CN1459996A - 密封有机电致发光器件的方法和使用该方法的发光板 - Google Patents
密封有机电致发光器件的方法和使用该方法的发光板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1459996A CN1459996A CN03136864A CN03136864A CN1459996A CN 1459996 A CN1459996 A CN 1459996A CN 03136864 A CN03136864 A CN 03136864A CN 03136864 A CN03136864 A CN 03136864A CN 1459996 A CN1459996 A CN 1459996A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- sealant
- organic
- sealing plate
- substrate
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 68
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 title description 9
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 title 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 15
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 7
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 7
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 2
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 claims description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 claims 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 5
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N perfluorotributylamine Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)N(C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F RVZRBWKZFJCCIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FBOUIAKEJMZPQG-AWNIVKPZSA-N (1E)-1-(2,4-dichlorophenyl)-4,4-dimethyl-2-(1,2,4-triazol-1-yl)pent-1-en-3-ol Chemical compound C1=NC=NN1/C(C(O)C(C)(C)C)=C/C1=CC=C(Cl)C=C1Cl FBOUIAKEJMZPQG-AWNIVKPZSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
一种密封有机电致发光(EL)器件的方法。该方法包括以下步骤:向密封板面向衬底的部分上施加第一密封剂,从而限定了从衬底上形成的多个有机EL器件中选择出来的一个有机EL器件,各有机EL器件包括一第一电极层、一有机层和一第二电极层。密封板和第一密封剂形成一空间,该空间具有一开口面,向该空间内填充第二密封剂。通过施加压力使衬底和密封板结合在一起。然后固化该第一密封剂和第二密封剂。将衬底和密封板切割为多个独立的有机EL板。
Description
技术领域
本发明涉及一种有机电致发光器件,特别涉及一种有机电致发光器件的密封方法和使用该方法的有机电致发光板,通过该密封方法使该有机电致发光器件防止潮气和氧气渗透。
背景技术
最近,人们已经开始关注电致发光显示器件作为自发射显示器件,因为它们具有适用于下一代显示器件的先进特点,例如宽视角、高对比度和高响应速度。电致发光显示器件可根据形成发射层的材料不同,分为无机电致发光显示器件和有机电致发光显示器件。有机电致发光显示器件被广泛使用并具有高亮度、低驱动电压和高响应速度。
通常的有机电致发光显示器件(下面简称为有机EL器件)的主要结构是在一衬底上形成一具有预定图案的第一电极层。在将空穴传输层、发光层和电子传输层顺序叠加在该第一电极上。在电子传输层上形成与第一层呈正交方向的、具有预定图案的第二电极层。该空穴传输层、发光层和电子传输层为有机化合物制成的有机层。为了驱动具有上述结构的有机EL器件,在第一电极和第二电极之间施加一预定电压。从第一电极注入的空穴通过空穴传输层移动到发光层,第二电极的电子通过电子传输层注入发光层。这些电子和空穴在发光区域复合从而产生激子。该产生的激子从激发态去激励为基态,从而使发光层的荧光分子发光,形成图像。
由具有低耐热性的有机化合物制成的有机层容易由于潮湿而退化,进而使在有机层上形成的第二电极的性能也变坏。因此,当存在空气的情况下驱动有机EL器件时,电致发光特性将迅速降低。因此,为了获得一有效的有机EL器件,需要通过密封EL器件的有机层,保护有机层避免暴露于湿气或氧气中。为了保持有机EL器件的良好性能,改进密封方法成为最近研究的主题。
图1为一纵向截面图,示出一种密封有机EL器件的传统方法。
参照图1,在一衬底10上形成一有机EL器件30,该有机EL器件30包括一第一电极层31、一空穴传输层32、一发光层33、一电子传输层34和一第二电极层35。利用一粘结层50将一盒形或圆屋顶形密封帽21粘结到衬底10上,从而使有机EL器件30位于其内表面上,该密封帽具有一安装在其内表面的湿气吸收层41且具有一开口面。由于只使用粘结层50来防止湿气或氧气的渗透,因此限制了选择性的保护有机EL器件30避免湿气或氧气渗透。为了通过使有机EL器件30与湿气或氧气隔离,实现有机EL器件30的良好密封性能,在由衬底10和密封帽21之间形成的空腔21a中充入无氧气或湿气的氮气,从而使空腔21a中的压强大于大气压强。但是,这样会引起一些问题,包括增加成本、制造困难以及缺陷率增加。
图2为一纵向截面图,示出另一密封有机EL器件30的传统方法。
如图2所示,在形成在衬底10上的有机EL器件30的表面上涂敷粘结树脂层42。一密封板22覆盖该粘结树脂层42以密封该有机EL器件30。由于向多个有机EL器件提供该粘结树脂层42,因此很难只向需要的部分提供该粘结树脂层42。因此,经常会将该粘结树脂层42错误地涂在本应暴露在外部而不被密封的电极31和35上。此时,需要去除所涂的粘结树脂层42从而使被错误涂敷的电极31和35暴露出来。这个步骤使可制造性低下,并增加了产品中的缺陷率。该方法引起的另一问题是该粘结步骤发生在粘结树脂层42和密封层22之间,这将降低有机EL器件30性能。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供一种有机EL器件的密封方法,它通过有效的密封该有机EL器件避免外部湿气或氧气渗透,实现大规模生产,提高可制造性,降低缺陷率。
在本发明的一个实施例中,密封有机EL器件的方法包括以下步骤:向密封板面向衬底的部分施加第一密封剂,这限定了从在衬底上形成的多个有机EL器件中选择出来的一个有机EL器件。该EL器件包括一第一电极层、一有机层和一第二电极层。密封板和该第一密封剂形成一空间,该空间具有一开口面。第二密封剂位于密封板和第一密封剂形成的空间中。衬底和密封板通过施加压力彼此结合,从而第一密封剂和第二密封剂将衬底和密封板彼此结合。将第一密封剂和第二密封剂固化。然后切割衬底和密封板,以形成多个独立的有机EL板。
在本发明的另一方面中,一有机EL板包括一衬底、一有机EL器件。该有机EL器件形成在衬底上,包括一第一电极层、一有机层、以及一第二电极层。该有机EL板还具有形成在有机EL器件上的密封板,一插入衬底和密封板之间的第一密封剂。第一密封剂包围该有机EL器件的外围,第二密封剂注入由衬底、第一密封剂和密封板形成的空间中。
附图说明
本发明的这些和其它目的和优点将通过下面结合附图的详细说明变得明显。
图1和2为纵向截面图,示出传统密封的有机EL器件。
图3A-3F为纵向截面图,示出根据本发明第一实施例密封一有机EL器件的方法。
图4A-4F为纵向截面图,示出根据本发明第二实施例密封一有机EL器件的方法。
具体实施方式
现在具体给出本发明的实施例的参照,图3A-3F中示出它们的例子,图3A-3F示出根据本发明一个实施例的密封有机EL器件的方法的纵向截面图。
参照图3A,在衬底100上形成多个有机EL器件300,每个有机EL器件包括一第一电极层310、有机层320、330、340和一第二电极层350。该有机EL器件300是通过顺序将有机材料和电极材料层叠在衬底100上而形成的。这里,有机层320、330和340分别表示一空穴传输层、一发光层和一电子传输层。但是空穴传输层320和发光层330,或发光层330和电子传输层340可以一体形成,而不必局限于上述的例子。
如图3B所示,准备一密封板200来密封形成在衬底100上的各有机EL器件300。然后,在密封板200面对衬底100的部分上施加第一密封剂410,从而限定了从衬底100上的有机EL器件300中选择出来的一个EL器件的区域。该第一密封剂410作为用于限定被选择的有机EL器件区别其它有机EL器件300的隔栅。该密封板200可由金属材料制成。而且,密封板200也可由透明材料,如玻璃制成,从而使发光层330发出的光可透过该密封板200。或者,为了防止湿气通过密封板200渗透,该密封板200可由在其表面上具有防潮保护薄膜的塑料薄膜制成。
如图3C所示,在由密封板200和第一密封剂410形成并具有一开口面的空间内填注第二密封剂420。该第一密封剂410作为隔栅,即使该空间内填注有第二密封剂420也保持其形状。该第一密封剂410最好由高粘度材料制成。在固化前,该粘度最好为约100,000CP(厘泊)-约400,000CP。该第一密封剂410可包括,但并不局限于,可固化的单体或低聚体,例如XNR5516系列(Nagase ChemTex),8723系列(Kyoritsu Chem),XUC系列(Mitsui)和30Y-437(Three Bond)。在特定优选实施例中,使用Nagase ChemTex的XNR5516HV作为第一密封剂。
第二密封剂420填充由第一密封剂410形成的空间,且第二密封剂由粘度低于第一密封剂410的材料制成。该第二密封剂420作为疏水液体层或固体层,最好在有机EL器件中化学上呈惰性且物理上稳定。优选的,第二密封剂固化前的粘度最好为约1CP-约100,000CP之间。第二密封剂420可选用,本领域公知的疏水油剂、硅树脂、或环氧基粘结剂,包括但并不局限于,可固化的单体或低聚体,例如AHS478系列(3M),XNR5516系列(Nagase ChemTex)、8723系列(KyoritsuChem),惰性液体如Demnum(Sumi tomo),Fluorinert(3M)和液晶。在特定优选实施例中,该可固化单晶或低聚体选用环氧基粘结剂,它在暴露于紫外线或可见光时固化,粘度范围为约500CP-约300,000CP,玻璃转化温度范围为约80℃-约160℃。在其他实施例中,该惰性液体为市场上可得到的产品,其分子量范围最好为大约300-约5,000,蒸气压力范围在25℃时大约为10-2到约10-5乇,沸点范围为约60℃-约300℃。第二密封剂420最好可抗湿并透明。透明第二密封剂420可使发光层330发出的光发射到密封板200和衬底100。该第二密封剂可通过注射、旋涂、喷涂以及其它类似的方法淀积。这里,密封板200由透明材料如玻璃制成,第二电极层350为透明电极,类似于由氧化铟锡(ITO)层制成的第一电极310。
如图3D所示,如果在衬底100和密封板200上施加相反方向的压力,则该衬底100和密封板200将通过涂在密封板200上的第一密封剂410和第二密封剂420彼此结合在一起,且衬底100上形成的有机EL器件300由第二密封剂420覆盖。为了防止在向衬底100和密封板200上施加压力时,有氧气或湿气渗透进入有机EL器件300,可在真空或N2或Ar环境下向衬底100和密封板200上施加压力。最好在真空环境下施加压力。
如图3E所示,将衬底100与密封板200结合在一起的第一和第二密封剂410和420被固化。该第一和第二密封剂410和420可以是通过加热来固化的可热固化的密封剂,或是通过暴露于适当光源,如50-150mW/cm2功率灯泡发出的UV或可见光下固化的可光固化密封剂。
最后,如图3F所示,在第一密封剂410和第二密封剂420被固化后,切割衬底100和密封板200,从而包括由第一密封剂410限定和选择的各个有机EL器件300,从而制造出多个有机EL器件板。
根据如图3A-3F所示的本发明第一实施例的密封方法,在向密封板200施加第二密封剂420前,向密封板200施加具有高于第二密封剂420的粘度的第一密封剂410,从而清楚的限定出将被涂覆第二密封剂420的区域。因此,不可能错误的将第二密封剂420涂在需要保持暴露的电极部分上。而且,在真空或在N2或Ar环境中进行的衬底100和密封板200的加压结合可防止在第二密封剂420和密封板200之间产生气泡。因此,本发明的方法可省略一些繁琐的步骤,例如在EL器件周围的空隙中填充惰性气体或去除被错误涂覆的电极部分上的树脂。因此,本发明的方法降低了缺陷率并提高了可制造性。
下面将参照附图具体说明本发明第二实施例。
图4A-4F示出密封有机EL器件的另一种方法的纵向截面图。其中与第一实施例中相同元件的附图标记不变,而且相同功能和操作的说明将不再重复。
参见图4A,为了有效的防止氧气和湿气渗透进入形成在衬底100上的多个有机EL器件300中,在有机EL器件300上提供一无机材料以形成一无机材料层430,其中各有机EL器件包括一第一电极层310、有机层320、330、340和一第二电极层350。然后,在该无机材料层430上提供一有机材料以形成一有机材料层440。这里,为了使发光层330发出的光发射到密封板200和衬底100,无机材料层440可由选自硅氧化物(SiOx)和硅氮化物(SiNx)中的至少一种透明材料制成。
如图4B-4F所示,按照与第一实施例基本相似的方式可以制造多个独立的有机EL板。
根据本发明第二实施例的密封方法,如图4A所示,在有机EL器件300上层叠无机材料层430和有机材料层440,从而可有效的防止氧气或湿气渗透进入有机EL器件300中。
如上所述,根据本发明的密封方法,不需要执行繁琐的步骤,例如在密封有机EL器件后注入气体,如氮气,或去除第二密封剂从而露出被错误涂覆的电极部分。从而提高了可制造性。而且,在真空或在N2或Ar环境中进行的衬底和密封板的压力结合可防止在第二密封剂和密封板之间产生气泡,从而降低了缺陷率。
例子
可通过顺序淀积由IT0层形成的阳极、IDE406形成的空穴注入层、由IDE320形成的空穴传输层、CBP:Irppy形成的发射层、Balq形成的空穴阻挡层和由铝形成的阴极层来制造一有机EL器件。在阴极层上形成一惰性液体层。
可在具有或不具有第二密封剂的不同情况下,通过利用显微镜测量一段时间内暗点,即非发光区域比率的增加,来评测该有机EL器件。测量在100cd/m2的亮度下进行。表1示出具有和不具有第二密封剂的EL器件的0-45天的非发光区域比率测量结果。
表1
非发光区域比率(%) | ||||||
经过的时间 | 没有第二密封剂 | AHS478LV1 | XNR5516HP | 8723L | DennumS-65 | FluorinertEGC-1700 |
开始 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
1天 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
5天 | 0.2 | 0.1 | 0.2 | 0.2 | 0.3 | 0.2 |
10天 | 0.5 | 0.1 | 0.3 | 0.3 | 0.5 | 0.2 |
20天 | 0.8 | 0.2 | 0.6 | 0.6 | 0.7 | 0.7 |
30天 | 1.1 | 0.3 | 1.0 | 0.9 | 0.9 | 1.0 |
45天 | 1.5 | 0.5 | 1.3 | 1.3 | 1.2 | 1.2 |
与不具有第二密封剂的有机EL器件相比,具有第二密封剂的有机EL器件表现出改进的非发光区域比率。
上面已经参照实施例对本发明进行了特别的说明,但本领域技术人员可以在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下进行形式和细节的多种变化。
Claims (27)
1.一种密封有机电致发光(EL)器件的方法,包括以下步骤:
向密封板面向衬底的部分上施加第一密封剂,它限定了从在衬底上形成的多个有机EL器件中选择出来的一个有机EL器件,各EL器件包括一第一电极层、一有机层和一第二电极层;
向由密封板和第一密封剂形成的并具有一开口面的空间填充第二密封剂;和
通过施加压力使衬底和密封板结合在一起,从而第一密封剂和第二密封剂将衬底和密封板彼此结合。
2.如权利要求1所述的方法,还包括以下步骤:
将第一密封剂和第二密封剂固化;并且
将衬底和密封板切割,使选择的有机EL器件切割为多个独立的有机EL板。
3.如权利要求1所述的方法,其中第一密封剂固化前的粘度为约100,000CP(厘泊)-约400,000CP,第二密封剂的粘度为约1CP-约100,000CP。
4.如权利要求1所述的方法,其中第一密封剂和第二密封剂为可热固化的。
5.如权利要求1所述的方法,其中第一密封剂和第二密封剂当暴露于UV或可见光时,可光固化。
6.如权利要求1所述的方法,其中密封板和第二密封剂由透明材料制成,第一电极层和第二电极层是透明的。
7.如权利要求1所述的方法,其中密封板由在其表面上具有防湿层的塑料薄膜制成。
8.如权利要求1所述的方法,其中第二密封剂由从包括疏水油剂和硅树脂的组中选择的材料制成。
9.如权利要求1所述的方法,其中在真空中执行结合步骤。
10.如权利要求1所述的方法,其中在氮气气氛中执行结合步骤。
11.如权利要求1所述的方法,其中在氩气气氛中执行结合步骤。
12.一种密封有机电致发光(EL)器件的方法,包括以下步骤:
通过在形成在衬底上的多个有机EL器件上层叠一无机材料,形成一无机材料层,每个有机EL器件包括一第一电极层、一有机层和一第二电极层;
通过在无机材料层上层叠一有机材料,形成一有机材料层;
向密封板面向衬底的部分上施加第一密封剂,从而限定从多个有机EL器件中选择出来的一个有机EL器件;
向由密封板和第一密封剂形成的并具有一开口面的空间填充第二密封剂;和
通过施加压力使衬底和密封板结合在一起,从而第一密封剂和第二密封剂使衬底和密封板彼此结合。
13.如权利要求12所述的方法,还包括以下步骤:
将第一密封剂和第二密封剂固化;
将衬底和密封板切割,使选择的有机EL器件切割为多个独立的有机EL板。
14.如权利要求12所述的方法,其中该无机材料层由从硅氧化物中选择的材料制成。
15.如权利要求12所述的方法,其中该无机材料层由从硅氮化物中选择的材料制成。
16.如权利要求12所述的方法,其中密封板和第二密封剂由透明材料制成,第一电极层和第二电极层是透明的。
17.一种有机电致发光(EL)板,包括
一衬底;
一有机EL器件,该有机EL器件形成在衬底上并包括一第一电极层、一有机层、以及一第二电极层;
一形成在有机EL器件上的密封板;
一插入衬底和密封板之间的第一密封剂,该第一密封剂包围该有机EL器件的外围;
一填充由衬底、第一密封剂和密封板形成的空间中的第二密封剂。
18.如权利要求17所述的板,其中第一密封剂固化前的粘度为约100,000CP(厘泊)-约400,000CP,第二密封剂的粘度为约1CP-约100,000CP。
19.如权利要求17所述的板,其中第一密封剂和第二密封剂为可热固化。
20.如权利要求17所述的板,其中第一密封剂和第二密封剂当暴露于UV或可见光时可光固化。
21.如权利要求17所述的板,其中密封板和第二密封剂由透明材料制成,第一电极层和第二电极层是透明的。
22.如权利要求17所述的板,其中密封板由在其表面上具有防湿层的塑料薄膜制成。
23.如权利要求17所述的板,其中第二密封剂由从包括疏水油剂和硅树脂的组中选择的材料制成。
24.一种有机电致发光(EL)板,包括
一衬底;
一有机EL器件,该有机EL器件形成在衬底上并包括一第一电极层、一有机层、以及一第二电极层;
一层叠在有机EL器件上的无机材料层;
一层叠在该无机材料上的有机材料层;
一形成在有机EL器件上的密封板;
一插入衬底和密封板之间的第一密封剂,该第一密封剂包围该有机EL器件的外围;以及
一填充由衬底、第一密封剂和密封板形成的空间中的第二密封剂。
25.如权利要求24所述的板,其中该无机材料层由从硅氧化物中选择的一种材料制成。
26.如权利要求24所述的板,其中该无机材料层由从硅氮化物中选择的一种材料制成。
27.如权利要求24所述的板,其中密封板和第二密封剂由透明材料制成,第一电极层和第二电极层是透明的。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0028714A KR100477745B1 (ko) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널 |
KR28714/2002 | 2002-05-23 | ||
KR28714/02 | 2002-05-23 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1459996A true CN1459996A (zh) | 2003-12-03 |
CN100493276C CN100493276C (zh) | 2009-05-27 |
Family
ID=29546349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB031368646A Expired - Lifetime CN100493276C (zh) | 2002-05-23 | 2003-05-23 | 密封有机电致发光器件的方法和使用该方法的发光板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6896572B2 (zh) |
KR (1) | KR100477745B1 (zh) |
CN (1) | CN100493276C (zh) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7554264B2 (en) | 2004-04-07 | 2009-06-30 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display including at least one substrate having a groove |
CN1700823B (zh) * | 2004-05-18 | 2011-07-27 | 精工爱普生株式会社 | 电致发光装置及电子设备 |
US8003999B2 (en) | 2005-12-30 | 2011-08-23 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting device |
CN101635296B (zh) * | 2008-07-22 | 2012-02-01 | 乐金显示有限公司 | 有机电致发光显示器件及其制造方法 |
CN102569664A (zh) * | 2010-12-16 | 2012-07-11 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光显示装置 |
US8323065B2 (en) | 2008-07-22 | 2012-12-04 | Lg Display Co., Ltd. | Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof |
CN104393187A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-03-04 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种封装基板及其制备方法、oled显示装置 |
CN104409662A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-03-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置 |
WO2015039495A1 (zh) * | 2013-09-17 | 2015-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光器件封装结构 |
US9004972B2 (en) | 2006-01-20 | 2015-04-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure |
WO2015196600A1 (zh) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件的封装方法、oled显示面板及oled显示装置 |
CN105575996A (zh) * | 2014-10-29 | 2016-05-11 | 乐金显示有限公司 | 封装膜及其制造方法以及使用封装膜的有机发光显示设备 |
WO2016115777A1 (zh) * | 2015-01-22 | 2016-07-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled的封装方法及oled封装结构 |
CN108428802A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-08-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其封装方法、oled装置 |
CN108778944A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-11-09 | Rjr技术公司 | 具有辅助热发生器的气腔封装 |
CN109119545A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示器件及其制备方法 |
CN109690807A (zh) * | 2016-12-09 | 2019-04-26 | 株式会社Lg化学 | 用于制备有机电子器件的方法 |
US11038144B2 (en) | 2010-12-16 | 2021-06-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus |
Families Citing this family (90)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100330748A1 (en) | 1999-10-25 | 2010-12-30 | Xi Chu | Method of encapsulating an environmentally sensitive device |
US7198832B2 (en) | 1999-10-25 | 2007-04-03 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
US6866901B2 (en) | 1999-10-25 | 2005-03-15 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
JP4776769B2 (ja) * | 1999-11-09 | 2011-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
TWI299632B (zh) * | 2001-09-28 | 2008-08-01 | Sanyo Electric Co | |
JP3705190B2 (ja) * | 2001-10-03 | 2005-10-12 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法 |
US8900366B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-12-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
TWI283914B (en) * | 2002-07-25 | 2007-07-11 | Toppoly Optoelectronics Corp | Passivation structure |
JP3729262B2 (ja) * | 2002-08-29 | 2005-12-21 | セイコーエプソン株式会社 | エレクトロルミネセンス装置及び電子機器 |
JP3997888B2 (ja) | 2002-10-25 | 2007-10-24 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 |
US7109655B2 (en) * | 2002-12-26 | 2006-09-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and method for manufacturing the same |
US7648925B2 (en) | 2003-04-11 | 2010-01-19 | Vitex Systems, Inc. | Multilayer barrier stacks and methods of making multilayer barrier stacks |
KR100563057B1 (ko) * | 2003-11-14 | 2006-03-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 초박형 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법 |
US7279063B2 (en) * | 2004-01-16 | 2007-10-09 | Eastman Kodak Company | Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties |
KR100666551B1 (ko) * | 2004-04-27 | 2007-01-09 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시 장치 |
JP4573240B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2010-11-04 | セイコーエプソン株式会社 | ラインヘッド及びこれを備えた画像形成装置 |
JP4605499B2 (ja) * | 2004-10-28 | 2011-01-05 | 富士電機ホールディングス株式会社 | 有機elディスプレイの封止構造 |
KR100637193B1 (ko) * | 2004-11-25 | 2006-10-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 전계 발광 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 |
KR100705319B1 (ko) * | 2004-12-01 | 2007-04-10 | 엘지전자 주식회사 | 유기 전계발광표시소자 및 그 제조방법 |
TWI405496B (zh) * | 2004-12-13 | 2013-08-11 | Sanyo Electric Co | 有機電場發光元件之封裝方法,及發光面板以及顯示面板之製造方法 |
WO2006071806A2 (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Quantum Paper, Inc. | Addressable and printable emissive display |
JP4539368B2 (ja) | 2005-02-24 | 2010-09-08 | ソニー株式会社 | 表示装置の製造方法 |
KR20060094685A (ko) * | 2005-02-25 | 2006-08-30 | 삼성전자주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US7767498B2 (en) | 2005-08-25 | 2010-08-03 | Vitex Systems, Inc. | Encapsulated devices and method of making |
KR100685845B1 (ko) | 2005-10-21 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계 발광표시장치 및 그 제조방법 |
US7431628B2 (en) * | 2005-11-18 | 2008-10-07 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Method of manufacturing flat panel display device, flat panel display device, and panel of flat panel display device |
JP2007179977A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Tdk Corp | Elパネル及びその製造方法 |
US8038495B2 (en) * | 2006-01-20 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
US20070172971A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Eastman Kodak Company | Desiccant sealing arrangement for OLED devices |
KR100635514B1 (ko) | 2006-01-23 | 2006-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
JP4456092B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
JP4624309B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2011-02-02 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
KR100671641B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
KR100688796B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 및 그의 제작 방법 |
US8164257B2 (en) * | 2006-01-25 | 2012-04-24 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
KR100685853B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR100688795B1 (ko) | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
US7999372B2 (en) * | 2006-01-25 | 2011-08-16 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display device and method of fabricating the same |
JP4633674B2 (ja) | 2006-01-26 | 2011-02-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
KR100732808B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치의 제조방법 |
KR100671647B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
KR100688790B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
KR100671639B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
KR100711882B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
KR100703446B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2007-04-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 |
KR100703519B1 (ko) * | 2006-02-21 | 2007-04-03 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치의 제조방법 |
KR100732817B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
KR100801623B1 (ko) * | 2006-06-23 | 2008-02-11 | 삼성전자주식회사 | 표시장치의 제조방법과 이에 사용되는 표시장치의 제조장치및 이에 의하여 제조된 표시장치 |
JP4869157B2 (ja) * | 2006-07-05 | 2012-02-08 | キヤノン株式会社 | 有機発光装置の製造方法 |
CN101548578B (zh) * | 2006-12-26 | 2012-04-25 | 夏普株式会社 | 有机电致发光面板、有机电致发光显示器、有机电致发光照明装置和它们的制造方法 |
US8330339B2 (en) | 2007-06-28 | 2012-12-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Light emitting display and method of manufacturing the same |
US8258696B2 (en) | 2007-06-28 | 2012-09-04 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Light emitting display and method of manufacturing the same |
KR101056260B1 (ko) | 2008-10-29 | 2011-08-11 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
KR100879864B1 (ko) * | 2007-06-28 | 2009-01-22 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
US20090096716A1 (en) * | 2007-09-12 | 2009-04-16 | Lg Electronics Inc. | Display device |
JP2009117181A (ja) * | 2007-11-06 | 2009-05-28 | Hitachi Displays Ltd | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP2009123645A (ja) * | 2007-11-19 | 2009-06-04 | Hitachi Displays Ltd | 有機el表示装置およびその製造方法 |
KR20090078446A (ko) * | 2008-01-15 | 2009-07-20 | 삼성전자주식회사 | 유기 발광 장치 및 그 제조방법 |
KR100953654B1 (ko) * | 2008-06-26 | 2010-04-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
KR101649757B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2016-08-19 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 유기전계발광소자 및 그 제조방법 |
US9337446B2 (en) | 2008-12-22 | 2016-05-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated RGB OLEDs having enhanced optical output |
US9184410B2 (en) | 2008-12-22 | 2015-11-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Encapsulated white OLEDs having enhanced optical output |
KR101351409B1 (ko) * | 2009-06-03 | 2014-01-14 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
KR20110005499A (ko) * | 2009-07-10 | 2011-01-18 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계 발광 표시장치 및 그 제조방법 |
TW201114317A (en) * | 2009-10-07 | 2011-04-16 | Au Optronics Corp | Organic electro-luminescent device and packaging process thereof |
US8246867B2 (en) * | 2009-10-16 | 2012-08-21 | Corning Incorporated | Method for assembling an optoelectronic device |
KR101267534B1 (ko) * | 2009-10-30 | 2013-05-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광소자의 제조방법 |
US8590338B2 (en) | 2009-12-31 | 2013-11-26 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Evaporator with internal restriction |
KR101084271B1 (ko) * | 2010-02-09 | 2011-11-16 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 장치 및 그 제조 방법 |
KR101255537B1 (ko) * | 2010-11-26 | 2013-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 평판 표시 장치 및 그 제조방법 |
KR20120138307A (ko) * | 2011-06-14 | 2012-12-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
WO2013008765A1 (en) * | 2011-07-08 | 2013-01-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting module, light-emitting device, and method for manufacturing the light-emitting module |
DE102011084276B4 (de) * | 2011-10-11 | 2019-10-10 | Osram Oled Gmbh | Verkapselung für ein organisches elektronisches bauelement, ein organisches elektronisches bauelement mit der verkapselung und ein verfahren zur herstellung eines organischen elektronischen bauelements mit der verkapselung |
KR101924526B1 (ko) * | 2012-08-22 | 2018-12-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시장치 및 그 제조방법 |
GB2505499B (en) * | 2012-09-03 | 2017-03-08 | Dst Innovations Ltd | Electroluminescent displays and lighting |
US8883527B2 (en) * | 2012-09-06 | 2014-11-11 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display panel and manufacturing method for the same |
KR101954220B1 (ko) * | 2012-09-14 | 2019-03-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 봉지 유닛, 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 |
WO2014098183A1 (ja) * | 2012-12-21 | 2014-06-26 | コニカミノルタ株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンスパネルとその製造方法及び製造装置 |
KR102107766B1 (ko) * | 2013-07-09 | 2020-05-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 밀봉장치 및 그를 이용한 표시장치의 제조방법 |
KR102096054B1 (ko) * | 2013-08-14 | 2020-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
JP6255255B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2017-12-27 | 株式会社ディスコ | 光デバイスの加工方法 |
KR101784468B1 (ko) * | 2014-05-23 | 2017-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
JP2016031927A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-03-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 積層構造物、入出力装置、情報処理装置、積層構造物の作製方法 |
CN107195572B (zh) * | 2017-07-07 | 2019-11-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种加热承载台及其控制方法、薄膜封装设备 |
CN109962180B (zh) * | 2019-03-01 | 2020-11-10 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示面板的制备方法 |
CN110429206B (zh) * | 2019-08-07 | 2021-11-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 封装盖板、显示装置、显示面板及显示面板的封装方法 |
CN110767843B (zh) | 2019-11-29 | 2023-04-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及制备方法、显示装置 |
KR102558965B1 (ko) * | 2021-03-18 | 2023-07-25 | 한국과학기술연구원 | 신축성 표시 장치 및 신축성 표시 장치 제조 방법 |
KR102610213B1 (ko) * | 2021-07-22 | 2023-12-06 | 한국과학기술연구원 | 표시 장치 제조 방법 및 제조 장치 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996025020A1 (fr) * | 1995-02-06 | 1996-08-15 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Dispositif emetteur de lumiere en plusieurs couleurs et procede de production de ce dispositif |
JPH1074582A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 有機elディスプレイ |
JP3932660B2 (ja) * | 1998-03-30 | 2007-06-20 | 株式会社デンソー | El表示装置の製造方法 |
JP2001035659A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Nec Corp | 有機エレクトロルミネセント素子およびその製造方法 |
US6573652B1 (en) * | 1999-10-25 | 2003-06-03 | Battelle Memorial Institute | Encapsulated display devices |
JP3620706B2 (ja) * | 2000-04-13 | 2005-02-16 | 日本精機株式会社 | 有機elパネルの製造方法 |
JP2002008853A (ja) * | 2000-06-16 | 2002-01-11 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機elパネル |
TW545079B (en) * | 2000-10-26 | 2003-08-01 | Semiconductor Energy Lab | Light emitting device |
US6680570B2 (en) * | 2001-03-21 | 2004-01-20 | Agilent Technologies, Inc. | Polymer organic light emitting device with improved color control |
KR100733880B1 (ko) * | 2001-06-25 | 2007-07-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기발광소자 |
JP2003017259A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法 |
US6777870B2 (en) * | 2001-06-29 | 2004-08-17 | Intel Corporation | Array of thermally conductive elements in an oled display |
JP2003015552A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 表示用パネルの製造方法 |
TW517356B (en) * | 2001-10-09 | 2003-01-11 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure of display device and its packaging method |
TW515062B (en) * | 2001-12-28 | 2002-12-21 | Delta Optoelectronics Inc | Package structure with multiple glue layers |
TW577242B (en) * | 2002-08-19 | 2004-02-21 | Ritdisplay Corp | Organic light emitting panel and method of manufacturing the same |
-
2002
- 2002-05-23 KR KR10-2002-0028714A patent/KR100477745B1/ko active IP Right Grant
-
2003
- 2003-05-07 US US10/430,317 patent/US6896572B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-23 CN CNB031368646A patent/CN100493276C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-12-30 US US11/024,812 patent/US7030558B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7867054B2 (en) | 2004-04-07 | 2011-01-11 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display and method of fabricating the same |
US7554264B2 (en) | 2004-04-07 | 2009-06-30 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Flat panel display including at least one substrate having a groove |
CN1700823B (zh) * | 2004-05-18 | 2011-07-27 | 精工爱普生株式会社 | 电致发光装置及电子设备 |
US8399270B2 (en) | 2005-12-30 | 2013-03-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Method of manufacturing organic light emitting device with water vapor absorption material containing transparent sealant layer |
US8003999B2 (en) | 2005-12-30 | 2011-08-23 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting device |
CN103956375A (zh) * | 2005-12-30 | 2014-07-30 | 三星显示有限公司 | 有机发光装置及其制造方法 |
US9004972B2 (en) | 2006-01-20 | 2015-04-14 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device with frit seal and reinforcing structure |
US8323065B2 (en) | 2008-07-22 | 2012-12-04 | Lg Display Co., Ltd. | Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof |
CN101635296B (zh) * | 2008-07-22 | 2012-02-01 | 乐金显示有限公司 | 有机电致发光显示器件及其制造方法 |
US9030095B2 (en) | 2008-07-22 | 2015-05-12 | Lg Display Co., Ltd. | Organic electro-luminescence display device and manufacturing method thereof |
CN102569664A (zh) * | 2010-12-16 | 2012-07-11 | 三星移动显示器株式会社 | 有机发光显示装置 |
US11038144B2 (en) | 2010-12-16 | 2021-06-15 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display apparatus |
US9466812B2 (en) | 2013-09-17 | 2016-10-11 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Organic electroluminescent device packaging structure |
WO2015039495A1 (zh) * | 2013-09-17 | 2015-03-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光器件封装结构 |
WO2015196600A1 (zh) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件的封装方法、oled显示面板及oled显示装置 |
CN105575996A (zh) * | 2014-10-29 | 2016-05-11 | 乐金显示有限公司 | 封装膜及其制造方法以及使用封装膜的有机发光显示设备 |
CN105575996B (zh) * | 2014-10-29 | 2019-10-18 | 乐金显示有限公司 | 封装膜及其制造方法以及使用封装膜的有机发光显示设备 |
CN104409662B (zh) * | 2014-11-10 | 2017-07-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置 |
CN104409662A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-03-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled面板及制作方法、丝网印刷版、显示装置 |
US9722214B2 (en) | 2014-11-10 | 2017-08-01 | Boe Technology Group Co., Ltd. | OLED panel, method for fabricating the same, screen printing plate, display device |
CN104393187A (zh) * | 2014-11-17 | 2015-03-04 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 一种封装基板及其制备方法、oled显示装置 |
WO2016115777A1 (zh) * | 2015-01-22 | 2016-07-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled的封装方法及oled封装结构 |
CN109690807A (zh) * | 2016-12-09 | 2019-04-26 | 株式会社Lg化学 | 用于制备有机电子器件的方法 |
CN109690807B (zh) * | 2016-12-09 | 2021-04-02 | 株式会社Lg化学 | 用于制备有机电子器件的方法 |
US11638382B2 (en) | 2016-12-09 | 2023-04-25 | Lg Chem, Ltd. | Method for preparing organic electronic device |
CN108778944A (zh) * | 2017-02-24 | 2018-11-09 | Rjr技术公司 | 具有辅助热发生器的气腔封装 |
CN109119545A (zh) * | 2017-06-23 | 2019-01-01 | 上海和辉光电有限公司 | 一种显示器件及其制备方法 |
CN108428802A (zh) * | 2018-03-27 | 2018-08-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其封装方法、oled装置 |
US10622584B2 (en) | 2018-03-27 | 2020-04-14 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display panel, packaging method thereof and OLED display apparatus |
CN108428802B (zh) * | 2018-03-27 | 2020-11-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板及其封装方法、oled装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7030558B2 (en) | 2006-04-18 |
US20030218422A1 (en) | 2003-11-27 |
KR100477745B1 (ko) | 2005-03-18 |
US6896572B2 (en) | 2005-05-24 |
CN100493276C (zh) | 2009-05-27 |
US20050110404A1 (en) | 2005-05-26 |
KR20030090419A (ko) | 2003-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100493276C (zh) | 密封有机电致发光器件的方法和使用该方法的发光板 | |
KR100544121B1 (ko) | 유기 전계 발광표시장치 | |
JP3290375B2 (ja) | 有機電界発光素子 | |
CN1233202C (zh) | 有机电致发光显示装置及其封装方法 | |
US20170309865A1 (en) | Organic electroluminescent display device and method of manufacturing the same | |
JP4842470B2 (ja) | 有機エレクトロルミネセント装置 | |
KR101603145B1 (ko) | 유기전계발광소자의 제조방법 | |
US20070114909A1 (en) | Method of manufacturing flat panel display device, flat panel display device, and panel of flat panel display device | |
CN1204782C (zh) | 电致发光显示面板的制造方法 | |
CN1681360A (zh) | 平板显示器和制造此显示器的方法 | |
CN1652643A (zh) | 电光装置、其制造方法以及电子设备 | |
US20040189194A1 (en) | Organic EL element and organic EL display | |
CN107331792B (zh) | Oled封装方法与oled封装结构 | |
KR20030027796A (ko) | 일렉트로 루미네센스 패널의 제조 방법 | |
CN1668150A (zh) | 两面显示装置及其制造方法 | |
WO2004112439A1 (ja) | 有機elディスプレイ | |
JP3288242B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置およびその製造方法 | |
JP4101547B2 (ja) | 有機elディスプレイの製造方法および有機elディスプレイ用基板 | |
KR101201305B1 (ko) | 평판 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
KR20030044659A (ko) | 유기 el 소자 | |
CN1638578A (zh) | 有机电致发光显示器件及其制造方法 | |
KR20090073362A (ko) | 표시 장치 | |
KR20000060241A (ko) | 수분침투방지용 유기코팅막이 형성된 유기전계발광소자 | |
JP2002184576A (ja) | 色変換フィルタ基板、および色変換フィルタ基板を具備する色変換カラーディスプレイ | |
JP2003317933A (ja) | 有機el素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG MOBILE DISPLAY CO., LTD. Effective date: 20120928 |
|
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20120928 Address after: Gyeonggi Do Korea Suwon Patentee after: SAMSUNG DISPLAY Co.,Ltd. Address before: Gyeonggi Do Korea Suwon Patentee before: Samsung Mobile Display Co.,Ltd. |
|
CX01 | Expiry of patent term | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20090527 |