JP5099452B2 - 発光パネル及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、発光パネル及びその製造方法に関し、特に、基板上に複数の表示素子が配列された発光パネルのパネル構造、及び、該発光パネルの製造方法に関する。

近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」と略記する）や発光ダイオード（ＬＥＤ）のような自発光素子を２次元配列した発光素子型の発光パネルが、携帯電話機や携帯音楽プレーヤー、テレビジョン受像器等の様々な電子機器に搭載されるようになってきている。

発光素子型の発光パネルを備えた表示装置は、周知の液晶表示装置に比較して表示応答速度が速く、視野角依存性も小さく、また、バックライトや導光板を必要としないという特徴を有している。そのため、次世代の表示デバイスとして期待されている。このような表示装置においては、ガラス基板等の透明な基板の一面側に、複数の表示素子を配列した表示領域が形成されている。これらの表示素子は、基板に対向する封止基板により封止されて外部環境の影響（特に水分の浸入）から保護されている。

ここで、基板及び封止基板からなるパネル構造の一例が、例えば特許文献１に記載されている。特許文献１に記載のパネル構造は、表示素子が配列された表示領域を周回する枠状の領域において、基板と封止基板がシール材を介して接着固定されている。すなわち、表示素子が配列された表示領域は、基板と封止基板との間に形成される封止空間内に封止されている。そして、この封止空間内の水分を吸収して、表示素子の特性劣化を防止するために、吸湿剤や乾燥剤が空間内部に設けられている。特許文献１に記載の表示装置においては、表示領域に対応する領域の封止基板に凹部が形成され、この凹部に乾燥剤がシート状に配置されている。

特開２００３−２２８３０２号公報 （第３頁〜第４頁、図２）

上述した特許文献１に記載された発光パネルにおいては、基板と封止基板との間に封止空間を有し、特に、封止基板に乾燥剤を配置するための凹部が設けられている。また、基板と封止基板とを接合するシール材には、一般に、両者の離間距離（接合距離）を規定するためのスペーサが混入されている。そのため、このようなパネル構造においては、封止基板及びシール材の厚みが発光パネル全体の薄型化を阻害する問題を有していた。加えて、接合部における基板と封止基板との離間距離が比較的大きくなるため、外部からシール材を介して封止空間に浸入する水分量が多くなって、乾燥剤や吸湿剤の水分吸収能力が設計値よりも早く限界に達することにより、表示素子の特性劣化が進行してダークスポットの発生を招き、表示素子や発光パネルの寿命が短くなるという問題を有していた。なお、特許文献１に開示されたパネル構造については、後述する発明の実施形態において詳しく説明する。

本発明は、上記課題に鑑みて、基板間の封止空間内に浸入する水分に起因する表示素子の特性劣化を抑制しつつ、パネル全体の厚みを薄型化することができる発光パネル及びその製造方法を提供することを目的とする。

請求項１記載の発明では、第１の基板と、第２の基板とが対向して接合されている発光パネルにおいて、前記第１の基板は、一面側に複数の表示素子が配列された画素アレイを有し、前記第２の基板は、前記第１の基板と対向する面側の前記画素アレイに対応する領域に凹部と、前記凹部の底面に対して相対的に突出している突部と、を有し、前記底面と前記突部との間の深さよりも長い径のスペーサが前記底面と前記第１の基板との双方に当接することによって前記スペーサの径より短い長さとなっている前記突部と前記第１の基板との間に、封止樹脂を介在させることによって前記第１の基板及び前記第２の基板が互いに接合されていることを特徴とする。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の発光パネルにおいて、前記第２の基板の前記凹部内には、前記第１の基板の前記画素アレイに対応する領域に薄膜状の吸湿剤が設けられていることを特徴とする。
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の発光パネルにおいて、前記表示素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする。

請求項４記載の発明に係る発光パネルの製造方法は、第１の基板と第２の基板とが対向して接合されている発光パネルの製造方法において、前記第１の基板は、一面側に複数の表示素子が配列された画素アレイを有し、前記第２の基板は、前記第１の基板と対向する面側の前記画素アレイに対応する領域に凹部と、前記凹部の底面に対して相対的に突出している突部と、を有し、前記底面と前記突部との間の深さよりも長い径のスペーサを前記底面と前記第１の基板との双方に当接させる工程と、前記工程によって前記スペーサの径より短い長さとなっている前記突部と前記第１の基板との間に介在された封止樹脂によって前記第１の基板及び前記第２の基板を互いに接合する工程と、を有することを特徴とする。

請求項５記載の発明は、請求項４記載の発光パネルの製造方法において、前記第１の基板と前記第２の基板を接合する工程に先立って、前記第２の基板の前記凹部内の、前記第１の基板の前記画素アレイに対応する領域に薄膜状の吸湿剤を形成する工程をさらに有することを特徴とする。

本発明によれば、発光パネルの基板間に形成される封止空間内に浸入する水分に起因する表示素子の特性劣化を抑制しつつ、パネル全体の厚みを薄型化することができる。

以下、本発明に係る発光パネル及びその製造方法について、実施の形態を示して詳しく説明する。
（発光パネル）
まず、本発明に係る発光パネルについて、図面を参照して説明する。

図１は、本発明に係る発光パネルの一実施形態を示す概略構成図である。図１（ａ）は、本実施形態に係る発光パネルの平面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した発光パネルのＩ−Ｉ（本明細書においては図１中に示したローマ数字の「１」に対応する記号として便宜的に「Ｉ」を用いる）線における断面構造を示す図である。図１（ｃ）は、本実施形態に係る発光パネルにおける基板と封止基板の接合部（図１（ｂ）に示したＡ部）を示す要部詳細図である。なお、図１（ａ）に示した平面図において、封止基板の枠状突部及び近傍領域を明瞭にするため、便宜的にハッチングを施して示した。

図２は、本実施形態に係る発光パネルの基板及び封止基板を示す概略図である。図２（ａ）は、本実施形態に係る基板の平面図である。また、図２（ｂ）は、本実施形態に係る封止基板を、基板（接合面）側から見た平面図である。なお、図２（ａ）、（ｂ）に示した平面図において、基板側の画素アレイ、封止基板側の近傍領域及び薄膜吸湿剤を明瞭にするため、便宜的にハッチングを施して示した。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本実施形態に係る発光パネル１００は、透明な基板（第１の基板）１０と封止基板（第２の基板）２０とが対向して接合されている。基板１０は、ガラス基板やアクリル基板等の光透過性を有する基板材料が適用される。図２（ａ）に示すように、基板１０の一面側（紙面手前側）には表示領域１１と接続領域１４が設けられている。表示領域１１には、図示を省略した複数の表示素子が二次元配列された画素アレイ１２が形成されている。表示素子は、例えば有機ＥＬ素子が適用される。基板１０には、各表示素子を駆動するための電極が配線層１３として表示領域１１の外部に延出して設けられ、表示領域１１に隣接する接続領域１４に配置された接続端子１５に接続されている。接続端子１５は、発光パネル１００と図示を省略したドライバ（駆動回路）等とを電気的に接続する。

図１（ｂ）、図２（ｂ）に示すように、封止基板２０は、上記基板１０と対向する面に凹部２１が設けられ、その内部に薄膜吸湿剤２２が設けられている。ここで、凹部２１は、封止基板２０の略中央部に設けられ、封止基板２０の周縁部には、基板１０と接合するための枠状突部２３が設けられている。すなわち、封止基板２０は、凹部２１の形成領域において肉薄に形成され、枠状突部２３の形成領域（周縁部）において肉厚に形成されている。図２（ｂ）に示すように、薄膜吸湿剤２２は、封止基板２０の凹部２１内であって、枠状突部２３に隣接する近傍領域２４を除く領域に設けられている。薄膜吸湿剤２２は、例えば市販の透明薄膜補水剤を薄膜状に塗布することにより形成される。また、凹部２１が形成された領域、より詳しくは封止基板２０の周縁部の枠状突部２３の形成領域及びその近傍領域２４を除く領域は、基板１０に設けられた表示領域１１に対応し、かつ、当該表示領域１１（画素アレイ１２）を含む広がりを有するように設定されている。すなわち、基板１０と封止基板２０とを接合した状態で、基板１０の表示領域１１が凹部２１内、より詳しくは封止基板２０により形成される封止空間２５内に含まれ、封止基板２０に被覆される。

そして、本実施形態に係る発光パネルにおいては、図１（ｃ）に示すように、基板１０と封止基板２０が、封止基板２０の周縁部の枠状突部２３の形成領域、及び、該枠状突部２３の凹部２１側に隣接する近傍領域２４においてシール材（封止材）３０を介して接合される。シール材３０は、例えば市販の封止樹脂３１に絶縁性の球状スペーサ３２が混入されている。具体的には、図１（ｃ）に示すように、封止基板２０の枠状突部２３に隣接する近傍領域２４においては、封止樹脂３１に混入された球状スペーサ３２が、凹部２１の底面２１ａと基板１０（又は配線層１３）の双方に当接している。ここで、球状スペーサ３２は、例えば枠状突部２３により規定される凹部２１の深さと同等以上の粒径を有している。これにより、基板１０と封止基板２０の離間距離が、球状スペーサ３２の粒径により規定される。また、球状スペーサ３２が混入された封止樹脂３１により、基板１０と封止基板２０が接合される。このとき、枠状突部２３の接合面と基板１０との間には、球状スペーサ３２の粒径と凹部２１の深さとの差分に相当する微小な隙間が形成されている。この隙間は、例えば数μｍ程度に設定される。

一方、封止基板２０の枠状突部２３の形成領域においては、図１（ｃ）に示すように、シール材３０の封止樹脂３１のみを介して、封止基板２０の枠状突部２３と基板１０が接合している。ここで、詳しくは後述する発光パネルの製造方法において説明するが、封止基板２０の枠状突部２３と基板１０との間に形成される上記間隙には、封止基板２０の枠状突部２３に隣接する近傍領域２４に塗布されたシール材３０のうち、上記間隙よりも粒径が大きい球状スペーサ３２は入り込まず、封止樹脂３１のみが毛細管現象により浸透する。これにより、封止基板２０の枠状突部２３と基板１０が封止樹脂３１を介して接合される。

本実施形態に係る発光パネルによれば、封止基板２０の凹部２１の底面２１ａと基板１０の双方に当接する球状スペーサ３２により、基板１０と封止基板２０の離間距離が規定され、封止基板２０の枠状突部２３と基板１０が、シール材３０の封止樹脂３１のみを介して接合されている。すなわち、枠状突部２３と基板１０との間に、球状スペーサが介在しないので、基板１０と封止基板２０とを十分近接させて接合することができる。また、封止基板２０の凹部２１に設けられる薄膜吸湿剤２２を薄く形成することができるので、封止基板２０に形成する凹部２１の深さを浅くすることができる。これにより、本実施形態に係る発光パネルにおいては、封止基板２０の板厚を薄くすることができるとともに、基板１０と封止基板２０との離間距離（接合距離）を狭くすることができる。

したがって、本実施形態に係る発光パネルによれば、発光パネル全体を薄型化することができる。加えて、本実施形態に係る発光パネルによれば、基板１０と封止基板２０との接合部（すなわち、枠状突部２３の形成領域及びその近傍領域２４）を介して外部から封止空間２５内に浸入する水分を大幅に抑制することができる。よって、有機ＥＬ素子の特性劣化を抑制して、ダークスポットの発生を防ぎ、表示素子や発光パネルの寿命を長くすることができる。

（製造方法）
次に、上述したパネル構造を有する発光パネルの製造方法について説明する。
図３は、本実施形態に係る発光パネルの製造方法を示す概略図である。図３（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係る発光パネルの製造工程を示す工程断面図である。図３（ｅ）は、基板と封止基板の接合部（図３（ｄ）に示したＢ部）を示す要部詳細図である。ここでは、図１、図２に示した発光パネルの概略構成を適宜参照しながら説明する。

本実施形態に係る発光パネルの製造方法は、まず、図２（ａ）、図３（ａ）に示すように、ガラス基板やアクリル基板等からなる基板１０の一面側（図３（ａ）の上面側）の表示領域１１に有機ＥＬ素子等の表示素子、及び、該表示素子の電極となる配線層１３を形成する。また、表示領域１１に隣接する接続領域に、表示領域１１から延出する配線層１３の端部に接続された接続端子を形成する。

上記基板１０への画素アレイ１２及び接続端子１５の形成工程とは別の工程で、図２（ｂ）、図３（ｂ）に示すように、封止基板２０の一面側（図３（ｂ）の上面側）に所定の深さの凹部２１を形成し、その底面２１ａに薄膜吸湿剤２２を塗布する。具体的には、例えば板厚０．５ｍｍの無アルカリガラス基板の一面側に、枠状突部２３となる周縁部を０．５〜１ｍｍ程度の幅で残すように溝を形成し、深さ５０μｍの凹部２１を形成する。この封止基板２０を純水で洗浄、加熱乾燥後、ＵＶオゾン洗浄等により封止基板の表面を清浄にする。

次いで、窒素で満たされた水分１ｐｐｍ未満のグローブボックス内で、上述した基板１０の表示領域１１（画素アレイ１２）に対応する凹部２１内の所定の領域に、液状の吸湿剤をインクジェットディスペンサーで塗布し、薄膜を形成する。ここで、吸湿剤の塗布領域は、図２（ｂ）に示すように、封止基板２０の周縁部の枠状突部２３に隣接する近傍領域２４よりも内側の凹部２１の底面２１ａに設定される。なお、吸湿剤としては、例えば双葉電子工業株式会社製の有機ＥＬ用透明薄膜補水剤「ＯｌｅＤｒｙ」（登録商標）を良好に適用することができる。その後、封止基板２０を１８０℃で１０分間加熱し、吸湿剤に含まれる溶媒を除去するとともに吸湿機能を活性化させて、２０〜４０μｍの膜厚の薄膜吸湿剤２２を形成する。ここで、薄膜吸湿剤２２の膜厚は、上述した凹部２１の深さよりも小さく、より具体的には１０μｍ以上薄く設定することが好ましい。

次いで、図３（ｃ）に示すように、上述した封止基板２０の枠状突部２３に隣接する近傍領域２４に、ディスペンサーでシール材３０を塗布する。すなわち、封止基板２０の凹部２１内に形成された薄膜吸湿剤２２（より具体的には、薄膜吸湿剤２２に対向して基板１０に形成される画素アレイ１２の形成領域；表示領域１１）を囲むようにシール材３０が枠状に塗布される。ここで、シール材３０としては、例えば粘度約１０Ｐａ・ｓの紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる未硬化の封止樹脂３１に、粒径５０μｍのプラスチックビーズからなる球状スペーサ３２をそれぞれ約０．５ｗｔ％混合したものを使用する。なお、球状スペーサ３２として使用するプラスチックビーズとしては、例えば宇部日東化成株式会社製の高機能微粒子「ハイプレシカ」（登録商標）を良好に適用することができる。

次いで、基板貼り合わせ装置に上述した基板１０と封止基板２０をセットし、真空引きを開始し、設定真空度（気圧）到達後、両基板を対向させて近づけて貼り合わせ、図３（ｄ）に示すように、基板１０と封止基板２０の枠状突部２３の接合面との間の距離が例えば数μｍに到達するまで加圧する。基板１０と封止基板２０との間の距離が数μｍに到達したら、貼り合わせ装置内を大気圧に戻し、貼り合わせた基板を取り出す。ここで、基板１０と封止基板２０の凹部２１の底面２１ａとの間の距離は、プラスチックビーズからなる球状スペーサ３２の粒径により５０μｍに規定され、基板１０と封止基板２０の枠状突部２３の接合面との間の距離は、球状スペーサ３２の粒径及び凹部２１の深さに基づいて数μｍ程度に規定される。そのため、図３（ｅ）に示すように、封止基板２０の枠状突部２３に隣接する近傍領域２４に塗布されたシール材３０のうち、紫外線硬化型エポキシ樹脂からなる封止樹脂３１のみが、図中矢印に示すように、基板１０と封止基板２０の枠状突部２３の接合面との間の微小な隙間に、毛細管現象により浸透する。

その後、基板１０と封止基板２０との間に形成された枠状のシール材３０（封止樹脂３１）に紫外線を照射して硬化させる。これにより、図１（ａ）、（ｂ）に示したように、基板１０と封止基板２０が、封止基板２０の周縁部の枠状突部２３及びその近傍領域２４においてシール材３０により接合され、画素アレイ１２が形成された表示領域１１及び薄膜吸湿剤２２が封止空間２５内に封止された発光パネルが完成する。

（比較検討）
次に、上述した本発明の実施形態に係る発光パネル及びその製造方法の効果について、比較例を示して具体的に説明する。

図４は、発光パネルの比較例１を示す概略構成図である。図４（ａ）は、比較例１に係る発光パネルの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した発光パネルのIV−IV線（本明細書においては図４中に示したローマ数字の「４」に対応する記号として便宜的に「IV」を用いる）における断面構造を示す図である。ここで、上述した実施形態に対応する構成については、同等の符号を付してその説明を省略又は簡略化する。また、図４（ａ）に示した平面図において、シール材の塗布領域を明瞭にするため、便宜的にハッチングを施して示した。

比較例１に係る発光パネルは、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、ガラス基板１１０の一面側の表示領域１１１に、有機ＥＬ素子等の複数の表示素子（図示を省略）が配列された画素アレイ１１２が設けられている。そして、表示領域１１１（画素アレイ１１２）の周囲を囲むように枠状に設けられたシール材１３０を介して、上記ガラス基板１１０の一面側に封止ガラス基板１２０が対向するように接合されている。封止ガラス基板１２０には、少なくとも表示領域１１１（画素アレイ１１２）を含む封止空間１２５が形成されるように、凹部１２１が形成されている。凹部１２１内には、例えば表示領域１１１（画素アレイ１１２）に対向する領域に、市販の乾燥シート１２２が貼り付けられている。また、ガラス基板１１０と封止ガラス基板１２０の離間距離を規定し均一化するために、シール材１３０に例えば数μｍの粒径を有する球状スペーサ１３２を混入したものを適用したり、上述した特許文献１に記載されているように、所定の高さの支持部を設けたりしている。

このようなパネル構造においては、封止ガラス基板１２０側に市販の乾燥シート１２２を貼り付けるための凹部１２１が設けられている。ここで、市販の乾燥シート１２２は０．１〜０．２ｍｍ程度の厚みを有しているため、封止ガラス基板１２０に形成する凹部１２１の深さは例えば０．３ｍｍ程度に深くする必要がある。加えて、封止空間１２５内の表示素子を被覆保護するために、封止ガラス基板１２０にはある程度の耐圧が必要である。そのため、封止ガラス基板１２０の板厚は例えば０．７ｍｍ程度を必要とし、発光パネル全体を薄型化するには制約があった。

これに対して、本実施形態に係る発光パネルにおいては、封止空間２５内の水分を吸収するための部材として、市販の乾燥シートに替えて、上述したような透明薄膜補水剤を塗布した薄膜吸湿剤２２を適用しているので、その膜厚を２０〜４０μｍ程度に大幅に薄くすることができる。したがって、薄膜吸湿剤２２を設けるために封止基板２０に形成する凹部２１の深さを５０μｍ程度に大幅に浅くすることができるので、封止基板２０の板厚を例えば０．４〜０．５ｍｍ程度に薄くすることができ、発光パネル全体の薄型化を促進することができる。

図５は、発光パネルの比較例２を示す概略構成図である。図５（ａ）は、比較例１に係る発光パネルの平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した発光パネルのＶ−Ｖ線（本明細書においては図５中に示したローマ数字の「５」に対応する記号として便宜的に「Ｖ」を用いる）における断面構造を示す図である。ここで、上述した実施形態に対応する構成については、同等の符号を付してその説明を省略又は簡略化する。また、図５（ａ）に示した平面図において、シール材の塗布領域を明瞭にするため、便宜的にハッチングを施して示した。

上述した比較例１においては、封止ガラス基板１２０側に貼り付ける乾燥シート１２２の膜厚が比較的厚いため、封止ガラス基板１２０に形成する凹部１２１の深さを大きくする必要があった。そのため、封止ガラス基板１２０の板厚を厚くする必要があり、発光パネル全体を薄型化するには制約があった。そこで、以下に説明する比較例２のように、封止ガラス基板として平板状の（フラットな）薄いガラス基板を適用するとともに、乾燥シートに替えて薄膜吸湿剤を適用したパネル構造が考えられる。

すなわち、比較例２に係る発光パネルは、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、ガラス基板２１０の一面側に、表示領域２１１（画素アレイ２１２）の周囲を囲むように枠状に設けられたシール材２３０を介して、平板ガラスからなる封止ガラス基板２２０が対向するように接合されている。また、封止ガラス基板２２０には、ガラス基板２１０に設けられた表示領域２１１（画素アレイ２１２）に対向する領域に、薄膜吸湿剤２２２が形成されている。さらに、ガラス基板２１０と封止ガラス基板２２０との間には、少なくとも表示領域２１１（画素アレイ２１２）を含む封止空間２２５が形成されている。そのため、ガラス基板２１０と封止ガラス基板２２０との離間距離を規定し均一化するために、シール材２３０に所定の粒径を有する球状スペーサ２３２を混入したものを適用している。

このようなパネル構造においては、平板ガラスからなる封止ガラス基板２２０に吸湿剤が薄膜状に形成されている。そのため、薄膜吸湿剤２２２が表示領域２１１の表示素子に接触しないように、表示領域２１１の周囲に枠状に設けられるシール材２３０には薄膜吸湿剤２２２の厚みより大きい粒径を有する球状スペーサ２３２を混入する必要がある。ここで、薄膜吸湿剤２２２を２０〜４０μｍ程度の膜厚で形成した場合、シール材２３０に混入する球状スペーサ２３２は、例えば５０μｍ程度の粒径を有している必要がある。

このように、比較例２に係る発光パネルにおいては、ガラス基板２１０と封止ガラス基板２２０との接合部における離間距離が数十μｍオーダーに拡がることになるため、接合部のシール材２３０を介して、発光パネルの外部から封止空間２２５に浸入する水分量が多くなる。そのため、封止空間２２５内に設けられた薄膜吸湿剤２２２の水分吸収能力が設計値よりも早く限界に達することになり、表示素子や発光パネルの寿命が短くなるという問題を有していた。

これに対して、本実施形態に係る発光パネルにおいては、封止基板２０に形成する凹部２１の底面２１ａと基板１０の双方に当接する球状スペーサ３２により、基板１０と封止基板２０との離間距離を規定しているので、封止基板２０の枠状突部２３の接合面と基板１０とを極力近接するように設定することができる。したがって、基板１０と封止基板２０との接合部における離間距離を数μｍ程度に狭めることができるので、接合部のシール材３０を介して、発光パネル１００の外部から封止空間２５に浸入する水分量を大幅に抑制することができる。

以上説明したように、本発明に係る発光パネル及びその製造方法によれば、パネル全体の厚みを薄型化しつつ、基板と封止基板間の接合部を介して封止空間内に浸入する水分量を抑制して、表示素子の特性劣化を抑制することができる。

なお、上述した実施形態においては、封止基板としてガラス基板を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、金属等の他の基板材料からなる封止基板を適用するものであってもよい。また、本実施形態においては、基板と封止基板間の離間距離を規定するためのスペーサとして、プラスチックビーズからなる球状スペーサを適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の材料や形状からなるスペーサを適用するものであってもよい。
また、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、例えば、本発明に係る発光パネルはプリンタヘッドや光アドレス素子に応用されても良い。

本発明に係る発光パネルの一実施形態を示す概略構成図である。 本実施形態に係る発光パネルの基板及び封止基板を示す概略図である。 本実施形態に係る発光パネルの製造方法を示す概略図である。 発光パネルの比較例１を示す概略構成図である。 発光パネルの比較例２を示す概略構成図である。

符号の説明

１０ 基板
１１ 表示領域
１２ 画素アレイ
１３ 配線層
１４ 接続領域
１５ 接続端子
２０ 封止基板
２１ 凹部
２１ａ 底面
２２ 薄膜吸湿剤
２３ 枠状突部
２４ 近傍領域
２５ 封止空間
３０ シール材
３１ 封止樹脂
３２ 球状スペーサ
１００ 発光パネル

Claims (5)

1. 第１の基板と、第２の基板とが対向して接合されている発光パネルにおいて、
   前記第１の基板は、一面側に複数の表示素子が配列された画素アレイを有し、
   前記第２の基板は、前記第１の基板と対向する面側の前記画素アレイに対応する領域に凹部と、前記凹部の底面に対して相対的に突出している突部と、を有し、
   前記底面と前記突部との間の深さよりも長い径のスペーサが前記底面と前記第１の基板との双方に当接することによって前記スペーサの径より短い長さとなっている前記突部と前記第１の基板との間に、封止樹脂を介在させることによって前記第１の基板及び前記第２の基板が互いに接合されていることを特徴とする発光パネル。
2. 前記第２の基板の前記凹部内には、前記第１の基板の前記画素アレイに対応する領域に薄膜状の吸湿剤が設けられていることを特徴とする請求項１記載の発光パネル。
3. 前記表示素子は、有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする請求項１又は２記載の発光パネル。
4. 第１の基板と第２の基板とが対向して接合されている発光パネルの製造方法において、
   前記第１の基板は、一面側に複数の表示素子が配列された画素アレイを有し、
   前記第２の基板は、前記第１の基板と対向する面側の前記画素アレイに対応する領域に凹部と、前記凹部の底面に対して相対的に突出している突部と、を有し、
   前記底面と前記突部との間の深さよりも長い径のスペーサを前記底面と前記第１の基板との双方に当接させる工程と、
   前記工程によって前記スペーサの径より短い長さとなっている前記突部と前記第１の基板との間に介在された封止樹脂によって前記第１の基板及び前記第２の基板を互いに接合する工程と、
   を有することを特徴とする発光パネルの製造方法。
5. 前記第１の基板と前記第２の基板を接合する工程に先立って、前記第２の基板の前記凹部内の、前記第１の基板の前記画素アレイに対応する領域に薄膜状の吸湿剤を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項４記載の発光パネルの製造方法。
   

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