CN1233202C - 有机电致发光显示装置及其封装方法 - Google Patents

有机电致发光显示装置及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1233202C
CN1233202C CNB021271976A CN02127197A CN1233202C CN 1233202 C CN1233202 C CN 1233202C CN B021271976 A CNB021271976 A CN B021271976A CN 02127197 A CN02127197 A CN 02127197A CN 1233202 C CN1233202 C CN 1233202C
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
substrate
organic
moisture
bonding agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB021271976A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1400849A (zh
Inventor
朴镇宇
宋承龙
金勋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of CN1400849A publication Critical patent/CN1400849A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1233202C publication Critical patent/CN1233202C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8428—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8723—Vertical spacers, e.g. arranged between the sealing arrangement and the OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/917—Electroluminescent

Abstract

本发明提供一种有机电致发光显示装置及其封装方法。该有机电致发光显示装置包括形成在衬底上的有机电致发光元件。有机电致发光元件包括顺序地堆叠在衬底上的下部电极、有机电致发光层和上部电极。平板粘接到衬底上以封装有机电致发光元件。至少一个通孔形成在有机电致发光显示装置中，从而允许有机电致发光显示装置内部的气体在封装过程中流出。提供一盖，以关闭一个或多个通孔。

Description

有机电致发光显示装置及其封装方法
                        技术领域
本发明涉及一种平板型显示装置，更特别的是，涉及一种有机电致发光(electroluminescent)(EL)显示装置及其封装方法。
                         背景技术
平板型显示装置的示例包括：液晶显示(LCD)装置、有机EL显示(OELD)装置、场发射极显示(FED)装置、和等离子体显示面板(PDP)。这些显示装置当中，有机EL显示装置因其宽视角、更清晰的移动画面、高耐用性和耐高温性而倍受关注。
图1是示出传统有机EL显示装置的剖视图。有机EL显示装置包括顺序地堆叠在透明绝缘衬底(“绝缘衬底”)10上的下部电极12、有机EL层14和上部电极16。
从有机EL层14向绝缘衬底10发光的结构称作背表面发光结构，而从有机EL层14向与绝缘衬底10相反的方向发光的结构称作前表面发光结构。
背表面发光结构中，下部电极12由透明导电材料制成，而上部电极16由不透明导电材料制成。另一方面，前表面发光结构中，下部电极12由不透明导电材料制成，而上部电极16由透明导电材料制成。
下文中，将针对背表面发光结构描述有机EL显示装置。
下部电极12由包括氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)其中一种的透明导电材料制成，上部电极16由包括镁、铝、铟和银-镁其中一种的不透明导电材料制成。
钝化层(未示出)可以形成在绝缘衬底10的整个表面上，以覆盖有机EL元件18。
金属盖(cap)20用粘接剂22固定到绝缘衬底10上，以封装有机EL元件18，从而保护有机EL显示装置不被氧化或受潮。金属盖20由铝合金制成。湿气/水分吸收层24设置在金属盖20的内表面上，以防止由于湿气或水分而使元件特性(如，发光效率)退化。
图2示出封装图1中的有机EL显示装置的工艺的流程图。下部电极12、有机EL层14和上部电极16顺序地形成在绝缘衬底10上(工序202)。粘接剂22涂覆在绝缘衬底10的周边区域上至大约150μm的厚度(工序204)。金属盖20置于粘接剂22上，并被加压以将金属盖20粘接到绝缘衬底10上(工序206)。粘接剂20在预定温度下利用UV(紫外线)光固化(工序208)。由此，有机EL元件18的封装得以完成。
然而，传统封装方法至少具有下述问题。由于粘接剂22由金属盖20加压，粘接剂22的厚度降低至约50μm。因此，由绝缘衬底10和金属盖20形成的空间的内部压力增加。而且，由于粘接剂22用UV光固化，所以空间的气体体积产生热膨胀。结果，粘接剂22可能与绝缘衬底10分开并具有不一致的宽度。因而，湿气可能渗入空间中，由此使有机EL显示装置的元件特性下降。
此外，具有上述结构的传统有机EL显示装置不能满足当前朝小型显示装置发展的趋势。
                         发明内容
因而，本发明的一个目的是提供一种具有改进的元件特性的有机EL显示装置。
本发明的另一个目的是提供一种具有小型结构的有机EL显示装置。
本发明的其他目的和优点将在随后的说明中部分地阐述，其可从说明中显而易见或可从本发明的实践中得知。
为实现本发明的上述和其他目的，本发明提供了一种有机电致发光(EL)显示装置，该装置包括：衬底；具有顺序地堆叠在衬底上的下部电极、有机EL层和上部电极的有机EL元件；封装有机EL元件并粘接到衬底上的平板；在衬底中形成的至少一个通孔，或在衬底与平板中的每一个中形成的至少一个通孔；通孔关闭盖，其关闭所述通孔；以及将所述平板粘接到所述衬底上的粘接剂，其中，所述通孔是在所述通孔关闭盖密封所述通孔之前调节有机电致发光显示装置内部的压力，并且防止所述粘接剂的不一致的宽度和所述粘接剂与所述衬底的分离的通道。
为实现本发明的上述和其他目的，本发明还提供了一种封装有机EL显示装置的方法，该方法包括：形成包括顺序地堆叠在衬底上的下部电极、有机EL层和上部电极的有机EL元件；将粘接剂涂覆于衬底和/或平板上，其中衬底包括至少一个通孔，或者衬底和平板每个包括至少一个通孔；将衬底和平板彼此粘接；在预定温度下固化粘接剂；以及关闭通孔，其中所述通孔是在所述通孔关闭盖密封所述通孔之前调节有机电致发光显示装置内部的压力，并且防止所述粘接剂的不一致的宽度和所述粘接剂与所述衬底的分离的通道。
                        附图说明
本发明的这些和其他目的和优点将从下文结合附图的优选实施例的说明中变得明显且能更加理解，附图中：
图1是示出传统有机EL显示装置的横截面视图；
图2是示出封装图1中有机EL显示装置的工艺的流程图；
图3是示出根据本发明一实施例的有机EL显示装置的横截面视图；
图4至8是示出根据本发明各个方面的装置的横截面视图；以及
图9是示出封装图3至8中有机EL显示装置的工艺的流程图。
                       具体实施方式
现在详细参照本发明的当前各优选实施例，其示例在附图中示出，附图中相同的附图标记表示相同的元件。各实施例在下文描述，以参照附图解释本发明。
根据本发明的有机EL显示装置可以应用于背表面发光结构和前表面法光结构中。而且，本发明可以应用于有源矩阵(active matrix)(AM)有机EL显示器和无源矩阵(PM)有机EL显示器。然而，为了连贯，本发明将针对具有背表面发光结构的PM有机EL显示装置进行描述。
图3示出根据本发明一实施例的有机EL显示装置。
有机EL元件38形成在透明绝缘衬底(“绝缘衬底”)30上。绝缘衬底30包括透明绝缘材料，如玻璃。有机EL元件38包括顺序地堆叠在绝缘衬底30上的下部电极32、有机EL层34和上部电极36。下部电极32包括氧化铟锡(ITO)和氧化铟锌(IZO)中的一种。上部电极36包括镁、铝、铟和银-镁中的一种。
可形成钝化层(未示出)来覆盖有机EL元件38。
平板40利用粘接剂42固定到绝缘衬底30上以封装有机EL元件38。封装保护有机EL元件38不因湿气或水分而劣化。粘接剂42可以包括隔衬。
平板40由不透明和透明材料中的一种构成。为了将平板40粘接至绝缘衬底30上，粘接剂42涂覆在绝缘衬底30和/或平板42上。接着，绝缘衬底30和平板42彼此对齐、加压，并利用UV光固化。
平板40包括至少一个通孔45。随着绝缘衬底30和平板40被加压，由绝缘衬底30和平板40形成的空间中的气体从通孔45中流出，从而保持空间的内部压力恒定。此外，随着粘接剂42用UV光固化，空间中的气体从通孔45中流出，从而防止粘接剂42与绝缘衬底30分离，以及粘接剂42的不一致的宽度。
通孔45中填充有可固化剂(a curable agent)46。此外，可固化剂46的上表面可通过采用铟(In)和铅(Pb)其中一种的焊料44紧紧关闭。
平板40还进一步在其下表面上包括湿气/水分吸收剂安放槽48。湿气/水分吸收剂安放槽48安放从绝缘衬底30和平板40形成的空间中除去湿气或水分的湿气/水分吸收剂49。湿气/水分吸收剂安放槽48还允许绝缘衬底30和平板40之间的距离降低了与湿气/水分吸收剂49厚度一致的一距离。湿气/水分吸收剂安放槽48设置在不遮蔽发自有机EL元件38的光的位置上。例如，在前表面发光结构中，由于发自有机EL元件38的光朝向平板40，所以湿气/水分吸收剂安放槽48可以设置在绝缘衬底30上和/或不与有机EL元件38对应的平板40的一部分上。图3中，在背表面发光结构中，湿气/水分吸收剂安放槽48可以坐落于平板40的底表面上。
图3的有机EL显示装置可以有各种变型。根据本发明的一方面，图4示出了除了形成在平板40中的通孔45之外还有形成在衬底30中的第二通孔50的有机EL显示装置。第二通孔50还填充有可固化剂52，且可固化剂52的上表面可通过采用铟(In)和铅(Pb)其中一种的焊料44紧紧关闭。
根据本发明的另一方面，图5示出了这样一种有机EL显示装置，其具有通孔45，和利用粘接剂(未示出)直接固定到平板40底表面上的湿气/水分吸收剂49，但不具有图3的湿气/水分吸收剂槽48。
根据本发明的又一方面，图6示出这样一种有机EL显示装置，其既在平板40中具有通孔45又在衬底30中具有第二通孔50，还具有直接固定到平板40底表面上的湿气/水分吸收剂49。第二通孔50还填充有可固化剂52，可固化剂52的上表面可通过采用铟(In)和铅(Pb)其中一种的焊料54紧紧关闭。
根据本发明的又一方面，图7示出这样一种有机EL显示装置，其具有通孔45，和沿绝缘衬底30或平板40的周边区域设置的湿气/水分吸收剂49，但不具有图3的湿气/水分吸收剂安放槽48。
根据本发明的另一方面，图8示出这样一种有机EL显示装置，其除了具有形成在平板40中的通孔45之外还具有形成在绝缘衬底30中的第二通孔50，和沿平板40或绝缘衬底30周边区域设置的湿气/水分吸收剂49。第二通孔50也填充有可固化剂52，可固化剂52的上表面可通过采用铟(In)和铅(Pb)其中一种的焊料54紧紧关闭。
图7和8中，湿气/水分吸收剂49可设置在绝缘衬底30的一部分上和/或不遮蔽发自有机EL元件的光的平板40的部分上。另外，应该理解的是，当已经示出一个通孔形成在绝缘衬底30和/或平板40中时，附加的通孔可以按需形成在绝缘衬底30和平板40中。
图9示出封装根据本发明的有机EL显示装置的工艺的流程图。
下部电极32、有机EL层34和上部电极36顺序地形成在绝缘衬底30上(工序902)。湿气/水分吸收剂(一个或多个)49可以设置在预定位置上(工序904)。粘接剂42涂覆在绝缘衬底30和/或平板40的周边区域上(工序906)。衬底30和平板40彼此对齐，而且被加压以彼此粘接(工序908)。即使粘接剂42的厚度降低，由绝缘衬底30和平板40形成的空间中的气体从一个或多个通孔45和50中流出。因此，空间的内部压力不会增加。因而，可以防止粘接剂42与绝缘衬底30分离以及粘接剂42的不一致的宽度。
粘接剂42在预定温度下用UV光固化(910)。在固化过程中，空间中的气体体积导致热膨胀。然而，由于空间中的气体可以通过一个或多个通孔45和50流出，所以粘接剂42不会与绝缘衬底30分离并且不会具有不一致的宽度。随着一个或多个通孔45和50被可固化剂46和52和/或焊料44和54紧紧关闭，有机EL显示装置的封装得以完成(912)。
如前所述，根据本发明的有机EL显示装置至少具有下述优点。
尽管粘接剂42的厚度在加压工序中降低，但因为由绝缘衬底30和平板40形成的空间中的气体可以通过一个或多个通孔45和50流出，因此空间中的内部压力不会增加。因而，可以防止粘接剂42与绝缘衬底30的分离和粘接剂42的不一致宽度。另外，即使空间中的气体体积在粘接剂22固化时产生热膨胀，空间中的气体也会通过一个或多个通孔45和50流出。再者，粘接剂22不会与绝缘衬底30分离，且不会具有不一致的宽度。结果，湿气或水分不能渗入空间中，由此提高了有机EL显示装置的元件特性。
此外，用平板40封装有机EL显示装置产生小型有机EL显示装置。由于一个或多个通孔45和50在封装工序完成之前调节空间内部的压力，所以平板40可以更近地粘接到绝缘衬底30上。就是说，随着平板40更近地粘接到衬底30上，一个或多个通孔45和50还可以释放压力，否则，该压力可能随着空间单位面积减少而增加。
尽管已经示出和描述了本发明的几个优选实施例，但是本领域的技术人员应该意识到，在不脱离本发明的原理和精神的前提下，可以对这些实施例中作出改变，而本发明的范围在权利要求书和其等同物中限定。

Claims (17)

1.一种有机电致发光显示装置，该装置包括：
衬底；
形成在所述衬底上的有机电致发光元件，其中，所述有机电致发光元件包括顺序地堆叠在所述衬底上的下部电极、有机电致发光层和上部电极；
平板，其封装所述有机电致发光元件并粘接到所述衬底上；
在所述衬底中形成的至少一个通孔，或在所述衬底与所述平板中的每一个中形成的至少一个通孔；
通孔关闭盖，其关闭所述通孔；以及
将所述平板粘接到所述衬底上的粘接剂，
其中，所述通孔是在所述通孔关闭盖密封所述通孔之前调节有机电致发光显示装置内部的压力，并且防止所述粘接剂的不一致的宽度和所述粘接剂与所述衬底的分离的通道。
2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述通孔关闭盖包括可固化剂。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述通孔关闭盖包括焊料。
4.根据权利要求3所述的装置，其中，该焊料包括铟和铅中的一种。
5.根据权利要求1所述的装置，还包括设置在由所述衬底和所述平板形成的空间内部一位置处的湿气/水分吸收剂，以不遮蔽自所述有机电致发光元件发出的光，其中所述湿气/水分吸收剂从空间中去除湿气/水分。
6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述平板包括安放所述湿气/水分吸收剂的湿气/水分吸收剂安放槽。
7.根据权利要求5所述的装置，其中，该位置是所述衬底的周边区域，以不遮蔽自所述有机电致发光元件发出的光。
8.根据权利要求5所述的装置，其中，该位置是所述平板的周边区域，以不遮蔽自所述有机电致发光元件发出的光。
9.一种封装有机电致发光显示装置的方法，该方法包括：
形成包括顺序地堆叠在衬底上的下部电极、有机电致发光层和上部电极的有机电致发光元件；
将粘接剂涂覆在衬底和/或平板上，其中衬底包括至少一个通孔，或者衬底和平板每个包括至少一个通孔；
将衬底和平板彼此粘接；
在预定温度下固化粘接剂；以及
关闭通孔，
其中，所述通孔是在所述通孔关闭盖密封所述通孔之前调节有机电致发光显示装置内部的压力，并且防止所述粘接剂的不一致的宽度和所述粘接剂与所述衬底的分离的通道。
10.根据权利要求9所述的方法，其中关闭所述通孔包括用可固化剂填充通孔。
11.根据权利要求10所述的方法，其中关闭所述通孔还包括用焊料焊接填充有可固化剂的通孔。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，该焊料包括铟和铅中的一种。
13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述粘接剂的固化包括利用紫外光固化粘接剂。
14.根据权利要求9所述的方法，还包括将湿气/水分吸收剂设置在由衬底和平板形成的空间内部一位置处，以不遮蔽自有机电致发光元件发出的光，其中所述湿气/水分吸收剂将湿气/水分从空间中去除。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，该平板包括安放湿气/水分吸收剂的湿气/水分吸收剂安放槽。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，该位置是该衬底的周边区域，以不遮蔽自该有机电致发光元件发出的光。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，该位置是该平板的周边区域，以不遮蔽自该有机电致发光元件发出的光。
CNB021271976A 2001-07-30 2002-07-30 有机电致发光显示装置及其封装方法 Expired - Fee Related CN1233202C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR46018/01 2001-07-30
KR1020010046018A KR20030012138A (ko) 2001-07-30 2001-07-30 유기전계발광표시장치 및 이의 봉지방법
KR46018/2001 2001-07-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1400849A CN1400849A (zh) 2003-03-05
CN1233202C true CN1233202C (zh) 2005-12-21

Family

ID=19712712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB021271976A Expired - Fee Related CN1233202C (zh) 2001-07-30 2002-07-30 有机电致发光显示装置及其封装方法

Country Status (3)

Country Link
US (2) US6784612B2 (zh)
KR (1) KR20030012138A (zh)
CN (1) CN1233202C (zh)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7091605B2 (en) * 2001-09-21 2006-08-15 Eastman Kodak Company Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication
JP4090253B2 (ja) * 2002-03-08 2008-05-28 三洋電機株式会社 表示装置
JP4443865B2 (ja) * 2002-06-24 2010-03-31 富士フイルム株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
KR100858803B1 (ko) * 2002-08-23 2008-09-17 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치
US7109654B2 (en) * 2003-03-14 2006-09-19 Samsung Sdi Co., Ltd. Electroluminescence device
JP4357868B2 (ja) * 2003-04-25 2009-11-04 シャープ株式会社 表示装置
US6933521B2 (en) * 2003-07-15 2005-08-23 Kuan-Chang Peng Organic electroluminescent device adapted for assembly function
US7315047B2 (en) * 2004-01-26 2008-01-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device
JP2005235403A (ja) * 2004-02-17 2005-09-02 Hitachi Displays Ltd 有機・ｅｌ表示装置
US6946728B2 (en) * 2004-02-19 2005-09-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and methods for hermetic sealing of post media-filled MEMS package
KR100666550B1 (ko) * 2004-04-07 2007-01-09 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치 및 그의 제조방법
US7733017B2 (en) * 2005-07-08 2010-06-08 Peysakh Shapiro Display apparatus with replaceable electroluminescent element
US7452258B1 (en) * 2005-08-30 2008-11-18 Rockwell Collins, Inc. Method of sealing OLED cover with liquid adhesive
KR101281888B1 (ko) * 2006-06-30 2013-07-03 엘지디스플레이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
JP2010256769A (ja) * 2009-04-28 2010-11-11 Nippon Seiki Co Ltd 発光表示装置
US8411235B1 (en) 2010-03-16 2013-04-02 Rockwell Collins, Inc. Displays for three-dimensional imaging
KR20120026970A (ko) 2010-09-10 2012-03-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 발광 장치
GB2490303A (en) 2011-03-17 2012-10-31 Plastic Logic Ltd Encapsulated arrays of electronic switching devices
CN104659269B (zh) * 2015-02-06 2017-05-17 深圳市华星光电技术有限公司 Oled封装方法及oled封装结构
CN204632759U (zh) * 2015-03-25 2015-09-09 精材科技股份有限公司 一种芯片尺寸等级的感测芯片封装体
CN107331787B (zh) * 2017-06-26 2019-06-21 京东方科技集团股份有限公司 封装盖板、有机发光显示器及其制备方法
CN107464828B (zh) * 2017-07-10 2020-02-11 武汉天马微电子有限公司 Oled显示面板及显示装置
WO2020071026A1 (ja) * 2018-10-02 2020-04-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 表示装置及び電子機器
AT522542B1 (de) * 2019-05-09 2022-07-15 Facc Ag Wechselkupplung, Wechselvorrichtung und Prüf- bzw. Bearbeitungsanlage
CN117148619A (zh) * 2022-09-28 2023-12-01 惠州视维新技术有限公司 透镜、背光模组、显示装置以及背光模组的制作方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1401404A (en) * 1972-07-21 1975-07-16 Citizen Watch Co Ltd Liquid crystal displaying cell and method of manufacturing thereof
GB2049274B (en) * 1979-03-16 1983-04-27 Sharp Kk Moisture absorptive arrangement for a glass sealed thinfilm electroluminescent display panel
US4770310A (en) * 1983-07-05 1988-09-13 Futaba Denshi Kogyo K.K. Casing for display device
US4839557A (en) * 1987-12-18 1989-06-13 Gte Products Corporation Fill member for electroluminescent panels
US5059148A (en) * 1987-12-21 1991-10-22 Gte Products Corporation Thin film flat panel displays and method of manufacture
US4810931A (en) * 1987-12-21 1989-03-07 Gte Products Corporation Fill fluid for TFEL display panels and method of filling
US5239228A (en) * 1990-07-02 1993-08-24 Sharp Kabushiki Kaisha Thin-film electroluminescence device for displaying multiple colors with groove for capturing adhesive
WO1992010073A1 (en) * 1990-11-30 1992-06-11 Idemitsu Kosan Company Limited Organic electroluminescence device
DE69524429T2 (de) * 1994-09-08 2002-05-23 Idemitsu Kosan Co Verfahren zur abdichtung eines organischen elektrolumineszenten elements und organisches elektrolumineszentes element
EP0864182B1 (en) * 1995-11-28 2003-08-13 International Business Machines Corporation Organic/inorganic alloys used to improve organic electroluminescent devices
KR100266532B1 (ko) * 1997-02-03 2000-09-15 가네꼬 히사시 유기 el 소자
US6049167A (en) * 1997-02-17 2000-04-11 Tdk Corporation Organic electroluminescent display device, and method and system for making the same
US6172458B1 (en) * 1997-04-30 2001-01-09 Tdk Corporation Organic electroluminescent device with electrode of aluminum-lithium alloy
JPH11119229A (ja) * 1997-10-13 1999-04-30 Denso Corp 液晶表示素子および液晶表示素子の製造方法
JPH11224773A (ja) * 1998-02-09 1999-08-17 Denso Corp Ｅｌパネルの製造方法およびｅｌパネルへの絶縁流体注入装置
JP3543170B2 (ja) * 1998-02-24 2004-07-14 カシオ計算機株式会社 電界発光素子及びその製造方法
JP2000003783A (ja) * 1998-06-12 2000-01-07 Tdk Corp 有機ｅｌ表示装置
JP2000100562A (ja) * 1998-09-22 2000-04-07 Hokuriku Electric Ind Co Ltd 有機ｅｌ素子とその製造方法
JP2000243559A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd エレクトロルミネッセンス
JP2001085156A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Sony Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法と表示装置
JP2001155855A (ja) * 1999-11-24 2001-06-08 Toyota Motor Corp 有機ｅｌ素子の封止方法
KR100337494B1 (ko) * 2000-06-01 2002-05-24 박원석 유리 페이스트를 이용한 유기 전계 발광 표시 패널의형성방법 및 그 유기 전계 발광 표시 패널
KR100652034B1 (ko) * 2000-10-06 2006-11-30 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ 디스플레이 소자의 실 커버 플레이트 및 실링방법
TW518910B (en) * 2000-12-20 2003-01-21 Koninkl Philips Electronics Nv Device, particularly an electroluminescent display device, and method of manufacturing such a device
TW517356B (en) * 2001-10-09 2003-01-11 Delta Optoelectronics Inc Package structure of display device and its packaging method
WO2003083567A1 (en) * 2002-03-25 2003-10-09 Gyricon Media, Llc Fluid exchange system for displays
TWI258316B (en) * 2002-10-25 2006-07-11 Ritdisplay Corp FPD encapsulation apparatus and method for encapsulating ehereof
US7109654B2 (en) * 2003-03-14 2006-09-19 Samsung Sdi Co., Ltd. Electroluminescence device

Also Published As

Publication number Publication date
US7348725B2 (en) 2008-03-25
US20040259454A1 (en) 2004-12-23
US20030020401A1 (en) 2003-01-30
US6784612B2 (en) 2004-08-31
KR20030012138A (ko) 2003-02-12
CN1400849A (zh) 2003-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1233202C (zh) 有机电致发光显示装置及其封装方法
CN1681360A (zh) 平板显示器和制造此显示器的方法
US7902751B2 (en) Organic electroluminescent device, method for producing the same, and electronic apparatus
KR100701097B1 (ko) 유기 전자 발광 디바이스 및 그 제조 방법
US20040051449A1 (en) Encapsulation for organic devices
KR101603145B1 (ko) 유기전계발광소자의 제조방법
CN1414819A (zh) 有机电致发光装置及其制造方法
CN1489422A (zh) 双型有机电致发光显示器件及其制造方法
CN1459996A (zh) 密封有机电致发光器件的方法和使用该方法的发光板
KR102596754B1 (ko) 표시장치
KR20120049021A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
JP2010108905A (ja) 発光表示装置及びその製造方法
CN1477913A (zh) 双板型有机电致发光显示装置及其制造方法
JP2010033734A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス装置
CN1578554A (zh) 有机电致发光器件
US10476030B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
KR20110072131A (ko) 유기전계발광소자
KR102378362B1 (ko) 디스플레이 장치
JPWO2006088185A1 (ja) Ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP4101547B2 (ja) 有機ｅｌディスプレイの製造方法および有機ｅｌディスプレイ用基板
CN1477907A (zh) 彩色显示单元
CN1292491C (zh) 封装结构及其制作方法
KR102094143B1 (ko) 유기발광다이오드 표시장치의 제조방법
CN1599517A (zh) 有机发光二极管的封装结构及其方法
KR20110039776A (ko) 듀얼패널 타입 유기전계발광소자

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20090109

Address after: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee after: Samsung Mobile Display Co., Ltd.

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee before: Samsung SDI Co., Ltd.

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG SDI CO., LTD.

Effective date: 20090109

ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD.

Effective date: 20121017

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20121017

Address after: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee after: Samsung Display Co., Ltd.

Address before: Gyeonggi Do, South Korea

Patentee before: Samsung Mobile Display Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20051221

Termination date: 20160730

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee