CN101548578B - 有机电致发光面板、有机电致发光显示器、有机电致发光照明装置和它们的制造方法 - Google Patents

有机电致发光面板、有机电致发光显示器、有机电致发光照明装置和它们的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供包括能够长期维持稳定的发光特性的有机电致发光元件的有机电致发光面板、有机电致发光显示器、有机电致发光照明装置和它们的制造方法。本发明的有机电致发光面板包括元件基板、与上述元件基板相对的密封基板、和在上述元件基板的密封基板一侧形成的有机电致发光元件，其中，上述有机电致发光面板包括将元件基板与密封基板之间密封的第一密封部件、和在与上述第一密封部件分离的位置覆盖有机电致发光元件的第二密封部件，在上述第一密封部件与第二密封部件之间形成的空间为减压或真空状态。

Description

有机电致发光面板、有机电致发光显示器、有机电致发光照明装置和它们的制造方法
技术领域
本发明涉及有机电致发光(EL)面板、有机EL显示器、有机EL照明装置和它们的制造方法。更详细地说，涉及能够适合在有机EL显示器和有机EL照明装置中使用的有机EL面板、有机EL显示器、有机EL照明装置和它们的制造方法。
背景技术
至今为止，作为有机EL面板的构造，为了防止由来自外部的氧、水分引起的有机EL元件的劣化，一般采用在密封罐(浮雕玻璃)上粘贴干燥剂，用密封树脂将有机EL元件的周围呈框状密封的罐密封构造。然而，在该罐密封构造中，难以采用从面板上表面取出光的顶部发射构造(高开口率)和实现面板的薄型化，因此，近年来进行了使用平板基板的密封构造(以下也称为“平板密封构造”)的研究。
在该平板密封构造中，需要将粘接剂在基板间在无气泡状态下膜形成为规定的图案，该粘接剂用于使形成有有机EL元件的面板基板(元件基板)和与该面板基板相对的密封基板接合。这是因为当在粘接剂的内部产生气泡时，有机EL元件有可能由于该气泡而劣化。作为平板密封构造的有机EL面板，例如公开了以下的有机EL面板：在密封基板的粘贴面一侧、在将面板基板上的各发光区域和其周围的电极区域遮挡的位置设置有防护壁(密封剂)，在面板基板的粘贴面一侧、在上述防护壁的内侧，以未固化的状态涂敷有密封树脂(填充剂)，利用防护壁和固化的密封树脂将面板基板与密封基板贴合(例如，参照专利文献1)。另外，提出了通过代替需要防护壁(密封剂)的液态的密封树脂(填充剂)而仅使用固态密封树脂覆盖面板基板上的各发光区域，将工序简化的密封工艺(例如，参照专利文献2)。另外，公开了以下的有机EL面板：在面板基板上形成有有机EL元件，在有机EL元件的上部和外周部，设置有由丁基类橡胶的粘接片构成的固态密封树脂，在固态密封树脂的外周部，设置有由紫外线固化型环氧树脂等构成的密封树脂(例如，参照专利文献3)。
专利文献1：特开2003-178866号公报
专利文献2：特开2006-179352号公报
专利文献3：特开2004-265615号公报
发明内容
在专利文献1和3的有机EL面板中，作为密封有机EL元件的部件，形成有2个密封部件(在专利文献1中所说的防护壁(密封剂)和密封树脂(填充剂)、或者在专利文献3中所说的固态密封树脂和由紫外线固化型环氧树脂等构成的密封树脂)，但是该2个密封部件无间隙地形成。另外，在由专利文献2的密封工艺形成的有机EL面板中，作为密封有机EL元件的部件，仅形成有片状的固态密封树脂。因此，在专利文献1～3的有机EL面板中，由于防护壁或密封树脂固化时的固化收缩、高温高湿等环境下的基板翘曲等，容易以在防护壁或密封树脂与基板的界面产生的微小间隙为起点，在密封部件整体产生浮起(剥离)。其结果，来自外部的水分、氧有可能穿过密封部件与基板的间隙而流入有机EL元件内，使有机EL元件劣化，在这一点尚有改善的余地。
另外，如专利文献1那样在防护壁(密封剂)的内侧以覆盖面板基板上的各发光区域的方式配置的液态的密封树脂(填充剂)，为了使防护壁内的浸润扩展性提高而被低粘度化。因此，密封树脂在进行固化时产生大量气体，因为其周围由防护壁包围并密闭，所以有机EL元件由于产生的气体而劣化，产生称为黑斑的非发光区域，有可能无法维持发光，在这一点尚有寿命上改善的余地。
另外，在如专利文献2那样作为密封有机EL元件的部件仅使用固态密封树脂的情况下，当采用顶部发射构造时，固态密封树脂需要透明性，因此，不能使固态密封树脂中含有间隔物等。因此，难以在基板面内将固态密封树脂的膜厚(基板间隔)和图案形状控制为一定，会产生由透过率变化引起的特性的偏差和由干涉条纹等引起的表观的不均匀性。为了解决这些，需要在任一个基板一侧形成光间隔物等间隙控制剂，在这一点上尚有改善的余地。
另外，为了利用固态密封树脂以无气泡状态将基板间进行密封，真空状态或者减压状态与加热的组合成为必要条件。因此，在如专利文献2那样仅使用固态密封树脂作为密封部件的方法中，需要能够实现上述必要条件的基板的贴合装置，在装置的简化、基板对准精度的提高(抑制由于温度偏差而产生的对准偏差)方面也有改善的余地。
本发明鉴于上述现状而做出，其目的是提供包括能够长期维持稳定的发光特性的有机EL元件的有机EL面板、有机EL显示器、有机EL照明装置和它们的制造方法。
本发明人对于包括元件基板、与上述元件基板相对的密封基板、和在上述元件基板的密封基板一侧形成的有机EL元件的有机EL面板进行了各种研究，着眼于用于密封有机EL元件而配置的部件(密封部件)的结构。本发明人发现：通过设置将元件基板与密封基板之间密封的第一密封部件、和在与上述第一密封部件分离的位置覆盖有机EL元件的第二密封部件，并在上述第一密封部件与第二密封部件之间形成空间，即使在基板由于环境温度的变化等而变形的情况下，在第二密封部件与各基板之间也难以产生间隙等，因此能够减少到达有机EL元件内部的水分等。另外，本发明人发现：通过使在第一密封部件与第二密封部件之间形成的空间为减压或真空状态，能够在该空间内捕集有机EL面板内部包括的气体，因此能够防止有机EL元件由于这样的气体而劣化。即，本发明人发现：通过将第一密封部件与第二密封部件设置在分离开的位置、并使该第一密封部件与第二密封部件之间的空间为减压或真空状态，有机EL元件能够长期维持稳定的发光特性，想到能够很好地解决上述课题，从而到达了本发明。
即，本发明是一种有机EL面板，其包括元件基板、与上述元件基板相对的密封基板、和在上述元件基板的密封基板一侧形成的有机EL元件，上述有机EL面板包括将元件基板与密封基板之间密封的第一密封部件、和在与上述第一密封部件分离的位置覆盖有机EL元件的第二密封部件，在上述第一密封部件与第二密封部件之间形成的空间为减压或真空状态(一种有机EL面板，其包括：元件基板；与上述元件基板相对的密封基板；在上述元件基板的密封基板一侧形成的有机EL元件；将上述元件基板与密封基板之间密封的第一密封部件；和在与上述第一密封部件分离的位置形成，在与上述第一密封部件之间形成减压或真空状态的空间，覆盖有机EL元件的第二密封部件)。
本发明的有机EL面板包括元件基板、与上述元件基板相对的密封基板、和在上述元件基板的密封基板一侧形成的有机EL元件。本发明的有机EL面板具有平板密封构造，因此，与具有使用密封罐等的罐密封构造的情况不同，能够实现有机EL面板的薄型化，并且，通过采用顶部发射构造，还能够实现高开口率化。此外，有机EL元件具有在阳极(anode)与阴极(cathode)之间至少夹有有机发光层的构造。有机发光层、阳极和阴极的叠层顺序没有特别限定，阳极和阴极中的任一个可以配置在元件基板一侧。但是，在采用顶部发射构造的情况下，在元件基板一侧配置具有反射性的电极，在密封基板一侧配置具有透明性的电极。
上述有机EL面板包括将元件基板与密封基板之间密封的第一密封部件、和在与上述第一密封部件分离的位置覆盖有机EL元件的第二密封部件。一般，有机EL元件当与氧或水分接触时会劣化，因此需要与外部空气隔断。在本发明的有机EL面板中，以将配置有1个或多个有机EL元件的发光区域的周围包围的方式设置第一密封部件，在第一密封部件的内侧(由第一密封部件密封的空间)，以覆盖该有机EL元件的方式配置第二密封部件(密封膜)，由此能够将元件基板与密封基板之间充分地密封。即，在本发明的有机EL面板中，有机EL元件由第一密封部件和第二密封部件这两个密封部件与外部双层隔断，能够防止由外部空气引起的有机EL元件的劣化。
上述有机EL面板中，在上述第一密封部件与上述第二密封部件之间形成的空间为减压或真空状态。本发明的有机EL面板，从薄型化、高开口率化等观点出发，通过板状的元件基板与密封基板的贴合而构成。因此，当暴露于环境温度的变化等外部应力时，有时会发生基板等的变形(弯曲、翘曲等)。但是，根据本发明的有机EL面板，在第一密封部件与第二密封部件之间形成的空间，对这样的外部应力作为缓冲起作用。因此，即使在基板发生翘曲等的情况下，也能够抑制在有机EL面板的内部设置的第二密封部件的浮起等的发生，其结果，能够抑制水分等到达有机EL元件。另外，在第一密封部件与第二密封部件之间形成的空间为减压或真空状态，因此，能够在该空间内捕捉在第二密封部件进行固化等时产生的被封闭在第一密封部件内侧的气体、以及有机EL面板的内部包含的气体。其结果，能够防止这样的气体使构成有机EL元件的发光层等劣化。
在本说明书中，“减压状态”是指压力为10-6～10Pa的状态，“真空状态”是指压力小于10-6Pa的状态。即，在本发明的有机EL面板中，使在第一密封部件与第二密封部件之间形成的空间为10Pa以下。这样，在第一密封部件与第二密封部件之间形成的空间的气压显著低于大气压，因此，本发明的有机EL面板的剖面形状通常成为在空间部(在第一密封部件与第二密封部件之间形成的空间所处的区域)基板(元件基板和密封基板)向内侧弯曲的形状(束缚形状，例如参照图4)。基板的弯曲(位移)量根据(1)基板的厚度、(2)基板的刚性、(3)密封部件(第一密封部件和第二密封部件)的厚度、(4)空间的宽度、(5)空间的真空度等而变化。在抑制第二密封部件的浮起等的发生方面，优选在空间部束缚基板形状。即，优选上述元件基板和密封基板在空间所处的区域向空间一侧凹陷(束缚)。此外，每一个有机EL面板的该空间的个数可以是一个也可以是多个。
上述第一密封部件只要将元件基板与密封基板之间密封即可，没有特别限定，通常是使元件基板与密封基板接合的框状的部件。第二密封部件只要在与第一密封部件分离的位置覆盖有机EL元件即可，没有特别限定，通常是使元件基板与密封基板接合的部件。第一密封部件与第二密封部件的数量可以一致也可以不一致，例如，配置在一个第一密封部件内侧的第二密封部件的数量既可以是一个也可以是多个。即，在由一个第一密封部件包围两个以上的有机EL元件的情况下，该两个以上的有机EL元件既可以由一个第二密封部件覆盖，也可以由两个以上的第二密封部件覆盖。
作为构成上述第一密封部件的材料没有特别限定，优选有机材料，更优选树脂。作为树脂，可举出例如环氧树脂(EP)、甲基丙烯酸树脂(聚(甲基)丙烯酸酯)、环状聚烯烃(COP)树脂、氯乙烯树脂(聚氯乙烯、PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、各种尼龙(聚酰胺树脂)、聚酰亚胺(PI)树脂、聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂、聚邻苯二甲酸烯丙酯树脂、硅树脂、聚砜(PS)树脂、聚苯硫醚(PPS)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚氨酯(PU)树脂、缩醛树脂(聚缩醛、POM)等。其中，特别优选光固化树脂。即，上述第一密封部件优选包含光固化树脂，更优选由光固化树脂构成。由此，在使第一密封部件固化时不加热，因此能够抑制由对准偏差等引起的成品率的降低。另外，有机EL元件不耐热，因此，通过减少加热处理，能够提高有机EL元件的可靠性。另外，与热固化的情况比较，能够缩短固化时间(节拍时间)。此外，作为第一密封部件的构成材料而列举的树脂，只要在该树脂中包含特有的构造即可，也可以是衍生物等。
在上述光固化树脂中，一般与光聚合性单体等一起配合有光聚合引发剂。例如，环氧树脂的聚合反应由光阳离子聚合引发剂引发，丙烯酸树脂的聚合反应由光自由基聚合引发剂等引发。光聚合引发剂的配合量极大地依赖于选择材料。当光聚合引发剂的配合量过少时，有时反应不能充分进行或者反应变得过于缓慢。当光聚合引发剂的配合量过多时，有时反应变得过快，作业性降低，或者反应变得不均匀。在上述光固化树脂中，因为涂敷环境的制约少，所以优选紫外光固化型树脂。紫外光固化型树脂当不照射紫外线时不会固化，包括作业环境在内，在作业性方面优异。
优选上述第一密封部件含有(含芯)间隔物。由此，不需要使第二密封部件含有间隔物、或在基板上形成光间隔物等间隙控制剂，能够与膜厚和形状一起使第二密封部件高精度地固化。通过将第一密封部件配置成包围有机EL元件的周围，间隔物不会使有机EL显示器的显示品质降低。间隔物的形状没有特别限定，从在第一密封部件中均匀地分散间隔物的观点出发，优选为球状(球形)。优选球状的间隔物的平均粒径为1～100μm。当球状的间隔物的平均粒径小于1μm时，间隔物的均匀分散性和粒径的均匀性降低，由此，基板间隔(元件基板与密封基板的间隔)有可能产生偏差，当球状的间隔物的平均粒径超过100μm时，面板厚度过大。在考虑密封性能、光线透过率的情况下，更优选为20μm以下。
作为构成上述第二密封部件的材料没有特别限定，优选有机材料，更优选树脂。作为树脂，可举出例如环氧树脂(EP)、甲基丙烯酸树脂(聚(甲基)丙烯酸酯)、环状聚烯烃(COP)树脂、氯乙烯树脂(聚氯乙烯、PVC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、各种尼龙(聚酰胺树脂)、聚酰亚胺(PI)树脂、聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂、聚邻苯二甲酸烯丙酯树脂、硅树脂、聚砜(PS)树脂、聚苯硫醚(PPS)树脂、聚醚砜(PES)树脂、聚氨酯(PU)树脂、缩醛树脂(聚缩醛、POM)等。其中特别优选热固化树脂。即，上述第二密封部件优选包含热固化树脂，更优选由热固化树脂构成。在使用通过紫外线等光的照射进行光聚合而固化的第二密封部件的情况下，在使第二密封部件聚合时，紫外线等光照射有机EL元件的整个表面，有机EL元件有可能劣化。因此，从防止有机EL元件的劣化的观点出发，优选第二密封部件通过进行热聚合而固化。此外，作为第二密封部件的构成材料而列举的树脂，也是只要在该树脂中包含特有的构造即可，也可以是衍生物等。
优选上述第二密封部件一体地配置在多个有机EL元件上。这样，通过将配置在各有机EL元件上的第二密封部件在物理上合并，与对每个有机EL元件配置第二密封部件的情况相比，能够大幅削减配置第二密封部件所需要的节拍时间。此外，由每一个第二密封部件密封的有机EL元件的数量没有特别限定，既可以是一个，也可以是多个，在有机EL面板内存在的全部有机EL元件由一个第一密封部件包围的情况下，在有机EL面板内存在的全部有机EL元件可以由一个第二密封部件覆盖。
优选上述第二密封部件的厚度为1～100μm。当小于1μm时，即使使第一密封部件中含有间隔物，基板间隔也会产生偏差，因此，有可能难以使第二密封部件的膜厚均匀化。当超过100μm时，第二密封部件的光透过率降低，由此，在采用顶部发射构造的情况下，来自有机EL元件的光取出量有可能降低。此外，在此所说的第二密封部件的厚度是将第二密封部件的厚度平均而得到的厚度。第二密封部件的厚度的更适合的上限值是20μm。
优选上述第二密封部件的可见波段的光透过率为80％以上。这样的结构适合于本发明的有机EL面板具有可得到高开口率的顶部发射构造的有机EL元件的情况。此外，在本说明书中“可见波段”是380～780nm的波段。另外，“可见波段的透过率”是使用分光光度计(商品名：U-4000，株式会社日立制作所制造)，根据JIS R 3106“板玻璃类的透过率的试验方法”，测定波长380～780nm的可见光透过率而得到的。
优选上述第一密封部件和第二密封部件的构成材料的线膨胀系数(线膨胀率)接近，优选第一密封部件与第二密封部件的线膨胀系数的差为1.0×10-4(K-1)以下。一般，密封树脂的线膨胀系数(线膨胀率)在2.0×10-5～9.0×10-5(K-1)的范围内，通过这样使第一密封部件的构成材料与第二密封部件的构成材料的线膨胀系数大致相同，即使在各密封部件被施加急剧的温度变化或局部外力的情况下，跟随第一密封部件的体积膨胀或体积收缩，第二密封部件也发生体积变化，因此能够防止在第二密封部件与基板之间产生间隙(剥离)。
优选上述元件基板的构成的材料、密封基板的构成材料、第一密封部件的构成材料和第二密封部件的构成材料的线膨胀系数接近，优选上述第一密封部件、第二密封部件、元件基板和密封基板的线膨胀系数的差为1.0×10-4(K-1)以下。由此，能够使得在密封基板与基板之间难以产生由剥离引起的间隙。通常，塑料基板等所谓的柔性基板的线膨胀系数比玻璃基板的线膨胀系数大，与玻璃基板比较，由温度变化或外力引起的变形量大。例如，玻璃基板(商品名：1737，CorningIncorporated制造)的线膨胀系数为3.8×10-6(K-1)，而聚醚砜(PES)树脂制基板(商品名：Sumilite FS-5300，SUMITOMO BAKELITE Co.，Ltd.制造)的线膨胀系数为5.4×10-5(K-1)。因此，通过使用柔性基板作为元件基板和密封基板，能够使基板与密封部件的线膨胀系数大致相同。作为线膨胀系数的测定方法，可举出按压棒式膨胀计的方法、光干涉法等。作为元件基板的构成材料与密封基板的构成材料的线膨胀系数接近的方式，例如可举出元件基板的构成材料与密封基板的构成材料相同的方式等。
优选上述有机EL面板具有顶部发射构造。顶部发射能够取出有机EL元件的发光，而不使其透过设置用于驱动有机EL元件的电路的元件基板，因此，适合于得到高开口率。在这样的方式中，从得到高开口率的观点出发，优选第二密封部件和密封基板的可见波段的光透过率为80％以上。
本发明的有机EL面板只要具备上述有机EL元件、元件基板、密封基板、第一密封部件和第二密封部件作为构成要素，对其它的构成要素就没有特别限定。
本发明还是包括上述有机EL面板的有机EL显示器或有机EL照明装置。由此，能够提供包括能够长期维持稳定的发光特性的有机EL元件的有机EL显示器或有机EL照明装置。
本发明的有机EL显示器和有机EL照明装置，只要具备上述有机EL面板作为构成要素，对其它的构成要素就没有特别限定。作为本发明的有机EL显示器和有机EL照明装置的优选方式，可举出包括上述有机EL面板和驱动器IC的方式。作为驱动器IC，只要是驱动有机EL面板的电路或者IC就没有特别限定，可举出扫描驱动器IC、信号驱动器IC等。
本发明还是一种有机EL面板的制造方法，通过将形成有有机EL元件的元件基板与密封基板贴合而制造有机EL面板，上述制造方法包括：在有机EL元件上配置固态密封材料的固态密封材料配置工序；在上述固态密封材料的周围配置液态粘接剂的液态粘接剂配置工序；在减压或真空环境下通过固态密封材料和液态粘接剂将密封基板贴合在元件基板上的贴合工序；在不活泼气体气氛下使液态粘接剂固化的液态粘接剂固化工序；和在液态粘接剂固化工序之后，使固态密封材料固化的固态密封材料固化工序。
上述固态密封材料配置工序是在有机EL元件上配置固态密封材料的工序。然后通过使固态密封材料固化，能够将有机EL元件密封。另外，因为使用固态密封材料，所以，与使用液态密封材料的情况相比，能够大幅削减配置密封材料所需要的节拍时间。此外，优选固态密封材料配置工序在减压或真空环境下进行。当在外部空气下等大气环境下进行固态密封材料配置工序时，固态密封材料会吸湿，并且外部空气等会侵入到密封空间内，因此，在贴合工序之后，有可能需要从固态密封材料除去水分的工序、进行长时间脱气的工序。
在本说明书中，“固态密封材料”是具有一定的形状和体积的密封材料。固态密封材料配置成覆盖有机EL元件，只要能够通过进行固化使元件基板与密封基板紧密贴合(接合)而密封有机EL元件，也可以不具有粘接性，但优选具有粘接性。在固态密封材料不具有粘接性的情况下，由于从贴合工序向液态粘接剂固化工序转移时的基板搬送、从减压或真空环境下向不活泼气体气氛下的环境变化等，会产生基板等的变形(弯曲、翘曲等)，由于元件基板与密封基板的对准偏差、应力向液态粘接剂的集中，有可能在基板间用液态粘接剂接合的部分产生通气孔，外部空气等侵入。作为具有粘接性的固态密封材料的方式，可举出例如(1)由具有粘接性的固态密封材料构成的方式、(2)在固态密封材料表面涂敷有液态粘接材料的方式、(3)使液态粘接材料固化而制作的方式等。作为固态密封材料的配置方法，可举出例如叠层粘贴方式、冲压方式、辊到辊法等，固态密封材料只要配置在有机EL元件上，既可以配置在元件基板上，也可以配置在密封基板上，但从防止有机EL元件的劣化的观点出发，优选配置在密封基板上。
上述液态粘接剂配置工序是在固态密封材料的周围配置液态粘接剂的工序。通过在固态密封材料的周围配置液态粘接剂，然后使液态粘接剂固化，能够使用液态粘接剂的固化物将有机EL元件和固态密封材料与外部空气隔断。另外，通过在固态密封材料的周围形成液态粘接剂的固化物，能够将固态密封材料的膜厚保持为大致均匀。另外，因为使用液态粘接剂，所以能够防止在使用固态粘接剂时担心的由热塑性引起的元件基板与密封基板的对准偏差。此外，液态粘接剂配置工序，根据与固态密封材料配置工序同样的理由，优选在减压或真空环境下进行。
在本说明书中，“液态粘接剂”是具有流动性的粘接剂。作为液态粘接剂的配置方法，可举出例如使用分配器喷出液态粘接剂的方法、丝网印刷法。液态粘接剂只要配置在固态密封材料的周围，既可以配置在元件基板上，也可以配置在密封基板上。优选配置在没有形成有机EL元件的一侧的基板(密封基板)上。另外，液态粘接剂只要配置在固态密封材料的周围，既可以配置在配置有固态密封材料的一侧的基板上，也可以配置在没有配置固态密封材料的一侧的基板上，但优选配置在配置有固态密封材料的一侧的基板上。这是因为：涂敷在同一基板一侧，可以不考虑基板贴合时的对准偏差量，液态粘接剂相对于配置在基板上的固态密封材料的涂敷精度相应地变高。此外，在本说明书中，“固态密封材料的周围”，既可以是与固态密封材料所处的区域连接的区域，也可以是与固态密封材料所处的区域分离的区域。
上述贴合工序是在减压或真空环境下通过固态密封材料和液态粘接剂将密封基板贴合在元件基板上的工序。通过在减压或真空环境下进行贴合工序，能够将元件基板与密封基板贴合，而不会使液态粘接剂的内部产生气泡。从确保对准精度的观点出发，优选贴合工序在常温下进行。此外，优选贴合工序在导入有不活泼气体的减压或真空环境下进行。
上述液态粘接剂固化工序是在不活泼气体气氛下使液态粘接剂固化的工序。通过在不活泼气体气氛下进行液态粘接剂固化工序，能够防止由于固化前的液态粘接剂吸收水分、氧等而引起的有机EL元件的劣化。另外，因为能够使用液态粘接剂的固化物将有机EL元件与外部空气隔断，所以能够在外部空气下进行接下来的固态密封材料固化工序，而不会将有机EL元件暴露于外部空气。此外，在液态粘接剂固化工序中，液态粘接剂只要固化至能够将有机EL元件和固态密封材料与外部空气隔断的程度即可，不需要完全固化。例如，液态粘接剂可以在液态粘接剂固化工序中暂时固化后，在固态密封材料固化工序中与固态密封材料一起进一步真正固化。优选液态粘接剂固化工序在导入有不活泼气体的减压或真空环境下进行。此外，作为不活泼气体，是使引起有机EL元件的劣化的氧和水分中的至少一方的含量比外部空气降低的气体，可举出例如氮气(N2)、干燥空气等。
上述固态密封材料固化工序是在液态粘接剂固化工序之后，使固态密封材料固化的工序。通过在液态粘接剂固化工序之后进行固态密封材料固化工序，即使在液态粘接剂固化工序之后将有机EL面板暴露于外部空气，也能够在保持由液态粘接剂的固化物将有机EL元件和固态密封材料与外部空气隔断的状态下，使固态密封材料固化。即，在使固态密封材料固化时不需要进行环境管理，因此，能够使制造工序简单而且廉价。另外，在使用本发明的有机EL面板的制造方法制造的有机EL面板中，有机EL元件由固态密封材料的固化物和液态粘接剂的固化物两者密封，因此能够长期维持稳定的发光特性。
本发明的有机EL面板的制造方法只要包括固态密封材料配置工序、液态粘接剂配置工序、贴合工序、液态粘接剂固化工序和固态密封材料固化工序作必须工序，可以包括其它工序也可以不包括其它工序，没有特别限定。关于工序顺序，例如，固态密封材料配置工序与液态粘接剂配置工序的工序顺序没有特别限定，但从确保元件基板与密封基板的对准精度的观点出发，优选在进行固态密封材料配置工序之后进行液态粘接剂配置工序。此外，在使用本发明的有机EL面板的制造方法制造本发明的有机EL面板的情况下，只要在液态粘接剂配置工序中，将液态粘接剂配置在与固态密封材料分离的位置即可。
以下对本发明的有机EL面板的制造方法的优选方式进行说明。
优选上述固态密封材料配置工序在多个有机EL元件上配置共用的固态密封材料。通过这样将配置在各有机EL元件上的固态密封材料在物理上合并，与对每个有机EL元件配置固态密封材料的情况相比，能够大幅削减配置固态密封材料所需要的节拍时间。此外，由每一个固态密封材料密封的有机EL元件的数量没有特别限定，可以是一个，也可以是多个。
优选上述液态粘接剂配置工序将液态粘接剂配置成当俯视时与固态密封材料分离。液态粘接剂当与固态密封材料接近配置时，有可能侵入到固态密封材料与有机EL元件的间隙、有机EL元件与元件基板的间隙，使有机EL元件劣化。因此，通过将液态粘接剂配置成当俯视时与固态密封材料分离，能够抑制有机EL元件的劣化。
优选上述液态粘接剂包含光固化树脂，上述液态粘接剂固化工序通过对液态粘接剂进行光照射而使该液态粘接剂固化。由此，在使液态粘接剂固化时不施加热，因此能够抑制由对准偏差等引起的成品率的降低。另外，有机EL元件不耐热，因此，通过减少加热处理，能够提高有机EL元件的可靠性。另外，与热固化的情况比较，能够缩短固化时间(节拍时间)。
优选上述液态粘接剂含有间隔物。由此，在由固化的液态粘接剂密封的气密空间中，能够与膜厚和形状一起使固态密封材料高精度地固化。另外，不需要为了控制固态密封材料的膜厚和形状而在元件基板上形成光间隔物等间隙控制材料，因此，能够简化制造工艺。更优选间隔物的平均粒径为1μm以上100μm以下。此外，间隔物可以在液态粘接剂配置工序之前散布在液态粘接剂中，也可以使间隔物分散在液态粘接剂中之后进行液态粘接剂配置工序。
优选上述固态密封材料固化工序在使固态密封材料软化之后使该固态密封材料固化。通过这样在使固态密封材料固化之前使该固态密封材料暂时软化，能够提高固态密封材料的凹凸追随性。因此，例如，即使在将有机EL面板从减压或真空环境取出到外部空气环境时基板变形，也能够使固态密封材料追随基板的变形，因此，能够抑制在基板与固态密封材料的边界面产生和混入真空气泡。在该情况下，更优选固态密封材料具有热塑性(当加热时软化的性质)。由此，能够通过对固态密封材料进行加热而容易地使该固态密封材料软化。
优选上述固态密封材料固化工序通过将固态密封材料进行聚合而使该固态密封材料固化。通过这样使构成固态密封材料的化合物的分子聚合而使固态密封材料固化，能够使固态密封材料的透湿性降低，因此能够进一步提高密封性能。
另外，在通过将固态密封材料进行热聚合而使该固态密封材料固化的情况下，有可能发生由基板的热分布引起的对准偏差。另外，有机EL元件不耐热，因此，可靠性有可能降低。另外，热固化与光固化相比，固化时间(节拍时间)有可能变长。因此，从抑制发生对准偏差的观点、抑制可靠性降低的观点、和缩短节拍时间的观点出发，优选固态密封材料固化工序通过将固态密封材料进行光聚合而使该固态密封材料固化。
另一方面，在通过将固态密封材料进行光聚合而使该固态密封材料固化的情况下，在使构成固态密封材料的化合物的分子聚合时，向有机EL元件的整个表面照射紫外线等，有机EL元件有可能劣化。因此，从防止由光照射引起的有机EL元件的劣化的观点出发，优选固态密封材料固化工序通过将固态密封材料进行热聚合而使该固态密封材料固化。
作为本发明的有机EL面板的制造方法的更优选的方式，可举出：(1)液态粘接剂包含光固化树脂，液态粘接剂固化工序通过对液态粘接剂进行光照射而使该液态粘接剂固化，固态密封材料固化工序在对固态密封材料进行加热使该固态密封材料软化之后，将该固态密封材料进行光聚合而使该固态密封材料固化的方式；(2)液态粘接剂包含光固化树脂，液态粘接剂固化工序通过对液态粘接剂进行光照射而使该液态粘接剂固化，固态密封材料固化工序通过将固态密封材料进行热聚合而使该固态密封材料固化的方式。
在上述(1)的方式中，例如，液态粘接剂固化工序中，通过用掩模等将固态密封材料遮光而不使其固化、同时使液态粘接剂固化。另外，在固态密封材料固化工序中，在使固态密封材料软化(例如，通过对基板进行加热，表现固态密封材料的热塑性)之后，通过光照射使固态密封材料固化。根据这样的工艺，能够减少加热时间，因此能够缩短节拍时间。
在上述(2)的方式中，例如，在液态粘接剂固化工序中，能够不用掩模等将固态密封材料遮光而使液态粘接剂固化，因此能够简化工艺。此外，在该方式中，使固态密封材料热聚合需要热处理，但通过使液态粘接剂固化，能够将有机EL元件和固态密封材料保持在减压环境下，也不用担心对准偏差，因此，通过在外部空气下使用盒子(cassette)等进行的批量处理(多个基板的一并处理)，能够确保用于使固态密封材料固化的加热时间很长。
优选上述固态密封材料的固化后的可见波段的光透过率为80％以上。由此，适合于制造可得到高开口率的顶部发射方式的有机EL元件。
另外，本发明还是使用上述有机EL面板的制造方法的有机EL显示器或有机EL照明装置的制造方法。由此，能够提供包括制造工序简单且能够廉价地制造、并能够长期维持稳定的发光特性的有机EL元件的有机EL显示器或有机EL照明装置。
此外，本发明的技术思想，只要在基板上具备希望与外部空气隔断的元件，即使是有机EL面板以外也能够应用，例如，能够应用于微胶囊型电泳显示器、使用聚合物网络型液晶等的电子纸显示器(类纸显示器(paper-like display))、发光二极管(LED)照明装置、等离子体显示器、无机EL显示器、电子墨水(E墨水)、太阳能电池等各种器件。
发明效果
根据本发明的有机EL面板，即使在基板由于外部应力而发生翘曲等的情况下，通过在第一密封部件与第二密封部件之间形成的空间作为缓冲起作用，能够抑制在有机EL面板的内部设置的第二密封部件(密封膜)的浮起等的发生。其结果，能够减少到达有机EL元件的水分等的量。另外，在第一密封部件与第二密封部件之间形成的空间为减压或真空状态，因此，能够收集在有机EL面板内部包含的气体。其结果，能够防止这样的气体使构成有机EL元件的发光层等劣化。根据以上所述，根据本发明的有机EL面板，能够长期维持稳定的发光特性。
具体实施方式
以下举出实施方式，更详细地说明本发明的有机EL面板及其制造方法，但本发明并不仅限于该实施方式。
实施方式1
图1(a)是表示实施方式1的有机EL面板的结构的剖面示意图，图1(b)是表示实施方式1的有机EL面板的结构的平面示意图。
实施方式1的有机EL面板10，如图1(a)和(b)所示，包括：平板状的元件玻璃(元件基板)1；与元件玻璃1相对的平板状的密封玻璃(密封基板)2；配置在元件玻璃1的密封玻璃2一侧的有机EL元件3；将元件玻璃1与密封玻璃2之间密封的液态密封材料(气密密封、液态粘接剂)的固化物(第一密封部件)5a；和在与该液态密封材料的固化物5a之间形成减压或真空空间6、并粘接成覆盖有机EL元件3的固态密封材料的固化物(第二密封部件)4a。在图1(a)和(b)中，在元件玻璃1上仅图示有1个有机EL元件3，但通常在元件玻璃1上纵横排列有多个有机EL元件3。
在本实施方式中，作为元件玻璃1，使用玻璃基板(商品名：1737，厚度：0.7mm，线膨胀系数：3.8×10-6(K-1)，Corning Incorporated制造)。作为元件基板并不限定于玻璃基板，也可以使用聚醚砜(PES)树脂制基板(商品名：Sumilite FS-5300，厚度：0.2mm，线膨胀系数：5.4×10-5(K-1)，SUMITOMO BAKELITE Co.，Ltd.制造)等柔性基板。另外，作为密封玻璃2，使用玻璃基板(商品名：1737，厚度：0.7mm，线膨胀系数：3.8×10-6(K-1)，Corning Incorporated制造)。另外，密封基板也与元件基板同样，并不限定于玻璃基板，也可以使用PES树脂制基板等柔性基板。
有机EL元件3具有由阳极(anode)和阴极(cathode)夹住有机发光层的构造。在图1(a)和(b)中，有机EL元件3直接配置在元件玻璃1上，但是实际上在元件玻璃1上配置有用于驱动有机EL元件3的各种配线等，在其上隔着由绝缘物构成的膜等配置有机EL元件3。
固态密封材料的固化物(第二密封部件)4a由以环氧树脂(EP)为主成分的热固化树脂(线膨胀系数：7×10-5(K-1))构成，粘贴成除了作为与玻璃基板1上的信号线连接的部分的端子部以外，覆盖有机EL元件3的大致整个表面。作为构成固态密封材料的固化物4a的材料，也可以使用环氧类树脂以外的热固化树脂。热固化树脂是当加热时能够软化变形，但当照原样继续加热时会产生化学反应而固化的树脂。另外，在固态密封材料的固化物4a中，可以添加例如干燥剂以赋予干燥功能。
液态密封材料的固化物(第一密封部件)5a由以环氧树脂(EP)为主成分的光固化型树脂(商品名：XNR5516，线膨胀系数：7×10-5(K-1)，Nagase ChemteX Corporation制造)构成，配置成将元件玻璃1上的固态密封材料的固化物4a的周围包围。作为构成液态密封材料的固化物5a的材料，也可以使用环氧类树脂以外的紫外线(UV)固化型树脂，例如也可以使用丙烯酸类树脂等。元件玻璃1和密封玻璃2用固态密封材料和液态密封材料贴合。
另外，本实施方式的有机EL面板中，有机EL元件3由液态密封材料的固化物5a、固态密封材料的固化物4a的双层构造密封，在液态密封材料的固化物5a与固态密封材料的固化物4a之间，形成有减压或真空空间6。
将具有以上那样的结构的本实施方式的有机EL面板(以下也称为“本发明面板”)和具有以往结构的有机EL面板(以下也称为“以往面板”)投入85℃、85％的高温高湿状态的试验槽中500小时，通过目视确认向试验槽投入前后有无黑斑(有机EL元件的非发光部)产生，并进行了比较。本发明面板如图1(a)和(b)所示，在液态密封材料的固化物5a与固态密封材料的固化物4a之间形成有真空空间，而以往面板如图6(a)和(b)所示，仅使用固态密封材料密封，没有形成真空空间。从而，在以往面板的制作中没有使用液态密封材料。
本发明面板和以往面板的各部件的尺寸如下。
基板：25mm×25mm，厚度0.7mm
有机EL层：15mm×15mm
本发明面板的第一密封部件：宽度2mm的框状(外形尺寸：23mm×23mm)，厚度12μm
本发明面板的第二密封部件：20mm×20mm，厚度12μm
以往面板的第二密封部件：23mm×23mm，厚度12μm
将试验结果示于表1。如表1所示，本实施方式的有机EL面板在投入500小时后也没有产生黑斑。与此相对，具有以往结构的有机EL面板在投入100小时后确认产生黑斑，在投入500小时后不再发光。
[表1]
Figure G2007800445959D00171
根据以下的技术理由说明上述的试验结果。
本实施方式的有机EL面板，在内部设置有减压或真空空间6，因此，即使由于环境温度的变化等外部应力、固态密封材料的固化收缩等，元件玻璃1和密封玻璃2发生变形(弯曲、翘曲等)，减压或真空空间6对这样的外部应力等也作为缓冲起作用。其结果，与图6(a)和(b)的以往的有机EL面板60不同，能够抑制固态密封材料的固化物4a的浮起等的发生，因此，氧、水分使有机EL元件3劣化的可能性少。
另外，在固态密封材料固化时产生的气体等在液态密封材料的固化物5a的内侧产生的气体，被吸引到减压或真空空间6内，因此，使有机EL元件3劣化的可能性少。另外，在本实施方式中，因为固态密封材料的固化物4a与液态密封材料的固化物5a的线膨胀系数的差为1.0×10-4(K-1)以下，所以，即使在急剧的温度变化或施加局部外力的情况下，固态密封材料的固化物4a跟随液态密封材料的固化物5a的体积膨胀或体积收缩也产生体积变化，因此，能够防止在固态密封材料的固化物4a与元件玻璃1或密封玻璃2之间产生间隙(剥离)。
此外，在使用塑料基板等柔性基板代替玻璃基板作为元件基板和密封基板的情况下，能够使元件基板、密封基板、固态密封材料的固化物4a和液态密封材料的固化物5a的线膨胀系数的差为1.0×10-4(K-1)以下，因此，能够使得在固态密封材料的固化物4a与基板之间更难以产生间隙(剥离)。另外，在该情况下，如图4所示，元件基板和密封基板的形状容易成为向内侧弯曲的形状(束缚形状)，能够更有效地抑制固态密封材料的固化物4a的浮起等的发生。另外，通过使固态密封材料的固化物4a的厚度为100μm以下、使固态密封材料的固化物4a的可见波段的光透过率为80％以上，能够使采用能够高开口率化的顶部发射构造时的显示品质良好。
图2(a)～(g)是表示实施方式1的有机EL面板的制造工序的一个例子的剖面示意图。
首先，如图2(a)所示，准备元件玻璃(元件基板)1和密封玻璃(密封基板)2。
接着，如图2(b)所示，在元件玻璃1上形成有机EL元件3。
接着，使用叠层法，如图2(c)所示，在有机EL元件3上形成以环氧树脂为主成分的热固化型的固态密封材料4(固态密封材料配置工序)。固态密封材料4粘贴成除了作为与元件玻璃1上的信号线连接的部分的端子部以外，覆盖有机EL元件3的大致整个表面。此外，固态密封材料4可以在通过切断将不需要的部分除去以后，粘贴到有机EL元件3上，也可以在粘贴到有机EL元件3上以后，通过切断将不需要的部分除去。
接着，使用分配器，如图2(d)所示，在元件玻璃1上涂敷光固化型的液态密封材料5(液态粘接剂配置工序)。在本实施方式中，通过将固态密封材料4与液态密封材料5分离配置，能够防止液态密封材料5侵入到固态密封材料4与有机EL元件3的间隙或者有机EL元件3与元件玻璃1的间隙中而使有机EL元件3劣化。
接着，在导入有氮气(N2)、干燥空气等不活泼气体的减压或真空环境下，如图2(e)所示，在常温下通过固态密封材料4和液态密封材料5将元件玻璃1与密封玻璃2贴合(贴合工序)。通过在减压或真空环境下进行该工序，能够不在液态密封材料5的内部、和固态密封材料4与元件玻璃1的粘接面产生气泡，而将元件玻璃1与密封玻璃2贴合。另外，通过在常温下进行该工序，能够抑制由对准偏差等引起的成品率降低，同时大幅缩短节拍时间(tact time)。
接着，在导入有氮气(N2)、干燥空气等不活泼气体的减压或真空环境下，如图2(f)所示，利用紫外线(UV)使固态密封材料5固化(液态粘接剂固化工序)。由此，使液态密封材料5成为液态密封材料的固化物(第一密封部件)5a。其结果，能够用液态密封材料的固化物5a将有机EL元件3和固态密封材料4与外部空气隔断，因此，能够防止水分和氧等向有机EL元件3的吸附，能够在外部空气下进行接下来的固态密封材料固化工序。另外，因为在使液态密封材料5固化时没有加热，所以不会由于对准偏差等使成品率降低，而能够大幅缩短节拍时间。另外，因为有机EL元件3不耐热，所以通过削减加热处理，能够提高有机EL元件3的可靠性。
接着，将贴合的基板取出到大气环境下之后，如图2(g)所示，通过对由液态密封材料的固化物5a包围、并维持减压或真空环境的固态密封材料4进行加热，使固态密封材料4软化，最终使其固化(固态密封材料固化工序)。由此，使固态密封材料4成为固态密封材料的固化物(第二密封部件)4a。
通过以上工序，有机EL面板10完成。
根据实施方式1的有机EL面板的制造方法，不需要使固态密封材料4固化时的环境管理，能够在外部空气下使热固化性的固态密封材料4加热固化，因此，工序变得非常简易。另外，因为在贴合工序和液态密封材料5的固化工序中没有加热，所以，即使因在密封玻璃2上形成彩色滤光片等而需要与元件玻璃1的高精度对准的情况下，也不会由于对准偏差等使成品率下降，而能够大幅缩短节拍时间。
实施方式2
图3(a)～(d)是表示实施方式2的有机EL面板的制造工序的立体示意图。
首先，如图3(a)所示，准备密封玻璃(密封基板)2。
接着，虽然没有图示，但在元件玻璃(元件基板)上形成多个有机EL元件。
接着，使用辊到辊法，如图3(b)所示，在密封玻璃2上粘贴固态密封材料4(固态密封材料配置工序)。固态密封材料4粘贴到当将密封玻璃2与元件玻璃1贴合时与多个有机EL元件3的上部相当的位置。通过这样对多个有机EL元件3使用共用的固态密封材料4，与对每个有机EL元件3粘贴固态密封材料4的情况相比，能够大幅削减粘贴固态密封材料4所需要的节拍时间(tact time)。
接着，使用分配器，如图3(c)所示，在密封玻璃2上涂敷液态密封材料(液态粘接剂)5(液态粘接剂配置工序)。此时，液态密封材料5以与对多个有机EL元件3共用地设置的固态密封材料4隔开间隔而包围固态密封材料4的方式涂敷。从而，与对每个有机EL元件3以包围外周的方式涂敷液态密封材料5的情况相比，能够大幅削减液态密封材料5的涂敷所需要的节拍时间。
接着，在减压或真空环境下，如图3(d)所示，在常温下通过固态密封材料4和液态密封材料5将元件玻璃1与密封玻璃2贴合(贴合工序)。
接着，用紫外线(UV)使液态密封材料5固化(液态粘接剂固化工序)。
接着，将贴合的基板取出到大气环境下之后，通过在由固化的液态密封材料(第一密封部件)5包围、并维持不活泼气体环境的减压或真空下对固态密封材料4进行加热，使其软化，最终使其固化(固态密封材料固化工序)。
通过以上工序，有机EL面板10完成。
根据实施方式2的有机EL面板的制造方法，除了由实施方式1得到的效果以外，因为对多个有机EL元件3共用地设置固态密封材料4和液态密封材料5，所以还能够得到能够将固态密封材料4的粘贴和液态密封材料5的涂敷所需要的节拍时间大幅削减的效果。
实施方式3
图5(a)是表示当在元件玻璃上配置有含有间隔物的液态密封材料时的情形的剖面示意图。图5(b)是表示在图5(a)以后，将元件玻璃1与密封玻璃2贴合时的情形的剖面示意图。
本实施方式，在如图5(a)所示，在元件玻璃1上配置含有球状的间隔物7的液态密封材料5之后，如图5(b)所示，将元件玻璃1与密封玻璃2贴合，除此以外，与实施方式1同样。间隔物7的平均粒径优选为1～100μm，如果考虑密封性能和光线透过率，则更优选为20μm以下。通过这样使液态密封材料5内含有间隔物7，能够将元件玻璃1与密封玻璃2的间隔保持一定。另外，在该情况下，不需要使在有机EL元件3上设置的固态密封材料中含有间隔物，因此，直接由来自外部的按压等对有机EL元件3造成损伤的可能性少。另外，在该情况下，也不需要在元件玻璃1或密封玻璃2上设置用于间隙控制的光间隔物等，因此工序也变得非常简易。
液态密封材料5在含有间隔物7之后，为了将间隔物7均匀地分散、并且除去挥发成分，优选进行搅拌和减压脱泡。作为间隔物7的材料，没有特别限定，可举出塑料、二氧化硅等。作为间隔物7的形状，没有特别限定，可举出球形、圆柱形等。
此外，本申请以2006年12月26日提出申请的日本国专利申请2006-350163号和2007年9月27日提出申请的日本国专利申请2007-252179号为基础，主张基于巴黎公约或要进入的国家的法规的优先权。该申请的全部内容被纳入本申请中作为参照。
附图说明
图1(a)是表示实施方式1的有机EL面板的结构的剖面示意图，(b)是平面示意图。
图2(a)～(g)是表示实施方式1的有机EL面板的制造工序的一个例子的剖面示意图。
图3(a)～(d)是表示实施方式2的有机EL面板的制造工序的剖面示意图。
图4是表示实施方式1的有机EL面板的结构的变形例的剖面示意图。
图5(a)是在元件玻璃或密封玻璃上配置有含有间隔物的液态密封材料时的剖面示意图。(b)是配置液态密封材料之后，将元件玻璃与密封玻璃贴合时的剖面示意图。
图6(a)是表示以往的平板密封构造的有机EL面板的剖面示意图，(b)是平面示意图。
符号说明
1    元件玻璃(元件基板)
2    密封玻璃(密封基板)
3    有机EL元件
4    固态密封材料
4a   固态密封材料的固化物(第二密封部件、用点表示的部分)
5    液态密封材料(气密密封、液态粘接剂)
5a   液态密封材料的固化物(第一密封部件、用斜线表示的部分)
6    减压或真空空间
7    间隔物
10、60    有机EL面板

Claims (22)

1.一种有机电致发光面板，其包括元件基板、与该元件基板相对的密封基板、和在该元件基板的密封基板一侧形成的有机电致发光元件，其特征在于：
该有机电致发光面板包括将元件基板与密封基板之间密封的第一密封部件、和在与该第一密封部件分离的位置覆盖有机电致发光元件的第二密封部件，
在该第一密封部件与第二密封部件之间形成的空间为减压或真空状态，
所述第一密封部件包含光固化树脂，
所述第二密封部件包含热固化树脂。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光面板，其特征在于：
所述第一密封部件含有间隔物。
3.根据权利要求1所述的有机电致发光面板，其特征在于：
所述第二密封部件一体地配置在多个有机电致发光元件上。
4.根据权利要求1所述的有机电致发光面板，其特征在于：
所述第二密封部件的厚度为1～100μm。
5.根据权利要求1所述的有机电致发光面板，其特征在于：
所述第二密封部件的可见波段的光透过率为80％以上。
6.根据权利要求1所述的有机电致发光面板，其特征在于：
所述第一密封部件和所述第二密封部件的线膨胀系数的差为1.0×10-4K-1以下。
7.根据权利要求6所述的有机电致发光面板，其特征在于：
所述第一密封部件、所述第二密封部件、所述元件基板和所述密封基板的线膨胀系数的差为1.0×10-4K-1以下。
8.根据权利要求1所述的有机电致发光面板，其特征在于：
所述有机电致发光面板具有顶部发射构造。
9.一种有机电致发光显示器，其特征在于：
包括权利要求1所述的有机电致发光面板。
10.一种有机电致发光照明装置，其特征在于：
包括权利要求1所述的有机电致发光面板。
11.一种有机电致发光面板的制造方法，通过将形成有有机电致发光元件的元件基板与密封基板贴合而制造有机电致发光面板，其特征在于，该制造方法包括：
在有机电致发光元件上配置固态密封材料的固态密封材料配置工序；
在该固态密封材料的周围配置液态粘接剂的液态粘接剂配置工序；
在减压或真空环境下通过固态密封材料和液态粘接剂将密封基板贴合在元件基板上的贴合工序；
在不活泼气体气氛下使液态粘接剂固化的液态粘接剂固化工序；和
在液态粘接剂固化工序之后，使固态密封材料固化的固态密封材料固化工序。
12.根据权利要求11所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
所述固态密封材料配置工序在多个有机电致发光元件上配置共用的固态密封材料。
13.根据权利要求11所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
所述液态粘接剂配置工序将液态粘接剂配置成当俯视时与固态密封材料分离。
14.根据权利要求11所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
所述液态粘接剂包含光固化树脂，
所述液态粘接剂固化工序通过对液态粘接剂进行光照射而使该液态粘接剂固化。
15.根据权利要求11所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
所述液态粘接剂含有间隔物。
16.根据权利要求11所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
所述固态密封材料固化工序在使固态密封材料软化之后使该固态密封材料固化。
17.根据权利要求16所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
所述固态密封材料具有热塑性。
18.根据权利要求11所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
所述固态密封材料固化工序通过将固态密封材料进行聚合而使该固态密封材料固化。
19.根据权利要求18所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
所述固态密封材料固化工序通过将固态密封材料进行光聚合或热聚合而使该固态密封材料固化。
20.根据权利要求11所述的有机电致发光面板的制造方法，其特征在于：
所述固态密封材料的固化后的可见波段的光透过率为80％以上。
21.一种有机电致发光显示器的制造方法，其特征在于：
使用权利要求11所述的有机电致发光面板的制造方法。
22.一种有机电致发光照明装置的制造方法，其特征在于：
使用权利要求11所述的有机电致发光面板的制造方法。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010024006A1 (ja) 2008-09-01 2010-03-04 シャープ株式会社 有機エレクトロルミネセンスパネル、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ、有機エレクトロルミネセンス照明、及び、それらの製造方法
BRPI1012024A2 (pt) * 2009-06-29 2016-05-10 Sharp Kk dispositivo de exibição de eletroluminescente orgânico e método para fabricação do mesmo.
KR101074805B1 (ko) * 2009-12-04 2011-10-19 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
JP5864367B2 (ja) * 2011-06-16 2016-02-17 日東電工株式会社 蛍光接着シート、蛍光体層付発光ダイオード素子、発光ダイオード装置およびそれらの製造方法
WO2014098183A1 (ja) * 2012-12-21 2014-06-26 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンスパネルとその製造方法及び製造装置
KR102124457B1 (ko) * 2013-07-09 2020-06-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102111563B1 (ko) * 2013-10-29 2020-05-18 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
CN107863456A (zh) * 2017-10-11 2018-03-30 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示器及其制作方法
CN108428802B (zh) * 2018-03-27 2020-11-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其封装方法、oled装置
CN109003951A (zh) * 2018-08-10 2018-12-14 云谷（固安）科技有限公司 封装结构、显示装置及封装结构制备方法
CN108987611B (zh) * 2018-09-11 2020-09-04 昆山国显光电有限公司 膜层结构和显示装置
KR20220023748A (ko) * 2019-07-04 2022-03-02 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 유기 el 표시 소자용 봉지제 세트 및 유기 el 표시 소자
JP7465652B2 (ja) * 2019-12-05 2024-04-11 ＪＤＩ Ｄｅｓｉｇｎ ａｎｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ 合同会社 自発光表示パネルおよびその製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1383352A (zh) * 2001-04-23 2002-12-04 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法
CN1732714A (zh) * 2002-12-26 2006-02-08 株式会社半导体能源研究所 发光装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150147A (ja) * 1998-11-05 2000-05-30 Toray Ind Inc 有機電界発光素子の製造方法
JP4186289B2 (ja) * 1998-12-24 2008-11-26 凸版印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用基板の製造方法および有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法
US6867539B1 (en) * 2000-07-12 2005-03-15 3M Innovative Properties Company Encapsulated organic electronic devices and method for making same
US6664137B2 (en) * 2001-03-29 2003-12-16 Universal Display Corporation Methods and structures for reducing lateral diffusion through cooperative barrier layers
US6856086B2 (en) * 2001-06-25 2005-02-15 Avery Dennison Corporation Hybrid display device
US6727970B2 (en) * 2001-06-25 2004-04-27 Avery Dennison Corporation Method of making a hybrid display device having a rigid substrate and a flexible substrate
JP3705190B2 (ja) 2001-10-03 2005-10-12 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
KR100477745B1 (ko) * 2002-05-23 2005-03-18 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계발광 소자의 봉지방법 및 이를 이용하는 유기전계발광 패널
JP2004192822A (ja) 2002-12-06 2004-07-08 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP3650101B2 (ja) 2003-02-04 2005-05-18 三洋電機株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法
JP2005011794A (ja) * 2003-05-22 2005-01-13 Tohoku Pioneer Corp 有機ｅｌパネル及びその製造方法
JP4983021B2 (ja) * 2003-09-08 2012-07-25 住友金属鉱山株式会社 透明導電積層体とそれを用いた有機ｅｌ素子、及びそれらの製造方法
JP2005085604A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Seiko Epson Corp 有機金属化合物の薄膜形成方法、有機金属化合物薄膜、およびこれを備えた有機電子デバイスの製造方法、有機電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンスの製造方法、有機エレクトロルミネッセンス、及び電子機器
EP1548856A3 (en) * 2003-12-26 2012-08-08 Nitto Denko Corporation Electroluminescence device, planar light source and display using the same
TWI383527B (zh) * 2004-06-11 2013-01-21 Organic semiconductor components
JP4731902B2 (ja) 2004-12-22 2011-07-27 東北パイオニア株式会社 自発光パネルの製造方法
JP4891554B2 (ja) * 2005-03-11 2012-03-07 セイコーエプソン株式会社 表示パネル、これを用いた移動体の表示モジュール、および電子機器
KR100623731B1 (ko) * 2005-03-16 2006-09-14 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조 방법
TWI257823B (en) * 2005-09-09 2006-07-01 Au Optronics Corp Dual emission display and fabricating method thereof
US7750558B2 (en) * 2006-12-27 2010-07-06 Global Oled Technology Llc OLED with protective electrode

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1383352A (zh) * 2001-04-23 2002-12-04 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法
CN1732714A (zh) * 2002-12-26 2006-02-08 株式会社半导体能源研究所 发光装置

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Publication number Publication date
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US8084938B2 (en) 2011-12-27
CN101548578A (zh) 2009-09-30

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