形成的封胶沟槽124围绕于有机发光显示组件(虚线区域)114，以便进行后续封装制造过程。

如图6所示，接着于封胶沟槽124内涂布一封装胶122，并将封装盖118置入封胶沟槽124内，利用封胶122将封装盖118的边框118b黏合于封胶沟槽124底部的基板112表面，且在进行封装盖118与基板112的黏合时可于所形成的密闭容室内填入干燥剂或是封入干燥的氮气，以进一步避免有机发光显示组件114受到水气的侵蚀。接着可根据封装胶122的材质，采用一适当的固化制造过程(例如以紫外光照射或是进行一热固化制造过程)将封装胶122固化，以将封装盖118固定于基板112，以完成封装结构120的制作。

相比于现有有机发光显示器的封装结构，本发明封装结构中的钝化层上具有一通达至基板表面的封胶沟槽，因此可利用封装胶将封装盖直接黏合于基板上，又由于封装盖与基板可由同一材质所构成，因此可大幅提升封装胶与邻近组件的密合度，避免水气侵入下方的有机发光显示元件，达到改善显示品质及延长显示器寿命的功效。此外，相比于现有封装结构中封装胶裸露在外的设计，本发明的封装胶涂布于封胶构槽底部，而未直接暴露于外，故可有效降低水气侵入的机会，进而改善显示品质以及延长组件寿命。

以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求范围所作的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。

Claims (15)

1.一种封装结构，设于一有机发光显示面板上，该有机发光显示面板包括一基板以及一有机发光显示组件设于该基板表面，该封装结构包括：

一钝化层，覆盖于该基板以及该有机发光显示组件上，该钝化层具有一通达至该基板表面的封胶沟槽，环绕于该有机发光显示元件；

一封装盖，包括一平坦的顶盖以突出的边框围绕于该顶盖的边缘，且该封装盖的形状与该封胶沟槽相对应；以及

一封装胶，涂布于该封胶沟槽底部，以将该封装盖的该边框黏合于该封胶沟槽底部的该基板表面。

2.如权利要求1的封装结构，其中该封装盖为一玻璃封装盖。

3.如权利要求2的封装结构，其中该基板为一玻璃基板。

4.如权利要求1的封装结构，其中构成该封胶的材料包括可固化材料。

5.如权利要求1的封装结构，其中构成该封装胶的材料系包括环氧树脂。

6.如权利要求1的封装结构，其中该钝化层为一多层堆栈构造。

7.如权利要求1的封装结构，其中该钝化层包括一硅氧化合物或一氮硅化合物。

8.一种封装结构的制作方法，该封装结构设于一有机发光显示面板上，该有机发光显示面板包括一基板以及一有机发光显示组件设于该基板上，该方法包括下列步骤：

提供一封装盖，该封装盖包括一平坦的顶盖以及一突出的边框围绕于该顶盖的边缘；

形成至少一钝化层，覆盖在该有机发光显示组件以及该基板上，该钝化层表面形成有一封胶区域，环绕于该有机发光显示组件，且该封胶区域的形状与该边框的形状相对应；

移除该封胶区域内的该钝化层，以形成一通达至该基板表面的封胶沟槽；

利用一封装胶将该封装胶的该边框黏合于该封装沟槽底部的该基底表面上。

9.如权利要求8的方法，其中该封装盖为一玻璃封装盖。

10.如权利要求8的方法，其中该基板为一玻璃基板。

11.如权利要求8的方法，其中该封装胶是由可固化材料所构成。

12.如权利要求11的方法，其中封装胶是由环氧树脂所构成。

13.如权利要求11的方法，其中该方法还包含一固化制造过程，以固化该封装胶，使该封装盖固定于该基板上。

14.如权利要求11的方法，其中该钝化层为一多层堆栈构造。

15.如权利要求11的方法，其中该钝化层包括一硅氧化合物或一氮硅化合物。

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